KR102162590B1 - Apparatus and method for determining condition of chamber - Google Patents

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Abstract

챔버 상태 확인 장치 및 방법이 제공된다. 챔버 상태 확인 장치는 챔버에서 기판에 대한 공정 처리 시에 확보된 상기 챔버의 동작 환경 데이터를 입력 받는 입력부와, 상기 입력된 동작 환경 데이터를 누적하여 상기 챔버의 정상 동작 환경의 기준이 되는 참조 모델을 생성하는 참조 모델 관리부, 및 더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 판단부를 포함한다.An apparatus and method for checking chamber status are provided. The chamber state checking apparatus includes an input unit that receives operation environment data of the chamber secured during processing of a substrate in the chamber, and a reference model that is a standard for the normal operation environment of the chamber by accumulating the input operation environment data. And a generating reference model management unit, and a determination unit determining whether the chamber is in a normal operating environment by comparing a result of operation processing of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model.

Description

챔버 상태 확인 장치 및 방법{Apparatus and method for determining condition of chamber}Apparatus and method for determining condition of chamber}

본 발명은 챔버 상태 확인 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chamber state checking apparatus and method.

반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 사진공정은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 감광액을 도포하고(즉, 도포 공정), 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며(즉, 노광 공정), 기판의 노광처리된 영역을 선택적으로 현상한다(즉, 현상 공정).When manufacturing a semiconductor device or a display device, various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed. Here, the photographic process includes coating, exposure, and development processes. A photoresist is applied on a substrate (ie, a coating process), a circuit pattern is exposed on a substrate on which a photosensitive film is formed (ie, an exposure process), and an exposed region of the substrate is selectively developed (ie, a developing process).

각 공정은 전용의 챔버에서 수행될 수 있다. 각 챔버에서 대응하는 공정이 수행되기 이전에 해당 챔버가 정상적인 동작을 수행하도록 하는 에이징(aging) 과정이 수반될 수 있다.Each process can be performed in a dedicated chamber. Before a corresponding process is performed in each chamber, an aging process may be involved in which the corresponding chamber performs a normal operation.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 챔버 상태 확인 장치 및 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide an apparatus and method for checking a chamber state.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 챔버 상태 확인 장치의 일 면(aspect)은, 챔버에서 기판에 대한 공정 처리 시에 확보된 상기 챔버의 동작 환경 데이터를 입력 받는 입력부와, 상기 입력된 동작 환경 데이터를 누적하여 상기 챔버의 정상 동작 환경의 기준이 되는 참조 모델을 생성하는 참조 모델 관리부, 및 더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 판단부를 포함한다.One aspect of the chamber state checking apparatus of the present invention for achieving the above object includes an input unit receiving the operation environment data of the chamber secured during processing of a substrate in the chamber, and the input operation environment data. A reference model management unit that accumulates and generates a reference model serving as a standard for a normal operating environment of the chamber, and determines whether the chamber is in a normal operating environment by comparing the operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model. Includes a judgment unit.

상기 참조 모델 관리부는 새롭게 입력된 동작 환경 데이터를 이용하여 기존의 참조 모델을 갱신한다.The reference model management unit updates an existing reference model by using newly inputted operation environment data.

상기 참조 모델은, 상기 챔버에 구비된 적어도 하나의 장비의 정상 동작 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 측정 항목, 및 상기 측정 항목별 측정 기준을 포함한다.The reference model includes at least one measurement item for determining whether at least one equipment provided in the chamber operates normally, and a measurement standard for each measurement item.

상기 측정 항목은 가스량, 온도 및 압력 중 적어도 하나를 포함한다.The measurement item includes at least one of gas amount, temperature, and pressure.

상기 측정 기준은 상기 적어도 하나의 측정 항목별 허용 변화량 및 허용 범위 중 적어도 하나를 포함한다.The measurement criterion includes at least one of an allowable change amount and an allowable range for each of the at least one measurement item.

상기 참조 모델은 하나의 더미 기판이 투입되어 동작하는 상기 챔버의 각 측정 항목에 대하여 적어도 하나의 측정 기준을 포함한다.The reference model includes at least one measurement criterion for each measurement item of the chamber in which one dummy substrate is input and operated.

상기 판단부는 상기 더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 산출된 점수를 이용하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단한다.The determination unit determines whether or not the chamber is in a normal operating environment by using a score calculated by comparing the operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model.

상기 판단부는 상기 챔버에 투입된 더미 기판에 대한 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버에 구비된 장비의 교체 여부를 판단한다.The determination unit compares the processing result of the dummy substrate injected into the chamber with the reference model to determine whether to replace equipment provided in the chamber.

상기 판단부는 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 이상 동작 여부를 판단한다.The determination unit determines whether the chamber has an abnormal operation by comparing a result of the operation processing of the chamber with the reference model.

상기 챔버 상태 확인 장치는 상기 이상 동작 여부에 대한 판단 결과에 따라 상기 챔버가 이상 동작하는 것으로 판단되는 경우 경보를 출력하는 출력부를 더 포함한다.The chamber state checking apparatus further includes an output unit for outputting an alarm when it is determined that the chamber is abnormally operated according to a determination result of the abnormal operation.

본 발명의 챔버 상태 확인 방법의 일 면(aspect)은, 챔버에서 기판에 대한 공정 처리 시에 확보된 상기 챔버의 동작 환경 데이터를 입력 받는 단계와, 상기 입력된 동작 환경 데이터를 누적하여 상기 챔버의 정상 동작 환경의 기준이 되는 참조 모델을 생성하는 단계, 및 더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 단계를 포함한다.One aspect of the method for checking a chamber state of the present invention is the step of receiving the operation environment data of the chamber secured during processing of the substrate in the chamber, and accumulating the input operation environment data of the chamber. And generating a reference model serving as a standard for a normal operating environment, and determining whether the chamber is in a normal operating environment by comparing an operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model.

상기 참조 모델은, 상기 챔버에 구비된 적어도 하나의 장비의 정상 동작 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 측정 항목, 및 상기 측정 항목별 측정 기준을 포함한다.The reference model includes at least one measurement item for determining whether at least one equipment provided in the chamber operates normally, and a measurement standard for each measurement item.

상기 측정 기준은 상기 적어도 하나의 측정 항목별 허용 변화량 및 허용 범위 중 적어도 하나를 포함한다.The measurement criterion includes at least one of an allowable change amount and an allowable range for each of the at least one measurement item.

상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 단계는 상기 더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 산출된 점수를 이용하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 단계를 포함한다.Determining whether the chamber is in a normal operating environment includes determining whether the chamber is in a normal operating environment using a score calculated by comparing the operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model. .

상기 챔버 상태 확인 방법은 상기 챔버에 투입된 더미 기판에 대한 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버에 구비된 장비의 교체 여부를 판단하는 단계를 더 포함한다.The method of checking the chamber state further includes determining whether to replace the equipment provided in the chamber by comparing the processing result of the dummy substrate introduced into the chamber with the reference model.

상기 챔버 상태 확인 방법은 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 이상 동작 여부를 판단하는 단계를 더 포함한다.The method for checking the chamber state further includes determining whether the chamber is abnormally operated by comparing the operation result of the chamber with the reference model.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 챔버 상태 확인 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 참조 모델 관리부에 의하여 참조 모델이 생성되는 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 참조 모델의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 측정 기준을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 측정 기준이 챔버의 동작 처리 결과에 적용되는 것을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 측정 항목별 점수를 나타낸 도면이다.1 is a block diagram of an apparatus for checking a chamber state according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating that a reference model is generated by a reference model management unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram showing a detailed configuration of a reference model according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are diagrams showing measurement criteria according to an embodiment of the present invention.
6 to 9 are diagrams illustrating that a measurement standard according to an exemplary embodiment of the present invention is applied to a result of operation processing of a chamber.
10 is a diagram showing scores for each measurement item according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments to be posted below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the posting of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc., as shown in the figure It may be used to easily describe the correlation between the device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if an element shown in the figure is turned over, an element described as “below” or “beneath” of another element may be placed “above” another element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may be oriented in other directions, and thus spatially relative terms may be interpreted according to the orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, of course, these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be a second element, a second element, or a second section within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements, and/or elements, steps, actions and/or elements mentioned. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals and duplicated Description will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 챔버 상태 확인 장치의 블록도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 참조 모델 관리부에 의하여 참조 모델이 생성되는 것을 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 참조 모델의 세부 구성을 나타낸 도면이다.1 is a block diagram of an apparatus for checking a chamber state according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing that a reference model is generated by a reference model management unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. A diagram showing a detailed configuration of a reference model according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 챔버 상태 확인 장치(100)는 입력부(110), 참조 모델 관리부(120), 저장부(130), 제어부(140), 판단부(150) 및 출력부(160)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, the chamber state checking apparatus 100 includes an input unit 110, a reference model management unit 120, a storage unit 130, a control unit 140, a determination unit 150, and an output unit 160. It is composed by

입력부(110)는 챔버에서 기판에 대한 공정 처리 시에 확보된 챔버의 동작 환경 데이터를 입력 받는 역할을 수행한다. 본 발명에서 챔버는 반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조하는데 이용되는 것일 수 있다. 예를 들어, 챔버에서는 기판(또는 웨어퍼)에 대하여 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착 또는 세정 등의 공정 처리가 수행될 수 있다. 기판에 대한 공정 처리를 위하여 챔버는 적어도 하나의 장비를 구비할 수 있다. 적어도 하나의 장비가 유기적으로 동작하여 기판에 대한 공정 처리가 수행될 수 있다.The input unit 110 serves to receive the operation environment data of the chamber secured when processing the substrate in the chamber. In the present invention, the chamber may be used to manufacture a semiconductor device or a display device. For example, in the chamber, a process such as photographing, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition or cleaning may be performed on the substrate (or wafer). In order to process a substrate, the chamber may be equipped with at least one equipment. At least one device may be organically operated to perform a process treatment on the substrate.

또한, 챔버는 적어도 하나의 장비가 동작함에 따른 결과를 측정하기 위한 적어도 하나의 감지 수단을 구비할 수 있다. 예를 들어, 챔버는 가스량, 온도 및 압력 등을 감지하기 위한 수단을 구비할 수 있다. 전술한 동작 환경 데이터는 감지 수단에 의하여 감지된 결과를 포함할 수 있다. 기판에 대한 공정 처리가 진행되는 도중에 동작 환경 데이터가 지속적으로 획득되고, 입력부(110)는 획득된 동작 환경 데이터를 입력 받을 수 있다. 입력부(110)는 챔버에서 동작 환경 데이터가 획득됨과 동시에 실시간으로 입력받을 수 있으며, 차후에 별도로 입력 받을 수도 있다.In addition, the chamber may have at least one sensing means for measuring a result of the operation of at least one equipment. For example, the chamber may have means for sensing the amount of gas, temperature and pressure. The above-described operating environment data may include a result detected by the sensing means. While the processing of the substrate is in progress, operating environment data is continuously acquired, and the input unit 110 may receive the obtained operating environment data. The input unit 110 may be inputted in real time at the same time as the operation environment data is acquired from the chamber, and may be separately input later.

참조 모델 관리부(120)는 입력부(110)를 통하여 입력된 동작 환경 데이터를 누적하여 챔버의 정상 동작 환경의 기준이 되는 참조 모델을 생성하는 역할을 수행한다. 본 발명에서 참조 모델은 챔버가 정상적으로 기판에 대한 공정 처리를 수행할 수 있는지 여부를 판단하기 위한 판단 기준을 포함하고 있다. 처리 대상인 기판이 챔버에 투입되기 이전에 더미 기판이 투입되어 챔버가 더미 기판에 대한 공정 처리를 수행할 수 있다. 더미 기판이 투입되어 챔버가 동작함으로써 챔버는 정상 동작 환경으로 전환될 수 있다. 그리고, 챔버가 정상 동작 환경으로 전환된 이후에 처리 대상인 실제 기판이 투입될 수 있다. 챔버는 더미 기판이 투입되어 동작하는 도중에 구비된 감지 수단을 이용하여 동작 환경을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전술한 가스량, 온도 및 압력 등이 감지될 수 있다. 참조 모델은 이러한 감지 결과가 챔버의 정상 동작 환경에 해당하는지 여부를 판단하기 위한 기준으로 이용될 수 있다.The reference model management unit 120 accumulates operating environment data input through the input unit 110 to generate a reference model that is a reference for the normal operating environment of the chamber. In the present invention, the reference model includes a criterion for determining whether a chamber can normally process a substrate. Before the substrate to be processed is introduced into the chamber, the dummy substrate may be introduced so that the chamber may perform processing on the dummy substrate. When the dummy substrate is input and the chamber is operated, the chamber can be converted to a normal operating environment. In addition, after the chamber is converted to a normal operating environment, an actual substrate to be processed may be introduced. The chamber may sense an operating environment using a sensing means provided while the dummy substrate is input and operated. For example, the above-described gas amount, temperature, pressure, etc. may be detected. The reference model may be used as a criterion for determining whether the detection result corresponds to the normal operating environment of the chamber.

도 2를 참조하면, 참조 모델 관리부(120)는 복수의 동작 환경 데이터(210~240)를 이용하여 참조 모델(300)을 생성할 수 있다.Referring to FIG. 2, the reference model management unit 120 may generate a reference model 300 by using a plurality of operation environment data 210 to 240.

동작 환경 데이터(210~240)는 처리 대상인 실제 기판에 대한 공정 처리 중 획득된 것으로서, 참조 모델(300)은 실제 기판에 대한 공정 처리가 수행되는 도중의 챔버의 동작 환경에 대한 다양한 정보를 저장하고 있는 것으로 이해될 수 있다.The operating environment data 210 to 240 are obtained during process processing of an actual substrate to be processed, and the reference model 300 stores various information on the operating environment of the chamber while the actual substrate is processed. It can be understood as being.

실제 기판에 대한 공정 처리는 지속적으로 수행될 수 있다. 즉, 하나의 기판에 대한 공정 처리가 수행된 이후에 다른 기판에 대한 공정 처리가 수행될 수 있는 것이다. 다시 말해, 챔버는 서로 다른 기판에 대한 공정 처리를 수행할 수 있는 것으로서, 각 기판별로 동작 환경 데이터가 생성될 수 있다. 참조 모델 관리부(120)는 새롭게 입력된 동작 환경 데이터를 이용하여 기존의 참조 모델(300)을 갱신할 수 있다. 챔버에 구비된 장비는 서로 다른 기판에 대한 공정 처리를 수행하면서 그 성능이 변경될 수 있다. 참조 모델(300)은 이러한 장비의 성능 변화 특성이 반영되어 갱신될 수 있다.The actual processing of the substrate can be continuously performed. That is, after the processing of one substrate is performed, the processing of another substrate may be performed. In other words, the chamber is capable of performing processing on different substrates, and operation environment data may be generated for each substrate. The reference model management unit 120 may update the existing reference model 300 by using the newly input operation environment data. Equipment provided in the chamber may change its performance while performing processing on different substrates. The reference model 300 may be updated by reflecting the performance change characteristics of such equipment.

도 3을 참조하면, 참조 모델(300)은 측정 항목 및 측정 기준을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the reference model 300 may include measurement items and measurement criteria.

측정 항목(311~314)은 챔버에 구비된 적어도 하나의 장비의 정상 동작 여부를 판단하기 위하여 측정되어야 하는 항목을 나타내는 것으로서, 참조 모델(300)은 적어도 하나의 측정 항목(311~314)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가스량, 온도 및 압력이 측정 항목(311~314)에 포함될 수 있다.The measurement items 311 to 314 represent items to be measured in order to determine whether at least one equipment provided in the chamber operates normally, and the reference model 300 includes at least one measurement item 311 to 314 can do. For example, the amount of gas, temperature, and pressure may be included in the measurement items 311 to 314.

측정 기준(321~324)은 각 측정 항목(311~314)에 부여될 수 있다. 본 발명에서 참조 모델(300)에 포함된 적어도 하나의 측정 항목(311~314)별 허용 변화량 및 허용 범위 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측정 항목(311~314)이 온도인 경우 온도 변화량 및 온도 범위가 측정 기준(321~324)일 수 있다. 측정 기준(321~324)에 대한 자세한 설명은 도 4 및 도 5를 통하여 후술하기로 한다.The measurement criteria 321 to 324 may be assigned to each measurement item 311 to 314. In the present invention, at least one of an allowable change amount and an allowable range for each of at least one measurement item 311 to 314 included in the reference model 300 may be included. For example, when the measurement items 311 to 314 are temperature, the amount of temperature change and the temperature range may be the measurement criteria 321 to 324. A detailed description of the measurement criteria 321 to 324 will be described later with reference to FIGS. 4 and 5.

다시 도 1을 설명하면, 저장부(130)는 입력부(110)에 의하여 입력된 동작 환경 데이터를 영구적으로 또는 임시로 저장하는 역할을 수행한다. 또한, 저장부(130)는 참조 모델 관리부(120)에 의하여 생성된 참조 모델(300)을 저장할 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the storage unit 130 serves to permanently or temporarily store the operating environment data input by the input unit 110. Further, the storage unit 130 may store the reference model 300 generated by the reference model management unit 120.

판단부(150)는 더미 기판이 투입된 챔버의 동작 처리 결과와 참조 모델(300)을 비교하여 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 역할을 수행한다. 더미 기판이 챔버에 투입된 이후에 챔버에 구비된 감지 수단은 참조 모델(300)에 포함된 측정 항목에 대한 측정을 수행할 수 있다. 판단부(150)는 감지 수단에 의하여 측정된 각 측정 항목의 측정 결과가 해당 측정 항목에 부여된 측정 기준에 부합하는지 여부를 판단하고, 복수의 측정 항목에 대한 비교 결과를 참조하여 챔버가 정상 동작 환경으로 전환되었는지 여부를 판단할 수 있다.The determination unit 150 compares the operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model 300 to determine whether the chamber is in a normal operating environment. After the dummy substrate is introduced into the chamber, the sensing means provided in the chamber may perform measurement on the measurement item included in the reference model 300. The determination unit 150 determines whether the measurement result of each measurement item measured by the sensing means meets the measurement standard assigned to the measurement item, and the chamber operates normally by referring to the comparison result of the plurality of measurement items. It can be determined whether or not the environment has been converted.

또한, 판단부(150)는 챔버에 투입된 더미 기판에 대한 처리 결과와 참조 모델(300)을 비교하여 챔버에 구비된 장비의 교체 여부를 판단할 수 있다. 처리 결과가 참조 모델(300)의 측정 기준을 벗어나거나 임계 기준에 인접한 경우 판단부(150)는 해당 측정 기준에 대응하는 장비가 교체되어야 하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 측정된 온도가 측정 기준을 벗어나는 경우 판단부(150)는 기판을 지지하는 척에 구비된 가열부가 교체되어야 하는 것으로 판단할 수 있다.In addition, the determination unit 150 may determine whether to replace the equipment provided in the chamber by comparing the processing result of the dummy substrate injected into the chamber with the reference model 300. When the processing result deviates from the measurement criterion of the reference model 300 or is close to the critical criterion, the determination unit 150 may determine that the equipment corresponding to the measurement criterion should be replaced. For example, when the measured temperature deviates from the measurement standard, the determination unit 150 may determine that the heating unit provided in the chuck supporting the substrate should be replaced.

또한, 판단부(150)는 챔버의 동작 처리 결과와 참조 모델(300)을 비교하여 챔버의 이상 동작 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 처리 결과가 참조 모델(300)의 측정 기준을 지나치게 벗어나는 경우 판단부(150)는 챔버가 이상 동작하는 것으로 판단할 수 있다.In addition, the determination unit 150 may determine whether the chamber is abnormally operated by comparing the operation result of the chamber with the reference model 300. For example, when the processing result exceeds the measurement standard of the reference model 300, the determination unit 150 may determine that the chamber is operating abnormally.

출력부(160)는 판단부(150)에 의한 판단 결과를 출력할 수 있다. 즉, 출력부(160)는 챔버가 정상 동작 환경으로 전환되었는지 여부를 출력하거나, 챔버에 구비된 장비가 교체되어야 하는지 여부를 출력하거나 챔버의 이상 동작에 따른 경보를 출력할 수 있다. 특히, 출력부(160)는 더미 기판이 투입되어 챔버가 동작하는 도중에 챔버가 이상 동작하는 것으로 판단되는 경우 즉각적으로 경보를 출력할 수 있다.The output unit 160 may output a result of the determination by the determination unit 150. That is, the output unit 160 may output whether the chamber has been converted to a normal operating environment, output whether equipment provided in the chamber should be replaced, or output an alarm according to an abnormal operation of the chamber. In particular, the output unit 160 may immediately output an alarm when it is determined that the chamber is abnormally operated while the dummy substrate is input and the chamber is operating.

출력부(160)는 시각적 또는 청각적 방식으로 판단부(150)에 의한 판단 결과를 출력할 수 있다. 이를 위하여, 출력부(160)는 디스플레이(미도시) 및 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.The output unit 160 may output a determination result by the determination unit 150 in a visual or audible manner. To this end, the output unit 160 may include a display (not shown) and a speaker (not shown).

제어부(140)는 입력부(110), 참조 모델 관리부(120), 저장부(130), 판단부(150) 및 출력부(160)에 대한 전반적인 제어를 수행할 수 있다.The controller 140 may perform overall control over the input unit 110, the reference model management unit 120, the storage unit 130, the determination unit 150, and the output unit 160.

도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 측정 기준을 나타낸 도면이다.4 and 5 are diagrams showing measurement criteria according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 측정 기준(400)은 측정 항목의 허용 변화량을 포함할 수 있다. 도 4에서 가로축(T)은 시간을 나타내고, 세로축(V)은 측정 항목의 측정 값을 나타낸다. 이하, 허용 변화량인 측정 기준을 제1 측정 기준(400)이라 한다.Referring to FIG. 4, the measurement criterion 400 may include an allowable amount of change in a measurement item. In FIG. 4, the horizontal axis (T) represents time, and the vertical axis (V) represents the measured value of the measurement item. Hereinafter, a measurement criterion that is an allowable change amount is referred to as a first measurement criterion 400.

제1 측정 기준(400)은 측정 점(410), 최적 변화량(420), 상위 변화량(430) 및 하위 변화량(440)을 포함할 수 있다. 측정 점(410)은 측정 항목에 대한 측정 결과 중 측정 기준이 적용되는 지점을 나타낸다. 최적 변화량(420)은 측정 항목의 이상적인 변화량을 나타낸다. 측정 항목에 대한 측정 결과가 최적 변화량(420)과 동일하거나 유사한 경우 챔버에 구비된 해당 측정 항목에 대응하는 장비가 최적의 상태로 동작하는 것으로 이해될 수 있다.The first measurement criterion 400 may include a measurement point 410, an optimal change amount 420, an upper change amount 430, and a lower change amount 440. The measurement point 410 indicates a point to which the measurement standard is applied among the measurement results for the measurement item. The optimum amount of change 420 represents an ideal amount of change of the measurement item. When the measurement result of the measurement item is the same as or similar to the optimum change amount 420, it may be understood that the equipment corresponding to the measurement item provided in the chamber operates in an optimum state.

상위 변화량(430)은 최적 변화량(420)을 기준으로 상측 방향으로 일정 기울기(a)만큼 증가된 변화량을 나타내고, 하위 변화량(440)은 최적 변화량(420)을 기준으로 하측 방향으로 일정 기울기(b)만큼 감소된 변화량을 나타낸다. 최적 변화량(420)에 대한 상위 변화량(430)의 기울기(a) 및 하위 변화량(440)의 기울기(b)는 동일할 수 있다.The upper change amount 430 represents the amount of change increased by a certain slope (a) in the upward direction based on the optimal change amount 420, and the lower change amount 440 is a certain slope (b) in the downward direction based on the optimal change amount 420. It represents the amount of change reduced by ). The slope (a) of the upper change amount 430 with respect to the optimal change amount 420 and the slope (b) of the lower change amount 440 may be the same.

최적 변화량(420), 상위 변화량(430) 및 하위 변화량(440)은 서로 다른 실제 기판에 대한 동작 환경 데이터가 누적되어 결정될 수 있다. 예를 들어, 각 동작 환경 데이터에 포함된 측정 결과가 누적되어 변화량의 범위가 결정되고, 해당 범위의 가장 높은 변화량 및 가장 낮은 변화량이 각각 상위 변화량(430) 및 하위 변화량(440)으로 결정될 수 있다. 최적 변화량(420)은 상위 변화량(430) 및 하위 변화량(440)의 중심 값으로 결정될 수 있다.The optimum change amount 420, the upper change amount 430, and the lower change amount 440 may be determined by accumulating operating environment data for different actual substrates. For example, measurement results included in each operating environment data are accumulated to determine a range of a change amount, and the highest change amount and the lowest change amount of the range may be determined as an upper change amount 430 and a lower change amount 440, respectively. . The optimal change amount 420 may be determined as a center value of the upper change amount 430 and the lower change amount 440.

도 5를 참조하면, 측정 기준(500)은 측정 항목의 허용 범위를 포함할 수 있다. 도 5에서 가로축(T)은 시간을 나타내고, 세로축(V)은 측정 항목의 측정 값을 나타낸다. 이하, 허용 범위인 측정 기준을 제2 측정 기준(500)이라 한다.Referring to FIG. 5, the measurement criterion 500 may include an allowable range of measurement items. In FIG. 5, the horizontal axis (T) represents time, and the vertical axis (V) represents the measured value of the measurement item. Hereinafter, the measurement criterion which is an allowable range is referred to as a second measurement criterion 500.

제2 측정 기준(500)은 최적 값(510), 상위 임계값(520) 및 하위 임계값(530)을 포함할 수 있다. 최적 값(510)은 측정 항목의 이상적인 값을 나타낸다. 측정 항목에 대한 측정 결과가 최적 값(510)과 동일하거나 유사한 경우 챔버에 구비된 해당 측정 항목에 대응하는 장비가 최적의 상태로 동작하는 것으로 이해될 수 있다.The second measurement criterion 500 may include an optimum value 510, an upper threshold value 520, and a lower threshold value 530. The optimum value 510 represents an ideal value of the measurement item. When the measurement result of the measurement item is the same as or similar to the optimum value 510, it may be understood that the equipment corresponding to the measurement item provided in the chamber operates in an optimum state.

상위 임계값(520)은 최적 값(510)을 기준으로 상측 방향으로 일정 크기(c)만큼 증가된 값을 나타내고, 하위 임계값(530)은 최적 값(510)을 기준으로 하측 방향으로 일정 크기(d)만큼 감소된 값을 나타낸다. 최적 값(510)에 대한 상위 임계값(520)의 증가 크기(c) 및 하위 임계값(530)의 감소 크기(d)는 동일할 수 있다.The upper threshold 520 represents a value increased by a certain amount c in the upward direction based on the optimal value 510, and the lower threshold 530 is a certain amount in the downward direction based on the optimal value 510 It represents the value reduced by (d). An increase amount (c) of the upper threshold value 520 with respect to the optimum value 510 and a decrease amount (d) of the lower threshold value 530 may be the same.

최적 값(510), 상위 임계값(520) 및 하위 임계값(530)은 서로 다른 실제 기판에 대한 동작 환경 데이터가 누적되어 결정될 수 있다. 예를 들어, 각 동작 환경 데이터에 포함된 측정 결과가 누적되어 측정 범위가 결정되고, 해당 측정 범위의 가장 높은 값 및 가장 낮은 값이 각각 상위 임계값(520) 및 하위 임계값(530)으로 결정될 수 있다. 최적 값(510)은 상위 임계값(520) 및 하위 임계값(530)의 중심 값으로 결정될 수 있다.The optimum value 510, the upper threshold value 520, and the lower threshold value 530 may be determined by accumulating operating environment data for different actual substrates. For example, measurement results included in each operating environment data are accumulated to determine a measurement range, and the highest and lowest values of the corresponding measurement range are determined as the upper threshold 520 and the lower threshold 530, respectively. I can. The optimum value 510 may be determined as a center value of the upper threshold value 520 and the lower threshold value 530.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 측정 기준이 챔버의 동작 처리 결과에 적용되는 것을 나타낸 도면이다.6 to 9 are diagrams illustrating that a measurement standard according to an exemplary embodiment of the present invention is applied to a result of operation processing of a chamber.

도 6을 참조하면, 제1 측정 기준(400)은 더미 기판이 투입된 챔버의 동작 처리 결과(600)를 따라 스캔될 수 있다. 여기서, 도 6에 도시된 동작 처리 결과(600)는 특정 측정 항목에 대한 측정 결과일 수 있다.Referring to FIG. 6, the first measurement criterion 400 may be scanned according to a result 600 of operation processing of a chamber into which a dummy substrate is inserted. Here, the operation processing result 600 shown in FIG. 6 may be a measurement result for a specific measurement item.

도 6은 T1 구간 및 T3 구간에서 측정 결과가 제1 측정 기준(400)에 포함되고, T2 구간에서 측정 결과가 제1 측정 기준(400)에서 벗어나는 것을 도시하고 있다. 판단부(150)는 동작 처리 결과(600)에 대한 스캔을 수행하면서 해당 측정 항목에 대한 점수를 산출할 수 있다. 예를 들어, 측정 결과가 최적 변화량(420)에 유사한 기울기를 갖는 경우 판단부(150)는 높은 점수를 부여할 수 있다. 한편, 측정 결과가 상위 변화량(430) 또는 하위 변화량(440)에 유사한 기울기를 갖는 경우 판단부(150)는 낮은 점수를 부여할 수 있다. 또한, 측정 결과가 상위 변화량(430) 또는 하위 변화량(440)을 근접하게 벗어나는 기울기를 갖는 경우 판단부(150)는 낮은 점수를 부여하거나 장비의 교체를 판단할 수 있다. 또한, 측정 결과가 상위 변화량(430) 또는 하위 변화량(440)을 크게 벗어나는 기울기를 갖는 경우 판단부(150)는 경보가 출력되어야 하는 것으로 판단할 수 있다.6 illustrates that the measurement result is included in the first measurement criterion 400 in section T1 and the T3 section, and that the measurement result deviates from the first measurement criterion 400 in section T2. The determination unit 150 may calculate a score for a corresponding measurement item while performing a scan on the operation processing result 600. For example, when the measurement result has a slope similar to the optimum change amount 420, the determination unit 150 may assign a high score. Meanwhile, when the measurement result has a similar slope to the upper change amount 430 or the lower change amount 440, the determination unit 150 may assign a lower score. In addition, when the measurement result has a slope that closely deviates from the upper change amount 430 or the lower change amount 440, the determination unit 150 may assign a low score or determine the replacement of the equipment. In addition, when the measurement result has a slope that greatly deviates from the upper change amount 430 or the lower change amount 440, the determination unit 150 may determine that an alarm should be output.

도 7을 참조하면, 제2 측정 기준(500)은 더미 기판이 투입된 챔버의 동작 처리 결과(600)에 매핑될 수 있다. 여기서, 도 7에 도시된 동작 처리 결과(600)는 특정 측정 항목에 대한 측정 결과일 수 있다.Referring to FIG. 7, the second measurement criterion 500 may be mapped to a result 600 of operation processing of a chamber into which a dummy substrate is inserted. Here, the operation processing result 600 illustrated in FIG. 7 may be a measurement result for a specific measurement item.

도 7은 T1 구간에서 측정 결과가 제2 측정 기준(500)에 포함되고, T2 구간에서 측정 결과가 제2 측정 기준(500)에서 벗어나는 것을 도시하고 있다. 판단부(150)는 동작 처리 결과(600)에 대한 스캔을 수행하면서 해당 측정 항목에 대한 점수를 산출할 수 있다. 예를 들어, 측정 결과가 최적 값(510)에 근접한 경우 판단부(150)는 높은 점수를 부여할 수 있다. 한편, 측정 결과가 상위 임계값(520) 또는 하위 임계값(530)에 근접한 경우 판단부(150)는 낮은 점수를 부여할 수 있다. 또한, 측정 결과가 상위 임계값(520) 또는 하위 임계값(530)을 근접하게 벗어나는 경우 판단부(150)는 낮은 점수를 부여하거나 장비의 교체를 판단할 수 있다. 또한, 측정 결과가 상위 임계값(520) 또는 하위 임계값(530)을 크게 벗어나는 경우 판단부(150)는 경보가 출력되어야 하는 것으로 판단할 수 있다.FIG. 7 shows that the measurement result is included in the second measurement criterion 500 in the section T1, and the measurement result deviates from the second measurement criterion 500 in the T2 section. The determination unit 150 may calculate a score for a corresponding measurement item while performing a scan on the operation processing result 600. For example, when the measurement result is close to the optimum value 510, the determination unit 150 may assign a high score. Meanwhile, when the measurement result is close to the upper threshold value 520 or the lower threshold value 530, the determination unit 150 may assign a low score. In addition, when the measurement result closely deviates from the upper threshold value 520 or the lower threshold value 530, the determination unit 150 may assign a low score or determine the replacement of the equipment. In addition, when the measurement result greatly deviates from the upper threshold value 520 or the lower threshold value 530, the determination unit 150 may determine that an alarm should be output.

판단부(150)는 하나의 측정 항목에 대하여 제1 측정 기준(400) 및 제2 측정 기준(500) 중 적어도 하나를 적용하여 점수를 산출할 수 있다. 하나의 측정 항목에 대한 제1 측정 기준(400) 및 제2 측정 기준(500) 모두가 적용되는 경우 제1 측정 기준(400)에 적용되어 산출된 점수 및 제2 측정 기준(500)이 적용되어 산출된 점수의 합의 평균값이 해당 측정 항목에 대한 점수로 결정될 수 있다.The determination unit 150 may calculate a score by applying at least one of the first measurement criterion 400 and the second measurement criterion 500 to one measurement item. When both the first measurement criterion 400 and the second measurement criterion 500 are applied for one measurement item, the score calculated by being applied to the first measurement criterion 400 and the second measurement criterion 500 are applied. The average value of the sum of the calculated scores may be determined as the score for the corresponding measurement item.

판단부는 더미 기판이 투입된 챔버의 동작 처리 결과와 참조 모델을 비교하여 산출된 점수를 이용하여 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단할 수 있다. 점수를 이용한 챔버의 정상 동작 환경 여부 판단에 대한 자세한 설명은 도 10을 통하여 후술하기로 한다.The determination unit may determine whether or not the chamber is in a normal operating environment using a score calculated by comparing the operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model. A detailed description of the determination of whether the chamber is in a normal operating environment using the score will be described later with reference to FIG. 10.

도 8 및 도 9를 참조하면, 참조 모델(300)은 하나의 더미 기판이 투입되어 동작하는 챔버의 각 측정 항목에 대하여 적어도 하나의 측정 기준(710~730, 810~830)을 포함할 수 있다.8 and 9, the reference model 300 may include at least one measurement criterion 710 to 730 and 810 to 830 for each measurement item of a chamber in which one dummy substrate is input and operated. .

도 8에 도시된 바와 같이, T1 구간, T2 구간 및 T3 구간에 대한 제1 측정 기준(710~730)은 모두 상이하고, 도 9에 도시된 바와 같이, T1 구간, T2 구간 및 T3 구간에 대한 제2 측정 기준(810~830)은 모두 상이할 수 있다.As shown in FIG. 8, the first measurement criteria (710 to 730) for the T1 section, the T2 section, and the T3 section are all different, and as shown in FIG. 9, the T1 section, the T2 section, and the T3 section are All of the second measurement criteria 810 to 830 may be different.

챔버에서 기판에 대한 공정 처리가 수행됨에 있어서 측정 항목에 대한 측정 결과는 수시로 변경될 수 있다. 예를 들어, 척이 기판을 가열하기 이전과 가열하는 도중과 가열한 이후의 챔버의 내부 온도는 다르게 형성될 수 있는 것이다. 제1 측정 기준(710~730) 및 제2 측정 기준(810~830)은 각 상황별로 생성될 수 있는 것으로서, 판단부(150)는 상황별 또는 시간 구간별로 생성된 측정 기준을 측정 결과에 적용하여 측정 항목에 대한 점수를 산출할 수 있다.As the substrate is processed in the chamber, the measurement result of the measurement item may be changed at any time. For example, the internal temperature of the chamber before, during and after the chuck heats the substrate may be formed differently. The first measurement criteria (710 to 730) and the second measurement criteria (810 to 830) can be generated for each situation, and the determination unit 150 applies the measurement criteria generated for each situation or time period to the measurement result. Thus, you can calculate the score for the measurement item.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 측정 항목별 점수를 나타낸 도면이다.10 is a diagram showing scores for each measurement item according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 하나의 더미 기판이 투입된 챔버의 동작 처리 결과와 참조 모델(300)이 비교되어 복수의 측정 항목(I1~I7)별 점수가 산출될 수 있다. 도 10에서 가로축(I)은 측정 항목을 나타내고, 세로축(S)은 측정 항목의 점수를 나타낸다.Referring to FIG. 10, a result of operation processing of a chamber into which one dummy substrate is inserted is compared with a reference model 300 to calculate scores for each of a plurality of measurement items I1 to I7. In FIG. 10, the horizontal axis (I) represents the measurement item, and the vertical axis (S) represents the score of the measurement item.

판단부(150)는 더미 기판이 투입될 때마다 챔버의 동작 처리 결과와 참조 모델(300)을 비교하여 도 10에 도시된 측정 항목(I1~I7)별 점수를 산출할 수 있다. 그리하여, 해당 더미 기판이 투입된 챔버의 동작 처리에 대한 점수를 산출할 수 있다. 예를 들어, 복수의 측정 항목별 점수의 평균을 챔버의 동작 처리에 대한 점수로 산출할 수 있다. 이와 같은 과정은 더미 기판이 투입될 때마다 수행될 수 있으며, 판단부(150)는 사전에 설정된 개수의 더미 기판에 대한 챔버의 동작 처리에 대한 점수가 산출된 경우 전체 점수의 평균으로 해당 챔버의 최종 점수를 산출할 수 있다.The determination unit 150 may calculate scores for each measurement item I1 to I7 shown in FIG. 10 by comparing the operation processing result of the chamber and the reference model 300 whenever the dummy substrate is input. Thus, it is possible to calculate a score for the operation processing of the chamber in which the dummy substrate is inserted. For example, the average of scores for each of a plurality of measurement items may be calculated as a score for operation processing of the chamber. Such a process may be performed each time a dummy substrate is input, and the determination unit 150 calculates a score for operation processing of a chamber for a preset number of dummy substrates, as an average of the total score. The final score can be calculated.

최종 점수가 사전에 설정된 임계 점수(TH) 이상인 경우 판단부(150)는 챔버가 정상 동작 환경인 것으로 판단할 수 있다. 한편, 최종 점수가 임계 점수(TH) 미만인 경우 판단부(150)는 챔버가 정상 동작 환경이 아닌 것으로 판단할 수 있다. 또는, 측정 항목별 점수 중 임계 점수(TH) 미만인 측정 항목이 존재하는 경우 판단부(150)는 챔버가 정상 동작 환경이 아닌 것으로 판단할 수 있다. 판단부(150)의 판단 결과는 출력부(160)에 의하여 출력될 수 있다.When the final score is greater than or equal to a preset threshold score TH, the determination unit 150 may determine that the chamber is in a normal operating environment. Meanwhile, when the final score is less than the threshold score TH, the determination unit 150 may determine that the chamber is not a normal operating environment. Alternatively, if there is a measurement item that is less than the threshold score TH among the scores for each measurement item, the determination unit 150 may determine that the chamber is not a normal operating environment. The determination result of the determination unit 150 may be output by the output unit 160.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You can understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.

100: 챔버 상태 확인 장치 110: 입력부
120: 참조 모델 관리부 130: 저장부
140: 제어부 150: 판단부
160: 출력부100: chamber state checking device 110: input unit
120: reference model management unit 130: storage unit
140: control unit 150: determination unit
160: output

Claims (16)

챔버에서 기판에 대한 공정 처리 시에 확보된 상기 챔버의 동작 환경 데이터를 입력 받는 입력부;
상기 입력된 동작 환경 데이터를 누적하여 상기 챔버의 정상 동작 환경의 기준이 되는 참조 모델을 생성하는 참조 모델 관리부;
더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 판단부; 및
상기 판단부에 의한 판단 결과를 출력하는 출력부를 포함하되,
상기 참조 모델은,
상기 챔버에 구비된 적어도 하나의 장비의 정상 동작 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 측정 항목; 및
상기 측정 항목별 측정 기준을 포함하고,
상기 측정 기준은 상기 적어도 하나의 측정 항목별 허용 변화량 및 허용 범위 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 판단부는 상기 더미 기판이 상기 챔버에 투입된 도중에 상기 챔버가 정상 동작 환경으로 전환되었는지 여부를 판단하고,
상기 출력부는 상기 챔버가 정상 동작 환경으로 전환된 경우 상기 판단부의 판단 결과를 출력하는 챔버 상태 확인 장치.An input unit for receiving operation environment data of the chamber secured during processing of the substrate in the chamber;
A reference model management unit that accumulates the input operating environment data and generates a reference model that is a reference for a normal operating environment of the chamber;
A determination unit determining whether the chamber is in a normal operating environment by comparing a result of the operation processing of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model; And
Including an output unit for outputting the determination result by the determination unit,
The reference model above,
At least one measurement item for determining whether at least one equipment provided in the chamber operates normally; And
Including the measurement criteria for each measurement item,
The measurement criterion includes at least one of an allowable change amount and an allowable range for each of the at least one measurement item,
The determination unit determines whether the chamber has been converted to a normal operating environment while the dummy substrate is input to the chamber,
The output unit outputs a determination result of the determination unit when the chamber is converted to a normal operating environment. 제1 항에 있어서,
상기 참조 모델 관리부는 새롭게 입력된 동작 환경 데이터를 이용하여 기존의 참조 모델을 갱신하는 챔버 상태 확인 장치.The method of claim 1,
The reference model management unit updates the existing reference model by using newly inputted operating environment data. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 측정 항목은 가스량, 온도 및 압력 중 적어도 하나를 포함하는 챔버 상태 확인 장치.The method of claim 1,
The measurement item includes at least one of gas amount, temperature and pressure. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 참조 모델은 하나의 더미 기판이 투입되어 동작하는 상기 챔버의 각 측정 항목에 대하여 적어도 하나의 측정 기준을 포함하는 챔버 상태 확인 장치.The method of claim 1,
The reference model includes at least one measurement standard for each measurement item of the chamber in which one dummy substrate is input and operated. 제1 항에 있어서,
상기 판단부는 상기 더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 산출된 점수를 이용하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 챔버 상태 확인 장치.The method of claim 1,
The determination unit determines whether the chamber is in a normal operating environment using a score calculated by comparing an operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model. 제1 항에 있어서,
상기 판단부는 상기 챔버에 투입된 더미 기판에 대한 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버에 구비된 장비의 교체 여부를 판단하는 챔버 상태 확인 장치.The method of claim 1,
The determination unit compares the processing result of the dummy substrate injected into the chamber with the reference model to determine whether to replace the equipment provided in the chamber. 제1 항에 있어서,
상기 판단부는 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 이상 동작 여부를 판단하는 챔버 상태 확인 장치.The method of claim 1,
The determining unit compares a result of the operation processing of the chamber and the reference model to determine whether the chamber is abnormally operated. 제9 항에 있어서,
상기 출력부는 상기 이상 동작 여부에 대한 판단 결과에 따라 상기 챔버가 이상 동작하는 것으로 판단되는 경우 경보를 출력하는 챔버 상태 확인 장치.The method of claim 9,
The output unit outputs an alarm when it is determined that the chamber is abnormally operated according to a determination result of the abnormal operation. 챔버에서 기판에 대한 공정 처리 시에 확보된 상기 챔버의 동작 환경 데이터를 입력 받는 단계;
상기 입력된 동작 환경 데이터를 누적하여 상기 챔버의 정상 동작 환경의 기준이 되는 참조 모델을 생성하는 단계;
더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 단계; 및
상기 판단 결과를 출력하는 단계를 포함하되,
상기 참조 모델은,
상기 챔버에 구비된 적어도 하나의 장비의 정상 동작 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 측정 항목; 및
상기 측정 항목별 측정 기준을 포함하고,
상기 측정 기준은 상기 적어도 하나의 측정 항목별 허용 변화량 및 허용 범위 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 단계는 상기 더미 기판이 상기 챔버에 투입된 도중에 상기 챔버가 정상 동작 환경으로 전환되었는지 여부를 판단하는 단계를 포함하고,
상기 판단 결과는 상기 챔버가 정상 동작 환경으로 전환된 경우 출력되는 챔버 상태 확인 방법.Receiving the operation environment data of the chamber secured during processing of the substrate in the chamber;
Accumulating the inputted operating environment data to generate a reference model serving as a reference for a normal operating environment of the chamber;
Determining whether the chamber is in a normal operating environment by comparing a result of the operation processing of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model; And
Including the step of outputting the determination result,
The reference model above,
At least one measurement item for determining whether at least one equipment provided in the chamber operates normally; And
Including the measurement criteria for each measurement item,
The measurement criterion includes at least one of an allowable change amount and an allowable range for each of the at least one measurement item,
The step of determining whether the chamber is in a normal operating environment includes determining whether the chamber has been converted to a normal operating environment while the dummy substrate is inserted into the chamber,
The determination result is output when the chamber is converted to a normal operating environment. 삭제delete 삭제delete 제11 항에 있어서,
상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 단계는 상기 더미 기판이 투입된 상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 산출된 점수를 이용하여 상기 챔버의 정상 동작 환경 여부를 판단하는 단계를 포함하는 챔버 상태 확인 방법.The method of claim 11,
The step of determining whether the chamber is in a normal operating environment includes determining whether the chamber is in a normal operating environment using a score calculated by comparing the operation processing result of the chamber into which the dummy substrate is inserted and the reference model. How to check the condition of the chamber. 제11 항에 있어서,
상기 챔버에 투입된 더미 기판에 대한 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버에 구비된 장비의 교체 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 챔버 상태 확인 방법.The method of claim 11,
And determining whether to replace the equipment provided in the chamber by comparing the processing result of the dummy substrate injected into the chamber with the reference model. 제11 항에 있어서,
상기 챔버의 동작 처리 결과와 상기 참조 모델을 비교하여 상기 챔버의 이상 동작 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 챔버 상태 확인 방법.The method of claim 11,
And determining whether the chamber is abnormally operated by comparing the operation result of the chamber with the reference model.
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