KR101329327B1 - Facility for treating substrates and automatic teaching method of wafer trasfer robot - Google Patents

Facility for treating substrates and automatic teaching method of wafer trasfer robot Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것이다.
본 발명은 처리유닛 내부의 플레이트에 중심부 이외 추가부를 더 표시하고, 이를 이용하여 티칭용 지그의 회전각도를 계산한다.
본 발명에 의하면 기존 플레이트 상의 중심부 이외에 추가부를 더 표시하여 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 자동으로 계산할 수 있어 티칭작업의 편의성을 향상시킬 수 있고, 티칭작업의 정확성을 높일 수 있다.The present invention relates to an automatic teaching method of a substrate transfer robot.
The present invention further displays an additional portion other than the central portion on the plate inside the processing unit, and calculates the rotation angle of the teaching jig using this.
According to the present invention, by displaying an additional portion in addition to the center of the existing plate to automatically calculate the rotation angle of the vision camera (or the jig for teaching) can improve the convenience of the teaching operation, it is possible to increase the accuracy of the teaching operation.

Description

기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법{FACILITY FOR TREATING SUBSTRATES AND AUTOMATIC TEACHING METHOD OF WAFER TRASFER ROBOT}FACILITY FOR TREATING SUBSTRATES AND AUTOMATIC TEACHING METHOD OF WAFER TRASFER ROBOT}

본 발명은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 처리유닛의 플레이트에 추가부를 더 표시하여 이를 통해 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 계산하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic teaching method of a substrate transfer robot, and more particularly, to further display an additional portion on a plate of a processing unit, thereby automatically calculating the rotation angle of a vision camera (or teaching jig) through the substrate. It is about a method.

반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성하는 공정이다. 이러한 포토리소그라피 공정은 기판 이송 장치를 통해 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 처리 유닛(또는 공정 챔버)으로 웨이퍼 기판 이송을 포함한다. 따라서 기판 이송 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 웨이퍼를 공급하기 위해 이송 로봇의 위치를 설정할 필요가 있다.In a semiconductor manufacturing process, a photolithography process is a process of forming a desired resist pattern by applying a resist solution to a wafer substrate and exposing and developing using a photo mask. This photolithography process involves wafer substrate transfer to a processing unit (or process chamber) that processes resist solution application, exposure and development through a substrate transfer device. Therefore, the substrate transfer apparatus needs to set the position of the transfer robot in order to supply the wafer accurately to each processing unit.

예를 들어, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 이송 로봇에 의해 웨이퍼는 외부로 이송된다. 이 때 웨이퍼가 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼가 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 놓이면 웨이퍼의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.For example, a semiconductor manufacturing facility such as a spinner system or a scrubber has a plurality of processing units and transfers a wafer to the processing unit by a transfer robot. The processing unit proceeds with each process, and the wafer is transferred to the outside by the transfer robot again. At this time, it is very important that the wafer is correctly placed at the set position of the plate in the processing unit. If the wafer is incorrectly placed on the plate in the bake module or the application module, process errors such as failure to uniformly heat the entire wafer or uniform application of the photoresist occur.

이를 위해 웨이퍼를 처리 유닛 내 플레이트 또는 스핀 척의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 이송 로봇의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다.For this purpose, a teaching operation is performed to adjust the position of the transfer robot before the process is performed so that the wafer can be loaded to the correct position of the plate or spin chuck in the processing unit.

한편, 이송 로봇이 웨이퍼를 이송하는 중에 처리 유닛의 투입창이나 플레트 등에 충돌로 인해 각 공정 모듈로 웨이퍼를 로딩하기 위한 이송 로봇의 이동 위치가 최초 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 종종 발생된다. 이 경우 일반적으로 각각의 공정 모듈에서 이송 로봇의 티칭을 재설정해야 한다.On the other hand, during the transfer of the wafer, the transfer position of the transfer robot for loading the wafer into each process module often deviates from the initially set position due to a collision with an input window or a plate of the processing unit. In this case, it is usually necessary to reset the teaching of the transfer robot in each process module.

도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 기판 이송 로봇(20)의 이동 방향(즉, Y축 방향)과 평행하게 배치되는 다수의 처리 유닛(12)들을 포함한다. 기판 이송 로봇(20)은 적어도 하나의 로봇 암(22)을 구비한다. 따라서 기판 이송 로봇(20)은 로봇 암(22)을 이용하여 각 처리 유닛(12)들의 투입창(14)을 통해 웨이퍼를 이송한다. 이 때, 각 처리 유닛(12)들의 정확한 위치로 웨이퍼를 이송하기 위해 로봇 암(22)을 티칭해야 하는데, 이를 위해 로봇 암(22)에 티칭용 지그(30)를 장착한다.Referring to FIG. 1, the semiconductor manufacturing facility 10 includes a plurality of processing units 12 arranged in parallel with the moving direction of the substrate transfer robot 20 (ie, the Y-axis direction). The substrate transfer robot 20 has at least one robot arm 22. Accordingly, the substrate transfer robot 20 transfers the wafer through the loading window 14 of each processing unit 12 using the robot arm 22. At this time, the robot arm 22 needs to be taught in order to transfer the wafer to the correct positions of the respective processing units 12, and for this purpose, the teaching jig 30 is mounted on the robot arm 22.

티칭용 지그(teaching zig)(30)는 기판 이송 로봇(20)의 로봇 암(22)에 고정 설치되거나 장착, 분리 가능한 형태로 구비된다. 그리고 로봇 암(22)을 구동시켜서 X, Y 및 Z축 방향에 대해 위치를 검출하고, 검출된 위치정보로부터 로봇 암(22)의 위치를 보정하여 티칭을 처리한다.Teaching zig (30) is provided in a form that can be fixedly installed, mounted, detachable to the robot arm 22 of the substrate transfer robot (20). Then, the robot arm 22 is driven to detect the position in the X, Y, and Z axis directions, the position of the robot arm 22 is corrected from the detected position information, and the teaching is performed.

이를 위해 티칭용 지그(30)는 중앙 하단 방향으로 촬상 가능한 비젼 카메라(32)를 구비한다. 비젼 카메라(32)는 지그(30)의 중앙 하단 방향으로 촬상하여 처리 유닛(12)의 플래이트(미도시)에 대한 영상 데이터를 획득한다. 획득된 영상 데이터는 유선 또는 무선 통신을 통해 제어부(미도시)로 제공된다.To this end, the teaching jig 30 includes a vision camera 32 capable of imaging in the center lower direction. The vision camera 32 acquires image data for a plate (not shown) of the processing unit 12 by imaging in the lower direction of the center of the jig 30. The obtained image data is provided to the controller (not shown) through wired or wireless communication.

제어부는 비젼 카메라(32) 및 기판 이송 로봇(20)을 제어하는 컨트롤러로, 비젼 카메라(32)로부터 영상 데이터를 받아 처리 유닛(12)의 플레이트의 중심 위치에 대한 X, Y 축 좌표 데이터를 검출한다. 따라서 제어부는 비젼 카메라(32)를 이용하여 각각의 처리 유닛(12)의 정확한 중앙 위치에 웨이퍼를 공급할 수 있도록 로봇 암(22)의 X, Y 및 Z 축에 대한 위치를 검출 및 보정하여 티칭을 설정한다.The controller is a controller that controls the vision camera 32 and the substrate transfer robot 20. The controller receives the image data from the vision camera 32 and detects X and Y axis coordinate data of the center position of the plate of the processing unit 12. do. Therefore, the control unit detects and corrects the position of the robot arm 22 about the X, Y, and Z axes so that the wafer can be supplied to the exact center position of each processing unit 12 using the vision camera 32. Set it.

그런데 상술한 바와 같은 티칭작업시 초기 티칭용 지그(30) 하단에 구비된 비젼 카메라(32)의 방향을 맞추는 것이 대단히 중요하다.By the way, it is very important to match the direction of the vision camera 32 provided at the lower end of the initial jig 30 for the teaching operation as described above.

따라서, 일반적으로 작업자가 쉽게 알 수 있도록 티칭용 지그(30)에 비젼 카메라(32)의 방향성을 나타내는 노치(notch, 미도시)를 표시하고, 이를 이용하여 비젼 카메라(32)의 방향을 조절한다.Therefore, in general, a notch (not shown) indicating the direction of the vision camera 32 is displayed on the teaching jig 30 so that an operator can easily recognize it, and use the same to adjust the direction of the vision camera 32. .

그러나 이와 같이 노치(notch)를 이용하는 경우, 작업자가 일일이 이를 확인해야 하는 번거로움이 있었다.However, when using the notch (notch) in this way, there was a hassle that the worker has to check this one by one.

본 발명의 목적은 티칭용 지그의 회전각도를 계산하고, 이를 티칭작업에 이용하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an automatic teaching method of a substrate transfer robot that calculates a rotation angle of a teaching jig and uses the same for a teaching operation.

본 발명의 다른 목적은 기존 플레이트 상의 중심부 이외에 추가부를 더 표시하여 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 자동으로 계산하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an automatic teaching method of a substrate transfer robot that automatically calculates a rotation angle of a vision camera (or a teaching jig) by displaying an additional portion in addition to the center of an existing plate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판이송로봇의 자동 티칭 방법은, 내부에 기판이 안착되는 플레이트를 갖는 복수개의 처리유닛과, 상기 처리유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇과, 상기 기판 이송 로봇의 암에 거치되는 티칭용 지그의 하부에 장착되는 비젼카메라 및 상기 암의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 있어서, 상기 플레이트의 중심부(O)에서 상기 기판 이송 로봇의 이동방향과 평행한 방향으로 일정 거리 이격하여 추가부(O')를 표시하는 단계(S1); 상기 제어부가 상기 비젼카메라의 좌표축 중심을 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암을 이동시키는 단계(S2); 상기 제어부가 상기 비젼카메라에 의해 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')를 연결한 기준선(L)을 포함하는 영상데이터를 획득하는 단계(S3); 및 상기 제어부가 기설정된 상기 비젼카메라의 좌표축에 대해 상기 기준선(L)이 회전한 각도(θ)를 계산하는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an automatic teaching method of a substrate transfer robot according to the present invention includes a plurality of processing units having a plate on which a substrate is mounted, a substrate transfer robot for transferring a substrate to the processing unit, and the substrate transfer. An automatic teaching method of a substrate transfer robot among substrate processing equipments including a vision camera mounted to a lower part of a teaching jig mounted on an arm of a robot and a control unit for controlling the movement of the arm, the center of the plate (O) Displaying an additional portion (O ′) spaced apart by a predetermined distance in a direction parallel to the moving direction of the substrate transfer robot (S1); Moving, by the controller, the arm so that the center of the coordinate axis of the vision camera coincides with the center portion (O); Acquiring, by the control unit, image data including a reference line L connecting the central part O and the additional part O 'by the vision camera (S3); And calculating (S4) the control unit calculating an angle θ at which the reference line L is rotated with respect to a preset coordinate axis of the vision camera.

한 실시예에 있어서, 상기 단계(S4)에서 상기 각도(θ)는 상기 비젼카메라의 좌표축 중심의 좌표를

Figure 112010087961815-pat00001
, 상기 기준선(L) 위의 상기 추가부(O')의 좌표를
Figure 112010087961815-pat00002
로 놓은 후,
Figure 112010087961815-pat00003
에 의해 계산되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the angle θ in the step (S4) is a coordinate of the center of the coordinate axis of the vision camera
Figure 112010087961815-pat00001
, Coordinates of the additional portion (O ') on the reference line (L)
Figure 112010087961815-pat00002
After setting
Figure 112010087961815-pat00003
Is calculated by the following equation.

본 발명에 의하면 기존 플레이트 상의 중심부 이외에 추가부를 더 표시하여 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 자동으로 계산할 수 있어 티칭작업의 편의성을 향상시킬 수 있고, 티칭작업의 정확성을 높일 수 있다.According to the present invention, by displaying an additional portion in addition to the center of the existing plate to automatically calculate the rotation angle of the vision camera (or the jig for teaching) can improve the convenience of the teaching operation, it is possible to increase the accuracy of the teaching operation.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송 로봇을 티칭하는 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 개략적 구성을 도시한 도면; 및
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 티칭용 지그(또는 비젼카메라)의 회전각도 계산을 위한 좌표평면을 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility for teaching a substrate transfer robot according to the prior art;
2 shows a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention; And
3 is a view showing a coordinate plane for calculating the rotation angle of the teaching jig (or vision camera) according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 개략적 구성을 도시한 도면이다.2 is a view showing a schematic configuration of a substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 내부에 기판이 안착되는 플레이트(206)를 갖는 복수개의 처리유닛(202)과, 상기 처리유닛(202)으로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇(210)과, 상기 기판 이송 로봇(210)의 암(212)에 거치되는 티칭용 지그(230)의 하부에 장착되는 비젼카메라(214) 및 상기 암(212)의 움직임을 제어하는 제어부(220)를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 적용될 수 있다.The present invention provides a plurality of processing units 202 having a plate 206 therein, a substrate transfer robot 210 for transferring a substrate to the processing unit 202, and the substrate transfer robot 210. Of the substrate transfer robot in a substrate processing facility including a vision camera 214 mounted on a lower portion of the teaching jig 230 mounted on an arm 212 and a controller 220 for controlling movement of the arm 212. It can be applied to the automatic teaching method.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 티칭용 지그(또는 비젼카메라)의 회전각도 계산을 위한 좌표평면을 도시한 도면이다.3 is a view showing a coordinate plane for calculating the rotation angle of the teaching jig (or vision camera) according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3에서 X1-Y1 좌표축은 비젼카메라의 좌표축이 기판 이송 로봇의 좌표축(도 2의 X-Y 좌표축)과 평행한 상태에서의 초기 좌표축이고, X2-Y2 좌표축은 비젼카메라의 좌표축이 기판 이송 로봇의 좌표축에 대해 일정 각도(θ) 틀어진 경우의 좌표축임을 밝혀 둔다. First, in FIG. 3, the X 1 -Y 1 coordinate axis is an initial coordinate axis when the coordinate axis of the vision camera is parallel to the coordinate axis (XY coordinate axis of FIG. 2) of the substrate transfer robot, and the X 2 -Y 2 coordinate axis is the coordinate axis of the vision camera. It turns out that it is a coordinate axis when a certain angle (theta) is twisted with respect to the coordinate axis of this board | substrate transfer robot.

이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따라 티치용 지그(또는 비젼카메라)의 회전각도(θ)를 계산하는 과정을 단계별로 순차적으로 설명한다.
Hereinafter, a process of calculating a rotation angle θ of the jig for teaching (or vision camera) according to an embodiment of the present invention will be described step by step with reference to FIGS. 2 and 3.

[단계 1(S1)][Step 1 (S1)]

작업자는 상기 플레이트(206)의 중심부(O)에서 상기 기판 이송 로봇(210)의 이동방향과 평행한 방향으로 일정거리 이격하여 추가부(O')를 표시한다.The operator marks the additional portion O 'at a central distance O of the plate 206 by being spaced apart by a predetermined distance in a direction parallel to the moving direction of the substrate transfer robot 210.

이 때, 도 2 및 도 3에서는 상기 추가부(O')가 Y축 방향과 평행한 방향으로 일정거리 이격표시된 경우를 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 X축 방향과 평행한 방향으로 일정거리 이격표시될 수도 있다.2 and 3 illustrate the case in which the additional portion O 'is spaced apart by a predetermined distance in a direction parallel to the Y-axis direction, but is not necessarily limited thereto. It may also be spaced apart.

또한, 일반적으로 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')는 상기 플레이트(206)에 홀(Hall)을 형성해 표시할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
In addition, in general, the central portion O and the additional portion O 'may be formed by forming a hole in the plate 206, but are not necessarily limited thereto.

[단계 2(S2)][Step 2 (S2)]

이어서, 상기 제어부(220)는 상기 비젼카메라(214)의 좌표축 중심을 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암(212)을 이동시킨다.Subsequently, the controller 220 moves the arm 212 so that the center of the coordinate axis of the vision camera 214 coincides with the center portion O. FIG.

즉, 상기 비젼카메라(214)의 좌표축 중심(도 3에서 X2-Y2 좌표축의 중심)이 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암(212)을 이동시키는 것이며, 도 3은 이와 같이 상기 X2-Y2 좌표축의 중심이 상기 중심부(O)와 일치한 경우를 도시한 것이다.
That is, the arm 212 is moved so that the center of the coordinate axis of the vision camera 214 (the center of the X 2 -Y 2 coordinate axis in FIG. 3) coincides with the center portion O. FIG. The case where the center of the 2- Y 2 coordinate axis coincides with the center portion O is illustrated.

[단계 3(S3)][Step 3 (S3)]

이어서, 상기 제어부(220)는 상기 비젼카메라에(214)에 의해 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')를 연결한 기준선(L)을 포함하는 영상데이터(D)를 획득한다.Subsequently, the controller 220 acquires image data D including a reference line L connecting the central portion O and the additional portion O 'by the vision camera 214.

여기서 기준선(L)은 가상의 선을 의미한다.
Here, the reference line L means an imaginary line.

[단계 4(S4)][Step 4 (S4)]

이어서, 상기 제어부(220)는 기설정된 상기 비젼카메라(214)의 좌표축에 대해 상기 기준선(L)이 회전한 각도(θ)를 계산한다.Subsequently, the controller 220 calculates an angle θ at which the reference line L is rotated with respect to a preset coordinate axis of the vision camera 214.

여기서 기설정된 상기 비젼카메라(214)의 좌표축은 상술한 X1-Y1 좌표축을 의미하며, 이는 상술한 바와 같이 상기 기판 이송 로봇의 좌표축(도 2의 X-Y 좌표축)과 평행하다.Here, the preset coordinate axis of the vision camera 214 means the X 1 -Y 1 coordinate axis, which is parallel to the coordinate axis (XY coordinate axis of FIG. 2) of the substrate transfer robot as described above.

한편, 상기 각도(θ)는 상기 비젼카메라(214)의 좌표축 중심의 좌표를

Figure 112010087961815-pat00004
, 상기 기준선(L) 위의 상기 추가부(O')의 좌표를
Figure 112010087961815-pat00005
로 놓은 후,
Figure 112010087961815-pat00006
에 의해 계산할 수 있다.Meanwhile, the angle θ is a coordinate of the center of the coordinate axis of the vision camera 214.
Figure 112010087961815-pat00004
, Coordinates of the additional portion (O ') on the reference line (L)
Figure 112010087961815-pat00005
After setting
Figure 112010087961815-pat00006
. ≪ / RTI >

여기서 상술한

Figure 112010087961815-pat00007
,
Figure 112010087961815-pat00008
좌표는 상기 X2-Y2 좌표축을 기준으로 측정된 값이다.Detailed above
Figure 112010087961815-pat00007
,
Figure 112010087961815-pat00008
Coordinates are values measured based on the X 2 -Y 2 coordinate axis.

또한, 상술한 바와 같은 방법으로 각도(θ)를 계산한 후, (+) 또는 (-)의 부호를 부여할 수 있다.In addition, after calculating angle (theta) by the method mentioned above, the sign of (+) or (-) can be given.

즉, 상기 기준선(L)이 상기 비젼카메라(214)의 좌표축(X2-Y2 좌표축)의 원점(도 3에서 O)을 기준으로 X2 축으로부터 반시계방향으로 회전한 위치에 있으면 상기 각도(θ)에 (+)를 부여하고, 그 반대의 경우에는 (-)를 부여할 수 있다.That is, when the reference line L is rotated counterclockwise from the X 2 axis with respect to the origin (O in FIG. 3) of the coordinate axis (X 2 -Y 2 coordinate axis) of the vision camera 214, the angle. (+) may be given to (θ), and (−) may be given in the reverse case.

한편, 그 반대로 상기 기준선(L)이 상기 비젼카메라(214)의 좌표축(X2-Y2 좌표축)의 원점(도 3에서 O)을 기준으로 X2 축으로부터 시계방향으로 회전한 위치에 있으면 상기 각도(θ)에 (+)를 부여하고, 그 반대의 경우에는 (-)를 부여할 수도 있다.
On the other hand, if the reference line L is rotated clockwise from the X 2 axis with respect to the origin (O in FIG. 3) of the coordinate axis (X 2 -Y 2 coordinate axis) of the vision camera 214, the (+) May be given to angle (theta), and (-) may be provided in the reverse case.

이와 같이 상술한 단계들을 통해 비젼카메라(214) 또는 티칭용 지그(230)가 회전한 각도(θ)를 자동으로 계산할 수 있어 티칭작업의 편의성을 향상시킬 수 있고, 더불어 티칭작업의 정확성을 높일 수 있는 것이다.As described above, the angle θ rotated by the vision camera 214 or the jig 230 for teaching can be calculated automatically, thereby improving the convenience of teaching and improving the accuracy of the teaching. It is.

202 : 처리유닛 206 : 플레이트
210 : 기판 이송 로봇 212 : 암
214 : 비젼카메라 230 : 티치용 지그
O : 플레이트의 중심부 O' : 플레이트의 추가부
D : 영상데이터202: processing unit 206: plate
210: substrate transfer robot 212: arm
214: vision camera 230: jig for teach
O: center of plate O ': additional part of plate
D: Video data

Claims (4)

내부에 기판이 안착되는 플레이트를 갖는 복수개의 처리유닛과, 상기 처리유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇과, 상기 기판 이송 로봇의 암에 거치되는 티칭용 지그의 하부에 장착되는 비젼카메라 및 상기 암의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 있어서,
상기 플레이트의 중심부(O)에서 상기 기판 이송 로봇의 이동방향과 평행한 방향으로 일정 거리 이격하여 추가부(O')를 표시하는 단계(S1);
상기 제어부가 상기 비젼카메라의 좌표축 중심을 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암을 이동시키는 단계(S2);
상기 제어부가 상기 비젼카메라에 의해 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')를 연결한 기준선(L)을 포함하는 영상데이터를 획득하는 단계(S3); 및
상기 제어부가 기설정된 상기 비젼카메라의 좌표축에 대해 상기 기준선(L)이 회전한 각도(θ)를 계산하는 단계(S4)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법.A plurality of processing units having a plate on which the substrate is seated, a substrate transfer robot for transferring the substrate to the processing unit, a vision camera mounted on the lower part of the teaching jig mounted on the arm of the substrate transfer robot and the arm In the automatic teaching method of the substrate transfer robot of the substrate processing equipment comprising a control unit for controlling the movement of,
Displaying an additional portion (O ') at a predetermined distance from the center of the plate in a direction parallel to the moving direction of the substrate transfer robot (S1);
Moving, by the controller, the arm so that the center of the coordinate axis of the vision camera coincides with the center portion (O);
Acquiring, by the control unit, image data including a reference line L connecting the central part O and the additional part O 'by the vision camera (S3); And
Calculating an angle θ at which the reference line L is rotated with respect to a preset coordinate axis of the vision camera (S4)
Automatic teaching method of the substrate transfer robot comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 단계(S4)에서 상기 각도(θ)는
상기 비젼카메라의 좌표축 중심의 좌표를
Figure 112010087961815-pat00009
, 상기 기준선(L) 위의 상기 추가부(O')의 좌표를
Figure 112010087961815-pat00010
로 놓은 후,
Figure 112010087961815-pat00011
에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법.The method of claim 1,
In the step S4, the angle θ is
Coordinates of the coordinate axis center of the vision camera
Figure 112010087961815-pat00009
, Coordinates of the additional portion (O ') on the reference line (L)
Figure 112010087961815-pat00010
After setting
Figure 112010087961815-pat00011
It is calculated by the automatic teaching method of the substrate transfer robot. 내부에 기판이 안착되는 플레이트를 갖는 복수개의 처리유닛과,
상기 처리유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇과,
상기 기판 이송 로봇의 암에 거치되는 티칭용 지그의 하부에 장착되는 비젼카메라와, 그리고
상기 암의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 제어부는 상기 플레이트의 중심부(O)에서 상기 기판 이송 로봇의 이동방향과 평행한 방향으로 일정 거리 이격하여 추가부(O')를 표시하고, 상기 비젼카메라의 좌표축 중심을 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암을 이동시키고, 상기 비젼카메라에 의해 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')를 연결한 기준선(L)을 포함하는 영상데이터를 획득하고, 기설정된 상기 비젼카메라의 좌표축에 대해 상기 기준선(L)이 회전한 각도(θ)를 계산하여 상기 기판 이송 로봇을 자동 티칭하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.A plurality of processing units having a plate on which a substrate is mounted;
A substrate transfer robot for transferring a substrate to the processing unit;
A vision camera mounted on a lower portion of a teaching jig mounted on an arm of the substrate transfer robot, and
A control unit for controlling the movement of the arm,
The control unit displays the additional part O 'by a predetermined distance from the center O of the plate in a direction parallel to the moving direction of the substrate transfer robot, and the center of the coordinate axis of the vision camera with the center O. The arm is moved to coincide, and image data including a reference line L connecting the central portion O and the additional portion O 'is acquired by the vision camera, and the image axis is set to a preset coordinate axis of the vision camera. And the substrate transfer robot is automatically taught by calculating an angle θ at which the reference line (L) is rotated. 제 3 항에 있어서,
상기 각도(θ)는
상기 비젼카메라의 좌표축 중심의 좌표를
Figure 112012069719548-pat00015
, 상기 기준선(L) 위의 상기 추가부(O')의 좌표를
Figure 112012069719548-pat00016
로 놓은 후,
Figure 112012069719548-pat00017
에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.The method of claim 3, wherein
The angle θ is
Coordinates of the coordinate axis center of the vision camera
Figure 112012069719548-pat00015
, Coordinates of the additional portion (O ') on the reference line (L)
Figure 112012069719548-pat00016
After setting
Figure 112012069719548-pat00017
The substrate processing equipment characterized by the above-mentioned.
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