KR100926648B1 - Electronic Circuit Experiment - Google Patents
Electronic Circuit Experiment Download PDFInfo
- Publication number
- KR100926648B1 KR100926648B1 KR1020080039698A KR20080039698A KR100926648B1 KR 100926648 B1 KR100926648 B1 KR 100926648B1 KR 1020080039698 A KR1020080039698 A KR 1020080039698A KR 20080039698 A KR20080039698 A KR 20080039698A KR 100926648 B1 KR100926648 B1 KR 100926648B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hole
- bread board
- electronic circuit
- fastening
- electronic
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09B—EDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
- G09B23/00—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes
- G09B23/06—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes for physics
- G09B23/18—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes for physics for electricity or magnetism
- G09B23/183—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes for physics for electricity or magnetism for circuits
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09B—EDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
- G09B23/00—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes
- G09B23/06—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes for physics
- G09B23/18—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes for physics for electricity or magnetism
- G09B23/182—Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes for physics for electricity or magnetism for components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Mathematical Analysis (AREA)
- Mathematical Optimization (AREA)
- Algebra (AREA)
- Pure & Applied Mathematics (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Computational Mathematics (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Educational Technology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부과 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판을 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드; 및 전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재;을 포함하고, 바람직하게는 본체부, 상기 본체부의 상면에 전자부품을 수납하기 위한 수납공간, 및 상기 본체부의 하면에 돌출되고, 내부가 관통되어 상기 수납공간과 연결되는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부;를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하여, 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 용이하고, 모터, 건전지 소켓등은 종래의 브래드 보드에 고정하지 못하였던 부품들도 본 발명에 의한 브래드 보드에 체결하고, 전자 회로를 형성하기 위한 배선들을 브래드 보드의 하면에 형성하여 깨끗한 배선처리가 가능한 전자회로 실험교구를 제공할 수 있다.A bread board including a substrate portion including a plurality of through holes penetrating an upper surface and a lower surface, and a support portion extending from the lower surface in a direction opposite to the upper surface to separate the substrate from the ground; And a coil connecting member formed of a wire including a conductive material and detachable from the through-hole, preferably, a main body, a storage space for accommodating an electronic component on an upper surface of the main body, and the And a fastening part protruding from a lower surface of the main body and having a through hole connected therein to be connected to the accommodation space, the fastening part having an outer diameter less than or equal to an inner diameter of the through hole included in the bread board. In addition, it is easy to use in learning electronic circuits for children and lower grade students, motors, battery sockets, etc. parts that could not be fixed to the conventional bread board fastened to the bread board according to the present invention, the electronic Wiring for forming a circuit is formed on the lower surface of the bread board to provide an electronic circuit test equipment capable of clean wiring processing. There.
전자회로, 전자부품, 블록, 브래드 보드, 실험교구, 코일 Electronic circuits, electronic components, blocks, bread boards, laboratory tools, coils
Description
본 발명은 전자회로 실험교구 및 그에 사용되는 전자 부품 블록에 관한 것이다. The present invention relates to electronic circuit teaching aids and electronic component blocks used therein.
더욱 상세하게는 전자회로용 브래드 보드(Bread Board) 및 전자회로를 구성하기 위해 사용되는 부품들에 관한 것이다.More specifically, it relates to a bread board for electronic circuits and components used to construct electronic circuits.
일반적으로 전자회로를 설계함에 있어 설계한 전자회로를 간이로 구성하여 봄으로써 설계한 전자회로가 제대로 작동하는가를 판단하기 위해 실험실등에서 브래드 보드(Bread Board)가 많이 사용되고 있다.In general, in designing an electronic circuit, a bread board is widely used in a laboratory to determine whether the designed electronic circuit works by simply configuring the designed electronic circuit.
일반적으로 사용되는 브래드 보드는 내부에 배선이 형성되어 있으며, X축 및 Y축으로 일정하게 형성된 삽입홀에 전자 부품의 단자 및 전선을 꽂으면 브래드 보드 내부에 형성된 배선과 전기적으로 연결되게 함으로써, 사용자가 설계한 전자회로를 쉽게 시연해 볼 수 있다.In general, the bread board has a wiring formed therein, and when the terminal and the wire of the electronic component are inserted into the insertion hole formed uniformly on the X axis and the Y axis, the bread board is electrically connected to the wiring formed inside the bread board. E-designed electronic circuits can be easily demonstrated.
그러나, 이러한 종래의 브래드 보드는 내부에 배선이 되어 있어서, 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 어려운 문제점이 있다.However, such a conventional bread board is wired inside, so that children and lower grade students have a problem that is difficult to use in learning the electronic circuit.
또한, 종래의 브래드 보드에 형성된 삽입홀은 전자 부품의 단자 및 피복을 제거한 전선들 만을 꽂을 수 있도록 형성되어 있어, 단자를 포함하는 저항, 트렌지시터, 및 칩(Chip)등의 전자 부품 또는 배선들은 브래드 보드에 체결하여 고정할 수 있으나, 모터, 건전지 소켓등은 브래드 보드에 고정하지 못하여 이동이 불편한 문제점이 있다.In addition, the insertion hole formed in the conventional bread board is formed so that only the wires having the terminal and the cover removed of the electronic component can be plugged therein, and the electronic component or wiring such as a resistor, a transistor, and a chip including the terminal. These can be fixed by fastening to the bread board, but the motor, battery sockets, etc. can not be fixed to the bread board has a problem that is inconvenient to move.
또한, 종래의 브래드 보드는 전자 회로를 형성하기 위한 추가 배선(브래드 보드 내에 포함된 배선을 제외)이 모두 브래드 보드의 상면에 형성됨에 배선처리를 깔끔하게 하기 어려운 문제점이 있다.In addition, the conventional bread board has a problem that it is difficult to clean the wiring process because all the additional wiring (except the wiring included in the bread board) for forming the electronic circuit is formed on the upper surface of the bread board.
또한, 종래의 브래드 보드는 생산된 제품의 크기에 한정되어 확장성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, the conventional bread board is limited to the size of the produced product, there is a problem inferior expandability.
또한, 종래의 브래드 보드는 상대적으로 고가이므로 전자회로를 완성한 후에 피교육생들에게 제공하기 어려운 문제점이 있다.In addition, the conventional bread board is relatively expensive, there is a problem that is difficult to provide to the trainees after completing the electronic circuit.
대한민국 공개특허공보 제10-2003-0083691호(이하 "인용문헌 1")는 전자회로 부품을 블록화하고, 또한 블록화된 전자회로 부품을 용이하게 체결하기 위한 브래드 보드를 함께 기재하고 있다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2003-0083691 (hereinafter referred to as "quotation document 1") describes a bread board for blocking an electronic circuit component and also for easily fastening the blocked electronic circuit component.
상기 인용문헌 1에서는 블록화된 전자회로 부품의 블록 표면에 해당 전자회로 부품의 회로도를 인쇄하여 표시함으로써 사용자의 전자회로에 대한 이해를 도울 수 있는 장점이 있다.In Reference 1, there is an advantage of helping the user understand the electronic circuit by printing and displaying a circuit diagram of the electronic circuit component on the block surface of the blocked electronic circuit component.
또한, 상기 인용문헌 1에서는 3개 이상의 전원공급(-3V, 0V 및 +3V, 또는 0V, +3V 및 +5V 등)이 가능하도록 제 1 전원점 및 제 2 전원점들을 균등하게 배치하고 있다.In addition, in the reference 1, the first power point and the second power point are equally arranged to enable three or more power supplies (-3V, 0V and + 3V, or 0V, + 3V, and + 5V, etc.).
또한, 브래드 보드의 측면에 연결 커넥터를 통하여 브래드 보드의 크기를 확장하여 사용할 수 있는 내용이 기재되어 있다.In addition, the contents that can be used to expand the size of the bread board through the connection connector on the side of the bread board is described.
또한, 상기 인용문헌 1에서는 상기 블록화된 전자회로 부품에 접속단자에 대응하게 형성된 접속핀을 브래드 보드의 내부에 도금되어 배선이 연결된 스루홀에 삽입하는 것으로 전자회로를 구성하는 내용이 기재되어 있다.In addition, the reference 1 describes a content of an electronic circuit by inserting a connection pin formed on the blocked electronic circuit component corresponding to a connection terminal into a through hole connected to a wiring by plating the inside of a bread board.
그러나, 상기 인용문헌 1은 앞서 설명한 종래기술에 의한 브래드 보드의 문제점들 중 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 어려운 문제점이 여전히 남아 있다.However, the above-mentioned reference 1 still remains a problem that children and lower grade students are difficult to use in learning the electronic circuits among the problems of the Brad board according to the prior art described above.
또한, 상기 인용문헌 1은 앞서 설명한 종래기술에 의한 브래드 보드의 문제점들 중 단자를 포함하는 저항, 트렌지시터, 및 칩(Chip)등의 전자 부품 또는 배선들은 브래드 보드에 체결하여 고정할 수 있으나, 모터, 건전지 소켓등은 브래드 보드에 고정하지 못하는 문제점이 여전히 남아 있다.In addition, the reference 1 may be fixed by fastening electronic components or wires, such as resistors, transistors, and chips, including terminals, among the problems of the conventional bread board according to the prior art. , Motors, battery sockets, etc. still remain unable to secure the breadboard.
또한, 상기 인용문헌 1은 브래드 보드에 도금을 통한 배선들이 형성되어야 하므로, 앞서 설명한 종래기술에 의한 브래드 보드의 문제점들 중 상대적으로 고가이므로 전자회로를 완성한 후에 피교육생들에게 제공하기 어려운 문제점이 여전히 남아 있다.In addition, since the wires through plating are formed on the bread board, the reference 1 is relatively expensive among the problems of the bread board according to the related art described above, and thus it remains difficult to provide to the trainees after completing the electronic circuit. have.
일반적으로 아동용 블록 완구는 블록들간의 체결부(돌출부 및 요홈부)를 통하여 블록을 조립하는 방식으로 수행된다. In general, children's block toys are performed by assembling the block through the fastening portion (protrusion and groove) between the blocks.
또한, 최근에 각종 전기적 요소를 포함하는 블록을 포함하여 발광하는 조명 블록, 풍차등의 블록을 제작사가 미리 제작하여 제공함으로써 아이들이 블록을 보 다 흥미롭게 다룰 수 있도록 하였다.In addition, recently, manufacturers have provided blocks such as lighting blocks, windmills, etc. that emit light, including blocks including various electrical elements, so that children can handle the blocks more interestingly.
하지만, 상기의 전기적 블록은 미리 만들어진 세트로 블록 완구에 포함되어, 이를 조립하는 아이들이 그 전기적 구성을 이해하기 어려운 문제점이 있다.However, the electrical block is included in the block toys as a pre-made set, there is a problem that children assembling it is difficult to understand the electrical configuration.
또한, 미리 만들어져서 제공되는 블록만을 사용하여야 하므로 다른 회로 구성을 수행할 수 없는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that other circuit configurations cannot be performed because only the blocks provided in advance are made.
대한민국 공개특허공보 10-2003-0057756호(이하 "인용문헌 2")에서는 놀이용 블록 완구와 교육용 전자 회로를 결합하여 아이들이 블록 놀이를 즐기면서 교육의 효과를 향상시키기 위한 내용이 기재되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2003-0057756 (hereinafter referred to as "
그러나, 상기 인용문헌 2의 도 5 및 도 8 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 인용문헌 2는 전자 회로를 구성하기 위한 브래드 보드 영역과 완구 블록을 체결하기 위한 영역이 구분되어 있어, 그 공간적 활용성이 떨어지는 문제점이 있다.However, as shown in FIGS. 5 and 8 to 14 of the
또한, 상기 인용문헌 2의 도 5 및 상기 인용문헌 2에서 전자 회로용 브래드 보드의 기술을 설명하기 위하여 참조하고 있는 대한민국 공개특허공보 10-2001-0088896호(이하 "인용문헌 3")에서 기재된 바와 같이 상기 인용문헌 2 및 상기 인용문헌 3에서 브래드 보드를 이용하여 전자회로를 구성하기 위해서는 전기 커넥터를 원하는 만큼 절단하여 브래드 보드의 체결홀에 삽입한 후 저항 및 트랜지서터등의 전자부품등을 연결하는 불편함이 있다.In addition, as described in the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2001-0088896 (hereinafter referred to as "cited document 3") that is referred to in order to explain the technology of the electronic board braid board in FIG. Likewise, in order to construct an electronic circuit using the bread board in the above-mentioned
본 발명의 목적은 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 용이한 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic circuit teaching aid including a Brad board that is easy to use for children and lower grade students in learning electronic circuits.
본 발명의 다른 목적은 전자 부품의 단자 및 피복을 제거한 전선들 뿐만 아니라 모터, 건전지 소켓등은 종래의 브래드 보드에 고정하지 못하였던 부품들도 체결할 수 있는 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.It is another object of the present invention to provide an electronic circuit experiment teaching tool including a bread board which can fasten not only the terminal and the cover of the electronic component, but also the motor, the battery socket, etc., which are not fixed to the conventional bread board. It is to.
본 발명의 또 다른 목적은 전자 회로를 형성하기 위한 배선들을 브래드 보드의 상면에 형성하지 않고도 전자 회로를 구성할 수 있는 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide an electronic circuit experiment teaching tool including a bread board that can configure an electronic circuit without forming wirings for forming an electronic circuit on an upper surface of the bread board.
본 발명의 또 다른 목적은 측면으로 체결하여 연장할 수 있어 확장성이 높고, 저렴한 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an electronic circuit experiment teaching tools including a high-expansion, inexpensive bread board can be extended by fastening to the side.
본 발명의 또 다른 목적은 사용자의 용도에 따라 전자회로를 구성하지 않고 완구용 블록만을 사용할 수도 있고, 전자회로를 함께 구성할 수도 있는 완구용과 교육용을 겸하는 블록 및 브래드 보드를 포함하는 실험교구를 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide an experimental teaching aid comprising a toy and a block and a bread board for both educational and educational purposes, which may be used only for a toy block without an electronic circuit, or for an electronic circuit. It is to.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자회로 실험교구는, 상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부과 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판을 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드; 및 전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재;을 포함한다.An electronic circuit experiment teaching apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a substrate portion including a plurality of through holes penetrating through the upper surface and the lower surface extending in the opposite direction of the upper surface from the lower surface of the substrate A bread board comprising a support spaced from it; And a connection member formed of a wire including a conductive material and detachable from the through hole.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 관통홀의 단면은 사각형 또는 원형인 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching aid, it is preferable that the cross section of the through hole is a square or a circle.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 와이어를 감는 방향에 대해 수직한 상기 접속부재의 단면은 원형인 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching tools, it is preferable that the cross section of the connecting member perpendicular to the direction in which the wire is wound is circular.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 와이어를 감는 방향으로의 상기 접속부재의 단면은 중앙부의 폭이 시작부 또는 종단부의 폭보다 큰 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching tools, it is preferable that the cross section of the connecting member in the direction in which the wire is wound is larger than the width of the center portion or the width of the central portion.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 상기 시작부의 폭 또는 상기 종단부의 폭은 상기 관통홀의 직경보다 작은 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching tools, the width of the start portion or the end portion of the connection member is preferably smaller than the diameter of the through hole.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 상기 중앙부의 폭은 상기 관통홀의 직경보다 크거나 같은 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching tools, the width of the central portion of the connecting member is preferably equal to or larger than the diameter of the through hole.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 폭 중 가장 큰 폭은 상기 관통홀의 직경보다 크거나 같은 것이 바람직하다.In the electronic circuit experiment teaching tool, the largest width of the connection member is preferably equal to or larger than the diameter of the through hole.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 높이는 상기 기판부의 두께보다 큰 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching tools, the height of the connection member is preferably larger than the thickness of the substrate portion.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 높이는 상기 기판부의 두께의 2배보다 크거나 같고 3배보다 작거나 같은 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching aid, the height of the connection member is preferably greater than or equal to two times and less than or equal to three times the thickness of the substrate portion.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 본체부, 상기 본체부의 상면에 전 자부품을 수납하기 위한 수납공간, 및 상기 본체부의 하면에 돌출되고, 내부가 관통되어 상기 수납공간과 연결되는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부;를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit test fixture, a main body portion, a storage space for accommodating electronic components on the upper surface of the main body portion, and a wiring passage hole protruding from the lower surface of the main body portion and penetrating the inside to be connected to the storage space. And a fastening part having an outer diameter less than or equal to an inner diameter of the through hole included in the bread board.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 배선 통과홀을 통하여 일측단부가 상기 수납공간으로 연결되며, 타측단부가 상기 체결부의 외부로 연결되는 배선을 더 포함하는 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching aid, it is preferable that the electronic component block further comprises a wiring through which one end is connected to the receiving space through the wiring passage hole, and the other end is connected to the outside of the fastening portion. .
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품은 건전지, 스위치, 조명장치, 및 모터 중 어느 하나인 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching, it is preferable that the electronic component is any one of a battery, a switch, a lighting device, and a motor.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 수납공간의 측면 또는 배면에 전도성 물질로 이루어진 접속단자를 적어도 2개 이상 포함하고 있는 것이 바람직하다.In the electronic circuit experiment teaching tool, it is preferable that the electronic component block includes at least two or more connection terminals made of a conductive material on the side or rear surface of the storage space.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 본체부의 측면으로 연장되고, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀과 동일한 직경을 갖는 관통홀을 포함하는 날개부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, in the electronic circuit experiment teaching tool, the electronic component block, and extending to the side of the main body portion, preferably further comprises a wing portion including a through hole having the same diameter as the through hole included in the bread board. Do.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속단자는 상기 날개부에 포함된 상기 관통홀의 내측면으로 연장된 것이 바람직하다.In addition, in the electronic circuit experiment teaching tools, the connection terminal is preferably extended to the inner surface of the through hole included in the wing portion.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 하부바디 및 2개의 측면바디를 포함하는 본체부, 상기 2개의 측면바디 중 적어도 어느 하나의 측면바디에 형성되고 내부에 암나사선이 형성된 나사투입공, 상기 나사투입공에 삽입되고 상기 암나사선 에 대응되는 수나사선을 포함하는 나사, 및 상기 하부바디의 하면에서 연장되고 상기 하부바디의 상면과 연결되는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부;를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, in the electronic circuit experiment teaching instrument, the main body portion including the lower body and the two side body, the screw insertion hole formed in at least one side body of the two side body and the internal thread is formed, the screw A screw including a male thread line inserted into an input hole and corresponding to the female thread line, and a wiring passage hole extending from a lower surface of the lower body and connected to an upper surface of the lower body, wherein the penetration is included in the bread board. It is preferable to further include an electronic component block including a; fastening portion having an outer diameter less than or equal to the inner diameter of the hole.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상면에 요홈부를 포함하고, 하면에 상기 요홈부의 내경보가 작거나 같은 외경을 갖는 체결부를 포함하며, 상기 요홈부의 내경 및 상기 체결부의 외경보다 작은 내경으로 구성되어, 상기 요홈부의 하면에서 연장되어 상기 체결부의 내부를 관통하는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 체결부의 외경은 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, in the electronic circuit experiment teaching instruments, the upper surface includes a recessed portion, the lower surface includes a fastening portion having an outer diameter of the inner groove of the recessed groove is smaller than or equal to, and consists of an inner diameter of the recessed groove portion and an inner diameter smaller than the outer diameter of the fastening portion. And a wire through hole extending from a lower surface of the recess to penetrate the inside of the fastening part, and the outer diameter of the fastening part further includes an electronic component block smaller than or equal to the inner diameter of the through hole included in the bread board. desirable.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 본체부, 상기 본체부의 상면에 전자부품을 수납하기 위한 수납공간, 및 상기 본체부의 측면으로 연장되고, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀과 동일한 직경을 갖는 관통홀을 포함하는 날개부를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching tool, the main body, an accommodating space for accommodating the electronic component on the upper surface of the main body, and extends to the side of the main body, and has the same diameter as the through hole included in the bread board. Preferably, the electronic device further includes an electronic component block including a wing including a through hole.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은 상기 날개부의 두께가 상기 본체부의 두께보다 작은 것이 바람직하다.Further, in the electronic circuit experiment teaching, it is preferable that the thickness of the wing portion of the electronic component block is smaller than the thickness of the body portion.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은 상기 수납공간의 측면 또는 배면에 전도성 물질로 이루어진 접속단자를 적어도 2개 이상 포함하고, 상기 접속단자는 상기 날개부에 포함된 상기 관통홀의 내측면으로 연장된 것이 바람직하다.In addition, in the electronic circuit experiment teaching tool, the electronic component block includes at least two or more connection terminals made of a conductive material on the side or rear surface of the receiving space, the connection terminal of the through hole included in the wing portion It is preferable to extend to the inner side.
본 발명에 의하면, 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 용이한 브래드 보드를 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, children and lower grade students can provide an easy-to-use Brad board in learning electronic circuits.
또한 본 발명에 의하면, 전자 부품의 단자 및 피복을 제거한 전선들 뿐만 아니라 모터, 건전지 소켓등은 종래의 브래드 보드에 고정하지 못하였던 부품들도 본 발명에 의한 브래드 보드에 체결할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, as well as the wires from which the terminal and the cover of the electronic components are removed, motors, battery sockets, etc., there is an effect that can be fastened to the breadboard according to the invention even parts that could not be fixed to the conventional breadboard. .
또한 본 발명에 의하면, 전자 회로를 형성하기 위한 배선들을 브래드 보드의 상면에 형성하지 않고도 전자 회로를 구성할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect that the electronic circuit can be configured without forming the wirings for forming the electronic circuit on the upper surface of the bread board.
또한 본 발명에 의하면, 브래드 보드의 측면으로 체결하여 연장할 수 있어 확장성이 높고, 저렴한 브래드 보드를 제작할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it can be extended by fastening to the side of the bread board has a high expandability, there is an effect that can produce a cheap bread board.
또한 본 발명에 의하면, 사용자의 용도에 따라 전자회로를 포함하지 않은 완구용 블록만을 사용할 수도 있고, 전자회로를 함께 구성할 수도 있어, 완구 블록으로도 사용이 가능하고, 전자회로를 학습하기 위한 교육용으로도 사용이 가능한 효과가 있다.In addition, according to the present invention, according to the user's use can only use a toy block that does not contain an electronic circuit, can also be configured as an electronic circuit, can also be used as a toy block, education for learning electronic circuits Can also be used as an effect.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소 에 대해 사용하였다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. The term and / or includes a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다거나 "결합되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 결합되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다거나 "직접 결합되어"있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "coupled" to another component, it may be directly connected to or coupled to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly coupled" to another component, it should be understood that there is no other component in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이하, 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, the same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.
먼저, 본 발명에 의한 전자회로 실험교구는 본 발명의 실시예에 따른 브래드 보드와 코일형태로 이루어진 접속부재를 포함한다.First, the electronic circuit experiment teaching aid according to the present invention includes a connection member made of a bread board and a coil form according to an embodiment of the present invention.
따라서, 본 발명에 의한 브래드 보드 및 접속부재를 이용하고 이하 다양한 실시예로 설명되는 전자회로 부품 블록들을 사용하여 각종 전자회로를 구성할 수 있으며, 설명되지 않은 다른 어떠한 전자회로 부품에 대해서도 본 발명에 의한 기술사상에 의해 쉽게 적용이 가능하다 할 것이다.Accordingly, various electronic circuits can be constructed using the bread board and the connection member according to the present invention and using the electronic circuit component blocks described in various embodiments below, and any other electronic circuit component which is not described can be applied to the present invention. It can be easily applied by the technical idea.
또한, 본 발명에 의한 브래드 보드 및 접속부재는 자체적으로도 다른 용도로 확장이 가능하며, 일 예로 후술되는 다양한 실시예에 따른 전자회로 부품블록을 사용하지 않고 종래의 전자회로 부품들을 본 발명에 의한 브래드 보드 및 접속부재에 사용하는 경우에서 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.In addition, the bread board and the connection member according to the present invention can be extended to other uses on their own, and by using the electronic circuit component block according to the present invention without using the electronic circuit component block according to various embodiments described below as an example. The effect of the present invention can be obtained when used for a bread board and a connecting member.
또한, 본 발명에 의한 브래드 보드를 사용하고 접속부재는 후술되는 본 발명에 의한 전자회로 부품 블록들을 사용하지 아니하고, 종래기술에 의한 완구용 블록(체결부의 형상을 본 발명의 브래드 보드에 적용가능하게 변경)들을 사용하게 함으로써 유아 및 아동들의 완구용 블록에도 적용이 가능하다 할 것이다. In addition, the use of the bread board according to the present invention and the connection member does not use the electronic circuit component blocks according to the present invention described below, and the toy block according to the prior art (shape of the fastening portion is applicable to the bread board of the present invention) By making use of the modifications, it will be possible to apply the toy blocks for infants and children.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 브래드 보드 및 접속부재를 포함하는 전자회로 실험교구의 사시도이고, 도 2는 접속부재를 브래드 보드에 체결한 후 도 1의 AA선분에 대한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of an electronic circuit test tool including a bread board and a connection member according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the AA line of FIG. 1 after the connection member is fastened to the bread board.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 브래드 보드(100)는 기판부(110) 및 지지부(120)를 포함한다.The
지지부(120)는 기판부(110)에 삽입되는 접속부재(200) 및 후술되는 전자회로 부품블럭들이 기판부(110)을 관통하여 지면에 닿지 않도록 지면으로부터 기판부(110)를 이격시키는 역할을 수행한다.The
또한, 지지부(120)는 기판부(110)의 최외곽부에 형성될 수도 있고, 기판부(110)에 포함되는 관통홀(150)이 형성되어 있지 않은 소정의 영역에 더 형성될 수도 있다.In addition, the
이때, 기판부(110)의 크기(넓이)를 크게 하여 이후 전자회로 부품 및 전자회로 부품블록들이 탑재되었을 때 기판부(110)가 휘지 않도록 기판부의 중심부에 대응하는 영역 중 관통홀(150)이 형성되어 있지 않은 영역에 지지부(120)를 더 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the through
지지부(120)는 기판부(110)와 별도로 제작된 후 체결될 수도 있고, 일체형으로 제작될 수도 있다. 본 발명에서는 일 실시예로 기판부(110)와 지지부(120)을 플리스틱 사출을 통해 일체형으로 제작하였다.The
기판부(110)에는 여러개의 브래드 보드를 연결하여 확장할 때 사용되는 연결부(130, 140)들을 포함한다.The
기판부(110)는 사각형으로 제작되는 것이 바람직하며, 기판부(110) 4개의 외곽 모서리 중 서로 마주보는 모서리에 각각 돌출 연결부(130)과 오목 연결부(140) 가 형성되도록 제작하는 것이 바람직하다.The
이때 돌출 연결부(130) 및 오목 연결부(140)가 체결된 후 쉽게 이탈되지 않도록 하기 위하여 각각 걸림턱(131)과 걸림홈(141)을 형성하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to form the locking
기판부(110)는 지지부(120)가 연장되는 하면과, 각종 전자회로 및 전자회로 부품 블록이 올라가는 상면을 포함하며, 상기 상면에서 상기 하면을 관통하는 복수의 관통홀(150)을 포함한다.The
관통홀(150)은 X축 방향과 Y축 방향으로 균등하게 배치되는 것이 바람직하며, 본 발명의 일 실시예로 관통홀(150)은 단면이 소정의 직경(D)을 갖는 원형으로 하였다.Preferably, the through-
이때 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)는 X축 방향과 Y축 방향에 대해 각각 다르게 설계할 수도 있고, 동일하게 설계할 수도 있다. 본 발명에서는 일 실시예로 X축 방향과 Y축 방향에 대한 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)를 동일하게 하였다.In this case, the distance Lp between the through
관통홀(150)들 중 기판부(110)에서 최외곽에 있는 관통홀(150)과 해당 최외곽 모서리간의 거리(Lr)은 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)보다 작게 설계하는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 일 실시예로 최외곽 관통홀(150)과 모서리간의 거리(Lr)을 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)의 절반으로 함으로써, 이후 브래드 보드를 복수개 연결하였을 때도 인접하는 브래드 보드들 간에 관통홀(150)들 간의 거리가 하나의 브래드 보드 상의 관통홀(150)들 간의 거리와 동일하도록 하였다.Among the through
접속부재(200)는 전자회로 부품들을 전기적으로 연결하는 접점의 역할을 수행하는 것으로 전도성 물질로 이루어진 와이어를 꼬아서 코일 형태로 제작된다.The
전도성 물질로는 금속 또는 금속의 합금, 전도성 고분자등을 포함할 수 있다. 금속으로는 알루미늄, 구리, 또는 철등의 전도성이 높고 저렴한 금속을 사용하는 것이 바람직하며, 이들의 합금을 사용할 수도 있다.Conductive materials may include metals or alloys of metals, conductive polymers, and the like. As the metal, it is preferable to use a metal having high conductivity and inexpensive, such as aluminum, copper, or iron, and alloys thereof may be used.
접속부재(200)는 코일 형태로 이루어지므로 이후 전기 배선의 피복을 벗긴 후 전선의 도전부를 코일의 꼬여진 와이어들 사이로 넣어서 체결한다.Since the
따라서, 접속부재(200)를 제작할 때 와이어를 코일 형태로 제작하되 코일의 피치를 최소화하여 촘촘하게 제작하는 것이 바람직하다.Therefore, when the
또한, 접속부재(200)는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 형성된 관통홀(150)에 삽입되어 브래드 보드(100)와 체결되므로 삽입시 용이하도록 코일의 시작부 또는 종단부는 관통홀(150)의 직경(D)보다 작게 형성하고, 체결된 후 결속력을 향상시키기 위하여 코일의 중심부는 관통홀(150)의 직경(D)보다 크거나 같게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 접속부재(200)는 브래드 보드(100)의 기판부(100)에 형성된 관통홀(150)에 삽입되어 기판부의 상면 또는 하면에서 전자회로 부품들의 배선을 연결하므로 브래드 보드(100)에 체결된 후 브래드 보드(100)의 기판부(100)에 대해 상면 또는 하면으로 돌출되어 나오도록 접속부재(200)의 높이(Hc)를 설계하는 것이 바람직하다.In addition, the
도 2를 참조하면, 접속부재(200)는 기판부(100)에 대해 상면과 하면으로 각각 돌출되도록 접속부재(200)의 높이(Hc)가 기판의 두께(T)보다 크게 형성된다.Referring to FIG. 2, in the
또한, 브래드 보드(100)의 지지부(120)는 기판부(100)의 상면으로부터의 전 체 높이(H)가 기판부(100)의 두께(T)보다 크게 형성되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 지지부(120)의 기판부 상면으로부터의 전체 높이(H)는 기판부(100)의 두께(T)에 대해 2배에서 3배 사이인 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 접속부재(200)는 브래드 보드(100)에 체결한 후 기판부(110)로 부터 상면과 하면으로 각각 돌출되고, 지면에 닿지 않는 것이 바람직하므로, 접속부재(200)의 높이(Hc)는 기판부(110)의 두께(T)의 2배에서 3배 사이인 것이 바람직하다.In addition, since the
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 브레드 보드의 사시도이다. 3 is a perspective view of a bread board according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 브레드 보드(100')는 상술한 제 1 실시예에 따른 브래드 보드에 대해 기판부에 포함된 관통홀(150')의 형상을 원형에서 사각형으로 변경한 것이다.The
비록 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 브래드 보드의 관통홀(150, 150')의 형상을 원형과 사각형으로 예를 들어 설명하였으나, 그 형상은 다양하게 변경이 가능하다 할 것이다.Although the shapes of the through-
나머지 부분에 대해서는 상술한 제 1 실시예와 동일하며, 이하 설명에서는 제 1 실시예에 따른 브래드 보드를 예를 들어 설명하도록 한다.The remaining parts are the same as those of the first embodiment described above, and the following description will be made of the bread board according to the first embodiment.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 브레드 보드를 연결하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining a method of connecting a plurality of bread board according to an embodiment of the present invention.
복수의 브래드 보드(100)를 연결하여 브래드 보드를 확장하여 전자회로를 구성하고자 할 때에는 기판부(110)의 모서리에 형성된 연결부(130, 140)을 이용한다.When connecting the plurality of
하나의 브래드 보드(100)의 돌출 연결부(130) 또는 오목 연결부(140)에 연결하고자 하는 브래드 보드(100)의 돌출 연결부(130) 또는 오목 연결부(140)를 체결한다.The protruding
이때 일측의 브래드 보드(100)에 포함된 돌출 연결부(130)에 타측의 브래드 보드(100)에 포함된 오목 연결부(140)를 체결한다.At this time, the
이하 도 5 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 브래드 보드 상에 다양한 전자부품을 체결하기 위한 전자부품 블록 등을 예시하여 설명한다.Hereinafter, an electronic component block for fastening various electronic components on a bread board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 10.
전자부품 블록은 건전지, 모터, 스위치, 조명장치 등의 전자회로 구성에 필요한 부품들을 삽입하여 브래드 보드에 용이하게 물리적으로 체결하고 전기적으로 연결하기 위한 것이다.The electronic component block inserts components necessary for the construction of an electronic circuit such as a battery, a motor, a switch, a lighting device, and is easily physically fastened and electrically connected to a bread board.
이때 제조회사에서 전자부품 블록 중 소켓 블록에 각종 전자회로 부품을 삽입하여 제공되는 경우에는 도 5 내지 도 8을 참조하여 후술하는 다양한 실시예에 따른 전자부품 소켓 블록들을 사용할 수도 있으나, 필요에 따라 사용자가 추가하여야 하는 다양한 전자회로 부품들은 도 9을 참조하여 후술하는 일 실시예에 따른 지그 블록을 사용할 수도 있다. 또한, 체결되는 전자회로 부품들의 브래드 보드에 대한 높이를 조절하거나 더욱 확장하기 위하여 도 10을 참조하여 후술하는 확장 블록을 사용할 수도 있다.In this case, when various electronic circuit components are inserted into a socket block among electronic component blocks, a manufacturer may use electronic component socket blocks according to various embodiments described below with reference to FIGS. 5 to 8. The various electronic circuit components to be added may use a jig block according to an embodiment described below with reference to FIG. 9. In addition, in order to further adjust or further increase the height of the electronic circuit components to be connected to the bread board, an extension block described later with reference to FIG. 10 may be used.
이하 본 발명에 의한 다양한 실시예에 따른 소켓 블록, 지그 블록, 및 확장 블록에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a socket block, a jig block, and an expansion block according to various embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자부품 블록 중 소켓 블록들에 대한 실시예를 도시한 것이다.5 to 8 illustrate embodiments of socket blocks among electronic component blocks according to various embodiments of the present disclosure.
소켓 블록은 전자부품을 삽입하기 위한 수납공간, 소켓 블록을 브래드 보드에 체결하기 위한 몸체부의 하부에 체결부를 포함한다.The socket block includes an accommodating space for inserting an electronic component and a fastening portion at a lower portion of a body portion for fastening the socket block to a bread board.
이때, 소켓 블록에 삽입되는 전자부품을 다른 전자부품과 전기적으로 연결하는 방법으로 제 1 실시예로는 수납공간의 하단부에서 관통홀이 연결되어 체결부내에 형성된 배선 통과홀을 통하여 소켓 블록의 외부로 배선을 연결한다.At this time, the electronic component inserted into the socket block is electrically connected to other electronic components. In the first embodiment, a through hole is connected at the lower end of the storage space to the outside of the socket block through a wiring through hole formed in the fastening portion. Connect the wires.
또한, 제 2 실시예로는 수납공간을 포함하는 소켓 블럭의 본체부의 측면에 외부로 돌출되는 날개부를 형성하고, 날개부에는 브래드 보드에 포함된 관통홀과 공일한 직경을 갖는 관통홀이 형성되어, 수납공간의 측면과 상기 날개부에 포함된 관통홀을 금속, 금속합금, 및 전도성 고분자등을 이용하여 접속단자를 통해 전기적으로 연결한다. 이후 날개부에 포함된 관통홀에 코일형태의 접속부재를 삽입하고, 배선을 통하여 다른 전자부품과 전기적으로 연결한다.In addition, in the second embodiment, the wing portion protruding to the outside is formed on the side of the main body of the socket block including the storage space, the through portion is formed with a through hole having the same diameter as the through hole included in the bread board In addition, the through hole included in the side of the storage space and the wing portion is electrically connected through a connection terminal using a metal, a metal alloy, and a conductive polymer. Then, the coil-shaped connecting member is inserted into the through hole included in the wing, and is electrically connected to other electronic components through wiring.
상기 소켓 블록에 삽입되는 전자부품을 다른 전자부품과 전기적으로 연결하는 제 1 실시예와 제 2 실시예에 의한 구성은 별도로 구성될 수도 있으며, 함께 구성될 수도 있다. The configuration according to the first embodiment and the second embodiment for electrically connecting the electronic component inserted into the socket block with other electronic components may be configured separately or together.
또한, 본 발명에 의한 소켓 블록, 지그 블록 및 확장 블록 등의 전자부품 블록은 절연성 플라스틱으로 제조될 수 있으며, 바람직하게는 플라스틱 사출로 제조 될 수 있으므로 제조비용을 낮출 수 있는 장점이 있다.In addition, an electronic component block such as a socket block, a jig block, and an expansion block according to the present invention may be made of an insulating plastic, and preferably, may be manufactured by plastic injection, thereby lowering manufacturing costs.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 건전지 소켓 블록에 대한 사시도이다.5 is a perspective view of a battery socket block of an electronic component block according to an embodiment of the present invention.
건전지 소켓 블록(1000)은 본체부(1110)에 건전지를 수납하기 위한 수납공간(1140)을 포함하고, 본체부(1110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 건전지 소켓 블록(1000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(1310, 1320)를 포함한다. 이때, 체결부(1310, 1320)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공간에 삽입될 건전지의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.The
또한, 체결부(1310, 1320)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부(1310, 1320)간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.In addition, when the number of the
또한, 체결부(1310, 1320)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(1310, 1320)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the outer diameters of the
또한, 체결부(1310, 1320)의 내부는 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지에 연결되는 배선(1510, 1520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(1310, 1320)의 밑면부터 수납공간(1140)의 하면까지 연결된다.In addition, the interior of the
따라서, 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지의 양단에 대응하여 수납공간(1140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(1410, 1420)과 상기 배선(1510, 1520)이 전기적으로 연결되고, 배선(1510, 1520)이 체결부(1310, 1320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.Accordingly, the
또한, 체결부(1310)의 본체부(1110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.In addition, the length protruding from the lower surface of the
이렇게 형성된 건전지 소켓 블록(1000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 건전지 소켓 블록(1000)의 배선(1510, 1520)을 체결부(1310, 1320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 건전지 소켓 블록(1000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.The
또한, 본 발명에 의한 건전지 소켓 블록(1000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(1140)을 포함하는 본체부(1110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(1120, 1130)를 포함하고, 날개부(1120, 1130)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(1210, 1220)을 포함한다.In addition, according to another embodiment of the
이렇게 날개부(1120, 1130)에 포함된 관통홀(1210, 1220)에는 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지의 양단에 대응하여 수납공간(1140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(1410, 1420)가 관통홀(1210, 1220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.Thus, through
이렇게 형성된 건전지 소켓 블록(1000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(1120, 1130)에 포함된 관통홀(1210, 1220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(1210, 1220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.The
또한, 날개부(1120, 1130)의 두께는 본체부(1110)의 두께보다 작게 형성하여 건전지 소켓 블록(1000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(1120, 1130)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(1120, 1130)의 두께는 본체부(1110)의 두께의 1/2로 하였다.In addition, the thickness of the
또한, 날개부(1120, 1130)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the
또한, 본체부(1110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(1120, 1130)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지의 두께를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 모터 소켓 블록에 대한 사시도이다.6 is a perspective view of a motor socket block of an electronic component block according to an embodiment of the present invention.
모터 소켓 블록(2000)은 본체부(2110)에 모터(2600)를 수납하기 위한 수납공간(2140)을 포함하고, 수납공간(2140)의 일측에는 모터(2600)의 모터축(2620)을 외부로 인출하기 위한 모터 축 삽입부(2130)를 포함하며, 본체부(2110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 모터 소켓 블록(2000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(2310, 2320)를 포함한다.The
이때, 체결부(2310, 2320)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공 간(2140)에 삽입될 모터(2600)의 모터몸체(2610)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.In this case, the number of the
또한, 체결부(2310, 2320)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부(2310, 2320)간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.In addition, when the number of
또한, 체결부(2310, 2320)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(2310, 2320)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the outer diameter of the
또한, 체결부(2310, 2320)의 내부는 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 접속단(2631, 2632)에 연결되는 배선(2510, 2520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(2310, 2320)의 밑면부터 수납공간(2140)의 하면까지 연결된다.In addition, the inside of the
따라서, 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 접속단(2631, 2632)에 대응하여 수납공간(2140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(2410, 2420)과 상기 배선(2510, 2520)이 전기적으로 연결되고, 배선(2510, 2520)이 체결부(2310, 2320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.Accordingly, the
또한, 체결부(2310)의 본체부(2110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.In addition, the length protruding from the lower surface of the
이렇게 형성된 모터 소켓 블록(2000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 모터 소켓 블록(2000)의 배선(2510, 2520)을 체결부(2310, 2320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 모터 소켓 블록(2000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.The
또한, 본 발명에 의한 모터 소켓 블록(2000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(2140)을 포함하는 본체부(2110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(2120)를 포함하고, 날개부(2120)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(2210, 2220)을 포함한다.In addition, according to another embodiment of the
이렇게 날개부(2120)에 포함된 관통홀(2210, 2220)에는 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 접속단(2631, 2632)에 대응하여 수납공간(2140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(2410, 2420)가 관통홀(2210, 2220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.The through-
이렇게 형성된 모터 소켓 블록(2000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(2120)에 포함된 관통홀(2210, 2220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(2210, 2220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.The
또한, 날개부(2120)의 두께는 본체부(2110)의 두께보다 작게 형성하여 모터 소켓 블록(2000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(2120)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(2120)의 두께는 본체부(2110)의 두께의 1/2로 하였다.In addition, the thickness of the
또한, 날개부(2120)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the
또한, 본체부(2110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(2120)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 모터 몸체(2610)의 두께를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 스위치 소켓 블록에 대한 사시도이다.7 is a perspective view of a switch socket block of an electronic component block according to an embodiment of the present invention.
스위치 소켓 블록(3000)은 본체부(3110)에 스위치(3600)를 수납하기 위한 수납공간(3140)을 포함하고, 본체부(3110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 스위치 소켓 블록(3000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(3310, 3320)를 포함한다.The
이때, 체결부(3310, 3320)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공간(3140)에 삽입될 스위치(3600)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.In this case, the number of the
또한, 체결부(3310, 3320)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부(3310, 3320)간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일 하게 형성한다.In addition, when the number of the
또한, 체결부(3310, 3320)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(3310, 3320)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the outer diameter of the
또한, 체결부(3310, 3320)의 내부는 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)에 연결되는 배선(3510, 3520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(3310, 3320)의 밑면부터 수납공간(3140)의 하면까지 연결된다.In addition, the interior of the
따라서, 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)의 양단에 대응하여 수납공간(3140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(3410, 3420)과 상기 배선(3510, 3520)이 전기적으로 연결되고, 배선(3510, 3520)이 체결부(3310, 3320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.Accordingly, the
또한, 체결부(3310)의 본체부(3110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.In addition, the length protruding from the lower surface of the
이렇게 형성된 스위치 소켓 블록(3000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 스위치 소켓 블록(3000)의 배선(3510, 3520)을 체결부(3310, 3320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 스위치 소켓 블록(3000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.The
또한, 본 발명에 의한 스위치 소켓 블록(3000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(3140)을 포함하는 본체부(3110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(3120, 3130)를 포함하고, 날개부(3120, 3130)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(3210, 3220)을 포함한다.In addition, according to another embodiment of the
이렇게 날개부(3120, 3130)에 포함된 관통홀(3210, 3220)에는 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)의 양단에 대응하여 수납공간(3140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(3410, 3420)가 관통홀(3210, 3220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.In this way, the through-
이렇게 형성된 스위치 소켓 블록(3000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(3120, 3130)에 포함된 관통홀(3210, 3220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(3210, 3220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.The
또한, 날개부(3120, 3130)의 두께는 본체부(3110)의 두께보다 작게 형성하여 스위치 소켓 블록(3000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(3120, 3130)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(3120, 3130)의 두께는 본체부(3110) 의 두께의 1/2로 하였다.In addition, the thickness of the
또한, 날개부(3120, 3130)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the thickness of the
또한, 본체부(3110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(3120, 3130)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)의 크기를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 조명장치 소켓 블록에 대한 사시도이다.8 is a perspective view of a lighting device socket block of an electronic component block according to an embodiment of the present invention.
조명장치 소켓 블록(4000)은 본체부(4110)에 조명장치(4600)를 수납하기 위한 수납공간(4140)을 포함하고, 본체부(4110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 조명장치 소켓 블록(4000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(4310)를 포함한다.The lighting
여기에서, 조명장치(4600)로는 전자회로 실험에서 주로 사용되는 발광다이오드(LED)를 사용하는 것이 바람직하며, 다른 형태의 조명장치를 사용할 수도 있다.Here, it is preferable to use a light emitting diode (LED) mainly used in an electronic circuit experiment as the
체결부(4310)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공간(4140)에 삽입될 조명장치(4600)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.The number of the
또한, 체결부(4310)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부 간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.In addition, when the number of the
또한, 체결부(4310)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(4310)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the outer diameter of the
또한, 체결부(4310)의 내부는 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)에 연결되는 배선(4510, 4520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(4310)의 밑면부터 수납공간(4140)의 하면까지 연결된다.In addition, the interior of the
따라서, 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)의 양단에 대응하여 수납공간(4140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(4410, 4420)와 상기 배선(4510, 4520)이 전기적으로 연결되고, 배선(4510, 4520)이 체결부(4310)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.Therefore, the
또한, 체결부(4310)의 본체부(4110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.In addition, the length protruding from the lower surface of the
내부는 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)에 연결되는 배선(4510, 4520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(4310)의 밑면부터 수납공간(4140)의 하면까지 연결된다.The interior includes a wiring through hole for drawing out the
이렇게 형성된 조명장치 소켓 블록(4000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 조명장치 소켓 블록(4000)의 배선(4510, 4520)을 체결부(4310)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 조명장치 소켓 블록(4000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.The
또한, 본 발명에 의한 조명장치 소켓 블록(4000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(4140)을 포함하는 본체부(4110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(4120, 4130)를 포함하고, 날개부(4120, 4130)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(4210, 4220)을 포함한다.In addition, according to another embodiment of the lighting
이렇게 날개부(4120, 4130)에 포함된 관통홀(4210, 4220)에는 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)의 양단에 대응하여 수납공간(4140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(4410, 4420)가 관통홀(4210, 4220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.The connection terminals formed on the side surfaces of the
이렇게 형성된 조명장치 소켓 블록(4000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(4120, 4130)에 포함된 관통홀(4210, 4220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(4210, 4220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.The lighting
또한, 날개부(4120, 4130)의 두께는 본체부(4110)의 두께보다 작게 형성하여 조명장치 소켓 블록(4000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(4120, 4130)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(4120, 4130)의 두께는 본체부(4110)의 두께의 1/2로 하였다.In addition, the thickness of the
또한, 날개부(4120, 4130)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the thickness of the
또한, 본체부(4110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(4120, 4130)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)의 크기를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 지그 블록에 대한 사시도이다.9 is a perspective view of a jig block among electronic component blocks according to an exemplary embodiment of the present invention.
지그 블록(5000)은 상술한 다양한 실시예에 따른 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)들처럼 정해진 전자 부품이 아닌 사용자가 임의로 추가하고자 하는 부품들을 본 발명에 의한 브래드 보드(100)에 체결하고자 할 때 사용된다.The
지그 블록(5000)은 하부바디(5110)와 하부바디(5110)의 양측에서 연장되는 2개의 측면바디(5120, 5130)를 포함하여 'U'자형으로 이루어진 본체부(5100)를 포함하고, 측면바디(5120, 5130)의 적어도 어느 일측에 형성된 나사 투입공(5121, 5131)에 체결되는 나사손잡이(5212, 5222), 나사몸체(5211, 5221), 및 파지부(5213, 5223)을 포함하는 나사(5210, 5220)를 포함한다.The
이때, 나사 투입공(5121, 5131)의 내부는 암나사선이 형성되며, 나사(5210, 5220)의 나사몸체(5211, 5221)에는 상기 암나사선과 대응되는 수나사선이 형성된다.At this time, the inside of the screw insertion hole (5121, 5131) is formed with a female thread, the screw body (5211, 5221) of the screw (5210, 5220) is formed with a male thread line corresponding to the female thread.
또한, 지그 블록(5000)의 하부바디(5110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 지그 블록(5000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(5300)를 포함한 다.In addition, the
체결부(5300)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 지그 블록(5000)의 본체부(5100)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.The number of the
또한, 체결부(5300)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부 간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.In addition, when the number of
또한, 체결부(5300)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(5300)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the outer diameter of the
또한, 체결부(5300)의 내부는 지그 블록(5000)에 의해 파지되는 전자부품에 연결되는 배선을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(5300)의 밑면부터 본체부(5100)의 하부바디(5110)의 상면까지 연결된다.In addition, the inside of the
따라서, 지그 블록(5000)에 의해 파지되는 전자부품의 접속단에 연결되는 배선이 체결부(5300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.Therefore, the wires connected to the connection ends of the electronic parts held by the
또한, 체결부(5300)의 본체부(5100) 하부바디(5110)의 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.In addition, the length protruding from the lower surface of the
이렇게 형성된 지그 블록(5000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 지그 블록(5000)에 의해 파지된 전자부품의 배선을 체결부(5300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 지그 블록(5000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.The
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 확장 블록에 대한 사시도이다.10 is a perspective view of an expansion block among electronic component blocks according to an embodiment of the present invention.
확장 블록(6000)은 상술한 다양한 실시예에 따른 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)들 및 지그 블록(5000)들을 사용하여 전자회로 및 결합된 블록에 의한 형상을 만들고자할 때 그 높이를 조절하거나 또는 블록 완구처럼 전자회로를 포함하지 않은 블록 놀이를 하고자 할 때 사용할 수도 있다.The
또한 확장 블록(6000)을 이용하여 보다 다양한 형상을 갖는 전자회로를 포함하는 전자실험을 수행함에 있어 다양한 높낮이 및 다양한 형상을 구현할 수 있으며, 또한 배선처리를 깨끗하게 할 수 있다.In addition, by performing the electronic experiment including the electronic circuit having more various shapes using the
확장 블록(6000)은 본체부(6100)와 본체부(6100)의 상면에 형성된 요홈부(6200) 및 본체부(6100)의 하면에 형성된 체결부(6300)을 포함하여 구성된다.The
본체부(6100)의 크기는 다양하게 구성할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 요홈부(6200) 및 체결부(6300)를 포함하여 구성된다.The
이때 요홈부(6200) 및 체결부(6300)가 2개 이상인 경우에는 본 발명의 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀과 동일한 배치를 갖는 것이 바람직하다.In this case, when the
즉, 확장 블록(6000)의 인접한 요홈부(6200) 및 체결부(6300)들 간의 거리(Bp)는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 인접한 관통홀들 간의 거리(Lp)와 동일한 것이 바람직하다.That is, the distance Bp between the
또한, 복수의 확장 블록(6000)을 브래드 보드(100) 상에 인접하게 체결하기 위하여 확장 블록(6000)의 모서리와 최외곽에 위치하는 요홈부(6200) 및 체결부(6300)간의 거리(Br)는 인접한 요홈부(6200) 및 체결부(6300)들 간의 거리(Bp)의 1/2로 설계하는 것이 바람직하다.In addition, in order to fasten the plurality of
또한, 요홈부(6200)의 형상은 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 형상과 동일한 것이 바람직하며, 요홈부(6200)의 내경(DB)은 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 내경과 동일한 것이 바람직하다.In addition, the shape of the
체결부(6300)는 브래드 보드(100)의 관통홀(150) 또는 다른 확장 블록(6000)의 상면에 형성된 요홈부(6200)에 물리적으로 체결하기 위해 사용된다.The
또한, 체결부(6300)의 형상은 요홈부(6200) 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 형상과 동일한 것이 바람직하며, 체결부(6300)의 외경은 요홈부(6200)의 내경(DB) 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 내경보다 작거나 같게 하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 체결부(6300)의 외경을 관통홀(150)의 내경 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the shape of the
또한, 체결부(6300)의 내부는 확장 블록(6000)의 요홈부(6200)에 삽입되는 전자부품 소켓 블록 및 지그 블록에 포함된 체결부들에서 인출되는 배선 및 기타 배선들을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(6300)의 밑면부터 요홈부(6200)의 밑면까지 연결된다.In addition, the interior of the
따라서, 확장 블록(6000)의 요홈부(6200)에 삽입되는 배선이 체결부(6300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.Accordingly, the wires inserted into the
또한, 체결부(6300)의 본체부(6100) 하면으로부터 돌출된 길이(Hp)는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the length Hp protruding from the lower surface of the
또한, 요홈부(6200)의 본체부(6100) 상면으로부터 깊이(Ho)는 체결부의 길이(Hp) 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110) 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.In addition, the depth Ho from the upper surface of the
또한, 본체부(6100)의 두께(HB)는 요홈부(6200) 깊이(Ho)보다 큰 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 본체부(6100)의 두께(HB)를 요홈부(6200) 깊이(Ho)의 2배로 하였다.In addition, the thickness H B of the
이렇게 형성된 확장 블록(6000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 확장 블록(6000)의 요홈부(6200)으로부터 삽입된 배선을 체결부(6300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 확장 블록(6000)의 하면으로 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 확장 블록(6000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.The
도 11은 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 일 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.11 is a perspective view for explaining an embodiment of fastening a bread board, a connection member, and various electronic component blocks according to the present invention.
상술한 바와 같이 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 각종 전자부품 블록의 체결부를 삽입하여 전자부품 블록을 브래드 보드(100)에 물리적으로 체결한다.As described above, the fastening parts of the various electronic component blocks are inserted into the through-
일 실시예로 도 11에서는 브래드 보드(100)의 좌측영역에 전자부품 블록 중 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)들을 이용하여 간단한 회로를 구성하였고, 우측에는 확장 블록(6000)의 사용방법을 도식화한 것이다.As an example, in FIG. 11, a simple circuit is configured by using
브래드 보드(100) 상에 건전지(1600)를 포함한 건전지 소켓 블록(1000), 모터(2600)를 포함한 모터 소켓 블록(2000), 스위치(3600)를 포함한 스위치 소켓 블록(3000), 및 조명장치(4600)를 포함한 조명장치 소켓 블록(4000)을 체결한다.The
각각의 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)에 포함된 날개부(1120, 1130, 2120, 2130, 3120, 3130, 4120, 4130)에 포함된 관통홀(1210, 1220, 2210, 2220, 3210, 3220, 4210, 4220)에 각각 접속부재(200)을 삽입하여 체결한다.Through-
배선(300)의 양단의 피복을 제거한 후 양단의 도선을 각각 접속부재(200)들에 끼워넣어 각각의 전자회로를 도 11에서와 같이 직렬로 연결하였다.After removing the coating on both ends of the
연결이 완료된 이후 스위치 소켓 블록(3000)에 포함된 스위치(3600)를 턴온하자 모터 소켓 블록(2000)에 포함된 모터(2600)의 모터축(2620)이 회전하고, 조명장치 소켓 블록(4000)에 포함된 조명장치(4600)에 불이 들어왔다.After the connection is completed, when the
이상과 같이 소켓 블록의 날개부에 포함된 관통홀에 접속부재(200)을 삽입하여 각각의 전자부품을 전기적으로 연결하여 전자회로를 구현할 수도 있으며, 도 12 를 참조하여 후술하는 방법에 의해 소켓 블록의 체결부에 포함된 배선 통과홀을 이용하여 각각의 전자부품을 전기적으로 연결하여 전자회로를 구현할 수도 있다.As described above, an electronic circuit may be implemented by electrically connecting each electronic component by inserting the
브래드 보드(100)의 우측영역을 참조하면 2개의 확장 블록(6000)을 적층하고, 맨 상단의 확장 블록(6000)에 포함된 요홈부(6200)에 삽입하는 배선(300)이 체결부(6300)에 포함된 배선 통과홀을 통해 브래드 보드(100)의 배면까지 인출되는 것을 알 수 있다. Referring to the right side of the
따라서, 확장 블록(6000)을 사용하여 다른 전자부품 블록들의 높이를 조절함과 동시에 배선을 브래드 보드(100)의 배면으로 인출할 수 있어 배선처리를 깨끗하게 할 수 있는 장점이 있다.Therefore, by using the
도 12는 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 다른 실시예를 설명하기 위한 배면 사시도이다.12 is a rear perspective view illustrating another embodiment of fastening a bread board, a connection member, and various electronic component blocks according to the present invention.
도 11을 참조하여 상술한 전자부품들에 대한 배선 연결방법과 달리 도 12를 참조하여 배선들을 브래드 보드(100)의 배면, 즉 기판부(110)의 하면으로 인출하여 연결하는 방법을 설명한다.Unlike the wiring connection method for the electronic components described above with reference to FIG. 11, a method of drawing and connecting the wirings to the rear surface of the
도 11에서의 각각의 전자부품을 전기적으로 연결하여 전자회로를 구성하기 위한 소켓 블록의 날개부에 포함된 관통홀에 삽입된 접속부재(200)에 연결된 배선(300)들을 제거하고, 각각의 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)에 포함된 체결부(1310, 1320, 2310, 2320, 3310, 3320, 4310)에 포함된 배선 통과홀을 통하여 브래드 보드(100) 기판부(110)의 하면으로 인출된 배선(1510, 1520, 2510, 2520, 3510, 3520, 4510, 4520)들을 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)에 삽입하여 체결한 접속부재(200)들을 이용하여 각각 전기적으로 연결한다.11 removes the
상술한 바와 같이 모든 배선들을 브래드 보드(100)의 하면으로 인출하여 브래드 보드(100)의 하면에서 접속부재(200)을 접점으로 이용하여 전기적으로 연결할 수 있으므로, 브래드 보드(100)의 상면에서 바라보는 전자회로의 구성은 전자부품 블록 및 접속부재만 시야에 노출되고, 각종 배선은 노출되지 않아 깨끗한 배선처리가 가능하다.As described above, all the wires may be drawn out to the bottom surface of the
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 브래드 보드 및 접속부재를 포함하는 전자회로 실험교구의 사시도이다.1 is a perspective view of an electronic circuit experiment teaching apparatus including a bread board and a connecting member according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 접속부재를 브래드 보드에 체결한 후 도 1의 AA선분에 대한 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 after fastening the connection member to the bread board.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 브레드 보드의 사시도이다.3 is a perspective view of a bread board according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 브레드 보드를 연결하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining a method of connecting a plurality of bread board according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 건전지 소켓 블록에 대한 사시도이다.5 is a perspective view of a battery socket block of an electronic component block according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 모터 소켓 블록 및 모터에 대한 사시도이다.6 is a perspective view of a motor socket block and a motor of an electronic component block according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 스위치 소켓 블록 및 스위치에 대한 사시도이다.7 is a perspective view of a switch socket block and a switch of an electronic component block according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 조명장치 소켓 블록 및 조명장치에 대한 사시도이다.8 is a perspective view of a lighting device socket block and a lighting device of the electronic component block according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 지그 블록에 대한 사시도 이다.9 is a perspective view of a jig block among electronic component blocks according to an embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 확장 블록에 대한 사시도 이다.10 is a perspective view of an expansion block among electronic component blocks according to an embodiment of the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 일 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.11 is a perspective view for explaining an embodiment of fastening a bread board, a connection member, and various electronic component blocks according to the present invention.
도 12는 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 다른 실시예를 설명하기 위한 배면 사시도이다.12 is a rear perspective view illustrating another embodiment of fastening a bread board, a connection member, and various electronic component blocks according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100, 100' : 브래드 보드 110 : 기판부100, 100 ': bread board 110: substrate portion
120 : 지지부 130 : 돌출 연결부120: support 130: projecting connection
140 : 오목 연결부 150, 150' : 관통홀140:
200 : 접속부재재 1000 : 건전지 소켓 블록200: connecting member 1000: battery socket block
1110 : 본체부 1120, 1130 : 날개부1110:
1210, 1220 : 관통홀 1310, 1320 : 체결부1210, 1220: through
1410, 1420 : 접속단자 2000 : 모터 소켓 블록1410, 1420: connection terminal 2000: motor socket block
2110 : 본체부 2120 : 날개부2110: main body 2120: wing
2130 : 모터축 삽입부 2210, 2220 : 관통홀2130: motor
2310, 2320 : 체결부 2410, 2420 : 접속단자2310, 2320: Fastening
2600 : 모터 3000 : 스위치 소켓 블록2600: motor 3000: switch socket block
3110 : 본체부 3120, 3130 : 날개부3110:
3210, 3220 : 관통홀 3310, 3320 : 체결부3210, 3220: through
3410, 3420 : 접속단자 3600 : 스위치3410, 3420: Connection terminal 3600: Switch
4000 : 조명장치 소켓 블록 4110 : 본체부4000: lighting device socket block 4110: main body
4120, 4130 : 날개부 4210, 4220 : 관통홀4120, 4130:
4310 : 체결부 4410, 4420 : 접속단자4310: Fastening
4600 : 조명장치 5000 : 지그 블록4600: lighting device 5000: jig block
5100 : 본체부 5121, 5131 : 나사 투입공5100:
5210, 5220 : 나사 5300 : 체결부5210, 5220: Screw 5300: Fastening
6000 : 확장 블록 6100 : 본체부6000: expansion block 6100: main body
6200 : 요홈부 6300 : 체결부6200: groove 6300: fastening
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080039698A KR100926648B1 (en) | 2008-04-29 | 2008-04-29 | Electronic Circuit Experiment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080039698A KR100926648B1 (en) | 2008-04-29 | 2008-04-29 | Electronic Circuit Experiment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090113967A KR20090113967A (en) | 2009-11-03 |
KR100926648B1 true KR100926648B1 (en) | 2009-11-17 |
Family
ID=41555255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080039698A KR100926648B1 (en) | 2008-04-29 | 2008-04-29 | Electronic Circuit Experiment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100926648B1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101413839B1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-07-01 | 강민수 | The modular construction kit of improve for circuit elements |
KR20160123603A (en) * | 2015-04-16 | 2016-10-26 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | An assembling method of a transparent circuit kit |
KR20160003834U (en) * | 2015-04-28 | 2016-11-07 | 경남도립거창대학산학협력단 | Apparatus for practicing circuit |
KR102197811B1 (en) * | 2019-12-11 | 2021-01-04 | (주)소프트피브이 | Method for fabricating solar cell unit with silicon particle, solar cell unit fabricated by the same method and circuit kit using the same unit |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115565420A (en) * | 2022-09-28 | 2023-01-03 | 北京智扬北方国际教育科技有限公司 | Motor braking energy feedback training device |
KR102665655B1 (en) * | 2024-01-25 | 2024-05-13 | 주식회사 에스씨티 | Jig system for device wiring work |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030057756A (en) * | 2001-12-29 | 2003-07-07 | 주식회사 이지서킷 | Brick frame for supporting electronic circuits, which having brick-toy connecting means on one side, and brick toy using the same |
KR20030083691A (en) * | 2001-01-02 | 2003-10-30 | 애디스트 테크노베이션 피티이. 엘티디. | Breadboard used for educational purposes |
KR200350013Y1 (en) | 2004-02-24 | 2004-05-08 | 김한진 | A Assembling Unit for Electric Circuit |
KR20060085227A (en) * | 2006-07-04 | 2006-07-26 | 최청 | Universalkitboard |
-
2008
- 2008-04-29 KR KR1020080039698A patent/KR100926648B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030083691A (en) * | 2001-01-02 | 2003-10-30 | 애디스트 테크노베이션 피티이. 엘티디. | Breadboard used for educational purposes |
KR20030057756A (en) * | 2001-12-29 | 2003-07-07 | 주식회사 이지서킷 | Brick frame for supporting electronic circuits, which having brick-toy connecting means on one side, and brick toy using the same |
KR200350013Y1 (en) | 2004-02-24 | 2004-05-08 | 김한진 | A Assembling Unit for Electric Circuit |
KR20060085227A (en) * | 2006-07-04 | 2006-07-26 | 최청 | Universalkitboard |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101413839B1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-07-01 | 강민수 | The modular construction kit of improve for circuit elements |
KR20160123603A (en) * | 2015-04-16 | 2016-10-26 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | An assembling method of a transparent circuit kit |
KR101711729B1 (en) | 2015-04-16 | 2017-03-02 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | An assembling method of a transparent circuit kit |
KR20160003834U (en) * | 2015-04-28 | 2016-11-07 | 경남도립거창대학산학협력단 | Apparatus for practicing circuit |
KR200483747Y1 (en) * | 2015-04-28 | 2017-06-20 | 경남도립거창대학산학협력단 | Apparatus for practicing circuit |
KR102197811B1 (en) * | 2019-12-11 | 2021-01-04 | (주)소프트피브이 | Method for fabricating solar cell unit with silicon particle, solar cell unit fabricated by the same method and circuit kit using the same unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090113967A (en) | 2009-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100926648B1 (en) | Electronic Circuit Experiment | |
US11291925B2 (en) | Circuit blocks | |
KR101336153B1 (en) | Prefabricated electronic circuit block | |
US8991040B2 (en) | Reusable electronic circuit assembling and testing system and uses thereof | |
CN105490049B (en) | single element connector | |
US9705214B2 (en) | Electrical contact and electronic circuit | |
US8651902B2 (en) | Wire-grasping structure for terminal block | |
KR20220032838A (en) | Arduino electronic block assembly for coding education | |
KR101509665B1 (en) | The modular construction kit of improve for circuit elements | |
JP2011067386A (en) | Electric wiring block body, method of manufacturing the same, and display device using the same | |
KR101128400B1 (en) | Digital Electric Experiment Kit For Education | |
EP2722087B1 (en) | Contact type of electric connection building block | |
JP6883978B2 (en) | Electric appliances | |
KR200437346Y1 (en) | Bread-board for education | |
US4971564A (en) | Method and article used for connecting electronic components | |
JP3180541U (en) | Wiring board for lead parts | |
JP3180715U (en) | Learning materials that do not require soldering and can achieve component placement according to the circuit diagram | |
CN2436994Y (en) | Principle figure distribution type electronic experiment device | |
CN201622741U (en) | Card paper circuit board | |
KR200244024Y1 (en) | Electronic Circuit Learning Kit | |
TWM406455U (en) | An electronic building block | |
KR100632263B1 (en) | Electric and electronic circuit learning teaching aid using artificial clay | |
KR200456723Y1 (en) | Electronic Circuit Learning Board | |
JP3072652U (en) | Block assembly equipment for electronic circuit configuration | |
KR200379498Y1 (en) | Tools learning electric and electronic circuit using synthetic clay |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |