KR20070109535A - Substrate transfer system and bake processing system using this - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 시스템의 반송 로봇을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a transfer robot of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 시스템의 일부분을 나타낸 구성도.2 is a block diagram showing a part of a substrate transfer system according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 공정 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도.Figure 3 is a schematic diagram showing a baking process system according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 공정 시스템의 공정 챔버를 개략적으로 나타낸 단면도. 4 is a schematic cross-sectional view of a process chamber of a bake process system according to a second embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 공정 시스템의 동작을 나타낸 공정도.5 is a process diagram showing the operation of the baking process system according to the second embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 베이크 공정 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도.Figure 6 is a schematic diagram showing a baking process system according to a third embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100: 반송 로봇 110: 핸드100: conveying robot 110: hand
120: 아암 130: 바디120: arm 130: body
140: 센서부 141: 제 1 센서140: sensor unit 141: first sensor
142: 제 2 센서 150: 제어부142: second sensor 150: control unit
160: 인터페이스부 310: 제 1 카세트160: interface unit 310: first cassette
320: 제 2 카세트 400: 공정 챔버320: second cassette 400: process chamber
410: 도어 420: 핫 플레이트410: door 420: hot plate
421: 승강핀 422: 가열 수단421: lifting pin 422: heating means
610: 제 1 카세트 620: 제 2 카세트610: first cassette 620: second cassette
630: 제 1 반송 로봇 650: 제 2 반송 로봇630: first transport robot 650: second transport robot
본 발명은 기판 반송 시스템 및 이를 이용한 베이크 공정 시스템에 관한 것으로, 특히, 조작자가 반송 로봇의 핸드에 설치된 센서의 감지 정보를 외부에서 인지할 수 있고, 센서의 설정 정보를 외부에서 변경할 수 있도록 상기 센서의 인터페이스 수단이 외부에 별도로 마련되어 있는 기판 반송 시스템 및 이를 이용한 베이크 공정 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer system and a baking process system using the same, and more particularly, to allow an operator to externally recognize sensing information of a sensor installed in a hand of a transfer robot and to change setting information of the sensor from the outside. The interface means of the present invention relates to a substrate transfer system and a bake process system using the same separately provided.
일반적으로 포토리소그래피(photo-lithography) 공정은 마스크에 형성된 패턴 이미지를 기판 상에 도포된 포토레지스트(photoresist)에 전사하여 현상 과정을 통해 기판 상에 소정의 패턴을 형성하는 공정이다. 즉, 세정 및 건조를 마친 기판의 표면에 포토레지스트를 균일하게 도포하고, 소정의 마스크를 이용한 노광을 실 시한 다음 노광된 포토레지스트의 불필요한 부분을 현상액으로 제거하여 기판 상에 소정의 패턴을 형성하게 된다.In general, a photo-lithography process is a process of transferring a pattern image formed on a mask to a photoresist applied on a substrate to form a predetermined pattern on the substrate through a developing process. That is, the photoresist is uniformly applied to the surface of the cleaned and dried substrate, subjected to exposure using a predetermined mask, and then unnecessary portions of the exposed photoresist are removed with a developer to form a predetermined pattern on the substrate. do.
상기 포토리소그래피 공정에서는 포토레지스트 도포 전 및 도포 후에 기판에 열을 가하는 베이크(bake) 공정을 실시하여 포토레지스트에 잔존하는 여분의 수분 및 용제를 휘발시켜 제거한다. 이러한 베이크 공정은 기판과의 접착력을 향상시키고, 포토레지스트를 안정화시키기 위한 목적으로 실시된다.In the photolithography process, a bake process is applied to heat the substrate before and after the photoresist coating to volatilize and remove excess moisture and solvent remaining in the photoresist. This baking process is carried out for the purpose of improving adhesion to the substrate and stabilizing the photoresist.
일반적인 베이크 공정 시스템은 기판이 적재되는 카세트와, 핫 플레이트(hot plate)가 마련되는 공정 챔버 및 상기 카세트와 상기 공정 챔버 사이에서 기판을 반송하는 반송 로봇으로 구성된다.A general baking process system is composed of a cassette on which a substrate is loaded, a process chamber in which a hot plate is provided, and a transfer robot for transferring a substrate between the cassette and the process chamber.
상기 반송 로봇은 일측 카세트에 적재된 기판을 취출하여 공정 챔버 내부로 반입시킨다. 반입된 기판은 핫 플레이트에 안착되어 베이크 공정이 실시되며, 베이크 공정을 끝마친 기판은 반송 로봇에 의해 공정 챔버 외부로 반출되어 타측 카세트에 적재된다.The transfer robot takes out a substrate loaded in one cassette and carries it into the process chamber. The loaded substrate is placed on a hot plate and a baking process is performed. The substrate, which has finished the baking process, is taken out of the process chamber by a transfer robot and loaded into the other cassette.
상기 베이크 공정에 사용되는 반송 로봇은 기판을 적재할 수 있는 핸드(hand) 및 핸드의 전진 및 후진을 위한 아암(arm)을 구비한다. 이때 핸드에는 기판 감지를 위한 센서부가 장착되고, 아암에는 센서부의 구동을 위한 PLC(Program Logic Controller;PLC)로 구성되는 제어부가 장착되는데, 반송 로봇이 잦은 반송 동작을 수행하게 되면 PLC의 하중에 의해 아암이 휘어지는 문제점이 있었다. 특히, 장비 운용중에는 센서부의 감도(sensitivity)가 여러 원인에 의해 조금씩 변경될 수 있으므로 감지 정보(측정값)를 보면서 설정 정보(초기값)를 조정해줄 필요성이 있는데, 센서의 제어부가 로봇의 아암에 내장되어 있어 작업자가 이를 확인하고 조정하기 어려운 문제점이 있었다. 만일, 상기 센서부의 감지 능력이 허용된 오차 범위를 벗어날 경우 기판의 반송 과정에서 충격에 취약한 기판이 손상될 수 있으며, 손상된 기판의 파편들이 공정 챔버의 내부로 유입되어 전체 공정이 중단되므로 그 피해 정도가 심각해질 수 있다.The transfer robot used in the baking process has a hand capable of loading a substrate and an arm for advancing and reversing the hand. At this time, the hand is equipped with a sensor unit for sensing the substrate, the arm is equipped with a control unit consisting of a PLC (Program Logic Controller (PLC)) for driving the sensor unit, if the transfer robot performs a frequent transfer operation by the load of the PLC There was a problem that the arm bends. In particular, during operation of the equipment, the sensitivity of the sensor part can be changed little by little for various reasons. Therefore, it is necessary to adjust the setting information (initial value) while watching the detection information (measured value). There was a problem that it is difficult for the operator to check and adjust the built-in. If the sensing capability of the sensor portion is outside the allowable error range, the substrate vulnerable to shock may be damaged during the conveyance of the substrate, and the damage of the damaged substrate may be introduced into the process chamber and the entire process may be stopped. Can be serious.
따라서, 본 발명은 반송 로봇의 핸드에 설치된 센서의 제어수단 및 인터페이스 수단을 외부에 별도로 마련하여 조작자가 센서의 감지 정보를 외부에서 바로 인지할 수 있고, 센서의 설정 정보를 외부에서 쉽게 변경할 수 있는 새로운 기판 반송 시스템 및 이를 이용한 베이크 공정 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention provides a separate control means and interface means of the sensor installed in the hand of the transfer robot to the outside to allow the operator to recognize the sensor's sensing information directly from the outside, and easily change the setting information of the sensor from the outside. It is an object of the present invention to provide a new substrate transfer system and a baking process system using the same.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 반송 시스템은, 센서부가 마련된 아암을 구비하는 반송 로봇과, 상기 센서부와 연결되는 신호선과, 상기 신호선에 연결되어 상기 센서부를 제어하는 제어부와, 상기 제어부와 통신하여 상기 센서부에서 수집된 감지 정보를 표시할 수 있는 출력수단 및 상기 센서부의 설정 정보를 변경할 수 있는 입력수단을 제공하는 인터페이스부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer system including a transfer robot having an arm provided with a sensor unit, a signal line connected to the sensor unit, a control unit connected to the signal line to control the sensor unit, and And an interface unit which communicates with the control unit and provides an output unit for displaying the sensing information collected by the sensor unit and an input unit for changing the setting information of the sensor unit.
상기 센서부는 기판의 정위치를 감지하기 위한 제 1 센서 및 기판의 흡착력을 감지하는 제 2 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.The sensor unit may include a first sensor for detecting an exact position of the substrate and a second sensor for detecting the suction force of the substrate.
상기 제 1 센서는 출광부 및 수광부를 포함하는 포토 센서를 사용하는 것이 바람직하며, 상기 제 2 센서는 압력 센서를 사용하는 것이 바람직하다.Preferably, the first sensor uses a photo sensor including a light emitting part and a light receiving part, and the second sensor preferably uses a pressure sensor.
상기 제어부 및 상기 인터페이스부는 반송 로봇의 외곽에 별도로 마련되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제어부로는 PLC 또는 PC를 사용할 수 있고, 상기 인터페이스부는 터치 스크린 패널을 사용할 수 있다.Preferably, the control unit and the interface unit are separately provided outside the transport robot. In this case, the controller may use a PLC or a PC, and the interface unit may use a touch screen panel.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 베이크 공정 시스템은, 내부에 핫 프레이트가 마련된 공정 챔버와, 상기 공정 챔버 내부로 기판을 반송하며 센서부가 마련된 아암을 구비하는 반송 로봇과, 상기 센서부와 연결되는 신호선과, 상기 신호선에 연결되어 상기 센서부를 제어하는 제어부와, 상기 제어부와 통신하여 상기 센서부에서 수집된 감지 정보를 표시할 수 있는 출력수단 및 상기 센서부의 설정 정보를 조정할 수 있는 입력수단을 제공하는 인터페이스부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The baking process system according to the present invention for achieving the above object is a transfer robot having a process chamber provided with a hot plate therein, and an arm provided with a sensor unit for transferring a substrate into the process chamber, and the sensor unit; A signal line connected to the control unit, a control unit connected to the signal line to control the sensor unit, an output unit which communicates with the control unit to display sensing information collected by the sensor unit, and an input unit which adjusts setting information of the sensor unit. Characterized in that it comprises an interface unit for providing.
상기 핫 플레이트에는 상승 및 하강이 가능한 승강핀이 다수로 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.The hot plate is characterized in that a plurality of lifting pins that can be raised and lowered is provided.
상기 센서부는 기판의 정위치를 감지하기 위한 제 1 센서 및 기판의 흡착력을 감지하는 제 2 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.The sensor unit may include a first sensor for detecting an exact position of the substrate and a second sensor for detecting the suction force of the substrate.
상기 제 1 센서는 출광부 및 수광부를 포함하는 포토 센서를 사용하는 것이 바람직하며, 상기 제 2 센서는 압력 센서를 사용하는 것이 바람직하다.Preferably, the first sensor uses a photo sensor including a light emitting part and a light receiving part, and the second sensor preferably uses a pressure sensor.
상기 제어부 및 상기 인터페이스부는 반송 로봇의 외곽에 별도로 마련되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제어부로는 PLC 또는 PC를 사용할 수 있고, 상기 인터페이스부는 터치 스크린 패널을 사용할 수 있다.Preferably, the control unit and the interface unit are separately provided outside the transport robot. In this case, the controller may use a PLC or a PC, and the interface unit may use a touch screen panel.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art the scope of the invention. It is provided for complete information. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.
<제 1 실시예><First Embodiment>
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 시스템의 반송 로봇을 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 시스템의 일부분을 나타낸 구성도이다.1 is a plan view showing a transfer robot of a substrate transfer system according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a block diagram showing a part of the substrate transfer system according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 상기 기판 반송 시스템은 기판을 감지하는 센서부(140) 및 기판을 고정하는 흡착부(111)를 구비하는 핸드(110)와, 상기 핸드(110)를 전진 또는 후진시키는 아암(120)과, 상기 아암(120)을 승강 및 회전시키는 바디(130)로 구성된 반송 로봇(100)을 포함한다. 또한, 도 2를 참조하면, 상기 기판 반송 시스템은 센서부(140)의 구동을 위한 제어부(150) 및 상기 제어부(150)와 조작자 사이에서 통신을 수행하는 인터페이스부(160)를 포함한다. 또한, 도시하지는 않았지만, 상기 센서부(140)에서 수집된 감지 정보를 제어부(150)로 전송하기 위한 신호선이 반송 로봇(100)의 핸드(110), 아암(120), 바디(130)에 매설되어 외부의 센서부(140)과 전기적으로 연결되어 있다. Referring to FIG. 1, the substrate transport system includes a
상기 핸드(110)는 기판을 적재하여 목표 위치로 반송한다. 이때, 원활한 반송을 위해 기판의 정위치를 감지하기 위한 제 1 센서(141a,141b) 및 기판의 흡착력 을 감지하는 제 2 센서(142)를 포함한다. 물론, 상기 제 1 센서(141a,141b) 및 제 2 센서(142)는 다수로 설치될 수 있으며, 기판을 보다 신속하고 정확하게 반송하기 위하여 더 많은 센서들이 핸드(110)에 설치될 수도 있다.The
상기 제 1 센서(141a,141b)는 광 신호를 출력하는 출광부(141a) 및 광 신호를 수광하는 수광부(141b)로 구성된 포토 센서를 사용하는 것이 효과적이다. 만일, 기판이 반송 로봇의 핸드(110) 상부에 위치되면 포토 센서의 출광부(141a)에서 조사된 광은 기판에서 반사되어 수광부(141b)로 입사되고, 수광부(141b)에서 감지된 광량에 따라 기판의 위치가 결정되어 이를 적재할 반송 로봇의 핸드(110)의 위치가 조정된다.As the first sensors 141a and 141b, it is effective to use a photo sensor including an output part 141a for outputting an optical signal and a light receiving part 141b for receiving an optical signal. If the substrate is positioned above the
상기 제 2 센서(142)는 압력 센서를 사용하는 것이 효과적이다. 반송 로봇의 핸드(110)에 적재된 기판은 흡착부(111)의 진공 흡착에 의해 반송시 움직이지 않도록 고정되는데, 상기 제 2 센서(142)는 기판의 진공 흡착력을 감지하여 반송 여부를 결정한다. 이때, 상기 제 2 센서(142)의 동작은 제 1 센서(141a,141b)가 기판의 유무를 감지한 이후에 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 센서(141a,141b)에 의해 기판이 감지되면, 제 2 센서(142)가 작동하여 기판의 진공 흡착력을 감지하게 되고, 만일 일정 시간이 지나도록 진공 흡착력이 기준치를 충족하지 못할 경우 기판에 결함 예를 들어, 파손이 생긴 것이므로 반송 로봇(100)은 해당 기판의 반송 동작을 중지하게 된다. 이러한 제 2 센서(142)는 측정치가 일정한 범위 내에 속할 경우에만 동작하는 히스테리시스 모드(Hysteresis Mode) 또는 측정치가 기준치를 초과하는 경우에만 동작하는 윈도우 비교 모드(Window Comparative Mode)에서 사용 하는 것이 바람직하다.It is effective to use a pressure sensor for the
상기 아암(120)은 다수의 관절이 결합되어 구성되고, 각 관절의 결합축에는 서보 모터(미도시)의 회전축이 결합되어 있다. 이때, 각 서보 모터는 핸드(110)를 직선적으로 전진 또는 후진시킬 수 있도록 각 관절의 구동을 제어한다.The
상기 바디(130)는 핸드(110)가 장착된 아암(120)을 지지한다. 이때, 아암(120)과 바디(130)의 결합부에는 아암(120)을 수직적으로 상승 또는 하강시킬 수 있는 승강 수단 예를 들어, 승강 실린더(미도시) 또는 나사선에 결합된 서보 모터(미도시)가 마련되고, 아암(120)을 수평적으로 회전시킬 수 있는 회전 수단 예를 들어, 서보 모터(미도시)가 마련되어 있다. 또한, 바디(130)는 지면에 설치된 레일(미도시)을 따라 움직이거나, 바디(130)의 저면에 설치된 바퀴(미도시)에 의해 움직일 수 있도록 구성된다.The
상기 제어부(150)는 각 센서들(140)의 동작 시점을 결정하여 온/오프(on/off)를 제어하고, 각 센서들(140)에서 수집된 감지 정보를 전달받아 전기적으로 신호 처리한다. 이러한 제어부(150)로는 각 센서들(140)의 동작 시점을 제어하는 소정의 알고리즘(algorithm)이 저장된 메모리(memory) 및 상기 알고리즘에 따라 전기적 신호 처리를 수행하는 프로세서(processor)가 내장된 통상의 PLC(Program Logic Controller;PLC) 또는 PC(Personal Computer;PC)를 사용할 수 있다.The
상기 인터페이스부(160)는 제어부(150)와 함께 반송 로봇(100)의 외부에 별도로 마련되며, 조작자와 제어부(150) 사이에서 통신을 수행하는 입출력 수단이다. 즉, 조작자는 인터페이스부(160)를 통해 제어부(150)에서 처리된 정보를 인지하고, 조작자의 명령은 인터페이스부(160)를 통해 제어부(150)에 전달된다. 이러한 인터페이스부(160)는 화면을 통해 직관적으로 입출력이 가능한 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)을 사용하는 것이 효과적이지만, 모니터(monitor) 및 키보드(keyboard)와 같은 통상의 입출력 수단을 사용할 수도 있다.The
이와 같은 구성을 갖는 기판 반송 시스템은 반송 설비 즉, 반송 로봇(100)의 외곽에 별도로 센서부(140)의 구동을 위한 제어부(150) 및 인터페이스부(160)가 마련된다. 따라서, 제어부(150)의 하중에 의해 아암(120)이 휘어지는 것을 방지할 수 있고, 제어부(150)가 파손될 경우 반송 로봇(100)을 해체하지 않고서도 신속하게 복구할 수 있다. 특히, 반송 로봇(100)의 핸드(110)에 구비된 센서부(140)의 감지 정보를 인터페이스부(160)를 통해 바로 확인할 수 있고, 센서부(140)의 설정 정보를 인터페이스(160)를 통해 쉽게 변경할 수 있으므로 작업자는 기판 반송 작업을 효율적으로 관리할 수 있다. In the substrate transfer system having such a configuration, a
<제 2 실시예>Second Embodiment
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 공정 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 공정 시스템의 공정 챔버를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 3 is a configuration diagram schematically illustrating a bake processing system according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating a process chamber of the bake processing system according to a second embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 상기 베이크 공정 시스템은, 기판이 적재된 카세트(300)와, 상기 기판에 대해 베이크 공정을 실시하는 공정 챔버(400)와, 상기 카세트(300)와 상기 공정 챔버(400) 사이에서 기판을 반송하며 기판 감지용 센서부를 구비하는 반송 로봇(100)과, 상기 센서부의 구동을 위한 제어부(150) 및 상기 제어부(150)와 조작자 사이에서 통신을 수행하는 인터페이스부(160)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the bake process system includes a
상기 카세트(300)는 베이크 공정을 실시할 기판이 적재되는 제 1 카세트(310)와, 베이크 공정을 끝마친 기판이 적재되는 제 2 카세트(320) 한 쌍으로 마련되는 것이 바람직하다.The
도 4를 참조하면, 상기 공정 챔버(400)는 기판을 외부와 격리시켜 베이크 공정이 실시되는 작업 공간을 제공한다. 이러한 공정 챔버(400)는 일측에 기판의 반입 및 반출을 위한 도어(410)를 구비하며, 타측에 내부의 진공 배기 및 대기 복귀를 위한 배기구(미도시) 및 흡기구(미도시)를 구비한다. 또한, 공정 챔버(400) 내에는 기판이 안착되는 핫 플레이트(420)가 마련되어 있다. 이때, 상기 핫 플레이트(420)의 상부에는 상승 및 하강이 가능한 다수의 승강핀(421)이 구비되어 있고, 핫 플레이트(420)의 내부에는 가열 수단 예를 들어, 열선(422)이 매설되어 외부의 전원(423)에 연결되어 있다.Referring to FIG. 4, the
상기 반송 로봇(100), 제어부(150), 인터페이스부(160)는 앞선 제 1 실시예에서 설명한 바와 같다. 즉, 반송 로봇(100)은 기판 감지를 위한 센서부 및 기판 고정을 위한 흡착부가 마련된 핸드를 구비하며, 제어부(150)는 통상의 PLC 또는 PC로 구성되고, 인터페이스부(160)는 터치 스크린 패널로 구성된다. 특히, 상기 제어부(150) 및 인터페이스부(160)은 공정 챔버(400) 및 반송 로봇(100)의 외곽에 별도로 마련되어 있으며, 상기 반송 로봇(100)의 센서부는 신호선(미도시)를 통해 상기 제어부(150)와 전기적으로 연결되어 있다.The
다음으로, 상기 구성을 갖는 베이크 공정 시스템의 동작에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 베이크 공정 시스템의 동작을 나타낸 공정도이다.Next, the operation of the baking process system having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 5 is a flowchart illustrating an operation of a baking process system according to a second exemplary embodiment of the present invention.
먼저, 도 5의 (a)와 같이, 반송 로봇(100)은 제 1 카세트(310) 인근으로 이동하여 핸드에 기판(200)을 적재하여 이를 공정 챔버(400) 인근으로 반송하고, 공정 챔버의 도어(410)가 열리면 공정 챔버(400) 내부로 아암을 이동시며 기판(200)을 핫 플레이트(420)의 상부 영역에 위치시킨다. 이때, 핫 플레이트(420)의 표면상에서 승강핀(421)들이 상승하여 반송 로봇(100)으로부터 기판(200)을 전달받는다.First, as shown in FIG. 5A, the
이어, 도 5의 (b)와 같이, 기판(200)이 전달되면 반송 로봇(100)의 아암은 공정 챔버(400) 외부로 이동되고, 공정 챔버(400)의 도어(410)가 닫히면서 승강판(421)이 서서히 하강하여 기판(200)은 핫 플레이트(420) 표면상에 안착된다. 기판(200)이 핫 플레이트(420)에 안착되면 본격적인 베이크 공정이 실시된다. 즉, 핫 플레이트(420)에서 제공된 열에 의해 기판(200)이 소정 온도로 가열됨에 따라 기판(200) 상의 포토레지스트 층에 잔존하는 여분의 수분 및 용제가 휘발되어 제거된다.Subsequently, as shown in FIG. 5B, when the
이어, 도 5의 (c)와 같이, 베이크 공정이 끝나면, 핫 플레이트(420) 표면상에서 승강핀(421)이 다시 상승하여 기판(200)을 들어올리고, 도 5의 (d)와 같이, 공정 챔버(400)의 도어(410)가 다시 열리면서 반송 로봇(100)의 아암이 인입되어 기판(200)을 공정 챔버(400)의 외부로 반출하고, 반출된 기판(200)은 제 2 카세트(320)에 적재된다.Subsequently, as shown in FIG. 5C, when the baking process is finished, the lifting pins 421 are raised again on the surface of the
<제 3 실시예>Third Embodiment
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 베이크 공정 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.6 is a configuration diagram schematically illustrating a baking process system according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 상기 베이크 공정 시스템은, 베이크 공정을 실시할 기판이 적재되는 제 1 카세트(610)와 베이크 공정을 끝마친 기판이 적재되는 제 2 카세트(620)와, 상기 제 1, 제 2 카세트(610,620)에 기판을 취출하고 적재하는 제 1 반송 로봇(630)과, 베이크 공정이 실시되는 다수의 공정 챔버(A,B,C,D)와, 상기 다수의 공정 챔버(640;A,B,C,D)에 기판을 반입하고 반출하는 제 2 반송 로봇(650) 및 상기 제 1, 제 2 반송 로봇(630,650)의 핸드에 설치된 기판 감지용 센서부(미도시)와, 상기 센서부의 구동을 위한 제어부(150) 및 상기 제어부(150)와 조작자 사이에서 통신을 수행하는 인터페이스부(160)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the baking process system may include a
상기 공정 챔버들(640;A,B,C,D) 중 일부는 적어도 하나의 로드락 챔버(A)를 포함한다. 이러한 로드락 챔버(A)는 교환되는 기판이 임시 머무는 장소를 제공하며, 기판을 반입할 때는 진공 상태로, 기판을 반출할 때는 대기 상태로 공정 챔버(640) 내부의 분위기를 변환시켜 주는 역할을 할 수도 있다.Some of the process chambers 640 (A, B, C, D) include at least one load lock chamber (A). The load lock chamber A provides a place where the substrate to be exchanged temporarily stays, and serves to convert the atmosphere inside the
상기 제 1, 제 2 반송 로봇(630,650)과 상기 제어부(150) 및 상기 인터페이스부(160)는 앞선 실시예에서 설명한 바와 같다. 즉, 상기 제 1, 제 2 반송 로봇(630,650)은 기판 감지를 위한 센서부 및 기판 고정을 위한 흡착부가 마련된 핸드를 구비하며, 제어부(150)는 통상의 PLC 또는 PC로 구성되고, 인터페이스부(160)는 터치 스크린 패널로 구성된다. 특히, 상기 제어부(150) 및 인터페이스부(160)은 공정 챔버(400) 및 제 1, 제 2 반송 로봇(630,650)의 외곽에 별도로 마련되어 있으며, 상기 제 1, 제2 반송 로봇(630,650)의 센서부는 신호선(미도시)를 통해 상기 제어부(150)와 전기적으로 연결되어 있다.The first and
제 1 반송 로봇(630)은 제 1 카세트(610)로부터 기판을 취출하여 이를 로드락 챔버(A)로 반송하고, 로드락 챔버(A)에 반입된 기판은 제 2 반송 로봇(650)에 의해 순차적으로 각 공정 챔버(B,C,D)에 반입되어 베이크 공정이 실시된다. 베이크 공정을 끝마친 기판은 제 2 반송 로봇(650)에 의해 다시 로드락 챔버(A)에 반송되고, 이를 제 1 반송 로봇(630)이 전달받아 제 2 카세트(620)에 순차적으로 적재하게 된다.The
이와 같은 구성을 갖는 베이크 공정 시스템은 다수의 반송 로봇에 마련된 센서부를 하나의 제어부 및 인터페이스부를 통해 통합 관리할 수 있으므로, 작업자는 다수의 반송 로봇에서 이루어지는 반송 작업을 보다 효율적으로 관리할 수 있다.The baking process system having such a configuration can integrate and manage the sensor units provided in the plurality of transfer robots through one control unit and the interface unit, so that the operator can manage the transfer operations performed by the plurality of transfer robots more efficiently.
이상, 전술한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것으로, 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경, 개량, 대체 및 부가 등의 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 첨부되는 특허청구범위에 의하여 정하여진다.As described above, the above embodiments are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art will appreciate that various modifications, improvements, substitutions, and additions may be made without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the technical scope of the present invention is defined by the appended claims.
이와 같은 본 발명은, 센서부의 제어부가 반송 로봇의 외부에 마련되므로 제어부의 하중에 의해 반송 로봇의 아암이 휘어지는 것을 방지할 수 있고, 제어부가 파손될 경우 반송 로봇을 해체하지 않고서도 신속하게 복구할 수 있다. 특히, 반송 로봇의 핸드에 구비된 센서부의 감지 정보를 인터페이스를 통해 바로 확인할 수 있고, 센서부의 설정 정보를 인터페이스를 통해 쉽게 변경할 수 있으므로 작업자는 반송 작업을 효율적으로 관리할 수 있다.Since the control unit of the sensor unit is provided outside the transfer robot, the present invention can prevent the arm of the transfer robot from bending due to the load of the control unit, and if the control unit is damaged, it can be quickly restored without disassembling the transfer robot. have. In particular, the sensing information of the sensor unit provided in the hand of the transfer robot can be immediately confirmed through the interface, and the setting information of the sensor unit can be easily changed through the interface, so that the operator can efficiently manage the transfer operation.
Claims (16)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060042623A KR20070109535A (en) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Substrate transfer system and bake processing system using this |
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Family
ID=39064031
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KR1020060042623A KR20070109535A (en) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | Substrate transfer system and bake processing system using this |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110556324A (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-10 | 日月光半导体制造股份有限公司 | Transfer jig and use method thereof |
WO2022183013A1 (en) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | Applied Materials, Inc. | High throughput and metal contamination control oven for chamber component cleaning process |
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2006
- 2006-05-11 KR KR1020060042623A patent/KR20070109535A/en not_active Application Discontinuation
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US11898245B2 (en) | 2021-02-26 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | High throughput and metal contamination control oven for chamber component cleaning process |
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