KR100925936B1 - Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time - Google Patents

Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time Download PDF

Info

Publication number
KR100925936B1
KR100925936B1 KR1020070131914A KR20070131914A KR100925936B1 KR 100925936 B1 KR100925936 B1 KR 100925936B1 KR 1020070131914 A KR1020070131914 A KR 1020070131914A KR 20070131914 A KR20070131914 A KR 20070131914A KR 100925936 B1 KR100925936 B1 KR 100925936B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pod
wafer
improving
time
unit
Prior art date
Application number
KR1020070131914A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090064643A (en
Inventor
유경록
Original Assignee
주식회사 동부하이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 동부하이텍 filed Critical 주식회사 동부하이텍
Priority to KR1020070131914A priority Critical patent/KR100925936B1/en
Publication of KR20090064643A publication Critical patent/KR20090064643A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100925936B1 publication Critical patent/KR100925936B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Abstract

본 발명은 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 트랙장비에 구비된 웨이퍼 로딩용 포트에서의 웨이퍼의 로딩 여부를 감지하고 웨이퍼 로딩용 포트에서 웨이퍼의 언로딩 시간을 감지하여 언로딩 시간을 개선함으로서 트랙장비를 효율적으로 운용할 수 있는 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법에 관한 것이다. 본 발명의 트랙장비는 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)의 상부에 각각 설치되는 센서부(200), 상기 센서부(200)에 의해 감지된 신호를 기초로 웨이퍼의 로딩·언로딩을 판단하는 자동제어장치(300)를 포함하는 파드 대기 시간 개선 장치(2)가 구비는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법에 의하면 트랙장비에 구비된 다수의 웨이퍼 로딩용 포트에서 웨이퍼가 언로딩되는 시간을 실시간으로 측정하여 웨이퍼가 로딩되지 않고 일정시간을 경과한 웨이퍼 로딩용 포트를 실시간으로 감지함으로서 트랙장비의 운영상의 손실을 최소화할 수 있다.The present invention relates to a track device equipped with a pod waiting time improving device and a method for improving a pod waiting time, and more particularly, to detect whether a wafer is loaded at a wafer loading port provided in the track device, and at the wafer loading port. The present invention relates to a track equipment and a pod waiting time improving method including a pod waiting time improving device capable of efficiently operating track equipment by detecting an unloading time of a wafer and improving an unloading time. The track device of the present invention loads and unloads wafers on the basis of a signal detected by the sensor unit 200 and the sensor unit 200 respectively installed above the wafer loading ports P1, P2, and P3. Characterized in that the pod waiting time improving device 2 including the automatic control device 300 to determine. According to the track equipment equipped with the pod waiting time improving apparatus and the pod waiting time improving method according to the present invention, the wafer is not loaded by measuring the time of unloading the wafer in a plurality of wafer loading ports provided in the track equipment in real time. By detecting the wafer loading port after a certain time in real time, the operational loss of the track equipment can be minimized.

포토리소그래피(Photo Lithography), 파드, 로딩, 언로딩, 감지 Photo Lithography, Pods, Loading, Unloading, Sensing

Description

파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법{Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time}Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time}

본 발명은 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 트랙장비에 구비된 웨이퍼 로딩용 포트에서의 웨이퍼의 로딩 여부를 감지하고 웨이퍼 로딩용 포트에서 웨이퍼의 언로딩(파드 로딩용 포트에 웨이퍼가 로딩되지 않은 상태를 의미) 시간을 감지하여 대기 시간을 개선함으로서 트랙장비를 효율적으로 운용할 수 있는 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a track device equipped with a pod waiting time improving device and a method for improving a pod waiting time, and more particularly, to detect whether a wafer is loaded at a wafer loading port provided in the track device, and at the wafer loading port. Track equipment and pod standby equipped with a pod waiting time improvement device that can efficiently operate the track equipment by detecting the unloading time of the wafer (meaning the wafer is not loaded in the pod loading port) and improving the waiting time. It is about time improvement method.

포토리소그래피 공정은 레티클을 웨이퍼의 표면에 전사하여 원하는 패터닝을 하는 공정이다.A photolithography process is a process of transferring a reticle to the surface of a wafer to perform desired patterning.

포토리소그래피 공정을 세분하면 웨이퍼의 표면의 접착력을 좋게 하기 위한 표면처리공정인 HMDS(Hexa Methyl Di Silazane)도포 공정, 포토레지스트를 웨이퍼 에 증착하는 노광(coating) 공정, 노광전 웨이퍼상의 수분을 제거 또는 스탠딩 웨이브 효과를 제거하는 등의 목적으로 수행되는 베이크(bake) 공정, 빛의 노출에 의해 원하는 패턴을 형성하는 현상(developing) 공정으로 나눌 수 있다.Subdividing the photolithography process is a Hexa Methyl Di Silazane (HMDS) coating process, a surface treatment process to improve adhesion of the surface of the wafer, a coating process for depositing photoresist on the wafer, and removing moisture on the wafer before exposure or It can be divided into a bake process performed for the purpose of removing a standing wave effect, and a developing process of forming a desired pattern by exposure of light.

이하 첨부된 도면을 참조하여 종래의 포토리소그래피 공정을 수행하는 트랙장비를 설명한다.Hereinafter, a track apparatus for performing a conventional photolithography process will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 트랙장비를 개략적으로 도시하고 있다.Figure 1 schematically shows a conventional track equipment.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 트랙장비(1)는 HMDS 도포 유닛(10), 노광 공정 유닛(20), 베이크 공정 유닛(30), 현상 공정 유닛(40)을 구비하고 각각 HMDS 도포,노광 공정, 베이크 공정, 현상 공정을 수행한다.As shown in FIG. 1, the track equipment 1 includes an HMDS coating unit 10, an exposure processing unit 20, a baking processing unit 30, and a developing processing unit 40, respectively, and apply HMDS coating and exposure. A process, a baking process, and a developing process are performed.

그리고, 로봇암(미도시)를 구비하여 상기 HMDS 도포 유닛(10), 노광 공정 유닛(20), 베이크 공정 유닛(30), 현상 공정 유닛(40) 간에 웨이퍼를 이동시킨다.Then, a robot arm (not shown) is provided to move the wafer between the HMDS coating unit 10, the exposure processing unit 20, the baking processing unit 30, and the developing processing unit 40.

또한, 일반적으로 상기 트랙장비(1)에는 3개의 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)가 구비된다.In addition, the track device 1 is generally provided with three wafer loading ports P1, P2, and P3.

다만, 종래에는 상기 3개의 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)에 로딩되는 웨이퍼에 대한 포토리소그래피 공정의 레시피(recipe)가 상이하여 동시에 다수의 웨이퍼에 대하여 상기 트랙장비(1)에서 포토리소그래피 공정을 수행할 수 있음에도 불구하고 상기 3개의 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3) 중 하나의 포트에 웨이퍼가 로딩이 되어 있다면 장비 운영에 있어 손실이 없다고 인식되었다.However, in the related art, the recipe of the photolithography process for the wafers loaded in the three wafer loading ports P1, P2, and P3 is different, and thus photolithography in the track apparatus 1 is performed on the plurality of wafers at the same time. Although the process can be performed, it is recognized that there is no loss in equipment operation if a wafer is loaded in one of the three wafer loading ports P1, P2, and P3.

따라서 고가의 장비의 운영상의 손실이 발생하는 문제점이 있었다.Therefore, there was a problem that the operation loss of expensive equipment occurs.

따라서 본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 트랙장비에 구비된 다수의 웨이퍼 로딩용 포트에서 웨이퍼가 언로딩되는 시간을 실시간으로 측정하여 트랙장비의 운영상의 손실을 최소화하기 위한 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the pod waiting for minimizing the operational loss of the track equipment by measuring in real time the time the wafer is unloaded in a plurality of wafer loading ports provided in the track equipment It is an object of the present invention to provide a track device equipped with a time improving device and a method for improving pod waiting time.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 트랙장비는The track equipment of the present invention for achieving the above object is

웨이퍼 로딩용 포트의 상부에 각각 설치되는 센서부, 상기 센서부에 의해 감지된 신호를 기초로 웨이퍼의 로딩·언로딩을 판단하는 자동제어장치를 포함하는 파드 대기 시간 개선 장치가 구비는 것을 특징으로 한다.And a pod waiting time improvement device including a sensor unit installed at an upper portion of the wafer loading port, and an automatic control device for determining loading and unloading of the wafer based on a signal sensed by the sensor unit. do.

또한, 상기 센서부는 발광부와 수광부를 구비하는 광센서인 것을 특징으로 한다.The sensor unit may be an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit.

또한, 상기 파드 대기 시간 개선 장치는 카운터를 더 포함하고 상기 카운터는 상기 웨이퍼 로딩용 포트에서의 웨이퍼의 언로딩 시간을 계산하는 것을 특징으로 한다.The pod waiting time improving device may further include a counter, wherein the counter calculates an unloading time of the wafer at the wafer loading port.

또한, 상기 파드 대기 시간 개선 장치는 시간표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the pod waiting time improving device is characterized in that it further comprises a time display.

또한, 상기 트랙장비는 경보부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the track equipment is characterized in that it further comprises an alarm.

또한, 상기 자동제어장치는 상기 발광부를 제어하는 발광부제어부; 상기 수광부에서 감지한 광량을 전기적 신호로 변환하는 수광부제어부; 상기 전기적신호를 기초로 상기 웨이퍼 로딩용 포트에서의 웨이퍼 로딩·언로딩을 판단하는 중앙처리장치; 상기 웨이퍼 로딩용 포트가 포토리소그래피 공정에서 요구되는 최적의 언로딩 시간이 저장되는 데이터베이스; 상기 중앙처리장치에서의 판단을 기초로 카운터, 시간표시부 및 경보부를 제어하는 제어부;를 구비하는 것을 특징한다.In addition, the automatic control device includes a light emitting unit control unit for controlling the light emitting unit; A light receiving unit controller converting the amount of light detected by the light receiving unit into an electrical signal; A central processing unit for determining wafer loading / unloading at the wafer loading port based on the electrical signal; A database in which the port for loading wafers stores an optimal unloading time required for a photolithography process; And a control unit controlling a counter, a time display unit, and an alarm unit based on the determination in the central processing unit.

본 발명의 또 다른 측면으로서, 본 발명의 파드 대기 시간 개선 방법은, 포토리소그래피 공정 진행 중 웨이퍼 로딩용 포트에서 감지된 광량이 전기적 신호로 변환되는 1 단계; 상기 전기적 신호를 기초로 중앙처리장치가 웨이퍼의 로딩·언로딩을 판단하는 2 단계; 상기 판단 결과 웨이퍼가 언로딩 된 경우에는 제어부가 카운터를 제어하고 상기 카운터에 의해 언로딩 된 시점부터의 시간이 계산되는 3 단계; 상기 계산되는 시간이 시간표시부에 의해 출력되는 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.As another aspect of the present invention, the method for improving the pod latency of the present invention includes: a step of converting an amount of light detected at a wafer loading port into an electrical signal during a photolithography process; A step 2 of determining, by the central processing unit, the loading and unloading of the wafer based on the electrical signal; If the wafer is unloaded as a result of the determination, the controller controls a counter and calculates a time from the time when the wafer is unloaded by the counter; And the four steps of outputting the calculated time by the time display unit.

또한,상기 4 단계 이 후에 상기 언로딩 시간이 데이터 베이스에 저장된 포토리소그래피 공정에서 요구되는 최적의 언로딩 시간을 초과하는 경우에는 경보부에 의해 알람이 발생하는 5 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include five steps of generating an alarm by an alarm unit when the unloading time exceeds the optimum unloading time required in the photolithography process stored in the database after the four steps.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기 시간 개선 방법에 의하면 트랙장비에 구비된 다수의 웨이퍼 로딩용 포트에서 웨이퍼가 언로딩되는 시간을 실시간으로 측정하여 웨이퍼가 로딩되지 않고 일정시간을 경과한 웨이퍼 로딩용 포트를 실시간으로 감지함으로서 트랙장비의 운영상의 손실을 최소화할 수 있다.As described in detail above, according to the track equipment and the pod waiting time improving method provided with the pod waiting time improving apparatus according to the present invention, a time in which the wafer is unloaded in a plurality of wafer loading ports provided in the track equipment in real time. By measuring the wafer loading port after a certain time without measuring the wafer in real time, the operational loss of the track equipment can be minimized.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비의 개략도, 도 3은 본 발명에 따른 파드 대기 시간 개선 장치의 동작순서도이다.Figure 2 is a schematic view of the track equipment with a pod waiting time improving apparatus according to the present invention, Figure 3 is a flow chart of the operation of the pod waiting time improving apparatus according to the present invention.

도 1에 도시된 종래의 트랙장비와 동일하게 본 발명에 따른 트랙장비(1)는 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3), 도포 유닛(10), 노광 공정 유닛(20), 베이크 공 정 유닛(30), 현상 공정 유닛(40)을 구비한다.Similar to the conventional track equipment shown in FIG. 1, the track equipment 1 according to the present invention includes wafer loading ports P1, P2 and P3, an application unit 10, an exposure process unit 20, and a baking process. The unit 30 and the developing process unit 40 are provided.

여기서 본 발명은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3) 중 언로딩 된 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)를 감지하여 트랙장비(1)의 장비 운영의 효율을 높히기 위해 파드 대기 시간 개선 장치(2)가 구비된다.Here, the present invention detects the unloaded wafer loading ports (P1, P2, P3) of the wafer loading ports (P1, P2, P3) as shown in Figure 2 of the equipment operation of the track equipment (1) The pod waiting time improving device 2 is provided to increase the efficiency.

상기 파드 대기 시간 개선 장치(2)는 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)의 상부에 각각 설치되는 센서부(200), 상기 센서부(200)에 의해 감지된 신호를 기초로 웨이퍼의 로딩·언로딩을 판단하는 자동제어장치(300)를 포함한다.The pod waiting time improving device 2 loads a wafer on the basis of a sensor unit 200 and a signal detected by the sensor unit 200 respectively installed above the wafer loading ports P1, P2, and P3. And an automatic control device 300 for determining unloading.

여기서, 상기 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)에서의 웨이퍼의 로딩여부를 검출되는 광을 통하여 판단하기 위해 상기 센서부(200)는 발광부(210)와 수광부(220)를 구비하는 광센서인 것이 바람직하다.In this case, the sensor unit 200 includes light having the light emitting unit 210 and the light receiving unit 220 to determine whether the wafer is loaded from the wafer loading ports P1, P2, and P3 through light detected. It is preferable that it is a sensor.

그리고, 상기 자동제어장치(300)는 상기 발광부(210)를 제어하는 발광부제어부(310); 상기 수광부(220)에서 감지한 광량을 전기적 신호로 변환하는 수광부제어부(320); 상기 전기적신호를 기초로 상기 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)에서의 웨이퍼 로딩·언로딩을 판단하는 중앙처리장치(330); 상기 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)가 포토리소그래피 공정에서 요구되는 최적의 언로딩 시간이 저장되는 데이터베이스(340); 상기 중앙처리장치(330)에서의 판단을 기초로 카운터(400), 시간표시부(500) 및 경보부(600)를 제어하는 제어부(350);를 구비한다.In addition, the automatic control device 300 includes a light emitting unit controller 310 for controlling the light emitting unit 210; A light receiving unit controller 320 for converting the amount of light detected by the light receiving unit 220 into an electrical signal; A central processing unit (330) for determining wafer loading / unloading at the wafer loading ports (P1, P2, P3) based on the electrical signal; A database 340 in which the wafer loading ports P1, P2, and P3 store an optimal unloading time required for a photolithography process; And a control unit 350 for controlling the counter 400, the time display unit 500, and the alarm unit 600 based on the determination made by the central processing unit 330.

상기 파드 대기 시간 개선 장치(2)는 카운터(400)를 더 포함하며 상기 카운 터(400)는 상기 제어부(350)의 제어에 의해 상기 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)에서의 웨이퍼의 언로딩 시간을 계산한다.The pod waiting time improving device 2 further includes a counter 400, and the counter 400 controls the wafer at the wafer loading ports P1, P2, and P3 under the control of the controller 350. Calculate the unloading time.

또한, 상기 파드 대기 시간 개선 장치(2)는 시간표시부(500) 및 경보부(600)를 더 포함한다.In addition, the pod waiting time improving device 2 further includes a time display unit 500 and the alarm unit 600.

상기 시간표시부(500)은 상기 카운터에서 계산되는 시간을 트랙장비의 운영자가 시각으로 확인을 가능하게 하도록 하며, 상기 경보부는 포토리소그래피 공정에서 요구되는 최적의 언로딩 시간을 초과하는 경우에는 알람을 발생하여 청각으로 언로딩으로 인한 트랙장비의 비효율적인 운용을 감지하도록 한다.The time display unit 500 allows the operator of the track equipment to check the time calculated by the counter in time, and the alarm unit generates an alarm when the optimal unloading time required in the photolithography process is exceeded. To sense inefficient operation of track equipment due to unloading by hearing.

이하 첨부된 도 3을 참조하여 상기의 구성을 가지는 파드 대기 시간 개선 장치의 동작순서를 설명한다.Hereinafter, an operation procedure of the pod waiting time improving device having the above configuration will be described with reference to FIG. 3.

도 3에 도시된 바와 같이, 가장 먼저 포토리소그래피 공정 진행 중 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)에서 감지된 광량이 전기적 신호로 변환하게 되고 그 다음에는 상기 전기적 신호를 기초로 중앙처리장치(330)가 웨이퍼의 로딩·언로딩을 판단을 한다.As shown in FIG. 3, first, the amount of light detected at the wafer loading ports P1, P2, and P3 during the photolithography process is converted into an electrical signal, and then, based on the electrical signal, a central processing unit ( 330 determines the loading and unloading of the wafer.

여기서 광센서의 발광부(210)의 의해 발광된 광은 웨이퍼 후면에서 반사되어 수광부(220)에서 검출이 된다. 검출되는 광이 없는 경우에는 상기 웨이퍼 로딩용 포트(P1, P2, P3)에 웨이퍼가 없는 것을 의미한다.Herein, the light emitted by the light emitting unit 210 of the optical sensor is reflected at the back of the wafer and detected by the light receiving unit 220. When no light is detected, it means that there are no wafers in the wafer loading ports P1, P2, and P3.

상기 중앙처리장치(330)에서 판단한 결과 웨이퍼가 언로딩 된 경우에는 제어부(350)가 카운터(400)를 제어하고 상기 카운터(400)에 의해 언로딩 된 시점부터의 시간이 계산된다.When the wafer is unloaded as determined by the CPU 330, the controller 350 controls the counter 400, and the time from the time when the wafer is unloaded by the counter 400 is calculated.

그리고 상기 계산되는 시간은 시간표시부(500)에 의해 실시간으로 출력되는 된다.The calculated time is output in real time by the time display unit 500.

마지막으로, 상기 언로딩 시간이 데이터 베이스(340)에 저장된 포토리소그래피 공정에서 요구되는 최적의 언로딩 시간을 초과하는 경우에는 경보부(600)에 의해 알람이 발생하여 트랙장비(1)의 운영자가 상기 포토리소그래의 장비를 조정하여 다른 라트(lot)를 트랙장비(1)에 로딩하여 보다 효율적인 장비의 운용이 되도록 한다.Finally, when the unloading time exceeds the optimal unloading time required for the photolithography process stored in the database 340, an alarm is generated by the alarm unit 600, and the operator of the track equipment 1 Adjust the equipment of the photolithography to load another lot into the track equipment (1) for more efficient operation of the equipment.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정·변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the above embodiments and can be practiced in various ways without departing from the technical spirit of the present invention. will be.

도 1은 종래의 트랙장비의 개략도,1 is a schematic diagram of a conventional track equipment;

도 2는 본 발명에 따른 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비의 개략도,Figure 2 is a schematic diagram of the track equipment with a pod waiting time improvement apparatus according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 파드 대기 시간 개선 장치의 동작순서도.3 is an operation flowchart of the pod waiting time improving apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 트랙장비 1: Track Equipment

P1, P2, P3 : 웨이퍼 로딩용 포트 10 : 도포 유닛P1, P2, P3: wafer loading port 10: coating unit

20 : 노광 공정 유닛 30 : 베이크 공정 유닛20: exposure process unit 30: bake process unit

40 : 현상 공정 유닛40: developing process unit

2 : 파트 대기 시간 개선 장치2: part waiting time improvement device

200 : 센서부 210 : 발광부200: sensor portion 210: light emitting portion

220 : 수광부220: light receiver

300 : 자동제어장치 310 : 발광부제어부300: automatic control device 310: light emitting unit control unit

320 : 수광부제어부 330 : 중앙처리장치320: light receiving unit control unit 330: central processing unit

340 : 데이터베이스 350 : 제어부340: Database 350: control unit

400 : 카운터 500 : 시간표시부400: counter 500: time display

600 : 경보부600: alarm unit

Claims (8)

포토리소그래피 공정을 진행하기 위한 트랙장비에 있어서,In the track equipment for carrying out the photolithography process, 발광부와 수광부를 구비하는 광센서가 웨이퍼 로딩용 포트의 상부에 각각 설치되는 센서부, 그리고 A sensor unit in which an optical sensor having a light emitting unit and a light receiving unit is installed on an upper portion of the wafer loading port, and 상기 발광부를 제어하는 발광부제어부; 상기 수광부에서 감지한 광량을 전기적 신호로 변환하는 수광부제어부; 상기 전기적신호를 기초로 상기 웨이퍼 로딩용 포트에서의 웨이퍼 로딩·언로딩을 판단하는 중앙처리장치; 상기 웨이퍼 로딩용 포트가 포토리소그래피 공정에서 요구되는 최적의 언로딩 시간이 저장되는 데이터베이스; 상기 중앙처리장치에서의 판단을 기초로 카운터, 시간표시부 및 경보부를 제어하는 제어부;를 구비하는 자동제어장치를 포함하는 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비.A light emitting unit controller for controlling the light emitting unit; A light receiving unit controller converting the amount of light detected by the light receiving unit into an electrical signal; A central processing unit for determining wafer loading / unloading at the wafer loading port based on the electrical signal; A database in which the port for loading wafers stores an optimal unloading time required for a photolithography process; And a controller for controlling a counter, a time display unit, and an alarm unit based on the determination of the central processing unit. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020070131914A 2007-12-17 2007-12-17 Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time KR100925936B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070131914A KR100925936B1 (en) 2007-12-17 2007-12-17 Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070131914A KR100925936B1 (en) 2007-12-17 2007-12-17 Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090064643A KR20090064643A (en) 2009-06-22
KR100925936B1 true KR100925936B1 (en) 2009-11-09

Family

ID=40993178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070131914A KR100925936B1 (en) 2007-12-17 2007-12-17 Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100925936B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114021953A (en) * 2021-11-02 2022-02-08 长江存储科技有限责任公司 Method and device for improving production efficiency of machine table and processing system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960025395U (en) * 1994-12-27 1996-07-22 현대반도체주식회사 Semiconductor index device
JP2003318244A (en) 2002-04-22 2003-11-07 Fujitsu Ltd Load port, semiconductor manufacturing apparatus and method therefor, and detection method of adaptor
KR20050105846A (en) * 2004-05-03 2005-11-08 삼성전자주식회사 Apparatus for transporting wafer
KR20060076820A (en) * 2004-12-29 2006-07-05 동부일렉트로닉스 주식회사 Apparatus for monitoring wafer and machine having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960025395U (en) * 1994-12-27 1996-07-22 현대반도체주식회사 Semiconductor index device
JP2003318244A (en) 2002-04-22 2003-11-07 Fujitsu Ltd Load port, semiconductor manufacturing apparatus and method therefor, and detection method of adaptor
KR20050105846A (en) * 2004-05-03 2005-11-08 삼성전자주식회사 Apparatus for transporting wafer
KR20060076820A (en) * 2004-12-29 2006-07-05 동부일렉트로닉스 주식회사 Apparatus for monitoring wafer and machine having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090064643A (en) 2009-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101417701B1 (en) Abnormality determination system of processing device and abnormality determination method of same
US8014895B2 (en) Temperature setting method of heat processing plate, temperature setting apparatus of heat processing plate, program, and computer-readable recording medium recording program thereon
US6643557B1 (en) Method and apparatus for using scatterometry to perform feedback and feed-forward control
JP2006196716A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor and method of manufacturing semiconductor-device
JP6940303B2 (en) Control of the vacuum system including the vacuum generator
JP6767811B2 (en) Position detection method, position detection device, lithography device and article manufacturing method
JP2007208064A (en) Substrate-treating device and substrate treatment method
KR100925936B1 (en) Photo Lithography Apparatus Equipped with fitting for Improving Pod Idle Time and Method for Improving Pod Loading Time
JP2004311714A (en) Substrate treating device
JP4342921B2 (en) Substrate processing apparatus control method and substrate processing apparatus
JP4606947B2 (en) Leak rate measurement method, program used for leak rate measurement, and storage medium
JP2006128572A (en) Exposure condition correcting method, substrate processing apparatus, and computer program
JP2010141063A (en) Exposure method and semiconductor device manufacturing system of semiconductor substrate
JP2008078501A (en) Drying device and drying method for semiconductor substrate
JP2010212414A (en) Method of processing substrate, program, computer storage medium, and substrate processing system
JP2009295906A (en) Substrate processing apparatus
JP3711237B2 (en) Substrate processing equipment
JP3957475B2 (en) Substrate processing equipment
KR20070109535A (en) Substrate transfer system and bake processing system using this
KR102162590B1 (en) Apparatus and method for determining condition of chamber
JP4018899B2 (en) Substrate processing unit, substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20090070394A (en) A particle sensing device and a sensing method using the same
JP2010182823A (en) Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing system
KR20190133599A (en) Detection appatratus, lithography apparatus, and article manufacturing method
JP2005005524A (en) Device and method for film forming, and method for manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee