KR100919828B1 - 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치 - Google Patents

다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치

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KR100919828B1
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Abstract

본 발명의 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치는 엔드 이팩터를 구비한 하나 이상의 회전 플레이트 암과 상기 회전 플레이트 암이 장착되는 스핀들을 포함하여 이송 챔버에 설치된다. 상기 엔드 이펙터는 상기 회전 플레이트 암의 암넥에서 연장되는 제1 지지 영역, 상기 암넥에 가까운 상기 제1 지지영역의 일단에서 제1 방향으로 연장되는 제2 지지 영역, 상기 제1 및 제2 지지 영역에 의해 정의되며 상기 이송 챔버와 외부 사이에 개설된 제1 기판 출입구를 통해서 상기 엔드 이팩터와 기판을 교환하는 다른 기판 이송 장치의 엔드 이펙터가 진입할 수 있도록 개방된 외부 이팩터 진입 영역, 및 상기 암넥과 제2 지지 영역 사이에 형성된 제1 리프트 핀 진입구를 포함한다. 본 발명의 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치에 의하면 다중 기판 처리시 이루어지는 복수매의 피처리 기판의 교환 동작을 고속으로 처리할 수 있으며, 이때 피처리 기판을 안전하고도 신속하게 교환하고 이송할 수 있다. 다중 기판 처리 시스템에서 복수매의 피처리 기판에 대한 일괄적인 이송 및 교환이 이루어짐으로 전체적으로 기판 처리 시간을 단축할 수 있어서 높은 생산성을 달성할 수 있다.

Description

다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치{MULTI SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE TRANSFER EQUIPMENT THEREFOR}
본 발명은 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 다중 기판을 고속으로 처리할 수 있는 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치에 관한 것이다.
최근, 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 장치들의 제조를 위한 기판 처리 시스템들은 복수 매의 기판을 일관해서 처리할 수 있는 클러스터 시스템이 채용되고 있다. 클러스터(cluster) 시스템은 반송 로봇(또는 핸들러; handler)과 그 주위에 마련된 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 기판 처리 시스템을 지칭한다. 일반적으로, 클러스터 시스템은 이송실(transfer chamber)과 이송실내에 회동이 자유롭게 마련된 반송 로봇을 구비한다. 이송실의 각 변에는 기판의 처리 공정을 수행하기 위한 공정 챔버가 장착된다. 이와 같은 클러스터 시스템은 복수개의 기판을 동시에 처리하거나 또는 여러 공정을 연속해서 진행 할 수 있도록 함으로 기판 처리량을 높이고 있다. 기판 처리량을 높이기 위한 또 다른 노력으로는 하나의 공정 챔버에서 복수 매의 기판을 동시에 처리하도록 하여 시간당 기판 처리량을 높이도록 하고 있다.
그러나 공정 챔버가 복수 매의 기판을 동시(또는 연속적으로)에 처리하더라도 공정 챔버에 처리 전후의 기판들이 효율적으로 교환되지 못하는 경우 시간적 손실이 발생하게 된다. 통상적인 클러스터 시스템은 이송실이 차지하는 면적 때문에 시스템 전체의 면적은 물론, 제조 라인 내의 시스템 배치에 있어서 중시되는 시스템 폭이 필요이상으로 증가되고, 이송실을 진공상태로 유지시키는 데 필요한 진공시스템의 규모가 증가되어 장치비 및 설치비가 증가하게 된다. 또한, 이러한 이송실의 면적은, 설치되는 공정 챔버의 개수가 증가함에 따라서 더욱 가중된다. 그럼으로 복수 매의 기판을 처리하는 공정 챔버에서 복수 매의 기판을 동시(또는 연속적으로)에 처리하는 것과 더불어 처리 전후의 기판들을 보다 효율적으로 교환할 수 있는 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치가 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 복수의 피처리 기판을 처리하는 다중 기판 처리 시스템에 있어서 복수의 피처리 기판을 고속으로 교환 및 이송할 수 있는 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 기판 이송 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기판 이송 장치는: 엔드 이팩터를 구비한 하나 이상의 회전 플레이트 암과 상기 회전 플레이트 암이 장착되는 스핀들을 포함하여 이송 챔버에 설치되고, 상기 엔드 이펙터는: 상기 회전 플레이트 암의 암넥에서 연장되는 제1 지지 영역; 상기 암넥에 가까운 상기 제1 지지영역의 일단에서 제1 방향으로 연장되는 제2 지지 영역; 상기 제1 및 제2 지지 영역에 의해 정의되며 상기 이송 챔버와 외부 사이에 개설된 제1 기판 출입구를 통해서 상기 엔드 이팩터와 기판을 교환하는 다른 기판 이송 장치의 엔드 이펙터가 진입할 수 있도록 개방된 외부 이팩터 진입 영역; 및 상기 암넥과 제2 지지 영역 사이에 형성된 제1 리프트 핀 진입구를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지 영역은 각기 피처리 기판의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지 영역은 각기 피처리 기판을 지지하기 위한 기판 지지 돌기를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 암넥에서 먼 상기 제1 지지 영역의 타단에서 다시 연장되는 제3 지지 영역을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 지지 영역은 피처리 기판의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 지지 영역은 피처리 기판을 지지하기 위한 기판 지지 돌기를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 지지 영역과 상기 제3 지지 영역에 사이로 형성된 제2 리프트 핀 진입구를 포함한다.
본 발명의 다른 일면은 상술한 기판 이송 장치를 구비한 다중 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 다중 기판 처리 시스템은: 상기 기판 이송 장치가 설치되는 이송 챔버; 상기 이송 챔버에 연결되는 제1 공정 챔버; 및 상기 제1 공정 챔버와 상기 이송 챔버 사이에 구성되는 제2 기판 출입구를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 공정 챔버는 피처리 기판이 놓이는 둘 이상의 기판 지지대를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 이송 챔버에 연결되는 제2 공정 챔버; 상기 제2 공정 챔버와 상기 이송 챔버 사이에 구성되는 제3 기판 출입구를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 공정 챔버는 각기 하나 이상의 기판 지지대를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 이송 챔버의 내부에는 하나 이상의 스핀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 포함한다.
본 발명의 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치에 의하면, 다중 기판 처리시 이루어지는 복수매의 피처리 기판의 교환 동작을 고속으로 처리할 수 있으며, 이때 피처리 기판을 안전하고도 신속하게 교환하고 이송할 수 있다. 다중 기판 처리 시스템에서 복수매의 피처리 기판에 대한 일괄적인 이송 및 교환이 이루어짐으로 전체적으로 기판 처리 시간을 단축할 수 있어서 높은 생산성을 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다중 기판 처리 시스템과 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 이송 장치의 엔드 이펙터를 보여주는 사시도이다.
도 3은 엔드 이펙터로 피처리 기판이 인계되는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 피처리 기판의 이송을 위한 하나의 회전 플레이트 암의 동작을 예시하는 도면이다.
도 5는 도 4에서 엔드 이펙터가 기판 지지대 상부로 진입하는 과정의 동작 상태를 보여주는 도면이다.
도 6은 세 개의 회전 플레이트 암이 모두 펼쳐진 상태를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다중 기판 처리 시스템과 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 기판 이송 장치의 엔드 이펙터로 피처리 기판이 인계되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 엔드 이펙터가 기판 지지대 상부로 진입하는 과정의 동작 상태를 보여주는 도면이다.
도 10은 세 개의 회전 플레이트 암이 모두 펼쳐진 상태를 보여주는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100: 기판 이송 장치 110-1,110-2: 스핀들
120-1,120-2: 회전 플레이트 암 200, 200-1,200-2: 공정 챔버
210, 210-1,210-2: 기판 출입구 220, 220-1, 220-2: 기판 지지대
230, 230-1, 230-2: 기판 지지대 240, 240-1, 240-2: 기판 지지대
251, 252, 253: 리프트 핀 300: 이송 챔버
310: 기판 출입구 400: 대기압 이송 로봇
410: 엔드 이팩터 500: 엔드 이팩터
501: 암넥 502: 이탈 방지턱
503: 기판 지지 돌기 504: 외부 이팩터 진입구
505, 506: 리프트 핀 진입구 507: 제1 지지 영역
508: 제2 지지 영역 509: 제3 지지 영역
600: 엔드 이팩터 601: 암넥
602: 이탈 방지턱 603: 기판 지지 돌기
604: 외부 이팩터 진입구 605, 606: 리프트 핀 진입구
607: 제1 지지 영역 608: 제2 지지 영역
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다중 기판 처리 시스템과 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 다른 다중 기판 처리 시스템은 기판 이송 장치(100)가 구비된 이송 챔버(300)와 두 개의 공정 챔버(200-1, 200-2)를 구비한다. 이송 챔버(300)는 전방으로 개설되어 외부와 연결되는 하나의 기판 출입구(310)와 그에 대비하여 길이 방향으로 마주 대향되어 양쪽으로 개설되는 다른 두 개의 기판 출입구(210-1, 210-2)를 구비한다. 두 개의 기판 출입구(210-1, 210-2)에는 각기 하나의 공정 챔버(200-1, 200-2)가 연결된다. 세 개의 기판 출입구(310, 210-1, 210-2)는 각기 슬릿 밸브가 구성되어 각각의 출입구가 독립적으로 개폐 동작한다. 두 개의 공정 챔버(200-1, 200-2)에는 각기 복수개의 기판 지지대(220-1, 230-1, 240-1)(220-2, 230-2, 240-2)가 구비된다. 예를 들어, 각기 세 개가 구비될 수 있다. 또는 각기 하나나 두 개가 구비될 수도 있으며 세 개 이상 구비될 수 도 있다.
도면에 구체적으로 도시하지 않았으나, 이송 챔버(300)의 전방으로 개설된 기판 출입구(310)는 로드락 챔버가 연결되고 그 뒤에 다수의 캐리어가 장착되는 인덱스가 연결된다. 인덱스는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이라고도 하며 때로는 로드락 챔버를 포괄하여 명칭 된다. 전방의 기판 출입구(310)에 대기압에서 동작되는 로드락 챔버가 구비되는 경우 그 안에는 다른 기판 이송 장치 예를 들어, 대기압 이송 로봇(400)이 구비될 수 있다. 또는 기판 출입구(310)에는 교대적으로 진공과 대기압에 동작하는 버퍼 챔버가 구비될 수도 있다. 버퍼 챔버가 구비되는 경우에는 또 다른 구조의 기판 이송 장치가 구비될 수도 있다. 대기압 이송 로봇(400)은 기판 출입구(310)를 통해서 이송 챔버(300) 내부의 기판 이송 장치(100)와 처리 전후의 피처리 기판(W)을 교환하며, 또한 인덱스(미도시)에 장착된 캐리어와도 처리 전후의 피처리 기판(W)에 대한 교환 동작을 수행한다.
두 개의 공정 챔버(200-1, 200-2)는 각기 세 개의 기판 지지대(220-1, 230-1, 240-1)(220-2, 230-2, 240-2)가 구비 된다. 각각의 기판 지지대(220-1, 230-1, 240-1)(220-2, 230-2, 240-2)는 피처리 기판(W)을 승하강 시킬 수 있는 리프트 핀과 그 구동을 위한 메커니즘이 구비된다. 복수개의 기판 지지대(220-1, 230-1, 240-1)(220-2, 230-2, 240-2)는 각각의 공정 챔버(200-1, 200-2) 내에서 기판 이송 장치(100)의 회전 플레이트 암(120-1, 120-2)의 회전 경로(P20-1, P30-1, P40-1) (P20-2, P30-2, P40-2)에 서로 일정 간격을 두고 배치된다.
기판 이송 장치(100)는 두 개의 스핀들(110-1, 110-2)과 각각의 스핀들(110-1, 110-2)에 장착되는 복수개의 회전 플레이트 암(120-1, 120-2)을 포함한다. 두 개의 스핀들(110-1, 110-2)은 각기 독립적으로 구동되거나 연동되는 구조를 가질 수도 있다. 복수개의 회전 플레이트 암(120-1, 120-2)은 로드용 회전 플레이트 암과 언로드용 회전 플레이트 암을 포함한다. 로드용 회전 플레이트 암과 언로드용 회전 플레이트 암은 하나의 쌍을 이루며, 두 개의 스핀들(110-1, 110-2)에는 각기 한 쌍 이상이 구비된다. 예를 들어, 두 개의 스핀들(110-1, 110-2)에 각기 세 쌍씩 구비될 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 이송 장치의 엔드 이펙터를 보여주는 사시도이다.
도 2를 참조하여, 복수개의 회전 플레이트 암(120-1, 120-2)은 각기 엔드 이펙터(500)를 구비한다. 엔드 이펙터(500)는 회전 플레이트 암의 암넥(arm neck)(501) 연장되는 제1 지지 영역(507), 암넥(501)에 가까운 제1 지지영역(507)의 일단에서 제1 방향(기판 지지대로 회전하는 방향)으로 연장되는 제2 지지 영역(508), 암넥(501)에서 먼 제1 지지 영역(507)의 타단에서 다시 연장되는 제3 지지 영역(509), 그리고 제1 및 제2 지지 영역(507, 508)에 의해 정의되는 외부 이팩터 진입 영역(504)을 구비한다. 외부 이팩터 진입 영역(504)은 이송 챔버(300)와 외부(로드락 챔버) 사이에 개설된 제1 기판 출입구(310)를 통해서 엔드 이팩터(500)와 기판을 교환하는 다른 기판 이송 장치(대기압 이송 로봇(400))의 엔드 이펙터(410)가 진입할 수 있도록 개방된 영역이다. 엔드 이팩터(500)는 암넥(501)과 제2 지지 영역(508) 사이에는 제1 리프트 핀 진입구(505)가 그리고 제1 지지 영역(507)과 제3 지지 영역(509)에 사이에는 제2 리프트 핀 진입구(506)가 각각 형성된다. 제1 내지 제3 지지 영역(507, 508, 509)에는 각기 피처리 기판(W)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(502)과 피처리 기판(W)을 지지하기 위한 기판 지지 돌기(503)가 구비된다.
도 3은 엔드 이펙터로 피처리 기판이 인계되는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하여, 단계 S10에서 대기압 이송 로봇(400)의 엔드 이펙터(410)가 피처리 기판(W)을 장착하고 이송 챔버(300)의 전방 기판 출입구(310)를 통해서 외부 이팩터 진입구(504)로 진입한다. 이러한 피처리 기판의 인계인수 동작은 선형 이동 경로(P10)(도 1 및 도 4 참조)를 따라서 이루어진다. 외부 이팩터 진입구(504)는 대기압 이송 로봇(400)의 엔드 이펙터(410)와 간섭되지 않는 충분한 폭과 길이를 갖는다. 진입이 완료되면, 단계 S12에서 대기압 이송 로봇(400)의 엔드 이펙터(410)는 아래 방향으로 진행하면서 피처리 기판(W)을 엔드 이팩터(500)에 올려놓는다. 그리고 단계 S14에서 대기압 이송 로봇(400)의 엔드 이펙터(410)는 다시 후진하여 이송 챔버(300)의 전방 기판 출입구(310)를 빠져나간다. 도면에는 하나의 피처리 기판(W)에 대해서만 도시하고 있으나 다중 기판 처리 시스템에서는 복수매의 피처리 기판에 대하여 동일한 방식으로 동시에 인수 인개 한다. 그리고 기판 이송 장치(100)에서 대기압 이송 로봇(400)으로 피처리 기판(W)이 인계되는 과정은 상술한 단계를 역순으로 진행하는 것이다.
도 4는 피처리 기판의 이송을 위한 하나의 회전 플레이트 암의 동작을 예시하는 도면이고, 도 5는 도 4에서 엔드 이펙터가 기판 지지대 상부로 진입하는 과정의 동작 상태를 보여주는 도면이다. 그리고 도 6은 세 개의 회전 플레이트 암이 모두 펼쳐진 상태를 보여주는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하여, 엔드 이팩터(500)로 피처리 기판(W)이 인계된 후 회전 플레이트 암(110-2)은 기판 지지대(240-2)로 피처리 기판(W)을 이송하기 위하여 회전한다. 기판 지지대(240-2)는 회전 플레이트 암(110-2)의 회전 경로(P20-2)에 위치한다. 기판 지지대(240-2)는 세 개의 리프트 핀(251, 252, 253)을 구비한다. 세 개의 리프트 핀(251, 252, 253)의 배열 구조는 예를 들어 스핀들(110-2)을 기준으로 외곽에 위치하는 두 개의 리프트 핀(251, 252)과 내측에 위치하는 하나의 리프트 핀(253)로 구성된다. 엔드 이팩터(500)의 제2 지지 영역(508)은 세 개의 리프트 핀(251, 252, 253)에 의해 결정되는 삼각 영역을 통과한다. 그럼으로 내측에 위치하는 하나의 리프트 핀(253)은 제1 리프트 핀 진입구(505)에 진입되고, 외곽에 위치하는 하나의 리프트 핀(251)은 제2 리프트 핀 진입구(506)에 진입한다. 이와 같이 하여, 첨부도면 도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 스핀들(110-2)에 장착된 세 쌍의 회전 플레이트 암(120-2)이 부채꼴 형태로 펼쳐지면서 각기 대응된 기판 지지대(220-2, 230-2, 240-2)로 피처리 기판을 이송한다. 평면도로 도시하였기 때문에 로딩용 회전 플레이트 암만이 도면에 도시되며 기판 지지대(220-2, 230-2, 240-2)로부터 처리된 피처리 기판을 언로딩하기 위한 언로딩용 회전 플레이트 암은 로딩용 회전 플레이트 암과 중첩되어 도면에 보이지 않는다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다중 기판 처리 시스템과 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다중 기판 처리 시스템은 상술한 제1 실시예와 거의 동일함으로 반복 설명은 생략한다. 다만, 제2 실시예의 다중 기판 처리 시스템은 하나의 공정 챔버(200)를 구비한다. 그리고 이송 챔버(300)와 외부 사이에 연결되는 하나의 제1 기판 출입구(310)와 이송 챔버(300)와 공정 챔버(200) 사이에 연결되는 또 하나의 제2 기판 출입구(210)가 구비된다. 이러한 구조에서 이송 챔버(300)에 구비되는 기판 이송 장치(100a)는 하나의 스핀들(110)과 스핀들(110)에 장착되는 복수개의 회전 플레이트 암(120a)을 포함한다.
도 8은 도 7의 기판 이송 장치의 엔드 이펙터로 피처리 기판이 인계되는 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 엔드 이펙터가 기판 지지대 상부로 진입하는 과정의 동작 상태를 보여주는 도면이다. 그리고 도 10은 세 개의 회전 플레이트 암이 모두 펼쳐진 상태를 보여주는 도면이다.
도 8을 참조하여, 복수개의 회전 플레이트 암(120a)에는 각기 엔드 이팩터(600)가 구비된다. 엔드 이펙터(600)는 회전 플레이트 암의 암넥(601) 연장되는 제1 지지 영역(607), 암넥(601)에 가까운 제1 지지영역(607)의 일단에서 제1 방향(기판 지지대로 회전하는 방향)으로 연장되는 제2 지지 영역(608) 그리고 제1 및 제2 지지 영역(607, 608)에 의해 정의되는 외부 이팩터 진입 영역(604)을 구비한다. 외부 이팩터 진입 영역(604)은 이송 챔버(300)와 외부(로드락 챔버) 사이에 개설된 제1 기판 출입구(310)를 통해서 엔드 이팩터(600)와 기판을 교환하는 다른 기판 이송 장치(대기압 이송 로봇(400))의 엔드 이펙터(410)가 진입할 수 있도록 개방된 영역이다. 엔드 이팩터(600)는 암넥(601)과 제2 지지 영역(608) 사이에는 제1 리프트 핀 진입구(605)가 형성된다. 제1 및 제2 지지 영역(607, 608)에는 각기 피처리 기판(W)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(602)과 피처리 기판(W)을 지지하기 위한 기판 지지 돌기(603)가 구비된다.
제1 실시예의 회전 플레이트 암(120-1, 120-2)은 암의 구조가 전체적으로 선형 플레이트 구조를 갖고 있었으나 제2 실시예의 회전 플레이트 암(120)은 전체적으로 원주 구조의 굴절된 구조를 갖는다. 이러한 변형은 복수개의 기판 지지대(220, 230, 240) 상부로 세 쌍의 모든 회전 플레이트 암(120a)이 부채꼴 형태로 펼쳐진 경우 상호 간섭이 발생되는 것을 방지하도록 하는 것과 같은 동작 효율을 높이기 위한 구조적 변경일 뿐이다.
이와 같이 본 발명의 다중 기판 처리 시스템과 이를 위한 기판 이송 장치는 시스템의 구성 예를 들어, 공정 챔버의 개수와 이에 각기 구비되는 기판 지지대의 개수에 따라서 기판 이송 장치의 구성과 배치 구조를 적합하게 변형할 수 있다. 다만, 회전 경로 상에 위치하는 하나 이상의 기판 지지대로 처리전 기판을 이송하고, 다시 처리된 피처리 기판을 걷어 오는 과정에 있어서 각 구성들 간의 상호 간섭을 배제하고 효율적으로 고속 기판 교환이 가능하도록 한다.
이상에서 설명된 본 발명의 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 다중 기판 처리 시스템 및 이를 위한 기판 이송 장치는 의하면, 반도체 집적 회로의 제조, 평판 디스플레이 제조, 태양전지의 제조와 같은 다양한 기판 처리 공정을 위한 다중 기판 처리 시스템에 매우 유용하게 이용될 수 있다.

Claims (12)

  1. 엔드 이팩터를 구비한 하나 이상의 회전 플레이트 암과 상기 회전 플레이트 암이 장착되는 스핀들을 포함하여 이송 챔버에 설치되는 기판 이송 장치에 있어서:
    상기 엔드 이펙터는:
    상기 회전 플레이트 암의 암넥에서 연장되는 제1 지지 영역;
    상기 암넥에 가까운 상기 제1 지지영역의 일단에서 제1 방향으로 연장되는 제2 지지 영역;
    상기 제1 및 제2 지지 영역에 의해 정의되며 상기 이송 챔버와 외부 사이에 개설된 제1 기판 출입구를 통해서 상기 엔드 이팩터와 기판을 교환하는 다른 기판 이송 장치의 엔드 이펙터가 진입할 수 있도록 개방된 외부 이팩터 진입 영역; 및
    상기 암넥과 제2 지지 영역 사이에 형성된 제1 리프트 핀 진입구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 지지 영역은 각기 피처리 기판의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 지지 영역은 각기 피처리 기판을 지지하기 위한 기판 지지 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 암넥에서 먼 상기 제1 지지 영역의 타단에서 다시 연장되는 제3 지지 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 지지 영역은 피처리 기판의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱을 포함하는 기판 이송 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 지지 영역은 피처리 기판을 지지하기 위한 기판 지지 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1 지지 영역과 상기 제3 지지 영역에 사이로 형성된 제2 리프트 핀 진입구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  8. 제1항 내지 제7항의 어느 한 항의 기판 이송 장치를 구비한 다중 기판 처리 시스템에 있어서,
    상기 기판 이송 장치가 설치되는 이송 챔버;
    상기 이송 챔버에 연결되는 제1 공정 챔버; 및
    상기 제1 공정 챔버와 상기 이송 챔버 사이에 구성되는 제2 기판 출입구를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 공정 챔버는 피처리 기판이 놓이는 둘 이상의 기판 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 이송 챔버에 연결되는 제2 공정 챔버;
    상기 제2 공정 챔버와 상기 이송 챔버 사이에 구성되는 제3 기판 출입구를 포함하는 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 공정 챔버는 각기 하나 이상의 기판 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.
  12. 제9항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송 챔버의 내부에는 하나 이상의 스핀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010034507A (ko) * 1998-02-18 2001-04-25 조셉 제이. 스위니 처리 시스템 내 웨이퍼 핸들러를 위한 엔드 이펙터
KR20070037025A (ko) * 2005-09-30 2007-04-04 세메스 주식회사 웨이퍼 감지용 센서 장치 및 그것을 구비한 엔드 이펙터
KR100814238B1 (ko) * 2006-05-03 2008-03-17 위순임 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템
KR100818044B1 (ko) * 2006-05-04 2008-03-31 위순임 기판 지지대와 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010034507A (ko) * 1998-02-18 2001-04-25 조셉 제이. 스위니 처리 시스템 내 웨이퍼 핸들러를 위한 엔드 이펙터
KR20070037025A (ko) * 2005-09-30 2007-04-04 세메스 주식회사 웨이퍼 감지용 센서 장치 및 그것을 구비한 엔드 이펙터
KR100814238B1 (ko) * 2006-05-03 2008-03-17 위순임 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템
KR100818044B1 (ko) * 2006-05-04 2008-03-31 위순임 기판 지지대와 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리시스템

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