KR100940706B1

KR100940706B1 - Appatarus for aftertreatment of plate member and method for aftertreatment of plate member using the same

Info

Publication number: KR100940706B1
Application number: KR1020070139397A
Authority: KR
Inventors: 정용균; 한상빈; 송연균; 이재륭
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2010-02-08
Also published as: KR20090071172A

Abstract

The present invention relates to a post-treatment device for a plate and a post-treatment method for a plate using the same.

An aftertreatment apparatus for a plate according to an embodiment of the present invention includes a surface polishing unit for removing a surface defect of the plate; A surface cleaner for removing foreign substances present on the surface of the plate; A drying unit for drying the surface of the plate; It may be configured to include a control unit for transferring the plate through the information on the size, type, pre-treatment of the plate to control the surface treatment by the surface polishing unit, the surface cleaning unit and the drying unit to be performed continuously.

By the above configuration, the present invention can be a post-treatment process of the plate can be made in a series of continuous processes, the process is easy, the time can be shortened, the damage to the plate or the plate is recontaminated The degree of polishing may be differently performed based on the size, type, and pretreatment of the plate, so that conditions such as plate thickness, surface uniformity, surface roughness, and surface precision may be satisfied.

Plate, Post-treatment, Polishing, Washing, Pickling, Drying, Spray Nozzle

Description

Post-treatment device of plate and method of post-treatment of plate using same {APPATARUS FOR AFTERTREATMENT OF PLATE MEMBER AND METHOD FOR AFTERTREATMENT OF PLATE MEMBER USING THE SAME}

본 발명은 판재의 규격, 종류 또는 선처리 등의 정보에 따라 표면처리가 연속하여 이루어지도록 하는 판재의 후처리 장치 및 이를 이용한 판재의 후처리 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a post-treatment apparatus for a plate material and to a post-treatment method of a plate material using the same so that the surface treatment is continuously performed according to the information, such as the standard, type or pretreatment of the plate material.

일반적으로, 각종 판재의 제품들은 압연작업 및 다양한 과정의 공정을 거치면서 표면에 이물이 묻고, 압연 중 판재의 평탄도가 정밀하게 맞추어 지지 않으므로 사용을 위해서는 판재에 대한 재가공을 해야만 한다. In general, products of various plate materials have a foreign matter on the surface during the rolling process and the process of various processes, the flatness of the plate during the rolling does not fit precisely, so the plate must be reworked for use.

이와 같이 판재의 표면의 재가공(후처리)을 위하여, 종래에는 단독으로 설치된 표면가공장치를 사용하여 표면을 제거하고, 가공된 제품을 운반하여 탈지를 위한 작업을 수행하고, 다음 공정으로 작업자가 다시 판재를 운반하여 에어 호스 등을 이용한 물기의 제거 및 건조 등의 일련된 작업을 거쳐 완료된 제품에 대한 방청 작업을 수행하고 있다. In order to reprocess (post-treatment) the surface of the plate as described above, the surface is removed using a surface preliminary plant installed in the past, the work carried out for degreasing by transporting the processed product, and the operator returns to the next process The board is transported to carry out the rust prevention work on the finished product through a series of operations such as the removal and drying of water using an air hose.

이와 같이 모든 작업을 단일 작업으로 이루어지기 때문에, 각각의 후처리 공 정을 위하여 판재의 운반이 작업자에 의해 이루어지고 있기 때문에 운반에 따른 소요시간으로 인하여 후처리 공정은 많은 소요시간을 필요로 하고 있다. Since all the work is done in a single operation as described above, since the plate is transported by the worker for each post-treatment process, the post-treatment process requires a long time due to the time required for transport. .

그리고, 각 후처리 작업을 위하여 각각의 공정을 판재를 운반하는 동안, 판재의 표면에 묻은 이물질에 의해 판재의 표면이 다시 손상되는 문제가 발생하여 연마작업을 다시 수행하거나, 또는 판재를 다시 쓸수 없는 손상이 발생하기도 하고 있다. Then, while transporting the plate to each process for each post-treatment work, a problem that the surface of the plate is damaged again by the foreign matter on the surface of the plate occurs to perform the polishing operation again, or the plate can not be used again Damage is also occurring.

또한, 판재의 세척과정이 복수의 과정으로 이루어지는 경우, 판재의 운반 중에 판재가 다시 오염되어 다시 세척을 수행하여야하는 문제가 있었다. In addition, when the cleaning process of the plate consists of a plurality of processes, there was a problem that the plate is contaminated again during transportation of the plate to perform the cleaning again.

따라서, 판재의 후처리 과정에서 판재에 대한 손상 및/또는 오염이 다시 발생하지 않도록 하기 위한 연구가 필요한 실정이다. Therefore, there is a need for research to prevent damage and / or contamination of the plate again in the post-treatment process of the plate.

본 발명은 상기와 같은 종래의 판재에 대한 후처리를 위한 장치와 판재의 후처리 방법에서 발생하는 요구 또는 문제들 중 적어도 어느 하나를 인식하여 이루어진 것이다. The present invention is made by recognizing at least one of the requirements or problems arising in the apparatus for the post-treatment of the conventional plate as described above and the post-treatment method of the plate.

본 발명의 일 목적은 판재의 후처리 과정이 일련의 연속된 공정으로 이루어지도록 하는 것이다. One object of the present invention is to allow the post-treatment of the plate to be a series of continuous processes.

본 발명의 다른 일 목적은 판재의 후처리 과정에서 판재에 대한 손상 및/또는 오염이 다시 발생하지 않도록 하는 것이다. Another object of the present invention is to prevent damage and / or contamination to the plate does not occur again during the post-treatment of the plate.

본 발명의 또 다른 일 목적은 판재의 규격, 종류, 선처리 작업 등에 기초하여 연마 정도가 다르게 수행되어 판재의 두께, 표면 균일도, 표면 조도, 표면 정밀도 등의 조건이 충족될 수 있도록 하는 것이다. Another object of the present invention is to perform a different degree of polishing based on the standard, type, pretreatment, etc. of the plate material so that the conditions such as plate thickness, surface uniformity, surface roughness, surface precision and the like can be satisfied.

본 발명의 또 다른 일 목적은 금속류, 플라스틱 또는 복합소재로 이루어지는 판재에 대한 후처리가 가능하도록 하는 것이다. Another object of the present invention is to enable a post-treatment for a plate made of metals, plastics or composite materials.

본 발명의 또 다른 일 목적은 연속된 롤 형태의 판재 또는 단위 유닛으로 이루어지는 개별 판재에 대한 후처리 작업을 연속된 일련의 과정을 수행될 수 있도록 하는 것이다. Still another object of the present invention is to enable a series of processes to be performed in a post-treatment operation on a plate or unit unit in a continuous roll form.

상기 과제들 중 적어도 하나의 과제를 실현하기 위한 일 실시 형태와 관련된 판재의 후처리 장치 및 이를 이용한 판재의 후처리 방법은 다음과 같은 특징을 포 함할 수 있다. The post-processing device of a plate and a post-processing method of a plate using the same according to an embodiment for realizing at least one of the above problems may include the following features.

본 발명은 기본적으로 판재의 후처리 과정이 일련의 연속된 공정으로 이루어지도록 하는 것을 기초로 한다. The present invention is basically based on allowing the post-treatment of a plate to consist of a series of continuous processes.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 판재의 후처리 장치는 판재의 표면 결함을 제거하기 위한 표면 연마부와; 판재의 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 표면 세척부와; 판재의 표면을 건조시키기 위한 건조부와; 판재의 규격, 종류, 선처리에 대한 정보를 통해 판재를 이송하여 각 표면 연마부, 표면 세척부 및 건조부에 의한 표면처리가 연속하여 이루어지도록 제어하는 제어부를 포함하여 구성될 수도 있다. An aftertreatment apparatus for a plate according to an embodiment of the present invention includes a surface polishing unit for removing surface defects of the plate; A surface cleaner for removing foreign substances present on the surface of the plate; A drying unit for drying the surface of the plate; It may be configured to include a control unit for transporting the plate through the information on the size, type, pre-treatment of the plate material to control the surface treatment by the surface polishing unit, the surface cleaning unit and the drying unit continuously.

이 경우, 판재가 연속된 코일 구조로 공급이 가능하도록 표면 연마부로 판재를 공급하는 공급롤과; 건조부에서 배출되는 판재를 권취하는 권취롤이 더 구비될 수도 있다. In this case, a supply roll for supplying the plate to the surface polishing unit so that the plate can be supplied in a continuous coil structure; A winding roll may be further provided to wind up the plate discharged from the drying unit.

그리고, 판재의 표면 결함을 제거하기 위한 표면 개질부를 더 포함하여 구성될 수도 있다. 이 경우, 표면 개질부는 산세처리가 가능하도록 구성될 수도 있다. And it may be comprised further including the surface modification part for removing the surface defect of a board | plate material. In this case, the surface modification portion may be configured to allow pickling treatment.

표면 세척부는 고압수의 분사에 의해 판재의 표면을 세척하는 수세부와; 판재의 표면에 존재하는 오일을 제거하는 탈지부를 포함하여 구성될 수도 있다. The surface cleaning unit and the water washing unit for cleaning the surface of the plate by the injection of high pressure water; It may be configured to include a degreasing unit for removing the oil present on the surface of the plate.

건조부는 고압의 기체를 분사하여 판재의 표면을 건조하는 제1 건조부와; 고온의 열풍을 분사하여 판재의 표면을 건조하는 제2 건조부를 포함하여 구성될 수도 있다. The drying unit includes a first drying unit for drying the surface of the plate by spraying a high pressure gas; It may be configured to include a second drying unit for drying the surface of the plate by spraying hot air.

연마부는 하나 이상의 연마롤러와; 연마롤러와 대향 하도록 배치되어 판재를 연마롤러에 가압하도록 구성되는 지지롤러와; 판재가 연마롤러를 통과하도록 이송하는 복수의 이송롤러를 포함하여 구성될 수도 있다. 이 경우, 이송롤러는 외부면에 판재의 이송시 이송력을 증가시키기 위하여 하나 이상의 홈이 형성될 수도 있다. At least one polishing roller; A support roller disposed to face the polishing roller and configured to press the plate to the polishing roller; It may be configured to include a plurality of feed rollers for conveying the sheet material to pass through the polishing roller. In this case, the feed roller may be formed with one or more grooves to increase the feed force during the transfer of the plate on the outer surface.

표면 세척부는 판재를 이송시키는 복수의 이송롤러와; 판재의 표면에 고압수를 분사 가능하도록 상기 이송롤러의 사이에 배치되는 하나 이상의 분사노즐을 포함하여 구성될 수도 있다. Surface cleaning unit and a plurality of conveying roller for conveying the plate material; It may be configured to include one or more injection nozzles disposed between the transfer roller to be sprayed with high pressure water on the surface of the plate.

한편, 표면 세척부는 판재를 이송시키는 복수의 이송롤러와; 판재의 표면에 고압수와 세정제의 분사를 가능하도록 상기 이송롤의 사이에 배치되는 하나 이상의 분사노즐을 포함하여 구성될 수도 있다. On the other hand, the surface cleaning unit and a plurality of conveying roller for conveying the plate; It may be configured to include one or more injection nozzles disposed between the transfer roll to enable the injection of the high pressure water and the cleaning agent to the surface of the plate.

다른 한편, 표면 세척부는 판재를 이송시키는 복수의 이송롤러와; 판재의 표면에 묻은 오일을 제거하기 위한 세정제의 분사를 가능하도록 상기 이송롤러의 사이에 배치되는 하나 이상의 분사노즐과; 이송롤러의 사이에 배치되어 판재의 표면을 세정하는 하나 이상의 브러시 롤러를 포함하여 구성될 수도 있다. On the other hand, the surface cleaning unit and a plurality of conveying roller for conveying the plate; One or more spray nozzles disposed between the feed rollers to enable spraying of a cleaning agent for removing oil on the surface of the sheet material; It may be configured to include one or more brush rollers disposed between the transfer rollers to clean the surface of the plate.

또 다른 한편, 표면 세척부는 판재를 이송시키는 복수의 이송롤러와; 판재 표면의 산세처리가 가능하도록 산세처리 용액의 분사를 가능하도록 상기 이송롤의 사이에 배치되는 하나 이상의 분사노즐을 포함하여 구성될 수도 있다. On the other hand, the surface cleaning unit and a plurality of conveying roller for conveying the plate; It may be configured to include one or more injection nozzles disposed between the transfer roll to enable the injection of the pickling solution to enable the pickling treatment of the plate surface.

건조부는 판재를 이송시키는 복수의 이송롤러와; 판재의 표면에 고온의 열풍을 제공하도록 이송롤의 사이에 배치되는 하나 이상의 분사노즐을 포함하여 구성될 수도 있다. The drying unit includes a plurality of conveying rollers for conveying the plate; It may be configured to include one or more injection nozzles disposed between the transfer roll to provide a hot hot air to the surface of the plate.

한편, 건조부는 판재를 이송시키는 복수의 이송롤러와; 판재의 표면에 고압의 기체를 분사하도록 상기 이송롤의 사이에 배치되는 하나 이상의 분사노즐을 포함하여 구성될 수도 있다. On the other hand, the drying unit and a plurality of conveying roller for conveying the plate material; It may be configured to include one or more injection nozzles disposed between the transfer roll to inject a high pressure gas to the surface of the plate.

이 경우, 이송롤러는 판재에 손상을 방지하기 위하여 복수의 구멍이 형성되는 그물망 구조의 접촉면을 구비할 수도 있다. In this case, the feed roller may be provided with a contact surface of a mesh structure in which a plurality of holes are formed to prevent damage to the plate.

각 표면 연마부, 표면 세척부 및 건조부의 중 적어도 둘 이상의 사이는 속도 조절부에 의해 연결되도록 구성될 수도 있다. Between at least two or more of each surface polishing unit, surface cleaning unit and drying unit may be configured to be connected by a speed adjusting unit.

본 발명의 다른 일 실시 형태에 따른 판재의 후처리 방법은 연속 공정에 의해 판재의 후처리가 이루어지도록 판재의 규격, 종류 또는 선처리 작업에 대한 정보 중 적어도 하나 이상의 정보를 입력하는 단계와; 입력된 정보에 의해 판재의 표면을 연마하는 단계와; 연마된 판재의 표면을 세척하는 단계와; 판재의 표면을 건조하는 단계를 포함하여 이루어질 수도 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of post-processing a plate, the method comprising: inputting at least one or more pieces of information on a standard, type, or pretreatment of a plate to perform post-treatment of the plate by a continuous process; Polishing the surface of the sheet by the input information; Cleaning the surface of the polished sheet; It may also comprise the step of drying the surface of the plate.

이 경우, 표면 연마단계는 판재의 규격, 종류 또는 선처리의 정보 중 적어도 하나 이상의 정보에 기초하여 판재의 두께, 표면 조도, 균일도 또는 정밀 도 중 하나 이상의 조건을 만족하도록 연마를 수행할 수도 있다. In this case, the surface polishing step may be performed to satisfy one or more conditions of thickness, surface roughness, uniformity, or precision of the sheet based on at least one or more pieces of information of the specification, type, or pretreatment of the sheet.

그리고, 표면 연마단계는 연마롤러의 회전수, 판재에 대한 연마롤러의 가압 정도, 판재의 이송속도 또는 연마롤러의 거칠기 중 어느 하나 이상의 조건을 조절하여 연마를 수행할 수도 있다. In the surface polishing step, polishing may be performed by adjusting any one or more conditions of the rotational speed of the polishing roller, the degree of pressurization of the polishing roller against the plate, the feed rate of the plate, and the roughness of the polishing roller.

한편, 판재의 표면 세척단계는 수세처리 단계, 탈지처리 단계 또는 산세처리 단계 중 적어도 하나 이상을 포함하여 이루어질 수도 있다. On the other hand, the surface cleaning step of the plate may comprise at least one or more of the washing step, degreasing step or pickling step.

다른 한편, 판재의 표면 건조단계는 고온의 열풍을 분사하여 건조하는 단계 또는 고압의 기체를 분사하여 건조하는 단계 중 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수도 있다. On the other hand, the surface drying step of the plate may include any one or more of the step of spraying the hot air with high temperature drying or the step of spraying the high pressure gas to dry.

이 경우, 표면 세척단계는 1차 수세처리 단계, 탈지처리 단계, 산세처리 단계 및 2차 수세처리 단계 순으로 이루어질 수도 있다. In this case, the surface washing step may be performed in the order of the first washing step, the degreasing step, pickling step and the second washing step.

한편, 산세처리 단계는 판재의 조건에 따라 선택적으로 이루어질 수도 있다. On the other hand, pickling step may be selectively performed according to the conditions of the plate.

그리고, 판재는 단위 유닛의 판재 또는 연속된 롤에 의해 공급되는 판재의 표면처리가 가능하도록 이송 및 처리속도가 조절될 수도 있다. In addition, the sheet material may be adjusted in the feed and processing speeds to enable surface treatment of the sheet material supplied by the sheet material or the continuous roll of the unit unit.

한편, 각 단계 사이 중 적어도 하나 이상의 사이에는 각 처리단계의 처리속도에 따른 이송속도의 조절을 위하여 속도 조절단계를 더 포함할 수도 있다. On the other hand, between at least one or more of each step may further include a speed adjusting step for adjusting the feed rate according to the processing speed of each processing step.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 판재의 후처리 과정이 일련의 연속된 공정으로 이루어질 수 있게 되어 공정이 용이하고, 시간의 단축이 가능하게 된다. As described above, according to the present invention, the post-treatment process of the plate can be made in a series of continuous processes to facilitate the process, it is possible to shorten the time.

또한 본 발명에 따르면, 판재의 후처리 공정의 각 과정을 거치면서, 판재에 대한 손상이 발생하거나 판재가 재오염되는 것을 방지할 수 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to prevent damage to the plate or re-contamination of the plate while passing through each step of the post-treatment process of the plate.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 판재의 규격, 종류, 선처리 작업 등에 기초하여 연마 정도가 다르게 수행되어 판재의 두께, 표면 균일도, 표면 조도, 표면 정밀도 등의 조건이 충족될 수 있도록 하는 것이다. In addition, according to the present invention, the degree of polishing is performed differently based on the standard, type, pretreatment, etc. of the plate, so that the conditions such as plate thickness, surface uniformity, surface roughness, and surface precision may be satisfied.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 금속류, 플라스틱 또는 복합소재로 이루어지는 판재에 대한 후처리에도 적용 가능하게 된다. In addition, according to the present invention, it is possible to apply to the post-treatment of a plate made of metals, plastics or composite materials.

그리고 또한, 본 발명에 따르면, 연속된 롤 형태의 판재 또는 단위 유닛으로 이루어지는 개별 판재에 대한 후처리 작업을 연속된 일련의 과정을 수행될 수 있다. In addition, according to the present invention, a series of processes may be performed in a post-treatment operation on a plate or a unit unit of a continuous roll form.

상기와 같은 본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 판재의 후처리 장치 및 이를 이용한 판재의 후처리 방법에 대하여 상세하게 설명하도록 하겠다. In order to help the understanding of the features of the present invention as described above, it will be described in detail with respect to the post-processing device of the plate and the post-treatment method of the plate using the same according to the embodiment of the present invention.

이하, 설명되는 실시예들은 본 발명의 기술적인 특징을 이해시키기에 가장 적합한 실시예들을 기초로 하여 설명될 것이며, 설명되는 실시예들에 의해 본 발명의 기술적인 특징이 제한되는 것이 아니라, 이하, 설명되는 실시예들과 같이 본 발명이 구현될 수 있다는 것을 예시하는 것이다. 따라서, 본 발명은 아래 설명된 실시예들을 통해 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 발명의 기술 범위 내에 속한다 할 것이다. 그리고, 이하, 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 도면에 기재된 부호에 있어서, 각 실시예에서 동일한 작용을 하게 되는 구성요소 중 관련된 구성요소는 동일 또는 연장 선상의 숫자로 표기하였다. Hereinafter, the described embodiments will be described based on the embodiments best suited for understanding the technical features of the present invention, and the technical features of the present invention are not limited by the described embodiments. It is intended to illustrate that the invention can be implemented as described embodiments. Accordingly, the present invention may be modified in various ways within the technical scope of the present invention through the embodiments described below, and such modified embodiments fall within the technical scope of the present invention. And, hereinafter, in order to help the understanding of the embodiments described, in the reference numerals described in the accompanying drawings, among the components that will have the same function in each embodiment is represented by the same or an extension line number.

본 발명과 관련된 실시예들은 기본적으로 판재의 후처리 과정이 일련의 연속된 공정으로 이루어지도록 하는 것을 기초로 한다. Embodiments related to the present invention are basically based on the post-treatment of the plate to be a series of continuous processes.

본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치(10)의 보다 구체적인 구성에 관한 일 예를 설명하면, 판재의 표면 결함을 제거하기 위한 표면 연마부, 판재 의 표면에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 표면 세척부, 판재의 표면을 건조시키기 위한 건조부, 그리고, 이송되는 판재에 대한 규격, 종류, 선처리에 대한 정보를 기초로 하여 각 표면 연마부, 표면 세척부 및 건조부에 의한 표면처리가 연속하여 이루어지도록 제어하는 제어부를 포함하여 구성될 수 있다. Referring to an example of a more specific configuration of the after-treatment device 10 of the plate according to an embodiment of the present invention, the surface polishing unit for removing the surface defects of the plate, to remove the foreign substances present on the surface of the plate Surface treatment by each surface polishing unit, surface cleaning unit and drying unit on the basis of information on the surface cleaning unit for the surface, the drying unit for drying the surface of the plate, and the specifications, types, and pretreatment of the plate to be transferred. It may be configured to include a control unit for controlling to be made continuously.

상기 표면 연마부(100)는 판재(20)의 표면에 대한 거칠기의 정도를 부여하는 수단으로, 다시 말해서, 판재(20)의 표면을 연마하여 표면 정밀도, 표면 조도 등의 정도를 판재(20)의 요구조건에 따라 부여 가능하도록 구성될 수 있다. 한편, 상기 연마에 의해 판재(20)의 표면에 묻은 이물질 또는 오염물질의 제거가 가능하도록 할 수도 있다. The surface polishing unit 100 is a means for imparting a degree of roughness to the surface of the plate 20, that is, the surface of the plate 20 is polished to determine the degree of surface precision, surface roughness, and the like. It can be configured to be given according to the requirements of. On the other hand, it may be possible to remove the foreign matter or contaminants on the surface of the plate 20 by the polishing.

상기 표면 연마부(100)의 구성에 대한 일 예로, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 것과 같이, 표면 연마부(100)는 하우징(110)의 내부에 판재(20)를 이송시키기 위하여 이송롤러(120)가 구비되고, 상기 이송롤러(120)가 배열된 어느 일 위치에는 연마롤러(130)가 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 연마롤러(130)는 상기 이송롤러(120)와 함께 배열되어 판재(20)와 접하도록 구성될 수 있다. As an example of the configuration of the surface grinding unit 100, as shown in Figures 2a to 2d, the surface grinding unit 100 is a feed roller for transporting the plate 20 in the interior of the housing (110) 120 is provided, the polishing roller 130 may be provided at any position where the feed roller 120 is arranged. In this case, the polishing roller 130 may be arranged to be in contact with the plate 20 is arranged with the feed roller 120.

상기 연마롤러(130)는 도 2b에 도시된 것과 같이 축 방향으로 왕복운동 가능하게 구성될 수도 있다. 이와 같이 연마롤러(130)가 축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것은 연마되는 판재(20)의 표면 상태가 균일하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다. 이러한 구성의 예는 연마부(131)의 양단부에 구비되는 각 축(132)이 이송부(133)에 회전 가능하도록 고정되게 구성할 수도 있다. 이와 달리, 어느 일 축(132)이 이송부(133)에 회전 가능하도록 고정되고, 다른 일 축(132)이 지지 부(136)에 회전 가능하게 지지되는 상태로 축 방향 이동이 가능하게 구성될 수도 있다. The polishing roller 130 may be configured to reciprocate in the axial direction as shown in Figure 2b. Thus, the polishing roller 130 is configured to be movable in the axial direction, so that the surface state of the plate member 20 to be polished can be made uniform. An example of such a configuration may be configured such that each shaft 132 provided at both ends of the polishing unit 131 is rotatably fixed to the transfer unit 133. Alternatively, one axis 132 may be rotatably fixed to the transfer part 133, and the other axis 132 may be configured to be axially movable in a state in which the other axis 132 is rotatably supported by the support part 136. have.

이 경우, 상기 이송부(133)는 가이드(135)에 슬라이딩 가능하게 장착되고, 동력 제공부(134)에 의해 축 방향에 대한 이동력을 제공받아 상기 연마롤러(130)가 이동 가능하도록 할 수 있다. 한편, 상기 지지부(136)에 회전 가능하게 결합되는 다른 일 축(132)에는 상기 연마롤러(130)에 대한 회전력을 제공하는 구동부(137)와 연결되어 연마롤러(130)의 회전 구동이 가능하도록 할 수 있다. In this case, the transfer unit 133 may be slidably mounted to the guide 135, and may receive the movement force in the axial direction by the power supply unit 134 to allow the polishing roller 130 to move. . On the other hand, the other shaft 132 rotatably coupled to the support portion 136 is connected to the drive unit 137 that provides a rotational force for the polishing roller 130 to enable the rotational driving of the polishing roller 130. can do.

한편, 상기 연마롤러(130)와 대향하는 위치에는 상기 연마롤러(130)와 판재(20)에 대한 밀착력이 제공될 수 있도록 지지롤러(150)가 더 구비될 수도 있다. 상기 지지롤러(150)는 상기 연마롤러(130)에 가까워지거나, 또는 멀어지도록 구동하여 연마롤러(130)와 판재(20) 간의 밀착력을 조절하여 상기 연마롤러(130)에 의한 판재(20)의 연마 정도의 조절이 가능하게 될 수 있다. 이러한 구성의 일 예는 도 2c에 도시된 것과 같이, 지지롤러(150)는 지지부(151)에 장착되어 지지부(151)가 실린더와 같이 직선 왕복운동이 가능하도록 구성되는 구동부(152)에 의해 상기 연마롤러(130)와 인접한 방향 또는 멀어지는 방향으로 지지롤러(150)가 이동 가능하도록 구성될 수도 있다. On the other hand, the support roller 150 may be further provided at a position facing the polishing roller 130 so that the adhesion to the polishing roller 130 and the plate 20 can be provided. The support roller 150 is driven to approach or move away from the polishing roller 130 to control the adhesion between the polishing roller 130 and the plate 20 to adjust the adhesion of the plate 20 by the polishing roller 130. The degree of polishing can be adjusted. An example of such a configuration is as shown in Figure 2c, the support roller 150 is mounted to the support 151, the support 151 is configured by the drive unit 152 is configured to enable a linear reciprocating motion, such as a cylinder The support roller 150 may be configured to be movable in a direction adjacent to or away from the polishing roller 130.

한편, 상기 연마롤러(130)는 적어도 하나 이상으로 구비될 수 있는데, 이 경우, 판재(20)의 표면에 대한 연마정도를 고려하여 표면 거칠가가 다르게 구성되는 복수의 연마롤러(130)가 배열되어 판재(20)에 대한 연마작업을 수행하도록 구성할 수도 있다. On the other hand, the polishing roller 130 may be provided with at least one, in this case, in consideration of the degree of polishing of the surface of the plate 20, a plurality of polishing rollers 130 are configured with different surface roughness is arranged It may be configured to perform the polishing operation on the plate 20.

이 경우, 연마롤러(130)의 재질은 우레탄, 폴리에스터 등과 같은 섬유를 수직으로 촘촘히 배열하여 연마재와 수지로써 함침시켜 제조된 것을 사용하거나, 부직포의 형태를 감아서 제조된 것 또는 금속 철사(steel wire 등)를 이용한 브러시 형태의 롤러로 이용할 수도 있다. In this case, the material of the polishing roller 130 is prepared by impregnating the fibers such as urethane, polyester, and the like vertically and impregnated with an abrasive and a resin, or manufactured by winding a nonwoven fabric or metal wire (steel It can also be used as a brush roller using a wire.

한편, 상기 이송롤러(120)는 상,하부로 나란하게 배치되어 판재(20)가 상기 상,하부로 배열되는 이송롤러(120)에 맞물려 이송되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 이송롤러(120)는 판재(20)에 대하여 일정한 압력이 가해질 수 있도록 상,하부로 배열될 수 있다. 이와 같이 상기 이송롤러(120)가 판재(20)에 대한 일정한 압력을 제공하도록 구성되는 것은 상기 연마롤러(130)에 의해 판재(20)의 표면이 연마될 때, 마찰력에 의해 판재가 밀려지거나, 뒤틀어지는 등 정상적인 이송위치에서 이탈되는 것을 방지하기 위함이다. On the other hand, the conveying roller 120 may be configured to be parallel to the upper and lower, so that the plate 20 is engaged with the conveying roller 120 is arranged in the upper, lower. In this case, the feed roller 120 may be arranged up and down so that a predetermined pressure is applied to the plate 20. As such, the feed roller 120 is configured to provide a constant pressure on the plate 20 so that when the surface of the plate 20 is polished by the polishing roller 130, the plate is pushed by the frictional force, This is to prevent deviation from the normal transfer position such as twisting.

이 경우, 상기 이송롤러(120)는 판재(20)와 접하는 접촉면에 적어도 하나 이상의 홈(121)이 구비되어 판재에 대한 압착력의 제공이 가능하도록 할 수 있다. 이러한 구성을 통해 상기 판재(20)의 연마작용에 따른 마찰력에 대한 대응력이 커지도록 구성할 수도 있다. 한편, 판재(20)의 연마에 의한 마찰력이 그리 크게 발생하지 않는 경우에는 이송롤러(120)에 대한 압력이 감소되거나, 또는 발생하지 않도록 구성할 수도 있다. 한편, 상기 이송롤러(120)는 고무 또는 실리콘, 우레탄 등과 같은 재질로 이루어지는 롤러를 이용할 수도 있다. In this case, the transfer roller 120 may be provided with at least one groove 121 on the contact surface in contact with the plate 20 to enable the provision of a pressing force to the plate. Through such a configuration, it may be configured to increase the corresponding force to the frictional force according to the polishing action of the plate 20. On the other hand, when the frictional force due to the polishing of the plate 20 does not occur very large, the pressure on the feed roller 120 may be reduced or not generated. On the other hand, the feed roller 120 may use a roller made of a material such as rubber or silicon, urethane.

그리고, 상기 표면 연마부(100)에는 판재(20)의 연마시 분진의 발생을 방지하거나, 마찰에 의한 열의 발생을 감소시켜 원활한 연마작업이 수행될 수 있도록 하기 위하여 물 또는 연마유의 공급을 위한 노즐(140)이 더 구비될 수도 있다. 한편, 상기 노즐(140)에 의해 공급되는 물 또는 연마유는 필요에 따라서 중온 이상으로 가온한 것을 사용할 수도 있다. In addition, the surface polishing part 100 has a nozzle for supplying water or abrasive oil in order to prevent generation of dust during polishing of the plate 20 or to reduce the generation of heat due to friction so that smooth polishing can be performed. 140 may be further provided. On the other hand, the water or abrasive oil supplied by the nozzle 140 may be used that is heated to a medium temperature or more as needed.

한편, 표면 세척부는 상기와 같은 연마작업에 의해 판재(20)의 표면에 발생하는 칩 및/또는 이물질을 제거하거나, 또는 상기 연마작업에 의해서도 제거되지 않은 이물질의 제거가 가능하도록 구성될 수 있다. On the other hand, the surface cleaning unit may be configured to remove the chip and / or foreign matter generated on the surface of the plate 20 by the above polishing operation, or to remove the foreign matter not removed by the polishing operation.

따라서, 상기 표면 세척부는 고압수의 분사에 의해 판재 표면의 칩 및/또는 이물질을 세척가능하게 구성되는 수세부(200)를 더 포함하여 구성될 수도 있다. Accordingly, the surface cleaning unit may further include a washing unit 200 configured to wash the chips and / or foreign substances on the surface of the plate by spraying high pressure water.

상기 수세부(200)의 구성에 대한 일 예는 도 3a 내지 도 3b에 도시된 것과 같이, 하우징(210)의 내부에 판재(20)의 이송이 가능하도록 이송롤러(220)가 구비될 수 있고, 상기 이송롤러(220)의 사이에 판재(20)의 표면으로 고압수의 분사가 가능하도록 구성되는 분사노즐(240)이 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 고압수의 분사가 가능하도록 구성되는 분사노즐(240)은 상기 판재(20)의 상부면과 하부면에 대한 분사가 가능하도록 배치될 수도 있다. 또 다른 한편, 상기 분사노즐(240)을 통해 분사되는 고압수는 세정액이 혼합되어 분사될 수도 있고, 또 다른 한편, 상기 분사노즐(240)을 통해 세척액만 분사되도록 구성될 수도 있다. An example of the configuration of the water washing unit 200 is, as shown in Figure 3a to 3b, the feed roller 220 may be provided to enable the transfer of the plate 20 in the interior of the housing 210 The injection nozzle 240 may be provided between the feed rollers 220 so as to enable injection of high pressure water onto the surface of the plate 20. In this case, the injection nozzle 240 is configured to enable the injection of the high pressure water may be arranged to enable the injection to the upper surface and the lower surface of the plate 20. On the other hand, the high pressure water sprayed through the injection nozzle 240 may be sprayed with a mixture of the cleaning liquid, and, on the other hand, may be configured to spray only the cleaning liquid through the injection nozzle 240.

한편, 상기 이송롤러(220)는 상,하부로 나란하게 배치되어 판재(20)가 상기 상,하부로 배열되는 이송롤러(220)에 맞물려 이송되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 이송롤러(220)는 도 3b에 도시된 것과 같이, 판재(20)에 대한 손상이 방지될 수 있도록 복수의 구멍(221a)이 형성되는 접촉면(221)이 구비되도록 구성될 수도 있다. 이러한 구성에 의해 상기 표면 연마부(100)에 의해 발생된 칩이 판재(20)의 표면으로부터 이송롤러(220)로 전달되는 것을 방지하여 판재(20)의 다른 표면에 대하여 손상이 유발되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 상기 이송롤러(220)의 접촉면(221)에 형성되는 구멍(221a)을 통해 세척을 위한 고압수의 분사가 더욱 용이하게 이루어지도록 할 수도 있다. On the other hand, the conveying roller 220 may be configured to be arranged in parallel to the upper, lower side so that the plate 20 is engaged with the conveying roller 220 arranged in the upper, lower. In this case, as shown in Figure 3b, the feed roller 220 may be configured to be provided with a contact surface 221 is formed a plurality of holes (221a) to prevent damage to the plate 20. . By this configuration, the chip generated by the surface polishing unit 100 is prevented from being transferred from the surface of the plate 20 to the feed roller 220, thereby preventing damage to other surfaces of the plate 20. can do. On the other hand, the injection of the high pressure water for cleaning may be made more easily through the hole (221a) formed in the contact surface 221 of the feed roller 220.

다른 한편, 상기 표면 세척부는 판재의 표면에 존재하는 오일의 제거가 가능하도록 구성되는 탈지부(300)를 더 포함하여 구성될 수도 있다. On the other hand, the surface cleaning unit may further comprise a degreasing unit 300 is configured to be able to remove the oil present on the surface of the plate.

상기 탈지부(300)의 구성에 대한 일 예는 도 4에 도시된 것과 같이 하우징(310)의 내부에 판재(20)의 이송을 위한 이송롤러(320)가 구비되고, 상기 이송롤러(320)의 사이에 오일의 세정을 위한 세척수가 분사되는 분사노즐(340)이 구비되도록 구성될 수도 있다. 그리고, 세척수가 분사된 판재(20)의 표면으로부터 오일을 세척하거나, 판재(20)의 표면을 활성화(표면 광택 등)시키기 위하여 브러시 롤러(350)가 더 구비될 수도 있는데, 이 경우, 상기 브러시 롤러(350)는 상기 이송롤러(320)와 함께 배열되어 판재(20)와 접하도록 구성될 수 있다. 상기 브러시 롤러(350)는 섬유와 같이 판재(20)의 표면에 손상을 발생시키지 않는 재질로 구성될 수 있다. An example of the configuration of the degreasing part 300 is provided with a feed roller 320 for conveying the plate 20 inside the housing 310 as shown in FIG. 4, and the feed roller 320. In between may be configured to be provided with a spray nozzle 340 for spraying the washing water for cleaning the oil. In addition, a brush roller 350 may be further provided to wash the oil from the surface of the plate 20 to which the washing water is injected, or to activate (surface gloss, etc.) the surface of the plate 20, in this case, the brush The roller 350 may be arranged together with the transfer roller 320 to be in contact with the plate 20. The brush roller 350 may be made of a material that does not cause damage to the surface of the plate 20, such as fibers.

한편, 상기 이송롤러(320)의 구성은 도 3b에 도시된 이송롤러(220)의 구성과 같이 이루어질 수 있다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, the configuration of the feed roller 320 may be made as the configuration of the feed roller 220 shown in Figure 3b. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 이송롤러(320)의 양단부, 즉, 판재(20)가 유입, 배출되는 하우징(310)의 유입측과 배출측에는 가이드 롤러(330)가 더 구비될 수도 있다. 상기 가 이드 롤러(330)는 판재(20)의 이송속도를 제어하도록 구성될 수도 있고, 또한 판재(20)의 이송력을 제어하도록 구성될 수도 있다. In addition, guide rollers 330 may be further provided at both ends of the transfer roller 320, that is, the inlet side and the outlet side of the housing 310, into which the plate 20 is introduced and discharged. The guide roller 330 may be configured to control the feed speed of the plate 20, and may also be configured to control the feed force of the plate 20.

상기 세척부는 산세처리와 같이 판재(20)의 표면을 개질할 수 있는 표면 개질부를 더 포함하여 구성될 수도 있다. 상기 표면 개질부는 수세부(200)의 구성 또는 탈지부(300)의 구성과 같이 구성될 수 있다. 한편, 표면 개질부가 산세처리를 가능하도록 하는 산세처리부로 구성되는 경우, 산세처리를 위하여 황산, 염산, 불산, 질산 등과 같은 산 또는 킬레이트제나 유기산 인산 등의 용액을 분사노즐을 통해 분사하여 판재(20) 표면의 이물질 또는 결함영역을 제거할 수도 있다. The washing unit may further include a surface modification unit capable of modifying the surface of the plate 20, such as pickling treatment. The surface modification part may be configured as the configuration of the water washing part 200 or the configuration of the degreasing part 300. On the other hand, when the surface modification is composed of a pickling treatment to enable the pickling treatment, the acid or chelating agent such as sulfuric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, nitric acid or a solution of chelating agent or organic acid phosphoric acid, etc. for the pickling treatment by spraying the plate (20 ) Foreign substances or defective areas on the surface can be removed.

한편, 상기 세척부는 또 다른 수세부(500)가 더 구비될 수도 있다. 상기 2차 수세부(500)는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 수세부의 구성과 같이 구성될 수 있다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, the washing unit may be further provided with another washing unit 500. The secondary water washing part 500 may be configured as in the configuration of the water washing part shown in FIGS. 3A to 3D. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

상기 건조부는 고온의 열풍을 분사하는 제1 건조부(600)와 고압의 기체를 분사하는 제2 건조부(700)를 포함하여 이루어질 수도 있다. The drying unit may include a first drying unit 600 for spraying high temperature hot air and a second drying unit 700 for spraying high pressure gas.

상기 제1 건조부(600)는 하우징(610)의 내부에 판재(20)를 이송시키는 이송롤러(620)가 구비되고, 상기 이송롤러(620)의 사이로 고온의 열풍을 분사하는 분사노즐(640)이 배치되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 판재(20)가 유입, 배출되는 상기 하우징(610)의 유입측과 배출측에 가이드롤러(630)가 더 구비되어 판재(20)의 이송속도를 제어할 수도 있다. 이 경우, 상기 이송롤러(620)는 도 3b에 도시된 이송롤러(220)의 구성과 같이 이루어질 수도 있다. The first drying unit 600 is provided with a conveying roller 620 for conveying the plate 20 in the housing 610, the injection nozzle 640 for injecting a hot hot air between the conveying roller 620 ) May be configured to be disposed. In this case, the guide roller 630 is further provided on the inlet side and the outlet side of the housing 610 into which the plate member 20 is introduced and discharged, thereby controlling the feed rate of the plate member 20. In this case, the feed roller 620 may be made as the configuration of the feed roller 220 shown in Figure 3b.

그리고, 상기 제2 건조부(700)는 하우징(710)의 내부에 판재(20)를 이송시키 는 이송롤러(720)가 구비되고, 상기 이송롤러(620)의 사이에 이송롤러(620)와 함께 배치되어 판재(20)의 표면으로 고압의 기체를 분사하는 분사노즐(740)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 분사노즐(740)은 고압 기체 공급부(750)와 연결되도록 구성되어 판재(20)의 표면에 존재하는 이물질 및/또는 물기 등을 제거하도록 작용하게 된다. And, the second drying unit 700 is provided with a feed roller 720 for transferring the plate 20 in the interior of the housing 710, the feed roller 620 and between the feed roller 620 It may be configured to include an injection nozzle 740 disposed together to inject a high pressure gas to the surface of the plate 20. The injection nozzle 740 is configured to be connected to the high pressure gas supply part 750 to act to remove foreign substances and / or water present on the surface of the plate 20.

이 경우, 상기 제2 건조부(700)에도 판재(20)가 유입, 배출되는 상기 하우징(710)의 유입측과 배출측에 가이드롤러(730)가 더 구비되어 판재(20)의 이송속도를 제어할 수도 있다. 이 경우에도 상기 이송롤러(720)는 도 3b에 도시된 이송롤러(220)의 구성과 같이 이루어질 수도 있다. In this case, a guide roller 730 is further provided on the inlet side and the outlet side of the housing 710 through which the plate 20 is introduced and discharged to the second drying unit 700 to further improve the transfer speed of the plate 20. You can also control it. Also in this case, the feed roller 720 may be made as the configuration of the feed roller 220 shown in Figure 3b.

상기 표면 연마부(100)와 세척부의 사이의 위치 또는 세척부와 건조 사이의 위치에는 속도 조절부(400)가 더 구비될 수도 있다. 한편, 상기 속도 조절부(400)는 도 1에 도시된 것과 같이 탈지부(300)와 제2 수세부(500)의 사이에 배치될 수도 있다. 다른 한편, 상기 판재의 후처리를 위한 각각의 처리부 사이에 선택적으로 배치될 수도 있다. The speed adjusting unit 400 may be further provided at a position between the surface polishing unit 100 and the washing unit or a position between the washing unit and the drying unit. On the other hand, the speed adjusting unit 400 may be disposed between the degreasing unit 300 and the second water washing unit 500 as shown in FIG. On the other hand, it may be selectively arranged between each processing unit for the post-treatment of the plate.

상기 속도 조절부(400)는 각 후처리 과정에서 처리되는 속도의 차이를 완충하기 위한 것으로 판재(20)의 이송속도를 가속하거나, 또는 감속 가능하도록 복수의 이송롤러가 구비될 수 있다. 상기 이송롤러에 의한 이송속도의 가속 또는 감속은 일반적으로 알려진 이송장치의 구성에 의해 이루어질 수 있고, 이 경우, 속도의 제어는 제어부(미도시)에 의해 이루어질 수 있다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. The speed control unit 400 is for buffering the difference in the speed processed in each post-processing process may be provided with a plurality of feed rollers to accelerate or reduce the feed rate of the plate 20. Acceleration or deceleration of the feed rate by the feed roller may be made by a configuration of a generally known transfer device, in which case the control of the speed may be made by a controller (not shown). Therefore, detailed description thereof will be omitted.

상기와 같이 구성되는 판재의 후처리 장치(10)는 판재(20)가 단위 유닛으로 이송되어 후처리 과정이 수행될 수도 있고, 도 1에 도시된 것과 같이 공급롤(20a)과 권취롤(20b)이 구비되어 연속된 판재(20)의 구조로 이송되어 후처리 과정이 수행되도록 구성될 수도 있다. In the post-processing apparatus 10 of the plate member configured as described above, the plate member 20 may be transferred to a unit unit to perform the post-treatment process. As shown in FIG. 1, the supply roll 20a and the winding roll 20b may be used. ) May be provided to be transferred to the structure of the continuous plate 20 so that the post-treatment process may be performed.

본 발명의 다른 일 실시 형태에 따른 판재의 후처리 방법은 연속 공정에 의해 판재의 후처리가 이루어지도록 판재의 규격, 종류 또는 선처리 작업에 대한 정보 중 적어도 하나 이상의 정보를 입력하는 단계, 그리고, 상기 입력된 정보에 의해 판재의 표면을 연마하는 단계, 상기 연마된 판재의 표면을 세척하는 단계 및 상기 판재의 표면을 건조하는 단계를 포함하여 이루어질 수도 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of post-processing a plate, by inputting at least one or more pieces of information on a standard, type, or pretreatment of a plate such that the plate is post-processed by a continuous process. And polishing the surface of the plate by the input information, washing the surface of the plate, and drying the surface of the plate.

처음 단계(S1)에서는 연속 공정에 의해 판재의 후처리가 이루어지도록 판재의 규격, 종류 또는 선처리 작업에 대한 정보 중 적어도 하나 이상의 정보를 제어부에 입력하게 된다. In the first step (S1), at least one or more information of the standard, type or information on the pre-processing of the plate is input to the control unit so that the post-processing of the plate is performed by a continuous process.

그 다음 단계(S2)에서는 상기 제어부에 입력된 정보를 기초로 하여 판재(20)에 대한 연마공정을 수행하게 된다. 이 경우, 상기 연마공정은 상기 설명된 표면 연마부(100)에 의해 수행될 수 있다. 이 경우, 제어부에 입력된 조건을 기초로하여 연마공정시 판재(20)의 두께, 연마정도, 판재의 진행 속도 또는 연마롤러(130)의 회전 방향 등의 조건이 제어되어 연마공정이 수행될 수 있다. In the next step (S2) to perform the polishing process for the plate 20 based on the information input to the control unit. In this case, the polishing process may be performed by the surface polishing unit 100 described above. In this case, the polishing process may be performed by controlling conditions such as the thickness of the plate 20, the degree of polishing, the moving speed of the plate or the rotation direction of the polishing roller 130 during the polishing process based on the conditions input to the controller. have.

예를 들어, 제어부에 입력된 조건에 따라 연마롤러(130)를 지지하는 지지롤러(150)가 상, 하부로 이동하여 판재(20)에 대한 연마 정도에 알맞은 연마롤러(130)와의 간격으로 배열되고, 동시에 연마롤러(130)의 회전속도 및/또는 방향이 결정될 수 있다. 상기 연마롤러(130)로 판재(20)가 유입되어 연마공정이 수행될 때, 상기 연마롤러(130)는 축 방향으로 왕복운동(예를 들어 분당 300~500번의 오실레이션 작동)이 가능하도록 작동할 수도 있다. 그리고, 노즐(140)을 통해 물 및/또는 연마유가 분사되어 판재의 표면 연마가 원활하게 이루어지도록 할 수도 있다. For example, the support rollers 150 supporting the polishing rollers 130 move upward and downward according to the conditions input to the control unit, and are arranged at intervals between the polishing rollers 130 suitable for the degree of polishing of the plate 20. At the same time, the rotational speed and / or direction of the polishing roller 130 can be determined. When the plate 20 is introduced into the polishing roller 130 and the polishing process is performed, the polishing roller 130 operates to reciprocate in the axial direction (for example, 300 to 500 oscillation operations per minute). You may. In addition, water and / or abrasive oil may be injected through the nozzle 140 to smoothly polish the surface of the plate.

상기 표면연마 단계(S2) 이후, 그 다음 단계(S3)에서는 판재(20)의 표면에 대한 세척이 공정이 이루어지게 된다. 이 경우, 상기 세척단계(S3)는 도 7b에 도시된 것과 같이 1차 수세처리 단계(S3a), 탈지 처리단계(S3b), 산세처리단계(S3c) 또는 2차 수세처리 단계(S3d) 중 하나 이상의 처리단계를 포함하여 이루어질 수도 있다. After the surface polishing step (S2), in the next step (S3) the cleaning of the surface of the plate 20 is a process is made. In this case, the washing step (S3) is one of the first washing step (S3a), degreasing step (S3b), pickling step (S3c) or the second washing step (S3d) as shown in FIG. It may be made including the above processing step.

1차 수세처리 단계(S3a)와 2차 수세처리 단계(S3d)는 이송롤러(220)에 의해 판재(20)가 이송되면서, 분사노즐(240)을 통해 세척수 및/또는 세정액이 분사되어 판재(20)의 표면에 묻은 칩 등과 같은 이물질을 제거하도록 수행될 수 있다. In the first washing step S3a and the second washing step S3d, the plate 20 is transferred by the transfer roller 220, and the washing water and / or the cleaning liquid are sprayed through the injection nozzle 240 to make the plate ( 20) may be performed to remove foreign substances such as chips and the like deposited on the surface.

그리고, 탈지 처리단계(S3b)는 이송롤러(320)에 의해 판재(20)가 이송되면서, 분사노즐(340)에 의해 오일의 제거를 위한 세정제가 분사되어 판재(20)에 존재하는 오일을 제거하게 된다. 이 경우, 상기 이송롤러(320)와 함께 배치되는 브러시 롤러(350)에 의해 상기 판재(20)의 표면이 세척될 수 있다. In addition, in the degreasing treatment step (S3b), the plate 20 is transferred by the feed roller 320, and a cleaning agent for spraying oil is injected by the injection nozzle 340 to remove the oil present in the plate 20. Done. In this case, the surface of the plate 20 may be washed by the brush roller 350 disposed together with the feed roller 320.

그리고, 산세처리단계(S3c)는 상기 수체처리단계 또는 탈지 처리단계에서와 같이 분사부를 통해 산세처리를 위하여 황산, 염산, 불산, 질산 등과 같은 산 또는 킬레이트제나 유기산 인산 등의 용액을 판재(20)에 분사하여 판재(20) 표면의 이물질 또는 결함영역을 제거하도록 수행될 수 있다. 이 경우, 브러시 롤러에 의한 세 척이 함께 수행될 수도 있다. In addition, the pickling step (S3c) is a solution such as sulfuric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, nitric acid, or a solution such as chelating agent or organic acid phosphoric acid for pickling treatment through the injection unit as in the water treatment step or degreasing treatment step (20) It may be performed to remove the foreign matter or defect area on the surface of the plate 20 by spraying on. In this case, washing by the brush roller may be performed together.

상기와 같은 1차 수세처리 단계(S3a), 탈지 처리단계(S3b), 산세처리단계(S3c) 및 2차 수세처리 단계(S3d)는 선택적으로 조합되어 수행될 수도 있다. As described above, the first washing step S3a, the degreasing step S3b, the pickling step S3c, and the second washing step S3d may be selectively performed in combination.

한편, 상기 세척단계(S3)가 수행된 후에는 건조 단계(S4)가 수행되는데, 상기 건조단계(S4)는 열풍 분사단계(S4a)와 고압기체 분사단계(S4b)를 포함하여 이루어질 수 있다. Meanwhile, after the washing step S3 is performed, a drying step S4 is performed. The drying step S4 may include a hot air spraying step S4a and a high pressure gas spraying step S4b.

상기 열풍 분사단계(S4a)는 판재(20)를 이송시키는 이송롤러(620)에 의해 판재(20)가 이송되도록 하거나 또는 정지된 상태에서, 상기 이송롤러(620)의 사이에 배치되는 분사노즐(640)을 통해 고온의 열풍이 분사되어 판재(20)를 건조하게 된다. The hot air spraying step (S4a) is a spray nozzle disposed between the feed rollers 620 in a state in which the plate material 20 is transferred or stopped by the feed roller 620 for transferring the plate material 20 ( Hot air is blown through the 640 to dry the plate 20.

그리고, 상기 고압기체 분사단계(S4b)는 판재(20)를 이송시키는 이송롤러(720)에 의해 판재(20)가 이송되도록 하거나 또는 정지된 상태에서, 상기 이송롤러(720)의 사이에 배치되는 분사노즐(740)을 통해 고압의 기체가 분사되어 판재(20)를 건조하게 된다. And, the high-pressure gas injection step (S4b) is disposed between the transfer roller 720 in the state in which the plate 20 is transferred or stopped by the transfer roller 720 for transferring the plate 20. High pressure gas is injected through the injection nozzle 740 to dry the plate 20.

한편, 상기 실시예에서 설명한 것과 같이, 상기 표면 연마단계(S2)와 세척단계(S3) 및 건조단계(S4) 사이에 속도 조절부(400)를 이용한 속도 조절단계가 더 구비하여 각 단계의 과정에 의한 처리속도에 의한 차이로 인한 판재(20)의 이송속도를 조절할 수도 있다. On the other hand, as described in the above embodiment, between the surface polishing step (S2), the washing step (S3) and the drying step (S4) is further provided with a speed adjusting step using the speed adjusting unit 400 of each step process It is also possible to adjust the feed rate of the plate 20 due to the difference in the processing speed by.

이 경우, 각 수세처리단계와 탈지처리단계 및 산세처리단계 사이에도 속도조절단계가 더 포함될 수도 있고, 한편, 고온열풍 분사단계와 고압기체 분사단계 사 이에도 속도조절단계가 더 포함될 수도 있다. In this case, a speed adjusting step may be further included between each of the water washing step, the degreasing step and the pickling step, and on the other hand, the speed adjusting step may be further included between the high temperature hot air injection step and the high pressure gas injection step.

상기 설명된 판재의 후처리 장치 및 이를 이용한 판재의 후처리 방법은 각 실시예들에 의해 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다. The post-processing apparatus of the above-described plate and the post-treatment method of the plate using the same may not be limitedly applied to the embodiments, but the embodiments may be all or part of each of the embodiments so that various modifications may be made. It may be configured in combination.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 1 is a view schematically showing the overall configuration of a post-processing apparatus for a plate according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치를 구성하는 연마부의 구성에 대한 일 예를 나타내는 사시도이다. Figure 2a is a perspective view showing an example of the configuration of the polishing unit constituting the post-processing device of the plate according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a에 도시된 연마부의 기본적인 구성을 나타내는 평면도이다. 2B is a plan view showing the basic configuration of the polishing unit shown in FIG. 2A.

도 2c는 도 2a에 도시된 연마부의 기본적인 구성을 나타내는 정면도이다. FIG. 2C is a front view showing the basic configuration of the polishing unit shown in FIG. 2A.

도 2d는 도 2a에 도시된 연마부를 구성하는 이송롤러의 일 예에 대한 구성을 나타내는 사시도이다. Figure 2d is a perspective view showing the configuration of an example of a feed roller constituting the polishing unit shown in Figure 2a.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치를 구성하는 수세부의 구성에 대한 일 예를 나타내는 부분 절개 사시도이다. 3A is a partially cutaway perspective view illustrating an example of a configuration of a water washing part constituting a post-processing apparatus for a plate according to an embodiment of the present invention.

도 3b는 도 3a에 도시된 수세부를 구성하는 이송롤러의 일 예에 대한 구성을 나타내는 사시도이다. Figure 3b is a perspective view showing the configuration of an example of the feed roller constituting the water washing portion shown in Figure 3a.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치를 구성하는 탈지부의 구성에 대한 일 예를 나타내는 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing an example of the configuration of the degreasing unit constituting the post-processing device of the plate according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치를 구성하는 제1 건조부의 구성에 대한 일 예를 나타내는 사시도이다. 5 is a perspective view showing an example of the configuration of the first drying unit constituting the post-processing device of the plate according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치를 구성하는 제2 건조부의 구성에 대한 일 예를 나타내는 사시도이다. 6 is a perspective view showing an example of the configuration of the second drying unit constituting the post-processing device of the plate according to an embodiment of the present invention.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재의 후처리 장치를 이용한 판재의 후처리 방법을 나타내는 블록도이다. FIG. 7A is a block diagram illustrating a post-processing method of a plate using a post-processing apparatus of a plate according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 7b는 판재표면 세척 단계의 다른 일 예를 나타내는 블록도이다. Figure 7b is a block diagram showing another example of the plate surface cleaning step.

도 7c는 판재 건조 단계의 다른 일 예를 나타내는 블록도이다. Figure 7c is a block diagram showing another example of the plate drying step.

*도면의 주요 부분에 대한 설명* * Description of the main parts of the drawings *

10 ... 판재 후처리 장치 20 ... 판재10 ... plate post-processing device 20 ... plate

20a ... 공급롤 20b ... 권취롤20a ... feed roll 20b ... take-up roll

100 ... 표면 연마부 200 ... 수세부100 ... surface grinding part 200 ... water cleaning part

300 ... 탈지부 400 ... 속도조절부300 ... stripping 400 ... speed control

500 ... 개질부 600 ... 제1 건조부500 ... Reformer 600 ... First Dryer

700 ... 제2 건조부 700 ... second drying unit

Claims

A surface polishing portion for removing surface defects of the sheet material;

A surface cleaner for removing foreign substances present on the surface of the plate;

A drying unit for drying the surface of the plate;

A speed adjusting unit disposed between at least two of each of the surface polishing unit, the surface cleaning unit, and the drying unit;

The plate of the unit unit is transferred based on the information on the standard, type, and pretreatment of the plate of the unit unit, and according to the difference in the processing speed by the surface polishing unit, the surface cleaning unit, and the drying unit. A control unit for controlling the surface speed to be performed continuously by adjusting the feed rate;

Post-processing device of a plate, characterized in that comprising a.

The post-processing apparatus of a plate according to claim 1, further comprising a surface modification for removing a surface defect of the plate.

The apparatus of claim 2, wherein the surface modification unit is configured to be pickled.

The method of claim 1, wherein the surface cleaning unit

A washing part for washing the surface of the plate by spraying high pressure water;

A post-treatment device for a plate, characterized in that it comprises a degreasing unit for removing oil existing on the surface of the plate.

The method of claim 1, wherein the drying unit comprises a first drying unit for drying the surface of the plate by spraying a gas of high pressure;

The post-processing apparatus of the board | plate material characterized by including the 2nd drying part which sprays high temperature hot air and drys the surface of a board | plate material.

delete

The method of claim 1, wherein the surface cleaning unit

A plurality of feed rollers for transferring the plate;

And at least one spray nozzle disposed between the transfer rolls to enable the spraying of the pickling solution to enable pickling of the surface of the plate.

delete

The post-processing device of claim 12, wherein the feed roller has a contact surface having a mesh structure in which a plurality of holes are formed to prevent damage to the plate.

delete

Inputting at least one or more pieces of information on the standard, type, or pretreatment of the sheet material so as to post-process each unit unit sheet by a continuous process;

Polishing a surface of the sheet by the input unit information of each unit sheet;

Washing the surface of each polished unit unit plate;

Drying the surface of each unit unit plate;

A speed adjusting step performed between at least one or more of the steps so that the surface treatment of the unit unit plate is continuously performed, and adjusting a feed rate of the unit unit plate according to the processing speed of each step;

Post-treatment method of a plate material comprising a.

18. The method of claim 17, wherein the surface polishing step comprises performing polishing to satisfy one or more conditions of thickness, surface roughness, uniformity, or precision of the sheet based on at least one piece of information of the specification, type, or pretreatment of the sheet. A post-treatment method of a plate material characterized by the above.

18. The method of claim 17, wherein the surface polishing step comprises performing polishing by adjusting any one or more conditions of the rotational speed of the polishing roller, the degree of pressurization of the polishing roller against the plate, the conveying speed of the plate or the roughness of the polishing roller. Post-treatment method of the plate.

18. The method according to claim 17, wherein the surface cleaning of the sheet comprises at least one of a washing step, a degreasing step, and a pickling step.

18. The method of claim 17, wherein the surface drying step of the plate comprises at least one of spraying hot air and drying or spraying high pressure gas.

delete