KR100932466B1 - Heat Sink with Stacked Structure - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A heat sink of an accumulative structure is provided to form a space between a unit heat sink of an upper side and a unit heat sink of a lower side, thereby quickly emitting heat. CONSTITUTION: Unit heat sinks are accumulated. Protruded units(111) and concave units(112) are repeatedly formed on the unit heat sinks. The protruded units and the concave units have plural radiating holes(113). The radiating holes of the upper-sided unit heat sinks and the radiating holes of the lower-sided unit heat sinks are matched together in vertical direction. Coupling units(120) are equipped in one of the radiating holes. The coupling units are made of one of aluminum, copper, and stainless materials.

Description

적층형 구조의 방열판{.}Heat Sink with Stacked Structure {.}

본 발명은 적층형 구조의 방열판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수 개의 단위 방열판의 돌출부 또는 함몰부의 방향이 서로 직각되도록 번갈아서 적층되어 상측의 단위방열판과 하측의 단위방열판 사이에 공간이 형성됨에 따라, 공기순환통로가 확보되어 열전도 면적을 최적화시킴으로써, 열을 신속하게 방출시킬 수 있는 적층형 구조의 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation plate of a stacked structure, and more specifically, the protrusions or depressions of a plurality of unit heat dissipation layers are alternately stacked so that the directions are perpendicular to each other so that a space is formed between an upper unit heat sink and a lower unit heat sink. The present invention relates to a heat sink having a laminated structure capable of rapidly dissipating heat by securing a circulation passage to optimize a heat conduction area.

최근 전기, 전자 부품이 사용되는 제품들의 소형화가 가속화되고, 그 부품들이 고집적화 됨에 따라, 열반산은 더욱 늘어나게 되서 더욱 큰 방열 면적이 필요하게 되었다.Recently, as the miniaturization of products using electric and electronic parts is accelerated and the parts are highly integrated, heat dissipation is further increased, requiring a larger heat dissipation area.

방열면적을 늘리기 위해 방열판의 크기를 늘리는 데에는 한계가 있으며, 한정된 공간 내에서 요구되는 방열 면적을 충족시키지 못하는 단점이 있었다. In order to increase the heat dissipation area, there is a limit to increasing the size of the heat dissipation plate, and there is a disadvantage in that it does not satisfy the heat dissipation area required in a limited space.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 다수 개의 단위 방열판의 돌출부 또는 함몰부의 방향이 서로 직각되도록 번갈아서 적층되어 상측의 단위방열판과 하측의 단위방열판 사이에 공간이 형성됨에 따라, 공기순환통로가 확보되어 열전도 면적을 최적화시킴으로써, 열을 신속하게 방출시킬 수 있는 적층형 구조의 방열판을 제공하는 데 있다.An object of the present invention devised to solve the above-described problems is, as the direction of the protrusions or depressions of the plurality of unit heat sinks are alternately stacked so that the space is formed between the upper unit heat sink and the lower unit heat sink, The present invention provides a heat dissipation plate having a laminated structure capable of rapidly dissipating heat by securing a circulation passage to optimize a heat conduction area.

또한, 본 발명의 목적은 돌출부와 함몰부에는 다수 개의 방열홀이 형성되어 공기의 흐름이 원활하게 됨으로써 단위 방열판에 전달된 열을 최적화된 공냉방식으로 식혀줌에 따라 방열 효율을 극대화 시키는 적층형 구조의 방열판을 제공하는 데 있다.In addition, the object of the present invention is a plurality of heat dissipation holes are formed in the protrusions and depressions of the laminated structure to maximize the heat dissipation efficiency by cooling the heat transferred to the unit heat sink in an optimized air-cooled manner by the smooth flow of air. To provide a heat sink.

또한, 본 발명의 목적은 단위 방열판의 적층에 제한이 없으며 크기와 형상이 자유롭게 변형될 수 있음으로써 방열이 필요한 다방면에 적용될 수 있는 적층형 구조의 방열판을 제공하는 데 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a heat sink having a laminated structure that can be applied to a multi-sided heat dissipation is not limited to the lamination of the unit heat sink and can be freely modified in size and shape.

상술한 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판은, 돌출부 및 함몰부가 반복되어 형성된 판 형상의 단위 방열판이 다수 개 적층되되, 돌출부 또는 함몰부의 방향이 서로 직각되도록 번갈아서 적층되고, 상기 돌출부와 함몰부에 각각 다수 개의 방열홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heat dissipation plate of the laminated structure according to an embodiment of the present invention has a plurality of plate-shaped unit heat dissipation plates formed by repeatedly forming protrusions and depressions, so that the direction of the protrusions or depressions is perpendicular to each other. Stacked alternately, characterized in that a plurality of heat dissipation holes are formed in each of the protrusion and the depression.

또한, 상기 적층형 구조의 방열판은 상측 상기 단위 방열판의 방열홀과 하측 상기 단위 방열판의 방열홀은 수직방향으로 일치하도록 형성되고, 다수 개의 방열홀 중 어느 하나의 방열홀에 체결부가 체결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation plate of the laminated structure is formed so that the heat dissipation hole of the upper unit heat sink and the heat dissipation hole of the lower unit heat sink are vertically aligned, and a fastening portion is fastened to any one of the plurality of heat dissipation holes. do.

또한, 상기 체결부는 핀, 리벳, 나사, 볼트 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, the fastening portion is characterized in that any one of pins, rivets, screws, bolts.

또한, 상기 단위 방열판은 알루미늄, 동, 스테인리스 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, 두께는 0.1 내지 10mm인 것을 특징으로 한다.In addition, the unit heat sink is made of any one material of aluminum, copper, stainless steel, the thickness is characterized in that 0.1 to 10mm.

또한, 상기 체결부는 알루미늄, 동, 스테인리스 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The fastening part may be made of any one material of aluminum, copper, and stainless steel.

본 발명에 따르면, 다수 개의 단위 방열판의 돌출부 또는 함몰부의 방향이 서로 직각되도록 번갈아서 적층되어 상측의 단위방열판과 하측의 단위방열판 사이에 공간이 형성됨에 따라, 공기순환통로가 확보되어 열전도 면적을 최적화시킴으로써, 열을 신속하게 방출시킬 수 있는 적층형 구조의 방열판을 제공할 수 있다.According to the present invention, as the projections or depressions of the plurality of unit heat sinks are alternately stacked so as to be perpendicular to each other, a space is formed between the upper unit heat sink and the lower unit heat sink, thereby ensuring an air circulation path to optimize the heat conduction area. The heat sink of the laminated structure which can discharge | release heat rapidly can be provided.

또한, 본 발명에 따르면 돌출부와 함몰부에는 다수 개의 방열홀이 형성되어 공기의 흐름이 원활하게 됨으로써 단위 방열판에 전달된 열을 최적화된 공냉방식으로 식혀줌에 따라 방열 효율을 극대화 시키는 적층형 구조의 방열판을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, a plurality of heat dissipation holes are formed in the protrusions and the depressions, so that the air flows smoothly, thereby cooling the heat transferred to the unit heat sink in an optimized air-cooling method to maximize heat dissipation efficiency. Can be provided.

또한, 본 발명에 따르면 단위 방열판의 적층에 제한이 없으며 크기와 형상이 자유롭게 변형될 수 있음으로써 방열이 필요한 다방면에 적용될 수 있는 적층형 구조의 방열판을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, there is no limitation on stacking unit heat sinks, and since the size and shape may be freely deformed, a heat sink having a laminated structure that may be applied to various surfaces requiring heat radiation may be provided.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판을 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a heat sink of a laminated structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a heat sink of a laminated structure according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a cross section of the laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 적층형 구조의 방열판(100)은 돌출부(111) 및 함몰부(112)가 반복되어 형성된 판 형상의 단위 방열판(110)이 다수 개 적층된다.1 and 2, in the heat dissipation plate 100 having a stacked structure, a plurality of plate-shaped unit heat dissipation plates 110 are formed by repeating the protrusion 111 and the recess 112.

이때, 적층되는 단위 방열판(110)의 개수는 한정되지 않는다. At this time, the number of unit heat sinks 110 stacked is not limited.

상기 단위 방열판(110)은 열의 전도성이 뛰어난 알루미늄, 동, 스테인리스 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The unit heat sink 110 is preferably made of any one material of aluminum, copper, stainless steel having excellent thermal conductivity.

또한, 상기 단위 방열판(110)의 두께는 0.1 내지 10mm인 것이 바람직한데, 더 바람직하게는 단위 방열판(110)의 두께가 1 내지 2mm인 것을 선택한다.In addition, the thickness of the unit heat sink 110 is preferably 0.1 to 10mm, more preferably, the thickness of the unit heat sink 110 is selected to 1 to 2mm.

단위 방열판(110)의 두께가 1 내지 2mm인 단위 방열판(110)을 선택하는 이유는 두께가 1 내지 2mm일 때 단위 방열판(110)의 열전도가 가장 높기 때문이다.The reason for selecting the unit heat sink 110 having the thickness of the unit heat sink 110 is 1 to 2 mm is because the thermal conductivity of the unit heat sink 110 is the highest when the thickness is 1 to 2 mm.

단위 방열판(110)이 다수 개 적층될 때, 상기 돌출부(111) 또는 함몰부(112)의 방향이 서로 직각되도록 번갈아서 적층되는 것이 바람직하다. 상기 돌출부(111) 또는 함몰부(112)의 방향이 서로 직각되도록 번갈아서 적층되면, 상측의 단위방열판(110)과 하측의 단위방열판(110) 사이에 공간이 형성된다.When a plurality of unit heat sinks 110 are stacked, the unit heat sink 110 may be alternately stacked so that the directions of the protrusion 111 or the recess 112 are perpendicular to each other. When the protrusions 111 or the recesses 112 are alternately stacked so as to be perpendicular to each other, a space is formed between the upper unit heat sink 110 and the lower unit heat sink 110.

상기 공간이 형성됨으로써 공기순환통로가 확보됨에 따라 적층형 구조의 방열판(100)의 열전도 면적을 최적화 시켜 열을 신속하게 방출시킬 수 있다.As the space is formed, as the air circulation path is secured, heat can be rapidly released by optimizing the heat conduction area of the heat dissipation plate 100 having the laminated structure.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판의 평면도이다.3 is a plan view of a heat sink of a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

상기 돌출부(111)와 함몰부(112)에는 각각 다수 개의 방열홀(113)이 형성된다. 상기 방열홀(113)은, 공기의 흐름을 원활하게 하기 위한 것으로 단위 방열판(110)에 전달된 열을 최적화된 공냉방식으로 식혀줌으로써, 방열 효율을 극대화 시킨다.A plurality of heat dissipation holes 113 are formed in the protrusion 111 and the recess 112, respectively. The heat dissipation hole 113 is to facilitate the flow of air by cooling the heat transferred to the unit heat dissipation plate 110 in an optimized air cooling method to maximize heat dissipation efficiency.

상측 상기 단위 방열판(110)의 방열홀(113)과 하측 상기 단위 방열판(110)의 방열홀(113)은 수직방향으로 일치하도록 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation hole 113 of the upper unit heat sink 110 and the heat dissipation hole 113 of the lower unit heat sink 110 may be formed to coincide in the vertical direction.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판의 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view of a heat sink of a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

상기 다수 개의 방열홀(113)중 어느 하나의 방열홀(113)에 체결부(120)가 체결됨에 따라, 적층된 다수 개의 단위 방열판(110)이 유기적으로 연결되는 것이다.As the fastening unit 120 is fastened to one of the plurality of heat dissipation holes 113, the plurality of stacked unit heat dissipation plates 110 are organically connected.

상기 체결부(120)는 핀, 리벳, 나사, 볼트 중 어느 하나인 것이 바람직하며, 단위 방열판(110)과 마찬가지로 열의 전도성이 뛰어난 알루미늄, 동, 스테인리스 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The fastening part 120 is preferably any one of a pin, a rivet, a screw, and a bolt. Like the unit heat sink 110, it is preferable that the fastening part 120 is made of any one material of aluminum, copper, and stainless steel having excellent thermal conductivity.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 삼각형상의 적층형 구조의 방열판의 사시도이다.5 is a perspective view of a heat sink of a triangular stacked structure according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 적층형 구조의 방열판(100)은, 상기 적층형 구조의 방열판(100)이 설치되는 제품의 종류 및 형상에 따라 크기와 형상이 자유롭게 변형되어 구현이 가능하다.The heat dissipation plate 100 of the laminated structure according to the present invention may be implemented by freely deforming the size and shape according to the type and shape of the product on which the heat dissipation plate 100 of the laminated structure is installed.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판이 컴퓨터 메인보드에 설치된 것을 나타낸 도면이다.6 is a view showing that the heat sink of the stacked structure according to an embodiment of the present invention is installed on the computer main board.

본 발명에 따른 적층형 구조의 방열판(100)은, 컴퓨터 메인보드 뿐만 아니라 LED 조명기구, 열교환기, 집적회로, 히트파이프, LED 하우징, 모터, 변압기, 히트싱크, 연료전지, LED 조명 케이스 등 방열이 필요한 다방면에 적용가능하다.Heat dissipation plate 100 of the laminated structure according to the present invention is not only a computer main board, but also heat radiation such as LED lighting fixtures, heat exchangers, integrated circuits, heat pipes, LED housings, motors, transformers, heat sinks, fuel cells, LED lighting case Applicable to various needs.

본 발명은 상술한 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며 청구범위에서 청구하는 본 발명의 유지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 용이하게 변형 실시 가능한 것은 물론이고, 이와 같은 변경은 청구항의 청구범위 기재범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described preferred embodiments and can be easily modified by anyone of ordinary skill in the art without departing from the scope of the invention as claimed in the claims, Such changes are intended to fall within the scope of the claims.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판의 사시도이다.1 is a perspective view of a heat sink of a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 단면을 나타낸 도면이다.2 is a cross-sectional view of a stacked structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판의 평면도이다.3 is a plan view of a heat sink of a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판의 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view of a heat sink of a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 삼각형상의 적층형 구조의 방열판의 사시도이다.5 is a perspective view of a heat sink of a triangular stacked structure according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판이 컴퓨터 메인보드에 설치된 것을 나타낸 도면이다.6 is a view showing that the heat sink of the stacked structure according to an embodiment of the present invention is installed on the computer main board.

<도면의 주요부분의 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 본 발명의 일실시예에 따른 적층형 구조의 방열판100: heat sink of the laminated structure according to an embodiment of the present invention

110: 단위 방열판 111: 돌출부110: unit heat sink 111: protrusion

112: 함몰부 113: 방열홀 112: depression 113: heat dissipation hole

120: 체결부120: fastening part

Claims (5)

돌출부 및 함몰부가 반복되어 형성된 판 형상의 단위 방열판이 다수 개 적층되되, 돌출부 또는 함몰부의 방향이 서로 직각되도록 번갈아서 적층되고, 상기 돌출부와 함몰부에는 각각 다수 개의 방열홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 적층형 구조의 방열판. A plurality of plate-shaped unit heat sinks formed by repeating the protrusions and the depressions are stacked, and the protrusions or the depressions are alternately stacked so that the directions of the protrusions or the depressions are perpendicular to each other, and the plurality of heat dissipation holes are formed in the protrusions and the depressions, respectively. Heat sink of structure. 제1항에 있어서, 상기 적층형 구조의 방열판은, The heat sink of claim 1, wherein 상측 상기 단위 방열판의 방열홀과 하측 상기 단위 방열판의 방열홀은 수직방향으로 일치하도록 형성되고, 다수 개의 방열홀 중 어느 하나의 방열홀에 체결부가 체결되는 것을 특징으로 하는 적층형 구조의 방열판. The heat dissipation hole of the upper unit heat sink and the heat dissipation hole of the lower unit heat sink are formed to coincide in the vertical direction, and the fastening part is fastened to any one of the plurality of heat dissipation holes. 제2항에 있어서, 상기 체결부는,The method of claim 2, wherein the fastening portion, 핀, 리벳, 나사, 볼트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 적층형 구조의 방열판. Heat sink of a laminated structure, characterized in that any one of a pin, rivet, screw, bolt. 제1항에 있어서, 상기 단위 방열판은, The method of claim 1, wherein the unit heat sink, 알루미늄, 동, 스테인리스 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, 두께는 0.1 내지 10mm인 것을 특징으로 하는 적층형 구조의 방열판.Made of any one of aluminum, copper, stainless steel, the heat sink of the laminated structure characterized in that the thickness is 0.1 to 10mm. 제2항에 있어서, 상기 체결부는 The method of claim 2, wherein the fastening portion 알루미늄, 동, 스테인리스 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층형 구조의 방열판.Heat sink with a laminated structure, characterized in that made of any one of aluminum, copper, stainless steel.
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