KR100940867B1 - Flexible PCB - Google Patents

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Abstract

휴대폰, 소형 카메라와 같은 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판이 개시된다. 연성인쇄회로기판은 절연 필름층; 절연 필름층 상하부에 형성되는 회로 패턴 형성을 위한 도전층; 상기 도전층의 필요 부위에 형성되는 커버레이; 및 상기 도전층의 커넥터 실장 영역에 대응되는 위치의 저면에 결합되는 보강판;을 포함하고, 상기 보강판은 스테인레스스틸 재질의 판재로 형성되며, 상하면 표면이 스크래치된다. 따라서, 스테인레스 스틸로 형성함에도 불구하고, 저항값이 도금된 스테인레스 스틸과 거의 동일하므로, 저항열이 거의 발생하지 않는다는 장점이 있다. 또한, 도금을 하지 않으므로, 제조 원가가 아주 저렴하다는 장점도 있다.Disclosed are a flexible printed circuit board for use in electronic products such as mobile phones and small cameras. The flexible printed circuit board includes an insulating film layer; A conductive layer for forming a circuit pattern formed on upper and lower portions of the insulating film layer; A coverlay formed on a required portion of the conductive layer; And a reinforcement plate coupled to a bottom surface of a position corresponding to the connector mounting region of the conductive layer, wherein the reinforcement plate is formed of a plate made of stainless steel, and the upper and lower surfaces thereof are scratched. Therefore, despite being formed of stainless steel, since the resistance value is almost the same as that of the plated stainless steel, there is an advantage that little heat of resistance is generated. In addition, since there is no plating, there is an advantage that the manufacturing cost is very low.

연성인쇄회로기판 Flexible Printed Circuit Board

Description

연성인쇄회로기판{Flexible PCB}Flexible Printed Circuit Boards {Flexible PCB}

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상세하게는 연성인쇄회로기판의 커넥터 실장영역에 결합되는 보강판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly, to a reinforcing plate coupled to a connector mounting area of a flexible printed circuit board.

최근 전자산업기술분야에서 반도체 집적회로 집적도의 급속한 발전과 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화되고 있다. 이에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 다층 연성인쇄회로기판(FPCB)가 개발되고 있다.Recently, electronic equipment has been miniaturized in accordance with the rapid development of semiconductor integrated circuit density and the development of surface mount technology in which small chip components are directly mounted in the electronic industrial technology field. Accordingly, multi-layer flexible printed circuit boards (FPCBs) have been developed to facilitate the installation even in more complex and narrow spaces.

이러한 FPCB는 휴대 단말기, 프린터 헤드, LCD, PDP 등의 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이며, 이중 휴대 단말기 등에 장착되는 양면 FPCB에 대하여 살펴보면 다음과 같다.The use of such FPCBs is rapidly increasing due to the rapid increase in use due to the technological development of portable terminals, printer heads, LCDs, PDPs, and the like.

통상 양면 FPCB는 절연 필름층의 상하부에 회로패턴을 형성하기 위한 도전층이 열압착되고, 이 도전층에 회로패턴 형성을 위한 드라이 필름이 라미네이팅(Laminating)된 후, 노광 및 식각을 통해 회로 패턴이 완성되며, 이후 보호 필름인 커버레이가 부착되어 완성된다.In general, a double-sided FPCB is thermally compressed by pressing a conductive layer for forming a circuit pattern on the upper and lower portions of an insulating film layer, and after the dry film for forming a circuit pattern is laminated on the conductive layer, the circuit pattern is exposed through etching and exposure. It is completed, and then the coverlay which is a protective film is attached and completed.

즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름층(11)의 상하부에 회로패턴이 형성 되는 도전층(12),(13)이 형성되어 있고, 이들 도전층(12),(13)의 필요부위에 커버 레이(미도시)가 부착되고, 그 상측에 커넥터(16)가 실장될 위치의 도전층(13)의 하면에 보강판(14)이 부착된다.That is, as shown in FIG. 1, the conductive layers 12 and 13 in which a circuit pattern is formed above and below the insulating film layer 11 are formed, and the necessity of these conductive layers 12 and 13 is required. A coverlay (not shown) is attached to the site, and a reinforcing plate 14 is attached to the lower surface of the conductive layer 13 at the position where the connector 16 is to be mounted.

보강판(14) 위에 그라운드 처리를 하고 커넥터(16) 부분의 그라운드 핀(16a)과 연결된다. 보강판(14)은 전도성이 높은 재질이 사용된다. 이는 보강판(14)의 전기 전도성이 낮을 경우에는 저항으로 인해 열이 발생되며, 이는 전자제품의 신뢰도를 떨어뜨리는 요인이된다.The reinforcing plate 14 is grounded and connected to the ground pin 16a of the connector 16. The reinforcement plate 14 is made of a material having high conductivity. When the electrical conductivity of the reinforcing plate 14 is low, heat is generated due to the resistance, which causes a decrease in the reliability of the electronic product.

따라서, 종래에는 보강판(14)의 표면에 금도금 처리를 하여 사용하였다. 그러나, 금도금을 하기 위해서는 별도의 공정을 거쳐야 할 뿐만 아니라, 비싼 금을 도금함으로써, 제조 비용이 높다는 단점이 있었다.Therefore, in the past, gold plating was applied to the surface of the reinforcing plate 14 to be used. However, gold plating requires not only a separate process but also a high cost of plating gold, which has a disadvantage of high manufacturing cost.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 전기 전도도가 높음에도, 제조 비용이 저렴한 보강판 및 이의 제조방법을 제공함을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is to provide a reinforcing plate and a manufacturing method thereof having low manufacturing cost even though the electrical conductivity is high.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 절연 필름층; 절연 필름층 상하부에 형성되는 회로 패턴 형성을 위한 도전층; 상기 도전층의 필요 부위에 형성되는 커버레이; 및 상기 도전층의 커넥터 실장 영역에 대응되는 위치의 저면에 결합되는 보강판;을 포함하고, 상기 보강판은 스테인레스스틸 재질의 판재로 형성되며, 상하면 표면이 스크래치된 것이 바람직하다. 따라서, 전기 전도성을 획기적으로 증대시킬 수 있어, 저항열을 줄여 줄 수 있다.The present invention, in order to achieve the object as described above, the insulating film layer; A conductive layer for forming a circuit pattern formed on upper and lower portions of the insulating film layer; A coverlay formed on a required portion of the conductive layer; And a reinforcing plate coupled to a bottom surface of a position corresponding to the connector mounting region of the conductive layer, wherein the reinforcing plate is formed of a plate made of stainless steel, and the upper and lower surfaces thereof are scratched. Therefore, the electrical conductivity can be significantly increased, and the heat of resistance can be reduced.

또한, 상기 보강판의 표면에는 금속 접착 테이프에 의해 상기 도전층에 접합하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to join to the said conductive layer by the metal adhesive tape on the surface of the said reinforcement board.

한편, 본 발명은 연성회로기판의 커넥터 실장 영역을 지지하도록 부착되는 보강판 제조방법으로써, 냉간 압연된 스테인레스 스틸 강판을 구비하는 단계; 및 상기 스테인레스 스틸 강판의 표면을 연마재로 연마하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 보강판 제조방법을 제공한다.On the other hand, the present invention is a method of manufacturing a reinforcing plate is attached to support the connector mounting area of the flexible circuit board, comprising the steps of: providing a cold-rolled stainless steel sheet; And polishing the surface of the stainless steel sheet with an abrasive. The reinforcing plate for a flexible printed circuit board is provided.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 실시예에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present invention as described above, various effects including the following matters can be expected. However, the present invention is not achieved by exerting all of the following effects.

먼저, 본 발명은 동일한 스테인레스 스틸로 형성함에도 불구하고, 저항값이 도금된 스테인레스 스틸과 거의 동일하므로, 저항열이 거의 발생하지 않는다는 장점이 있다. First, although the present invention is formed of the same stainless steel, since the resistance value is almost the same as the plated stainless steel, there is an advantage that the heat of resistance hardly occurs.

또한, 도금을 하지 않으므로, 제조 원가가 아주 저렴하다는 장점도 있다.In addition, since there is no plating, there is an advantage that the manufacturing cost is very low.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위하여 생략하기로 한다.However, in describing the present invention, a detailed description of known functions or configurations will be omitted in order not to disturb the gist of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예의 연성인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예의 연성인쇄회로기판은 절연 필름층(110)과, 절연 필름층(110) 상하부에 형성되는 회로 패턴 형성을 위한 도전층(120, 130)과, 도전층(120, 130)의 필요 부위에 형성되는 커버레이(150)와, 도전층(120, 130)의 커넥터(160) 실장 영역에 대응되는 위치의 저면에 결합되는 보강판(140)을 포함한다.As shown, the flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention includes an insulating film layer 110, conductive layers 120 and 130 for forming circuit patterns formed on upper and lower portions of the insulating film layer 110, and a conductive layer ( The coverlay 150 is formed on the necessary portions of the 120 and 130, and the reinforcement plate 140 is coupled to the bottom of the position corresponding to the mounting area of the connector 160 of the conductive layers 120 and 130.

보강판(140)은 금속 접착 테이프(190)에 의해 도전층(130)에 부착된다. 보강판(140)은 스테인레스스틸 재질의 판재로 형성된다. 또한, 보강판(140)은 상하면 표면이 스크래치된다. The reinforcement plate 140 is attached to the conductive layer 130 by the metal adhesive tape 190. The reinforcement plate 140 is formed of a plate made of stainless steel. In addition, the upper and lower surfaces of the reinforcing plate 140 is scratched.

스크래치하는 과정을 자세히 살펴보면 다음과 같다.The process of scratching is described in detail as follows.

도 3에 도시된 바와 같이, 스테인레스 스틸은 표면에 산화크롬(CrO2)(141, 142)층이 형성되어, 내 부식성이 있다. 특히, 보강판(140)으로 사용될 정도로 얇은 판재의 스테인레스 스틸은 제조 과정에서 냉간 압연 공정을 통해서 생산된다.As shown in FIG. 3, stainless steel has chromium oxide (CrO 2) layers 141 and 142 formed on a surface thereof, and thus has corrosion resistance. In particular, the stainless steel of the sheet material thin enough to be used as the reinforcing plate 140 is produced through a cold rolling process in the manufacturing process.

냉간 압연 공정을 통해서 표면의 산화크롬층의 크롬의 밀도가 더욱 증대되고, 이것이 원할한 전기 전도를 방해하는 요소가 된다. 따라서, 도 4와 같이, 표면에 연마재가 부착된 연마휠(200)을 사용하여 보강판(140)의 표면을 연마하거나, 도 5와 같이 표면에 연마재가 부착된 연마 평판(300)을 사용하여 보강판(140)의 표면을 연마하여, 크롬의 밀도가 높은 표층(142)을 긁어내게 되면, 보강판(140)의 전기 전도성이 월등히 증대된다.The cold rolling process further increases the density of chromium in the chromium oxide layer on the surface, which becomes a factor that prevents smooth electrical conduction. Therefore, as shown in FIG. 4, the surface of the reinforcing plate 140 is polished using the polishing wheel 200 with the abrasive attached to the surface, or the abrasive plate 300 with the abrasive attached to the surface as shown in FIG. 5 is used. When the surface of the reinforcing plate 140 is polished to scrape the surface layer 142 having a high density of chromium, the electrical conductivity of the reinforcing plate 140 is greatly increased.

연마휠(200) 및 연마 평판(300)은 다양하게 사용될 수 있다. 사포(sand paper)나, 연마석, 브러쉬 등이 사용될 수 있다. 사포(sand)는 #1000 이하의 재질을 사용하여야 하며, 연마석의 경우 200목이하, 브러쉬의 경우 직경 0.5이하를 사용한 상태에서 압력을 0.1MPa를 가한 경우, 원하는 결과를 얻을 수 있었다.The polishing wheel 200 and the polishing plate 300 may be used in various ways. Sand paper, abrasive stone, brush, or the like may be used. Sand (sand) should be used to the material of # 1000 or less, and when the pressure is applied to 0.1MPa while using less than 200 necks in the case of abrasive stone, 0.5 or less in the diameter of the brush, the desired result was obtained.

이는 아래의 표1 및 표2의 전기 저항 테스트 결과로 확인할 수 있다.This can be confirmed by the electrical resistance test results of Tables 1 and 2 below.

시료sample 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 일반 스테인레스 스틸Plain stainless steel 11.9311.93 19.7019.70 46.0346.03 18.4518.45 89.4589.45 210.73210.73 31.6331.63 11.2811.28 48.7848.78 7.287.28 도금된 스테인레스 스틸Plated stainless steel 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 본 발명의 스테인레스 스틸Stainless steel of the present invention 0.000.00 0.000.00 0.010.01 0.020.02 0.000.00 0.000.00 0.010.01 0.000.00 0.010.01 0.000.00

표1은 단품 저항 테스트 결과로서, 보강판의 표면 사이의 저항을 측정한 결과이다. 단위는 Ω이다.Table 1 shows the results of the unit resistance test, and measured the resistance between the surfaces of the reinforcing plate. The unit is Ω.

시료sample 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 일반 스테인레스 스틸Plain stainless steel 34.0434.04 45.1345.13 90.2590.25 20.4220.42 10.3510.35 100.40100.40 67.1667.16 89.2389.23 49.9349.93 30.1030.10 도금된 스테인레스 스틸Plated stainless steel 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 0.000.00 본 발명의 스테인레스 스틸Stainless steel of the present invention 0.940.94 1.051.05 1.341.34 0.930.93 1.071.07 1.951.95 1.901.90 1.461.46 0.990.99 1.031.03

위의 표2의 전기 저항 테스트는 각각의 보강판을 연성인쇄회로기판에 부착한 후, 인쇄회로기판의 도전층(150)과, 보강판(140)의 저면 사이의 저항을 측정한 것이다. 단위는 역시 Ω이다.In the electrical resistance test of Table 2, the respective reinforcing plates are attached to the flexible printed circuit board, and then the resistance between the conductive layer 150 of the printed circuit board and the bottom of the reinforcing plate 140 is measured. The unit is Ω too.

상기와 같이, 본 발명과 같이 표층을 스크래치한 스테인레스 스틸로 제조된 보강판은 도금된 스테인레스 스틸과 거의 동일하게 저항값이 낮다. 이에 반해서 일반 스테인레스 스틸로 형성된 보강판을 부착한 경우에는 저항값이 높을 뿐만 아니라, 그 값이 일정치 않다. 따라서, 일반 스테인레스 스틸로 보강판을 형성할 경우 큰 저항값으로 전원의 낭비가 있을 뿐만 아니라, 저항열로 인해서 전자기기의 오동작을 유발할 수 있다.As described above, the reinforcing plate made of stainless steel scratched the surface layer as in the present invention has a low resistance value almost the same as the plated stainless steel. On the contrary, when the reinforcing plate formed of ordinary stainless steel is attached, not only the resistance value is high, but the value is not constant. Therefore, when the reinforcing plate is formed of ordinary stainless steel, there is not only a waste of power with a large resistance value, but also a malfunction of the electronic device due to the heat of resistance.

이에 반해, 본 발명은 동일한 스테인레스 스틸로 형성함에도 불구하고, 저항값이 도금된 스테인레스 스틸과 거의 동일하므로, 저항열이 거의 발생하지 않는다는 장점이 있다. 또한, 도금을 하지 않으므로, 제조 원가가 아주 저렴하다는 장점도 있다.In contrast, although the present invention is formed of the same stainless steel, since the resistance value is almost the same as that of the plated stainless steel, there is an advantage that little heat of resistance is generated. In addition, since there is no plating, there is an advantage that the manufacturing cost is very low.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope of the claims.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판의 단면도1 is a cross-sectional view of a conventional flexible printed circuit board.

도 2는 본 발명의 연성인쇄회로기판의 단면도2 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board of the present invention.

도 3은 도 2의 보강판을 가공하기 전의 단면도3 is a cross-sectional view before processing the reinforcing plate of FIG.

도 4 및 도 5는 도 2의 보강판을 제조하는 장치의 개념도4 and 5 is a conceptual diagram of a device for manufacturing the reinforcing plate of FIG.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

110: 절연 필름층110: insulation film layer

120, 130: 도전층120, 130: conductive layer

150: 커버레이150: coverlay

140: 보강판140: gusset

190: 금속 접착 테이프190: metal adhesive tape

Claims (4)

절연 필름층;Insulating film layer; 상기 절연 필름층 상하부에 형성되는 회로 패턴 형성을 위한 도전층;A conductive layer for forming a circuit pattern formed on upper and lower portions of the insulating film layer; 상기 도전층의 필요 부위에 형성되는 커버레이; 및A coverlay formed on a required portion of the conductive layer; And 상기 도전층의 커넥터 실장 영역에 대응되는 위치의 저면에 결합되는 보강판; A reinforcing plate coupled to a bottom of a position corresponding to the connector mounting region of the conductive layer; 을 포함하고,Including, 상기 보강판은 스테인레스스틸 재질의 판재로 형성되며,The reinforcement plate is formed of a plate of stainless steel material, 상기 보강판의 상하면 표면의 산화크롬으로 형성된 표층이 연마되어 제거된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.And the surface layer formed of chromium oxide on the upper and lower surfaces of the reinforcing plate is polished and removed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강판의 표면에는 금속 접착 테이프에 의해 상기 도전층에 접합하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The surface of the reinforcing plate is a flexible printed circuit board, characterized in that bonded to the conductive layer by a metal adhesive tape. 연성인쇄회로기판의 커넥터 실장 영역을 지지하도록 부착되는 보강판에 있어서,In the reinforcement plate attached to support the connector mounting area of the flexible printed circuit board, 상기 보강판은 스테인레스 스틸 재질로 형성되며, 상기 보강판 표면의 산화크롬으로 형성된 표층이 연마되어 제거된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 보강판.The reinforcement plate is made of a stainless steel material, the surface layer formed of chromium oxide on the surface of the reinforcement plate reinforcement plate for the flexible printed circuit board, characterized in that removed by grinding. 연성회로기판의 커넥터 실장 영역을 지지하도록 부착되는 보강판 제조방법으로써,As a method of manufacturing a reinforcement plate attached to support a connector mounting area of a flexible circuit board, 냉간 압연된 스테인레스 스틸 강판을 구비하는 단계; 및Providing a cold rolled stainless steel sheet; And 상기 스테인레스 스틸 강판의 표면을 연마재로 연마하여, 상기 스테인레스 스틸 강판의 산화 크롬으로 형성된 표층을 제거하는 단계;Polishing the surface of the stainless steel sheet with an abrasive to remove a surface layer formed of chromium oxide of the stainless steel sheet; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 보강판 제조방법.Reinforcement plate manufacturing method for a flexible printed circuit board comprising a.
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