KR100937235B1 - Method for Manufacturing Heat-discharging Sheet - Google Patents
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Abstract
본 발명은 각종 전자제품의 내부에서 발생된 열을 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있는 방열시트의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method for manufacturing a heat dissipation sheet capable of efficiently dissipating heat generated inside of various electronic products to the outside.
본 발명은 열분산매체 30 내지 60 중량%를 용매 40 내지 70 중량%에 투입하고 혼합하여 균일하게 분산시켜서 열분산용액을 1차적으로 만들고, 상기의 열분산용액 100 중량 파트에 대하여 바인더 5 내지 20 중량 파트와 경화제 5 내지 10 중량 파트를 투입하고 혼련하여 방열매체 용액을 제조하는 단계와; 상기의 방열매체 용액을 기판이 되는 합성수지 필름 위에 박막으로 도포하여 코팅 필름을 제조하는 단계와; 상기의 방열매체를 상기의 합성수지 시트에 고착시킴과 동시에 상기의 코팅 필름을 경화시켜서 방열매체 시트를 형성하는 경화 단계와; 상기의 방열매체 시트를 재단하거나 롤 와인더를 이용하여 권취시키는 마무리 단계; 를 포함하고 있다. 본 발명은 절곡되거나 접혀질 경우에도 박리되지 않고 크랙을 발생시키지 않으면서 매우 양호한 방열특성을 발휘하고 있다. In the present invention, 30 to 60 wt% of the heat dispersion medium is added to 40 to 70 wt% of the solvent, mixed and uniformly dispersed to make the heat dispersion solution primarily, and the binder 5 to 20 based on 100 parts by weight of the heat dispersion solution. Preparing a heat dissipation medium solution by adding and kneading the weight part and the hardener 5 to 10 weight part; Manufacturing a coating film by applying the heat-dissipating medium solution as a thin film on a synthetic resin film serving as a substrate; Fixing the heat radiating medium to the synthetic resin sheet and curing the coating film to form a heat radiating medium sheet; Finishing step of cutting the heat-resistant medium sheet or wound using a roll winder; It includes. The present invention exhibits very good heat dissipation characteristics even when bent or folded, without peeling off and causing cracks.
방열 시트, 코팅 필름, 방열 매체, 박리현상, 크랙현상, 방열특성 Heat dissipation sheet, coating film, heat dissipation medium, peeling phenomenon, crack phenomenon, heat dissipation characteristics
Description
본 발명은 전자부품에 사용되는 방열시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품에서 발생된 내부의 열을 흡수하여 외부로 신속하고 효율적으로 방출할 수 있는 방열시트의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation sheet for use in an electronic component, and more particularly, to a method for manufacturing a heat dissipation sheet capable of absorbing heat generated from an electronic component and discharging it to the outside quickly and efficiently.
최근 다양한 형태의 전자제품들이 등장하고 있다. 이러한 전자제품들은 수많은 내부 부품들을 소장하고 있고, 이들로부터 많은 정보를 처리하는 과정에서 많은 열이 발생되고 있다. 이러한 전자부품 자체에서 발생되는 열에 의하여 기기의 오동작을 일으키게 되거나 품질을 저하시키게 되고, 심지어 해당 전자부품을 손상시킬 수 있기 때문에, 내부의 열을 제거하기 위하여 다양한 형태의 방열 시스템을 강구하고 있다. 그 대표적인 사례는 알루미늄 등 금속제의 히트싱크(Heat Sink)를 예시할 수 있다. Recently, various types of electronic products have emerged. These electronic products have a lot of internal components, and a lot of heat is generated in processing a lot of information from them. Since heat generated in the electronic component itself may cause malfunction or deterioration of the device, and even damage the electronic component, various types of heat dissipation systems have been devised to remove internal heat. The representative example may be a heat sink made of metal such as aluminum.
특히, 오늘날 일반화 되어 공급되기 시작한 대형 화면인 PDP 패널이나, LCD 패널, 또는 핸드폰과 같은 전자제품들은 한결같이 내부에서 발생된 열을 신속하게 외부로 배출시키는 것이 관건이 되고 있다. 이러한 전자제품들은 그 외형적으로는 대형화되면서도, 그 무게 또는 두께 면에서는 적거나 얇게 형성될 것을 요구하고 있으므로, 그에 필요한 방열 시스템은 간단하면서도 효율적인 측면이 강조되고 있다. 또한, 동일한 시간내에 신속하고 균일하게 내부 열을 외부로 방출해야 하는 특성을 충족시켜주어야 한다. In particular, electronic products such as PDP panels, LCD panels, and cellular phones, which are large-scaled and widely supplied today, have become the key to rapidly dissipating heat generated from the inside to the outside. These electronic products are required to be formed in a small or thin in terms of their weight or thickness while being enlarged in appearance, and thus the heat dissipation system required for them is emphasized in a simple and efficient aspect. In addition, it must satisfy the property that the internal heat must be released to the outside quickly and uniformly within the same time.
일반적으로 이와 같은 요구조건을 모두 충족시킬 수 있는 방열시스템으로서, 방열 시트를 예시할 수 있다. 방열시트의 경우에는, 얇은 플라스틱 시트 위에 열분산 매체를 박막으로 형성할 수 있고, 전체적으로 그 두께를 수 밀리미터 이내로 형성한 상태에서도, 전자제품의 내부 발생열을 효율적으로 외부로 배출할 수 있기 때문이다. In general, as a heat dissipation system that can meet all of these requirements, a heat dissipation sheet can be exemplified. This is because in the case of the heat dissipation sheet, the heat dissipation medium can be formed into a thin film on the thin plastic sheet, and the heat generated inside of the electronic product can be efficiently discharged to the outside even in the state where the thickness is formed within several millimeters as a whole.
종래에 개발된 방열 시트로서는, 대한민국 특허등록 제560201호 "피디피용 그래파이트 방열시트"를 예시할 수 있다. 그런데, 상기의 피디피용 그래파이트 방열시트에 있어서는, 플라스틱 시트를 기판으로 하고, 그 위에 방열매체인 흑연층을 형성하고, 다시 그 위에 도료로서 피막측을 형성하고 있다. As a heat dissipation sheet developed in the related art, Republic of Korea Patent No. 560201 "graphite heat dissipation sheet for PD" can be exemplified. In the above graphite heat dissipation sheet, the plastic sheet is used as the substrate, and a graphite layer which is a heat dissipation medium is formed thereon, and the coating side is formed thereon as a coating material.
그런데, 종래의 방열 시트는 이를 접었을 경우 절곡된 부분에서 파단현상이 일어나게 되거나 부스러지는 현상이 발생되었고, 밴딩시 취성이 약하여 부분적으로 파괴되는 현상으로 발전되는 것이었다. 이것은 매우 민감하게 작동되어지는 전자부품에 오히려 장애요인으로 등장하고 있었다. However, when the heat dissipation sheet is folded, a breakage phenomenon or a crushing phenomenon occurs at the bent portion, and it is developed to be partially broken due to weak brittleness during bending. This is rather an obstacle for electronic components that operate very sensitively.
이는 기본적으로 방열시트를 접거나 구부렸을 경우에도 부스러지거나 크랙이 발생해서는 안된다는 것을 의미한다. 하지만, 종래의 제품들로서는 이와 같은 단점 을 극복할 수 없는 한계를 가지고 있었다. This basically means that even when the heat dissipation sheet is folded or bent, it should not be broken or cracked. However, the conventional products had a limitation that cannot overcome such disadvantages.
본 발명은 위와 같은 종래의 방열 시트의 단점을 해소하기 위한 것으로서, 전자제품에 사용을 위하여 구부렸을 경우에도 박리현상이 발생되지 않는 방열 시트를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the disadvantages of the conventional heat dissipation sheet as described above, it is an object to provide a heat dissipation sheet does not occur even when bent for use in electronic products.
또한, 본 발명은 전자제품에 사용하기 위하여 구부렸을 경우에도 파단현상이나 크랙현상이 발생되지 않는 방열 시트를 제공하는데 또 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a heat dissipation sheet which does not cause breakage or cracking even when bent for use in an electronic product.
또한, 본 발명은 상기의 방열시트를 제조하는 방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the heat dissipation sheet.
본 발명은 위와 같은 종래의 방열 시트의 단점을 해소하기 위한 것으로서, 열분산매체 30 내지 60 중량%를 용매 40 내지 70 중량%에 투입하고 혼합하여 균일하게 분산시켜서 열분산용액을 1차적으로 만들고, 상기의 열분산용액 100 중량 파트에 대하여 바인더 5 내지 20 중량 파트와 경화제 5 내지 10 중량 파트를 투입하고 혼련하여 방열매체 용액을 제조하는 단계와; 상기의 방열매체 용액을 기판이 되는 합성수지 필름 위에 박막으로 도포하여 코팅 필름을 제조하는 단계와; 상기의 방열매체를 상기의 합성수지 시트에 고착시킴과 동시에 상기의 코팅 필름을 경 화시켜서 방열매체 시트를 형성하는 경화 단계와; 상기의 방열매체 시트를 재단하거나 롤 와인더를 이용하여 권취시키는 마무리 단계; 를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다. The present invention is to solve the disadvantages of the conventional heat dissipation sheet as described above, 30 to 60% by weight of the heat dispersion medium in 40 to 70% by weight of the solvent and uniformly dispersed by uniformly dispersing the heat dispersion solution, Preparing a heat dissipation medium solution by injecting and kneading 5 to 20 parts by weight of the binder and 5 to 10 parts by weight of the curing agent with respect to 100 parts by weight of the heat dispersion solution; Manufacturing a coating film by applying the heat-dissipating medium solution as a thin film on a synthetic resin film serving as a substrate; Fixing the heat radiating medium to the synthetic resin sheet and curing the coating film to form a heat radiating medium sheet; Finishing step of cutting the heat-resistant medium sheet or wound using a roll winder; Characterized in that it includes.
본 발명에 있어서, 상기의 기판이 되는 합성수지 필름은 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌-프탈레이트 필름, 반사필름, 또는 차광필름으로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나로 구성되는 것이 바람직하다. In the present invention, the synthetic resin film to be the substrate is preferably composed of any one selected from the group consisting of polyester film, polyethylene-phthalate film, reflective film, or light-shielding film.
또한, 본 발명에 있어서, 상기의 경화 단계 이후에 상기의 방열매체 시트의 이면에 양면테이프와 이형지를 부착시키고, 이것을 재단하거나 롤 와인더를 이용하여 권취시키는 것이 더욱 바람직하다. In addition, in the present invention, it is more preferable to attach the double-sided tape and the release paper to the back surface of the heat radiating medium sheet after the curing step, and cut it or wind it up using a roll winder.
본 발명에 의한 방열시트는 방열매체가 그 자체적으로 바인더에 의하여 서로서로 결합되어 있고, 또한 그 기판이 되는 합성수지 필름에 견고하게 결합되어 있게 되므로, 외부에서 어떠한 힘이 가해지더라도, 유연한 결합관계를 형성하게 되므로, 종래와 같이 파단현상이나 박리현상이 발생되지 않고, 크랙현상도 발생되지 않는 장점이 있다.The heat dissipation sheet according to the present invention is a heat dissipation medium is bonded to each other by a binder itself, and also firmly bonded to the synthetic resin film to be the substrate, so that even if any force applied from the outside, it forms a flexible coupling relationship Therefore, there is an advantage that no breakage or peeling occurs and cracks do not occur as in the prior art.
또한, 본 발명에 의한 방열시트는 웬만한 정도로 굽혀지거나 절곡될 경우에도 제품의 품질에 균등성을 보장할 수 있으므로, 작업자가 쉽게 사용할 수 있고, 작업효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. In addition, the heat dissipation sheet according to the present invention can ensure the uniformity in the quality of the product even when bent or bent to a sufficient degree, the operator can easily use, there is an advantage to improve the work efficiency.
또한, 본 발명에 의한 방열시트는 작업상 굴곡성을 요구하는 부분에도 사용 될 수 있으므로, 그 사용용도 측면에서 다양한 형태의 전자제품에 사용될 수 있는 장점도 있다. In addition, since the heat dissipation sheet according to the present invention can also be used in a part that requires flexibility in operation, there is an advantage that can be used in various forms of electronic products in terms of its use.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하며, 첨부된 도면 및 바람직한 실시예를 통하여 설명한다. 그러나, 실시예에서 제시된 실험예는 본 발명의 기술사상을 보다 상세하고 구체적으로 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 기술사상이 이에 한정되는 것이 아님은 당연하다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and preferred embodiments. However, the experimental examples presented in the Examples are only for explaining the technical idea of the present invention in more detail and concretely, it is obvious that the technical idea of the present invention is not limited thereto.
도 1은 본 발명에 의한 방열 시트의 제조공정을 개략적으로 도시한 것이다.Figure 1 schematically shows a manufacturing process of the heat radiation sheet according to the present invention.
본 발명에 의한 방열 시트는 먼저 방열매체 용액을 제조하는 것으로부터 시작될 수 있다. The heat dissipation sheet according to the present invention may first start by preparing a heat dissipation medium solution.
본 발명은 방열매체로서 흑연을 사용하는 것이 바람직하다. 상기의 흑연은 전열특성이 매우 양호하기 때문이다. 상기의 흑연은 분말상의 제품이 바람직하고, 그 분말상의 입도는 1 내지 20 ㎛ 가 바람직하다. 분말상의 입도가 1 ㎛ 이하일 경우에는 너무 입도가 적어서 분산 및 전열특성이 낮아질 염려가 있는 반면에, 분말상의 입도가 20 ㎛ 이상일 경우에는 입도가 너무 커서 균일한 분산성에 문제를 발생할 가능성이 있기 때문이다. In the present invention, it is preferable to use graphite as the heat radiating medium. This is because the graphite has very good heat transfer characteristics. The graphite is preferably a powdery product, and the powdery particle size is preferably 1 to 20 µm. If the particle size of the powder is 1 μm or less, the particle size may be so small that dispersion and heat transfer characteristics may be lowered. On the other hand, if the particle size of the powder shape is 20 μm or more, the particle size may be too large, which may cause a problem of uniform dispersibility. .
본 발명은 상기의 흑연 분말을 유기 용매에 투입하여 고르게 분산시켜 놓는 것이 바람직하다. 이때, 상기 흑연 분말과 유기 용매는 중량기준으로 흑연 분말 30 내지 60 중량%와 유기용매 40 내지 70 중량%를 칭량하여 혼합하는 것이 바람직하다. 상기의 흑연 분말이 30 중량% 이하일 경우에는 나중에 방열매체 용액 중에 흑연 분말의 성분비율이 너무 낮게 되어지고, 그 경우 전자부품 내부의 열을 신속하게 외부로 배출시키는데 지장을 초래할 수 있는 반면에, 상기의 흑연 분말이 60 중량% 이상일 경우에는 나중에 방열매체 용액 중에 흑연 분말의 성분비율이 너무 높게 되어지고, 그 경우 바인더에 의해 서로 결합되지 않는 흑연 분말 성분이 존재할 가능성이 있으므로, 바람직스럽지 못하다. In the present invention, it is preferable that the graphite powder is added to an organic solvent and dispersed evenly. In this case, it is preferable that the graphite powder and the organic solvent weigh and mix 30 to 60 wt% of the graphite powder and 40 to 70 wt% of the organic solvent by weight. If the graphite powder is less than 30% by weight, the component ratio of the graphite powder in the heat-dissipating medium solution becomes too low later, in which case it may cause a problem in discharging the heat inside the electronic component to the outside quickly. When the graphite powder is more than 60% by weight, the component ratio of the graphite powder becomes too high later in the heat dissipation medium solution, and in this case, the graphite powder components which are not bonded to each other by the binder may be present, which is not preferable.
본 발명에 있어서, 상기의 유기 용매는 상기의 흑연 분말을 분산시키는데 1차적인 목적 내지 그 기능을 수행하는 것이지만, 나중에 투입된 바인더 및 경화제와의 관계를 종합적으로 고려하여 선택적으로 사용되어야 한다. 상기의 유기 용매로서는 벤젠, 톨루엔, 크실렌 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다. 상기의 흑연 분말과 상기의 유기 용매를 혼합용기에 투입하고, 서로 혼련시켜서 열분산용액을 1차적으로 제조한다. In the present invention, the organic solvent is to perform the primary purpose or function thereof to disperse the graphite powder, but should be selectively used in consideration of the relationship between the binder and the curing agent added later. As said organic solvent, any one selected from benzene, toluene, and xylene can be used. The graphite powder and the organic solvent are added to a mixing vessel, and kneaded with each other to prepare a thermal dispersion solution primarily.
본 발명은 1차적으로 열분산용액을 제조하게 되면, 상기의 열분산용액을 중량기준으로 하여 바인더 성분과 경화제 성분을 칭량하여 상기의 혼합용기에 투입하고 균일하게 혼련시킨다. 이때, 설명의 편의상 상기의 열분산용액 100 중량 파트를 기준으로 한다. 상기의 열분산용액 100 중량 파트를 기준으로 하고, 상기의 바인더 10 내지 30 중량 파트와 상기의 경화제 5 내지 10 파트를 칭량하고, 이것들을 상기의 열분산용액과 함께 혼련시킨다. In the present invention, when the heat dispersing solution is primarily prepared, the binder component and the curing agent component are weighed based on the heat dispersing solution based on the weight, and the mixture is mixed and uniformly kneaded. At this time, for convenience of description, based on 100 parts by weight of the heat dispersion solution. Based on 100 parts by weight of the heat dispersion solution, 10 to 30 parts by weight of the binder and 5 to 10 parts of the curing agent are weighed, and these are kneaded together with the heat dissipation solution.
본 발명에 있어서, 상기의 바인더 성분은 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아크릴 수지, 그리고 폴리에스테르 수지로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. In the present invention, the binder component is preferably any one selected from the group consisting of ethylene vinyl acetate (EVA) resin, polyurethane resin, polyacrylic resin, and polyester resin.
본 발명에 있어서, 상기의 경화제는 에틸아세테이트 또는 이소시아네이트를 사용할 수 있으며, 이소시아네이트로서는 예컨대 대표적인 것으로서 2,4-toluene diisocyanate(2,4-TDI)와 2,6-toluene diisocyanate(2,6-TDI) 및 methylene 4,4-diphenyl diisocyanate (MDI)를 예시할 수 있다. In the present invention, the curing agent may be ethyl acetate or isocyanate, and examples of the isocyanate include 2,4-toluene diisocyanate (2,4-TDI) and 2,6-toluene diisocyanate (2,6-TDI). And methylene 4,4-diphenyl diisocyanate (MDI).
본 발명은 상기의 열분산용액에 상기의 바인더 성분과 경화제 성분을 투입하고 혼련시키면, 상기의 흑연 분말은 상기의 바인더 성분에 의하여 서로서로 결합관계를 형성하게 되고, 상기의 바인더 성분을 매개로 하여 매우 유연하게 연결된 조직을 형성하게 된다. 본 발명은 이러한 과정을 거쳐서 방열매체 용액을 제조하게 된다. In the present invention, when the binder component and the curing agent component are added to the thermal dispersion solution and kneaded, the graphite powder forms a bonding relationship with each other by the binder component. It creates a very flexible connected tissue. The present invention is to produce a heat radiation medium solution through this process.
도 2는 합성수지 필름(12) 위에 상기의 방열매체 용액(10)을 박막으로 도포하여 피막을 형성하고 경화시키는 공정을 개략적으로 도시한 것이다. FIG. 2 schematically illustrates a process of forming and curing a film by applying the heat-dissipating
본 발명은 상기의 방열매체 용액(10)을 기판이 되는 합성수지 필름(12) 위에 박막으로 도포하여 코팅 필름(20)을 제조하는 단계를 포함하고 있다. The present invention includes the step of preparing a
본 발명에 있어서, 상기의 합성수지 필름(12)은 본 발명의 기판이 되는 시트로서 롤 형상으로 감겨져 있는 것이 바람직하다. 상기의 합성수지 필름(12)은 그 위에 방열매체 용액(10)을 도포시키고 경화시켜서 방열매체 시트를 형성하는데 기 여하게 된다. 상기의 합성수지 필름(12)은 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌-프탈레이트 필름, 반사필름, 그리고 차광필름으로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나로 구성되는 것이 바람직하다. 상기의 반사필름은 전자부품의 사용용도에 따라 내부의 빛(전자파)을 반사시키는데 유용하고, 상기의 차광필름은 전자부품의 사용용도에 따라 내부의 빛(전자파)의 투과를 방지하는데 유용하다. In this invention, it is preferable that said
본 발명은 상기의 합성수지 필름(12)에 상기의 방열매체 용액(10)을 나이프 코팅 방식에 의하여 도포시키는 것이 바람직하다. 1회 나이프 코팅시킬 경우, 방열매체 용액의 두께는 약 0.1 ~ 1.0 mm 정도로 코팅되어지고, 보다 두껍거나 정밀한 도장을 필요로 할 경우에는 2회 내지 4회 정도 반복하여 실시할 수 있다. In the present invention, it is preferable to apply the above-mentioned heat
본 발명은 상기의 방열매체를 상기의 합성수지 시트(12)에 고착시킴과 동시에 상기의 코팅 필름(20)을 경화시켜서 방열매체 시트(30)를 형성하는 경화 단계를 포함하고 있다. The present invention includes a curing step of fixing the heat radiating medium to the
본 발명은 상기의 코팅 필름(20)을 경화장치(40)에 연속적으로 통과시켜서 방열 시트(30)를 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 상기 경화장치(40)의 내부는 80℃ ~ 130℃ 의 고온 분위기를 유지하는 것이 바람직하다. 상기의 고온분위기는 상기 경화장치(40)를 통과하는 초기에는 저온에서 유지되고, 상기 경화장치(40)를 통과하는 후기에는 고온에서 유지되도록 하는 것이 바람직하며, 이는 상기의 경화장치(40)를 통과하는 동안에 상기의 방열매체 용액(10)이 경화되어지도록 하기 위한 것이다. 이때, 상기 방열매체 용액에 포함된 바인더 성분이 경화제와 반 응하여 경화반응을 일으키게 되고, 상기의 바인더 성분은 상기 흑연 분말들을 서로서로 연결시킬 뿐만 아니라, 상기 합성수지 필름(12)에 견고하게 결합시키게 된다. 이는 화학적 결합에 의한 것으로서, 작업 완료 이후 방열매체가 합성수지 필름에서 쉽게 분리되거나 떨어지지 않도록 해주고, 또한 박리되거나 크랙현상을 일으키지 않도록 해주게 된다. In the present invention, it is preferable to continuously pass the
상기의 경화장치(40)를 통과하게 되면, 본 발명에 의한 방열 시트(30)를 제조하게 된다. When passing through the curing
본 발명은 이와 같은 일련의 공정을 마친 이후, 적당한 크기로 재단하여 사용하거나, 롤 와인더를 이용하여 권취시켜서 보관할 수 있다. 이는 통상적인 방식에 의하여 수행될 수 있다. The present invention can be used after cutting to a suitable size, after finishing a series of steps, or wound by using a roll winder. This can be done in a conventional manner.
또한, 본 발명은 위와 같이 방열매체 시트(30)를 제조한 이후, 상기의 합성수지 필름(12)을 기판으로 삼고, 그의 이면에 양면 접착제를 도포하거나 양면 테이프를 부착시켜서 사용할 수 있고, 그 위에 이형지를 부착시켜서 최종제품으로 출시할 수 있다. In addition, the present invention, after manufacturing the heat
이하, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
≪ 실시예 1 ≫ `` Example 1 ''
흑연 4kg과 톨루엔 용액 3 kg을 칭량하여 혼합기에 투입하고, 15 분 동안 200 rpm으로 혼련시키고, 20분 동안 400 rpm으로 혼련시켰다. 상기의 혼합 용액 5 kg 을 칭량하고, 여기에 바인더로서 폴리우레탄 수지 3 kg과 경화제(2,4-toluene diisocyanate) 500 g을 투입하고, 2 시간 동안 혼합하여 방열매체 용액을 제조하였다. 4 kg of graphite and 3 kg of toluene solution were weighed into a mixer, kneaded at 200 rpm for 15 minutes, and kneaded at 400 rpm for 20 minutes. 5 kg of the mixed solution was weighed, and 3 kg of polyurethane resin and 500 g of a curing agent (2,4-toluene diisocyanate) were added thereto as a binder, and mixed for 2 hours to prepare a heat radiation medium solution.
한편, 합성수지 필름으로서 PET 필름을 선택하고, 그 위에 상기의 방열매체 용액을 취하여 나이프 코팅방식으로 도포시켜서, 약 0.5 밀리미터의 두께를 얻었다. 이어서, 경화장치의 투입구의 내부 온도를 80 ℃로 유지하고 그 배출구의 내부온도를 120 ℃로 유지한 상태에서, 상기 방열매체 용액이 얇은 도막을 형성하고 있는 코팅 필름(20)을 상기 경화장치(40)에 통과시키고, 최종적으로 본 발명에 의한 방열 시트(30)를 얻게 되었다. On the other hand, PET film was selected as the synthetic resin film, and the above heat dissipation medium solution was taken and applied by knife coating to obtain a thickness of about 0.5 millimeter. Subsequently, while the internal temperature of the inlet of the curing apparatus is maintained at 80 ° C. and the internal temperature of the outlet of the curing apparatus is maintained at 120 ° C., the
완성된 방열시트(30) 제품을 한국과학기술원(KAIST)에 의뢰하여 방열효과를 측정하였다. 측정방법은 NETZSCH LFA Analysis 방식에 의하였으며, 측정기기는 LFA 447이었고, 방열매체의 두께는 0.219 mm 이었으며, 평균 측정값은 5.872 W/mK 로 확인되었다. The finished
≪ 실시예 2 ≫ `` Example 2 ''
상기 실시예 1에 있어서, 상기의 유기용제로서 벤젠 2 kg을 선택하고, 10 분 동안 200 rpm으로 혼련시키고, 바인더로서 폴리우레탄 수지 2.7 kg과 경화제(2,6-toluene diisocyanate) 350 g을 투입하고, 2 시간 동안 혼합하여 방열매체 용액을 제조한 것을 제외하고, 그 나머지는 동일하게 진행하였다. In Example 1, 2 kg of benzene was selected as the organic solvent, kneaded at 200 rpm for 10 minutes, 2.7 kg of polyurethane resin and 350 g of a curing agent (2,6-toluene diisocyanate) were added as a binder. , Except that the mixture was mixed for 2 hours to prepare a heat dissipation medium solution, the rest proceeded the same.
상기의 방열 시트(30)의 이면에 양면 테이프를 부착시키고, 이형지를 부착시켜서 최종적인 제품으로 완성하였다. 완성된 제품을 접어서 펼쳐보았으나, 박리현상이 전혀 발견되지 않았고, 또한 크랙현상도 전혀 발견되지 않았다. The double-sided tape was attached to the back surface of the
이상에서 본 발명에 의한 방열시트 및 그 제조방법을 구체적으로 설명하였으나, 이는 본 발명의 가장 바람직한 실시양태를 기재한 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의해서 그 범위가 결정되어지고 한정되어진다. Although the heat dissipation sheet according to the present invention and its manufacturing method have been described in detail, this is only for describing the most preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited thereto, and the scope is defined by the appended claims. Is determined and defined.
또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다. In addition, anyone of ordinary skill in the art will be able to make various modifications and imitations by the description of the specification of the present invention, but it will be apparent that this is also outside the scope of the present invention.
도 1은 본 발명에 의한 방열 시트의 제조공정을 개략적으로 도시한 것이고,Figure 1 schematically shows a manufacturing process of the heat dissipation sheet according to the present invention,
도 2는 합성수지 필름(12) 위에 상기의 방열매체 용액(10)을 박막으로 도포하여 피막을 형성하고 경화시키는 공정을 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 2 schematically illustrates a process of forming and curing a film by applying the heat-dissipating
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 방열매체 용액 12: 합성수지 필름10: heat dissipation medium solution 12: synthetic resin film
20: 코팅필름 30: 방열매체 시트20: coating film 30: heat radiation medium sheet
40: 경화장치 40: curing device
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080040868A KR100937235B1 (en) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | Method for Manufacturing Heat-discharging Sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080040868A KR100937235B1 (en) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | Method for Manufacturing Heat-discharging Sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090114964A KR20090114964A (en) | 2009-11-04 |
| KR100937235B1 true KR100937235B1 (en) | 2010-01-15 |
Family
ID=41556142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080040868A KR100937235B1 (en) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | Method for Manufacturing Heat-discharging Sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100937235B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101394936B1 (en) | 2009-11-06 | 2014-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flat plate display device with light shilding layer |
| US8632923B2 (en) * | 2010-07-02 | 2014-01-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| KR101230130B1 (en) | 2010-12-21 | 2013-02-05 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | Battery pack |
| KR101252963B1 (en) | 2011-03-08 | 2013-04-15 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | Battery pack with enhanced radiating ability |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20060106499A (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-12 | 엘지전자 주식회사 | Plasma display apparatus and manufacturing method of filter for plasama display apparatus |
| KR20070025546A (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display module |
-
2008
- 2008-04-30 KR KR1020080040868A patent/KR100937235B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20070025546A (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20090114964A (en) | 2009-11-04 |
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