KR100907158B1 - 이미지 센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 10
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
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- Power Engineering (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
Description
Claims (11)
- 단위화소를 포함하는 반도체 기판;상기 반도체 기판 상에 배치된 제1 컬러필터, 제2 컬러필터 및 제3 컬러필터;상기 제1 컬러필터 및 제3 컬러필터 상에 배치된 제1 마이크로렌즈; 및상기 제2 컬러필터 상에 배치된 제2 마이크로렌즈를 포함하고,상기 제1 마이크로 렌즈의 외주면은 사각의 형태로 형성되고, 그 상부는 반구형으로 형성되며,상기 외주면은 상부에서 바라 본 외측면의 형상인 것을 특징으로 하고,상기 제1 컬러필터는 레드 컬러필터이고, 상기 제2 컬러필터는 그린 컬러필터이고, 상기 제3 컬러필터는 블루 컬러필터인 것을 포함하는 이미지 센서.
- 제1항에 있어서,상기 제2 마이크로렌즈의 외주면은 원형으로 형성되고 그 상부는 반구형으로 형성된 이미지 센서.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 제1 컬러필터의 양측에는 제2 컬러필터가 배치되고, 상기 제3 컬러필터 의 양측에는 제2 컬러필터가 배치된 이미지 센서.
- 반도체 기판 상에 단위화소를 형성하는 단계;상기 반도체 기판 상에 제1 컬러필터, 제2 컬러필터 및 제3 컬러필터를 형성하는 단계;상기 제1 컬러필터 및 제3 컬러필터 상에 제1 마이크로렌즈를 형성하는 단계; 및상기 제2 컬러필터 상에 반구형태의 제2 마이크로렌즈를 형성하는 단계를 포함하고,상기 제1 마이크로렌즈의 외주면은 사각의 형태로 형성되고 그 상부는 반구형으로 형성되며,상기 외주면은 상부에서 바라 본 외측면의 형상인 것을 특징으로 하고,상기 제1 컬러필터는 레드 컬러필터로 형성되고, 상기 제2 컬러필터는 그린 컬러필터로 형성되고, 상기 제3 컬러필터는 블루 컬러필터로 형성되는 이미지 센서의 제조방법.
- 삭제
- 제5항에 있어서,상기 제1 마이크로렌즈를 형성하는 단계는,상기 제1 및 제3 컬러필터 상에 제1 시드 패턴을 형성하는 단계;상기 제1 시드 패턴에 대한 리플로우 공정을 진행하여 반구 형태의 제1 렌즈 패턴을 형성하는 단계;상기 제1 렌즈 패턴의 측면을 제거하는 단계를 포함하는 이미지 센서의 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 제1 렌즈 패턴은 상기 제1 또는 제3 컬러필터보다 크게 형성되는 이미지 센서의 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 제1 마이크로렌즈를 형성하는 단계에서,상기 제1 및 제3 컬러필터에 대응하는 위치에 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 제1 렌즈 패턴을 식각하는 단계를 포함하는 이미지 센서의 제조방법.
- 제5항에 있어서,상기 제2 마이크로렌즈를 형성하는 단계는,상기 제2 컬러필터 상에 제2 시드 패턴을 형성하는 단계; 및상기 제2 시드 패턴에 대한 리플로우 공정을 진행하는 단계를 포함하는 이미지 센서의 제조방법.
- 제10항에 있어서,상기 제2 마이크로렌즈 형성하는 동안 상기 제1 마이크로렌즈는 보호마스크에 의해 보호되는 이미지 센서의 제조방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070102352A KR100907158B1 (ko) | 2007-10-11 | 2007-10-11 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
US12/248,758 US8049289B2 (en) | 2007-10-11 | 2008-10-09 | Image sensor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070102352A KR100907158B1 (ko) | 2007-10-11 | 2007-10-11 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090037003A KR20090037003A (ko) | 2009-04-15 |
KR100907158B1 true KR100907158B1 (ko) | 2009-07-09 |
Family
ID=40761822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070102352A KR100907158B1 (ko) | 2007-10-11 | 2007-10-11 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100907158B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07203317A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electron Corp | カラー固体撮像装置 |
JP2000206310A (ja) | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レンズアレイ |
KR20070086918A (ko) * | 2004-12-03 | 2007-08-27 | 마이크론 테크놀로지, 인크 | 간극이 없는 마이크로렌즈 어레이 및 제조 방법 |
-
2007
- 2007-10-11 KR KR1020070102352A patent/KR100907158B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000206310A (ja) | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レンズアレイ |
KR20070086918A (ko) * | 2004-12-03 | 2007-08-27 | 마이크론 테크놀로지, 인크 | 간극이 없는 마이크로렌즈 어레이 및 제조 방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090037003A (ko) | 2009-04-15 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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