KR100925688B1

KR100925688B1 - Shadow ring and apparatus for processing substrate having the same

Info

Publication number: KR100925688B1
Application number: KR1020070117955A
Authority: KR
Inventors: 장경호
Original assignee: 주식회사 테스
Priority date: 2007-11-19
Filing date: 2007-11-19
Publication date: 2009-11-10
Also published as: KR20090051522A

Abstract

본 발명은 후프 형상으로 형성되는 링부 및 상기 링부의 가장자리에 회전 가능하게 결합되며 상호 이격되어 설치되는 복수의 정렬 돌기를 포함하는 쉐도우 링 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a shadow ring including a ring portion formed in a hoop shape and a plurality of alignment protrusions rotatably coupled to the edge of the ring portion and spaced apart from each other, and a substrate processing apparatus having the same.

이와 같은 본 발명은 쉐도우 링의 가장자리에 회전 가능하게 설치된 복수의 정렬 돌기가 기판 지지대의 상승에 의해 함께 회전되면서 기판 지지대 상의 안착된 기판의 측면을 밀어주어 일측에 치우친 기판이 기판 지지대의 중심으로 이동된다. 따라서, 기판 정렬이 자동적으로 수행될 수 있다.The present invention is a plurality of alignment projections rotatably installed on the edge of the shadow ring is rotated together by the rise of the substrate support while pushing the side of the seated substrate on the substrate support is shifted to the center of the substrate support do. Thus, substrate alignment can be performed automatically.

기판, 쉐도우 링, Shadow Ring, 정렬, Align. Board, Shadow Ring, Align, Align.

Description

SHADOW RING AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE HAVING THE SAME}

본 발명은 쉐도우 링 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판이 자동적으로 정렬될 수 있도록 한 쉐도우 링 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a shadow ring and a substrate processing apparatus having the same, and more particularly, to a shadow ring and a substrate processing apparatus having the same so that the substrate can be automatically aligned.

반도체 소자 또는 평판 표시 장치(FPD; Flat Panel Display)는 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판(이하에서는 "기판" 이라 칭함) 상에 박막을 형성하고 이를 패터닝(patterning)하는 공정을 반복 수행함으로써 제조할 수 있다.A semiconductor device or a flat panel display (FPD) may be manufactured by repeatedly performing a process of forming a thin film on a semiconductor wafer or a glass substrate (hereinafter referred to as a "substrate") and patterning it.

통상적으로, 박막 증착에 이용되는 박막 증착 장치는, 반응 공간을 제공하는 챔버와, 기판이 안착되는 기판 지지부 및 상기 기판을 향해 반응 가스를 분사하는 가스 분사부로 구성된다. 또한, 상기 기판 지지부의 상부에는 기판의 측면과 기판의 배면에 박막이 증착되는 것을 방지하기 위해 쉐도우 링(Shadow Ring)이 마련된다. Usually, the thin film deposition apparatus used for thin film deposition consists of a chamber which provides a reaction space, the board | substrate support part in which a board | substrate is mounted, and the gas injection part which injects a reaction gas toward the said board | substrate. In addition, a shadow ring is provided on the substrate support to prevent the thin film from being deposited on the side of the substrate and the rear surface of the substrate.

증착 공정이 시작되면, 챔버 외부의 기판은 기판 반송 수단인 로봇 암(Robot Arm)을 통해 기판 지지부의 상부로 반송되어 기판 지지부의 상면에 안착된다. 이 때, 로봇 암은 최대한 기판이 기판 지지부의 중심부에 위치되도록 기판의 반송 위치를 조절해준다. 또한, 기판 지지부의 상면에는 기판의 직경보다 다소 큰 안착홈이 형성되는데, 안착홈의 측벽은 내측으로 경사지게 형성되어 기판이 기판 지지부의 중심부에 안착되도록 가이드한다.When the deposition process is started, the substrate outside the chamber is transferred to the upper portion of the substrate support portion through a robot arm, which is a substrate transfer means, and seated on the upper surface of the substrate support portion. At this time, the robot arm adjusts the transport position of the substrate so that the substrate is located at the center of the substrate support as much as possible. In addition, the upper surface of the substrate support portion is formed with a somewhat larger groove than the diameter of the substrate, the side wall of the mounting groove is formed to be inclined inward to guide the substrate to be seated in the center of the substrate support.

그러나, 로봇 암은 동작 오차가 있기 때문에 이를 통한 기판 정렬시 다소의 정렬 마진이 발생 된다. 따라서, 정렬 마진을 줄이기 위해서는 기판 지지부에 형성되는 안착홈을 기판 크기에 딱 들어맞게 제작하는 방법이 고려될 수 있다. 그러나, 기판 규격은 워낙 다양하기 때문에 안착홈을 특정 규격의 기판에 맞춰 제작하기 곤란한 문제가 있다. 그리고, 기판의 열팽창 계수를 고려하여 안착홈을 기판보다 다소 크게 형성해야 하므로, 기판과 안착홈 사이에는 어느 정도의 유격이 반드시 존재하게 된다. 이때, 유격이 너무 작으면 기판 안착 및 탈착시 기판의 가장자리가 깨질 수 있고, 공정 중에 기판이 팽창하여 기판의 가장자리기 터질 수 있다. 반대로 유격이 너무 크면 그 공간으로 박막 및 파티클이 유입되어 기판 측면 또는 배면에 퇴적될 수 있다. 만일, 기판 측면 또는 배면에 퇴적된 박막 및 파티클을 제거하지 않은 상태에서 후속 공정을 진행하게 되면 기판이 휘어지거나 기판의 정렬이 어려워지는 등 많은 문제점이 발생될 수 있다. 따라서, 추가로 식각 공정을 실시하여 기판 측면 또는 배면에 퇴적된 박막을 제거해주어야 하므로, 제품 수율이 떨어지고, 공정 비용이 증가하게 된다. 물론, 기판의 가장자리는 쉐도우 링에 의해 차폐되므로, 전술한 문제점이 어느 정도 해결될 수는 있다. 그러나, 기판이 정확히 정렬되지 않은 상태에서는 이러한 문제점이 계속적으로 발생하게 된다.However, since the robot arm has an operation error, some alignment margin occurs when the substrate is aligned. Therefore, in order to reduce the alignment margin, a method of manufacturing a mounting groove formed on the substrate support part to fit the substrate size may be considered. However, since the board size is so diverse, there is a problem that it is difficult to manufacture the mounting groove to match the board of a specific standard. In addition, since the mounting groove must be formed somewhat larger than the substrate in consideration of the thermal expansion coefficient of the substrate, there is a certain amount of play between the substrate and the mounting groove. In this case, if the clearance is too small, the edge of the substrate may be broken when the substrate is seated and detached, and the substrate may expand and burst at the edge of the substrate. On the contrary, if the clearance is too large, the thin film and the particles may be introduced into the space and deposited on the side or the back of the substrate. If the subsequent process is performed without removing the thin film and particles deposited on the side or the back of the substrate, many problems may occur such as the substrate is bent or the alignment of the substrate becomes difficult. Therefore, an additional etching process should be performed to remove the thin film deposited on the side or the back of the substrate, thereby lowering the product yield and increasing the process cost. Of course, since the edge of the substrate is shielded by the shadow ring, the above-described problem can be solved to some extent. However, this problem continues to occur when the substrate is not correctly aligned.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 쉐도우 링의 가장자리에 회전 가능한 복수의 정렬 돌기를 설치하여, 이에 의해 기판 정렬이 자동적으로 수행될 수 있는 쉐도우 링 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, by installing a plurality of rotatable alignment protrusions on the edge of the shadow ring, thereby the shadow ring and the substrate processing apparatus having the same can be automatically performed substrate alignment It aims to provide.

또한, 본 발명은 정확한 기판 정렬을 통해 기판 측면 및 배면의 박막 형성을 방지함으로써 이를 제거하기 위한 후속 공정을 생략하여 생산 수율을 향상시킬 수 있는 쉐도우 링 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a shadow ring and a substrate processing apparatus having the same, which can improve production yield by eliminating a subsequent process for removing the thin film on the side and the back side of the substrate through accurate substrate alignment. It is done.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 쉐도우 링은, 후프 형상으로 형성되는 링부; 및 상기 링부의 가장자리에 회전 가능하게 결합되며 상호 이격되어 설치되는 복수의 정렬 돌기; 를 포함한다.Shadow ring according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the ring portion formed in the shape of a hoop; And a plurality of alignment protrusions rotatably coupled to edges of the ring portion and spaced apart from each other. It includes.

상기 링부 상면에는 외측에서 내측으로 하향 경사지는 경사면이 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the inclined surface inclined downward from the outer side to the inner side of the ring portion is formed.

상기 링부의 외주연에는 복수의 안착 돌기가 상호 이격되어 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of seating protrusions are formed on the outer circumference of the ring portion to be spaced apart from each other.

상기 링부의 내주연과 상기 안착 돌기의 외주연 사이에는 관통공이 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, a through hole is formed between the inner circumferential edge of the ring portion and the outer circumferential edge of the seating protrusion.

상기 관통공의 대향 측벽에는 상기 정렬 돌기의 일측 단부가 결합되고, 상기 정렬 돌기의 타측 단부는 상기 링부의 중심 방향으로 연장되는 것이 바람직하다.One end of the alignment protrusion is coupled to the opposite sidewall of the through hole, and the other end of the alignment protrusion extends in the center direction of the ring portion.

상기 관통공의 대향 측벽과 상기 정렬 돌기의 일측 단부는 힌지 결합되는 것이 바람직하다.The opposite side wall of the through hole and one end of the alignment protrusion may be hinged.

상기 정렬 돌기의 연장 길이는 적어도 상기 관통공의 내측 길이보다 길게 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the extension length of the alignment protrusion is formed at least longer than the inner length of the through hole.

상기 정렬 돌기의 일측 단부의 상부를 커버하도록 상기 관통공의 일측 측벽에 결합되는 고정 부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a fixing member coupled to one side wall of the through hole to cover the top of one end of the alignment projection.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 처리 장치는, 반응 공간을 제공하는 챔버; 상기 챔버 내부의 하부에 배치되며 기판이 안착되는 기판 지지부; 상기 기판의 가장자리 상부에 안착되는 쉐도우 링; 을 포함하고, 상기 쉐도우 링은, 상기 기판의 가장자리를 상부에서 차폐하도록 형성된 링부; 및 상기 링부의 가장자리에 회전 가능하게 결합되며 상호 이격되어 설치되는 복수의 정렬 돌기; 를 포함한다.A substrate processing apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the chamber for providing a reaction space; A substrate support disposed at a lower portion of the chamber and on which a substrate is mounted; A shadow ring seated on an edge of the substrate; The shadow ring includes: a ring portion formed to shield an edge of the substrate from above; And a plurality of alignment protrusions rotatably coupled to edges of the ring portion and spaced apart from each other. It includes.

상기 링부는 그 내경이 적어도 상기 기판의 직경보다 작고, 그 외경은 적어도 상기 기판의 직경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.The ring portion preferably has an inner diameter smaller than the diameter of the substrate, and the outer diameter thereof is at least larger than the diameter of the substrate.

본 발명은 쉐도우 링의 가장자리에 회전 가능하게 설치된 복수의 정렬 돌기가 기판 지지부의 상승에 의해 함께 회전되면서 기판 지지부 상의 안착된 기판의 측면을 밀어주어 일측에 치우친 기판이 기판 지지부의 중심으로 이동된다. 따라서, 기판 정렬이 자동적으로 수행될 수 있다.According to the present invention, a plurality of alignment protrusions rotatably installed at the edge of the shadow ring are rotated together by the rise of the substrate support to push the side of the seated substrate on the substrate support so that the substrate biased to one side is moved to the center of the substrate support. Thus, substrate alignment can be performed automatically.

또한, 본 발명은 쉐도우 링의 정렬 돌기들에 의해 기판이 기판 지지부의 중심에 정확히 정렬되어, 기판의 가장자리가 쉐도우 링에 의해 완전히 차폐된 상태로 공정이 진행됨으로써 기판 측면 및 배면의 박막 형성이 방지된다. 따라서, 상기 기판의 측면 및 배면의 박막 제거를 위한 후속 공정을 생략할 수 있어 생산 수율을 향상시킬 수 있고, 공정 시간을 단축하여 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, the present invention is precisely aligned with the center of the substrate support by the alignment projections of the shadow ring, the process proceeds with the edge of the substrate completely shielded by the shadow ring, thereby preventing the formation of thin films on the substrate side and back do. Therefore, a subsequent process for removing the thin film on the side and the back of the substrate can be omitted, thereby improving production yield and reducing manufacturing time by shortening the process time.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art the scope of the invention. It is provided for complete information. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 모식도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 조립체를 나타낸 사시도이다.1 is a schematic view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a substrate support assembly according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 내부에 반응 공간을 제공하는 챔버(100)와, 상기 챔버(100) 내부의 하부에 배치되어 챔버(100) 내부로 반입된 기판(10)이 안착되는 기판 지지부(240)와, 상기 기판(10)의 상부에 안착되어 상기 기판(10)의 가장자리를 차폐하는 쉐도우 링(220)과, 상기 챔버(100) 내부로 공정 가스를 공급하는 가스 공급 수단(300) 및 상기 챔버(100) 내부의 잔류 가스를 배기하는 가스 배기 수단(400)을 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus according to the present exemplary embodiment includes a chamber 100 that provides a reaction space therein and a lower portion of the chamber 100 and brought into the chamber 100. A substrate support 240 on which the substrate 10 is seated, a shadow ring 220 mounted on the substrate 10 to shield an edge of the substrate 10, and a process gas into the chamber 100. Gas supply means 300 for supplying the gas and the gas exhaust means 400 for exhausting the residual gas in the chamber 100.

챔버(100)는 내부에 소정 공간을 구비하는 챔버 몸체(110)와, 챔버 몸체(110)를 덮는 챔버 리드(lid)(120)를 구비한다. 이때, 상기 챔버 리드(120)는 상기 챔버 몸체(110)의 상부와 기밀하게 접속하여 챔버(100) 내부에 기밀한 반응 공간을 형성한다. 물론, 챔버 몸체(110)와 챔버 리드(120)는 일체로 형성될 수 있다. 한편, 챔버(100)의 일측벽에는 기판(10)의 인입 및 인출을 위한 게이트(130)가 구비된다. 상기 게이트(130)는 상기 챔버(100)의 측벽 일부 영역이 개방되어 형성된 투입구(132)와, 상기 투입구(132)의 외측 입구를 개폐하는 개폐부(131)를 포함하도록 구성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 투입구(132)는 기판(10) 보다는 크게 형성되어 그 내측 공간으로 기판(10)이 이동 가능하게 형성되는 것이 바람직하다.The chamber 100 includes a chamber body 110 having a predetermined space therein and a chamber lid 120 covering the chamber body 110. At this time, the chamber lid 120 is hermetically connected to the upper portion of the chamber body 110 to form a hermetic reaction space inside the chamber 100. Of course, the chamber body 110 and the chamber lid 120 may be integrally formed. Meanwhile, one side wall of the chamber 100 is provided with a gate 130 for drawing in and out of the substrate 10. The gate 130 is preferably configured to include an inlet 132 formed by opening a portion of the sidewall of the chamber 100 and an opening and closing unit 131 for opening and closing an outer inlet of the inlet 132. At this time, the inlet 132 is formed larger than the substrate 10 is preferably formed so that the substrate 10 is movable to the inner space.

가스 공급 수단(300)은 챔버(100) 외부에 마련되어 공정 가스를 제공하는 가스 공급부(310)와, 상기 챔버(100) 내부의 상부에 마련되어 상기 공정 가스를 챔버(100) 내부에 분사하는 가스 분사부(320) 및 이들을 연결하는 가스 공급관(330)을 포함한다. 상기 가스 공급관(330)은 챔버(100) 내외측에 마련된 가스 공급부(310)와 가스 분사부(320)를 상호 연통시킨다. 상기 가스 분사부(320)는 가스 공급관(330)과 연결되어 공정 가스를 챔버(100) 내부로 도입하는 가스 유로(321a)가 형성된 몸체부(321)와, 상기 몸체부(321)의 하면에 결합되고, 상기 가스 유로(321a)와 연통되는 분사구(322a)가 형성된 분사판(322)을 포함하여 구성된다. 물론, 상기 가스 분사부(320)는 챔버(10) 내부로 공정 가스를 공급할 수 있다면 어떠한 수단으로도 변경 가능하다. 예를 들어, 상기 가스 분사부(320)는 단순하게 챔버(100)의 상벽 또는 측벽을 관통하는 관통공 형태로 구성될 수도 있다.The gas supply unit 300 is provided outside the chamber 100 to provide a process gas, and a gas supply unit 310 provided above the chamber 100 to inject the process gas into the chamber 100. The sand unit 320 and a gas supply pipe 330 connecting them are included. The gas supply pipe 330 communicates the gas supply part 310 and the gas injection part 320 provided at the inside and the outside of the chamber 100. The gas injection unit 320 is connected to the gas supply pipe 330 and the body portion 321 is formed with a gas flow path 321a for introducing the process gas into the chamber 100, the lower surface of the body portion 321 It is configured to include a jet plate 322 is coupled, the injection port 322a is formed in communication with the gas flow path (321a). Of course, the gas injection unit 320 may be changed by any means as long as it can supply the process gas into the chamber 10. For example, the gas injection unit 320 may be configured in the form of a through hole penetrating the upper wall or side wall of the chamber 100.

가스 배기 수단(400)은 챔버(100)의 일측 즉, 하벽에 형성되는 배기공(410)과, 상기 챔버(100) 외부에 마련되어 내부 가스를 배기하는 가스 배기부(420) 및 이들을 연결하는 가스 배기관(430)을 포함한다. 이때, 가스 배기부(420)는 통상적으로 진공 펌프가 사용될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 상기 배기공(410)은 챔버(100) 하벽에 원주 방향을 따라 복수로 형성되고, 이러한 복수의 배기공은 챔버(100) 하벽에 형성된 배기로를 통해 챔버 외측에 마련된 가스 배기관(430)과 상호 연통될 수 있다. 이를 통해, 내부 가스가 챔버(100) 내의 한 방향으로 집중되지 않고 모든 방향으로 균등하게 배기될 수 있다.The gas exhaust unit 400 includes an exhaust hole 410 formed at one side of the chamber 100, that is, a lower wall, a gas exhaust unit 420 provided outside the chamber 100 to exhaust the internal gas, and a gas connecting them. Exhaust pipe 430 is included. In this case, the gas exhaust unit 420 may be a vacuum pump typically used. In addition, although not shown, a plurality of exhaust holes 410 are formed along the circumferential direction on the lower wall of the chamber 100, and the plurality of exhaust holes are provided on the outside of the chamber through an exhaust path formed on the lower wall of the chamber 100. It may be in communication with the exhaust pipe 430. Through this, the internal gas may be exhausted evenly in all directions without being concentrated in one direction in the chamber 100.

상기 기판 지지 조립체는 기판(10)이 안착되는 기판 지지부(240)와, 상기 기판(10) 상부에서 기판(10)의 가장자리를 차폐하는 쉐도우 링(220)과, 상기 기판 지지부(240)의 하부에 배치되어 상기 기판 지지부(240)의 상부 표면에서 승강되는 복수의 승강핀(251)을 제공하는 승강핀부(250) 및 이들을 에워싸는 중공형의 라이너(liner)(230)를 포함한다.The substrate support assembly includes a substrate support 240 on which the substrate 10 is seated, a shadow ring 220 shielding an edge of the substrate 10 from the upper portion of the substrate 10, and a lower portion of the substrate support 240. And a lift pin portion 250 disposed at an upper portion of the substrate support 240 to provide a plurality of lift pins 251 that are lifted from the upper surface of the substrate support 240 and a hollow liner 230 surrounding them.

상기 라이너(230)는 내부에 소정의 수용 공간을 갖는 원통 형상으로 제작되어 기판 지지 조립체의 각 구성물이 설치되는 공간을 제공한다. 상기 라이너(230)는 챔버(100) 내벽 안에 또 하나의 측벽을 형성하게 되는데, 챔버(100)의 내벽과 절연되도록 절연 물질 예를 들어, 세라믹(ceramic) 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 라이너(230)는 단일의 몸체 또는 분리 가능한 복수의 몸체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예의 라이너(231,232,233)는 그 내측의 수용 공간이 일치되도록 상하로 적층 배치되는 제 1 라이너(231), 제 2 라이너(232) 및 제 3 라이너(233)를 포함하여 구성된다.The liner 230 is manufactured in a cylindrical shape having a predetermined accommodation space therein to provide a space in which each component of the substrate support assembly is installed. The liner 230 forms another sidewall in the inner wall of the chamber 100. The liner 230 may be formed of an insulating material, for example, a ceramic material so as to be insulated from the inner wall of the chamber 100. In addition, the liner 230 may be composed of a single body or a plurality of detachable bodies. For example, the liners 231, 232, 233 of the present embodiment include a first liner 231, a second liner 232, and a third liner 233 that are stacked up and down so that their inner receiving spaces coincide with each other. .

상기 제 1 라이너(231)의 내벽 상측에는 쉐도우 링(220)이 안착되는 다수의 안착 가이드홈(231a)이 원주 방향을 따라 상호 이격되어 형성된다. 이때, 상기 안착 가이드홈(231a) 각각은 상기 쉐도우 링(220)이 승강될 때 승강 경로를 가이드하도록 상하로 길게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 2 라이너(232)는 적어도 일측이 개방 형성되어 이곳을 통해 기판(10)이 인입 및 인출될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 라이너(232)는 'C' 자 형태의 단면 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 이때, 제 2 라이너(232)의 개방부는 챔버(100)에 구비된 게이트(130)의 투입구(132) 방향과 일치되도록 형성되는 것이 바람직하다.A plurality of seating guide grooves 231a, in which the shadow ring 220 is seated, are spaced apart from each other along the circumferential direction on the inner wall of the first liner 231. In this case, each of the seating guide grooves 231a may be formed to be vertically long to guide the lifting path when the shadow ring 220 is lifted. At least one side of the second liner 232 may be open so that the substrate 10 may be drawn in and drawn out through the second liner 232. For example, the second liner 232 may be formed to have a cross-sectional structure of 'C' shape. At this time, the opening of the second liner 232 is preferably formed to match the direction of the inlet 132 of the gate 130 provided in the chamber 100.

상기 기판 지지부(240)는 기판(10)이 안착되는 안착부(241) 및 상기 안착부(241)의 하부에 마련된 몸체부(242)를 포함한다.The substrate supporter 240 includes a seating portion 241 on which the substrate 10 is mounted, and a body portion 242 provided under the seating portion 241.

상기 안착부(241)는 기판(10) 형상에 대응하는 안착홈(241a)을 가지도록 형성된다. 이때, 상기 안착홈(241a)의 내경은 적어도 기판(10)의 외경보다는 크게 형성되고, 상기 안착홈(241a)의 측벽은 외측에서 내측으로 하향 경사지는 경사면을 갖도록 형성된다. 이로 인해, 안착부(241)의 상부로 이송된 기판(10)은 안착홈(241a)의 측벽 경사면에 의해 가이드되어 상기 안착홈(241a) 내부에 안착된다. 또한, 상기 안착홈(241a)의 바닥에는 기판(10)을 견고하게 고정하기 위한 기판 고정 수단 즉, 척(chuck) 수단이 마련된다. 본 실시예는 상기 안착홈(241a)의 바닥에 형성된 복수의 흡입공(241b)이 기판(10) 하면을 진공 흡착하여 기판(10)을 고정하게 된다. 물론, 상기의 기판 고정 수단은 이에 한정되지 않으며, 기판(10)을 견고 하게 고정할 수 있다면 어떠한 수단으로도 변경 가능하다. 예를 들어, 상기 기판 고정 수단은 기계력 또는 정전력 등을 이용하는 다양한 척 수단이 사용될 수 있다. The seating portion 241 is formed to have a seating groove 241a corresponding to the shape of the substrate 10. At this time, the inner diameter of the seating groove 241a is formed to be larger than at least the outer diameter of the substrate 10, the side wall of the seating groove 241a is formed to have an inclined surface inclined downward from the outside to the inside. Thus, the substrate 10 transferred to the upper portion of the seating portion 241 is guided by the side wall inclined surface of the seating recess 241a and is seated inside the seating recess 241a. In addition, the bottom of the mounting groove 241a is provided with a substrate fixing means, chuck means for firmly fixing the substrate 10. In this embodiment, a plurality of suction holes 241b formed at the bottom of the seating groove 241a are fixed to the substrate 10 by vacuum suction of the lower surface of the substrate 10. Of course, the substrate fixing means is not limited thereto, and may be changed to any means as long as the substrate 10 can be firmly fixed. For example, the substrate fixing means may be a variety of chuck means using a mechanical force or electrostatic force.

상기 몸체부(242)의 내부에는 기판(10)을 소정의 공정 온도로 가열하기 위한 가열 수단(미도시) 예를 들어, 저항 발열 히터, 램프 히터 등이 마련된다. 또한, 상기 몸체부(242)의 하면에는 제 1 승강부(610)가 장착되어 기판 지지부(240)가 일체로 승강 가능하게 구성된다. 이때, 제 1 승강부(610)는 챔버(100) 외부에 마련된 제 1 승강 구동부(611)와, 상기 제 1 승강 구동부(611)에 의해 승강되며 챔버(100) 하벽을 관통하여 상기 몸체부(242)의 하면에 연결되는 제 1 승강 구동축(612)으로 구성될 수 있다. 물론, 상기의 제 1 승강부(610)은 챔버(100) 내부에 마련될 수도 있다.The heating unit (not shown) for heating the substrate 10 to a predetermined process temperature, for example, a resistance heating heater, a lamp heater, or the like is provided inside the body 242. In addition, a first lifting part 610 is mounted on a lower surface of the body part 242 so that the substrate supporting part 240 can be lifted integrally. In this case, the first elevating unit 610 is elevated by the first elevating driver 611 provided outside the chamber 100 and the first elevating driver 611 and penetrates the lower wall of the chamber 100 to allow the body portion ( The first lifting drive shaft 612 is connected to the lower surface of the 242. Of course, the first lifting unit 610 may be provided inside the chamber 100.

상기 승강핀부(250)는 기판(10)의 인입시 기판 반송 수단으로부터 기판(10)을 전달받아 이를 기판 지지부(240) 상에 안착시키고, 기판(10)의 인출시 기판 지지부(240) 상에 안착된 기판(10)을 기판 지지부(240)의 표면에서 분리시켜 이를 기판 반송 수단으로 전달하는 역할을 한다. 본 실시예의 승강핀부(250)는 기판 지지부(240)를 관통하여 입설되는 복수의 승강핀(251) 및 상기 복수의 승강핀(251) 각각의 하단이 고정되는 승강핀 지지대(252)를 포함한다. 상기 승강핀 지지대(252)는 적어도 일측이 제 2 승강부(620)에 연결되어 복수의 승강핀(251)이 승강 가능하게 구성된다. 이때, 제 2 승강부(620)는 챔버(100) 외부에 마련된 제 2 승강 구동부(621)와, 상기 제 2 승강 구동부(621)에 의해 승강되며 챔버(100) 하벽을 관통하여 상기 승강핀 지지대(252)의 일측에 연결되는 제 2 승강 구동축(622)으로 구성될 수 있다.The lifting pin part 250 receives the substrate 10 from the substrate conveying means when the substrate 10 is drawn in, and seats the substrate 10 on the substrate support 240, and on the substrate support 240 when the substrate 10 is pulled out. The seated substrate 10 serves to separate from the surface of the substrate support 240 to transfer it to the substrate transport means. The lifting pin unit 250 of the present embodiment includes a plurality of lifting pins 251 penetrating through the substrate supporter 240 and a lifting pin support 252 to which lower ends of each of the plurality of lifting pins 251 are fixed. . At least one side of the elevating pin support 252 is connected to the second elevating unit 620 so that the plurality of elevating pins 251 can be elevated. In this case, the second elevating unit 620 is elevated by the second elevating driver 621 provided outside the chamber 100 and the second elevating driving unit 621 and penetrates the lower wall of the chamber 100 to support the elevating pin. It may be composed of a second lifting drive shaft 622 connected to one side of the (252).

도 3은 도 2의 쉐도우 링을 확대하여 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 A 영역을 확대하여 나타낸 부분 사시도이고, 도 5는 도 4의 A 영역을 B-B' 선을 따라 절취하여 나타낸 부분 단면도이며, 도 6은 본 발명의 변형예에 따른 쉐도우 링을 나타낸 사시도이다.3 is an enlarged perspective view of the shadow ring of FIG. 2, FIG. 4 is a partial perspective view illustrating an enlarged area A of FIG. 3, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the A area of FIG. 4 taken along the line BB ′. 6 is a perspective view showing a shadow ring according to a modification of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 상기 쉐도우 링(220)은 후프(hoop) 형상으로 형성된 링부(700)와, 상기 링부(700)의 가장자리에 회전 가능하게 결합된 복수의 정렬 돌기(800)를 포함한다. 여기서, 상기 링부(700)는 기판 지지부(240) 상에 안착된 기판(10)의 가장자리를 상방에서 차폐시키는 역할을 하고, 상기 복수의 정렬 돌기(800)는 기판 지지부(240)의 상승에 따라 함께 회전되어 상기 기판(10)의 측면을 상기 링부(700)의 중심 방향으로 밀어주어 기판(10)을 기판 지지부(240)의 중앙에 정렬시키는 역할을 한다.1 to 5, the shadow ring 220 includes a ring portion 700 formed in a hoop shape, and a plurality of alignment protrusions 800 rotatably coupled to an edge of the ring portion 700. Include. Here, the ring part 700 serves to shield the edge of the substrate 10 seated on the substrate support part 240 from above, and the plurality of alignment protrusions 800 are raised as the substrate support part 240 rises. It rotates together to push the side surface of the substrate 10 toward the center of the ring portion 700 serves to align the substrate 10 in the center of the substrate support 240.

상기 링부(700)의 상면 내측은 소정 구간 외측에서 내측으로 하향 경사지는 경사면(710)을 갖도록 형성된다. 바람직하게는, 상기 경사면(710)의 경사 각도는 10도 이하로 형성된다. 반면, 상기 링부(700)의 상면 외측, 즉 상기 경사면(710)을 제외한 구간은 가스 분사부(320)의 하면과 평행하게 형성된다. 상기 링부(700)의 하면은 평평하게 형성된다. 이러한 링부(700)는 기판 지지부(240)의 안착홈(241a) 외측에 안착된다. 한편, 상기 링부(700)의 외주연에는 제 1 라인너(231)의 안착 가이드홈(231a)에 안착되는 복수의 안착 돌기(720)가 둘레를 따라 상호 이격되어 돌출 형성된다. 따라서, 상기 안착 돌기(720)가 상기 안착 가이드홈(231a)에 걸쳐짐 에 따라 쉐도우 링(220)이 상기 제 1 라이너(231)의 내벽에 지지되고, 상기 기판 지지부(240)에 안착되어 함께 상승할 때에는 상기 안착 돌기(720)가 상기 안착 가이드홈(231a)을 따라 가이드되어 상승하게 된다.The upper surface inner side of the ring portion 700 is formed to have an inclined surface 710 inclined downward from the outer side of the predetermined section. Preferably, the inclination angle of the inclined surface 710 is formed to 10 degrees or less. On the other hand, the outer surface of the upper surface of the ring portion 700, that is, the section except for the inclined surface 710 is formed in parallel with the lower surface of the gas injection unit 320. The lower surface of the ring portion 700 is formed flat. The ring part 700 is seated outside the mounting recess 241a of the substrate supporter 240. On the other hand, on the outer periphery of the ring portion 700, a plurality of seating protrusions 720 seated in the seating guide grooves 231a of the first liner 231 are spaced apart from each other along the periphery. Therefore, the shadow ring 220 is supported on the inner wall of the first liner 231 as the seating protrusion 720 spans the seating guide groove 231a, and is seated on the substrate supporter 240. When ascending, the seating protrusion 720 is guided along the seating guide groove 231a to rise.

한편, 상기 링부(700)의 소정 영역에는 복수의 정렬 돌기(800)가 장착될 수 있는 복수의 관통공(730)이 형성된다. 바람직하게는, 상기 링부(700)의 내주연과 상기 링부(700)의 외주연에서 돌출된 안착 돌기(720)의 끝단 사이에 대략 사각 형상의 관통공(730)이 형성된다.Meanwhile, a plurality of through holes 730 in which a plurality of alignment protrusions 800 may be mounted are formed in a predetermined region of the ring part 700. Preferably, a substantially rectangular through hole 730 is formed between the inner circumference of the ring portion 700 and the end of the mounting protrusion 720 protruding from the outer circumference of the ring portion 700.

상기 정렬 돌기(800)의 일측 단부는 상기 관통공(730)의 측벽에 회전 가능하게 결합되고, 타측 단부는 상기 링부(700)의 중심 방향으로 연장된다. 이때, 상기 정렬 돌기(800)는 상기 관통공(730)의 측벽에 힌지 구조로 결합되는 것이 바람직하다. 즉, 정렬 돌기(800)의 결합 방향 단부의 양측에는 각각 결합 돌기(810)가 형성되고, 링부(700)의 둘레 방향에 해당하는 관통공(730)의 대향 측벽의 양측에도 각각 결합 요홈(731)이 형성되어, 상기 결합 돌기(810)가 상기 결합 요홈(731)에 끼워져서 결합된다. 한편, 상기 정렬 돌기(800)의 폭은 상기 관통공(730)의 폭보다 더 작게 형성되어 상기 정렬 돌기(800)가 상기 관통공(730)의 내측 공간에서 회전될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 정렬 돌기(800)의 길이는 상기 관통공(730)의 길이보다 더 길게 형성되어 상기 정렬 돌기(800)의 연장 방향 단부가 링부(700)의 내연부 하면에 걸리도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 정렬 돌기(800)의 상면 및 하면은 전술한 링부(700)의 상면 구조 및 하면 구조와 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. 다만, 정렬 돌기(800)의 연장 방향 단부 상면 에는 연장 방향으로 두께가 얇아지는 제 1 단차부(820)가 형성되어 상기 제 1 단차부(820)가 링부(700)의 내연부 하면에 걸리도록 구성되는 것이 바람직하고, 정렬 돌기(800)의 결합 방향 단부 하면에는 결합 방향으로 두께가 엷아지는 제 2 단차부(830)가 형성되어 상기 제 2 단차부(830)가 후술하는 제 2 단턱부(733)에 걸리도록 구성되는 것이 바람직하다.One end of the alignment protrusion 800 is rotatably coupled to the side wall of the through hole 730, and the other end extends toward the center of the ring part 700. At this time, the alignment protrusion 800 is preferably coupled to the side wall of the through hole 730 in a hinge structure. That is, coupling protrusions 810 are formed at both sides of the coupling direction end of the alignment protrusion 800, respectively, and coupling grooves 731 are also provided at both sides of opposite sidewalls of the through hole 730 corresponding to the circumferential direction of the ring part 700. ) Is formed, and the coupling protrusion 810 is fitted into the coupling recess 731 to be coupled. On the other hand, the width of the alignment protrusion 800 is preferably formed smaller than the width of the through hole 730 is configured so that the alignment protrusion 800 can be rotated in the inner space of the through hole 730. . In addition, the length of the alignment protrusion 800 is formed to be longer than the length of the through hole 730 is preferably configured so that the extension end of the alignment protrusion 800 is caught on the lower surface of the inner edge of the ring portion 700. Do. In addition, the upper and lower surfaces of the alignment protrusion 800 is preferably formed in the same manner as the upper and lower structures of the ring portion 700 described above. However, the first stepped portion 820 is formed on the upper surface of the end portion in the extending direction of the alignment protrusion 800 so that the thickness becomes thinner in the extending direction so that the first stepped portion 820 is caught by the lower surface of the inner edge of the ring portion 700. Preferably, the second step portion 830 is formed on the bottom surface of the alignment direction 800 of the alignment protrusion 800 to reduce the thickness in the engagement direction, so that the second step portion 830 is described later. It is preferable that it is comprised so that it may hang on 733.

한편, 상기 관통공(730) 내부의 최외곽 측벽 즉, 상기 링부(700)의 중심에서 가장 멀리 이격된 측벽에는 상기 측벽에서 내방 돌출되는 제 1 단턱부(732)와 상기 제 1 단턱부(732)의 하측에 형성되어 더욱 내방 돌출되는 제 2 단턱부(733)가 형성될 수 있다. 상기 제 1 단턱부(732)에는 상기 정렬 돌기(800)의 결합 방향 단부 상면을 커버하여 상기 정렬 돌기(800)의 상방 회전 범위를 제한하고, 상기 정렬 돌기(800)의 결합력을 보강하는 고정 부재(910)가 나사(920) 등의 결합 부재에 의해 결합된다. 따라서, 상기 제 1 단턱부(732)는 적어도 상기 관통공(730)의 결합 요홈(731)보다 더 높은 수직 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 2 단턱부(733)는 상기 정렬 돌기(800)의 하방 회전 범위를 제한한다. 따라서, 상기 제 2 단턱부(733)는 적어도 상기 관통공(730)의 결합 요홈(731)보다 더 낮은 수직 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 상기 정렬 돌기(800)의 상방 회전 범위는 제 1 단차부(820)와 상기 고정 부재(910)에 의해 소정 각도 범위로 제한되고, 하방 회전 범위는 제 2 단차부(830)과 상기 제 2 단턱부(733)에 의해 소정 각도 범위로 제한된다. 따라서, 상기 정렬 돌기(800)의 회전 전체 범위는 간단하게 제 1 단차부(820) 및 제 2 단차부(830)의 두께를 변경하여 조절할 수 있을 것이다.The outermost sidewall of the inside of the through hole 730, that is, the sidewall farthest from the center of the ring part 700, has a first stepped portion 732 protruding inward from the sidewall and the first stepped portion 732. The second stepped portion 733 may be formed at the lower side of the bottom side to protrude further inward. The first stepped portion 732 covers the upper surface of the coupling direction end of the alignment protrusion 800 to limit the upward rotation range of the alignment protrusion 800, and a fixing member for reinforcing the coupling force of the alignment protrusion 800 910 is engaged by a coupling member such as a screw 920. Therefore, the first stepped portion 732 is preferably formed at a higher vertical position than at least the coupling recess 731 of the through hole 730. The second stepped portion 733 limits the downward rotation range of the alignment protrusion 800. Accordingly, the second stepped portion 733 may be formed at a lower vertical position than at least the coupling recess 731 of the through hole 730. For this reason, the upward rotation range of the alignment protrusion 800 is limited to a predetermined angle range by the first stepped portion 820 and the fixing member 910, and the downward rotation range is defined by the second stepped portion 830. The second stepped portion 733 is limited to a predetermined angle range. Therefore, the entire range of rotation of the alignment protrusion 800 may be adjusted by simply changing the thicknesses of the first stepped portion 820 and the second stepped portion 830.

한편, 도 6과 같이, 상기의 쉐도우 링(220)은 그 외측면을 감싸주는 커버(cover) 링(740)을 더 포함할 수 있다. 이러한 커버 링(740)은 링부(700)의 가장자리 및 링부(700)의 외연부에서 돌출된 안착 돌기(800)의 외측면을 감싸주도록 형성되어, 파손을 방지한다. 만일, 상기 커버 링(740)을 구비하는 쉐도우 링(220)을 사용한다면, 전술한 제 1 라이너(231)의 내벽에는 전술한 안착 홈(231a) 대신 안착턱을 상하로 길게 형성하여 이를 통해 상기 쉐도우 링(200)의 승강 경로가 가이드되도록 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the shadow ring 220 may further include a cover ring 740 surrounding the outer surface thereof. The cover ring 740 is formed to surround the outer surface of the seating projection 800 protruding from the edge of the ring portion 700 and the outer edge of the ring portion 700, to prevent breakage. If the shadow ring 220 having the cover ring 740 is used, a mounting jaw is formed on the inner wall of the first liner 231 in the vertical direction instead of the mounting groove 231a described above. It is desirable to allow the lifting path of the shadow ring 200 to be guided.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 원리를 나타낸 개념도이다.7 is a conceptual diagram illustrating a substrate alignment principle according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 링부(700)의 중심 방향으로 돌출되어 링부(700)에 회전 가능하게 결합된 정렬 돌기(800)가 링부(700)의 둘레를 따라 복수로 배치된 구조에서, 각각의 정렬 돌기(800) 끝단이 이루는 선을 따라 가상의 원을 그려보면, 상기 정렬 돌기(800)의 회전시 일정 범위 내에서 원의 직경이 가변될 수 있음을 알 수 있다. 즉, 각각의 정렬 돌기(800)가 아래로 회전되어 수평 위치가 가장 낮은 상태에서 원의 직경(d1)이 가장 크고, 각각의 정렬 돌기(800)가 반대로 회전되어 수평 위치가 가장 높은 상태에서 원의 직경(d2)이 가장 좁다. 이러한 원리에 의하여 기판 지지부(도 1의 240) 상에 안착된 기판(도 1의 10)이 기판 지지부(240)의 중심에 정확히 정렬될 수 있다. 하기에서는, 이러한 기판 정렬 과정에 대하여 도 8 내지 도 11를 참조하여 보다 상세히 설명한다.Referring to FIG. 7, in the structure in which the alignment protrusions 800 protruding toward the center of the ring portion 700 and rotatably coupled to the ring portion 700 are arranged in plural along the circumference of the ring portion 700, each alignment Looking at the virtual circle along the line formed by the end of the projection 800, it can be seen that the diameter of the circle can be varied within a certain range during the rotation of the alignment projection (800). That is, the diameter d1 of the circle is the largest in the state where each alignment protrusion 800 is rotated downward and the horizontal position is the lowest, and the circle in the state where the alignment position 800 is rotated the opposite and the highest horizontal position. Diameter d2 is the narrowest. By this principle, the substrate (10 of FIG. 1) seated on the substrate support 240 (FIG. 1) may be exactly aligned with the center of the substrate support 240. In the following, the substrate alignment process will be described in more detail with reference to FIGS. 8 to 11.

도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 과정을 나타낸 모식도이다.8 to 11 are schematic views showing a substrate alignment process according to an embodiment of the present invention.

도 8과 같이, 제 2 라이너(232)의 개구부를 통해 소정의 기판(10)이 반입되어 기판 지지부(240) 상부에 위치된다. 이때, 기판 지지부(240)의 표면에서 승강된 승강핀(252)에 의해 상기 기판(10)의 하면이 지지된다. 이후, 도 9와 같이, 승강핀(252)이 서서히 하강함에 따라 기판(10)은 기판 지지부(240)의 표면에 안착된다. 이때, 기판(10)은 안착홈(241a)의 측벽에 형성된 경사면을 따라 가이드되어 안착홈(241a)에 안착되면서 기본적인 기판 정렬이 수행된다. 하지만, 안착홈(241a)과 기판(10) 사이에는 다소의 유격이 존재하므로 이를 통한 기판 정렬은 한계가 있다. 예를 들어, 상기 기판(10)은 안착홈(241a)의 왼쪽 측벽 끝선(L)에 정렬될 수 있다. 이어, 도 10 및 도 11과 같이, 기판 지지부(240)가 상승함에 따라 기판(10) 외측에 마련된 각 정렬 돌기(800)가 기판 지지부(240)의 표면에서 미끌어지면서 내측으로 회전된다. 이때, 각 정렬 돌기(800)가 회전되면서 쉐도우 링(220)의 중심 방향으로 기판(10)의 측면을 밀어준다. 결국, 도 11과 같이, 기판(10)의 가장자리 상면이 쉐도우 링(220)의 하면에 근접하게 또는 밀착되게 상승된 상태에서는 기판(10)이 쉐도우 링(220)의 중심부(C)에 위치되도록 정렬된다. 이후, 쉐도우 링(220)과 기판 지지부(240)는 함께 상승하여 소정의 공정 위치로 이동된다. 이처럼, 기판(10)이 쉐도우 링(220)의 중심부에 정확히 정렬된 상태에서는 쉐도우 링(220)에 의해 기판(10)의 가장자리가 완전히 차폐될 수 있으므로, 기판(10)의 측면 영역 또는 배면 영역으로 박막 또는 파티클이 침투할 공간이 존재하지 않는다. 그 결과, 기판(10)의 측면 영역 및 배면 영역의 박막 제거를 위한 후속 식각을 생략할 수 있으므로, 제품 수율을 높일 수 있고, 공정 시간을 단축하여 제조 원가를 절감할 수 있다.As illustrated in FIG. 8, a predetermined substrate 10 is loaded through the opening of the second liner 232 and positioned above the substrate support 240. At this time, the lower surface of the substrate 10 is supported by the lifting pins 252 lifted from the surface of the substrate supporter 240. Thereafter, as shown in FIG. 9, as the lifting pins 252 slowly descend, the substrate 10 is seated on the surface of the substrate supporter 240. At this time, the substrate 10 is guided along the inclined surface formed on the side wall of the seating groove 241a and is mounted on the seating groove 241a, thereby performing basic substrate alignment. However, since there is some play between the mounting groove 241a and the substrate 10, the alignment of the substrate is limited. For example, the substrate 10 may be aligned with the left side end line L of the mounting groove 241a. Subsequently, as shown in FIGS. 10 and 11, as the substrate supporter 240 rises, each alignment protrusion 800 provided on the outer side of the substrate 10 is rotated inward while sliding off the surface of the substrate supporter 240. At this time, each alignment protrusion 800 is rotated to push the side surface of the substrate 10 in the direction of the center of the shadow ring 220. As a result, as shown in FIG. 11, the substrate 10 is positioned at the center C of the shadow ring 220 in a state where the upper surface of the edge of the substrate 10 is raised close to or in close contact with the lower surface of the shadow ring 220. Aligned. Thereafter, the shadow ring 220 and the substrate supporter 240 are raised together to move to a predetermined process position. As such, when the substrate 10 is exactly aligned with the center of the shadow ring 220, the edge of the substrate 10 may be completely shielded by the shadow ring 220, so that the side region or the back region of the substrate 10 may be completely shielded. There is no space for the thin film or particles to penetrate. As a result, the subsequent etching for removing the thin film of the side region and the back region of the substrate 10 can be omitted, thereby increasing the product yield and reducing the manufacturing time by shortening the process time.

한편, 전술한 실시예에서는 증착 장치 중 하나로 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition) 장치를 예시하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 다양한 증착 장치 예를 들어, 예를 들어, 플라즈마 화학 기상 증착(Plasma Chemical Vapor Deposition) 장치 및 스퍼터링(Sputtering) 장치 등에도 적용될 수 있다. 또한, 증착 장치 뿐만 아니라 쉐도우 링이 이용되는 모든 공정 예를 들어, 식각, 세정 등의 공정을 위한 다양한 기판 처리 장치에도 적용될 수 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, a chemical vapor deposition apparatus has been described as an example of one of the deposition apparatuses, but the present invention is not limited thereto, and various vapor deposition apparatuses, for example, plasma chemical vapor deposition ( Plasma Chemical Vapor Deposition) device and sputtering device. In addition, not only the deposition apparatus but also the shadow ring may be applied to various substrate processing apparatuses for all processes such as etching, cleaning, and the like.

이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated with reference to the above-mentioned Example and an accompanying drawing, this invention is not limited to this, It is limited by the following claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified and modified without departing from the technical spirit of the following claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 모식도.1 is a schematic view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 조립체를 나타낸 사시도.2 is a perspective view of a substrate support assembly according to an embodiment of the invention.

도 3은 도 2의 쉐도우 링을 확대하여 나타낸 사시도.Figure 3 is an enlarged perspective view of the shadow ring of Figure 2;

도 4는 도 3의 A 영역을 확대하여 나타낸 부분 사시도.4 is an enlarged partial perspective view illustrating region A of FIG. 3.

도 5는 도 4의 A 영역을 B-B' 선을 따라 절취하여 나타낸 부분 단면도.FIG. 5 is a partial cross-sectional view taken along the line BB ′ of region A of FIG. 4. FIG.

도 6은 본 발명의 변형예에 따른 쉐도우 링을 나타낸 사시도.6 is a perspective view showing a shadow ring according to a modification of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 원리를 나타낸 개념도.7 is a conceptual diagram illustrating a substrate alignment principle according to an embodiment of the present invention.

도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 기판 정렬 과정을 나타낸 모식도.8 to 11 is a schematic diagram showing a substrate alignment process according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 챔버 130: 게이트100: chamber 130: gate

220: 쉐도우 링 230: 라이너220: shadow ring 230: liner

240: 기판 지지부 250: 승강핀부240: substrate support portion 250: elevating pin portion

300: 가스 공급 수단 400: 가스 배기 수단300: gas supply means 400: gas exhaust means

700: 링부 710: 경사면700: ring portion 710: inclined surface

720: 안착 돌기 730: 관통공720: seating projection 730: through hole

731: 결합 요홈 800: 정렬돌기 731: coupling groove 800: alignment projection

Claims

A ring portion of the hoop formation whose outer diameter is larger than the substrate and whose inner diameter is smaller than the substrate so as to shield the edge of the substrate;

A plurality of through holes formed spaced apart from each other at the edge of the ring portion; And

A plurality of alignment protrusions whose one end is hinged to the opposite sidewall of the through hole so that the other end is rotated up and down by a predetermined range; Shadow ring comprising a.

The method according to claim 1,

Shadow ring is formed on the upper surface of the ring inclined downwardly inclined from the outside to the inside.

The method according to claim 1,

The shadow ring is formed on the outer circumferential edge of the ring portion spaced apart from each other.

The method according to claim 3,

The plurality of through holes is a shadow ring formed between the inner circumference of the ring portion and the outer circumference of the seating projection.

The method according to claim 1,

The other end of the alignment protrusion is a shadow ring extending in the direction of the center of the ring portion.

delete

The method according to claim 4,

The shadow ring further comprises a fixing member coupled to one side wall of the through hole to cover the top of one end of the alignment projection.

A chamber providing a reaction space;

A substrate support disposed at a lower portion of the chamber and on which a substrate is mounted;

A shadow ring seated on an edge of the substrate; Including,

The shadow ring is,

A plurality of alignment protrusions whose one end is hinged to the opposite sidewall of the through hole so that the other end is rotated up and down by a predetermined range; Substrate processing apparatus comprising a.

delete