KR100907669B1 - 전자파 차폐를 위한 조성물 - Google Patents
전자파 차폐를 위한 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100907669B1 KR100907669B1 KR1020070062858A KR20070062858A KR100907669B1 KR 100907669 B1 KR100907669 B1 KR 100907669B1 KR 1020070062858 A KR1020070062858 A KR 1020070062858A KR 20070062858 A KR20070062858 A KR 20070062858A KR 100907669 B1 KR100907669 B1 KR 100907669B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mol
- composition
- electromagnetic
- ferrite
- oxide
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract description 14
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018619 Si-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008289 Si—Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
- C08K3/11—Compounds containing metals of Groups 4 to 10 or of Groups 14 to 16 of the Periodic Table
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/68—Particle size between 100-1000 nm
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/69—Particle size larger than 1000 nm
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2248—Oxides; Hydroxides of metals of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2293—Oxides; Hydroxides of metals of nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 유해한 전자파를 흡수할 수 있는 조성물에 관한 것이고, 구체적으로 페라이트 복합 재료에 혼합되는 센더스트(sendust)의 양을 조절하여 전자파 전체를 차폐하고 그리고 필요에 따라 특정 파장대의 전자파를 선택적으로 차폐할 수 있는 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 조성물은 40 내지 50 mol%의 Fe2O3(산화제2철), 30 내지 40 mol%의 ZnO(산화아연), 10 내지 15 mo1%의 NiO(산화니켈) 및 전체량이 100 mol%가 되도록 하는 CuO(산화제2구리)로 이루어진 페라이트; 및 전자파 차폐 조성물 전체 중량의 12 내지 15 wt%의 센더스트를 포함한다.
페라이트, 센더스트, 소결, 실리콘 수지, 압출
Description
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐 조성물을 실시 예에 대한 실험 결과를 도시한 것이다.
본 발명은 유해한 전자파를 흡수할 수 있는 조성물에 관한 것이고, 구체적으로 페라이트 복합 재료에 혼합되는 센더스트(sendust)의 양을 조절하여 전자파 전체를 차폐하고 그리고 필요에 따라 특정 파장대의 전자파를 선택적으로 차폐할 수 있는 조성물에 관한 것이다.
전자파 또는 전자기파는 주기적으로 세기가 변하는 전자기장이 공간을 통하여 전파되는 현상을 말한다. 전자파(Electro-magnetic wave)는 전기 또는 전자의 진동으로 인하여 발생하여 공간을 통하여 모든 방향으로 진행하는 특성을 가진다. 전자파는 전기장 및 자기장이 결합되어 있고 그리고 전기장은 전도성 물체에 의하여 쉽게 차단이 되지만 자기장은 거의 모든 물체를 통과하므로 흐름으로 인하여 발생하고 어디에서나 발생하는 속성이 있기 때문에 주로 자기장이 환경 및 인체에 미치는 영향이 문제된다. 전자파의 유해성과 관련하여 강한 전자파의 인체 유해성은 과학적으로 검증되었지만 저주파의 경우 장기간의 노출이 환경 또는 인체에 어떤 영향을 미치는지 여부가 명확하게 밝혀지지 않았다.
전자파의 유해성이 문제로 제기되면서 전자파의 발생원의 하나인 휴대용 전화기로부터 발생하는 전자파의 유해성 여부가 또 다른 논란거리로 되었다. 이와 관련하여 휴대용 전화기로부터 발생하는 전자파의 인체에 대한 흡수율(Specific Absorption Rate)을 규제하기 위한 일련의 조치가 취해지고 있다. 특히 휴대 전화기로부터 발생하는 전자파가 인체의 머리에 미치는 영향을 고려하여 휴대 전화기의 전자파흡수율이 1.6 W/g 내지 2.0 W/g가 되도록 규제하고 있다. 가시광선과 같이 자연계에 이미 존재하는 전자파가 아닌 예를 들어 휴대 전화기 또는 컴퓨터와 같이 전자기기로부터 발생하는 특정 주파수대의 전자파는 어떤 형태로든 환경 또는 인체에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있으므로 차폐되는 것이 유리하다.
전자파 차폐와 관련된 선행기술로 특허공개번호 제2004-56576호가 있다. 상기 선행 기술은 전자파 흡수능이 우수한 자성 페라이트와 전자파 반사능이 우수한 도전성 금속을 결부시킨 복사 피막을 용사에 의하여 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 제안된 목적을 위하여 상기 선행 기술은 전자파 반사 기능을 가지는 구리, 알루미늄, 아연 또는 이들의 합금으로부터 제조된 전도성 금속 분말로 된 전자파 반사층을 형성하는 단계; 및 전자파 반사 층에 Ni-Zn 페라이트, Mn-Zn 페라이트, Sr-Ba 페라이트 및 이들의 혼합물을 용사 코팅하여 전자파 흡수층을 형성하는 단계를 포함하는 전자파 흡수체의 제조 방법을 제안한다.
전자파 흡수체와 관련된 다른 선행 기술로 특허공개번호 제2005-18422호가 있다. 상기 선행 기술은 페라이트 소결체 원료의 혼합비를 이상적으로 조절하여 전자파 흡수 성능을 향상시키는 것을 목적으로 전자파 흡수체의 분말과 합성수지를 혼합하여 페라이트와 합성수지 사이의 친화성을 높이는 것을 제안한다.
제안된 선행 기술은 모두 페라이트의 전자 차폐 기능과 관련된다. 일반적으로 전자 기기에 따라 서로 다른 주파수대의 전자파가 발생할 수 있고 그리고 전자 기기가 특정되는 경우 발생되는 주파수 범위가 일정하게 된다. 그러므로 필요에 따라 특정한 주파수대의 전자파를 차단할 필요가 있다. 그러나 선행 발명은 일반적으로 유해하다고 알려진 전자파의 차폐 및 필요에 따라 선택적으로 특정 주파수대의 전자파를 차단할 수 있는 전자파의 차폐수단 또는 방법에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 전자 기기로부터 발생할 수 있는 임의의 전자파를 차단할 수 있을 뿐만 아니라 특정 주파수대의 전자파를 차단할 수 있는 전자파 차폐를 위한 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 전자파 차폐 조성물은 40 내지 50 mol%의 Fe2O3(산화제2철), 30 내지 40 mol%의 ZnO(산화아연), 10 내지 15 mo1%의 NiO(산화니켈) 및 전체량이 100 mol%가 되도록 하는 CuO(산화제2구리)로 이루어진 페라이트; 및 전자파 차폐 조성물 전체 중량의 12 내지 15 wt%의 센더스트를 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, Fe2O3(산화제2철), ZnO(산화아연),NiO(산화니켈) 및 CuO(산화제2구리)는 각각 45 mol%, 35 mol%, 12 mo1% 및 8 mol%가 되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 페라이트 및 센더스트는 분말 상태이고, 분말의 평균 직경이 0.5 내지 20㎛인 것을 특징으로 한다.
아래에서 본 발명은 실시 예를 이용하여 상세하게 설명이 된다. 제시된 실시 예는 예시적인 것으로 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
본 발명에 따르면 전자파 차폐를 위한 조성물을 페라이트 및 센더스트 분말을 포함한다.
페라이트 조성물은 아래와 같은 원료 성분을 포함할 수 있다.
Fe2O3(산화제2철): 40 내지 50 mol%
ZnO(산화아연): 30 내지 40 mol%
NiO(산화니켈): 10 내지 15 mo1 %
CuO(산화제2구리): 전체량이 100 mol%가 되도록 하는 양.
바람직하게 페라이트 조성물은 아래와 같은 원료 성분을 포함할 수 있다.
Fe2O3(산화제2철): 45 mol%
ZnO(산화아연): 35 mol%
NiO(산화니켈): 12 mo1 %
CuO(산화제2구리): 8 mol%
페라이트를 구성하는 원료 성분들은 각각 분쇄되어 혼합되거나 또는 전체 성분이 혼합이 되어 분쇄될 수 있다. 원료 성분의 분쇄를 위하여 비드 밀(bead mill), 어드리션 밀(attrition mill) 또는 볼 밀(ball mill)과 같은 분쇄기가 사용될 수 있다. 원료 성분 각각 또는 원료 성분의 혼합물은 분쇄기를 사용하여 균일한 직경을 가진 미세한 분말로 분쇄된다. 분말의 평균 직경은 0.5 내지 25 ㎛가 될 수 있고, 바람직하게 0.8 내지 20 ㎛, 그리고 가장 바람직하게 1.0 내지 1.5 ㎛가 될 수 있다. 균일하게 혼합 및 분쇄된 원료 성분들은 스프레이 건조기 또는 열풍 건조기에서 건조가 된 후 800 내지 1500 ℃에서 소성되어 페라이트 소결체로 만들어진다.
차폐 조성물의 다른 성분인 센더스트는 알루미늄(Al), 규소(Si) 및 철(Fe)의 합금으로 높은 투자율을 가진다. Al-Si-Fe로 이루어진 센더스트는 4 내지 8 중량%의 Al; 5 내지 15 중량%의 Si; 및 전체가 100 중량%가 되도록 하는 Fe를 포함할 수 있다. 페라이트와 혼합되는 Al-Si-Fe 센더스트 양은 차폐가 요구되는 전자파의 주 파수를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어 특별히 8 GHz의 주파수가 주로 발생하고 그리고 8 GHz의 주파수의 차단이 특히 요구되는 경우 페라이트에 혼합되는 센더스트의 양은 혼합물 전체에 대하여 약 12 wt%가 될 수 있다. 그러나 이와 같은 양이 페라이트와 혼합되는 경우 다른 주파수대의 전자파가 차단되지 않는 것은 아니다. 본 발명에 따르면 페라이트에 센더스트가 혼합되는 경우 모든 주파수대에 걸친 전자파가 차단이 되지만 센더스트가 정해진 양으로 페라이트에 혼합되는 경우 특히 일정 주파수대의 전자파에 대하여 강한 흡수율을 나타낸다.
페라이트와 혼합되는 센더스트의 양은 흡수가 요구되는 전자파의 주파수대를 고려하여 전제 혼합 양에 대하여 10 내지 25 wt%가 될 수 있다.
페라이트와 혼합되는 센더스트는 위에서 언급한 분쇄기를 이용하여 0.5 내지 20 ㎛의 평균 입자 직경을 가지도록 균일하게 분쇄된다. 분쇄된 센더스트 입자들은 스프레이 건조기 또는 열풍 건조기로 건조된 후 일정 비율로 페라이트와 균일하게 혼합된다.
이와 같이 페라이트 및 센더스트로 이루어진 전자파 차폐 조성물은 다양한 형태로 응용되어 전자파 차폐를 위한 소재로 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 조성물은 수지 조성물에 적용되어 전자파 차폐 소재로 만들어질 수 있다. 수지 조성물이 혼합된 전자파 차폐 소재를 제조하기 위하여 분말 형태의 본 발명에 따른 전자파 차폐 조성물은 합성수지와 혼련이 될 수 있다. 합성수지는 나일론, 폴리우레탄 또는 PVC(Polyvinyl chloride)가 될 수 있지만 바람직하게 실리콘이 될 수 있고 그리고 합성수지: 전자파 차폐 조성물의 중량 비율은 약 1: 1이 될 수 있다. 혼련이 된 전자파 차폐 조성물 및 합성수지 혼합물은 압출 또는 사출을 통하여 두께 약 1 내지 5 mm의 판재 형태로 만들어질 수 있다.
도 1은 실리콘 합성수지 : 차폐 조성물의 중량 비율이 1: 1이 되도록 혼합하여 3 mm의 두께로 제조된 전자파 차폐 소재의 전자파 흡수율을 측정한 것이다.
도 1에서 C1, C2, C2 및 C4로 표시된 곡선은 페라이트에 센더스트가 각각 12 wt%, 15 wt%, 17 wt% 및 20 wt%로 혼합된 경우의 전자파 차폐효과를 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 전자파 차폐 조성물의 센더스트 혼합비를 조절함으로써 특정 주파수대의 전자파 흡수율을 높일 수 있다는 사실을 알 수 있다. 센더스트의 혼합비가 17 wt% 및 20 wt%인 경우에는 넓은 대역의 주파수대에서 전체적으로 전자파 차폐 효과가 크지 않다. 그러나 센더스트의 혼합비가 15 wt%인 경우에는 6500 MHz 내지 8700 MHz 대역의 전자파가 90 % 정도 차단되고, 12 wt%인 경우에는 7200 MHz 내지 9000 MHz 대역의 전자파가 90% 정도 차단된다. 따라서 특정 전자기기가 발생시키는 전자파의 주파수대가 6500 MHz 내지 9000 MHz의 범위에 들어갈 경우, 전자파 차폐 조성물의 센더스트 혼합비를 12 wt% 내지 15 wt%에서 조절하여 특정 주파수대의 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐 조성물은 페라이트에 혼합되는 센더스트의 양에 따라 특정 주파수대의 전자파의 흡수율을 높일 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐 조성물은 페라이트에 혼합되는 센더스트의 양에 따라 특정 주파수대의 전자파의 흡수율을 높일 수 있다.
전자파 차폐소재를 제조하는 다른 방법은 미리 제조된 합성수지 판재에 본 발명에 따른 차폐 조성물을 코팅시키는 것이다. 본 발명에 따른 차폐 조성물을 실리콘 소재의 두께가 2 내지 4 mm가 되는 판 위에 코팅이 되어 전자파 차폐 소재로 제조될 수 있다. 코팅제는 예를 들어 실리콘 수지를 기재로 한 코팅 조성물로 제조될 수 있고 그리고 본 발명에 따른 차폐 조성물은 코팅제에 혼합되어 실리콘 소재 판에 코팅이 될 수 있다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 이용하여 상세하게 설명이 되었다. 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 제시된 실시 예에 대한 다양한 수정 및 변형 발명을 만들 수 있을 것이다. 아래 에 첨부되는 청구범위는 이와 같은 변형 및 수정 발명을 포함하는 것으로 이해가 되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 차폐재 조성물은 모든 주파수 범위의 전자파를 차단할 수 있지만 특정 주파수대의 주파수를 효율적으로 차단하도록 한다는 이점을 가진다. 그러므로 조성물은 구성비를 적절하게 조절하여 특정 전자 기기로부터 발생하는 전자파를 효율적으로 흡수할 수 있다는 장점을 가진다.
Claims (3)
- 전자파 차폐 조성물에 있어서,40 내지 50 mol%의 Fe2O3(산화제2철), 30 내지 40 mol%의 ZnO(산화아연), 10 내지 15 mo1%의 NiO(산화니켈) 및 전체량이 100 mol%가 되도록 하는 CuO(산화제2구리)로 이루어진 페라이트; 및전자파 차폐 조성물 전체 중량의 12 내지 15 wt%의 센더스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 조성물.
- 청구항 1에 있어서,Fe2O3(산화제2철), ZnO(산화아연),NiO(산화니켈) 및 CuO(산화제2구리)는 각각 45 mol%, 35 mol%, 12 mo1% 및 8 mol%가 되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 페라이트 및 센더스트는 분말 상태이고, 분말의 평균 직경이 0.5 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 조성물.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070062858A KR100907669B1 (ko) | 2007-06-26 | 2007-06-26 | 전자파 차폐를 위한 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070062858A KR100907669B1 (ko) | 2007-06-26 | 2007-06-26 | 전자파 차폐를 위한 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080113879A KR20080113879A (ko) | 2008-12-31 |
| KR100907669B1 true KR100907669B1 (ko) | 2009-07-14 |
Family
ID=40371072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070062858A KR100907669B1 (ko) | 2007-06-26 | 2007-06-26 | 전자파 차폐를 위한 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100907669B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190279783A1 (en) * | 2013-02-21 | 2019-09-12 | 3M Innovative Properties Company | Polymer composites with electromagnetic interference mitigation properties |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102065952B1 (ko) * | 2019-07-04 | 2020-01-14 | 정상희 | 방열과 전자파 흡수용 복합 패드 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940011694B1 (ko) * | 1992-09-23 | 1994-12-23 | 한국과학기술연구원 | 칩 인덕터 제조용 페라이트 |
| KR20020085615A (ko) * | 2001-05-09 | 2002-11-16 | (주)나노닉스 | 전자기파 차폐, 흡수용 및 자성 페인트 조성물 및 그제조방법 |
-
2007
- 2007-06-26 KR KR1020070062858A patent/KR100907669B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940011694B1 (ko) * | 1992-09-23 | 1994-12-23 | 한국과학기술연구원 | 칩 인덕터 제조용 페라이트 |
| KR20020085615A (ko) * | 2001-05-09 | 2002-11-16 | (주)나노닉스 | 전자기파 차폐, 흡수용 및 자성 페인트 조성물 및 그제조방법 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190279783A1 (en) * | 2013-02-21 | 2019-09-12 | 3M Innovative Properties Company | Polymer composites with electromagnetic interference mitigation properties |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080113879A (ko) | 2008-12-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20140134909A (ko) | 전자파 흡수성능을 갖는 시멘트계 다공성 건설재료 | |
| KR101458839B1 (ko) | 근방계용 전파 흡수 시트 및 그의 제조방법 | |
| Tong et al. | Effect of Ni concentration on electromagnetic wave absorption of (Ni, Mn, Zn) Fe2O4/resin particulate composites | |
| KR100898587B1 (ko) | 전자파 차폐용 부직포의 조성물 | |
| KR101342660B1 (ko) | 전자파 차폐필름 | |
| KR100907669B1 (ko) | 전자파 차폐를 위한 조성물 | |
| CN106332533A (zh) | 吸波超材料 | |
| JP2007281074A (ja) | ノイズ抑制シート | |
| KR100849496B1 (ko) | 목표 주파수 대역에서 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수특성을 지닌 복합 시트용 조성물 및 상기 조성물로 제조된단층형 복합 시트 | |
| CN103390479B (zh) | 一种高电磁屏蔽效能的无机复合微粉及其制备方法 | |
| RU2529494C2 (ru) | Многослойный композиционный материал для защиты от электромагнитного излучения | |
| RU2423761C1 (ru) | Способ получения многослойного радиопоглощающего материала и радиопоглощающий материал, полученный этим способом | |
| KR102065952B1 (ko) | 방열과 전자파 흡수용 복합 패드 | |
| JP2006278433A (ja) | 複合電磁波ノイズ抑制シート | |
| RU2382804C1 (ru) | Способ получения радиопоглощающего материала и радиопоглощающий материал, полученный этим способом | |
| RU128790U1 (ru) | Защитный экран для снижения уровня микроволнового излучения сотовых телефонов | |
| JP2000244167A (ja) | 電磁波障害防止材 | |
| RU2470425C1 (ru) | Антирадарный материал | |
| KR101004026B1 (ko) | 광대역 2층형 전자파 흡수체 시트 및 이를 제조하는 방법 | |
| KR20080113880A (ko) | 전자파 차폐를 위한 다기능 부직포의 제조방법 | |
| KR100679486B1 (ko) | 전자파 흡수체 제조방법 | |
| JP2005019846A (ja) | ノイズ抑制シート | |
| KR20130014702A (ko) | 휴대용 전자기기에서의 전자파 차폐구 및 그 차폐방법 | |
| JP2003243877A (ja) | 防磁性組成物、防磁性シート及び電源ケーブル | |
| RU2644399C1 (ru) | Композиционный радиопоглощающий материал и способ его изготовления |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130708 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140602 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |