KR100931402B1 - Surface Mount Ceramic Electronic Components and Manufacturing Method Thereof - Google Patents

Surface Mount Ceramic Electronic Components and Manufacturing Method Thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100931402B1
KR100931402B1 KR1020080004095A KR20080004095A KR100931402B1 KR 100931402 B1 KR100931402 B1 KR 100931402B1 KR 1020080004095 A KR1020080004095 A KR 1020080004095A KR 20080004095 A KR20080004095 A KR 20080004095A KR 100931402 B1 KR100931402 B1 KR 100931402B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceramic
ceramic cover
gap
polymer
cover
Prior art date
Application number
KR1020080004095A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090078245A (en
Inventor
김선기
송인엽
최광휘
권흥섭
Original Assignee
조인셋 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조인셋 주식회사 filed Critical 조인셋 주식회사
Priority to KR1020080004095A priority Critical patent/KR100931402B1/en
Publication of KR20090078245A publication Critical patent/KR20090078245A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100931402B1 publication Critical patent/KR100931402B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive

Abstract

낮은 전기적 용량을 갖는 표면 실장용 세라믹 전자부품이 개시된다. 상기의 전자부품은, 사전에 소성된 절연 세라믹 기판; 상기 절연 세라믹 기판 위에 소성에 의해 형성되고 내부전극을 구비한 세라믹 커버; 상기 세라믹 커버에 형성되어 상기 세라믹 커버와 상기 내부전극을 각각 분리시키는 간극; 상기 간극에 충전 및 경화되어 상기 간극 내부에서 상기 세라믹 커버 및 내부전극에 신뢰성 있게 접착된 전기기능성 폴리머; 상기 세라믹 커버의 전면에 걸쳐 형성되어 상기 세라믹 커버와 상기 전기기능성 폴리머를 물리적 및 화학적으로 보호하는 절연 코팅층; 및 상기 내부전극과 전기적으로 연결되고 외부에 노출되는 적어도 한 쌍의 외부전극을 포함한다.A surface mounting ceramic electronic component having a low electrical capacity is disclosed. The electronic component includes an insulated ceramic substrate that is previously fired; A ceramic cover formed by firing on the insulating ceramic substrate and having an internal electrode; A gap formed in the ceramic cover to separate the ceramic cover from the internal electrodes; An electrofunctional polymer that is filled and cured in the gap and reliably adhered to the ceramic cover and the internal electrode in the gap; An insulating coating layer formed over the entire surface of the ceramic cover to physically and chemically protect the ceramic cover and the electrofunctional polymer; And at least one pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes and exposed to the outside.

세라믹 기판, 소성, 간극, 충진, 연마, 내부전극, 외부전극, 폴리머 수지, 금속 파우더, 경화, 인쇄, 정전용량, 바리스터, 서미스터, 인덕터, 전기저항 Ceramic substrate, firing, gap, filling, polishing, internal electrode, external electrode, polymer resin, metal powder, hardening, printing, capacitance, varistor, thermistor, inductor, electric resistance

Description

표면 실장용 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법{Surface Mountable Electronic Ceramic Components and Fabrication Methods for the same}Surface Mountable Electronic Ceramic Components and Fabrication Methods for the same

본 발명은 낮은 전기적 용량을 갖는 표면 실장용 세라믹 전자부품에 관한 것으로, 특히 세라믹 커버에 의해 가공성이 용이하며 추가적인 전기적 특성부여가 가능한 표면 실장용 세라믹 전자부품에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount ceramic electronic component having a low electrical capacity, and more particularly, to a surface mount ceramic electronic component capable of being easily processed by a ceramic cover and providing additional electrical characteristics.

또한, 본 발명은 간극 내면을 표면 처리함으로써 신뢰성 있는 기계적 및 전기적 접합을 제공하고, 간극에 충전된 전기기능성 폴리머 층의 상면이 세라믹 커버의 상면과 같은 레벨을 이루어 일정한 전기적 용량을 제공하여 신뢰성 있는 전기적 특성을 제공하는 기술에 관한 것이다.In addition, the present invention provides a reliable mechanical and electrical bonding by surface treatment of the inner surface of the gap, the upper surface of the electro-functional polymer layer filled in the gap is the same level as the upper surface of the ceramic cover to provide a constant electrical capacity to provide reliable electrical It relates to a technique for providing a characteristic.

최근 전자 및 통신기기가 고주파화, 디지탈화 및 소형화하면서 여기에 적용되는 표면 실장용 세라믹 전자부품도 고주파화, 고 신뢰성화 및 소형화되고 있다. 이에 따라 작은 치수이면서 낮은 전기용량, 즉, 낮은 커패시턴스(capacitance) 값, 낮은 인덕턴스(inductance) 값, 낮은 전기저항(resistance) 값 또는 낮은 압전특성을 갖는 표면 실장용 세라믹 전자부품이나 이들을 조합한 전자부품 모듈의 수요가 증대하고 있다. In recent years, as the electronics and communication devices are high frequency, digitalized, and miniaturized, surface-mounted ceramic electronic components applied thereto have also become high frequency, high reliability, and miniaturized. As a result, surface-mount ceramic electronics or small combinations of small dimensions and low capacitance, ie, low capacitance, low inductance, low resistance, or low piezoelectric properties The demand for modules is increasing.

여기서 동일한 전기적 특성을 갖는 전기적 기능성 세라믹 또는 폴리머 재료를 사용하여 낮은 전기용량을 갖는 부품을 제조하기 위해서는 전기적 특성을 갖는 기능성 세라믹 또는 폴리머의 두께는 얇고, 폭은 좁아야 한다. 즉, 한 예로 낮은 전기용량을 신뢰성 있게 갖기 위해서는 가능한 전기기능성 세라믹 및 폴리머의 체적이 적고 일정한 것이 바람직하다.Here, in order to manufacture a component having low capacitance using an electrically functional ceramic or polymer material having the same electrical characteristics, the thickness of the functional ceramic or polymer having electrical characteristics should be thin and narrow. That is, for example, in order to have a low capacitance reliably, it is desirable that the volume of the electrofunctional ceramics and polymers be as small and constant as possible.

일 예로서 최근 HDMI(High density media interface) 및 USB 등의 접속단자를 통한 데이터의 송수신 속도가 고주파 대역으로 이동되어 감에 따라, 이들 접속단자들을 통한 신호의 왜곡 및 손실 등의 문제를 발생하지 않으며 외부에서 유입되는 정전기(ESD)로부터 회로를 보호하기 위해서는 0.8㎊ 미만의 적은 정전용량을 갖는 정전기 방지 소자에 대한 필요성이 증가하고 있다. 이러한 정전기로부터 회로를 보호하기 위해서는 통상 전압 비선형성 저항소자인 바리스터(varistor)나 다이오드(diode)를 사용한다.As an example, as data transmission / reception speeds of high-density media interface (HDMI) and USB are recently moved to high frequency bands, problems such as distortion and loss of signals through these connection terminals do not occur. In order to protect the circuit from external static electricity (ESD), there is an increasing need for an antistatic device having a small capacitance of less than 0.8 kΩ. In order to protect the circuit from such static electricity, a varistor or a diode, which is a voltage nonlinear resistance element, is usually used.

그러나, 종래의 기술로는 이들 표면 실장용 바리스터는 통상 주원료의 비유전율이 800 정도로 높은 세라믹 재료를 사용하여 그린시트를 제조한 후 적층(multilayer) 형태의 세라믹 칩 바리스터로 제조하기 때문에 0.8㎊ 이하의 정전용량을 갖기 어려웠다.However, in the related art, these surface-mount varistors are usually manufactured by using a ceramic material having a high relative dielectric constant of about 800, and then using a ceramic chip varistor in a multilayer form. It was difficult to have capacitance.

또 다른 종래의 기술로 미국특허 US 6,251,513에서는 상기와 같은 필요성에 부합할 수 있는 정전기 보호용 소자로서, 반도성 폴리머를 간극에 개재하여 제조되는 구조와 반도성 폴리머의 조성에 대해 제시하고 있다. In another conventional technique, US Pat. No. 6,251,513 proposes a structure for preparing a semiconducting polymer and a structure manufactured by interposing a semiconducting polymer in a gap as an electrostatic protection device capable of meeting the necessity.

이 특허에서의 반도성 폴리머 조성은 절연성 유기 바인더로서 실리콘 고무, 금속입자로서 니켈, 반도체 개재물인 SiC 등으로 구성되며, 이 반도성 폴리머는 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 등의 방법에 의해 세라믹 기판의 간극에 개재된다. The semiconducting polymer composition in this patent is composed of silicon rubber as an insulating organic binder, nickel as a metal particle, SiC as a semiconductor inclusion, and the semiconducting polymer is formed in the gap of the ceramic substrate by a method such as screen printing or dispensing. It is interposed.

하지만, 이러한 공법의 적용은 하기와 같은 단점을 갖는다.However, the application of this method has the following disadvantages.

1) 세라믹 기판 위에 간극이 형성되어 가공성이 떨어지고, 간극 내부에 하나 이상의 내부 전극을 형성하기 어렵다.1) The gap is formed on the ceramic substrate, which is inferior in workability, and it is difficult to form one or more internal electrodes in the gap.

2) 세라믹 기판 위에 반도성 폴리머로 구성되어 세라믹 기판과 반도성 폴리머의 전기적 특성 이외에 추가적인 전기적 특성을 구현하기 어렵다.2) Because it is composed of semiconducting polymer on ceramic substrate, it is difficult to realize additional electrical characteristics besides electrical characteristics of ceramic substrate and semiconducting polymer.

3) 간극 위의 반도성 폴리머는 돔(dome) 형상을 하여 세라믹 기판의 상면과 또는 내부전극과 수평을 이루지 않아 신뢰성 있는 전기적 특성을 갖기 어렵다.3) The semiconducting polymer on the gap has a dome shape and is not horizontal to the upper surface of the ceramic substrate or to the internal electrode, so that it is difficult to have reliable electrical characteristics.

4) 간극 내부는 에칭 처리가 안 되어 개재되는 반도성 폴리머와 간극내부의 내부전극 및 세라믹 기판의 전기적 및 기계적 접합 강도에 신뢰성이 떨어진다. 더욱이 공정 중 열을 가하는 경우에 반도성 폴리머는 열 수축 될 수 있어 전기적 및 기계적 접합강도의 신뢰성이 나빠지기 쉽다. 4) The gap between the semiconducting polymer and the internal electrode inside the gap and the ceramic substrate is not reliable because of the gap between the gaps and the etching process. Moreover, semiconducting polymers can be heat shrinkable when heat is applied during the process, resulting in poor electrical and mechanical bond reliability.

5) 간극 내부에 노출되는 내부 전극 면적이 한정되어 되어 낮은 전기 접촉저항을 갖기 어렵다.5) It is difficult to have low electrical contact resistance because the internal electrode area exposed inside the gap is limited.

또 다른 종래의 기술로는 알루미나 기판 같은 절연 세라믹 기판 위에 금속 전극을 형성하고 페라이트 같은 전기기능성 세라믹을 스퍼터링(sputtering) 증착한 후 에칭 공정을 통하여 낮은 전기용량을 갖는 박막의 세라믹 전자부품을 제조해 왔다. 그러나 이와 같은 박막의 세라믹 전자부품은 우리가 원하는 기능을 갖는 세라믹 타켓(ceramic tarket)을 제조하기 어렵고 또한 가공 공정도 어렵다는 단점이 있 다. Another conventional technology has been to produce a thin film ceramic electronic component having a low capacitance through the etching process after forming a metal electrode on an insulating ceramic substrate such as an alumina substrate, sputtering deposition of an electro-functional ceramic such as ferrite. . However, such thin ceramic electronic components have a disadvantage in that it is difficult to manufacture a ceramic tarket having a desired function, and also a machining process is difficult.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 낮은 전기적 용량을 갖으면서 신뢰성 있는 표면 실장용 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a reliable surface mounting ceramic electronic component having a low electric capacity.

본 발명의 다른 목적은 간극의 가공이 용이하고, 신뢰성 있는 접촉저항과 다양한 전기적 특성을 갖는 표면 실장용 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a ceramic electronic component for surface mounting that is easy to process a gap and has reliable contact resistance and various electrical characteristics.

본 발명의 또 다른 목적은 전기기능성 폴리머 층이 내부전극 및 세라믹 커버에 전기적 및 기계적으로 신뢰성 있게 접착된 표면 실장용 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a surface mount ceramic electronic component in which an electrically functional polymer layer is electrically and mechanically reliably bonded to an internal electrode and a ceramic cover.

본 발명의 또 다른 목적은 간극 내에 위치한 내부전극이 전기기능성 폴리머와 더 신뢰성 있게 접촉된 표면 실장용 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a surface mount ceramic electronic component in which the internal electrodes located in the gaps are more reliably in contact with the electrofunctional polymer.

본 발명의 또 다른 목적은 낮은 전기적 용량을 갖으면서 신뢰성 있는 모듈 형태로 제조된 다기능을 갖는 표면 실장용 전장부품에 관한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a surface mount electric component having a multifunction manufactured in a reliable module form while having a low electrical capacity.

또한, 본 발명의 목적은 상기의 표면 실장용 세라믹 전자부품을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a method of manufacturing the surface-mount ceramic electronic component.

상기한 목적은, 사전에 소성된 절연 세라믹 기판; 상기 절연 세라믹 기판 위에 소성에 의해 형성되고 내부전극을 구비한 세라믹 커버; 상기 세라믹 커버에 형 성되어 상기 세라믹 커버와 상기 내부전극을 각각 분리시키는 간극; 상기 간극에 충전 및 경화되어 상기 간극 내부에서 상기 세라믹 커버 및 내부전극에 신뢰성 있게 접착된 전기기능성 폴리머; 상기 세라믹 커버의 전면에 걸쳐 형성되어 상기 세라믹 커버와 상기 전기기능성 폴리머를 물리적 및 화학적으로 보호하는 절연 코팅층; 및 상기 내부전극과 전기적으로 연결되고 외부에 노출되는 적어도 한 쌍의 외부전극을 포함하는 표면 실장용 세라믹 전자부품에 의해 달성된다.The above object is a pre-fired insulating ceramic substrate; A ceramic cover formed by firing on the insulating ceramic substrate and having an internal electrode; A gap formed in the ceramic cover to separate the ceramic cover from the internal electrodes; An electrofunctional polymer that is filled and cured in the gap and reliably adhered to the ceramic cover and the internal electrode in the gap; An insulating coating layer formed over the entire surface of the ceramic cover to physically and chemically protect the ceramic cover and the electrofunctional polymer; And at least one pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes and exposed to the outside.

이러한 구성에 의하면, 낮은 전기적 용량을 갖으면서 기계적 및 전기적인 특성을 신뢰성 있게 갖는 표면 실장용 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.According to this configuration, it is possible to provide a surface mount ceramic electronic component having a low electrical capacity and reliably having mechanical and electrical characteristics.

바람직하게 상기 사전에 소성된 절연 세라믹 기판은 두께는 0.3㎜ 내지 1㎜ 인 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 실리콘, 또는 실리콘 중 어느 하나 일 수 있다.Preferably, the pre-fired insulating ceramic substrate may be any one of aluminum oxide, aluminum nitride, silicon oxide, or silicon having a thickness of 0.3 mm to 1 mm.

이러한 구성에 의하면 기계적 강도와 전기적 특성에 있어 경제성 있고 신뢰성 있는 절연 세라믹 기판을 제공할 수 있다.According to this configuration, it is possible to provide an insulated ceramic substrate that is economical and reliable in mechanical strength and electrical properties.

상기 세라믹 커버는 한 층 이상의 내부전극을 구비하며, 인쇄 또는 그린시트 방식에 의해 상기 사전에 소성된 절연 세라믹 기판 위에 형성되며, 가 압착과 소성을 통해 상기 절연 세라믹 기판 위에 접착된다. 특히 바람직하게 상기 세라믹 커버는 온도와 압력에 의한 가 압착과 소성 공정을 거치면서 화학 반응과 기구적 앵커링에 의해 신뢰성 있게 접착된다. 상기 세라믹 커버의 소성은 저온 세라믹 소성(LTCC)이 바람직하고, 소성 온도는 당연히 사전에 소성된 절연 세라믹 기판의 소성 온도보다는 낮다.The ceramic cover has one or more internal electrodes, and is formed on the pre-fired insulated ceramic substrate by a printing or green sheet method, and adhered to the insulated ceramic substrate by pressing and firing. Particularly preferably, the ceramic cover is reliably bonded by chemical reaction and mechanical anchoring while undergoing pressing and firing processes by temperature and pressure. The firing of the ceramic cover is preferably low temperature ceramic firing (LTCC), and the firing temperature is naturally lower than that of the pre-fired insulated ceramic substrate.

바람직하게, 상기 세라믹 커버의 재료는 알루미늄계 산화물, 실리콘계 산화물, 마그네슘계 산화물, 페라이트계 산화물, 바리스터계 산화물, 서미스터게 산화물 또는 전기저항 중 어느 하나 일 수 있다.Preferably, the material of the ceramic cover may be any one of aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, ferrite oxide, varistor-based oxide, thermistor crab oxide, or electrical resistance.

바람직하게, 상기 세라믹 커버의 두께는 통상 상기 사전에 소성된 절연 세라믹 기판 두께의 1/2 이하이다.Preferably, the thickness of the ceramic cover is usually 1/2 or less of the thickness of the previously fired insulated ceramic substrate.

바람직하게, 상기 간극의 깊이와 폭은 낮은 전기용량을 갖기 위하여 또한 작업성이 용이하도록 간극의 깊이는 세라믹 커버의 두께보다 작거나 같으며 간극의 폭은 간극의 깊이보다 적다.Preferably, the depth and width of the gap is less than or equal to the thickness of the ceramic cover and the width of the gap is less than the depth of the gap in order to have a low capacitance and to facilitate workability.

바람직하게, 상기 간극은 다이싱 쏘(dicing saw) 가공방식, 레이저 가공방식 또는 간극이 위치한 부위에는 세라믹 커버를 인쇄하지 않아 간극을 형성시키는 인쇄방식으로 형성할 수 있다.Preferably, the gap may be formed by a dicing saw processing method, a laser processing method, or a printing method in which a gap is formed by not printing a ceramic cover at a portion of the gap.

바람직하게, 상기 간극은 슬롯(slot) 형상이거나 원형 중 어느 하나일 수 있다.Preferably, the gap may be either slot-shaped or circular.

이러한 구성에 의하면, 간극의 가공이 용이하며, 세라믹 커버는 여러 층의 내부전극을 가질 수 있다. 또한 세라믹 커버에 또 다른 전기적 특성을 부여하여 다 기능성 세라믹 부품을 제공할 수 있으며 더욱이 신뢰성이 있으면서 낮은 전기적 용량을 갖는 표면 실장용 세라믹 부품을 제공해 줄 수 있다. 또한 가 압착과 소성을 통하여 절연 세라믹 기판 위에 세라믹 커버를 신뢰성 있게 접합할 수 있다.According to this configuration, the gap can be easily processed, and the ceramic cover can have several layers of internal electrodes. In addition, it is possible to provide a multifunctional ceramic component by providing another electrical property to the ceramic cover, and furthermore, to provide a surface mount ceramic component with high reliability and low electric capacity. In addition, it is possible to reliably bond the ceramic cover on the insulating ceramic substrate through pressing and firing.

바람직하게, 상기 간극은 상기 세라믹 커버와 간극에 습식의 에칭 방식을 통해 이루어진다. 에칭액 및 에칭시간은 상기 세라믹 커버나 내부전극 재료에 의해 선택되어 사용되나, 내부전극이 가능한 적게 에칭되거나 에칭되지 않는 범위 내에서 어느 하나를 선택한다. 이러한 에칭 공정을 통해 세라믹 커버 표면에 요철이 생기고 내부전극이 간극 외부로 많이 노출된다. Preferably, the gap is made by wet etching the ceramic cover and the gap. The etchant and the etching time are selected and used by the ceramic cover or the internal electrode material, but any one is selected within the range in which the internal electrode is etched as little or not as possible. Through the etching process, irregularities are formed on the surface of the ceramic cover, and the internal electrodes are exposed to the outside of the gap.

습식에칭이 불가능한 경우에는 다른 표면처리 방법으로 진공의 플라즈마 처리, 고압의 코로나 처리 또는 접착력을 향상시키는 플라이머 처리를 할 수 있다.If wet etching is not possible, another surface treatment method may be a vacuum plasma treatment, a high pressure corona treatment, or a primer treatment to improve adhesion.

바람직하게, 상기 간극에의 충전은 액상의 전기기능성 폴리머를 인쇄 또는 돗트(dot) 형상의 디스펜싱(dispensing) 방식으로 작업된다. 이와같이 인쇄나 디스펜싱하면 액상의 전기기능성 폴리머는 점성에 따라 간극 내부는 전기기능성 폴리머가 충전되며 간극의 외부는 전기기능성 폴리머가 돔(dome) 형상을 한다. 상기 충전되고 돔 형상을 갖는 전기기능성 폴리머는 경화 후 상기 간극과 상기 내부전극에 신뢰성 있게 접착된다. 경화된 후 간극 외부로 돌출된 돔 형상의 전기기능성 폴리머를 바렐 연마 또는 연삭을 통하여 제거하여 세라믹 커버와 수평을 이루게 한다. 상기 전기기능성 폴리머는 상기 세라믹 커버와 수평을 이룰 때 가장 신뢰성 있고 안정적인 전기적 특성을 구현할 수 있다.Preferably, the filling of the gap is carried out by printing or dot dispensing a liquid electrofunctional polymer. When printing or dispensing as described above, the liquid electrofunctional polymer is filled with the electrofunctional polymer in the gap according to the viscosity, and the electrofunctional polymer is dome in the outside of the gap. The filled and dome shaped electrofunctional polymer is reliably adhered to the gap and the internal electrode after curing. After curing, the dome-shaped electrofunctional polymer protruding out of the gap is removed by barrel grinding or grinding to level with the ceramic cover. The electrofunctional polymer may realize the most reliable and stable electrical characteristics when it is parallel with the ceramic cover.

상기 전기전도성 폴리머는 액상의 절연 폴리머 수지에 전기기능성 파우더가 균일하게 혼합되어 형성된 것이다. 여기서 액상의 절연 폴리머 수지는 실리콘 고무, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 테프론 수지 중 어느 하나이다. 여기서 전기기능성 파우더는 카본 파우더, 금속파우더 또는 금속 산화물 파우더 중 어느 하나이거나 이들이 혼합되어 사용된 것 중 어느 하나이다. 더 바람직하게 상기 전기기능성 파우더의 입자 크기는 신뢰성 있는 성능 구현을 위해 0.010㎜ 이하인 것이 바람 직하다. 바람직하게 상기 전기전도성 폴리머는 내열성을 향상하기 위하여, 또는 형상기억을 위하여 또는 열 경화성으로 변화하기 위하여 경화된 후 전자선 혹은 방사선에 의해 가교(crosss link)될 수 있다.The electrically conductive polymer is formed by uniformly mixing the electrically functional powder in the liquid insulating polymer resin. The liquid insulating polymer resin is any one of a silicone rubber, an epoxy resin, a polyimide resin, and a teflon resin. Wherein the electro-functional powder is any one of carbon powder, metal powder or metal oxide powder or a mixture thereof is used. More preferably, the particle size of the electro-functional powder is preferably 0.010 mm or less for reliable performance. Preferably, the electrically conductive polymer may be cross-linked by electron beam or radiation after being cured to improve heat resistance, or to change shape or to be heat curable.

바람직하게, 상기 경화는 열, 습기 또는 자외선 경화 중 어느 하나에 의해 이루어진다. 상기 액상의 전기기능성 폴리머는 경화공정을 통하여 고상으로 되어 표면처리된 간극과 내부전극에 신뢰성 있게 접착된다.Preferably, the curing is by any one of heat, moisture or ultraviolet curing. The liquid electrofunctional polymer becomes a solid phase through a curing process and is reliably adhered to the surface-treated gap and the internal electrode.

이러한 구성에 의하면 세라믹 커버에 형성된 요철에 의해 전기기능성 폴리머와 접착력이 향상되며 또한 간극에서 외부로 많이 노출된 내부전극에 의해 전기기능성 폴리머에 신뢰성 있고 낮은 전기접촉을 제공해준다. 더욱이 납땜 및 열 경화 등 외부에서 열이 가해지는 열 충격이나 열 수축 조건에서 내부전극과 간극에 신뢰성 있게 접착된 전기기능성 폴리머는 신뢰성 있는 기계적 및 전기적 특성을 유지한다. 더욱이 세라믹 커버와 수평을 이루는 전기기능성 폴리머에 의해 신뢰성 있고 안정적인 전기적 특성을 갖는다.According to this configuration, the adhesion between the electrofunctional polymer is improved by the irregularities formed on the ceramic cover, and the reliable and low electrical contact is provided to the electrofunctional polymer by the internal electrode exposed to the outside in the gap. Moreover, electro-functional polymers that reliably adhere to internal electrodes and gaps under external heat shock or heat shrinkage conditions, such as soldering and thermal curing, maintain reliable mechanical and electrical properties. Moreover, the electrically functional polymer parallel to the ceramic cover has reliable and stable electrical properties.

상기 절연 코팅층은 세라믹 커버와 전기기능성 폴리머 위에 세라믹 커버와 전기기능성 폴리머의 산화나 부식을 방지할 목적으로 형성된다. 더욱이 외부전극을 형성하기 위하여 도금을 할 때 도금액에 의해 세라믹 커버 및 전기기능성 폴리머가 부식되는 것을 방지해 준다.The insulating coating layer is formed on the ceramic cover and the electrically functional polymer to prevent oxidation or corrosion of the ceramic cover and the electrically functional polymer. Furthermore, it prevents the ceramic cover and the electrofunctional polymer from being corroded by the plating solution when plating to form an external electrode.

바람직하게, 상기 절연 코팅층은 통상의 스크린 인쇄방식 또는 스퍼터링 방식 중 어느 하나에 의해 이루어진다.Preferably, the insulating coating layer is made by either a conventional screen printing method or a sputtering method.

바람직하게, 상기 절연 코팅층은 알루미나 산화물, 실리콘 산화물, 글라스 또는 절연 폴리머 수지 중 어느 하나가 선택될 수 있다.Preferably, the insulating coating layer may be selected from alumina oxide, silicon oxide, glass or insulating polymer resin.

이러한 구성에 의하면 상기 절연 코팅층은 외부의 환경 조건으로부터 세라믹 커버와 전기기능성 폴리머를 신뢰성 있게 보호해 준다.According to this configuration, the insulating coating layer reliably protects the ceramic cover and the electrofunctional polymer from external environmental conditions.

상기 외부전극은 상기 내부전극을 대향하는 인쇄회로기판에 리플로우 솔더링(reflow soldering)에 의해 연결할 목적으로 제공된다. The external electrode is provided for the purpose of connecting the internal electrode to a printed circuit board facing the internal electrode by reflow soldering.

바람직하게, 상기 외부전극은 통상의 디핑(dipping) 및 도금 방식에 의해 형성된다.Preferably, the external electrode is formed by a conventional dipping and plating method.

바람직하게, 상기 외부전극은 주석, 니켈, 은, 금, 팔라듐, 백금 또는 이들 합금 중 어느 하나이다.Preferably, the external electrode is tin, nickel, silver, gold, palladium, platinum or any one of these alloys.

이러한 구성에 의하면 상기 외부전극은 상기 내부전극을 대향하는 인쇄회로기판 위에 리플로우 솔더링으로 연결시켜 준다.According to this configuration, the external electrode connects the internal electrode to the printed circuit board facing each other by reflow soldering.

상기한 목적은, 사전에 소성된 절연 세라믹 기판 위에 내부 전극이 인쇄된 그린시트 상태의 세라믹 커버를 등온, 등압에 의해 가 접착하는 단계; 상기 가 접착된 그린시트 상태의 세라믹 커버를 소성 공정에 의한 화학적 반응으로 상기 절연 세라믹 기판 위에 신뢰성 있게 접착하는 단계; 상기 소성된 세라믹 커버를 절단하여 간극을 형성하여 상기 세라믹 커버와 상기 내부전극을 각각 분리하는 단계; 상기 간극의 내부면을 포함하여 상기 세라믹 커버의 표면을 화학적으로 습식 에칭하는 단계; 상기 간극 내부에 전기기능성 폴리머를 충전하여 경화하는 단계; 상기 경화된 전기기능성 폴리머가 상기 세라믹 커버의 표면보다 돌출된 부분을 연마하여 수평하게 하는 단계; 상기 전기기능성 폴리머를 포함하는 상기 세라믹 커버 전면에 걸쳐 절연 코팅을 형성하는 단계; 및 상기 내부전극과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 외부전극을 형성하는 단계를 포함하는 표면 실장용 세라믹 전자부품 제조방법에 의해 달성된다.The above object is, isothermally, isostatically bonding a ceramic cover in a green sheet state in which an internal electrode is printed on a pre-fired insulating ceramic substrate; Reliably bonding the ceramic cover in the green-bonded state on the insulating ceramic substrate by a chemical reaction by a firing process; Cutting the fired ceramic cover to form a gap to separate the ceramic cover and the internal electrode, respectively; Chemically wet etching the surface of the ceramic cover including the inner surface of the gap; Filling an electrically functional polymer into the gap to cure; Grinding and leveling the portion of the cured electrofunctional polymer that protrudes from the surface of the ceramic cover; Forming an insulating coating over the entire surface of the ceramic cover comprising the electrofunctional polymer; And forming a pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes.

상기한 구성에 의하면, 아래와 같은 여러 이점을 갖는다.According to the above structure, it has the following various advantages.

1) 사전에 소성된 절연 세라믹 기판 위에 또 다른 소성에 의해 접착된 전기기능성 폴리머를 충진한 간극을 갖는 세라믹 커버에 의해 낮은 전기적 용량과 충분한 기계적 강도를 제공할 수 있다.1) Low electrical capacity and sufficient mechanical strength can be provided by a ceramic cover having a gap filled with an electrofunctional polymer bonded by another firing on a pre-fired insulated ceramic substrate.

2) 내부전극이 포함된 세라믹 커버에 간극을 형성하므로 간극의 가공성이 용이하고, 내부전극이 한 개 이상이므로 신뢰성 있는 접촉저항과 다양한 전기적 특성의 구현이 가능하다.2) Since the gap is formed on the ceramic cover including the internal electrodes, the processability of the gap is easy, and since there is more than one internal electrode, reliable contact resistance and various electrical characteristics can be realized.

3) 전기적 특성을 갖는 세라믹 커버에 의해 전기기능성 폴리머 이외의 또 다른 전기적 특성을 제공할 수 있다.3) The ceramic cover having electrical properties can provide other electrical properties in addition to the electrofunctional polymer.

4) 전기기능성 폴리머 윗면이 세라믹 커버의 윗면과 수평을 이뤄 보다 신뢰성 있는 전기적 특성을 제공할 수 있다.4) The top of the electro-functional polymer is level with the top of the ceramic cover to provide more reliable electrical properties.

5) 간극에 표면처리가 되어 경화된 전기기능성 폴리머는 간극과 내부전극에 기계적 및 전기적으로 신뢰성 있게 접착되므로 외부의 열 충격이나 열 수축에 의해 신뢰성 있는 품질을 갖는다.5) The electrically functional polymer hardened by surface treatment on the gap is mechanically and electrically reliably bonded to the gap and the internal electrode, and thus has a reliable quality due to external thermal shock or heat shrinkage.

6) 간극 내부에 내부전극이 외부로 많이 노출되어 전기기능성 폴리머와 노출된 내부전극은 낮은 전기 접촉저항을 갖는다.6) The internal electrodes are exposed to the outside a lot inside the gap, so the electrically functional polymer and the exposed internal electrodes have low electrical contact resistance.

7) 세라믹 커버에 두 개 이상의 간극을 형성한 후 각각의 간극에 다른 전기적 특성을 갖는 전기기능성 폴리머를 충전할 수 있으므로 다기능을 갖는 모듈 형태로 제조할 수 있다.7) Since two or more gaps are formed in the ceramic cover, each gap can be filled with an electrofunctional polymer having different electrical properties, thereby making it possible to manufacture a module having a multifunction.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 낮은 정전용량을 갖는 정전기(ESD) 보호소자, 즉, 낮은 정전용량을 갖으며 신뢰성 있는 표면 실장용 세라믹 정전기 보호소자를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a low capacitance electrostatic (ESD) protection device, that is, having a low capacitance and a reliable surface mount ceramic electrostatic protection device according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 사전에 소성된 절연 세라믹 기판(100) 위에 내부전극(300)을 갖으며 표면 처리된 간극(230)이 형성되고 표면 처리된 간극(230)에 충전된 전기기능성 폴리머(400)를 포함하는 세라믹 커버(200)가 적층되고, 전기기능성 폴리머(400)의 윗면은 세라믹 커버(200)의 윗면과 수평을 이루며, 세라믹 커버(200)와 전기기능성 폴리머(400) 위에 절연 코팅층(500)이 형성되고, 상기 내부전극(300)은 외부전극(600)에 의해 외부로 노출된다.As shown, the electro-functional polymer 400 having the internal electrode 300 and the surface-treated gap 230 formed on the pre-fired insulating ceramic substrate 100 and filled in the surface-treated gap 230 The ceramic cover 200 including a stack is stacked, the upper surface of the electro-functional polymer 400 is parallel to the upper surface of the ceramic cover 200, the insulating coating layer 500 on the ceramic cover 200 and the electro-functional polymer 400 ) Is formed, and the internal electrode 300 is exposed to the outside by the external electrode 600.

이 실시예에서 사전에 소성된 절연 세라믹 기판(100)으로 1600℃ 정도에서 소성된 통상의 알루미나(Al2O3) 기판을 사용하고, 세라믹 커버는 ZnO가 주성분으로 된 바리스터(Varistor)용 그린시트에 팔라듐(Pd)를 주성분으로 하는 내부전극(300)을 인쇄하여 사용한다. 간극(230)은 다이싱 쏘(dicing saw)로 형성하고 그 내부면은 습식 에칭으로 처리하며, 전기기능성 폴리머(400)는 액상의 절연 실리콘 고무에 구리 및 ZnO계 바리스터가 혼합된 재료를 사용하고, 절연 코팅층은 글라스를 스크린 인쇄하여 형성하며, 외부전극은 은(Ag)을 디핑 방식에 형성한 후 니켈과 주석을 순차적으로 도금하여 형성한다. 절연 코팅층으로, 글라스 이외에 알루미나 산화물, 실리콘 산화물, 또는 절연 폴리머 수지가 이용될 수 있다.In this embodiment, a conventional alumina (Al 2 O 3 ) substrate fired at about 1600 ° C is used as the pre-fired insulating ceramic substrate 100, and the ceramic cover is a varistor green sheet for which ZnO is the main component. An internal electrode 300 containing palladium (Pd) as a main component is printed on and used. The gap 230 is formed by a dicing saw and the inner surface thereof is treated by wet etching, and the electrofunctional polymer 400 uses a material in which copper and ZnO-based varistors are mixed with liquid insulating silicone rubber. The insulating coating layer is formed by screen printing glass, and the external electrode is formed by plating nickel and tin sequentially after forming silver (Ag) in a dipping method. As the insulating coating layer, alumina oxide, silicon oxide, or insulating polymer resin may be used in addition to the glass.

이하, 더 자세하게 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention in more detail.

도 2a에 나타낸 바와 같이, 두께가 0.3㎜ 내지 1㎜, 가령 0.5㎜의 두께를 갖는 사전에 소성된 알루미나 기판(100) 위에, 팔라듐(Pd)의 내부전극(300)이 인쇄되고 산화프라세오디뮴(Pr6011)이 첨가되고 ZnO가 중량 대비 80% 이상 함유된 바리스터용 그린시트(200)를 올려놓고 동온 등수압에 의해 가 압착을 한다. 이 공정을 통하여 열과 압력에 의해 그린시트는 세라믹 기판(100) 위에 신뢰성 있게 물리적으로 접착된다. As shown in FIG. 2A, on the pre-fired alumina substrate 100 having a thickness of 0.3 mm to 1 mm, for example 0.5 mm, an internal electrode 300 of palladium (Pd) is printed and praseodymium oxide (Pr) 6 0 11 ) is added and ZnO is put on the varistor green sheet 200 containing 80% or more by weight and is pressed under the same temperature isostatic pressure. Through this process, the green sheet is reliably physically bonded to the ceramic substrate 100 by heat and pressure.

이후, 바리스터용 그린시트(200)에 포함된 유기물을 310℃에서 3시간 동안 번 아웃(Burn out) 시키고, 약 1,150℃에서 약 3시간 동안 소성을 하면 바리스터용 그린시트(200)는 세라믹 기판(100)에 화학적, 물리적으로 신뢰성 있게 접착되며, 바람직하게 소성된 바리스터의 두께는 0.07mm이다. 이 공정은 본 출원인이 특허 출원하여 등록된 특허 제693,119호에 명시되어 있다.Thereafter, when the organic material included in the varistor green sheet 200 is burned out at 310 ° C. for 3 hours, and calcined at about 1,150 ° C. for about 3 hours, the varistor green sheet 200 is formed of a ceramic substrate ( Chemically and physically reliably adhered to 100), preferably the thickness of the fired varistor is 0.07 mm. This process is specified in patent 693,119 to which the applicant has applied for a patent.

이 실시예에서 알루미나 기판을 예로 들고 있으나, 질화 알루미늄(AlN), 산화 실리콘, 실리콘 기판이 선택되어 사용될 수 있다.In this embodiment, the alumina substrate is taken as an example, but aluminum nitride (AlN), silicon oxide, or a silicon substrate may be selected and used.

또한, 이 실시예에서 ZnO계 바리스터를 예로 들고 있으나, 알루미늄계 산화 물, 실리콘계 산화물, 마그네슘계 산화물, 페라이트계 산화물, 바리스터계 산화물, 서미스터계 산화물, 전기저항 또는 전기 압전체 산화물 중에서 선택될 수 있다.In addition, although ZnO-based varistors are used as examples in this embodiment, they may be selected from aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, ferrite oxide, varistor oxide, thermistor oxide, electrical resistance, or electric piezoelectric oxide.

이 실시예에서 팔라듐의 내부전극(300)을 예로 들고 있으나, 금, 은, 니켈, 구리 또는 백금 중에서 선택될 수 있다.In this embodiment, the internal electrode 300 of palladium is taken as an example, but may be selected from gold, silver, nickel, copper, or platinum.

또한, 이 실시예에서 내부전극(300)이 한 층으로 형성된 것을 예로 들고 있으나, 특성을 향상시키거나 조정할 목적으로 세라믹 커버(200) 내에 여러 층의 내부전극이 형성될 수 있다.In addition, in this embodiment, the internal electrode 300 is formed as a single layer, but various layers of internal electrodes may be formed in the ceramic cover 200 for the purpose of improving or adjusting characteristics.

이 실시예에서 그린시트를 사용하여 세라믹 커버(200)를 형성하였으나, 페이스트를 사용한 스크린 인쇄법이 사용될 수 있다.Although the ceramic cover 200 is formed using the green sheet in this embodiment, a screen printing method using a paste may be used.

세라믹 커버(200)를 형성한 후, 도 2b와 같이, 세라믹 커버(200)의 중간 면에 바람직하게 다이싱 쏘로, 가령 깊이는 약 0.07㎜, 폭은 약 0.05㎜인 간극(230)을 형성한다. 바람직하게, 낮은 전기적 용량을 갖도록 그리고 가공성이 용이하도록 세라믹 커버(200)의 두께는 절연 세라믹 기판(100)의 1/2 이하, 간극(230)의 깊이는 세라믹 커버(200)의 두께 이하 그리고 간극(230)의 폭은 간극(230) 깊이보다 적게 한다. 더욱 바람직하게 낮은 전기적 용량을 갖기 위해서 간극(230)의 간격이 좁아야 한다. 통상 소성된 바리스터의 강도는 사전에 소성된 알루미나(100) 강도보다 매우 낮아 다이싱 쏘 등의 기계적 가공이 용이하다.After forming the ceramic cover 200, as shown in FIG. 2B, a dicing saw is preferably formed on the middle surface of the ceramic cover 200, for example, a gap 230 having a depth of about 0.07 mm and a width of about 0.05 mm. . Preferably, the thickness of the ceramic cover 200 is less than 1/2 of the insulating ceramic substrate 100, and the depth of the gap 230 is less than or equal to the thickness of the ceramic cover 200 to have a low electrical capacity and facilitate workability. The width of 230 is less than the gap 230 depth. More preferably, the gap 230 must be narrow in order to have a low electrical capacity. Usually, the strength of the fired varistor is much lower than the strength of the pre-fired alumina 100, so that mechanical processing such as a dicing saw is easy.

이 실시예에서 간극(230)을 형성하는데 다이싱 쏘에 의한 가공을 예로 들고 있으나 레이저를 사용할 수 있으며 또는 그린시트 대신에 바리스터용 세라믹 페이스트를 사용하는 경우 인쇄공정을 통하여 형성할 수 있다.In this embodiment, a process by a dicing saw is used to form the gap 230, but a laser may be used, or in the case of using a varistor ceramic paste instead of a green sheet, it may be formed through a printing process.

이 실시예에서, 간극(230)은 일정한 폭을 갖는 슬롯(slot) 형상을 예로 들었으나 이에 한정되지 않고 원형의 구멍일 수 있으며, 간극의 개수도 하나 이상 제공될 수 있다.In this embodiment, the gap 230 is a slot shape having a constant width as an example, but is not limited thereto, and may be a circular hole, and one or more gaps may be provided.

이후, 도 2c에 나타낸 바와 같이, 세라믹 커버(200)에만 에칭이 잘 되는 에칭액, 가령 10% 미만의 염산 용액을 사용하여 가령 1분 이내에 간극(230)이 형성된 세라믹 커버(200)를 습식 에칭한다. 이때 세라믹 커버(200)와 간극(230)에 에칭에 의해 큰 손상이 가지 않도록 하여야 한다. 즉, 간극(230)에 채워지는 충전물과 접착을 좋게 할 정도의 요철(202)만 형성되도록 하고, 또한 간극(230) 내부에서 내부전극(300)이 외측으로 약간 노출되도록 에칭하는 것이 바람직하다. Thereafter, as shown in FIG. 2C, the ceramic cover 200 is wet-etched using, for example, an etching solution that is well etched only in the ceramic cover 200, for example, a hydrochloric acid solution of less than 10%, for example, within one minute. . At this time, the ceramic cover 200 and the gap 230 should be protected from large damage by etching. That is, it is preferable to etch so that only the unevenness 202 is formed to the extent that adhesion to the filling filled in the gap 230 is good, and the internal electrode 300 is slightly exposed to the outside in the gap 230.

이와 같이 에칭으로 간극(230) 내의 세라믹 커버(200)의 표면에 요철(202)이 형성되어 간극(230)에 액상의 충전물이 충전되면 넓은 접촉 면적을 제공해주어 충전물과 접착력이 향상된다. 더욱이 액상의 충전물을 구성하는 액상의 유기물이 에칭된 구멍에 침투하여 앵커링(anchoring) 역할을 하여 더욱 신뢰성 있는 접착을 할 수 있다. 또한, 이들 간극(230) 내 요철(202)에 충전된 액상의 충전물이 경화에 의해 고상으로 바뀌면 요철(220)에 의해 신뢰성 있게 접착되어 열 등의 주변의 환경 변화에도 본래의 특성을 유지해준다. 또한, 에칭에 의해 간극(230) 내부로 많이 돌출된 내부전극(300)은 대향하는 충전물과 낮은 전기 접촉저항을 갖으면서 신뢰성 있게 접촉될 수 있다.As such, the unevenness 202 is formed on the surface of the ceramic cover 200 in the gap 230 by the etching, and when the liquid filler is filled in the gap 230, a wide contact area is provided to improve the filler and the adhesive force. In addition, the liquid organic matter constituting the liquid filling penetrates into the etched hole, thereby acting as an anchoring, thereby enabling more reliable adhesion. In addition, when the liquid filling filled in the concave-convex 202 in the gap 230 is changed into a solid phase by hardening, it is reliably adhered by the concave-convex 220 to maintain the original characteristics even in the environmental changes such as heat. In addition, the internal electrode 300 protruding into the gap 230 by etching may be reliably contacted with the opposing filling material while having a low electrical contact resistance.

이 실시예에서는 에칭을 예로 들고 있으나 세라믹 커버(200)의 재질에 따라서 진공 플라즈마 처리나 고압 코로나 처리 또는 플라이머 처리를 하여 접착력을 향상시킬 수 있다. 이 경우 내부전극을 많이 노출시킬 수 없다는 단점이 있다.In this embodiment, although the etching is taken as an example, the adhesion may be improved by performing a vacuum plasma treatment, a high pressure corona treatment, or a primer treatment depending on the material of the ceramic cover 200. In this case, there is a disadvantage in that many internal electrodes cannot be exposed.

이후, 에칭액을 물로 세정한 후 건조한다.Thereafter, the etchant is washed with water and then dried.

다음, 도 2d에 나타낸 바와 같이, 사전에 준비된 액상의 전기기능성 폴리머(400)를 스크린 인쇄방식이나 디스펜싱(dispensing) 방식으로 간극(230)을 완전히 덮도록 세라믹 커버(200) 위에 도포한다. Next, as shown in FIG. 2D, a liquid electrofunctional polymer 400 prepared in advance is coated on the ceramic cover 200 to completely cover the gap 230 by a screen printing method or a dispensing method.

여기서 전기기능성 폴리머(400)는 액상의 내열 폴리머 수지에 전기기능성 파우더 및 첨가제가 균일하게 혼합한 혼합물이다. 이 실시예에서는, 예를 들어, 액상의 폴리머 수지로 액상의 절연 실리콘 고무, 전기기능성 파우더로는 구리 파우더 등의 금속 파우더 또는 금속탄화물인 실리콘 카바이드(SiC)와 ZnO 등의 금속산화물 파우더가 사용되었고, 무기물 수축 억제제와 접착 보조제 등이 보조 첨가제로 사용되었다. 무기물 수축 억제제는 열 수축을 적게 해주고 접착 보조제는 전기기능성 폴리머(400)가 간극(230)과 내부전극(300)에 잘 접착되도록 도와준다. 이 실시 예에서는 중량비를 기준으로 전기기능성 파우더 : 액상 절연 폴리머 : 기타첨가제를 65 : 32 : 3으로 혼합하여 사용했다.Here, the electrofunctional polymer 400 is a mixture in which the electrofunctional powder and the additive are uniformly mixed with the liquid heat-resistant polymer resin. In this embodiment, for example, liquid insulating silicone rubber as a liquid polymer resin, metal powders such as copper powder or metal carbide powders such as silicon carbide (SiC) and ZnO, which are metal carbides, were used as the electrofunctional powder. Inorganic shrinkage inhibitors and adhesion aids were used as auxiliary additives. Inorganic shrinkage inhibitors reduce heat shrink and the adhesion aid helps the electrofunctional polymer 400 to adhere well to the gap 230 and the internal electrode 300. In this example, an electrofunctional powder: liquid insulating polymer: other additives were mixed in a ratio of 65: 32: 3 based on the weight ratio.

이후, 150℃ 내지 220℃에서 약 1시간 동안 충전된 전기기능성 폴리머(400)를 열 경화시킨다.Thereafter, the filled electrofunctional polymer 400 is heat cured at 150 ° C. to 220 ° C. for about 1 hour.

이 실시예에서는 액상의 내열 폴리머로 열에 경화하는 액상의 절연 실리콘 고무를 예로 들었으나, 열이나 습기 또는 자외선에 경화되고, 리플로우 솔더링에서 견딜 수 있는 내열 온도가 200℃ 이상인 액상의 습기 경화용 실리콘 고무, 우레탄 고무, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 테프론 수지 등이 사용될 수 있다.In this embodiment, a liquid insulating silicone rubber that is cured to heat with a liquid heat-resistant polymer is exemplified, but the liquid moisture-curable silicone that is cured by heat, moisture, or ultraviolet light and has a heat resistance temperature of 200 ° C. or higher that can be endured by reflow soldering Rubber, urethane rubber, epoxy resin, polyimide resin or Teflon resin and the like can be used.

이 실시예에서는 전기기능성 파우더의 금속 파우더로는 구리를 예를 들었으나, 은, 금, 니켈 및 팔라듐 또는 카본이 사용될 수 있다.In this embodiment, the metal powder of the electro-functional powder is copper, but silver, gold, nickel and palladium or carbon may be used.

이 실시예에 있어서는 전기기능성의 금속 산화물 파우더로는 SiC 및 ZnO를 예를 들었으나, 알루미나계, 실리콘계, 마그네시아계, 페라이트계, 바리스터계, 서미스터계, 전기저항계 또는 전기 압전계 산화파우더가 사용될 수 있다.In this embodiment, SiC and ZnO are exemplified as the electrically functional metal oxide powder, but alumina, silicon, magnesia, ferrite, varistor, thermistor, electric resistance or piezoelectric oxide powder may be used. have.

여기서, 간극(230) 내부에 충전되고 경화된 고상의 전기기능성 폴리머(400)의 상면은 세라믹 커버(200)보다 돌출되어 돔(dome) 형상을 이루는데, 전기기능성 폴리머(400)의 상면은 바렐 연마나 연삭기에 의한 연삭 공정을 통하여 돔의 형상을 제거하여 세라믹 커버(200)의 상면과 수평하게 가공한다. 이렇게 전기기능성 폴리머(400)의 상면과 세라믹 커버(200)의 상면을 수평으로 동일하게 함으로써 전기기능성 폴리머(400)가 간극(230) 내부에만 위치하여 일정한 단면과 체적을 제공하여 낮은 전기적 용량을 갖는 부품을 신뢰성 있게 제조할 수 있다. 또한, 세라믹 커버(200)의 상면 위로 돌출되는 돔 형상의 전기기능성 폴리머(400)는 세라믹 커버(200)의 재료에 따라 오버 플래시(over flash)와 같은 품질 문제를 발생시킬 수 있으므로 가능한 전기 기능성 폴리머(400)는 간극(230) 내부에만 위치하게 하는 것이 바람직하다.Here, the upper surface of the solid-state electro-functional polymer 400 filled and cured in the gap 230 protrudes from the ceramic cover 200 to form a dome, and the upper surface of the electro-functional polymer 400 is barrel The shape of the dome is removed by a grinding or grinding process by a grinding machine and processed horizontally with the upper surface of the ceramic cover 200. Thus, by making the upper surface of the electro-functional polymer 400 and the upper surface of the ceramic cover 200 horizontally the electro-functional polymer 400 is located only in the gap 230 to provide a constant cross section and volume to have a low electrical capacity. The parts can be manufactured reliably. In addition, since the dome-shaped electrofunctional polymer 400 protruding above the upper surface of the ceramic cover 200 may generate quality problems such as over flash depending on the material of the ceramic cover 200, the electrically functional polymer may be possible. 400 is preferably located only within the gap 230.

이후, 도 2e에 나타낸 바와 같이, 전기기능성 폴리머(400)와 세라믹 커버(200) 위에 절연 에폭시 수지를 스크린 인쇄방식으로 인쇄한 후 열 경화시켜 절연 코팅(500)을 형성한다. 이들 절연 코팅(500)은 전기기능성 폴리머(400)와 세라믹 커버(200)을 외부환경으로부터 보호해 주는 역할을 한다. 특히 외부전극(600)을 형성하기 위한 도금공정에서 전기기능성 폴리머(400)와 세라믹 커버(200)를 신뢰성 있게 보호해준다. 이때 절연 코팅(500)은 당연히 리플로우 솔더링 조건을 만족해야 한다.Thereafter, as shown in FIG. 2E, the insulating epoxy resin is printed on the electrofunctional polymer 400 and the ceramic cover 200 by screen printing, and then thermally cured to form the insulating coating 500. These insulating coatings 500 serve to protect the electrically functional polymer 400 and the ceramic cover 200 from the external environment. In particular, the electrofunctional polymer 400 and the ceramic cover 200 are reliably protected in the plating process for forming the external electrode 600. At this time, the insulating coating 500 should naturally satisfy the reflow soldering conditions.

이 실시 예에서는 에폭시 수지를 사용하여 인쇄방식으로 제조한 것을 예로 들고 있으나, 알루미나 산화물 또는 실리콘 산화물을 스퍼터링 방식에 의해 형성할 수 있고 또는 기타의 내열 절연 폴리머 수지를 사용할 수 있다.In this embodiment, the printing method using an epoxy resin is used as an example, but alumina oxide or silicon oxide may be formed by sputtering, or other heat-resistant insulating polymer resin may be used.

이후, 도 2f에 나타낸 바와 같이, 내부전극(300)을 외부로 연결하는 외부전극(600)을 은(Ag)을 사용한 디핑(dipping) 공정과 니켈 및 주석을 사용한 도금공정을 통하여 형성한다. 전자회로의 PCB 위에 솔더링에 의해 부착되는 외부전극은 통상의 세라믹 전자부품 공정을 사용하여 제조된다.2F, the external electrode 600 connecting the internal electrode 300 to the outside is formed through a dipping process using silver (Ag) and a plating process using nickel and tin. External electrodes attached by soldering onto a PCB of an electronic circuit are manufactured using a conventional ceramic electronics process.

상기와 같이 제조된 정전기 방지용 표면 실장이 가능한 세라믹 전자부품은 세라믹 커버(200)에 좁게 형성된 간극(230), 세라믹 커버(200)와 수평으로 간극(230) 내부에만 충전된 전기기능성 폴리머(400), 간극(230) 내부에 에칭에 의해 형성된 요철과 간극(230) 내부로 돌출된 내부전극(300), 그리고 전기기능성 폴리머(400)와 세라믹 커버(200)를 보호하는 절연 코팅(500)에 의해 0.15pF의 낮은 전기적 정전용량(Cp) 값과 기타의 바리스터 성능을 만족하면서 열 충격 시험 등의 제반 신뢰성 시험을 만족한다.The anti-static surface-mountable ceramic electronic component manufactured as described above has a narrow gap 230 formed in the ceramic cover 200, and the electrofunctional polymer 400 filled only inside the gap 230 horizontally with the ceramic cover 200. By the unevenness formed by etching in the gap 230 and the internal electrode 300 protruding into the gap 230, and the insulating coating 500 to protect the electro-functional polymer 400 and the ceramic cover 200. It satisfies all reliability tests such as thermal shock test while satisfying low electric capacitance (Cp) value of 0.15pF and other varistor performance.

이 실시예에서는 0.8pF 이하의 낮은 정전용량을 갖는 바리스터를 예로 들고 있으나, 다른 전기적 성능을 갖는 세라믹 커버(200)와 전기 기능성 폴리머(400)의 재료를 선정함으로써 재료 선정에 부응하는 낮은 전기적용량, 즉 인덕턴스, 캐패시 턴스, 전기저항, 압전특성 등을 갖는 표면 실장이 가능한 세라믹 전자부품을 당연히 제공할 수 있다. In this embodiment, a varistor having a low capacitance of 0.8 pF or less is taken as an example. However, by selecting a material of the ceramic cover 200 and the electrically functional polymer 400 having different electrical performance, That is, it is natural to provide a ceramic electronic component capable of surface mounting having inductance, capacitance, electrical resistance, piezoelectric characteristics, and the like.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 내부전극(300)의 길이방향으로 서로 이격된 두 개의 간극(230, 232)이 직렬로 형성되고 간극(230)에는 전기저항의 특성을 갖는 전기기능성 폴리머(401)가 충전되고, 다른 간극(232)에는 NTC 서미스터 특성을 갖는 전기기능성 폴리머(402)가 각각 충전된다. 이러한 구조를 갖는 제품은 저항과 서미스터가 직렬로 연결된 특성을 갖는 전자부품 모듈이 된다. Referring to FIG. 3, two gaps 230 and 232 spaced apart from each other in the longitudinal direction of the internal electrode 300 are formed in series, and the gap 230 is filled with an electrofunctional polymer 401 having characteristics of electrical resistance. The other gaps 232 are filled with electrofunctional polymers 402 having NTC thermistor characteristics, respectively. A product with this structure becomes an electronic component module having a property in which a resistor and a thermistor are connected in series.

제조 방법은 상기의 일 실시예와 동일하며, 다만 각각의 간극(230, 232)에 서로 다른 특성을 갖는 전기기능성 폴리머를 충전하여 각각 소성 또는 경화 등의 열처리를 한다. 이때, 열처리 온도가 높은 전기기능성 폴리머를 먼저 넣고 열처리 한 후 열처리 온도가 낮은 전기기능성 폴리머를 나중에 넣고 열처리 한다.The manufacturing method is the same as in the above-described embodiment, except that the gaps 230 and 232 are filled with electrofunctional polymers having different characteristics, respectively, and subjected to heat treatment such as baking or curing. At this time, the electrothermal polymer having a high heat treatment temperature is first put and heat-treated, and then the heat-treated electrofunctional polymer having a low heat treatment temperature is put thereafter.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 내부 평면도이다.4 is an internal plan view showing still another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 도에는 예시되지 않은 폭 방향으로 분리된 내부전극 각각에 대해 두개의 간극이 병렬로 형성되고 하나의 간극에는 페라이트 특성을 갖는 전기기능성 폴리머(404)가 충전되고, 다른 간극에는 바리스터 특성을 갖는 전기기능성 폴리머(400)가 각각 충전된다. 이러한 구조를 갖는 제품은 페라이트의 인덕턴스 L과 바리스터의 캐패시턴스 C가 병렬로 연결된 LC 필터가 되며 또한 바리스터에 의해 정전기를 제거해주는 역할도 한다. 이 경우 바람직하게 바리스터는 접지에 연결된다.Referring to FIG. 4, two gaps are formed in parallel for each of the internal electrodes separated in the width direction, which are not illustrated in the figure, and one gap is filled with an electrofunctional polymer 404 having ferrite properties, and the other gap is filled with the gaps. Each of the electrofunctional polymers 400 having varistor characteristics is filled. The product having this structure becomes an LC filter in which the inductance L of the ferrite and the capacitance C of the varistor are connected in parallel, and also removes static electricity by the varistor. In this case, the varistor is preferably connected to ground.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸다.5 shows another embodiment of the present invention.

이 실시예에 의하면, 높이 방향으로 이격된 두 층의 내부전극(300, 310)이 나란히 형성된다. 이 구성에 의하면, 하나의 내부전극이 단선되는 경우 다른 하나로 대체할 수 있으며, 전기저항을 낮출 수 있다. 특히 평소에는 1오옴 이하의 낮은 전기저항을 갖고 있다가 온도가 올라가면 전기저항이 커져서 회로를 차단하는 퓨즈(fuse) 역할을 하는 저저항을 갖는 PTC 서미스터를 제조하는데 있어서 유용하게 적용될 수 있다. 즉, 상기에 명시된 공정들을 거치되 미세 간극(230)에 폴리에틸렌 또는 에폭시 수지에 카본 파우더가 혼합된 전기기능성 폴리머(400)를 충전한 후 돔 모양을 연마한 후 전자 조사에 의해 가교하면 퓨즈 역할을 하는 저저항의 PTC 서미스터를 제공할 수 있다.According to this embodiment, two layers of internal electrodes 300 and 310 spaced apart in the height direction are formed side by side. According to this configuration, when one internal electrode is disconnected, it can be replaced with another, and the electrical resistance can be lowered. In particular, it can be usefully applied in manufacturing a PTC thermistor having a low electrical resistance of less than 1 ohm, but the electrical resistance increases when the temperature rises to serve as a fuse to cut off the circuit. In other words, after passing through the processes described above, the electro-functional polymer 400 mixed with carbon powder in polyethylene or epoxy resin in the fine gap 230 is polished and crosslinked by electron irradiation to act as a fuse. A low-resistance PTC thermistor can be provided.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸다.6 shows another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 세라믹 기판(100)의 이면에 내부전극(305)을 갖는 세라믹 커버(205)가 형성된다. 내부전극(305)과 세라믹 커버(205)의 재질, 구조 및 제조방법은 세라믹 기판(100)의 전면에 형성된 내부전극(300)과 세라믹 커버(200)의 재질, 구조 및 제조 방법 중에 선택될 수 있다.Referring to FIG. 6, a ceramic cover 205 having an internal electrode 305 is formed on a rear surface of the ceramic substrate 100. The material, structure, and manufacturing method of the internal electrode 305 and the ceramic cover 205 may be selected from the material, structure, and manufacturing method of the internal electrode 300 and the ceramic cover 200 formed on the front surface of the ceramic substrate 100. have.

이 구성에 의하면, 가령 복합기능을 갖는 모듈을 만드는 경우에 적용될 수 있으며, 일 예로 세라믹 커버(205)로 인덕턴스를 갖는 페라이트를 사용한 경우 병렬로 연결되어 있으므로 추가의 인덕턱스를 제공할 수 있다.According to this configuration, for example, it can be applied to the case of making a module having a composite function, for example, when using a ferrite having an inductance as the ceramic cover 205 is connected in parallel can provide an additional inductance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 세라믹 전자부품를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a ceramic electronic component for surface mounting according to an embodiment of the present invention.

도 2는 일 실시예에 따른 표면 실장용 세라믹 전자부품을 제조하는 과정을 나타내는 공정도이다.2 is a flowchart illustrating a process of manufacturing a surface-mount ceramic electronic component according to an embodiment.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 내부 평면도이다. 4 is an internal plan view showing still another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸다. 5 shows another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸다. 6 shows another embodiment of the present invention.

Claims (27)

사전에 소성된 절연 세라믹 기판; Pre-fired insulated ceramic substrate; 상기 절연 세라믹 기판 위에 소성에 의해 형성되고 내부전극을 구비한 세라믹 커버;A ceramic cover formed by firing on the insulating ceramic substrate and having an internal electrode; 상기 세라믹 커버에 형성되어 상기 세라믹 커버를 분리시키고 상기 내부전극을 분리시키는 간극;A gap formed in the ceramic cover to separate the ceramic cover and to separate the internal electrodes; 상기 간극에 충전 및 경화되어 상기 간극 내부에서 상기 세라믹 커버 및 내부전극에 신뢰성 있게 접착된 전기기능성 폴리머;An electrofunctional polymer that is filled and cured in the gap and reliably adhered to the ceramic cover and the internal electrode in the gap; 상기 세라믹 커버의 전면에 걸쳐 형성되어 상기 세라믹 커버와 상기 전기기능성 폴리머를 물리적 및 화학적으로 보호하는 절연 코팅층; 및An insulating coating layer formed over the entire surface of the ceramic cover to physically and chemically protect the ceramic cover and the electrofunctional polymer; And 상기 내부전극과 전기적으로 연결되고 외부에 노출되는 적어도 한 쌍의 외부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.And at least one pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes and exposed to the outside. 사전에 소성된 절연 세라믹 기판;Pre-fired insulated ceramic substrate; 상기 절연 세라믹 기판 위에 소성에 의해 형성되고 내부전극을 구비한 세라믹 커버;A ceramic cover formed by firing on the insulating ceramic substrate and having an internal electrode; 상기 세라믹 커버에 형성되어 상기 세라믹 커버를 분리시키고 상기 내부전극을 분리시키는 간극;A gap formed in the ceramic cover to separate the ceramic cover and to separate the internal electrodes; 상기 간극에 충전 및 경화되어 상기 간극 내부에서 상기 세라믹 커버 및 내부전극에 신뢰성 있게 접착되고, 그 상면이 상기 세라믹 커버의 상면과 수평을 이루도록 연마 또는 연삭된 전기기능성 폴리머;An electrofunctional polymer filled and cured in the gap and reliably adhered to the ceramic cover and the internal electrode in the gap, and polished or ground so that an upper surface thereof is horizontal with an upper surface of the ceramic cover; 상기 세라믹 커버의 전면에 걸쳐 형성되어 상기 세라믹 커버와 상기 전기기능성 폴리머를 물리적 및 화학적으로 보호하는 절연 코팅층; 및An insulating coating layer formed over the entire surface of the ceramic cover to physically and chemically protect the ceramic cover and the electrofunctional polymer; And 상기 내부전극과 전기적으로 연결되고 외부에 노출되는 적어도 한 쌍의 외부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.And at least one pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes and exposed to the outside. 사전에 소성된 절연 세라믹 기판; Pre-fired insulated ceramic substrate; 상기 절연 세라믹 기판 위에 소성에 의해 형성되고 내부전극을 구비한 세라믹 커버;A ceramic cover formed by firing on the insulating ceramic substrate and having an internal electrode; 상기 세라믹 커버에 형성되어 상기 세라믹 커버를 분리시키고 상기 내부전극을 분리시키고 그 내부면이 표면처리된 간극;A gap formed in the ceramic cover to separate the ceramic cover, separate the internal electrodes, and have an inner surface thereof; 상기 표면처리된 간극에 충전 및 경화되어 상기 간극 내부에서 상기 세라믹 커버 및 내부전극에 신뢰성 있게 접착된 전기기능성 폴리머;An electrofunctional polymer that is filled and cured in the surface-treated gap and reliably adhered to the ceramic cover and the internal electrode in the gap; 상기 세라믹 커버의 전면에 걸쳐 형성되어 상기 세라믹 커버와 상기 전기기능성 폴리머를 물리적 및 화학적으로 보호하는 절연 코팅층; 및An insulating coating layer formed over the entire surface of the ceramic cover to physically and chemically protect the ceramic cover and the electrofunctional polymer; And 상기 내부전극과 전기적으로 연결되고 외부에 노출되는 적어도 한 쌍의 외부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.And at least one pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes and exposed to the outside. 사전에 소성된 절연 세라믹 기판; Pre-fired insulated ceramic substrate; 상기 절연 세라믹 기판 위에 소성에 의해 형성되고 내부전극을 구비한 세라믹 커버;A ceramic cover formed by firing on the insulating ceramic substrate and having an internal electrode; 상기 세라믹 커버에 형성되어 상기 세라믹 커버를 분리시키고 상기 내부전극을 분리시키고 그 내부면이 표면처리된 간극;A gap formed in the ceramic cover to separate the ceramic cover, separate the internal electrodes, and have an inner surface thereof; 상기 간극에 충전 및 경화되어 상기 간극 내부에서 상기 세라믹 커버 및 내부전극에 신뢰성 있게 접착되고, 그 상면이 상기 세라믹 커버의 상면과 수평을 이루도록 연마 또는 연삭된 전기기능성 폴리머;An electrofunctional polymer filled and cured in the gap and reliably adhered to the ceramic cover and the internal electrode in the gap, and polished or ground so that an upper surface thereof is horizontal with an upper surface of the ceramic cover; 상기 세라믹 커버의 전면에 걸쳐 형성되어 상기 세라믹 커버와 상기 전기기능성 폴리머를 물리적 및 화학적으로 보호하는 절연 코팅층; 및An insulating coating layer formed over the entire surface of the ceramic cover to physically and chemically protect the ceramic cover and the electrofunctional polymer; And 상기 내부전극과 전기적으로 연결되고 외부에 노출되는 적어도 한 쌍의 외부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.And at least one pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes and exposed to the outside. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 사전에 소성된 절연 세라믹 기판은 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 규소 또는 실리콘 웨이퍼 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The pre-fired insulating ceramic substrate is any one of aluminum oxide, aluminum nitride, silicon oxide or silicon wafer. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 세라믹 커버의 소성 온도는 상기 사전에 소성된 절연 세라믹 기판의 소성 온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The firing temperature of the ceramic cover is lower than the firing temperature of the pre-baked insulated ceramic substrate. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 세라믹 커버는 알루미나계 산화물, 규소계 산화물, 마그네시아계 산화물, 페라이트계 산화물, 바리스터계 산화물, 서미스터계 산화물 또는 전기 저항 중 어느 하나이고, 상기 세라믹 커버의 두께는 상기 사전에 소성된 절연 세라믹 기판 두께의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The ceramic cover may be any one of alumina oxide, silicon oxide, magnesia oxide, ferrite oxide, varistor oxide, thermistor oxide, or electrical resistance, and the thickness of the ceramic cover is the thickness of the pre-fired insulating ceramic substrate. Surface mounting ceramic electronic component, characterized in that less than 1/2. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 내부전극은 금, 은, 니켈, 구리, 백금, 팔라듐 또는 이들 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The internal electrode may be gold, silver, nickel, copper, platinum, palladium, or any one of these alloys. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 간극은 다이싱 쏘(dising saw), 레이저(Laser) 또는 인쇄방식 중 어느 하나에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The gap is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that formed by any one of a dicing saw (laser), laser (Laser) or a printing method. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 충전은 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 중 어느 하나에 의해 이루어진 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.And the filling is performed by screen printing or dispensing. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 경화는 열, 습기, 또는 자외선 중 어느 하나에 의해 이루어진 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The curing is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that made by any one of heat, moisture, or ultraviolet light. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 전기기능성 폴리머는 액상의 절연 폴리머 수지에 전기기능성 파우더가 혼합된 후 경화되어 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The electro-functional polymer is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that formed by curing the electro-functional powder is mixed with a liquid insulating polymer resin. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 전기기능성 폴리머는 바리스터 특성, 서미스터 특성, 인덕터 특성, 캐패시터 특성, 전기저항 특성 또는 압전 특성 중 어느 하나의 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The electro-functional polymer is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that any one of the characteristics of the varistor, thermistor, inductor, capacitor, electrical resistance or piezoelectric properties. 청구항 12에 있어서,The method according to claim 12, 상기 액상의 절연 폴리머 수지는 열 경화성 또는 열 가소성 수지 중 어느 하나로, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 테프론 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The liquid insulating polymer resin is any one of a thermosetting resin or a thermoplastic resin, and the ceramic electronic component for surface mounting of any one of silicone rubber, urethane rubber, epoxy resin, polyimide resin, and teflon resin. 청구항 12에 있어서,The method according to claim 12, 상기 전기기능성 파우더는 금속 탄화물 파우더, 금속파우더 또는 금속 산화물 파우더 중 어느 하나이거나 이들이 혼합되어 사용된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The electro-functional powder is any one of a metal carbide powder, a metal powder or a metal oxide powder, or a mixture thereof, characterized in that the ceramic electronic component for surface mounting. 청구항 15에 있어서,The method according to claim 15, 상기 금속 산화물 파우더는 산화된 알루미나계, 실리콘계, 마그네시아계, 페라이트계, 바리스터계, 서미스터계, 전기저항계 또는 전기 압전계 파우더인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The metal oxide powder is an oxidized alumina-based, silicon-based, magnesia-based, ferrite-based, varistor-based, thermistor-based, electrical resistivity or piezoelectric powder. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 절연 코팅층은 스크린 인쇄방식 또는 진공증착 방식 중 어느 하나에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The insulating coating layer is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that made by any one of the screen printing method or vacuum deposition method. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 절연 코팅층은 알루미나 산화물, 실리콘 산화물, 글라스 또는 절연 폴리머 수지 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The insulating coating layer is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that made of any one of alumina oxide, silicon oxide, glass or insulating polymer resin. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 외부전극은 주석, 니켈, 은, 금, 팔라륨, 백금 또는 이들 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The external electrode may be tin, nickel, silver, gold, palladium, platinum, or any one of these alloys. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 표면 실장용 세라믹 전자부품은 바리스터, 서미스터, 인덕터, 전기저항, 커패시터, 압전체 또는 EMI 필터 중 어느 하나의 특성을 갖거나 또는 이들을 조합한 전자부품 모듈의 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The surface mount ceramic electronic component may have any one of a varistor, a thermistor, an inductor, an electrical resistance, a capacitor, a piezoelectric element, or an EMI filter, or a combination of these components. Electronic parts. 청구항 2 또는 4에 있어서,The method according to claim 2 or 4, 상기 연마는 바렐에 의한 연마이고, 상기 연삭은 연삭기에 의한 연삭인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.And said grinding is grinding by barrel, and said grinding is grinding by a grinding machine. 청구항 3 또는 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 표면처리는 화학적인 습식 에칭, 진공 플라즈마 처리, 고압 코로나 처리 또는 플라이머 처리 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The surface treatment is any one of a chemical wet etching, vacuum plasma treatment, high pressure corona treatment or a primer treatment. 청구항 20에 있어서,The method of claim 20, 상기 서미스터는 NTC 또는 PTC 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The thermistor is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that any one of NTC or PTC. 청구항 23에 있어서,The method according to claim 23, 상기 PTC는 퓨즈(fuse) 역할을 하는 전기저항이 1오옴 미만인 저저항인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.The PTC is a surface-mount ceramic electronic component, characterized in that the electrical resistance that acts as a fuse (fuse) is low resistance less than 1 ohm. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 간극은 하나 이상 형성되며, 상기 간극은 슬롯(slot) 형상이거나 원형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.At least one gap is formed, and the gap has a slot shape or any one of a circular shape ceramic electronic component. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 사전에 소성된 절연 세라믹 기판의 이면에는 다른 내부전극을 구비한 다른 세라믹 커버가 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품.And a ceramic cover having different internal electrodes formed on a rear surface of the pre-fired insulated ceramic substrate. 사전에 소성된 절연 세라믹 기판 위에 내부 전극이 인쇄된 그린시트 상태의 세라믹 커버를 등온, 등압에 의해 가 접착하는 단계;Temporarily attaching the ceramic cover of the green sheet state in which the internal electrode is printed on the pre-fired insulating ceramic substrate by isothermal and isostatic pressure; 상기 가 접착된 그린시트 상태의 세라믹 커버를 소성 공정에 의한 화학적 반응으로 상기 절연 세라믹 기판 위에 신뢰성 있게 접착하는 단계;Reliably bonding the ceramic cover in the green-bonded state on the insulating ceramic substrate by a chemical reaction by a firing process; 상기 소성된 세라믹 커버를 절단하여 간극을 형성하여 상기 세라믹 커버를 분리시키고 상기 내부전극을 분리시키는 단계;Cutting the fired ceramic cover to form a gap to separate the ceramic cover and to separate the internal electrodes; 상기 간극의 내부면을 포함하여 상기 세라믹 커버의 표면을 화학적으로 습식 에칭하는 단계;Chemically wet etching the surface of the ceramic cover including the inner surface of the gap; 상기 간극 내부에 전기기능성 폴리머를 충전하여 경화하는 단계;Filling an electrically functional polymer into the gap to cure; 상기 경화된 전기기능성 폴리머가 상기 세라믹 커버의 표면보다 돌출된 부분을 연마하여 수평하게 하는 단계;Grinding and leveling the portion of the cured electrofunctional polymer that protrudes from the surface of the ceramic cover; 상기 전기기능성 폴리머를 포함하는 상기 세라믹 커버 전면에 걸쳐 절연 코팅층을 형성하는 단계; 및 Forming an insulating coating layer over an entire surface of the ceramic cover including the electrofunctional polymer; And 상기 내부전극과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 외부전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 세라믹 전자부품 제조방법.And forming a pair of external electrodes electrically connected to the internal electrodes.
KR1020080004095A 2008-01-14 2008-01-14 Surface Mount Ceramic Electronic Components and Manufacturing Method Thereof KR100931402B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080004095A KR100931402B1 (en) 2008-01-14 2008-01-14 Surface Mount Ceramic Electronic Components and Manufacturing Method Thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080004095A KR100931402B1 (en) 2008-01-14 2008-01-14 Surface Mount Ceramic Electronic Components and Manufacturing Method Thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090078245A KR20090078245A (en) 2009-07-17
KR100931402B1 true KR100931402B1 (en) 2009-12-11

Family

ID=41336414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080004095A KR100931402B1 (en) 2008-01-14 2008-01-14 Surface Mount Ceramic Electronic Components and Manufacturing Method Thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100931402B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018062839A1 (en) * 2016-09-29 2018-04-05 주식회사 아모텍 Static electricity protection device, method for manufacturing same and portable electronic apparatus having same
KR20180035442A (en) * 2016-09-29 2018-04-06 주식회사 아모텍 ESD protection device and method thereof and mobile electronic device with the same
KR20180035441A (en) * 2016-09-29 2018-04-06 주식회사 아모텍 ESD protection device and method thereof and mobile electronic device with the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020009450A (en) * 2000-07-21 2002-02-01 무라타 야스타카 Insulating ceramic compact, ceramic multilayer substrate, and ceramic electronic device
KR20020075814A (en) * 2001-03-24 2002-10-07 주식회사 코아텍 Sourface Mounted Piezoelectric Devices with Internal Built-In Capacitor
KR100716137B1 (en) 2005-03-28 2007-05-10 조인셋 주식회사 Surface mount typed chip array and Method for making the same
KR20070111421A (en) * 2007-10-09 2007-11-21 조인셋 주식회사 Chip ceramic component element and chip ceramic component and method for the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020009450A (en) * 2000-07-21 2002-02-01 무라타 야스타카 Insulating ceramic compact, ceramic multilayer substrate, and ceramic electronic device
KR20020075814A (en) * 2001-03-24 2002-10-07 주식회사 코아텍 Sourface Mounted Piezoelectric Devices with Internal Built-In Capacitor
KR100716137B1 (en) 2005-03-28 2007-05-10 조인셋 주식회사 Surface mount typed chip array and Method for making the same
KR20070111421A (en) * 2007-10-09 2007-11-21 조인셋 주식회사 Chip ceramic component element and chip ceramic component and method for the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018062839A1 (en) * 2016-09-29 2018-04-05 주식회사 아모텍 Static electricity protection device, method for manufacturing same and portable electronic apparatus having same
KR20180035442A (en) * 2016-09-29 2018-04-06 주식회사 아모텍 ESD protection device and method thereof and mobile electronic device with the same
KR20180035441A (en) * 2016-09-29 2018-04-06 주식회사 아모텍 ESD protection device and method thereof and mobile electronic device with the same
KR102464070B1 (en) * 2016-09-29 2022-11-07 주식회사 아모텍 ESD protection device and method thereof and mobile electronic device with the same
KR102475369B1 (en) * 2016-09-29 2022-12-07 주식회사 아모텍 ESD protection device and method thereof and mobile electronic device with the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090078245A (en) 2009-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101053329B1 (en) Ceramic electronic components
CN105845296B (en) Thin film surface mount components
US8026787B2 (en) Ceramic component element and ceramic component and method for the same
JP5301524B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof
KR20140090466A (en) Conductive resin composition, multi layer ceramic capacitor having the same and manufacturing method thereof
KR102084737B1 (en) Method of manufacturing a complex component and the complex component manufactured by the same and electronic device having the same
JP5813227B2 (en) Manufacturing method of electronic device
US20050195549A1 (en) Electrostatic discharge protection component
KR101050665B1 (en) Manufacturing method of electrostatic measures parts
KR100931402B1 (en) Surface Mount Ceramic Electronic Components and Manufacturing Method Thereof
KR101008309B1 (en) ESD Protection Device Having Low Capacitance
KR100807217B1 (en) Ceramic component and Method for the same
JP2008294325A (en) Electrostatic discharge protection element and method of manufacturing the same
US20190287702A1 (en) Multi-Layered Component and Method for Producing a Multi-Layered Component
JPH10116706A (en) Chip type thermistor and its manufacturing method
KR101963830B1 (en) Multi Functional Device
KR101468138B1 (en) Laminated chip device
KR100716137B1 (en) Surface mount typed chip array and Method for making the same
KR200408406Y1 (en) Chip Varistor
KR100757902B1 (en) Ceramic filter element and method for making the same
KR101005021B1 (en) Ceramic Component element and Ceramic components using the same
CN114284665B (en) High-power microwave load sheet and preparation method thereof
JP4847918B2 (en) ESD protection element
JP6659268B2 (en) Insulators and wiring boards
KR101041626B1 (en) Chip Component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121204

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131204

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141203

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151203

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161202

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171205

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181204

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 11