KR100924210B1 - Apparatus for inspecting pattern of film work - Google Patents
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Abstract
본 발명은 장척상의 필름 워크의 폭 방향으로 촬상 유닛을 주사하고, 워크에 형성된 패턴의 화상을 취득하여 검사를 행하는 필름 워크의 패턴 검사 장치에 있어서, 필름 워크에 폭 방향의 만곡이 생겨 있더라도, 촬상 유닛을 만곡을 따라 초점 위치가 어긋나지 않도록 주사하여, 흐려짐이 없는 패턴 화상을 취득하는 장치를 제공하는 것이다.In the pattern inspection apparatus of the film workpiece which scans an imaging unit in the width direction of a long film workpiece, acquires the image of the pattern formed in the workpiece, and performs inspection, even if the curvature of the width direction arises in a film workpiece, An apparatus is provided so as to scan a unit so that a focal position does not shift along a curvature and acquire a pattern image without blurring.
촬상 유닛의 근방에, 워크 표면까지의 거리를 측정하는 거리 센서를 설치하여, 촬상 유닛이 워크의 폭 방향으로 주사 이동되어 있을 때, 거리 센서로부터 거리 정보에 근거하여, 촬상 유닛을 필름 워크까지의 거리가 초점 거리가 되도록 이동시킨다. 필름 워크를 이동시켜도 된다. In the vicinity of the imaging unit, a distance sensor for measuring the distance to the workpiece surface is provided, and when the imaging unit is scanned in the width direction of the workpiece, the imaging unit is moved from the distance sensor to the film work based on the distance information. Move the distance to be the focal length. You may move a film workpiece.
Description
도 1은 본 발명의 실시예인 필름 워크의 패턴 검사 장치의 개략 구성을 도시하는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows schematic structure of the pattern inspection apparatus of the film work which is an Example of this invention.
도 2는 패턴 검사 장치의 검사부의 상세한 구성을 도시하는 도면(제1 실시예)이다. Fig. 2 is a diagram showing the detailed configuration of the inspection section of the pattern inspection apparatus (first embodiment).
도 3은 제1 실시예에서의 촬상 유닛의 동작을 설명하는 도면이다. 3 is a view for explaining the operation of the imaging unit in the first embodiment.
도 4는 패턴 검사 장치의 검사부의 상세한 구성을 도시하는 도면(제2 실시예)이다. Fig. 4 is a diagram showing the detailed configuration of the inspection section of the pattern inspection apparatus (second embodiment).
도 5는 제2 실시예에서의 촬상 유닛의 동작을 설명하는 도면이다. 5 is a view for explaining the operation of the imaging unit in the second embodiment.
도 6은 패턴 검사 장치의 검사부의 상세한 구성을 도시하는 도면(제3 실시예)이다. Fig. 6 is a diagram showing the detailed configuration of the inspection section of the pattern inspection apparatus (third embodiment).
도 7은 제3 실시예에서의 촬상 유닛의 동작을 설명하는 도면(그 1)이다. 7 is a diagram (1) illustrating the operation of the imaging unit in the third embodiment.
도 8은 제3 실시예에서의 촬상 유닛의 동작을 설명하는 도면(그 2)이다. 8 is a diagram for explaining the operation of the imaging unit in the third embodiment (No. 2).
도 9는 패턴 검사 장치의 검사부의 상세한 구성을 도시한 도면(제4 실시예)이다. 9 is a diagram showing the detailed configuration of the inspection section of the pattern inspection apparatus (fourth embodiment).
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 필름 워크 반송 기구10: film work conveyance mechanism
11 : 송출 릴11: delivery reel
12 : 권취 릴12: reel reel
21 : 반사 조명 수단21: reflective lighting means
22 : 투과 조명 수단22: transmission lighting means
3 : 마커부3: marker part
4 : 제어부4: control unit
5 : 검사부5: inspection unit
51 : 촬상 유닛51: imaging unit
52 : CCD 라인 센서52: CCD line sensor
53 : 렌즈 유닛53: lens unit
54 : 촬상 유닛 유지대54: imaging unit holder
55 : 주사 이동 모터55: scan moving motor
56 : 레일 56: rail
57 : 광축 방향 이동 모터57: optical axis moving motor
58 : 샤프트58: shaft
59 : 거리 센서59: distance sensor
61, 62 : 지주61, 62: prop
71 : 반송 롤러71: conveying roller
72 : 브레이크 롤러72: brake roller
80 : 주사 수단80: injection means
90 : 워크 에지 유지 기구90: work edge holding mechanism
91 : 플레이트91: plate
92 : 플레이트 이동 기구 92: plate moving mechanism
F : 촬상 유닛의 초점 거리 F: focal length of the imaging unit
W : 필름 워크W: Film Walk
L : 촬상 유닛의 광축 L: optical axis of the imaging unit
본 발명은, TAB 테이프나 FPC(플렉시블 프린트 기판)와 같은 장척상의 필름 워크에 형성되어 있는 패턴을 자동으로 검사하는 필름 워크의 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an inspection apparatus for a film work that automatically inspects a pattern formed on a long film work such as a TAB tape or an FPC (flexible printed circuit board).
특히, 필름 워크가 그 폭 방향으로 느슨해져 있는(만곡하고 있는) 경우에, 오토 초점(자동 초점)을 행하면서 촬상하여 자동으로 검사하는 필름 워크의 검사 장치에 관한 것이다.In particular, when the film work is loosened (curved) in the width direction, it is related with the inspection apparatus of the film workpiece which picks up and performs automatic inspection, performing autofocus (autofocus).
TAB 테이프나 FPC(플렉시블 프린트 기판)와 같은 장척상의 필름 워크(이하, 워크라고도 한다)에 형성되어 있는 회로 등의 패턴의 외관검사를 자동적으로 행하는 것으로, 패턴의 화상을 CCD 등의 촬상 소자에 의해 취득하고, 사전에 기억하고 있는 마스터 패턴과 비교하여 양부(良否)를 판정하는 패턴 검사 장치가 알려져 있 다. By visually inspecting a pattern of a circuit or the like formed on a long film work (hereinafter referred to as a work) such as a TAB tape or an FPC (Flexible Printed Substrate), an image of the pattern is captured by an imaging device such as a CCD. Background Art A pattern inspection apparatus is known which determines the quality of a product in comparison with a master pattern acquired in advance.
특허문헌 1에는, 상기와 같은 필름 워크의 검사 장치에 있어서, 필름 워크의 폭이 넓어지는 변화(幅廣化)에 대응하여, 화상 데이타를 취득하는 CCD 라인 센서를, 필름 워크의 길이 방향으로 배열시키고, 필름 워크의 폭 방향으로 주사하여 화상을 취득하는 장치가 도시되어 있다. In Patent Document 1, in the inspection apparatus for a film work as described above, a CCD line sensor for acquiring image data is arranged in the longitudinal direction of the film work in response to a change in the width of the film work being widened. The device which scans in the width direction of a film workpiece, and acquires an image is shown.
그러나, 상기와 같은 필름 워크는, 패턴을 형성하기 위한 노광(露光) 현상이나 에칭 등의 공정에서의 처리에 의해, 폭 방향으로 휨이 생기고, 또한 자중(自重)에 의한 느슨해짐도 더해져, 많은 경우 평탄하지 않고 곡면 형상으로 되어 있다. However, the film work as described above is warped in the width direction by treatment in a process such as exposure phenomenon or etching for forming a pattern, and also loosens due to its own weight. In this case, the shape is not flat but curved.
이와 같은 곡면 형상의 필름 워크를, 상기에서 나타낸 장치를 이용하여 검사를 행하는 경우, 촬상 소자를 단순히 워크의 폭 방향으로 주사하는 것만으로는, 주사 도중에 있어서 워크의 표면이 촬상 소자의 초점 위치로부터 어긋나, 취득되는 패턴의 화상이 흐려져 검사할 수 없다. In the case of inspecting such curved film workpieces using the above-described apparatus, the surface of the workpiece is shifted from the focal position of the imaging element during scanning only by simply scanning the imaging element in the width direction of the workpiece. The image of the acquired pattern is blurred and cannot be inspected.
필드 워크의 이면을 평면 스테이지에 의해 흡착하면, 워크의 곡면 형상이 교정되어, 상기 문제는 해결할 수 있다. 그러나, 스테이지를 사용하면, 워크의 이면측에서 조명광을 조사하여, 워크를 투과한 빛에 의해 패턴의 화상을 취득하는 투과 조명광에 의한 검사가 곤란하게 되는 경우나, 워크의 이면에 흠집이 생길 가능성도 있어, 스테이지를 사용하지 않고 검사해야만 하는 경우가 있다. When the back surface of the field work is absorbed by the planar stage, the curved shape of the work is corrected, and the above problem can be solved. However, when the stage is used, it is difficult to inspect the light by the transmitted illumination light which irradiates the illumination light from the back side of the work and acquires an image of the pattern by the light transmitted through the work, or the scratch may occur on the back side of the work. In some cases, it is necessary to inspect without using a stage.
그 때문에, 특허문헌 2나 특허문헌 3과 같이, 필름 워크의 폭 방향의 에지를 기계적으로 유지하고, 텐션을 걸어 워크의 만곡을 교정하여, 평면으로 유지함으로 써, 필름 워크를 촬상 소자의 초점 위치로 유지하는 것이 제안되어 있다. Therefore, as in Patent Document 2 or Patent Document 3, the film workpiece is held at the focal position of the imaging device by mechanically holding the edge in the width direction of the film work, applying tension to correct the curvature of the work, and keeping the surface flat. It is proposed to keep as.
그러나, TAB 테이프나 FPC 등의 필름 워크는 해마다 폭이 넓어지고 두께도 얇아지고 있다. 폭이 넓고 얇게 되면, 워크의 에지를 유지하여 텐션을 거는 것만으로는, 필름 워크의 만곡을 완전하게 없앨 수 없어, 촬상 소자의 초점 위치로 유지할 수 없는 경우가 있다. However, film workpieces such as TAB tapes and FPCs are getting wider and thinner every year. When the width is thin and thin, only the edges of the workpiece are tensioned and the curvature of the film workpiece may not be completely eliminated, and it may not be maintained at the focal position of the imaging device.
특허문헌 4에는, 상기와 같은 폭 방향으로 곡면 형상을 나타내는 필름 워크를 검사하는 경우에 있어서, 촬상 소자인 라인 센서를, 필름 워크의 폭 방향으로, 같은 개소에서 2회 주사하여 화상을 취득하는 것이 나타나 있다. In
즉, 1회째의 구동 주사로 취득한 라인 센서의 검출 신호를 바탕으로, 필름 워크부터 라인 센서까지의 거리를 연속적으로 구하고, 2회째의 구동 주사에 있어서, 1회째에서 구한 거리 데이터를 바탕으로, 필름 워크의 만곡을 따라 라인 센서의 구동 주사를 행하여, 흐려짐이 없는 패턴 화상을 취득한다. That is, based on the detection signal of the line sensor acquired by the 1st drive scan, the distance from a film work to a line sensor is calculated | required continuously, and in a 2nd drive scan, it is a film based on the distance data obtained by the 1st drive scan. A drive scan of the line sensor is performed along the curvature of the workpiece to obtain a pattern image without blurring.
그렇지만, 1개소의 검사에 라인 센서를 2회도 주사하는 경우에서는, 검사 처리의 시간이 길어지고, 처리량이 저하한다. However, in the case where the line sensor is scanned twice in one inspection, the inspection processing takes a long time and the throughput decreases.
본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것이며, 그 목적은, 장척상의 필름 워크의 폭 방향으로 촬상 소자를 주사하여 패턴의 화상을 취득하는 필름 워크의 패턴 검사 장치에 있어서, 촬상 소자의 1회만의 주사에 의해, 흐려짐이 없는 패턴 화상을 취득할 수 있는 장치를 제공하는 것이다. This invention is made | formed in view of the said situation, The objective is the pattern inspection apparatus of the film work which scans an image pick-up element in the width direction of a long film workpiece, and acquires the image of a pattern, WHEREIN: Scanning only once of an image pick-up element is carried out. It is an object of the present invention to provide an apparatus capable of acquiring a pattern image without blurring.
(특허문헌 1) 일본국 특개 2001-160571호 공보(Patent Document 1) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-160571
(특허문헌 2) 일본국 특개 2004-28597호 공보(Patent Document 2) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-28597
(특허문헌 3) 일본국 특개 2002-217249호 공보(Patent Document 3) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-217249
(특허문헌 4) 일본국 특개 2002-372503호 공보(Patent Document 4) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-372503
본 발명에서는, 상기 과제를 다음과 같이 하여 해결한다. In this invention, the said subject is solved as follows.
장척상의 필름 워크의 폭 방향으로 촬상 유닛을 주사하고, 이 필름 워크상에 형성된 패턴의 화상을 취득하여 검사하는 필름 워크의 패턴 검사 장치에 있어서, 촬상 유닛 또는 필름 워크를 촬상 유닛의 광축 방향으로 이동시키는 광축 방향 이동 기구를 설치한다. In the pattern inspection apparatus of the film workpiece which scans an imaging unit in the width direction of a elongate film workpiece | work, and acquires and examines the image of the pattern formed on this film workpiece, it moves an imaging unit or a film workpiece to the optical axis direction of an imaging unit. An optical axis direction moving mechanism is installed.
또한, 필름 워크까지의 거리를 측정하는 거리 센서를, 촬상 유닛의 근방에 설치하고, 필름 워크까지의 거리를 측정하면서, 촬상 유닛과 함께 필름 워크의 폭 방향으로 이동한다. Moreover, while providing the distance sensor which measures the distance to a film workpiece in the vicinity of an imaging unit, and measuring the distance to a film workpiece, it moves to the width direction of a film workpiece with an imaging unit.
장치 제어부는, 거리 센서에 의해 측정된 필름 워크까지의 거리 정보에 근거하여, 촬상 유닛 또는 필름 워크를, 광축 방향 이동 기구에 의해 촬상 유닛의 광축 방향으로 이동시켜, 곡면 형상의 필름 워크에 대하여 초점 위치로 유지한다. The apparatus control unit moves the imaging unit or the film work in the optical axis direction of the imaging unit by the optical axis direction moving mechanism based on the distance information to the film work measured by the distance sensor, and focuses on the curved film work. Keep it in position.
거리 센서를 설치하는 위치는, 촬상 소자인 필름 워크의 길이 방향에 따라 배치된 CCD 라인 센서의, 길이 방향 연장상이 되는 위치여도 되고, CCD 라인 센서의 길이 방향에 직교하는 방향으로서, 촬상 유닛이 주사되는 전방 방향이어도 된다. The position at which the distance sensor is provided may be a position extending in the longitudinal direction of the CCD line sensor arranged along the longitudinal direction of the film work which is the imaging element, and the imaging unit scans as a direction perpendicular to the longitudinal direction of the CCD line sensor. It may be a forward direction.
도 1은, 본 발명의 실시예인 필름 워크의 패턴 검사 장치의 개략 구성을 도 시하는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows schematic structure of the pattern inspection apparatus of the film work which is an Example of this invention.
본 실시예의 필름 워크의 패턴 검사 장치(이하, 패턴 검사 장치라고도 한다)는, 필름 워크 반송 기구(10)를 구비하고, 패턴이 형성된 TAB 테이프나 FPC 등의 필름 워크(W)(이하 워크라고도 한다)는, 테이프 반송 기구(10)의 송출 릴(11)에서 풀어내어, 권취 릴(12)에 권취된다. The pattern inspection apparatus (henceforth a pattern inspection apparatus) of the film workpiece | work of this embodiment is equipped with the film
권취 릴(12)의 근방에는, 불량의 패턴에 마크를 붙이는 마커부(3)가 설치되어 있다. 마커부(3)에 있어서, 불량이라고 판정된 패턴에 펀치에 의한 천공(穿孔)이나 색칠 등의 마커를 써, 그 부분이 불량인 것이 목시(目視)로 확인할 수 있도록 한다. In the vicinity of the winding
송출 릴(11)에서 송출된 필름 워크(W)는, 검사부(5)로 보내어진다. 검사부(5)의 반송 하류측에는 반송 롤러(71)가 설치되고, 또한, 검사부(5)의 반송 상류측에는 브레이크 롤러(72)가 설치되어 있으며, 필름 워크(W)는 길이 방향으로 텐션이 걸어지면서 간헐적으로 반송된다. The film work W sent out from the
검사부(5)에는, 반사 조명 수단(21)과, 필름 워크(W)에서 반사한 조명광에 의해 워크(W)에 형성되어 있는 회로 등의 패턴을 촬상하는 촬상 유닛(51)이 설치되어 있다. The
또, 조명 수단은, 필름 워크(W)에 대하여, 촬상 유닛(51)의 반대측에 설치하고, 투과 조명 수단(22)(도면 중 점선으로 도시한다)으로 하여도 된다. 이 경우, 촬상 유닛(51)은, 필름 워크(W)를 투과한 조명광에 의해, 워크(W)에 형성되어 있는 회로 등의 패턴을 촬상한다. Moreover, the illuminating means may be provided on the opposite side to the
촬상 유닛(51)에는 주사 수단(80)이 장착되어 있고, 주사 수단은, 필름 워크(W)의 검사 패턴상에서, 촬상 유닛(51)과 반사 조명 수단(21)을, 워크(W)의 폭 방향(동 도면 전방 안쪽 방향)으로 이동시켜, 필름 워크(W)의 검사 영역(패턴이 형성되어 있는 영역) 전체의 화상을 얻는다. The scanning means 80 is attached to the
또, 이 주사 수단(80)의 구조, 및 촬상 유닛(51)이 화상을 취득할 때의 상세한 동작에 관해서는 후술한다. In addition, the structure of this scanning means 80 and the detailed operation | movement when the
또한, 검사부(5)에는, 촬상 유닛(51)에 의해 패턴 화상을 취득하고 있을 때, 필름 워크(W)의 폭 방향의 양단(에지)을 유지하고, 워크(W)를 폭방향으로 잡아당겨서 텐션을 걸어, 느슨해짐을 저감시키는 워크 에지 유지 기구(90)도 설치되어 있다. In addition, when the pattern image is acquired by the
장치의 제어부(4)는, 촬상 유닛(51)에 의해 촬상된 화상 패턴을 화상 처리하고, 사전에 기억하고 있는 검사의 기준이 되는 마스터 패턴과 비교하여 제품의 양부를 판정한다. 또한, 검사부(5), 마커부(3) 및 테이프 반송 기구(10) 등의 패턴 검사 장치 전체의 동작을 제어한다. The
도 2는, 도 1의 패턴 검사 장치의 검사부의 상세한 구성을 도시한 도면이고, 동 도면을 사용하여, 본 발명의 제1 실시예에 관하여 설명한다. 또, 반사 조명 수단(21)과 워크 유지 기구(90)는 생략하여 도시하고 있다. FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of an inspection unit of the pattern inspection apparatus of FIG. 1, and a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawing. In addition, the reflective illuminating means 21 and the workpiece | work holding
도 2(a)는 검사부를 필름 워크가 반송되는 면에 대하여 직교하는 방향에서 본 평면도, 도 2(b)는 필름 워크의 반송 방향에서 본 도면, 도 2(c)는 필름 워크의 폭 방향에서 본 도면이다. FIG. 2 (a) is a plan view of the inspection portion viewed in a direction orthogonal to the surface on which the film work is conveyed, FIG. 2 (b) is a view seen from the conveying direction of the film work, and FIG. 2 (c) is a width direction of the film work. This is the figure.
(51)은 촬상 유닛이고, 촬상 유닛(51)은, 촬상 소자인 CCD 라인 센서(52)와, CCD 라인 센서(52)상에 필름 워크(W)상의 패턴을 결상시키는 광학 소자(단수 또는 복수매의 렌즈)를 갖는 렌즈 유닛(53)으로 구성되어 있다. 51 is an imaging unit, The
도 2(a)에 도시하는 바와 같이, CCD 라인 센서(52)는, 그 길이 방향이 필름 워크(W)의 길이 방향에 평행, 즉 필름 워크(W)의 반송 방향에 평행이 되도록 설치되어 있다. As shown to Fig.2 (a), the
또한, 도 2(b) (c)에 도시하는 바와 같이, 촬상 유닛(51)은, CCD 라인 센서(52)와 렌즈 유닛(53)의 위치 관계가 변화하지 않도록, 필름 워크(W)의 폭 방향(X 방향)과, 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향)으로, 각각 독립하여 이동하도록 구성되어 있다. In addition, as shown in FIG.2 (b) (c), the
촬상 유닛(51)의 광 축 L은, 촬상 유닛(51)에 설치된 CCD 라인 센서(32)의 중심과, 렌즈 유닛(53) 내에 배치된 광학 소자의 중심을 연결한 가상의 직선이고, 필름 워크(W)의 반송 평면에 대하여 직교한다. The optical axis L of the
촬상 유닛(51)은, 신축 자재인 샤프트(58)를 개재하여 촬상 유닛 유지대(54)에 장착되어, 촬상 유닛 유지대(54)에 설치된 광축 방향 이동 모터(57)에 의해, 광축 L 방향(Z 방향)으로 이동한다. 이에 따라 촬상 유닛(51)은, 필름 워크(W)에 대하여 접근 또는 이간한다. The
또한, 촬상 유닛 지지대(54)는, 주사 이동 모터(55)에 의해 레일(56)을 따라 이동한다. In addition, the
레일(56)은 필름 워크(W)의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향으로 연장되어 설정되어 있고, 따라서, 촬상 유닛 유지대(54)가 레일(56)을 따라 이동함으로써, 촬상 유닛(51)은 필름 워크(W)의 폭 방향(X 방향)으로 주사 이동한다. The
또한, 촬상 유닛(51)의 렌즈 유닛(53)에는, 거리 센서(59)가 장착되고, 필름 워크(W)의 표면까지의 거리를 측정하며, 측정된 필름 워크(W)까지의 거리 데이터는, 장치의 제어부(4)로 보내어진다. In addition, a
거리 센서(59)는, 파장 700 nm의 적색광을 대상물에 반사시켜 거리를 측정하는 시판의 측장기(測長器)를 사용하고 있다. The
거리 센서로서 이 파장의 빛을 출력하는 것을 사용한 이유는, TAB 테이프나 FPC에 사용되는 수지의 재질로서, 폴리이미드가 잘 사용되고 있고, 폴리이미드는 파장이 긴 적색광을 효율적으로 반사하기 때문이다. The reason why the output of light of this wavelength is used as the distance sensor is because polyimide is well used as the material of the resin used for the TAB tape and the FPC, and the polyimide efficiently reflects red light having a long wavelength.
제1 실시예에서는, 거리 센서(59)는, 촬상 유닛(51)의 렌즈 유닛(53)의, CCD 라인 센서(52)의 길이 방향 연장상이 되는 위치에 장착된다. In the first embodiment, the
따라서, 거리 센서(59)가 필름 워크(W)까지의 거리를 측정하는 위치는, CCD 라인 센서(52)에 의해 촬상되는 위치에 대하여, 필름 워크(W)의 길이 방향의 연장상의 위치가 된다. Therefore, the position where the
거리 센서(59)는, 촬상 유닛(51)이 워크의 폭 방향(X 방향), 및 광축 L 방향(Z 방향)으로 이동할 때, 촬상 유닛(51)과 함께 이동한다. The
도 3은, 제1 실시예에서의 촬상 유닛의 동작을 설명하는 도면이고, 도 2(b)와 마찬가지로, 촬상 유닛을 필름 워크의 반송 방향에서 본 도면이다. FIG. 3 is a view for explaining the operation of the imaging unit in the first embodiment, and similarly to FIG. 2B, the imaging unit is viewed from the conveyance direction of the film work.
이하 동 도면을 사용하여, 패턴 촬상시에 촬상 유닛을 필름 워크에 대하여 초점 거리로 제어하는 동작에 관하여 설명한다. An operation of controlling the imaging unit at the focal length with respect to the film work at the time of pattern imaging will be described using the same drawing.
필름 워크(W)의 패턴 검사를 행하려는 데 앞서, 준비로서 촬상 유닛(51)의 초점 위치와, 거리 센서(59)에 의한 필름 워크(W)의 표면까지의 거리의 관계를, 다음과 같이 하여 구해 놓는다. Prior to performing the pattern inspection of the film work W, as a preparation, the relationship between the focal position of the
촬상 유닛(51)의 광축(L) 방향으로, 테스트 패턴이 형성된 평면판을 놓고, 그 테스트 패턴에 초점을 맞추어, CCD 라인 센서(52)상에 테스트 패턴을 결상시킨다. In the direction of the optical axis L of the
그 때, 거리 센서(59)에 의해, 필름 워크(W)의 표면까지의 거리를 측정하여, 이것을 초점 거리 F로 하며, 그 초점 거리 F를 장치의 제어부(4)에 기억한다. In that case, the distance to the surface of the film work W is measured by the
이 경우, 측정되는 거리는, 거리 센서(59)부터 워크(W) 표면까지의 거리이고, 광학적으로 엄밀한 의미에서는, 촬상 유닛(51)의 렌즈 유닛(53)의 광학 소자의 초점 거리와는 상이하지만, 본 발명에서는, 촬상 유닛(51)의 CCD 라인 센서(52)상에 패턴이 결상한 위치에 있어서 거리 센서(59)에 의해 측정된 거리 센서(59)부터 워크(W) 표면까지의 거리를, 초점 거리로 정의한다. In this case, the distance to be measured is the distance from the
또한, 이와는 별도로, 검사의 기준이 되는 마스터 패턴도 제어부에 기억시켜 놓는다. Apart from this, the master pattern serving as the inspection standard is also stored in the control unit.
상기의 준비가 종료 후, 패턴의 검사를 개시한다. 검사를 행하는 필름 워크(W)가 송출 릴에 감기고, 도 1에 도시하는 패턴 검사 장치에 설치된다. After the above preparation is completed, inspection of the pattern is started. The film work W which inspects is wound by a delivery reel, and is installed in the pattern inspection apparatus shown in FIG.
상기한 바와 같이 필름 워크(W)가 반송되고, 검사를 행하는 부분이, 장치의 검사부(5)에서 정지한다. As mentioned above, the film workpiece W is conveyed and the part which inspects stops in the
도 3(a)에 도시하는 바와 같이, 검사부(5)로 반송된 필름 워크(W)에 대하여, 거리 센서(59)는, 필름 워크(W)의 표면까지의 거리를 측정하고, 측정된 거리 A의 데이터를 장치의 제어부(4)로 보낸다. As shown to Fig.3 (a), with respect to the film workpiece W conveyed to the test |
제어부(4)는, 측정된 거리 A와, 상기에서 기억한 초점 거리 F를 비교하고, 그 차 A - F를 연산하여, 이 차 A - F의 거리만큼, 촬상 유닛(51)을 광축 L 방향으로 하강시키도록, 광축 방향 이동 모터(57)를 구동한다. The
이에 따라, 도 3(b)에 도시한 바와 같이, 촬상 유닛(51)이 거리 A - F만큼, 광축 L 방향을 따라, 필름 워크(W)에 접근하는 방향(Z 방향)으로 하강한다. Thereby, as shown in FIG.3 (b), the
거리 센서(59)는, 촬상 유닛(51)의 렌즈 유닛(53)에 장착되어 있기 때문에, 촬상 유닛(51)과 함께 거리 A - F 하강한다. Since the
거리 센서(59)는, 특정의 짧은 주기로 필름 워크(W)까지의 거리의 측정을 반복하고, 거리 데이터를 제어부(4)에 계속 보낸다. The
제어부(4)는, 거리 A - F가 0이 될 때까지 촬상 유닛(51)을 하강시킨다. The
촬상 유닛(51)이 초점 거리 F까지 도달하면, 측정 거리 데이터 A와 초점 거리 F의 차나 없어지기 때문에, 제어부(4)는 광축 방향 이동 모터(57)의 구동을 정지하여, 촬상 유닛(51)은 초점 거리 F로 유지된다. When the
CCD 라인 센서(52)상에 필름 워크(W)에 형성되어 있는 패턴이 결상한다. CCD 라인 센서(52)는 이 결상한 패턴상을 취득하여 제어부(4)로 보내며, 제어부(4)는 이것을 화상 처리하여 기억한다. The pattern formed in the film work W on the
이어서, 주사 이동 모터(55)가 구동하고, 촬상 유닛 유지대(54)와 함께, 촬 상 유닛(51)과 거리 센서(59)가 필름 워크(W)의 폭 방향(X 방향)으로 주사된다. Next, the
촬상 유닛(51)은, 주사되면서 CCD 라인 센서(52)에 의해 필름 워크(W)의 패턴 화상을 취득하고, 또한 거리 센서(59)는 필름 워크(W)까지의 거리를 측정한다. The
필름 워크(W)가 폭 방향에 대하여 곡면 형상으로 느슨해져 있으면, 촬상 유닛(51)이 주사됨에 따라, 다시 도 3(a)과 같이, 거리 센서(59)에 의해 측정되는 필름 워크(W)까지의 거리 A가 길어진다. If the film work W is loosened in the curved shape with respect to the width direction, as the
제어부는, 측정된 거리 A와 초점 거리 F를 비교하고, 그 차 A - F를 연산하여, 다시 도 3(b)와 같이, 이 차 A - F 만큼 촬상 유닛(51)이 광축 L 방향(Z 방향)으로 하강하도록, 광축 방향 이동 모터(57)를 구동하고, 촬상 유닛(51)의 위치를 초점 거리 F에 유지한다. The control unit compares the measured distance A with the focal length F, calculates the difference A-F, and again, as shown in FIG. 3 (b), the
이에 따라, CCD 라인 센서(32)는 항상 결상한 흐려짐이 없는 패턴상을 취득할 수 있다. As a result, the CCD line sensor 32 can always acquire a pattern image without blurring of an image.
필름 워크(W)의 느슨해짐은, 워크 폭 방향에 대하여 중앙부 부근이 가장 느슨해져 있다고 생각되기 때문에, 촬상 유닛(51)의 주사가 워크 폭 방향의 중앙부를 지나면, 이번은 거리 센서(59)에 의해 측정되는 필름 워크(W)까지의 거리 A가 짧아진다. The looseness of the film work W is considered to be the most loose in the vicinity of the center portion with respect to the workpiece width direction. When the scanning of the
그 경우, 제어부(4)는, 측정된 거리 A와 초점 거리 F 차 A - F분만큼, 촬상 유닛(51)을 광축 L 방향(Z 방향)으로 상승시켜, 촬상 유닛(51)의 위치를 초점 거리 F로 유지한다. In that case, the
이와 같이 하여, 촬상 유닛(51)은, 필름 워크(W)의 폭 방향으로 검사 영역을 주사되면서, CCD 라인 센서(32)가 패턴의 흐려짐이 없는 화상 데이터를 취득하고, 그 데이터는 제어부(4)로 보내어진다. In this way, the
제어부(4)는, 촬상 유닛(51)의 주사 이동 완료 후, 보내져 온 화상 데이터를 화상 처리하고, 기억하고 있는 마스터 패턴과 비교하여 양부의 판정을 행한다. The
본 실시예의 경우, 거리 센서(59)로 거리가 측정되는 위치와, CCD 라인 센서(32)가 화상을 취득하는 위치가 필름 워크(W)의 길이 방향에 관하여 상이하다. In the case of this embodiment, the position where the distance is measured by the
그러나, 거리 센서(59)는 촬상 유닛(51)의 렌즈 유닛(53)에 장착되며, 위치로서는 CCD 라인 센서(32)의 길이 방향의 바로 옆에 해당하고, 또한, 필름 워크(W)의 만곡의 양은, 워크의 길이 방향에 대하여 크게는 상이하지 않다고 생각된다. However, the
따라서, 이 위치에서 측정된 워크(W)까지의 거리에 근거하여 촬상 유닛(51)의 거리를 조정하더라도, CCD 라인 센서(32)는 초점이 맞은 흐려짐이 없는 패턴의 화상을 취득할 수 있다. Therefore, even if the distance of the
도 4는, 패턴 검사 장치의 검사부의, 제2 실시예의 구성을 도시한 도면이고, 동 도면을 사용하여, 본 발명의 제2 실시예에 관하여 설명한다. Fig. 4 is a diagram showing the configuration of the second embodiment of the inspection section of the pattern inspection apparatus, and the second embodiment of the present invention will be described using the same drawing.
또, 도 2의 경우와 마찬가지로, 반사 조명 수단(21)은 생략하고, 또한, 도 2와 동일한 구성에 관해서는, 동일 부호로 도시하고 있다. In addition, like the case of FIG. 2, the reflective illuminating means 21 is abbreviate | omitted, and is shown with the same code | symbol about the structure similar to FIG.
본 실시예는, CCD 라인 센서에 의해 화상이 취득되는 위치를, 거리 센서에 의해 거리 측정 할 수 있도록 구성한 것이다. In this embodiment, the distance at which the image is acquired by the CCD line sensor can be measured by the distance sensor.
거리 센서(59)는, 상기 제1 실시예와는 상이하며, 촬상 유닛 유지대(54)상에 지주(61)에 의해 지지되어 설치되며, 촬상 유닛(51)과는 독립하고 있다. The
따라서, 거리 센서(59)는, 촬상 유닛 유지대(54)에 의해, 촬상 유닛(51)과 함께 필름 워크(W)의 폭 방향(X 방향)으로는 주사 이동되지만, 광축 L 방향(Z 방향)으로는 이동하지 않는다. Accordingly, the
거리 센서(59)는, CCD 라인 센서(32)의 길이 방향으로 직교하는 방향으로서, 촬상 유닛(51)이 주사 이동되는 전방 방향(X 방향 전방)으로 설치되고, 그 위치에서 워크(W) 표면까지의 거리를 측정한다. The
거리 센서(59)가 필름 워크(W)까지의 거리를 측정하는 위치(센서 위치)부터, CCD 라인 센서(32)에 의해 패턴 화상이 취득되는 위치(촬상 유닛(52)의 광축 L)까지의 간격 B는, 패턴 검사 장치를 제조할 때에 설정 측정되며, 그 값 B는 제어부에 기억된다. From the position where the
또한, 촬상 유닛 유지대(54)의 주사 이동 모터(55)와 광축 방향 이동 모터(57)에는 인코더 등을 장착하고, 각각의 기준 위치(원점 위치)와, 기준 위치(원점 위치)부터의 이동 거리를 검출하는 기구를 설치한다. In addition, the
도 5는, 제2 실시예에서의 촬상 유닛의 동작을 설명하는 도면이고, 이하 동 도면을 사용하여, 패턴 촬상시에 촬상 유닛을 필름 워크에 대하여 초점 거리로 제어하는 동작에 관하여 설명한다. FIG. 5 is a diagram illustrating an operation of the imaging unit in the second embodiment, and an operation of controlling the imaging unit at the focal length with respect to the film work at the time of pattern imaging will be described using the same figure.
제1 실시예와 마찬가지로, 촬상 유닛(51)과 거리 센서(59)의 아래쪽에 테스트 패턴이 형성된 평면판을 놓고, 거리 센서(59)에 의해 CCD 라인 센서(32)상에 패턴상이 결상하는 초점 거리 F가 구해지며, 장치의 제어부에 기억된다. Similarly to the first embodiment, a flat plate on which a test pattern is formed is placed below the
검사가 행해지는 필름 워크(W)가 패턴 검사 장치에 설치되고, 필름 워크(W) 가 반송되어, 검사를 행하는 부분이 장치의 검사부에서 정지한다. The film workpiece | work W in which an inspection is performed is provided in a pattern inspection apparatus, the film workpiece W is conveyed, and the part which inspects is stopped by the inspection part of an apparatus.
도 5(a)에 도시하는 바와 같이, 주사 이동 모터(55)에 의해, 촬상 유닛 유지대(54)가 워크의 폭 방향(X 방향)으로 이동한다. As shown in FIG. 5A, the
단, 촬상 유닛 유지대(54)의 이동은, 패턴이 형성되어 있는 검사 영역에 대하여, 거리 B 이상 앞에서 개시할 필요가 있다. However, it is necessary to start the movement of the
주사 이동 모터(55)의 기준 위치(원점 위치 XO)에 대한 주사 방향(X 방향) 이동 거리 Xn(X0, X1, X2, X3···)이, 주사 이동 모터(55)의 인코더에 의해 검출되고, 제어부(4)로 보내어진다. The scanning direction (X direction) movement distance Xn (X0, X1, X2, X3 ...) with respect to the reference position (origin position XO) of the
주사 방향(X 방향) 이동 거리 Xn(X0, X1, X2, X3···)에 대응하여, 거리 센서(59)가, 워크 표면까지의 거리 An(A0, Al, A2, A3···)을 측정하고, 장치의 제어부(4)로 보낸다.In response to the scanning direction (X direction) moving distance Xn (X0, X1, X2, X3 ...), the
제어부(4)는, 측정된 거리 데이터 An과, 기억하고 있는 초점 거리 F를 비교하고, 그 차 An - F = an(a0, a1, a2, a3···)을 연산한다. 연산된 an은, 그 때의 주사 방향(X 방향) 이동 거리 Xn에 대응하여, 제어부(4)의 기억부에 기억된다. The
도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 촬상 유닛 유지대(54)의 워크 폭 방향으로의 주사 이동이 계속되고, 주사 방향(X 방향) 이동 거리 X가, 거리 센서(59)와 촬상 유닛의 광축 L의 간격 B에 달한다. 즉 X = B = Xb가 된다. As shown in FIG.5 (b), the scanning movement of the
이 때, 제어부(4)는, X0에 대응하여 기억하고 있는 A0 - F 값(a0)을 불러내고, 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향)의 원점 위치 Z0부터, a0분만큼, 촬상 유닛(51)이 광축 L 방향으로 하강하도록, 광축 방향 이동 모터(57)를 구동한다. At this time, the
이후, 촬상 유닛(51)이 워크 폭 방향으로 주사 이동되어 간다. 제어부(4)는, 촬상 유닛 유지대(54)의 주사 방향(X 방향) 이동 거리 X가, X( b + n )이 된 때, Xn의 값에 대응하여 기억하고 있는 An - F값 an을 불러내고, 촬상 유닛(51)을 광축 L 방향의 원점 위치 Z0부터, an분만큼 하강시키도록, 광축 방향 이동 모터(57)를 구동한다. Thereafter, the
이에 따라, 촬상 유닛(51)은, 패턴 화상을 촬상하는 위치에 있어서 초점 거리 F로 유지된다. Thereby, the
본 실시예의 경우, CCD 라인 센서(32)에 의해 화상이 취득되는 위치에 대하여, 거리 센서(59)에 의해 워크 표면까지의 거리를 측정할 수 있기 때문에, 필름 워크(W)의 만곡의 양이, 워크의 길이 방향에 대하여 상이한 것과 같은 경우이더라도, 검사하는 패턴에 대하여 정밀도가 높게 초점이 맞추어진다. In the case of this embodiment, since the distance to the workpiece surface can be measured by the
또한, 거리 센서(59)가, 촬상 유닛(51)에 대하여 주사 이동하는 방향(X 방향)으로 간격을 두어 설치되기 때문에, 거리 센서(59)가 워크 표면까지의 거리를 측정한 위치에 촬상 유닛(51)이 도달하기까지, 시간의 유예(시간차)가 생긴다. In addition, since the
제어부(4)는 이 유예 시간의 사이에, 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향) 이동 거리를 연산할 수 있기 때문에, 주사(X 방향) 이동의 속도를 빠르게 하더라도, 촬상 유닛을 초점 거리 F로 이동시켜, 결상한 패턴 화상을 취득할 수 있으며, 검사 처리 시간의 단축화를 도모할 수 있다. Since the
도 6은, 패턴 검사 장치의 검사부의, 제3 실시예의 구성을 도시한 도면이며, 동 도면을 사용하여, 본 발명의 제3 실시예에 관하여 설명한다. Fig. 6 is a diagram showing the configuration of the third embodiment of the inspection section of the pattern inspection apparatus, and the third embodiment of the present invention will be described using the same drawing.
또, 도 2와 마찬가지로, 반사 조명 수단(21)은 생략하고, 또한, 도 2와 동일한 구성에 관해서는, 동일 부호로 도시하고 있다. 2, the reflective illuminating means 21 is omitted, and the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals.
본 실시예도, 제2 실시예와 마찬가지로, CCD 라인 센서에 의해 화상이 취득되는 위치를, 거리 센서에 의해 거리 측정할 수 있도록 구성한 것이다. Similarly to the second embodiment, this embodiment is configured such that the distance can be measured by the distance sensor at the position where the image is acquired by the CCD line sensor.
거리 센서(59)는, CCD 라인 센서(32)의 길이 방향으로 직교하는 방향으로서, 촬상 유닛(51)이 주사 이동되는 전방 방향(X 방향 전방)으로, 렌즈 유닛(53)으로부터의 지주(62)에 의해 지지되어 설치되며, 그 위치에서 워크 표면까지의 거리를 측정한다. The
따라서, 제2 실시예와 마찬가지로, CCD 라인 센서에 의해 화상이 취득되는 위치에 대하여 워크까지의 거리를 측정할 수 있지만, 거리 센서는, 제1 실시예와 마찬가지로, 촬상 유닛과 함께 광축 방향으로 이동한다. Therefore, similarly to the second embodiment, the distance to the work can be measured with respect to the position at which the image is acquired by the CCD line sensor, but the distance sensor moves in the optical axis direction together with the imaging unit as in the first embodiment. do.
제2 실시예와 마찬가지로, 거리 센서(59)가 필름 워크(W)까지의 거리를 측정하는 위치(센서 위치)부터, CCD 라인 센서(32)에 의해 패턴 화상이 취득되는 위치(촬상 유닛(52)의 광축 L)까지의 간격 B는, 패턴 검사 장치를 제조할 때에 설정 측정되며, 그 값 B는 제어부에 기억된다. Similarly to the second embodiment, from the position (sensor position) where the
또한, 주사 이동 모터(55)와 광축 방향 이동 모터(57)에는, 기준 위치(원점 위치)와 기준 위치(원점 위치)부터의 이동 거리를 검출할 수 있는 인코더 등의 기구가 설치된다. In addition, the
도 7 및 도 8은, 제3 실시예에서의 촬상 유닛의 동작을 설명하는 도면이고, 이하 동 도면을 사용하여, 패턴 촬상시에 촬상 유닛을 필름 워크에 대하여 초점 거 리로 제어하는 동작에 관하여 설명한다. 7 and 8 are diagrams for explaining the operation of the imaging unit in the third embodiment, and the operation for controlling the imaging unit at the focal length with respect to the film work at the time of pattern imaging will be described using the same figure below. do.
제1, 제2 실시예와 마찬가지로, 테스트 패턴을 사용하여, 거리 센서(59)에 의해 CCD 라인 센서(32)상에 패턴상이 결상하는 초점 거리 F를 구하고, 장치의 제어부(4)에 기억시킨다. Similar to the first and second embodiments, using the test pattern, the
검사가 행해지는 필름 워크(W)가 패턴 검사 장치에 설치되고, 필름 워크(W)가 반송되어, 검사를 행하는 부분이 장치의 검사부에서 정지한다. The film workpiece | work W by which inspection is performed is provided in a pattern inspection apparatus, the film workpiece W is conveyed, and the part which inspects is stopped by the inspection part of an apparatus.
도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 주사 이동 모터(55)에 의해, 촬상 유닛 유지대(54)가 워크(W)의 폭 방향(X 방향)으로 이동하지만, 제2 실시예와 마찬가지로, 촬상 유닛 유지대(54)의 이동은, 제2 실시예와 마찬가지로, 패턴의 화상 취득 개시 위치에 대하여, 거리 B 이상 앞에서 이동을 개시할 필요가 있다. As shown in FIG. 7A, the
주사 이동 모터(55)의 기준 위치(원점 위치 X0)에 대한 주사 방향(X 방향) 이동 거리 Xn(X0, X1, X2, X3···)가, 주사 이동 모터(55)의 인코더에 의해 검출되고, 제어부(4)로 보내어진다.The scanning direction (X direction) movement distance Xn (X0, X1, X2, X3 ...) with respect to the reference position (origin position X0) of the
주사 방향(X 방향) 이동 거리 Xn(X0, X1, X2, X3···)에 대응하여, 거리 센서(59)가, 워크 표면까지의 거리 An(A0, A1, A2, A3···)를 측정하고, 장치의 제어부(4)로 보낸다. In response to the scanning direction (X direction) moving distance Xn (X0, X1, X2, X3 ...), the
제어부(4)는, 측정된 거리 데이터 An과, 기억하고 있는 초점 거리 F를 비교하여, 그 차 An - F = an(a0, a1, a2, a3···)을 연산한다. The
연산된 an은, 그 때의 주사 방향(X 방향) 이동 거리 Xn에 대응하여, 제어부(4)의 기억부에 기억된다. The calculated an is memorize | stored in the memory | storage part of the
또한, 촬상 유닛 유지대(54)의 기준 위치(원점 위치 Z0)에 대한 광축 L 방향(Z 방향) 이동 거리 Zn(Z0, Z1, Z2, Z3···)도, 광축 방향 이동 모터(57)의 인코더에 의해 검출되어 제어부(4)로 보내어진다. Moreover, the optical axis L direction (Z direction) movement distance Zn (Z0, Z1, Z2, Z3 ...) with respect to the reference position (origin position Z0) of the
제어부(4)는, 주사 이동 거리 Xn에 대응하여, 광축 L 방향(Z 방향)이동 거리 Zn을 기억부에 기억한다. The
이상에 따라, 촬상 유닛 유지대(54)의 주사 이동 거리 Xn에 대응하여, An - F의 값 an과 광축 L 방향(Z 방향) 이동 거리 Zn이 기억된다. In accordance with the above, the value an of An-F and the movement distance Zn in the optical axis L direction (Z direction) are stored corresponding to the scan movement distance Xn of the
도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 촬상 유닛 유지대(54)의 워크 폭 방향으로의 주사 이동이 계속되고, 주사 방향(X 방향) 이동 거리 X가, 거리 센서(59)와 촬상 유닛의 광축 L의 간격 B에 달한다. 즉 X = B = Xb가 된다. As shown in FIG.7 (b), the scanning movement of the
이 때, 제어부(4)는, X0에 대응하여 기억하고 있는 A0 - F값(a0)과, 광축 L 방향(Z 방향) 이동 거리 Z0를 불러낸다. At this time, the
그리고, 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향)의 원점 위치 Z0부터, a0 + Z0분만큼, 촬상 유닛(51)이 광축 L 방향(Z 방향)으로 하강하도록, 광축 방향 이동 모터(57)를 구동한다. And from the origin position Z0 of the optical axis L direction (Z direction) of the
도 7(b)에서는, Z0 = 0이고, 촬상 유닛(51)의 Z 방향 이동량은 a0이 된다. In FIG. 7B, Z0 = 0, and the amount of movement in the Z direction of the
또한, 도 7(b)에 있어서는, 주사 방향(X 방향)의 이동량은 Xb이기 때문에, Xb에 대응하여, 이 때의 거리 데이터 ab에서 얻어지는 초점 거리 F와의 차 ab와, Z 방향 이동 거리 Zb = aO를 기억한다. In addition, in FIG.7 (b), since the movement amount of a scanning direction (X direction) is Xb, the difference ab with the focal length F obtained by distance data ab at this time, and Z movement distance Zb = corresponding to Xb Remember aO
이후, 촬상 유닛(51)이 워크 폭 방향으로 주사 이동되어 간다. Thereafter, the
제어부(4)는, 촬상 유닛 유지대(54)의 주사 방향(X 방향) 이동 거리 X가, X(b + n)이 된 때, Xn의 값에 대응하여 기억하고 있는 An - F 값 an과 광축 L 방향(Z 방향) 이동 거리 Zn을 불러내고, 촬상 유닛 유지대(54)의 원점 위치 Z0부터, an + Zn분만큼, 촬상 유닛(51)을 광축 L 방향으로 이동하도록, 광축 방향 이동 모터(57)를 구동한다. When the scanning direction (X direction) movement distance X of the
즉, 도 8(c)에 도시하는 바와 같이, 예를 들면, 촬상 유닛 유지대(54)가 Xb부터, 또 거리 B 이동하여 Xm에 이르면, 제어부(4)는, Xb의 값에 대응하여 기억하고 있는 Ab - F값 ab와, 광축 L 방향(Z 방향) 이동 거리 Zb(= a0 + Z0)를 불러내고, 촬상 유닛(51)이, ab + Zb분만큼 광축 L 방향으로 이동하도록, 광축 방향 이동 모터(57)를 구동한다. That is, as shown in Fig. 8C, for example, when the
이에 따라, 촬상 유닛(51)은, 초점 거리 F로 유지된다. As a result, the
이에 따라, 촬상 유닛(51)은, 패턴 화상을 촬상하는 위치에 있어서 초점 거리 F로 유지된다. Thereby, the
본 실시예의 경우, 제2 실시예와 마찬가지로, CCD 라인 센서(32)에 의해 화상이 취득되는 위치에 대하여, 거리 센서(59)에 의해 워크 표면까지의 거리를 측정할 수 있기 때문에, 필름 워크(W)의 만곡의 양이, 워크의 길이 방향에 대하여 상이한 것과 같은 경우이더라도, 검사하는 패턴에 대하여 정밀도가 높게 초점이 맞추어진다. In the case of this embodiment, since the distance to the workpiece surface can be measured by the
또한, 거리 센서(59)는, 촬상 유닛(51)에 대하여 주사 이동하는 방향(X 방향)으로 간격을 두고 설치되고, 거리 센서(59)가 워크 표면까지의 거리를 측정한 위치에 촬상 유닛(51)이 이르기까지, 시간의 유예(시간 차)가 생겨, 제어부(4)는 이 유예 시간의 사이에, 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향) 이동 거리를 연산할 수 있기 때문에, 주사(X 방향) 이동의 속도를 빠르게 하더라도, 촬상 유닛을 초점 거리 F로 이동시켜, 결상한 패턴 화상을 취득할 수 있고, 검사 처리 시간의 단축화를 도모할 수 있다. In addition, the
또, 상기 실시예에서는, 촬상 유닛(51)을 필름 워크(W)에 대하여 초점 위치 F로 유지하기 위하여, 촬상 유닛(51)을 광축 L 방향으로 이동시키는 기구와 동작에 관하여 설명하였지만, 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향의 위치는 고정하여, 필름 워크(W)를 광축 L 방향으로 이동하도록 하여도 되며, 동일한 효과를 얻을 수 있다. Moreover, in the said Example, although the mechanism and operation | movement which move the
특히, 촬상 유닛(51)은, 고해상도가 요구되면 렌즈 유닛(53)의 렌즈의 매수가 늘어나는 등 하여 무겁게 되는 경우가 있고, 그와 같은 경우는, 촬상 유닛(51)을 그 광축 L 방향으로 이동시키기보다도, 필름 워크(W)를 이동시키는 편이, 구동 기구 등의 구조가 간단하게 된다. In particular, when high resolution is required, the
도 9는, 패턴 검사 장치의 검사부의, 제4 실시예의 구성을 도시한 도면이고, 동 도면을 사용하여, 필름 워크를 촬상 유닛의 광축 방향으로 이동시키는 실시예에 관하여 설명한다. 또, 동 도면에 있어서, 상기 실시예와 동일한 구성에 관해서는, 동일 부호로 도시하고 있다. FIG. 9 is a diagram showing the configuration of the fourth embodiment of the inspection section of the pattern inspection apparatus, and an embodiment of moving the film work in the optical axis direction of the imaging unit will be described using the same drawing. In addition, in the same figure, the structure similar to the said Example is shown with the same code | symbol.
거리 센서(59)는, 상기 제2 실시예와 마찬가지로, 촬상 유닛 유지대(54)상에 지주(61)에 의해 지지되고, CCD 라인 센서(32)의 길이 방향으로 직교하는 방향으로서, 촬상 유닛(51)이 주사 이동되는 전방 방향(X 방향 전방)으로 설치되어 있으며, 그 위치에서 워크(W) 표면까지의 거리를 측정한다. The
또한, 거리 센서(59)가 필름 워크(W)까지의 거리를 측정하는 위치(센서 위치)부터, CCD 라인 센서(32)에 의해 패턴 화상이 취득되는 위치(촬상 유닛(52)의 광축 L)까지의 간격은, 패턴 검사 장치를 제조할 때에 설정 측정되며, 제어부에 기억되어 있다. Moreover, from the position (sensor position) which the
상기 제1 내지 제3 실시예와는 달리, 촬상 유닛 유지대(54)에는, 주사 이동 모터(55)만이 설정되고, 주사 이동 모터(55)에 의하여 촬상 유닛 유지대(54)가 레일(56)을 따라 이동함에 따라, 촬상 유닛(51)은 필름 워크(W)의 폭 방향(X 방향)으로 주사 이동한다. Unlike the first to third embodiments, only the
또, 주사 이동 모터(55)에는 인코더 등이 장착되어 있고, X 방향에 관한 기준 위치(원점 위치)와, 기준 위치(원점 위치)부터의 이동 거리가 검출된다. Moreover, the encoder etc. are attached to the
검사부(5)의 필름 워크(W)의 폭 방향 양측에는, 워크(W)의 양단(에지)을 유지하고, 워크(W)를 폭 방향으로 잡아 당겨 텐션을 주는 워크 에지 유지 기구(90)가, 하나의 플레이트(91)상에 설치되어 있다. 또, 이 워크 에지 유지 기구(90)에 관해서는, 예를 들면 일본국 특원 2004-197595에 상세한 구성예가 나타나 있다. The work
플레이트(91)에는, 플레이트(91)를 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향)으로 이동시키는 플레이트 이동 기구(92)가 설치되며, 플레이트(91)가 이동함에 따라, 워크 에지 유지 기구(90)가 광축 L 방향(Z 방향)한다. The
따라서, 워크 에지 유지 기구(90)가 필름 워크(W)를 유지한 상태에서 광축 L 방향(Z 방향)으로 이동함에 따라, 필름 워크(W)는, 촬상 유닛(51)에 대하여 접근 또는 이간한다. Therefore, as the workpiece
이어서, 패턴 촬상시에 필름 워크를 촬상 유닛에 대하여 초점 거리로 제어하는 동작에 관해서 설명한다. Next, the operation of controlling the film work at the focal length with respect to the imaging unit during pattern imaging will be described.
상기 실시예와 마찬가지로, 촬상 유닛(51)과 거리 센서(59)의 아래쪽에 테스트 패턴이 형성된 평면판을 놓고, 거리 센서(59)에 의해 CCD 라인 센서(32)상에 패턴상이 결상하는 초점 거리가 구해지며, 장치의 제어부에 기억된다. Similarly to the above embodiment, a flat plate on which a test pattern is formed is placed below the
검사가 행해지는 필름 워크(W)가 패턴 검사 장치에 설치되고, 필름 워크(W)가 반송되어, 검사를 행하는 부분이 장치의 검사부에서 정지한다. The film workpiece | work W by which inspection is performed is provided in a pattern inspection apparatus, the film workpiece W is conveyed, and the part which inspects is stopped by the inspection part of an apparatus.
워크 에지 유지 기구(9O)가 필름 워크(W)의 폭 방향 양단(에지)을 유지한다. 워크 에지 유지 기구(90)가 워크(W)의 폭 방향으로 미소 이동하고, 워크(W)의 폭 방향에 대하여 텐션을 주어, 워크(W)의 폭 방향으로 발생하고 있는 흐려짐을 저감시킨다. The workpiece
주사 이동 모터(55)가 동작하여, 촬상 유닛 유지대(54)가 워크의 폭방향(X 방향)으로 이동한다. The
제2 실시예와 마찬가지로, 주사 이동 모터(55)의 기준 위치(원점 위치)에 대한 주사 방향(X 방향) 이동 거리가, 주사 이동 모터(55)의 인코더에 의해 검출되고, 제어부(4)로 보내어진다. As in the second embodiment, the scanning direction (X direction) movement distance with respect to the reference position (origin position) of the
주사 방향(X 방향) 이동 거리에 대응하여, 거리 센서(59)가, 워크 표면까지의 거리를 측정하고, 장치의 제어부(4)로 보낸다. In response to the scanning direction (X direction) moving distance, the
제어부(4)는, 측정된 거리 데이터와, 기억하고 있는 초점 거리를 비교하여 그 차를 연산하고, 그 때의 주사 방향(X 방향) 이동 거리에 대응하여, 제어부(4)의 기억부에 기억한다. The
그리고, 촬상 유닛(51)이 X 방향으로 이동하여, 초점 거리와의 차가 연산된 위치에 도달하면, 제어부(4)는 기억하고 있던 초점 거리와의 차를 불러내고, 플레이트 이동 기구(92)를 구동하여, 플레이트(91)를 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향)으로, 초점 거리와의 차에 해당하는 거리 부분만큼 이동시킨다. Then, when the
플레이트(91)가 이동함에 따라, 워크 에지 유지 기구(90)와 그것에 유지되어 있는 필름 워크(W)가, 촬상 유닛(51)의 광축 L 방향(Z 방향)으로 이동하고, 그 결과 필름 워크(W)는, 촬상 유닛(51)에 대하여 초점 거리에 위치한다. As the
이후, 촬상 유닛(51)의 워크 폭 방향(X 방향)으로의 주사 이동에 따라, 거리 센서(59)에 의한 워크 표면까지의 거리 측정, 제어부(4)에 의해 측정된 거리와 초점 거리의 차의 연산과 기억, 플레이트 이동 기구(92)에 의한 필름 워크(W)의 광축 L 방향(Z 방향)의 이동을 반복함으로써, 필름 워크(W)는, 패턴 화상을 촬상하는 위치에 있어서, 촬상 유닛(51)에 대하여 초점 거리로 유지된다. Subsequently, in accordance with the scanning movement of the
본 발명에서는, 촬상 유닛이 필름 워크의 폭 방향으로 이동하여 패턴의 화상을 취득할 때에, 거리 센서로부터의 거리 정보에 근거하여, 촬상 유닛 또는 필름 워크가 촬상 유닛의 광축 방향으로 이동하고, 곡면 형상의 필름 워크에 대하여 초점 위치로 유지되기 때문에, 1회의 주사로 흐려짐이 없는 화상을 취득할 수 있다. In the present invention, when the imaging unit moves in the width direction of the film work to acquire an image of the pattern, the imaging unit or the film work moves in the optical axis direction of the imaging unit based on the distance information from the distance sensor, and the curved shape Since the film is held at the focal position with respect to the film work, the image without blurring can be obtained by one scan.
또한, 거리 센서를, 촬상 소자인 CCD 라인 센서의 길이 방향에 직교하는 방 향으로서, 촬상 유닛이 주사되는 전방 방향으로 설치함으로써, CCD 라인 센서가 화상을 취득하는 부분에 대하여 거리를 측정할 수 있기 때문에, 정밀도가 높게 초점을 맞추어 흐려짐이 없는 패턴 화상을 얻을 수 있다. Further, by providing the distance sensor in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the CCD line sensor, which is an imaging element, in the forward direction in which the imaging unit is scanned, the distance can be measured with respect to the portion where the CCD line sensor acquires an image. Therefore, a highly accurate image can be focused and a pattern image without blurring can be obtained.
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JP4913642B2 (en) * | 2007-03-22 | 2012-04-11 | 株式会社フジクラ | Inspection method of printed wiring board |
BR112013000874A2 (en) * | 2010-07-16 | 2016-05-17 | 3M Innovative Properties Co | high resolution autofocus inspection system |
JP2012073036A (en) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Glass substrate defect checkup device and glass substrate defect checkup method |
JP5962500B2 (en) * | 2012-12-27 | 2016-08-03 | トヨタ自動車株式会社 | Film inspection method and film inspection apparatus |
WO2017146202A1 (en) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 大日本印刷株式会社 | Three-dimensional shape data and texture information generation system, photographing control program, and three-dimensional shape data and texture information generation method |
CN108362205B (en) * | 2017-11-14 | 2020-04-28 | 沈阳工业大学 | Space distance measuring method based on fringe projection |
KR102012121B1 (en) * | 2018-01-22 | 2019-08-19 | 현대제철 주식회사 | Apparatus for controlling surface defect detection and method thereof |
JP2020173188A (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 住友化学株式会社 | Inspection device, inspection method, and film manufacturing method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07270129A (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Kawasaki Steel Corp | Detection apparatus of sheet width and meandering amount of sheet material |
JPH07306019A (en) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Nissan Motor Co Ltd | Measurement device of thickness of coating film |
JP2004028792A (en) | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Non-contact sectional shape measurement method and measurement device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6375507A (en) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toshiba Corp | Measuring instrument for recessed hole |
JPH07122616B2 (en) * | 1988-09-28 | 1995-12-25 | 三菱重工業株式会社 | Paper quality monitoring device |
JPH10325705A (en) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Length measuring method and table shaped length measuring apparatus using the same |
JP2002372503A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | V Technology Co Ltd | Device and method for inspecting tape |
JP2003075115A (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate inspection device and substrate inspection method |
JP4082104B2 (en) * | 2002-06-21 | 2008-04-30 | ウシオ電機株式会社 | Pattern inspection device |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07270129A (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Kawasaki Steel Corp | Detection apparatus of sheet width and meandering amount of sheet material |
JPH07306019A (en) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Nissan Motor Co Ltd | Measurement device of thickness of coating film |
JP2004028792A (en) | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Non-contact sectional shape measurement method and measurement device |
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