KR100941830B1

KR100941830B1 - Case for electronic device and method for manufacturing the same

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Publication number: KR100941830B1
Application number: KR1020080012332A
Authority: KR
Inventors: 유명기; 원동묵; 김종현; 조주호; 서택
Original assignee: 유명기; 원동묵; 김종현; 조주호; 서택
Priority date: 2007-05-03
Filing date: 2008-02-11
Publication date: 2010-02-11
Also published as: KR20080097910A

Abstract

본 발명은 전자제품 케이스에 관한 것으로서, 상기 전자제품 케이스는 제1케이스; 상기 제1케이스에 부착되며, 상기 제1케이스와 열팽창계수가 다른 재료로 형성된 제2케이스; 상기 제1케이스와 상기 제2케이스의 사이에 개재되며, 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층; 상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 제1확산층을 포함하여 온도 변화에 따른 변위 변화량의 차이로 인한 미세균열이나 이종 재료 케이스간 분리 현상을 방지할 수 있다.The present invention relates to an electronics case, wherein the electronics case comprises a first case; A second case attached to the first case and formed of a material having a different thermal expansion coefficient from the first case; A first binder layer interposed between the first case and the second case and having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than the thermal expansion coefficient of the second case; A second binder layer interposed between the second case and the first binder layer and having a thermal expansion coefficient closer to that of the second case than the thermal expansion coefficient of the first case; And a first diffusion layer interposed between the first binder layer and the second binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the first binder layer and the thermal expansion coefficient of the second binder layer. It is possible to prevent the micro-cracks or the separation between different material cases due to the difference in displacement variation.

전자제품 케이스, 이종재료, 열팽창계수, 확산층 Electronics case, dissimilar materials, coefficient of thermal expansion, diffusion layer

Description

CASE FOR ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 이동통신 단말기와 같은 전자제품의 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a case of an electronic product such as a mobile communication terminal and a manufacturing method thereof.

일반적으로 전자 제품의 케이스는 열가소성 수지를 금형에 주입하여 사출 성형하고 그 위에 페인팅을 하는 방법과, 저융점 금속을 용융 및 금형에 주입하여 사출성형한 후 아노다이징(anodizing) 방법에 의한 표면 처리하는 방법 및 프레스된 금속을 레이저 웰딩(welding)을 한 후 표면 처리하는 방법으로 제조되고 있다.In general, a case of an electronic product is a method of injection molding by injecting a thermoplastic resin into a mold and painting on it, and a method of surface treatment by anodizing after injection molding by injecting a low melting metal into a mold. And a surface treatment after laser welding the pressed metal.

그러나 현 전자 제품의 소형 슬림화 추세 및 액정 대형화라는 시장 추세에 따라 플라스틱 사출품이 무게는 가볍고 다양한 구조를 만들 수 있지만 강도가 약한 문제점이 제기되고 있다. 또한, 다이캐스팅 방법의 경우 강도가 플라스틱 케이스에 비해 강한 장점은 있으나 후공정이 복잡하고 보다 강도가 높은 스테인레스(1400-1420℃) 또는 티타늄(1670℃)과 같은 고융점 금속에는 적용이 불가능한 단점이 있다.However, according to the trend of miniaturization of electronic products and the market trend of liquid crystal enlargement, plastic injection products can be made light in weight and have various structures, but the strength is weak. In addition, the die casting method has a strong strength compared to the plastic case, but has a disadvantage in that it is not applicable to a high melting point metal such as stainless steel (1400-1420 ° C.) or titanium (1670 ° C.), which is complicated in post processing and has high strength. .

특히, 다이캐스팅으로 제조된 외장 케이스는 내부 부품을 조립하기 위해서 기계가공을 통한 탭 공정을 거쳐야 하고 외장 표면 또한 그 표면 거칠기로 인해 추가적인 표면 가공 및 색상 처리를 하며, 현재 출시된 스테인리스 적용 휴대폰 케이스는 레이져 웰딩을 통한 공정을 거치므로 추가 공정으로 인한 불량률 증가에 따른 공정 비용의 증가 및 생산 효율이 떨어지는 단점이 있다.In particular, the outer case manufactured by die-casting has to go through the tap process through machining to assemble the internal parts, and the outer surface also has additional surface processing and color treatment due to its surface roughness. Since the process through welding, there is a disadvantage in that the increase in the process cost and production efficiency due to the increase of the defective rate due to the additional process is reduced.

최근에는 금속재의 외장 케이스와 플라스틱 재의 내장 케이스를 이중 사출하여 케이스를 제작하고 있으며, 결합력을 높이기 위해 양 케이스의 사이에 접착제를 개재시키거나 후크나 테이퍼공을 이용하려는 시도가 진행 중에 있다.Recently, a case is manufactured by double-injecting an outer case of a metal material and an inner case of a plastic material, and an attempt to interpose an adhesive or use a hook or a taper hole between both cases in order to increase bonding strength is underway.

그러나 상기 후크나 테이퍼공은 금속재의 외장 케이스에 형성되어야 하기 때문에 별도의 공정이 추가되어야 할 뿐만 아니라 케이스 내부의 공간 부족현상을 초래하거나 케이스 외관을 손상시킬 수 있다.However, since the hook or taper hole is to be formed in the outer case of the metal material, a separate process must be added as well as a lack of space inside the case or damage to the case appearance.

또한, 후크나 테이퍼공을 이용하는 경우나 접착제를 사용하여 결합력을 높이는 방법은 양 케이스의 열팽창계수의 차이로 인한 양 케이스의 분리 및 미세 크랙의 발생 및 케이스가 휘어지는 변형을 초래할 수 있다. 이와 같이 양 케이스가 분리되거나 양 케이스에 미세 크랙 및 변형이 발생하는 경우, 케이스가 적용되는 전자제품의 내구성은 물론 신뢰성을 저하될 뿐만 아니라 수율이 저하되게 된다.In addition, the case of using a hook or a tapered hole or a method of increasing the bonding force by using an adhesive may cause separation of both cases, generation of fine cracks, and deformation of the case due to the difference in coefficient of thermal expansion of both cases. As such, when both cases are separated or both cracks and deformation occur in both cases, not only the durability of the electronic product to which the case is applied, but also the reliability is lowered, and the yield is lowered.

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 이종 재료의 케이스가 열팽창계수의 차이로 인해 분리, 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있는 전자제품의 케이스 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described point, and a case of an electronic product and a manufacture thereof for preventing cases of heterogeneous materials having different coefficients of thermal expansion from being separated, deformed and damaged due to differences in coefficients of thermal expansion. The purpose is to provide a method.

본 발명의 다른 목적은 전자제품 내부의 공간부족이나 외관을 손상을 방지할 수 있는 전자제품의 케이스 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a case of an electronic product and a method of manufacturing the same, which can prevent the lack of space or damage to the inside of the electronic product.

본 발명의 또 다른 목적은 금속 재질의 케이스를 사용하여 전자제품의 내충격성을 향상시키면서도 전파의 송수신율이 저하되는 것을 방지할 수 있는 전자제품 케이스 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide an electronic case and a method of manufacturing the same, which can prevent the transmission / reception rate of radio waves from being lowered while improving the impact resistance of the electronic product using a metal case.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자제품의 케이스는 제1케이스; 상기 제1케이스에 부착되며, 상기 제1케이스와 열팽창계수가 다른 재료로 형성된 제2케이스; 상기 제1케이스와 상기 제2케이스의 사이에 개재되며, 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층; 상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열 팽창계수를 가지는 제1확산층을 포함한다.The case of the electronic product according to the present invention for achieving the above object is a first case; A second case attached to the first case and formed of a material having a different thermal expansion coefficient from the first case; A first binder layer interposed between the first case and the second case and having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than the thermal expansion coefficient of the second case; A second binder layer interposed between the second case and the first binder layer and having a thermal expansion coefficient closer to that of the second case than the thermal expansion coefficient of the first case; And a first diffusion layer interposed between the first binder layer and the second binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the first binder layer and the thermal expansion coefficient of the second binder layer.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1케이스는 금속 재질로 형성되고, 상기 제2케이스는 플라스틱 재질로 형성되며, 상기 제1확산층은 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층을 어닐링 공정을 통해 분자 확산시켜 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the first case is formed of a metal material, the second case is formed of a plastic material, and the first diffusion layer is annealing the first binder layer and the second binder layer. It is formed by diffusion of molecules through.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 전자제품 케이스는 상기 제1케이스의 상기 제1바인더층이 형성된 면의 반대면에 부착되는 필름층; 상기 필름층과 상기 제1케이스의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제3바인더층; 상기 제3바인더층과 상기 제1케이스 사이에 개재되며, 상기 필름층의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제4바인더층; 및 상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제3바인더층의 열팽창계수와 상기 제4바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 제2확산층을 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the electronics case is a film layer attached to the opposite side of the surface formed with the first binder layer of the first case; A third binder layer interposed between the film layer and the first case and having a coefficient of thermal expansion closer to that of the film layer than that of the first case; A fourth binder layer interposed between the third binder layer and the first case and having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than the thermal expansion coefficient of the film layer; And a second diffusion layer interposed between the third binder layer and the fourth binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the third binder layer and the fourth binder layer.

상기 제2확산층은 상기 제3바인더층과 상기 제4바인더층은 어닐링 공정을 통해 확산되어 형성된다.The second diffusion layer is formed by diffusing the third binder layer and the fourth binder layer through an annealing process.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 제2케이스에는 오목부가 형성되고, 상기 제1 내지 제4바인더층과 상기 제1케이스와 상기 필름층은 상기 오목부에 형성된다.According to another embodiment of the present invention, a recess is formed in the second case, and the first to fourth binder layers, the first case and the film layer are formed in the recess.

한편, 상술한 바와 같은 목적은 제1케이스와, 상기 제1케이스에 부착되는 제2케이스를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서, a) 상기 제1케이스의 일면에 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더를 도포하여 제1바인더층을 형성하는 단계; b) 상기 제1케이스에 도포된 제1바인더층에 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더를 도포하여 제2바인더층을 형성하는 단계; c) 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층이 형성된 상기 제1케이스를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 제1확산층을 형성하는 단계; 및 d) 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층 및 상기 제1확산층이 형성된 상기 제1케이스에 상기 제2케이스를 인서트 사출성형하는 단계를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the above object is a method of manufacturing an electronics case comprising a first case and a second case attached to the first case, a) thermal expansion of the second case on one surface of the first case Forming a first binder layer by applying a first binder having a thermal expansion coefficient closer to the thermal expansion coefficient of the first case than the coefficient; b) forming a second binder layer by applying a second binder having a thermal expansion coefficient closer to the thermal expansion coefficient of the second case than the thermal expansion coefficient of the first case on the first binder layer applied to the first case; c) annealing the first case in which the first binder layer and the second binder layer are formed to form a first diffusion layer between the first binder layer and the second binder layer; And d) insert molding the second case into the first case in which the first binder layer, the second binder layer, and the first diffusion layer are formed. have.

또한, 상술한 바와 같은 목적은 중앙부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 둘레에는 금속 재질의 테두리부가 형성된 제1케이스; 상기 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부 일면의 일부분에 부착되는 필름층; 상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 나머지부분에 부착되는 플라스틱 재질의 제2케이스; 상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 일부분 사이와 상기 제2케이스와 상기 테두리부 일면의 나머지부분 사이에 개재되며, 상기 필름층과 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층; 상기 필름층과 상기 제1바인더층의 사이 및 상기 제2케이스와 상기 제1바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층; 및 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층의 사이에 개재되며, 상기 제1바인더층의 열팽창계수와 상기 제2바인더층의 열팽창계수 사이의 열팽창계수를 가지는 확산층을 포함하는 전자제품 케이스에 의 해 달성될 수도 있다.In addition, the above object is a hollow portion is formed in the central portion, the first case formed around the hollow portion of the metal frame; A film layer attached to a portion of one side of the edge portion to be exposed to the outside through the hollow portion; A second case of plastic material attached to the film layer and the remaining portion of one side of the edge portion; It is interposed between the film layer and a portion of one side of the edge portion and between the second case and the remaining portion of one side of the edge portion, and is closer to the coefficient of thermal expansion of the first case than the thermal expansion coefficient of the film layer and the second case. A first binder layer having a coefficient of thermal expansion; A thermal expansion interposed between the film layer and the first binder layer and between the second case and the first binder layer and closer to the thermal expansion coefficient of the film layer and the second case than the thermal expansion coefficient of the first case; A second binder layer having a coefficient; And a diffusion layer interposed between the first binder layer and the second binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the first binder layer and the thermal expansion coefficient of the second binder layer. May be achieved.

여기서, 상기 필름층은 폴리카보네이트(PC), 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate), 가죽 또는 나무 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다.Here, the film layer may be formed of any one of polycarbonate (PC), reinforced polyethylene terephthalate (PET, polyethylene terephthalate), leather or wood.

한편, 상술한 바와 같은 목적은 중앙부에 중공부가 형성되며, 상기 중공부의 둘레에는 금속 재질의 테두리부가 형성된 제1케이스와, 상기 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부 일면의 일부분에 부착되는 필름층과, 상기 필름층과 상기 테두리부 일면의 나머지부분에 부착되는 플라스틱 재질의 제2케이스를 포함하는 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서, a) 상기 제1케이스를 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리하여 상기 제1케이스의 적어도 일부를 세라믹으로 전이시키는 단계; b) 상기 테두리부 일면에 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수보다 상기 제1케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제1바인더층을 형성하는 단계; c) 상기 제1바인더층상에 상기 제1케이스의 열팽창계수보다 상기 필름층 및 상기 제2케이스의 열팽창계수에 가까운 열팽창계수를 가지는 제2바인더층을 형성하는 단계; d) 상기 필름층의 일면에 제3바인더층을 형성하는 단계; e) 상기 필름층의 타면을 상기 테두리부 일면의 일부분에 대응하는 상기 제2바인더층상에 부착시키는 단계; f) 상기 필름층과 상기 제1케이스의 결합체를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층과 상기 제2바인더층 사이에 확산층을 형성하는 단계; g) 상기 제2바인더층과 상기 제3바인더층상에 상기 제2케이스를 인서트 사출하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방 법에 의해서 달성될 수 있다.On the other hand, the object as described above is a hollow portion is formed in the central portion, the first case formed with a metal frame portion around the hollow portion, and a film layer attached to a portion of one side of the edge portion to be exposed to the outside through the hollow portion And a second case of plastic material attached to the film layer and the remaining portion of one edge of the edge part, the method comprising: a) plasma electrolytic oxidation treatment of the first case; Transferring at least a portion of the first case to ceramic; b) forming a first binder layer on one surface of the edge portion having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than that of the film layer and the second case; c) forming a second binder layer on the first binder layer having a thermal expansion coefficient closer to that of the film layer and the second case than the thermal expansion coefficient of the first case; d) forming a third binder layer on one surface of the film layer; e) attaching the other surface of the film layer onto the second binder layer corresponding to a portion of one side of the edge portion; f) annealing the combination of the film layer and the first case to form a diffusion layer between the first binder layer and the second binder layer; and g) insert molding the second case on the second binder layer and the third binder layer to form the electronics case.

상술한 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 이종 재료 케이스 각각의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지는 물질로 구성되는 확산층을 이종 재료 케이스 사이에 개재하여 이종 재료 케이스를 접합시킴으로써, 온도 변화에 따른 변위 변화량의 차이로 인한 미세균열이나 이종 재료 케이스간 분리 현상 및 휨 등의 변형 현상을 방지할 수 있다. 이와 같이, 케이스의 미세균열이나 이종 재료의 케이스간 분리현상 및 변형 현상을 방지함으로써, 결국 전자제품의 신뢰성 및 수율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, by displacing the dissimilar material case between the dissimilar material case between the dissimilar material case by interposing a diffusion layer composed of a material having a coefficient of thermal expansion of the intermediate coefficient of thermal expansion of each dissimilar material case, the displacement according to the temperature change It is possible to prevent deformation such as microcracking or separation between different material cases and warpage due to the difference in the amount of change. As such, by preventing the microcracks of the case or the separation and deformation of the case between the different materials, it is possible to improve the reliability and yield of the electronic product.

특히, 필름층과 금속재질의 제1케이스 사이 및 금속재질의 제1케이스와 플라스틱 재질의 제2케이스 사이에 제1 내지 제4바인더층과, 제1확산층 및 제2확산층이 배치됨으로써, 필름층과 제1케이스 및 제2케이스의 분리를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 외관을 장식할 수 있는 전자제품 케이스를 제공할 수 있다.In particular, the first to fourth binder layers, the first diffusion layer and the second diffusion layer are disposed between the film layer and the first case of the metal material and between the first case of the metal material and the second case of the plastic material. It is possible to prevent the separation of the first case and the second case as well as to provide an electronic case that can decorate a variety of appearances.

또한, 제1케이스를 강도, 내구성 및 내충격성이 우수한 금속재로 구성하고, 제2케이스를 다양한 형상을 성형할 수 있는 플라스틱 재질로 성형함으로써, 전자제품 케이스의 강도, 내구성 및 내충격성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조공정을 간소화시킬 수 있다.In addition, the first case is made of a metal material having excellent strength, durability, and impact resistance, and the second case is formed of a plastic material capable of molding various shapes, thereby improving the strength, durability, and impact resistance of the electronics case. In addition, the manufacturing process can be simplified.

또한, 전자제품 케이스가 중앙부에는 중공부를 형성하고 중공부의 둘레에는 테두리부를 형성하는 금속재의 제1케이스와, 상기 제1케이스의 중공부를 통해 외부로 노출되게 상기 테두리부에 부착되는 필름층을 구비함으로써, 전자제품 케이스의 강도 및 내충격성을 향상시키면서도 상기 제1케이스에 의해 전파가 차폐되는 것을 최소화할 수 있어 전자제품의 송수신율을 향상시킬 수 있다.In addition, the electronics case is provided with a first case of a metal material forming a hollow portion in the center portion and forming a rim portion around the hollow portion, and a film layer attached to the edge portion so as to be exposed to the outside through the hollow portion of the first case In addition, it is possible to minimize the shielding of the radio wave by the first case while improving the strength and impact resistance of the electronic case, thereby improving the transmission and reception rate of the electronic product.

또한, 상기 제1케이스를 플라즈마 전해 산화 처리하여 그 표면 일부를 세라믹으로 전이시킴으로써, 강도를 유지하면서도 제1케이스 중 금속재질로 된 부분의 두께를 줄임으로써 전파의 차단을 더욱 줄일 수 있어 송수신율을 더욱더 향상시킬 수 있게 된다.In addition, by plasma electrolytic oxidation of the first case to transfer a portion of the surface of the ceramic to a ceramic, by reducing the thickness of the metal part of the first case while maintaining the strength it can further reduce the blocking of radio waves to reduce the transmission and reception rate You can improve even more.

한편, 인서트 사출 공정 전에 어닐링 공정을 수행하여 확산층을 형성함으로써, 인서트 사출 공정에 의한 전자제품 케이스의 변형이나 분리 등의 부작용을 방지할 수 있게 되고, 이에 의해 수율이 향상된다.On the other hand, by performing an annealing process before the insert injection process to form a diffusion layer, it is possible to prevent side effects such as deformation or separation of the electronics case by the insert injection process, thereby improving the yield.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 전자제품의 케이스와 그 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a case of an electronic product and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(100)와, 제1케이스(100)와 열팽창계수가 다른 물질로 이루어진 제2케이스(110)와, 제1케이스(100)의 하면에 형성되는 제1바인더층(120)과, 제2케이스(110)의 상면에 형성되는 제2바인더층(130)과, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130) 사이에 형성되는 확산층(140)을 포함한다.1A to 1C, the electronic case according to the first embodiment of the present invention includes a first case 100, a second case 110 made of a material having a different coefficient of thermal expansion from the first case 100. And a first binder layer 120 formed on the bottom surface of the first case 100, a second binder layer 130 formed on the top surface of the second case 110, and the first binder layer 120. And a diffusion layer 140 formed between the second binder layer 130.

상기 제1케이스(100)는 전자제품의 외부로 노출되는 부분으로서, 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 및 알루미늄 합금과 같은 금속을 프레스 성형 또는 단조 성형시켜 도 1a에 도시된 바와 같은 3차원 형상으로 제작된다. 상기 제1 케이스(100)의 상면은 외부로 노출되는 부분이므로 전자제품의 외관을 장식하기 위해 금속 표면 처리 공정을 거칠 수 있다. 이와 같이, 상기 제1케이스(100)를 금속 재질로 형성함으로써, 전자제품의 강도, 내구성 및 내충격성을 향상시킬 수 있게 된다. The first case 100 is a part that is exposed to the outside of the electronic product, by pressing or forging a metal such as magnesium alloy, stainless steel alloy, titanium alloy and aluminum alloy into a three-dimensional shape as shown in Figure 1a Is produced. Since the top surface of the first case 100 is exposed to the outside, the metal surface treatment process may be performed to decorate the exterior of the electronic product. As such, by forming the first case 100 with a metal material, the strength, durability, and impact resistance of the electronic product can be improved.

상기 제2케이스(110)는 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)수지, PC/ABS 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Polymethly Methacrylate) 등과 같은 플라스틱 재질로 형성되며, 상기 제1케이스(100)와 함께 인서트 사출 성형함에 의해 제작된다. 상기 제2케이스(110)는 전자제품 내부에 배치되어 각종 전자부품들을 지지하는 기능을 한다. 이와 같이, 플라스틱 재질의 제2케이스(110)를 전자제품의 내부에 마련하는 이유는 사출 성형에 의해 다양한 전자부품을 지지 또는 설치할 수 있도록 다양한 형상을 쉽게 제작할 수 있기 때문이다.The second case 110 is formed of a plastic material such as polycarbonate (PC, Polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) resin, PC / ABS resin, polymethyl methacrylate (PMMA, Polymethly Methacrylate), etc. It is manufactured by insert injection molding together with the first case 100. The second case 110 is disposed inside the electronic product to support various electronic components. As such, the reason why the second case 110 made of plastic is provided inside the electronic product is that various shapes may be easily manufactured to support or install various electronic components by injection molding.

상기 제1바인더층(120)은 상기 제1케이스(100)의 하면에 부착되는 접착 물질로서 상기 제1케이스(100)의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 가지는 물질로 이루어진다. 따라서, 제1케이스(100)가 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 경우, 각 금속은 표 1과 같은 열팽창계수를 가지므로, 제1바인더층(120)은 5~30ㅧ10^-6/℃의 범위 내의 열팽창 계수를 가지는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 상기 제1바인더층(120)은 에폭시계 혹은 폴리우레탄계의 액상 바인더에 카본 나노튜브(CNT)나 글라스 파이버(GF)를 분산시켜 형성된다. 여기서, 상기 카본 나노 튜브나 글라스 파이버의 함량에 따라 상기 제1바인더층(120)의 열팽창 계수가 결정된다. 즉, 상기 액상 바인더에 상기 카본 나노 튜브나 글라스 파이버의 함량이 높아짐에 따라 열팽창계수가 낮아진다. 액상의 바인더에 카본 나노 튜브를 약 3~4중량% 함유한 경우, 제1바인더층(120)은 약 20ㅧ10^-6/℃의 열팽창 계수를 가지는 것으로 나타났다.The first binder layer 120 is an adhesive material attached to the lower surface of the first case 100 and is formed of a material having a thermal expansion coefficient similar to that of the first case 100. Therefore, when the first case 100 is made of magnesium alloy, stainless alloy, titanium alloy or aluminum alloy, each metal has a coefficient of thermal expansion as shown in Table 1, the first binder layer 120 is 5 ~ 30 ㅧ 10 It is preferably formed of a material having a coefficient of thermal expansion within the range of ^-6 / ° C. More specifically, the first binder layer 120 is formed by dispersing carbon nanotubes (CNT) or glass fibers (GF) in a liquid binder of epoxy or polyurethane. Here, the thermal expansion coefficient of the first binder layer 120 is determined according to the content of the carbon nanotubes or the glass fiber. That is, as the content of the carbon nanotubes or glass fibers in the liquid binder increases, the coefficient of thermal expansion decreases. When the carbon binder contained about 3 to 4 wt% of the liquid binder, the first binder layer 120 was found to have a thermal expansion coefficient of about 20 × 10 ⁻⁶ / ° C.

금속종류 Type of metal 열팽창계수(/℃) Thermal expansion coefficient (/ ℃) 마그네슘 합금 Magnesium alloy 26ㅧ10^-6 26 ㅧ 10 ^-6 스테인리스 합금 Stainless alloy 18ㅧ10^-6 18 ㅧ 10 ^-6 티타늄 합금 Titanium alloy 8.35ㅧ10^-6 8.35 ㅧ 10 ^-6

상기 제2바인더층(130)은 상기 제2케이스(110)의 상면에 형성되며, 상기 제2케이스(110)의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 가지는 물질로 이루어진다. 따라서, 제2케이스(110)가 플라스틱 재질인 경우, 제2케이스(110)의 열팽창계수는 50~100ㅧ10^-6mm/℃의 열팽창계수를 가지므로 제2바인더층(130)은 상기 제2케이스(110)의 열팽창계수의 범위를 가지는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 상기 제2바인더층(130)은 가열에 의한 용융으로 인해 밀착력이 확보되는 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에틸렌(Polyethylene)을 포함하는 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계와 같은 핫멜트(hot melt) 바인더가 도포되어 형성될 수 있다.The second binder layer 130 is formed on an upper surface of the second case 110 and is made of a material having a thermal expansion coefficient similar to that of the second case 110. Accordingly, when the second case 110 is made of plastic, the coefficient of thermal expansion of the second case 110 has a coefficient of thermal expansion of 50˜100 × 10 ⁻⁶ mm / ° C., so that the second binder layer 130 may be formed of the plastic material. It is preferable that the material has a range of thermal expansion coefficient of the two cases 110. More specifically, the second binder layer 130 is EVA (Ethylene Vinyl acetate) -based, polypropylene (Polypropylene) or polyethylene (Polyethylene), a polyolefin-based, poly to ensure adhesion due to melting by heating Hot melt binders such as amide (Polyamide) or polyurethane may be applied to form.

상기 확산층(140)은 상기 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)의 분자 확산 현상에 의해 형성된 것으로서, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 열팽창 계수의 중간 정도의 열팽창 계수를 가지게 된다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)을 15psi(약 100kPa) 정도의 압력으로 가압하면서 약 60℃까지 가열한 후 1시간 동안 서서히 냉각시키면, 제1바인더층(120)의 분자와 제2바인더층(130)의 분자는 확산되어 경계선상에서 공존하는 영역인 확산층(140)이 형성된다. 이와 같은 확산층(140)은 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 중간 정도의 열팽창 계수를 가지게 된다.The diffusion layer 140 diffuses molecules of the first binder layer 120 and the second binder layer 130. It is formed by the phenomenon, and has a coefficient of thermal expansion in the middle of the coefficient of thermal expansion of the first binder layer 120 and the second binder layer 130. As shown in FIG. 1C, the first binder layer 120 and the second binder layer 130 are heated to about 60 ° C. while being pressurized to a pressure of about 15 psi (about 100 kPa), and then gradually cooled for 1 hour. In addition, the molecules of the first binder layer 120 and the molecules of the second binder layer 130 are diffused to form a diffusion layer 140, which is a region that coexists on the boundary line. The diffusion layer 140 has a coefficient of thermal expansion that is about the middle of the first binder layer 120 and the second binder layer 130.

이와 같이, 상기 제1케이스(100)와 제2케이스(110)를 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130) 및 확산층(140)으로 구성된 접착층으로 결합시킴으로써, 제1케이스(100)와 제2케이스(110)가 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 미세균열이나 분리 현상 및 변형 현상을 방지할 수 있게 된다. 즉, 상기 확산층(140)이 제1케이스(100)와 제2케이스(110)의 열팽창계수의 사이에 존재하는 물질로 구성되어 제1케이스(100)와 제2케이스(110)의 열팽창계수의 차이로 인해 발생되는 변위 변화량의 차이는 상기 확산층(140)에서 절충된다. 따라서, 상기 제1케이스(100)와 상기 제2케이스(110)는 온도 차이에 따른 변위 변화량의 차이에 의한 미세균일이나 분리현상을 방지할 수 있게 된다.As such, the first case 100 and the second case 110 are bonded to each other by an adhesive layer including the first binder layer 120, the second binder layer 130, and the diffusion layer 140. ) And the second case 110 can prevent the microcracks or separation and deformation caused by the difference in the coefficient of thermal expansion. That is, the diffusion layer 140 is formed of a material existing between the thermal expansion coefficients of the first case 100 and the second case 110 to determine the thermal expansion coefficients of the first case 100 and the second case 110. The difference in the displacement change caused by the difference is compromised in the diffusion layer 140. Therefore, the first case 100 and the second case 110 can prevent the micro-uniformity or separation caused by the difference in the displacement change amount according to the temperature difference.

이하, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 전자제품 케이스의 제조공정에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the manufacturing process of the electronics case which has the structure as mentioned above is demonstrated in detail.

도 2a에 도시된 바와 같이, 우선 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금과 같은 금속 시트를 프레스 성형 또는 단조 성형하여 3차원 형상 가지도록 제1케이스(100)를 제작한다. 상기 금속 시트는 재질에 따라 차이는 있으나, 3차원 형상 제조가 가능한 0.3-1mm의 두께를 가지는 것이 적당하다. 한편, 공정 비용 및 플라스틱과의 밀착성을 위해 프레스 성형 및 단조 성형 전에 금속 시트 상면, 하면을 buffing 공정 및 글라스비드 혹은 금강사를 이용한 샌딩 공정이 추가될 수 있다. 한편, 상기 제1케이스(100)의 상면에는 금속 표면 처리 공정에 의해 다양한 무늬가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2A, first, a first case 100 is manufactured to have a three-dimensional shape by press molding or forging molding a metal sheet such as a magnesium alloy, a stainless alloy, a titanium alloy, or an aluminum alloy. Although the metal sheet is different depending on the material, it is appropriate to have a thickness of 0.3-1mm that can be manufactured in three-dimensional shape. Meanwhile, a process of buffing the upper and lower surfaces of the metal sheet and a sanding process using glass beads or gold steel may be added before the press molding and forging molding for process cost and adhesion to plastics. Meanwhile, various patterns may be formed on the upper surface of the first case 100 by a metal surface treatment process.

다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이 제1케이스(100)의 하면에 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)을 순차적으로 도포한다. 상기 제1바인더층(120)은 상술한 바와 같이 상기 액상 바인더에 탄소 나노튜브를 분산시킨 후 도포하여 형성될 수 있고, 제2바인더층(130)은 상술한 바와 같이 핫멜트 바인더를 도포하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 탄소 나노튜브의 함량은 상기 제1바인더층(120)의 열팽창 계수에 따라 조절될 수 있다. 한편, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)은 인쇄 방법으로 도포될 수 있을 뿐만 아니라 스프레이 방식으로도 도포될 수 있다.Next, as shown in FIG. 2B, the first binder layer 120 and the second binder layer 130 are sequentially applied to the lower surface of the first case 100. As described above, the first binder layer 120 may be formed by dispersing carbon nanotubes in the liquid binder and then coating the second binder layer 130. The second binder layer 130 may be formed by applying a hot melt binder as described above. Can be. In this case, the content of the carbon nanotubes may be adjusted according to the thermal expansion coefficient of the first binder layer 120. Meanwhile, the first binder layer 120 and the second binder layer 130 may not only be applied by a printing method but also by a spray method.

제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)의 도포 공정이 완료되면, 어닐링 공정을 통해 도 2c에 도시된 바와 같이, 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130) 사이에 확산층(140)을 형성한다. 보다 구체적으로, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)이 형성된 제1케이스(100)를 약 60℃까지 가열하면서 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130)을 15psi(약 100kPa)로 가압한다. 그 후에 1시간 정도 서서히 냉각시킨다. 이러한 공정을 어닐링(annealing) 공정이라 한다. 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 가압은 상기 제1케이스((100)의 형상에 대응하는 형성을 가지는 가압도구를 사용할 수 있다. 이와 같은 공정이 완료되면, 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130)의 분자 확산 현상으로 인해 상기 제1바인더층(120)의 열팽창계수와 상기 제2바인더층(130)의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지는 확산층(140)이 상기 제1바인더층(120)과 상기 제2바인더층(130) 사이에 형성된다.When the application process of the first binder layer 120 and the second binder layer 130 is completed, as shown in FIG. 2C through an annealing process, between the first binder layer 120 and the second binder layer 130. The diffusion layer 140 is formed on the substrate. More specifically, the first binder layer 120 and the second binder layer 130 while heating the first case 100 on which the first binder layer 120 and the second binder layer 130 are formed to about 60 ° C. ) To 15 psi (about 100 kPa). Thereafter, the mixture is gradually cooled for about 1 hour. This process is called an annealing process. Pressing of the first binder layer 120 and the second binder layer 130 may use a pressing tool having a shape corresponding to the shape of the first case 100. When such a process is completed, Due to molecular diffusion between the first binder layer 120 and the second binder layer 130, the thermal expansion coefficient of the first binder layer 120 and the thermal expansion coefficient of the second binder layer 130 are approximately equal to each other. A diffusion layer 140 having a thermal expansion coefficient is formed between the first binder layer 120 and the second binder layer 130.

확산층(140)의 형성이 완료되면, 제1바인더층(120)과 제2바인더층(130) 및 확산층(140)이 형성된 제1케이스(100)를 50~70℃ 정도로 가열된 금형에 삽입하고 상기 금형에 삽입된 상기 제1케이스(100)상에 200-270℃의 용융된 열가소성 수지를 주입한다. 그러면, 도 2d에 도시된 바와 같이 상기 제2바인더층(130)의 하면에 제2케이스(110)가 형성된다.After the formation of the diffusion layer 140 is completed, the first binder layer 120, the second binder layer 130 and the first case 100 formed with the diffusion layer 140 is inserted into a mold heated to about 50 ~ 70 ℃ The molten thermoplastic resin at 200-270 ° C. is injected onto the first case 100 inserted into the mold. Then, the second case 110 is formed on the lower surface of the second binder layer 130 as shown in FIG. 2D.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이다.3A and 3B are cross-sectional views schematically illustrating an electronic case according to a second embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(200)의 상면에 필름층(250)이 형성되고, 상기 제1케이스(200)와 상기 필름층(250)의 사이에 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270)이 제2확산층(280)이 형성된 점에서 본 발명의 제1실시예와 다르다.3A and 3B, in the electronic case according to the second embodiment of the present invention, a film layer 250 is formed on an upper surface of the first case 200, and the first case 200 and the film The third binder layer 260 and the fourth binder layer 270 are different from the first embodiment of the present invention in that the second diffusion layer 280 is formed between the layers 250.

보다 구체적으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(200)와, 제2케이스(210)와, 제1바인더층(220)과, 제2바인더층(230)과, 제1확산층(240)과, 필름층(250)과, 제3바인더층(260)과, 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)을 포함한다. 제1케이스(200)와, 제2케이스(210)와, 제1바인더층(220)과, 제2바인더층(230) 및 제1확산층(240)은 본 발명의 제1실시예와 동일한 구성이 사용되므로, 필름층(250)과, 제3바인더층(260)과, 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)에 대해서만 상세히 설명한다.More specifically, the electronic case according to the second embodiment of the present invention is the first case 200, the second case 210, the first binder layer 220, the second binder layer 230 and And a first diffusion layer 240, a film layer 250, a third binder layer 260, a fourth binder layer 270, and a second diffusion layer 280. The first case 200, the second case 210, the first binder layer 220, the second binder layer 230 and the first diffusion layer 240 have the same configuration as in the first embodiment of the present invention. Since the film layer 250, the third binder layer 260, the fourth binder layer 270, and the second diffusion layer 280 are described in detail because of the use thereof.

상기 필름층(250)은 폴리카보네이트(PC) 또는 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate) 등의 재질로 형성되며, 전자제품 케이스의 최외곽에 형성된다. 상기 필름층(250)의 하면에는 전자제품의 외관을 장식할 수 있도록 다양한 무늬가 인쇄 등의 방법으로 도안되어 있다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에서와 같이 금속의 표면 처리 공정에 의해 전자제품의 외관을 장식하는 것보다 더욱 다양한 색상과 더욱 다양한 무늬를 도안할 수 있게 된다. 그러나 본 실시예와 달리 상기 필름층(250)은 천연 가죽이나 나무와 같은 천연 소재로 형성될 수도 있다.The film layer 250 is formed of a material such as polycarbonate (PC) or reinforced polyethylene terephthalate (PET), and is formed on the outermost side of the electronic case. Various patterns are designed on the bottom surface of the film layer 250 by printing to decorate the exterior of the electronic product. Therefore, as in the first embodiment of the present invention, it is possible to design more various colors and more various patterns than to decorate the exterior of the electronic product by the surface treatment process of the metal. However, unlike the present embodiment, the film layer 250 may be formed of a natural material such as natural leather or wood.

그러나 상기 필름층(250)은 상기 금속 재질의 제1케이스(200)에 접합되어야 되나, 상기 필름층(250)은 재질 상의 차이로 인해 상기 제1케이스(200)와 열팽창계수의 차이가 발생한다. 따라서, 온도 변화에 따른 미세균열이나 분리현상 또는 휨 등의 변형현상이 발생할 수 있다. 이러한 이유로 상기 필름층(250)과 상기 제1케이스(200)의 사이에 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)이 형성되어 상기 필름층(250)과 상기 제1케이스(200)를 결합시킴과 아울러 제2확산층(280)에 의해 열팽창계수의 차이로 인해 발생되는 변위 변화량을 절충시키게 된다. However, the film layer 250 should be bonded to the first case 200 of the metal material, but the film layer 250 may have a difference in thermal expansion coefficient due to the difference in material. . Therefore, microcracking, separation, or warpage may occur due to temperature change. For this reason, a third binder layer 260, a fourth binder layer 270, and a second diffusion layer 280 are formed between the film layer 250 and the first case 200 to form the film layer 250. The first case 200 is coupled to each other, and the displacement variation caused by the difference in the thermal expansion coefficient is compromised by the second diffusion layer 280.

상기 제3바인더층(260)은 상기 필름층(250)의 열팽창계수에 근사한 열팽창계수를 가지며, 상기 필름층(250)에 인쇄 등의 방법으로 도포된다. 상기 필름층(250)이 66ㅧ10^-6/℃의 열팽창계수를 가지는 폴리카보네이트(PC) 또는 60ㅧ10^-6/℃의 열팽창계수를 가지는 강화폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate)의 재질로 형성되는 경우, 제3바인더층(260)은 제2바인더층(230)과 같이 50~100ㅧ10^-6/℃ 범위의 열팽창계수를 가지는 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에틸렌(Polyethylene)을 포함하는 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계와 같은 핫멜트(hot melt) 바인더가 도포되어 형성될 수 있다.The third binder layer 260 has a coefficient of thermal expansion that is close to the coefficient of thermal expansion of the film layer 250, and is applied to the film layer 250 by printing or the like. The film layer 250 is made of polycarbonate (PC) having a thermal expansion coefficient of 66 ㅧ 10 ⁻⁶ / ° C. or reinforced polyethylene terephthalate (PET) having a thermal expansion coefficient of 60 ° 10 ⁻⁶ / ° C. When formed, the third binder layer 260 is an EVA (Ethylene Vinyl acetate) -based, polypropylene (Polypropylene) or having a coefficient of thermal expansion in the range of 50 ~ 100 ~ 10 ^-6 / ℃ like the second binder layer 230 Hot melt binders such as polyolefin, polyamide, or polyurethane, including polyethylene, may be formed by coating.

상기 제4바인더층(270)은 상기 금속 재질의 제1케이스(200)의 열팽창계수와 근사한 열팽창계수를 가지는 물질로 형성되며, 본 발명의 일 실시예의 제1바인더층(120)과 동일한 재질로 형성될 수도 있다.The fourth binder layer 270 is formed of a material having a thermal expansion coefficient close to that of the first case 200 of the metal material, and made of the same material as the first binder layer 120 of the embodiment of the present invention. It may be formed.

상기 제2확산층(280)은 상기 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 사이에 상기 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 분자 확산 현상에 의해 형성되며, 상기 제3바인더층(260)의 열팽창계수와 상기 제4바인더층(270)의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지게 된다. 제3바인더층(260)이 제2바인더층(230)과 동일하고, 제4바인더층(270)이 제1바인더층(220)과 동일하게 형성되는 경우, 상기 제1확산층(240)과 상기 제2확산층(280)은 동일한 물질로 구성된다.The second diffusion layer 280 may be formed by molecular diffusion between the third binder layer 260 and the fourth binder layer 270 between the third binder layer 260 and the fourth binder layer 270. And a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the third binder layer 260 and the thermal expansion coefficient of the fourth binder layer 270. When the third binder layer 260 is the same as the second binder layer 230, and the fourth binder layer 270 is formed to be the same as the first binder layer 220, the first diffusion layer 240 and the The second diffusion layer 280 is made of the same material.

이하, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 전자부품 케이스의 제조공정에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the manufacturing process of the electronic component case which has the structure as mentioned above is demonstrated in detail.

우선, 도 4a에 도시된 바와 같은 필름층(250)을 형성하기 위한 필름을 준비하고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제3바인더층(260) 및 제4바인더층(270)을 인쇄나 스프레이와 같은 방법으로 상기 필름층(250) 하면에 도포한다.First, a film for forming the film layer 250 as shown in FIG. 4A is prepared, and as shown in FIG. 4B, the third binder layer 260 and the fourth binder layer 270 are printed or sprayed. It is applied to the lower surface of the film layer 250 in the same manner.

다음으로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270)의 사이에 제2확산층(280)을 형성하기 위해 약 60℃까지 가열하면서 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270)을 15psi(약 100kPa)로 가압한 후 1시간 정도 서서히 냉각시키는 어닐링(annealing) 공정을 수행한다. 그러면, 상기 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 사이에는 제3바인더층(260)의 열팽창계수와 상기 제4바인더층(270)의 열팽창계수의 중간 정도의 열팽창계수를 가지는 제2확산층(280)이 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 제2확산층(280)은 제3바인더층(260)과 상기 제4바인더층(270)의 분자 확산에 의해 형성된다. 이와 같이 형성된 제3바인더층(260)과 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)의 두께는 10~50㎛ 정도인 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 4C, to form the second diffusion layer 280 between the third binder layer 260 and the fourth binder layer 270, the third binder layer ( 260) and the fourth binder layer 270 are pressurized to 15 psi (about 100 kPa), and then annealing is performed for about 1 hour. Then, between the third binder layer 260 and the fourth binder layer 270, a thermal expansion coefficient that is about the middle of the thermal expansion coefficient of the third binder layer 260 and the thermal expansion coefficient of the fourth binder layer 270. A second diffusion layer 280 is formed. More specifically, the second diffusion layer 280 is formed by molecular diffusion of the third binder layer 260 and the fourth binder layer 270. The thickness of the third binder layer 260, the fourth binder layer 270, and the second diffusion layer 280 formed as described above is preferably about 10 to 50 μm.

제2확산층(280)의 형성 공정이 완료되면, 필름층(250)을 프레스 등의 포밍(forming) 공정과 커팅(cutting) 공정을 통해 도 4d에 도시된 바와 같은 3차원 형상으로 성형한다.When the process of forming the second diffusion layer 280 is completed, the film layer 250 is molded into a three-dimensional shape as shown in FIG. 4D through a forming process such as pressing and a cutting process.

이와 같이, 필름층(250)의 제작 공정이 완료되면, 다음으로, 도 4e에 도시된 바와 같은 제1케이스(200)의 내면에 제1바인더층(220)과, 제2바인더층(230) 및 제1확산층(240)을 형성한다. 이와 같은 공정은 본 발명의 제1실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.As such, when the manufacturing process of the film layer 250 is completed, the first binder layer 220 and the second binder layer 230 are formed on the inner surface of the first case 200 as shown in FIG. 4E. And a first diffusion layer 240. Since this process is the same as the first embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 4f에 도시된 바와 같이, 상기 필름층(250)과 제1케이스(200)를 겹친 상태로 금형에 넣고 열가소성 수지를 주입하여 제2케이스(210)를 성형한다. 이때, 상기 필름층(250)과 상기 제1케이스(200)는 제3바인더층(260) 및 제4바인더층(270) 및 제2확산층(280)에 의해 결합되고, 상기 제1케이스(200)와 상기 제2케이스(210)는 제1바인더층(220)과 제2바인더층(230) 및 제1확산층(240)에 의해 결합된다.Next, as shown in FIG. 4F, the film case 250 and the first case 200 are placed in a mold in a state where they are overlapped, and a thermoplastic resin is injected to form the second case 210. In this case, the film layer 250 and the first case 200 are combined by a third binder layer 260, a fourth binder layer 270, and a second diffusion layer 280, and the first case 200. ) And the second case 210 are combined by the first binder layer 220, the second binder layer 230, and the first diffusion layer 240.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views schematically illustrating an electronic product case according to a third embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 제3실시예는 제2케이스(310)의 오목부(390)에 제1바인더층(320), 제1확산층(340), 제2바인더층(330), 금속 재질의 제1케이스(300), 제3바인더층(360), 제2확산층(380), 제4바인더층(370) 및 필름층(350)이 형성되는 점에서 본 발명의 제2실시예와 차이가 있다. 또한, 본 발명의 제1실시예와 제2실시예와는 달리 본 발명의 제3실시예에서는 제1케이스(300)가 보강재의 기능을 한다. 이외, 각 층의 제조공정 및 적층 구조는 본 발명의 제2실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.5A and 5B, the third embodiment of the present invention may include a first binder layer 320, a first diffusion layer 340, and a second binder layer (not shown) in the recess 390 of the second case 310. 330), the first case 300 of the metal material, the third binder layer 360, the second diffusion layer 380, the fourth binder layer 370, and the film layer 350 are formed. There is a difference from the second embodiment. In addition, unlike the first and second embodiments of the present invention, in the third embodiment of the present invention, the first case 300 functions as a reinforcing material. In addition, since the manufacturing process and the laminated structure of each layer is the same as the second embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 6 내지 도 8h는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 도면이다.6 to 8H are schematic diagrams of an electronic product case according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스는 제1케이스(400)와, 필름층(450)과, 제2케이스(410)를 포함한다.6 to 7C, an electronic case according to a fourth embodiment of the present invention includes a first case 400, a film layer 450, and a second case 410.

상기 제1케이스(400)는 제1실시예 내지 제3실시예와 동일하게 금속 재질로 형성된다. 그러나 상기 제1케이스(400)는 제1실시예 내지 제3실시예와 달리, 중앙부에 중공부(401)가 형성되고, 상기 중공부(401)의 둘레에는 테두리부(402)가 형성된다. 이와 같이, 제1케이스(400)의 중앙부에 중공부(401)를 형성함으로써, 금속재질의 제1케이스(400)에 의해 전파가 차단되는 것을 최소화할 수 있게 된다. 또한, 휴대 단말기와 같은 전자제품은 통상 그 테두리부를 통해 충격이 전달되는 점을 고려하여 중공부(401)의 둘레에는 금속재질의 테두리부(402)를 마련함으로써 강도, 내구성 및 내충격성을 향상시킬 수 있게 된다. 이러한 제1케이스(400)는 제1실시예 내지 제3실시예와 같이 외부로 노출되는 부분으로서 금속 표면 처리에 의해 외관을 향상시킬 수 있게 된다. 특히, 제1케이스(400)는 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation) 처리되어 그 표면으로부터 일정 깊이까지는 세라믹으로 전이될 수 있으며, 이와 같은 세라믹 전이 현상에 전파를 차단할 수 있는 제1케이스(400)의 두께를 줄임으로써 전파의 송수신율을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. The first case 400 is formed of a metal material as in the first to third embodiments. However, unlike the first to third embodiments, the first case 400 has a hollow portion 401 formed at a central portion thereof, and an edge portion 402 is formed around the hollow portion 401. As such, by forming the hollow portion 401 at the center of the first case 400, it is possible to minimize the radio wave is blocked by the first case 400 of the metal material. In addition, an electronic product such as a mobile terminal generally improves strength, durability, and impact resistance by providing a metal rim 402 around the hollow 401 in consideration of the impact transmitted through the rim. It becomes possible. The first case 400 is a portion exposed to the outside as in the first to third embodiments can improve the appearance by the metal surface treatment. In particular, the first case 400 may be plasma electrolytic oxidation to be transferred to the ceramic from a surface thereof to a predetermined depth, and the first case 400 of the first case 400 may block radio waves in such a ceramic transition phenomenon. By reducing the thickness, it is possible to further improve the transmission and reception rate of radio waves.

여기서, 상기 플라즈마 전해 산화 처리란 MAO(Micro-Arc Oxidation)라고도 불리는 코팅법으로서, 전해액속에서 금속면에 플라즈마 방전을 유도하여 Al, Ti, Mg, Zn, Zr 같은 금속 표면을 세라믹으로 전이시키는 방법을 말한다. 이와 같은 플라즈마 전해 산화처리 코팅 방법은 이미 공지된 기술로서 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, the plasma electrolytic oxidation treatment is a coating method, also called MAO (Micro-Arc Oxidation), and induces plasma discharge to the metal surface in the electrolyte solution to transfer metal surfaces such as Al, Ti, Mg, Zn, Zr to ceramics. Say The plasma electrolytic oxidation coating method as described above is well known in the art and will not be described in detail.

상기 필름층(450)은 그 테두리부가 상기 테두리부(402) 일면의 일부분(402a)에 부착되며, 상기 필름층(450)의 나머지 부분이 상기 중공부(401)를 통해 외부로 노출된다. 이러한 상기 필름층(450)의 재질은 제2실시예 및 제3실시예와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이와 같은 재질로 형성되는 필름층(450)은 전파를 차단하지 않아 내부의 안테나와 같은 송수신부의 전파 송수신율을 향상시킬 수 있게 된다. 상기 필름층(450)과 상기 테두리부(402) 일면의 일부분(402a)의 사이에는 상기 제1바인더층(420)과 상기 제2바인더층(430) 및 상기 확산층(440)이 형성된다. 이와 같이, 상기 필름층(450)과 금속재질의 상기 테두리부(402) 일면의 일부분(402a) 사이에 제1바인더층(420)과 제2바인더층(430) 및 확산층(440)이 형성되어 열팽창계수의 차이에 따른 변형 및 분리를 방지할 수 있게 된다. The edge portion of the film layer 450 is attached to a portion 402a of one side of the edge portion 402, and the remaining portion of the film layer 450 is exposed to the outside through the hollow portion 401. The material of the film layer 450 may be formed of the same material as the second embodiment and the third embodiment. The film layer 450 formed of such a material does not block the radio waves, thereby improving the radio transmission / reception rate of the transceiver such as an antenna therein. The first binder layer 420, the second binder layer 430, and the diffusion layer 440 are formed between the film layer 450 and a portion 402a of one side of the edge portion 402. As such, a first binder layer 420, a second binder layer 430, and a diffusion layer 440 are formed between the film layer 450 and a portion 402a of one surface of the edge portion 402 of a metal material. It is possible to prevent deformation and separation due to differences in thermal expansion coefficients.

상기 제2케이스(410)는 제1실시예 내지 제3실시예의 제2케이스와 동일한 재질로 형성되며, 상기 제1케이스(400)와 상기 필름층(450)의 일면에 부착된다. 보다 구체적으로, 상기 제2케이스(410)는 상기 제1케이스(400)의 테두리부(402) 일면의 나머지부분(402b)에 제2바인더층(430)과 제1바인더층(420) 및 확산층(440)에 의해 부착된다. 또한, 상기 제2케이스(410)는 상기 필름층(450)의 일면에 제3바인더층(460)에 의해 부착되며, 상기 제3바인더층(460)은 상기 제2바인더층(430)과 동일한 재질로 형성된다. 이와 같은 제2케이스(410)는 상기 제1케이스(400)와 필름층(450)이 부착된 결합체를 금형에 삽입하고 레진(resin)을 주입하는 공정, 즉 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다.The second case 410 is formed of the same material as the second case of the first to third embodiments, and is attached to one surface of the first case 400 and the film layer 450. More specifically, the second case 410 has a second binder layer 430, a first binder layer 420, and a diffusion layer on the remaining portion 402b of one side of the edge portion 402 of the first case 400. 440 is attached. In addition, the second case 410 is attached to one surface of the film layer 450 by the third binder layer 460, and the third binder layer 460 is the same as the second binder layer 430. It is made of material. The second case 410 may be formed by inserting an assembly in which the first case 400 and the film layer 450 are attached to a mold and injecting a resin, that is, insert injection.

이와 같이, 상기 제1케이스(400) 및 필름층(450)의 사이 및 상기 제1케이스(400)와 상기 제2케이스(410)의 사이에 제1바인더층(420)과 제2바인더층(430) 및 확산층(440)이 개재됨으로써, 열팽창의 차이에 따른 변형이나 분리 등의 부작용을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 금속재질의 제1케이스(400)의 중앙부에 중공부(401)를 형성하고 상기 중공부(401)를 통해 필름층(450)이 외부로 노출되게 함으로써, 전파의 차단을 최소화할 수 있어 전파의 송수신율을 향상시킬 수 있게 된다.As such, between the first case 400 and the film layer 450 and between the first case 400 and the second case 410, the first binder layer 420 and the second binder layer ( 430 and the diffusion layer 440 are interposed, thereby preventing side effects such as deformation and separation due to differences in thermal expansion, as well as forming a hollow portion 401 in the center of the metal first case 400. By exposing the film layer 450 to the outside through the hollow portion 401, it is possible to minimize the blocking of the radio waves to improve the transmission and reception rate of the radio waves.

이하, 이상과 같은 구성을 가지는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of an electronic product case according to a fourth embodiment of the present invention having the above configuration will be described in detail.

우선, 도 8a에 도시된 바와 같이, 마그네슘 합금, 스테인리스 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금과 같은 금속 재질의 판재를 커팅 및 프레스 등을 통해 절곡하여 중앙부에 중공부(401)를 형성하고, 중공부(401)의 둘레에 상방으로 절곡된 테두리부(402)를 형성하여 제1케이스(400)를 제작한다. 그런 후에 상기 제1케이스(400)는 다양한 금속의 표면 처리 방법에 의해 다양한 색상 및 무늬가 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1케이스(400)는 플라즈마 전해 산화 코팅 방법을 통해 그 표면으로부터 일정한 두께까지는 세라믹으로 전이될 수 있다. 여기서 세라믹으로 전이되는 코팅층은 다음의 화학식 1 내지 4와 같은 세라믹 구조의 금속산화물로 전이되어 전파 차단을 최소화할 수 있게 된다. First, as shown in FIG. 8A, a plate of metal material such as magnesium alloy, stainless alloy, titanium alloy or aluminum alloy is bent through cutting and pressing to form a hollow portion 401 in the center portion, and the hollow portion ( The first case 400 is manufactured by forming an edge portion 402 bent upwardly around the 401. Thereafter, the first case 400 may have various colors and patterns formed by various metal surface treatment methods. In addition, the first case 400 may be transferred to the ceramic up to a predetermined thickness from the surface through a plasma electrolytic oxidation coating method. In this case, the coating layer transferred to the ceramic may be transferred to the metal oxide of the ceramic structure as shown in Chemical Formulas 1 to 4 to minimize radio wave blocking.

Al + O₂ = Al₂O₃ Al + O ₂ = Al ₂ O ₃

Mg + O₂ = MgOMg + O ₂ = MgO

Ti + O₂ = TiO₂ Ti + O ₂ = TiO ₂

Zn + O₂ = ZnOZn + O ₂ = ZnO

이와 같이, 금속재질의 제1케이스(400)의 일정 두께를 세라믹으로 전이시킴으로써, 전술한 바와 같이, 내충격성 및 강도를 유지하면서도 전파를 차단하는 두께를 최소화할 수 있어 전파의 송수신율을 향상시킬 수 있게 된다.As such, by transferring a predetermined thickness of the metal first case 400 to the ceramic, as described above, it is possible to minimize the thickness to block the radio wave while maintaining the impact resistance and strength to improve the transmission and reception rate of the radio wave. It becomes possible.

제1케이스(400)의 표면 처리까지 완료되면, 도 8b에 도시된 바와 같이, 테두리부(402) 일면에 에폭시계 혹은 폴리우레탄계의 액상 바인더에 카본 나노튜브(CNT)나 글라스 파이버(GF)를 분산시켜 형성된 제1바인더층(420)을 인쇄나 스프레이 방법으로 도포한다. 여기서, 상기 카본 나노튜브 또는 글라스 파이버의 분산량은 제1케이스(400)의 재질에 따라 달라질 수 있음은 전술한 바와 같다.When the surface treatment of the first case 400 is completed, as shown in FIG. 8B, carbon nanotubes (CNT) or glass fibers (GF) are attached to an epoxy-based or polyurethane-based liquid binder on one surface of the edge portion 402. The first binder layer 420 formed by dispersing is applied by printing or spraying. Here, as described above, the dispersion amount of the carbon nanotubes or the glass fibers may vary depending on the material of the first case 400.

다음으로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 테두리부(402) 일면의 상기 제1바인더층(420)상에 EVA(Ethylene Vinyl acetate)계, 폴리프로필렌(Polypropylene)이나 폴리에틸렌(Polyethylene)을 포함하는 폴리올레핀(Polyolefin)계, 폴리아미드(Polyamide)계 또는 폴리우레탄계와 같은 핫멜트(hot melt) 바인더를 도포하여 제2바인더층(430)을 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 8C, the polyolefin including EVA (Ethylene Vinyl acetate), polypropylene, or polyethylene on the first binder layer 420 on one side of the edge portion 402. A second binder layer 430 is formed by applying a hot melt binder such as polyolefin, polyamide, or polyurethane.

다음으로, 도 8d에 도시된 바와 같이, 폴리카보네이트(PC) 또는 강화폴리에 틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate), 가죽 또는 나무 재질의 필름층(450)의 일면에 제3바인더층(460)을 도포한다. 그런 후에, 상기 필름층(450)의 테두리부가 절곡되도록 포밍 및 커팅 공정을 진행하여 도 8e에 도시된 바와 같은 필름층(450)을 제작한다. 이는 필름층(450)의 테두리부는 제1케이스(400)의 테두리부(402) 일면의 일부분(402a)에 부착되는 반면 필름층(450)의 중앙부는 그 외측 표면이 테두리부(402)의 타면과 동일한 평면상에 있도록 하기 위함이다. Next, as shown in FIG. 8D, the third binder layer 460 is formed on one surface of the film layer 450 made of polycarbonate (PC) or reinforced polyethylene terephthalate (PET), leather or wood. Apply. Thereafter, a forming and cutting process is performed such that the edge of the film layer 450 is bent to produce a film layer 450 as shown in FIG. 8E. This is because the edge portion of the film layer 450 is attached to a portion 402a of one side of the edge portion 402 of the first case 400 while the outer surface of the center portion of the film layer 450 is the other surface of the edge portion 402. This is to be on the same plane as.

그런 후에, 도 8f에 도시된 바와 같이, 도 8b의 제1케이스(400)의 일면에 도 8e의 필름층(450)을 부착시킨다. 상기 제1케이스(400)와 필름층(450)의 접합은 상기 제1바인더층(420) 및 상기 제2바인더층(430)에 의해 이루어진다.Thereafter, as shown in FIG. 8F, the film layer 450 of FIG. 8E is attached to one surface of the first case 400 of FIG. 8B. Bonding of the first case 400 and the film layer 450 is performed by the first binder layer 420 and the second binder layer 430.

다음으로, 도 8g에 도시된 바와 같이, 제1케이스(400)와 필름층(450)이 상호 접합된 구조체를 어닐링 처리하여 상기 제1바인더층(420)과 상기 제2바인더층(430)의 사이에 확산층(440)을 형성한다. Next, as illustrated in FIG. 8G, the first case 400 and the film layer 450 are annealed to form a structure in which the first binder layer 420 and the second binder layer 430 are annealed. The diffusion layer 440 is formed therebetween.

어닐링 처리에 의해 확산층(440)의 형성이 완료되면, 도 8g에 도시된 구조체를 금형에 삽입하고, 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)수지, PC/ABS 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Polymethly Methacrylate) 등과 같은 수지(resin)을 금형에 주입함으로써(인서트 사출), 도 8h에 도시된 바와 같이, 제1케이스(400)와 필름층(450)의 일면에 제1바인더층(420)과 제2바인더층(430) 및 확산층(440)을 매개로 제2케이스(410)가 부착되어 전자제품 케이스가 완성된다.When the formation of the diffusion layer 440 is completed by annealing, the structure shown in FIG. 8G is inserted into a mold, and a polycarbonate (PC, Polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) resin, PC / ABS resin, and polymethyl By injecting a resin such as methacrylate (PMMA, Polymethly Methacrylate) into the mold (insert injection), as shown in FIG. 8H, the first case 400 and the first surface of the film layer 450 are shown in FIG. 8H. The second case 410 is attached through the binder layer 420, the second binder layer 430, and the diffusion layer 440 to complete the electronic product case.

여기서, 도 8h의 제2케이스(410)를 인서트 사출하는 공정은 고열이 발생하는 공정으로서, 제1케이스(400)와 제2케이스(410) 및 필름층(450)이 급격히 가열된 후에 공기중에서 냉각된다. 즉, 인서트 사출 공정에 의해 제1케이스(400)와 제2케이스(410) 및 필름층(450)은 열팽창 계수의 차이에 의해 상호 분리되거나 휘어지는 등의 부작용이 발생할 수 있게 된다. 이러한 점을 고려하여 인서트 사출 공정 전에 도 8f에 도시된 구조체를 어닐링 처리하여 확산층(440)을 형성함으로써, 인서트 사출 공정에 의한 전자제품 케이스의 변형이나 분리 등의 부작용을 방지할 수 있게 되고, 이에 의해 수율이 향상된다.Here, the process of insert-injecting the second case 410 of FIG. 8H is a process in which high heat is generated, and in the air after the first case 400, the second case 410, and the film layer 450 are rapidly heated. Is cooled. That is, by the insert injection process, the first case 400, the second case 410, and the film layer 450 may have side effects such as being separated from each other or bent due to a difference in the coefficient of thermal expansion. In consideration of this, by forming the diffusion layer 440 by annealing the structure illustrated in FIG. 8F before the insert injection process, side effects such as deformation or separation of the electronic case by the insert injection process may be prevented. The yield is improved by this.

도 1a은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 1b는 도 1a의 A부분에 대한 상세도이며, 도 1c는 도 1b의 제1바인더층과 제2바인더층 및 확산층의 분자 배열 상태를 개략적으로 나타낸 개념도,FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of an electronic case according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a detailed view of the portion A of FIG. 1A, and FIG. 1C is the first binder layer and the second binder of FIG. 1B. Conceptual diagram schematically showing the state of molecular arrangement of layers and diffusion layers,

도 2a 내지 도 2d는 도 1a에 도시된 전자제품 케이스의 제조공정을 설명하기 위한 단면도,2A to 2D are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the electronic case shown in FIG. 1A;

도 3a는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3b는 도 3a의 B부분에 대한 상세도,3A is a cross-sectional view schematically illustrating an electronics case according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a detailed view of part B of FIG. 3A;

도 4a 내지 도 4f는 도 3a에 도시된 전자제품 케이스의 제조공정을 설명하기 위한 단면도,4A to 4F are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the electronic case shown in FIG. 3A;

도 5a는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 5b는 도 5a의 C부분에 대한 상세도,5A is a schematic cross-sectional view of an electronic case according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a detailed view of part C of FIG. 5A;

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자제품 케이스를 개략적으로 나타낸 분해 사시도,6 is an exploded perspective view schematically showing an electronics case according to a fourth embodiment of the present invention;

도 7a 내지 도 7c는 도 6에 도시된 전자제품 케이스의 단면도,7A to 7C are cross-sectional views of the electronic case shown in FIG. 6,

도 8a 내지 도 8h는 도 6에 도시된 전자제품 케이스의 제조공정을 설명하기 위한 단면도이다.8A to 8H are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the electronic product case shown in FIG. 6.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명><Description of main reference numerals in the drawings>

100, 200, 300, 400; 제1케이스 110, 210, 310, 410; 제2케이스100, 200, 300, 400; First case 110, 210, 310, 410; 2nd case

120, 220, 320, 420; 제1바인더층 130, 230, 330, 430; 제2바인더층120, 220, 320, 420; First binder layers 130, 230, 330, 430; 2nd binder layer

140; 240, 340, 440; 제1확산층 250, 350, 450; 필름층140; 240, 340, 440; First diffusion layers 250, 350, and 450; Film layer

260, 360, 460; 제3바인더층 270, 370; 제4바인더층260, 360, 460; Third binder layers 270 and 370; 4th binder layer

280, 380; 제2확산층 390; 오목부280, 380; Second diffusion layer 390; Recess

401; 중공부 402; 제1케이스 테두리부401; Hollow part 402; 1st case border

402a; 제1케이스 테두리부 일면의 일부분 402a; Part of one side of the first case rim

402b; 제1케이스 테두리부 일면의 나머지부분402b; The rest of one side of the first case rim

Claims

delete

A first case;

A second case attached to the first case and formed of a material having a different thermal expansion coefficient from the first case;

A first binder layer interposed between the first case and the second case and having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than the thermal expansion coefficient of the second case;

A second binder layer interposed between the second case and the first binder layer and having a thermal expansion coefficient closer to that of the second case than the thermal expansion coefficient of the first case; And

A first diffusion layer interposed between the first binder layer and the second binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the first binder layer and the thermal expansion coefficient of the second binder layer,

The first case is formed of a metal material,

The second case is formed of a plastic material,

The first diffusion layer is an electronics case, characterized in that formed by diffusing the first binder layer and the second binder layer through an annealing process.

A first case;

A second binder layer interposed between the second case and the first binder layer and having a thermal expansion coefficient closer to that of the second case than the thermal expansion coefficient of the first case;

A first diffusion layer interposed between the first binder layer and the second binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the first binder layer and the thermal expansion coefficient of the second binder layer;

A film layer attached to a surface opposite to a surface on which the first binder layer of the first case is formed;

A third binder layer interposed between the film layer and the first case and having a coefficient of thermal expansion closer to that of the film layer than that of the first case;

A fourth binder layer interposed between the third binder layer and the first case and having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than the thermal expansion coefficient of the film layer; And

A second diffusion layer interposed between the third binder layer and the fourth binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the third binder layer and the fourth binder layer. Electronics case.

The method of claim 3,

The first case is formed of a metal material,

The second case is formed of a plastic material,

The first diffusion layer is formed by molecular diffusion of the first binder layer and the second binder layer,

The second diffusion layer is an electronics case, characterized in that the third binder layer and the fourth binder layer is formed by molecular diffusion.

The method of claim 4, wherein

A recess is formed in the second case,

And the first to fourth binder layers, the first case and the film layer are formed in the concave portion.

The method of claim 4, wherein

The first case is formed of any one of magnesium alloy, stainless alloy, titanium alloy and aluminum alloy,

The second case is formed of any one of polycarbonate (PC, Polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) resin, PC / ABS resin and polymethyl methacrylate (PMMA),

The first binder layer and the fourth binder layer are formed by dispersing carbon nanotubes (CNT) or glass fibers (GF) in an epoxy-based or polyurethane-based liquid binder.

The second binder layer and the third binder layer is an electronics case, characterized in that formed of any one of EVA (Ethylene Vinyl acetate), polyolefin (Polyolefin), polyamide (polyamide) or polyurethane-based.

In the manufacturing method of the electronic case comprising a first case and a second case attached to the first case,

a) forming a first binder layer on one surface of the first case by applying a first binder having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than the thermal expansion coefficient of the second case;

b) forming a second binder layer by applying a second binder having a thermal expansion coefficient closer to the thermal expansion coefficient of the second case than the thermal expansion coefficient of the first case on the first binder layer applied to the first case;

c) annealing the first case in which the first binder layer and the second binder layer are formed to form a first diffusion layer between the first binder layer and the second binder layer; And

and d) inserting and molding the second case into the first case in which the first binder layer, the second binder layer, and the first diffusion layer are formed.

The method of claim 7, wherein

The step a) includes the step of spraying the first binder layer on one surface of the first case,

The step b) comprises the step of applying a second binder layer to the first binder layer by a spray method.

The method of claim 7, wherein

e) attaching a film layer to an opposite surface to which the second case of the first case is attached;

Step e),

e1) forming a third binder layer by applying a third binder having a thermal expansion coefficient closer to that of the film layer than the thermal expansion coefficient of the first case on a surface of the film layer facing the first case;

e2) forming a fourth binder layer by applying a fourth binder having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than the thermal expansion coefficient of the film layer to the third binder layer;

e3) forming a second diffusion layer between the third binder layer and the fourth binder layer,

In step d),

And inserting the film layer having the third binder layer, the fourth binder layer, and the second diffusion layer into the mold together with the first case to insert the second case into the mold. Manufacturing method.

A first case in which a hollow portion is formed in a central portion, and a rim portion of a metal material is formed around the hollow portion;

A film layer attached to a portion of one side of the edge portion to be exposed to the outside through the hollow portion;

A second case of plastic material attached to the film layer and the remaining portion of one side of the edge portion;

It is interposed between the film layer and a portion of one side of the edge portion and between the second case and the remaining portion of one side of the edge portion, and is closer to the coefficient of thermal expansion of the first case than the thermal expansion coefficient of the film layer and the second case. A first binder layer having a coefficient of thermal expansion;

A thermal expansion interposed between the film layer and the first binder layer and between the second case and the first binder layer and closer to the thermal expansion coefficient of the film layer and the second case than the thermal expansion coefficient of the first case; A second binder layer having a coefficient; And

And a diffusion layer interposed between the first binder layer and the second binder layer and having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the first binder layer and the thermal expansion coefficient of the second binder layer.

The method of claim 10,

It is formed of any one of the second case and polycarbonate (PC, Polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) resin, PC / ABS resin and polymethyl methacrylate (PMMA, Polymethly Methacrylate),

The film layer is formed of any one of polycarbonate (PC), reinforced polyethylene terephthalate (PET, Polyethylene Terephthalate), leather or wood,

The first binder layer is formed by applying a binder in which carbon nanotubes (CNT) or glass fibers (GF) are dispersed in an epoxy-based or polyurethane-based liquid binder.

The second binder layer is formed by applying a binder of any one of EVA (Ethylene Vinyl acetate), polyolefin (Polyolefin), polyamide (polyamide) or polyurethane-based,

The diffusion layer is an electronics case, characterized in that the first binder layer and the second binder layer is formed by molecular diffusion.

The method of claim 10,

The first case is a plasma electrolytic oxidation (Plasma Electrolytic Oxidation) process, characterized in that at least a portion of the first case is transferred to a ceramic.

The method of claim 3 or 10,

The film layer is an electronics case, characterized in that formed of any one of polycarbonate (PC), reinforced polyethylene terephthalate (PET, Polyethylene Terephthalate), leather or wood.

A hollow portion is formed in a central portion, and a first case having a metal edge portion formed around the hollow portion; In the method of manufacturing an electronics case comprising a second case of plastic material attached to the remaining portion of one side of the edge,

a) subjecting the first case to plasma electrolytic oxidation to transfer at least a portion of the first case to ceramic;

b) forming a first binder layer on one surface of the edge portion having a thermal expansion coefficient closer to that of the first case than that of the film layer and the second case;

c) forming a second binder layer on the first binder layer having a thermal expansion coefficient closer to that of the film layer and the second case than the thermal expansion coefficient of the first case;

d) forming a third binder layer on one surface of the film layer;

e) attaching the other surface of the film layer onto the second binder layer corresponding to a portion of one side of the edge portion;

f) annealing the combination of the film layer and the first case to form a diffusion layer between the first binder layer and the second binder layer; And

and g) insert-injecting the second case onto the second binder layer and the third binder layer.