KR100939408B1 - Underfill jet spray nozzle - Google Patents

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Abstract

본 발명은 언더필 분사용 노즐에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 언더필 분사 후, 남아 있는 잔류물이 반도체 다이 표면에 쏟아지는 덤프(dump) 현상을 방지하기 위한 언더필 분사용 노즐을 제공하는 것이다.The present invention relates to a nozzle for underfill injection, and a technical problem to be solved is to provide an nozzle for underfill injection to prevent a dump phenomenon in which residual residue is poured onto a surface of a semiconductor die after underfill injection.

이를 위해 본 발명은 다수의 면으로 이루어지며, 내측에 제1관통홀이 형성된 몸체부와, 몸체부의 일면으로부터 외부로 돌출되며, 내측에 제2관통홀이 형성된 헤드부를 포함하며, 헤드부는 몸체부의 일면에서 외부로 폭이 좁아지도록 형성되는 언더필 분사용 노즐을 개시한다.To this end, the present invention is composed of a plurality of surfaces, and includes a body portion having a first through hole formed therein, a head portion projecting outward from one surface of the body portion, and having a second through hole formed therein, wherein the head portion includes a body portion. Disclosed is a nozzle for underfill injection, which is formed to have a narrow width from one surface to the outside.

분사, 언더필, 노즐, 모세관 현상, 덤프(dump) Spray, underfill, nozzle, capillary action, dump

Description

언더필 분사용 노즐{UNDERFILL JET SPRAY NOZZLE}Underfill spray nozzle {UNDERFILL JET SPRAY NOZZLE}

본 발명은 언더필 분사용 노즐에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 언더필 분사 후, 남아 있는 잔류물이 반도체 다이 표면에 쏟아지는 덤프(dump) 현상을 방지하기 위한 언더필 분사용 노즐에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle for underfill injection, and more particularly, to an underfill injection nozzle for preventing a dump phenomenon in which residual residue is poured onto a surface of a semiconductor die after underfill injection.

반도체 소자(semiconductor device)에 적용되는 본딩 기술은 와이어 본딩(wire bonding), 탭(TAB; Tape Automa ted Bonding), 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 및 에이씨에프(ACF; Anisotropic Conductive Film) 본딩 기술 등이 있다. 특히, 오늘날 전자 산업의 추세는 경량화, 소형화, 고속화, 다기능화, 고성능화되고 높은 신뢰성을 갖는 제품을 저렴하게 제조하여 제공하는 데 있기 때문에, 반도체 소자를 직접 기판에 실장하는 기술인 플립 칩 본딩 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. Bonding techniques applied to semiconductor devices include wire bonding, tape automated bonding (TAB), flip chip bonding, and anisotropic conductive film (ACF) bonding technologies. There is this. In particular, the trend of today's electronics industry is to manufacture and provide inexpensive, lightweight, miniaturized, high-speed, multifunctional, high-performance, high-reliability products. Research is actively underway.

플립 칩 본딩 방법으로는 반도체 기판에 반도체 다이를 실장한 후, 플립 칩 본딩된 부분을 언더필 용액으로 메워주는 언더필 공정(underfill process)이 있다. 여기서, 상기 언더필 공정은 반도체 다이와 기판 사이의 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion: CTE)의 차이로 인한 불량을 방지하기 위해 이용된다. The flip chip bonding method includes an underfill process in which a semiconductor die is mounted on a semiconductor substrate and then the flip chip bonded portion is filled with an underfill solution. Here, the underfill process is used to prevent failure due to a difference in coefficient of thermal expansion (CTE) between the semiconductor die and the substrate.

도 1a 내지 도 1b에 도시한 바와 같이, 언더필 공정은 반도체 다이(12)의 일면에 형성된 범프(13)를 회로 기판(11)에 플립 칩 본딩 방법으로 접합한 후, 반도체 다이(12) 상의 일측에 배치된 노즐(nozzle)(10)을 통해 언더필 용액을 주입하게 된다. 따라서, 언더필 용액은 회로 기판(11)과 반도체 다이(12) 사이의 플립 칩 본딩된 부분을 모세관 현상(capillary)에 의해 채워줌으로써, 언더필 공정이 완료된다.As shown in FIGS. 1A to 1B, the underfill process bonds the bump 13 formed on one surface of the semiconductor die 12 to the circuit board 11 by a flip chip bonding method, and then one side on the semiconductor die 12. The underfill solution is injected through a nozzle 10 disposed in the nozzle 10. Thus, the underfill solution fills the flip chip bonded portion between the circuit board 11 and the semiconductor die 12 by capillary, thereby completing the underfill process.

그러나, 상기 노즐(10)을 이용할 경우, 언더필 용액이 분사되는 노즐(10)의 끝부분은 사각 형상의 구조를 이루고 있기 때문에 노즐(10) 끝부분에는 사각 형상 중 일면 및 모서리에 액상의 잔류물(14)이 맺히는 현상이 발생된다. 또한, 이 잔류물의 용적이 언더필 공정이 진행됨에 따라 점진적으로 커지다가 결국, 반도체 다이(16) 표면에 닿아 다량의 언더필 용액이 반도체 다이(16)의 표면에 쏟아지는 덤프(dump) 현상이 빈번히 발생하는 문제점이 있다. 또한, 상기 노즐(10)은 언더필 용액의 미세한 잔류 방울이 반도체 다이(12) 표면에 흩날리게 되면서 점착되는 현상이 발생하는 문제점이 있다. 더욱이, 추후에 진행될 인캡슐런트 공정 시에는 상기 반도체 다이(12)의 표면에 남아있는 잔류물(14)이 바깥으로 노출되는 문제점이 있어 이러한 반도체 다이(16) 위에 존재하는 용액이 있을 경우, 불량제품으로 간주된다. However, when the nozzle 10 is used, the end portion of the nozzle 10 to which the underfill solution is sprayed has a rectangular structure, and thus liquid residues on one side and corners of the rectangular shape are formed at the end of the nozzle 10. (14) occurs. In addition, the volume of the residue gradually increases as the underfill process progresses, and eventually, a dump phenomenon occurs in which a large amount of the underfill solution is poured onto the surface of the semiconductor die 16, eventually reaching the surface of the semiconductor die 16. There is a problem. In addition, the nozzle 10 may have a problem in that a fine residual droplet of the underfill solution is adhered while being scattered on the surface of the semiconductor die 12. Further, in the encapsulant process to be performed later, there is a problem that the residue 14 remaining on the surface of the semiconductor die 12 is exposed to the outside. Is considered a product.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 언더필 분사 후, 남아 있는 잔류물이 반도체 다이 표면에 쏟아지는 덤프(dump) 현상을 방지하기 위한 언더필 분사용 노즐을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a nozzle for underfill injection for preventing a dump phenomenon in which residual residue is poured onto a surface of a semiconductor die after underfill injection. have.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 언더필 분사용 노즐은 다수의 면으로 이루어지며, 내측에 제1관통홀이 형성된 몸체부와, 상기 몸체부의 일면으로부터 외부로 돌출되며, 내측에 제2관통홀이 형성된 헤드부를 포함하며, 상기 헤드부는 상기 몸체부의 일면에서 외부로 돌출되는 폭이 좁아지도록 형성될 수 있다. In order to achieve the above object, the underfill jetting nozzle according to the present invention comprises a plurality of surfaces, a body portion having a first through-hole formed therein, and protruding outwardly from one surface of the body portion, and having a second through-inside. It includes a head portion formed with a hole, the head portion may be formed so that the width of the protruding to the outside from one surface of the body portion.

이때, 상기 헤드부는 길이가 1mm 부터 2mm로 이루어질 수 있으며, 상기 헤드부는 원뿔 형상으로 이루어질 수 있다.At this time, the head portion may be made of a length of 1mm to 2mm, the head portion may be formed in a conical shape.

또한, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀은 연결되어 적어도 하나의 관통홀을 이룰 수 있다. In addition, the first through hole and the second through hole may be connected to form at least one through hole.

또한, 상기 몸체부는 상기 제1관통홀을 기준으로 좌우 대칭하도록 이루어지며, 상기 헤드부는 상기 제2관통홀을 기준으로 좌우 대칭하도록 이루어질 수 있다.In addition, the body portion may be made to symmetrically with respect to the first through-hole, and the head portion may be made to symmetrically with respect to the second through-hole.

여기서, 상기 제1관통홀 및 제2관통홀은 원통의 관 형상으로 이루어질 수 있으며, 상기 제1관통홀 및 제2관통홀은 직경이 0.36mm 부터 0.37mm 또는 이외의 다양한 치수로 이루어질 수 있다. Here, the first through hole and the second through hole may be formed in a cylindrical tube shape, the first through hole and the second through hole may have a diameter of 0.36mm to 0.37mm or other various dimensions.

여기서, 상기 헤드부는 상기 몸체부의 일면 중 중앙부에 형성될 수 있다. Here, the head portion may be formed in the center portion of one surface of the body portion.

또한, 상기 몸체부의 일면에는 가장자리 둘레로 단차면이 형성될 수 있으며, 상기 단차면은 상기 몸체부의 일면과 평행하며, 상기 몸체부의 일면 보다 더 높게 형성되고, 상기 단차면은 상기 몸체부의 일면과 수직으로 꺾이는 수직면을 통해 연결되어 이루어질 수 있다.In addition, a stepped surface may be formed on one surface of the body portion around an edge, and the stepped surface is parallel to one surface of the body portion and is formed higher than one surface of the body portion, and the stepped surface is perpendicular to one surface of the body portion. It can be made to be connected through a vertical plane bent to.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 언더필 분사용 노즐은 언더필 용액이 분사되는 헤드부가 원뿔 형상으로, 끝이 뾰족하게 형성되고, 길이가 더욱 길어짐으로써, 언더필 분사 후, 남아 있는 잔류물이 반도체 다이 표면에 쏟아지는 덤프(dump) 현상을 방지할 수 있다. As described above, the nozzle for underfill injection according to the present invention has a conical shape in which the head portion to which the underfill solution is injected is formed sharply, and the length becomes longer, so that after the underfill injection, the remaining residue remains on the semiconductor die surface. This prevents dumps from spilling on.

또한, 노즐의 관로가 길어 노즐을 통과하는 용액의 유속을 줄임으로서 언더필 용액의 미세한 잔류 방울이 반도체 다이 표면에 흩날리게 되면서 점착되는 현상을 방지할 수 있다.In addition, the long passage of the nozzle reduces the flow rate of the solution passing through the nozzle, it is possible to prevent the phenomenon that the fine residual droplets of the underfill solution is scattered on the surface of the semiconductor die while sticking.

더불어, 추후에 진행될 인캡슐런트 공정 시에는 상기 반도체 다이 표면에 남아있는 언더필 용액의 잔류물이 바깥으로 노출되는 현상을 방지할 수 있다. In addition, in the encapsulant process to be performed later, it is possible to prevent the residue of the underfill solution remaining on the surface of the semiconductor die from being exposed to the outside.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

여기서, 명세서 전체를 통하여 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. Here, the same reference numerals are attached to parts having similar configurations and operations throughout the specification.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 단면도가 도시되어 있다. Referring to Figure 2, a cross-sectional view showing a nozzle for underfill spray according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐(100)은 다수의 면으로 이루어진 몸체부(102)와, 상기 몸체부(102)의 일면 중앙으로부터 외부로 돌출된 헤드부(104)를 포함한다. 이때, 상기 헤드부(104)는 상기 몸체부(102)의 일면 중앙의 일부 영역에서 외부로 돌출된 영역으로 점차 폭이 좁아지도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 몸체부(102)의 내측에는 제1관통홀(106a)이 형성되어 있고, 상기 헤드부(104)의 내측에는 제2관통홀(106b)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 제1관통홀(106a)과 상기 제2관통홀(106b)은 연결될 수 있다. As shown in FIG. 2, the underfill jetting nozzle 100 according to the exemplary embodiment of the present invention protrudes from the center of one surface of the body portion 102 and the center of one surface of the body portion 102 to the outside. Head portion 104 is included. At this time, the head portion 104 may be formed so that the width is gradually narrowed to a region protruding to the outside from the partial region of the center of one surface of the body portion (102). In addition, a first through hole 106a is formed inside the body portion 102, and a second through hole 106b is formed inside the head portion 104. Here, the first through hole 106a and the second through hole 106b may be connected.

상기 몸체부(102)는 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 제1면(102a)과, 상기 제1면(102a)의 반대면으로 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 제2면(102b)과, 상기 제1면(102a)으로부터 직각을 이루는 제3면(102c)과, 상기 제3면(102c)과 상기 제2면(102b)을 연결하는 제4면(102d)으로 이루어져 있다. 여기서, 상기 몸체부(102)의 제1면(102a)은 상기 제2면(102b) 보다 넓게 형성되어 있다. 물론, 상기 제2면(102b)과 상기 제3면(102c)을 연결하는 제4면(102d)은 경사져 있다. The body portion 102 has a first surface 102a that is approximately flat or completely flat, a second surface 102b that is approximately flat or completely flat opposite the first surface 102a, and the first surface. It consists of the 3rd surface 102c perpendicular to 102a, and the 4th surface 102d which connects the said 3rd surface 102c and the said 2nd surface 102b. Here, the first surface 102a of the body portion 102 is formed wider than the second surface 102b. Of course, the fourth surface 102d connecting the second surface 102b and the third surface 102c is inclined.

또한, 상기 몸체부(102)의 내측 중심에는 제1관통홀(106a)이 형성되어 있다. 상기 제1관통홀(106a)은 속이 빈 관 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 언더필 용 액을 분사하기 위한 언더필 용액의 통로 역할을 한다. 더욱이, 상기 몸체부(102)는 상기 제1관통홀(106a)을 기준으로 좌우 대칭으로 형성되어 있다. 이러한 몸체부(102)는 적어도 4개의 면으로 형성될 수 있지만, 본 발명에서 몸체부(102)의 구조를 한정하는 것은 아니다. In addition, a first through hole 106a is formed at an inner center of the body portion 102. The first through hole 106a may be formed in a hollow tube shape. Therefore, it serves as a passage for the underfill solution for ejecting the underfill solution. Further, the body portion 102 is formed symmetrically with respect to the first through hole 106a. The body portion 102 may be formed of at least four sides, but does not limit the structure of the body portion 102 in the present invention.

상기 헤드부(104)는 상기 몸체부(102) 중 제2면(102b)의 중앙으로부터 외부로 돌출되어 있다. 이때, 상기 헤드부(104)는 상기 몸체부(102)의 제2면(102b)으로부터 외부로 돌출되는 폭이 점차 좁아지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 헤드부(104)는 이등변 삼각 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 몸체부(102)의 제2면(102b)의 중앙으로부터 외부로 적어도 두 개의 직각 삼각 형상이 좌우 대칭하여, 뾰족하게 돌출되어 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 헤드부(104)는 이등변 삼각 형상의 꼭지점 부분이 외부로 돌출되도록 형성될 수 있다. The head portion 104 protrudes outward from the center of the second surface 102b of the body portion 102. In this case, the head portion 104 may be formed such that the width projecting outward from the second surface 102b of the body portion 102 becomes gradually narrower. For example, the head portion 104 may be formed in an isosceles triangular shape. That is, at least two right-angled triangular shapes are symmetrically symmetrically from the center of the second surface 102b of the body portion 102 to the outside, and may protrude sharply. Thus, the head portion 104 may be formed so that the vertex portion of the isosceles triangular shape protrudes to the outside.

또한, 상기 헤드부(104)의 내측 중심부에는 제2관통홀(106b)이 형성되어 있다. 상기 제2관통홀(106b)은 속이 빈 관 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 언더필 용액을 분사하기 위한 언더필 용액의 통로 역할을 한다. 더욱이, 상기 헤드부(104)는 상기 제2관통홀(106b)을 기준으로 좌우 대칭되도록 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 헤드부(104)는 종래의 사각 형상과 달리, 보다 길이가 긴 이등변 삼각 형상으로 이루어짐으로써, 상기 언더필 분사용 노즐(100)의 끝부분에 언더필 용액이 맺히는 현상을 방지하는 역할을 한다. In addition, a second through hole 106b is formed at an inner central portion of the head part 104. The second through hole 106b may be formed in a hollow tube shape. Thus, it serves as a passage for the underfill solution for spraying the underfill solution. In addition, the head part 104 may be formed to be symmetrical with respect to the second through hole 106b. Thus, unlike the conventional rectangular shape, the head portion 104 is formed of an isosceles triangle having a longer length, thereby preventing the underfill solution from forming on the end of the underfill injection nozzle 100. .

이와 같이, 상기 언더필 분사용 노즐(100)은 플립 칩 본딩 방법으로 접합된 반도체 다이(12)의 일면에 형성된 범프(13)와 회로 기판(11)의 반도체 다이(12) 상의 일측에 설치된다. 따라서, 상기 언더필 분사용 노즐(100)은 언더필 용액이 분사되는 상기 헤드부(104)가 이등변 삼각 형상으로 이루어짐으로써, 분사 영역의 관로가 보다 길어지게 된다. 그렇기 때문에, 언더필 분사용 노즐(100)로부터 언더필 용액의 잔류물(140)에 대한 지향성을 증대시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 언더필 용액의 잔류물(140)이 흩날리는 현상을 방지할 수 있다. 동시에 언더필 용액의 유속을 상대적으로 늦출 수 있기 때문에 언더필 용액이 회로 기판(11)의 표면에 충돌하여 튀겨나오는 현상을 방지할 수 있다. As such, the underfill jetting nozzle 100 is provided at one side on the semiconductor die 12 of the bump 13 and the circuit board 11 formed on one surface of the semiconductor die 12 bonded by the flip chip bonding method. Therefore, the underfill jetting nozzle 100 has an isosceles triangular shape in which the head part 104 to which the underfill solution is injected is made longer, so that the pipeline of the jetting area becomes longer. Therefore, the directivity of the underfill solution from the nozzle 100 for underfill injection to the residue 140 can be increased. In addition, the residue 140 of the underfill solution may be prevented from scattering. At the same time, since the flow rate of the underfill solution can be relatively slowed, it is possible to prevent the underfill solution from colliding with the surface of the circuit board 11 and splashing out.

도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 사시도이다. 3A to 3B are perspective views illustrating the nozzle for underfill spray according to an embodiment of the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐(100)은 다수의 면으로 이루어진 몸체부(102)와, 상기 몸체부(102)와 일체로 형성되며, 상기 몸체부(102)의 일면 중앙으로부터 외부로 돌출된 헤드부(104)를 포함한다. 이때, 상기 헤드부(104)는 상기 몸체부(102)의 일면 중앙의 일부 영역에서 외부로 돌출된 영역으로 점차 폭이 좁아지도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 몸체부(102)의 내측에는 제1관통홀(106a)이 형성되어 있고, 상기 헤드부(104)의 내측에는 제2관통홀(106b)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 제1관통홀(106a)과 상기 제2관통홀(106b)은 연결되어, 적어도 하나의 관통홀(106)로 이루어질 수 있다. As shown in Figure 3a, the underfill injection nozzle 100 according to an embodiment of the present invention is formed integrally with the body portion 102 and the body portion 102, a plurality of surfaces, the body And a head portion 104 protruding outward from the center of one surface of the portion 102. At this time, the head portion 104 may be formed so that the width is gradually narrowed to a region protruding to the outside from the partial region of the center of one surface of the body portion (102). In addition, a first through hole 106a is formed inside the body portion 102, and a second through hole 106b is formed inside the head portion 104. Here, the first through hole 106a and the second through hole 106b may be connected to each other and include at least one through hole 106.

상기 몸체부(102)는 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 원 형상의 제1면(102a)과, 상기 제1면(102a)의 반대면으로 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 원 형상의 제2면(102b)과, 상기 제1면(102a)의 둘레로부터 직각으로 형성된 제3면(102c)과, 상기 제3면(102c)과 상기 제2면(102b)의 둘레로 형성된 제4면(102d)으로 이루어져 있다. The body portion 102 has a circular first surface 102a that is approximately flat or completely flat, and a second surface 102b that is approximately flat or completely flat opposite the first surface 102a. And a third surface 102c formed at a right angle from the circumference of the first surface 102a, and a fourth surface 102d formed around the third surface 102c and the second surface 102b. have.

여기서, 상기 몸체부(102)의 제1면(102a)의 넓이는 상기 제2면(102b)의 넓이보다 넓게 형성되어 있다. 물론, 상기 제2면(102b)과 상기 제3면(102c)을 연결하는 상기 제4면(102d)은 경사져 있다. 또한, 상기 몸체부(102)의 내측 중심에는 제1관통홀(106a)이 형성되어 있다. 상기 제1관통홀(106a)은 속이 빈 관 형상으로 형성될 수 있다. Here, the width of the first surface 102a of the body portion 102 is wider than the width of the second surface 102b. Of course, the fourth surface 102d connecting the second surface 102b and the third surface 102c is inclined. In addition, a first through hole 106a is formed at an inner center of the body portion 102. The first through hole 106a may be formed in a hollow tube shape.

상기 헤드부(104)는 상기 몸체부(102) 중 제2면(102b)의 중앙으로부터 외부로 돌출되어 있다. 이때, 상기 헤드부(104)는 상기 몸체부(102)의 제2면(102b)으로부터 외부로 돌출되는 폭이 점차적으로 좁게 형성될 수 있다. 예를 들어, 헤드부(104)는 이등변 삼각 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 몸체부(102)의 제2면(102b)의 중앙으로부터 외부로 적어도 두 개의 직각 삼각 형상이 좌우 대칭하여, 뾰족하게 돌출되어 이루어질 수 있다. 물론, 상기 헤드부(104)는 이등변 삼각 형상의 꼭지점 부분이 외부로 돌출되도록 배치된다. 또한, 상기 헤드부(104)의 내측 중심에는 제2관통홀(106b)이 형성되어 있다. 상기 제2관통홀(106b)은 원통의 관 형상 으로 형성될 수 있다.The head portion 104 protrudes outward from the center of the second surface 102b of the body portion 102. At this time, the head portion 104 may be formed to gradually narrow the width projecting outward from the second surface (102b) of the body portion (102). For example, the head portion 104 may be formed in an isosceles triangular shape. That is, at least two right-angled triangular shapes are symmetrically symmetrically from the center of the second surface 102b of the body portion 102 to the outside, and may protrude sharply. Of course, the head portion 104 is disposed so that the vertex portion of the isosceles triangular shape protrudes to the outside. In addition, a second through hole 106b is formed at the inner center of the head portion 104. The second through hole 106b may be formed in a cylindrical tube shape.

여기서, 상기 헤드부(104)의 길이(L)는 대략 1mm 부터 2mm로 형성될 수 있다. 상기 헤드부(104)의 길이(L)가 1mm 미만일 경우, 실질적으로 가공하기 불가능하다. 또한, 상기 헤드부(104)의 길이(L)가 2mm를 초과하게 되면, 언더필 용액 분사 시, 언더필 용액의 유속이 너무 느려지기 때문에, 공정 시간이 증가하게 된다. Here, the length (L) of the head portion 104 may be formed of about 1mm to 2mm. If the length L of the head portion 104 is less than 1 mm, it is substantially impossible to process. In addition, if the length (L) of the head portion 104 exceeds 2mm, because the flow rate of the underfill solution is too slow during the underfill solution injection, the process time is increased.

그리고, 상기 관통홀(106)의 직경(D)은 0.36mm 부터 0.37mm 또는 기타 치수로 형성될 수 있다. 상기 관통홀(106)의 직경(D)이 0.36mm 미만일 경우, 언더필 용액의 유속이 너무 느려지기 때문에, 공정 시간이 증가하게 된다. 또한, 상기 관통홀(106)의 직경(D)이 0.37mm를 초과하게 되면, 언더필 용액의 유속이 너무 빨라질 수 있다.In addition, the diameter D of the through hole 106 may be formed to 0.36mm to 0.37mm or other dimensions. When the diameter D of the through hole 106 is less than 0.36 mm, since the flow rate of the underfill solution becomes too slow, the process time increases. In addition, when the diameter D of the through hole 106 exceeds 0.37 mm, the flow rate of the underfill solution may be too high.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 언더필 분사용 노즐(100)을 통해 언더필 용액 분사 시, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 몸체부(102)의 제2면(102b)과 상기 헤드부(104)의 계면에는 언더필 용액의 잔류물(140)이 잔류되어 있다. 여기서, 잔류물(140)은 노즐로부터 분사되는 용액의 일부가 자체 점성에 의해 노즐 표면(104)을 타고 크리핑(creeping) 현상을 일으켜 점진적으로 빌드-업(build-up) 됨에 의해 발생된다. As such, when underfill solution is sprayed through the underfill spray nozzle 100 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3B, the second surface 102b of the body portion 102 and the head are shown. Residue 140 of the underfill solution remains at the interface of the portion 104. Here, the residue 140 is generated by the gradual build-up of a portion of the solution sprayed from the nozzle through the nozzle surface 104 by its viscosity, causing a creeping phenomenon.

이때, 상기 헤드부(104)는 이등변 삼각 형상으로, 분사 경로의 길이가 좀더 길어짐으로써, 상기 잔류물(140)이 잔류되는 상기 몸체부(102)와 상기 헤드부(104) 사이의 계면으로부터 잔류물(140)에 대응하는 부착력이 향상되어 반도체 다이 상에 잔류물(140)의 흩날림 현상을 방지할 수 있다. 더불어, 남아 있는 잔류물(140)이 반도체 다이 표면에 쏟아지는 덤프(dump) 현상을 방지할 수 있다.At this time, the head portion 104 is an isosceles triangular shape, the length of the injection path is longer, the residual from the interface between the body portion 102 and the head portion 104, the residue 140 remains An adhesion force corresponding to the water 140 may be improved to prevent scattering of the residue 140 on the semiconductor die. In addition, it is possible to prevent a dump phenomenon that the remaining residue 140 spills on the semiconductor die surface.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a nozzle for underfill spray according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐(200)은 다수의 면으로 이루어진 몸체부(202)와, 상기 몸체부(202)의 일면 중앙으로부터 외부로 돌출된 헤드부(204)를 포함한다. 이때, 상기 헤드부(204)는 상기 몸체부(202)의 일면 중앙의 일부 영역에서 외부로 돌출된 영역으로 점차 폭이 좁아지도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 몸체부(202)의 내측에는 제1관통홀(206a)이 형성되어 있고, 상기 헤드부(204)의 내측에는 제2관통홀(206b)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 제1관통홀(206a)과 상기 제2관통홀(206b)은 연결될 수 있다. As shown in FIG. 4, the underfill jetting nozzle 200 according to another embodiment of the present invention protrudes outward from the center of one surface of the body portion 202 having a plurality of surfaces and one surface of the body portion 202. Head portion 204. In this case, the head portion 204 may be formed so that the width gradually narrows from a portion of the center of one surface of the body portion 202 to a region protruding to the outside. In addition, a first through hole 206a is formed inside the body 202, and a second through hole 206b is formed inside the head 204. Here, the first through hole 206a and the second through hole 206b may be connected.

여기서, 상기 몸체부(202)를 제외한 나머지 영역은 도 2의 설명과 동일하므로 생략하기로 한다. Here, the remaining area except for the body portion 202 is the same as the description of Figure 2 will be omitted.

상기 몸체부(202)는 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 제1면(202a)과, 상기 제1면(202a)의 반대면으로 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 제2면(202b)과, 상기 제1면(202a)으로부터 직각을 이루는 제3면(202c)과, 상기 제3면(202c)과 상기 제2면(202b)을 연결하는 제4면(202d)으로 이루어져 있다. 여기서, 상기 몸체부(202)의 제1면(202a)은 상기 제2면(202b) 보다 넓게 형성되어 있다. 물론, 상기 제2면(202b)과 상기 제3면(202c)을 연결하는 제4면(202d)은 경사져 있다. The body portion 202 has a first surface 202a that is approximately flat or completely flat, a second surface 202b that is approximately flat or completely flat opposite the first surface 202a, and the first surface. And a third surface 202c perpendicular to 202a, and a fourth surface 202d connecting the third surface 202c and the second surface 202b. Here, the first surface 202a of the body portion 202 is formed wider than the second surface 202b. Of course, the fourth surface 202d connecting the second surface 202b and the third surface 202c is inclined.

이때, 상기 몸체부(202)의 제2면(202b)의 양 끝단 일부 영역에는 단차가 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2면(202b)의 양 끝단 일부 영역에는 상기 제2면(202b)과 평행한 면을 이루는 단차면(202b')이 형성되어 있다. 상기 단차면(202b')은 상기 제2면(202b) 보다 높게 형성되어 있으며, 상기 단차면(202b')은 상기 제2면(202b)으로부터 수직 방향으로 꺾이는 내측면(202b")을 통해 제2면(202b)과 단차를 이루고 있다. 물론, 단차면(202b')의 외측으로는 상기 제3면(202c)이 연장되어, 연결되어 있다. In this case, a step may be formed in a portion of both ends of the second surface 202b of the body portion 202. That is, the stepped surface 202b ′ forming a surface parallel to the second surface 202b is formed in a portion of both ends of the second surface 202b. The stepped surface 202b 'is formed higher than the second surface 202b, and the stepped surface 202b' is formed through the inner surface 202b "that is bent in the vertical direction from the second surface 202b. A step is formed with the two surfaces 202b. Of course, the third surface 202c extends and is connected to the outside of the step surface 202b '.

따라서, 상기 몸체부(202)의 제2면(202b)의 양 끝단 일부 영역이 단차를 이루며, 상기 몸체부(202) 역시, 제1관통홀(206a)을 기준으로 좌우 대칭으로 형성될 수 있다. Accordingly, a portion of both ends of the second surface 202b of the body portion 202 forms a step, and the body portion 202 may also be formed symmetrically with respect to the first through hole 206a. .

이와 같이, 상기 언더필 분사용 노즐(200)은 플립 칩 본딩 방법으로 접합된 반도체 다이(12)의 일면에 형성된 범프(13)와 회로 기판(11)의 반도체 다이(12) 상의 일측에 배치된다. 따라서, 상기 언더필 분사용 노즐(200)은 언더필 용액이 분사되는 상기 헤드부(204)가 이등변 삼각 형상으로 이루어짐과 동시에, 상기 몸체부(202)의 제2면(202b)의 양 끝단 일부 영역에 단차가 이루어짐으로써, 다량의 언더필 용액 분사 시, 언 더필 용액이 반도체 다이 상의 흩날림 현상을 더욱 안전하게 방지할 수 있다. As such, the underfill jetting nozzle 200 is disposed on one side of the bump 13 formed on one surface of the semiconductor die 12 bonded by the flip chip bonding method and the semiconductor die 12 of the circuit board 11. Accordingly, the underfill nozzle 200 has an isosceles triangular shape in which the head portion 204 to which the underfill solution is sprayed is formed, and is provided at a portion of both ends of the second surface 202b of the body portion 202. By making the step, it is possible to more safely prevent the underfill solution from scattering on the semiconductor die when a large amount of underfill solution is sprayed.

도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 사시도이다. 5A to 5B are perspective views illustrating the nozzle for underfill spray according to another embodiment of the present invention.

도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐(200)은 다수의 면으로 이루어진 몸체부(202)와, 상기 몸체부(202)와 일체로 형성되며, 상기 몸체부(202)의 일면 중앙으로부터 외부로 돌출된 헤드부(204)를 포함한다. 이때, 상기 헤드부(204)는 상기 몸체부(202)의 일면 중앙의 일부 영역에서 외부로 돌출된 영역으로 점차 폭이 좁아지도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 몸체부(202)의 내측에는 제1관통홀(206a)이 형성되어 있고, 상기 헤드부(204)의 내측에는 제2관통홀(206b)이 형성되어 있다. 이러한 제1관통홀(206a)과 제2관통홀(206b)은 일체로 형성되어, 적어도 하나의 관통홀(206)이 이루어질 수 있다. As shown in Figure 5a, the underfill injection nozzle 200 according to an embodiment of the present invention is formed integrally with the body portion 202, the body portion 202, a plurality of surfaces, the body And a head portion 204 protruding outward from the center of one surface of the portion 202. In this case, the head portion 204 may be formed so that the width gradually narrows from a portion of the center of one surface of the body portion 202 to a region protruding to the outside. In addition, a first through hole 206a is formed inside the body 202, and a second through hole 206b is formed inside the head 204. The first through hole 206a and the second through hole 206b may be integrally formed to form at least one through hole 206.

여기서, 상기 몸체부(202)를 제외한 나머지 부분은 도 4a 내지 도 4b의 설명과 동일하므로 생략하기로 한다. Here, the remaining portion except for the body portion 202 is the same as the description of Figures 4a to 4b will be omitted.

상기 몸체부(202)는 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 원 형상의 제1면(202a)으로, 다수의 면과 다수의 변으로 형성되어 있다. 즉, 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 제1면(202a)과, 상기 제1면(202a)의 반대면으로 대략 평평하거나 또는 완전히 평평한 원 형상의 제2면(202b)과, 상기 제1면(202a)의 둘레로 일정 길이의 직각으로 형성된 제3면(202c)과, 상기 제3면(202c)과 상기 제2면(202b)의 둘레로 형성된 제4면(202d)으로 이루어져 있다. 여기서, 상기 몸체부(202)의 제1면(202a)은 상기 제2면(202b) 보다 넓게 형성되어 있다. 물론, 상기 몸체부(202)의 제4면(202d)은 경사져 있다.The body portion 202 is a first surface 202a having a substantially flat or completely flat circular shape, and is formed of a plurality of surfaces and a plurality of sides. That is, a first surface 202a that is substantially flat or completely flat, a second surface 202b that is substantially flat or completely flat opposite the first surface 202a, and the first surface 202a ) And a third surface 202c formed at a right angle at a predetermined length, and a fourth surface 202d formed around the third surface 202c and the second surface 202b. Here, the first surface 202a of the body portion 202 is formed wider than the second surface 202b. Of course, the fourth surface 202d of the body portion 202 is inclined.

이때, 상기 몸체부(202)의 제2면(202b)의 가장자리 영역에는 소정의 단차가 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2면(202b)의 가장자리 영역에는 상기 제2면(202b)과 평행한 면을 이루는 단차면(202b')이 형성되어 있다. 상기 단차면(202b')은 상기 제2면(202b) 보다 약간 높게 형성되어 있으며, 상기 단차면(202b')은 상기 제2면(202b)으로부터 수직 방향으로 꺾이는 내측면(202b")을 통해 제2면(202b)과 단차를 이루고 있다. 물론, 단차면(202b')의 외측으로는 상기 제3면(202c)이 연장되어, 연결되어 있다. In this case, a predetermined step may be formed in an edge region of the second surface 202b of the body portion 202. In other words, a stepped surface 202b 'is formed in an edge region of the second surface 202b to form a surface parallel to the second surface 202b. The stepped surface 202b 'is formed slightly higher than the second surface 202b, and the stepped surface 202b' is formed through the inner surface 202b "which is bent in the vertical direction from the second surface 202b. A step is formed with the second surface 202b Of course, the third surface 202c extends and is connected to the outside of the step surface 202b '.

이러한 언더필 분사용 노즐(200)을 통해 언더필 용액 분사 시, 상기 몸체부(202)의 제2면(202b)의 중앙으로부터 상기 헤드부(204)의 계면에는 언더필 용액의 잔류물(240)이 잔류되어 있다. 이와 같이, 상기 헤드부(204)는 원뿔 형상으로 분사 경로의 길이가 좀더 길어짐으로써, 상기 잔류물(240)이 잔류되는 영역으로부터 잔류물(140)에 대응하는 부착력이 향상되어 반도체 다이 상에 잔류물(240)의 흩날림 현상을 방지할 수 있다. 더불어, 다량의 언더필 용액이 반도체 다이 표면에 쏟아지는 덤프(dump) 현상을 방지할 수 있다.When the underfill solution is sprayed through the underfill spray nozzle 200, a residue 240 of the underfill solution remains at the interface of the head portion 204 from the center of the second surface 202b of the body portion 202. It is. As such, the head portion 204 has a conical shape, and thus the length of the injection path is longer, so that the adhesion force corresponding to the residue 140 from the region where the residue 240 remains is improved and remains on the semiconductor die. Scattering of the water 240 can be prevented. In addition, a large amount of underfill solution can be prevented from dumping to the semiconductor die surface.

도 1은 종래의 언더필 분사용 노즐을 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional nozzle for underfill injection.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a nozzle for underfill spray according to an embodiment of the present invention.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 사시도이다. Figure 3a is a perspective view showing a nozzle for underfill spray according to an embodiment of the present invention.

도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐에 잔류물이 잔류된 모습을 도시한 사시도이다. Figure 3b is a perspective view showing a state in which residue remains in the nozzle for underfill spray according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a nozzle for underfill spray according to another embodiment of the present invention.

도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐을 도시한 사시도이다.Figure 5a is a perspective view showing a nozzle for underfill spray according to another embodiment of the present invention.

도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 언더필 분사용 노즐에 잔류물이 잔류된 모습을 도시한 사시도이다. FIG. 5B is a perspective view illustrating a state in which residue remains in an underfill jet nozzle according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

Claims (12)

다수의 면으로 이루어지며, 내측에 제1관통홀이 형성된 몸체부; 및,A body portion formed of a plurality of surfaces and having a first through hole formed therein; And, 상기 몸체부의 일면으로부터 외부로 돌출되며, 내측에 제2관통홀이 형성된 헤드부를 포함하며, Protruding outward from one surface of the body portion, and includes a head portion formed with a second through-hole inside, 상기 헤드부는 상기 몸체부의 일면에서 외부로 폭이 좁아지도록 형성되어 이루어지고,The head portion is formed to be narrower to the outside from one surface of the body portion, 상기 몸체부의 일면에는 가장자리 둘레로 단차면이 형성되는 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. One surface of the body portion is a nozzle for underfill injection, characterized in that the stepped surface is formed around the edge. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 헤드부는 길이가 1mm ~ 2mm로 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. The head portion of the nozzle for underfill injection, characterized in that consisting of 1mm ~ 2mm in length. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 헤드부는 원뿔 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. The head portion nozzle for spraying underfill, characterized in that the conical shape. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀은 일체로 형성되어 적어도 하나의 관통홀을 이루는 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐.And the first through hole and the second through hole are integrally formed to form at least one through hole. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 몸체부는 상기 제1관통홀을 기준으로 좌우 대칭하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. Underbody injection nozzle, characterized in that the body portion is made to be symmetrical with respect to the first through hole. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 헤드부는 상기 제2관통홀을 기준으로 좌우 대칭하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. Underhead injection nozzles characterized in that the head portion is made to be symmetrical with respect to the second through hole. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1관통홀 및 제2관통홀은 직경이 0.36mm 부터 0.37mm로 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. The first through hole and the second through hole is an underfill injection nozzle, characterized in that consisting of 0.36mm to 0.37mm in diameter. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1관통홀 및 제2관통홀은 원통의 관 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐.The first through hole and the second through hole is an underfill injection nozzle, characterized in that made of a cylindrical tube shape. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 헤드부는 상기 몸체부의 일면 중 중앙부에 형성되는 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. The head portion nozzle for underfill injection, characterized in that formed in the central portion of one surface of the body portion. 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 단차면은 상기 몸체부의 일면과 평행하며, 상기 몸체부의 일면 보다 더 높게 형성된 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐. The stepped surface is parallel to one surface of the body portion, the nozzle for underfill injection, characterized in that formed higher than one surface of the body portion. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 단차면은 상기 몸체부의 일면과 수직으로 꺾이는 내측면을 통해 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 분사용 노즐.The stepped surface is an underfill injection nozzle, characterized in that made through the inner surface bent vertically with one surface of the body portion.
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