KR100934692B1 - A porous chuck table - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A porous chuck table is provided to manufacture a superior wafer by dividing a porous ceramic layer into a lower part and an upper part, and then increasing a mesh size of the upper part which is contacted with a subject directly while reducing a mesh size of the lower part. CONSTITUTION: In a porous chuck table, a chuck table adsorbs a semiconductor wafer(4) and a thin film by vacuum and etches it. The upper part of the chuck table is made of the same material of porous ceramics(20,30) and a housing(40). The upper body has a high mesh size which is contacted with the subject directly, and the lower layer has a low mesh size. An adhesive or resin is filled at the center. A mixture of a porous ceramic powder with the adhesive or the resin is filled into the upper part of the housing.

Description

포러스 척 테이블{A porous chuck table}A porous chuck table

본 발명은 반도체 웨이퍼, 글래스, 필름 등 박막 제품을 진공으로 고정할때 사용되는 포러스 척 테이블((porous chuck table)에 관한 것으로, 특히 제품의 규격은 점점 대형화하는 추세에 반해 제품의 두께는 점점 얇아지는 상황에서 기존의 방식으로 해결할 수 없는 평탄도의 변화를 방지하고 진공흡착의 효율을 높이도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a porous chuck table (porous chuck table) used for fixing a thin film product such as a semiconductor wafer, glass, film, etc. in a vacuum. In particular, the size of the product is getting thinner, whereas the size of the product is getting larger. Under these circumstances, it is possible to prevent the change of flatness which cannot be solved by conventional methods and to increase the efficiency of vacuum adsorption.

일반적으로 반도체 웨이퍼를 제조하는 과정에서 테두리가 둥글게 연마된 웨이퍼의 이면을 얇게 연마하여 웨이퍼를 적정수준까지 얇게 하므로써 반도체칩의 소형화와 반도체칩이 요구하는 특성을 이룰수 있다In general, in the process of manufacturing a semiconductor wafer, the backside of a wafer with a round edge is thinly polished to make the wafer thin to an appropriate level, thereby achieving the miniaturization of the semiconductor chip and the characteristics required by the semiconductor chip.

이러한 연마를 백-그라인딩(back-grinding)혹은 백-랩(back-lap)공정이라 한다.This polishing is called back-grinding or back-lap process.

이와 같이 웨이퍼를 얇게 마모하기 위한 수단으로 종래에는 포라스 세라믹과 하우징으로 된 척 테이블 위에 웨이퍼를 위치시키고 척 테이블의 하부에서 진공펌프를 통해 공기를 빨아들이면 척 테이블위에 위치된 웨이퍼면이 진공상태가 되어 웨이퍼가 척 테이블에서 떨어지지 않고 진공으로 흡착함으로써 물로 세척하면서 웨이퍼 이면을 연마하였다.As a means for thinly wearing the wafer as described above, when the wafer is placed on a chuck table made of porcelain ceramic and a housing and sucks air through a vacuum pump at the bottom of the chuck table, the wafer surface placed on the chuck table becomes a vacuum state. The back surface of the wafer was polished while being washed with water by adsorbing with vacuum without falling off the chuck table.

상기 포러스 세라믹이라 함은 대개의 경우 SiC분말을 주 원료로 하여 고온에서 소결한 제품으로 그 형상은 마치 딱딱한 스폰지와 흡사하다.In general, the porous ceramic is a product sintered at a high temperature using a SiC powder as a main raw material, and its shape is similar to a hard sponge.

그 분말의 입도에 따라 기공의 차이가 있는데 보통 메쉬 사이즈(Mesh Size)라고 하여 그 치수가 높으면 높을수록 기공이 작아지고 작으면 작을수록 기공이 커지게 된다.There is a difference in porosity depending on the particle size of the powder, which is usually referred to as a mesh size, and the higher the dimension, the smaller the pores, and the smaller, the larger the pores.

통상, 사용되는 메쉬사이즈는 70-300정도이고, 기공이 너무 클 경우 제품에 손상이 있을 수 있고, 기공이 너무 작을 경우 진공 흡착율이 떨어지게 된다.Typically, the mesh size used is about 70-300, and if the pores are too large, there may be damage to the product, if the pores are too small, the vacuum adsorption rate is lowered.

종래에는 도 1과 같이 포러스 세라믹이 메쉬 사이즈의 치수가 높은 하나의 물질로 이루어져 있어 표면에 진공이 약해지는 현상이 발생하였다.Conventionally, as shown in FIG. 1, a porous ceramic is made of one material having a high dimension of a mesh size, thereby causing a phenomenon in which the vacuum is weakened on the surface.

또한, 척 테이블의 하우징은 도 1과 같은 포러스 세라믹을 감싸고 있는 외곽부분으로 포러스 세라믹을 고정시켜 주고, 척 테이블과 장비의 본체를 결합시키는 역할을 하는 것으로, 산화 알루미나(AL2O3)제품이나 혹은 스텐레스 스틸 재질 등의 부식이 되지 않는 제품이 사용된다.In addition, the housing of the chuck table secures the porous ceramic to the outer portion surrounding the porous ceramic as shown in FIG. 1, and serves to join the main body of the chuck table and the equipment, and is made of alumina oxide (AL2O3) or stainless steel Products that do not corrode materials are used.

상기 포러스 세라믹과 하우징의 결합시 크기와 피흡착물과의 크기관계에 있어서는 하우징의 내측으로 포러스 세라믹을 넣어야 하므로 포러스 세라믹이 하우징보다 5/1000 ∼ 20/1000mm정도 작아야 한다.In the relationship between the size of the porous ceramic and the housing and the size of the adsorbed substance, the porous ceramic must be inserted into the housing, so the porous ceramic should be about 5/1000 to 20/1000 mm smaller than the housing.

또한, 진공을 통과시키는 포러스 세라믹이 진공으로 고정시켜야 할 피흡착물보다 작아야 한다.In addition, the porous ceramic passing through the vacuum should be smaller than the adsorbate to be fixed in vacuo.

종래의 상기와 같은 포러스 세라믹과 하우징으로 이루어지는 척 테이블은 도 2에 단면 및 평면으로 도시된 바와 같이, 예를 들어, 피흡착물인 8인치 웨이퍼(4)와 12 인치 웨이퍼(5)를 겸용으로 고정시킬 수 있도록 하우징(1)에 포러스 세라믹(2)(3)을 형성하였다.The conventional chuck table composed of the porous ceramic and the housing is fixed to, for example, the 8-inch wafer 4 and the 12-inch wafer 5, which are to be adsorbed, as shown in cross-section and plane in FIG. 2. Porous ceramics (2) (3) were formed in the housing (1).

이때, 8인치 웨이퍼(4)는 포러스 세라믹(2)위에 위치되면서 끝단이 하우징(1)부분까지 위치되므로 진공상태를 유지할 수 있었다.At this time, since the 8-inch wafer 4 is positioned on the porous ceramic 2 and the end is positioned up to the housing 1 part, the 8-inch wafer 4 can maintain a vacuum state.

또한, 12인치 웨이퍼(5)는 포러스 세라믹(3)위에 위치되면서 끝단이 외곽의 하우징(1)부분까지 위치되므로 진공상태를 유지할 수 있었다.In addition, since the 12-inch wafer (5) is located on the porous ceramic (3), the end is positioned to the outer housing (1) portion, it was possible to maintain a vacuum state.

이는 8인치 웨이퍼(4)와 12인치 웨이퍼(5)가 위치되는 포러스 세라믹(2)(3)은 공기가 통하는 포러스 세라믹으로 이루어진 반면에, 하우징(1)은 공기가 통하지 않는 재질로 이루어져 있어 진공상태를 유지하게 되었다.This is because the porous ceramics 2 and 3 on which the 8-inch wafer 4 and the 12-inch wafer 5 are positioned are made of air-flowing porous ceramics, while the housing 1 is made of a material which is non-airflow. The state was maintained.

도면에서 6 내지 8은 진공펌프에 의해 공기를 흡입하기 위한 통로인 진공홀을 나타낸다.6 to 8 show vacuum holes which are passages for sucking air by the vacuum pump.

종래에는 상술한 바와 같이 웨이퍼를 연마하기 위한 수단으로 사용되는 척 테이블이 2가지 재질로 이루어져 있어 척 테이블을 장시간 사용하면 웨이퍼가 위치되는 포러스 세라믹(2)(3)과 하우징(1)간에 단차가 발생되므로 웨이퍼 가공시 웨이퍼에 도 3과 같이 단차로 인한 소정의 디스칼라(DISCOLOR)현상이 발생된다.Conventionally, as described above, the chuck table used as a means for polishing the wafer is made of two materials. When the chuck table is used for a long time, a step difference is caused between the porous ceramics (2) and the housing (1) where the wafer is placed. Since the wafer is processed, a predetermined discolor (DISCOLOR) phenomenon occurs due to the step in the wafer as shown in FIG. 3.

즉, 박막 제품 고정용 진공흡착장치는 웨이퍼의 백 그라인딩 혹은 기타 조립공정에서 박막 제품을 진공으로 고정하는 용도로 사용되는데 지속적으로 진공흡착과 에어 또는 물을 이용한 탈착을 반복함으로써 포러스 세라믹(2)(3)과 하우징(1)에서 팽창계수가 다른 두 개의 이물질로 인한 높이 차이가 발생하였고, 이로 인해 비정상적인 디스칼라 현상이 발생되며, 이 현상은 후공정(소잉 공정)에서 절단하였을 때 칩 크랙이나 칩 플라잉 등의 문제를 야기하게 되고, 이는 다른 소재에 칩 스크래치 등을 일으키는 요인이 되었다.That is, the vacuum adsorption device for fixing thin film products is used to fix the thin film products with vacuum in back grinding of wafers or other assembling processes. 3) and the height difference due to the two foreign matters with different expansion coefficients in the housing (1), which results in abnormal descaling phenomenon, which is a chip crack or chip when cutting in a post process (sawing process) It causes problems such as flying, which causes chip scratches to other materials.

또한, 포러스 세라믹(2)(3)의 외경과 하우징(1) 내경에서 소결하였던 분말의 이탈현상이 발생하여 포러스 세라믹(2)(3)과 하우징(1) 사이에서 틈새가 발생된다.In addition, separation of powder sintered at the outer diameter of the porous ceramics 2 and 3 and the inner diameter of the housing 1 occurs, and a gap is generated between the porous ceramics 2 and 3 and the housing 1.

종래에는 반도체 웨이퍼 등의 피고정물이 얇아질수록 포러스 세라믹의 메쉬 사이즈가 높아져야(기공이 작아져야)하는데 이때 포러스 세라믹의 두께가 두꺼워지면 표면에서는 진공이 약해지는 현상이 발생하였다.Conventionally, the thinner the to-be-fixed material such as a semiconductor wafer, the larger the mesh size of the porous ceramic (pore should be). At this time, when the thickness of the porous ceramic becomes thick, a phenomenon occurs that the vacuum becomes weak on the surface.

본 발명은 이와 같은 종래의 결점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 웨이퍼나 혹은 박막제품을 고정하기 위해 사용되는 척테이블의 포러스 세라믹 부분포러스 세라믹과 하우징 경계부분을 기존과 같이 두개의 재질(SiC와 AL2O3)로 별개로 형성하지 않고, 하나의 재질로 형성하여 웨이퍼를 장시간 사용하여도 포러스 세라믹과 하우징 접촉부분에 단차가 발생하지 않도록 하여 웨이퍼에 디스칼라 현상이 생기지 않도록 하는 포러스 척 테이블을 제공하는데 있다.The present invention is to solve such a conventional drawback, the object of the present invention, the porous ceramic portion of the chuck table used to fix the wafer or thin film products, the porous ceramic and the housing boundary portion of the two materials as conventional A porous chuck table that does not form separately (SiC and AL2O3), but is made of one material so that no step occurs in contact with the porous ceramic and the housing even if the wafer is used for a long time so that the discoloration does not occur on the wafer. To provide.

본 발명의 다른 목적은, 포러스 세라믹을 상하층으로 나누어 피사체가 직접 닿는 상층은 메쉬 사이즈를의 치수를 높게 하는 한편, 하층은 메쉬 사이즈의 치수를 낮게 하여 진공이 약해지지 않도록 하는 포러스 척 테이블을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a porous chuck table that divides the porous ceramic into upper and lower layers so that the upper layer directly touching the subject increases the size of the mesh size while the lower layer lowers the size of the mesh size so that the vacuum is not weakened. It is.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 웨이퍼나 유리 또는 박막 필름 등을 가공하기 위해 진공으로 흡착하기 위한 척 테이블에 있어서, 척 테이블의 상면에 다수 치수의 웨이퍼를 고정시키기 위한 포러스 세라믹들이 형성되고, 상기 포러스 세라믹들 사이의 경계와, 외곽부분의 하우징을 동일 재질로 형성함을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object is a chuck table for adsorption by vacuum to process a semiconductor wafer, glass or thin film, etc., the porous ceramics for fixing a plurality of wafers on the upper surface of the chuck table is formed The boundary between the porous ceramics and the outer housing may be formed of the same material.

이상에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명은 포러스 세라믹과 하우징을 동일재질로 형성하여 척 테이블을 장시간 사용하여도 포러스 세라믹과 하우징간에 단차가 발생되지 않으므로 웨이퍼에 디스칼라가 생기는 현상을 방지할 수 있어 양질의 웨이퍼를 제조할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described in detail above, since the step is not generated between the porous ceramic and the housing even if the chuck table is used for a long time by forming the porous ceramic and the housing with the same material, it is possible to prevent the occurrence of discolor on the wafer. There is an effect that can produce a wafer.

또한, 본 발명은 포러스 세라믹을 상하층으로 나누어 피사체가 직접 닿는 상층에는 메쉬 사이즈의 치수를 높게 함과 동시에 하층에는 메쉬 사이즈의 치수를 낮게 하여 진공이 약해지지 않도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of dividing the porous ceramics into upper and lower layers to increase the size of the mesh size in the upper layer where the subject directly touches and lower the size of the mesh size in the lower layer so that the vacuum is not weakened.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 박막 제품 고정용 척 테이블의 구성을 나타낸 것이고, 도 5는 단면을 나타낸 것으로, 척 테이블(10)의 상면에 8인치 웨이퍼, 12인치 웨이퍼를 위치시키기 위한 포러스 세라믹(20)(30)이 형성되고, 상기 포러스 세라믹(20)(30)사이와 포러스 세라믹(30)외곽에는 각각 경계면이 형성되어 이루어진 것이다. 상기 포러스 세라믹(20)(30)과 하우징(40)(50)은 동일 재질로 이루어지며, 하우징(40)의 경우, 상부(41)와 하부(43)에 홈을 형성하여 상부(41)에는 포러스 세라믹 분말에 접착제나 수지를 혼합한 물질을 채우고, 하부(43)에는 접착제(또는 수지)만 채워 구성된 것으로 단, 중간부(42)는 포라스 세라믹 자체가 남아있도록 이루어진다.Figure 4 shows the configuration of the thin film product fixing chuck table of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view, the porous ceramic 20 for positioning the 8-inch wafer, 12 inches wafer on the upper surface of the chuck table 10 30 is formed, and the boundary surface is formed between the porous ceramics 20 and 30 and the outer of the porous ceramic 30, respectively. The porous ceramics 20, 30 and the housings 40 and 50 are made of the same material. In the case of the housing 40, grooves are formed in the upper part 41 and the lower part 43 so that the upper part 41 is formed in the upper part 41. The porous ceramic powder is filled with a material mixed with an adhesive or a resin, and the lower portion 43 is formed by filling only an adhesive (or resin), except that the middle portion 42 is formed such that the porous ceramic itself remains.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명한다.The operation of the present invention configured as described above will be described.

본 발명은 피흡착물을 흡착시 진공이 새지 못하도록 작은 영역(8인치)과 큰영역(12인치)의 경계면에 산화알루미나 또는 스테인레스로 된 경계면이 존재하며, 이는 포러스 세라믹과의 이질현상으로 여러 문제를 야기하게 되는데, 이를 방지하기 위해 그 경계면을 포러스 세라믹과 같거나 유사한 물질로 만들고 이 경계면을 통해 공기가 새어나오지 못하도록 한다.In the present invention, there is an interface of alumina oxide or stainless steel at the interface between the small region (8 inches) and the large region (12 inches) so that vacuum does not leak when the adsorbed substance is adsorbed. To prevent this, the interface is made of the same or similar material as the porcelain ceramic and air is prevented from leaking through the interface.

이를 달성하기 위한 본 발명의 제1실시예로, 내측이나 외측의 포러스 세라믹(20)(30)과 같은 재질로 그 경계면 띠를 만든 후 그 띠를 접착제나 혹은 수지를 이용하여 포러스 세라믹의 다공성기능을 없게 하여 내측과 외측 사이에 삽입하여 끼우는 방법이 있다.In the first embodiment of the present invention for achieving this, the interface band is made of the same material as the inner or outer porous ceramics 20, 30, and then the band is made of an adhesive or resin for the porous function of the porous ceramic. There is a method of inserting between the inside and the outside without a gap.

또한, 제2실시예로 그 경계면 띠 부분을 파낸 다음 파낸 부분에 내외측의 포러스 세라믹(20)(30)과 같은 물질을 접착제나 수지 등으로 고정하여 다공성 기능이 없게 한 후에 다시 소결하는 방법도 있다.In addition, in the second embodiment, a method of digging the interface strip and then fixing the same material as the inner and outer porous ceramics 20 and 30 on the excavated portion with an adhesive or a resin, and then sintering again after having no porous function is performed. have.

상기 제1, 제2실시예를 테스트 해 본 결과, 제1실시예의 경우에는 종래 문제점들을 해소할 수 있으나, 그 틈새를 정확히 끼워 맞추기가 어려우며, 제2실시예의 경우에는 모든 문제점을 해소할 수 있었다.As a result of testing the first and second embodiments, in the case of the first embodiment, the conventional problems can be solved, but it is difficult to fit the gap correctly, and in the case of the second embodiment, all the problems can be solved. .

본 발명의 포러스 세라믹(20)(30)과 하우징(40)(50)부분 결합시의 크기와 피흡착 물(예컨대, 웨이퍼)과의 크기를 보면, 상기 제1,제2실시예의 방법을 사용할 경우 다공성기능을 없게 한 포러스 세라믹을 사용하는 경우에는 그 포러스 세라믹이 기존의 하우징의 역할을 대신하며 다음과 같은 등식이 성립하게 된다.When the size of the porous ceramic 20, 30 and the housing 40, 50 of the present invention is combined with the size of the adsorbed material (eg, wafer), the method of the first and second embodiments may be used. In case of using porous ceramics without porous function, the porous ceramics take the role of the existing housing and the following equation is established.

즉, 피흡착물의 크기 ≤ 포러스 세라믹의 외경 ≤ 하우징의 내경크기이다.That is, the size of the adsorbate ≤ the outer diameter of the porous ceramic ≤ the inner diameter of the housing.

이때, 포러스 세라믹(20)(30)의 크기는 다공성기능을 없게 한 부분의 크기까지 포함하는 것이다.At this time, the size of the porous ceramic 20, 30 is to include the size of the portion without the porous function.

한편, 본 발명은 메쉬 사이즈가 높아져서(기공이 작아져서) 표면에 진공이 약해지는 현상을 방지하기 위한 수단으로, 도 6과 같이 기존의 포러스 세라믹을 상층과 하층으로 나누어 이중 혹은 삼중의 포러스 세라믹으로 제조하여 상층은 피사체가 직접 닿는 부분이므로 높은 메쉬 사이즈를 사용하고 하층은 낮은 메쉬 사이즈를 사용함으로써 진공이 약해지는 현상을 방지할 수 있다.Meanwhile, the present invention is a means for preventing the vacuum from weakening on the surface due to the increased mesh size (smaller pores). As shown in FIG. 6, the existing porous ceramics are divided into upper and lower layers to be double or triple porous ceramics. Since the upper layer is a part where the subject directly touches, a high mesh size is used and the lower layer uses a low mesh size to prevent the vacuum from being weakened.

이때, 상층의 높은 메쉬 사이즈부분과 하층의 두께의 비율은 3:7인 경우(하층이 두꺼운 경우) 수명이 짧아지는 현상이 있고, 7:3인 경우(상층이 두꺼운 경우) 진공이 약해지는 현상이 있다.At this time, when the ratio of the high mesh size portion of the upper layer to the thickness of the lower layer is 3: 7 (when the lower layer is thick), the life is shortened, and when 7: 3 (when the upper layer is thick), the vacuum is weakened. There is this.

본 발명의 포러스 세라믹(20)(30)과 하우징(40)(50)은 동일 재질로 이루어지며, 하우징(40)(50)에 도 4와 같이 상부(41)와 하부(43)에 홈을 형성한다.The porous ceramics 20 and 30 and the housing 40 and 50 of the present invention are made of the same material, and the grooves 40 and 50 are grooved in the upper 41 and the lower 43 as shown in FIG. 4. Form.

그리고 이 홈의 상부(41)에는 포러스 세라믹 분말과 접착제(또는 수지)를 혼합한 물질을 채운다.The upper portion 41 of the groove is filled with a material in which a porous ceramic powder and an adhesive (or resin) are mixed.

또한, 하부(43)에는 접착제(또는 수지)본드만 채우는데 이때 상부(41)와 하부(43)사이의 중간부(42)에는 홈을 형성하지 않거나 최소한의 포러스 세라믹이 남아 있도 록 한다.In addition, the lower portion 43 is filled with only an adhesive (or resin) bond, in which the middle portion 42 between the upper portion 41 and the lower portion 43 does not form a groove or a minimum of porous ceramic remains.

따라서, 본 발명은 도 4에 도시된 바와 같이, 기존과 같은 원형의 척 테이블을 이루지만, 하우징(40)(50)과 포러스 세라믹(20)(30)이 동일 재질로 이루어져 있어 장시간 사용하여도 포러스 세라믹(20)(30)과 하우징(40)(50)간의 경계면에 단차가 발생하지 않는다.Therefore, as shown in FIG. 4, the present invention forms a circular chuck table as in the prior art, but the housings 40 and 50 and the porous ceramics 20 and 30 are made of the same material, and thus may be used for a long time. Steps do not occur at the interface between the porous ceramics 20 and 30 and the housings 40 and 50.

또한, 하우징(40)(50)이 공기가 통하지 않는 물질로 이루어져 있어 웨이퍼를 위치시키고 진공펌프를 동작시키면 웨이퍼가 위치된 부분에 완벽한 진공상태를 이루게 된다.In addition, the housing 40, 50 is made of a material that does not pass through the air to position the wafer and operate the vacuum pump to achieve a perfect vacuum in the portion where the wafer is located.

즉, 본 발명은 8인치 웨이퍼(4)를 연마하고자 할 경우에는 포러스 세라믹(20)에 8인치 웨이퍼(4)를 위치시키고, 웨이퍼(4)의 하부에서 진공펌프를 통하여 공기를 흡착하므로 웨이퍼(4)가 포러스 세라믹(20)에 달라붙어 떨어지지 않아 웨이퍼(4)를 용이하게 가공할 수 있다.That is, in the present invention, when the 8-inch wafer 4 is to be polished, the 8-inch wafer 4 is placed on the porous ceramic 20, and the air is sucked through the vacuum pump under the wafer 4 so that the wafer ( 4) does not stick to the porous ceramic 20 so that the wafer 4 can be easily processed.

이때, 포러스 세라믹(20)의 외부면에는 포러스세라믹와 같은 재질의 하우징(40)이 형성되어 있는데 웨이퍼(4)를 포러스 세라믹(20)에 위치시키면 웨이퍼(4)의 끝단부가 포러스 세라믹(20)을 초과하여 하우징(40)의 일부까지 덮게 되므로 공기가 통하는 포러스 세라믹(20)과 공기가 통하지 않는 하우징(40)에 의해 진공상태를 이루게 된다.At this time, the housing 40 of the same material as the porous ceramic is formed on the outer surface of the porous ceramic 20. When the wafer 4 is placed in the porous ceramic 20, the end portion of the wafer 4 is formed of the porous ceramic 20. Since a portion of the housing 40 is covered in excess, the vacuum is achieved by the porous ceramic 20 through which the air passes and the housing 40 through which the air does not pass.

한편, 12인치 웨이퍼(5)를 연마하고자 할 경우에는, 웨이퍼(5)를 포러스 세라믹(30)에 위치시키면 상술한 8인치 웨이퍼(4)의 경우와 같이 포러스 세라믹(30)을 초과하여 포러스세라믹과 같은 재질이 하우징(50)의 일부까지 덮게 되어 공기가 통 하는 포러스 세라믹(30)과 공기가 통하지 않는 하우징(50)에 의해 12인치 웨이퍼(5)가 진공상태로 밀착된다.On the other hand, when the 12 inch wafer 5 is to be polished, if the wafer 5 is placed on the porous ceramic 30, the porous ceramic exceeds the porous ceramic 30 as in the case of the 8 inch wafer 4 described above. The same material is covered to a part of the housing 50 so that the 12-inch wafer 5 is in close contact with the vacuum state by the porous ceramic 30 through which the air passes and the housing 50 through which the air does not pass.

본 발명은 상술한 바와 같은 반도체 웨이퍼의 연마는 물론, 박막유리, 필름가공 등 진공밀착이 필요한 곳에 다양하게 적용하여 사용할 수 있음은 물론이다.The present invention can be used in a variety of applications where the vacuum adhesion such as thin film glass, film processing, as well as the polishing of the semiconductor wafer as described above can be used in various ways.

도 1은 종래 포러스 세라믹의 실제 사진1 is a real picture of a conventional porous ceramic

도 2는 종래 척 테이블의 구조를 단면과 평면으로 나타낸 도면2 is a cross-sectional view and a plan view of the structure of a conventional chuck table

도 3은 종래 포러스 세라믹과 하우징간의 단차에 의해 웨이퍼에 디스칼라가 생긴 경우를 나타낸 사진3 is a photograph showing a case where a discolor is generated on a wafer due to a step between a conventional porous ceramic and a housing;

도 4는 본 발명에 따른 척 테이블의 구조를 단면과 평면으로 나타낸 도면Figure 4 is a cross-sectional and plan view showing the structure of the chuck table according to the present invention

도 5는 본 발명 포러스 세라믹의 단면도5 is a cross-sectional view of the present porous ceramics

도 6은 본 발명의 포러스 세라믹이 상층과 하층으로 이루어진 실제 모습을 나타낸 Figure 6 shows the actual appearance of the porous ceramic of the present invention consists of an upper layer and a lower layer

사진       Picture

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10:척 테이블 20,30:포러스 세라믹10: Chuck Table 20, 30: Porous Ceramic

40,50:하우징 40,50: Housing

Claims (3)

삭제delete 반도체 웨이퍼나 유리 또는 박막 필름 등을 연마하기 위해 진공으로 흡착하기 위한 척 테이블에 있어서,In the chuck table for adsorption by vacuum to polish a semiconductor wafer, glass or thin film, etc., 척 테이블(10)의 상면에, 포러스 세라믹(20)(30)과 하우징(40)(50)을 동일재질로 형성하되,On the upper surface of the chuck table 10, the porous ceramics 20, 30 and the housing 40, 50 are formed of the same material, 피사체가 직접 닿는 부분으로 높은 메쉬 사이즈를 갖는 상층과, 낮은 메쉬 사이즈를 갖는 하층으로 이루어져 다수의 웨이퍼를 위치시키는 포러스 세라믹(20)(30)을 형성하고, The upper layer having a high mesh size and the lower layer having a low mesh size as a part directly touching the subject form a porous ceramic 20 and 30 to position a plurality of wafers, 상기 포러스 세라믹(20)(30)사이와 포러스 세라믹(30)의 외곽에는, 중간부(42)에 홈을 형성하지 않거나 최소한의 포러스 세라믹이 남아 있고, 상기 중간부(42)를 중심으로 하부(43)에 접착제나 수지가 채워지며, 상부(41)에 포러스 세라믹 분말에 접착제나 수지가 혼합된 물질이 채워지는 하우징(40)(50)을 각각 형성한 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블.Between the porous ceramics 20 and 30 and the outer portion of the porous ceramic 30, a groove is not formed in the middle portion 42 or a minimum of the porous ceramic remains, and the lower portion is formed around the middle portion 42. 43) A porous chuck table, characterized in that the housings (40) (50) are filled with an adhesive or a resin, and the upper portion (41) is filled with a material in which an adhesive or resin is mixed with the porous ceramic powder. 삭제delete
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