KR100906741B1 - A plating method for case of multimedia terminal - Google Patents

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Abstract

본 발명은 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법에 관한 것으로서, 제1금형틀에서 피도금대상물을 사출 형성시키는 피도금대상물 형성공정; 제2금형틀에서 피도금대상물의 도금방지부에 도금방지부재를 사출 형성시키는 도금방지부재 형성공정; 상기 사출 형성된 피도금대상물을 도금시키는 도금공정; 및 도금된 피도금대상물을 도금방지부재와 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 도금방지부재를 제거하는 도금방지부재 제거공정을 포함한다. The present invention relates to a method for plating a case of a multimedia terminal, comprising: forming a subject to be plated by injection molding the object to be plated in the first mold; A plating preventing member forming step of injection molding the plating preventing member into the plating preventing portion of the object to be plated in the second mold; A plating process of plating the injection-formed plated object; And a plating preventing member removing process of removing the plating preventing member by immersing the plated object to be plated in the removal liquid reacting with the plating preventing member.

이에 따라 도금공정의 자동화가 가능함으로써 제품의 도금시간이 감소되고 제조공정이 간소화되어 제조비용을 절감하며, 도금방지부 및 피도금대상부 간의 경계선이 명확하여 금속입자가 피도금대상부에만 정확히 도금되므로 제품의 완성도를 높이는 효과를 발휘할 수 있다. As a result, it is possible to automate the plating process, which reduces the plating time of the product and simplifies the manufacturing process, thereby reducing manufacturing costs. Therefore, the effect of improving the completeness of the product can be exerted.

도금, 진공증착, 케이스, 멀티미디어, 단말기 Plating, vacuum deposition, case, multimedia, terminal

Description

멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법{A PLATING METHOD FOR CASE OF MULTIMEDIA TERMINAL} Case Plating Method for Multimedia Terminals {A PLATING METHOD FOR CASE OF MULTIMEDIA TERMINAL}

본 발명은 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금공정의 자동화처리가 가능하고, 금속입자의 강한 부착강도를 가지며, 피도금대상부 및 도금방지부 간의 경계선이 명확히 처리되는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법에 관한 것이다. The present invention relates to a plating method, and more particularly, the plating of a case of a multimedia terminal capable of automated processing of a plating process, a strong adhesion strength of metal particles, and a boundary line between an object to be plated and an anti-plating part is clearly processed. It is about a method.

일반적으로 휴대폰, PMP 등의 멀티미디어 단말기는 디자인 및 색상이 구매자의 제품 선택에 있어서 매우 중요한 역할을 한다. In general, multimedia terminals such as mobile phones and PMPs play a very important role in the buyer's product selection.

이에 따라 멀티미디어 단말기의 색상을 미려하게 하기 위해 멀티미디어 단말기의 케이스의 표면을 마그네슘, 티타늄 등의 다양한 금속 재질로 도금시킨 제품이 다양하게 출시되고 있다. Accordingly, in order to enhance the color of the multimedia terminal, various products having plated the surface of the case of the multimedia terminal with various metal materials such as magnesium and titanium have been released.

여기서, 상기 멀티미디어 제품의 케이스 표면을 금속 재질로 도금할 때 상기 금속 재질이 멀티미디어 제품의 케이스 내부에 구비된 전자회로와 접촉되어 전류가 흐르는 것을 방지하기 위하여, 상기 멀티미디어 제품의 케이스에서 내부의 전자회로와 접촉될 가능성이 있는 부분을 제외한 나머지 부분에만 도금하여야 한다. Here, when the surface of the case of the multimedia product is plated with a metal material, the metal material is in contact with the electronic circuit provided in the case of the multimedia product to prevent current flow, the electronic circuit inside the case of the multimedia product Plating is to be carried out only on those parts which are not likely to come in contact with.

또한 멀티미디어 제품의 색상 설계 상 특정 부분에만 금속 재질로 도금을 원할 경우에도 상기와 같은 부분 도금이 필요하게 된다. In addition, the partial plating as described above is required even if the plating of the metallic material is required only on a specific part in the color design of the multimedia product.

상기와 같이 멀티미디어 단말기 케이스의 부분 도금을 위한 종래의 기술로는 진공증착이 있으며, 여기서 본 진공증착(眞空蒸着, vacuum plating)이란 진공 상태에서 멀티미디어 단말기 케이스와 같은 피도금대상물에 금속 막을 입히는 방법을 말한다. As described above, a conventional technique for partial plating of a multimedia terminal case is vacuum deposition. Here, vacuum plating (vacuum plating) refers to a method of coating a metal film on a target object such as a multimedia terminal case in a vacuum state. Say.

우선 상기 진공증착 과정을 통해 멀티미디어 단말기 케이스를 부분 도금하기 위해서는 증착지그가 구비된다. First, in order to partially plate the multimedia terminal case through the vacuum deposition process, a deposition jig is provided.

상기 증착지그는 멀티미디어 단말기 케이스에서 도금을 하고자 하는 부분(이하 피도금대상부)과 도금하기를 원하지 않는 부분(이하 도금방지부)을 구분할 수 있는 일종의 틀을 지칭한다. The deposition jig refers to a kind of frame that can distinguish between a portion to be plated (hereinafter, to be plated) and a portion not to be plated (hereinafter, a plating prevention portion) in a multimedia terminal case.

즉, 상기 증착지그는 멀티미디어 단말기 케이스의 저면부가 안전하게 안착 및 고정될 수 있는 안착홈을 가지는 하부지그와, 상기 하부지그의 안착홈에 멀티미디어 단말기 케이스가 안착되면 본 멀티미디어 단말기 케이스의 상부를 감쌈과 동시에 멀티미디어 단말기 케이스의 피도금대상부만 외측으로 드러날 수 있도록 관통홀이 구성된 상부지그로 이루어진다. That is, the deposition jig has a lower jig having a seating groove in which the bottom portion of the multimedia terminal case can be safely seated and fixed, and when the multimedia terminal case is seated in the seating recess of the lower jig, the upper part of the multimedia terminal case is wrapped and at the same time multimedia It consists of an upper jig configured with a through hole so that only the to-be-plated part of the terminal case is exposed to the outside.

이와 같이 하부지그 및 상부지그로 이루어진 증착지그를 통하여 멀티미디어 단말기 케이스를 감싸는 동시에, 도금방지부는 증착지그에 의해 가려지며, 피도금대상부만 관통홀을 통해 외부와 연통하게 된다. In this way, while wrapping the multimedia terminal case through a deposition jig consisting of a lower jig and an upper jig, the plating prevention part is covered by the deposition jig, and only the target object to be plated communicates with the outside through the through hole.

이에 따라 고진공 상태의 챔버 내부에 증착지그로 감싸진 멀티미디어 단말기 케이스를 넣고, 상기 멀티미디어 단말기 케이스의 피도금대상부에 도금시키려는 금속 등의 입자를 넣은 후, 히터로 가열하여 상기 금속입자를 증발시키면, 본 증발된 금속입자가 상대적으로 차가운 상태인 멀티미디어 단말기의 피도금대상부에 응축되어 부착되게 된다. Accordingly, a multimedia terminal case wrapped with a deposition jig is inserted into a chamber in a high vacuum state, and particles of metal or the like to be plated are placed in a target object to be plated of the multimedia terminal case, and then heated by a heater to evaporate the metal particles. The evaporated metal particles are condensed and attached to the object to be plated of the multimedia terminal in a relatively cold state.

그러나 상기 종래의 기술은 증발된 금속입자의 공기 중 운동에너지에 의해 멀티미디어 단말기의 피도금대상부에 응축되어 부착되므로, 도금 막의 형성속도가 빠르고, 도금 장치의 구조를 간단히 구성할 수 있는 반면, 피도금대상부에 직접 색상을 칠하거나 통상적인 수중 전기도금을 이용한 도금보다는 금속입자의 부착강도가 약할 수밖에 없다. However, the conventional technique is condensed and adhered to the target object to be plated by the kinetic energy of the evaporated metal particles in the air, so that the formation speed of the plating film is fast and the structure of the plating apparatus can be easily configured. The adhesion strength of the metal particles is inevitably weaker than that of the plating target color or plating using conventional underwater electroplating.

따라서 상기 금속입자가 멀티미디어 단말기에 상대적으로 약한 부착강도에 의해 부착되므로, 상기 멀티미디어 단말기의 사용 시 스크래치에 취약하고, 도금이 쉽게 벗겨지는 문제점이 있다. Therefore, since the metal particles are attached to the multimedia terminal by a relatively weak adhesive strength, there is a problem that the metal terminal is vulnerable to scratches and the plating is easily peeled off.

한편, 종래의 다른 도금 방식으로 널리 사용되는 전기도금 방식의 경우, 멀티미디어 단말기 케이스의 도금방지부에 금속입자가 부착되지 않도록 하기 위하여 부가적인 작업으로서 상기 도금방지부에 사전에 수작업을 통해 실리콘 재질의 도금방지재를 테이프 또는 접착제 등의 접착수단을 이용하여 접착시키게 된다. On the other hand, in the case of the electroplating method widely used as another conventional plating method, in order to prevent the metal particles from adhering to the plating prevention portion of the multimedia terminal case as an additional operation of the silicon material through the manual operation of the plating prevention portion in advance The anti-plating material is bonded using an adhesive means such as tape or adhesive.

따라서 상기 접착수단에 의한 실리콘 작업에 많은 시간이 소요되므로 작업성이 매우 낮을 뿐만 아니라 도금공정의 자동화가 곤란하며, 이에 따라 도금시간 증가로 인한 제조비용이 상승하는 문제점이 있다. Therefore, since the silicon work by the adhesive means takes a lot of time, not only the workability is very low, but also the automation of the plating process is difficult, and thus there is a problem that the manufacturing cost is increased due to the increase of the plating time.

그리고 불완전하게 접착된 일부 실리콘이 자칫 도금작업 중에 떨어질 경우 불량률이 증가하고, 작업 후에는 일회성으로 사용되는 테이프 및 실리콘의 처리에 따른 환경오염 문제가 발생하는 등의 문제점이 있다. In addition, when some of the incompletely bonded silicon falls during the plating operation, the defect rate increases, and there is a problem that an environmental pollution problem occurs due to the treatment of the tape and silicon that is used only once.

또한 상기 종래의 기술은 멀티미디어 단말기의 도금방지부를 수작업으로 테이프 및 실리콘 처리 시 상기 실리콘이 도금방지부의 테두리에서 미세하게 어긋나도록 처리되는 경우가 발생하는 경우, 피도금대상부 및 도금방지부 간의 경계선 부분이 명확하지 않고 상호 어긋나게 되어 제품의 완성도가 떨어지고 불량률이 증가하는 문제점이 있다. In addition, the conventional technology is the boundary portion between the object to be plated and the plating prevention part when the plating prevention part of the multimedia terminal is manually processed so that the silicon is finely deviated from the edge of the plating prevention part during tape and silicon processing. This is not clear and there is a problem that the mutual quality is shifted and the completeness of the product is lowered and the defective rate is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 제안된 것으로, The present invention has been proposed to solve the above problems,

본 발명의 목적은 멀티미디어 단말기의 도금방지부에 금속입자가 부착되지 않도록 하는 테이프부착 및 실리콘 도포 등의 수작업을 배제하고 이를 자동화 처리하는 도금 방법을 제안하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to propose a plating method for automating and eliminating manual work such as tape attachment and silicon coating to prevent metal particles from adhering to a plating prevention portion of a multimedia terminal.

본 발명의 다른 목적은 멀티미디어 단말기의 피도금대상부에 금속입자에 대한 강한 부착강도를 갖는 도금 방법을 제안하는 것이다. Another object of the present invention is to propose a plating method having a strong adhesion strength to metal particles to be plated to a multimedia terminal.

본 발명의 또 다른 목적은 멀티미디어 단말기의 피도금대상부 및 도금방지부 간의 경계선을 명확히 하는 도금 방법을 제안하는 것이다. It is still another object of the present invention to propose a plating method for clarifying a boundary between a plating target portion and a plating preventing portion of a multimedia terminal.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법은, 제1금형틀에서 피도금대상물을 사출 형성시키는 피도금대상물 형성공정; 제2금형틀에서 피도금대상물의 도금방지부에 도금방지부재를 사출 형성시키는 도금방지부재 형성공정; 상기 사출 형성된 피도금대상물을 도금시키는 도금공정; 및 도금된 피도금대상물을 도금방지부재와 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 도금방지부재를 제거하는 도금방지부재 제거공정을 포함한다. Case plating method of the multimedia terminal according to the present invention for achieving the above object, the object to be plated object injection molding the object to be plated in the first mold; A plating preventing member forming step of injection molding the plating preventing member into the plating preventing portion of the object to be plated in the second mold; A plating process of plating the injection-formed plated object; And a plating preventing member removing process of removing the plating preventing member by immersing the plated object to be plated in the removal liquid reacting with the plating preventing member.

여기서, 상기 도금방지부재는 수용성고분자 물질로 이루어지며, 상기 제거액은 물로 이루어질 수 있다. Here, the plating preventing member is made of a water-soluble polymer material, the removal liquid may be made of water.

또한, 수용성고분자 물질은 폴리비닐알콜(PVA)로 이루어질 수 있다. In addition, the water-soluble polymer material may be made of polyvinyl alcohol (PVA).

한편, 상기 제거공정에서 상기 도금방지부재가 가수분해성고분자 물질로 이루어지며, 상기 제거액은 알칼리용액 또는 산성용액 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. On the other hand, in the removal process, the plating preventing member is made of a hydrolyzable polymer material, the removal liquid may be made of any one of an alkaline solution or an acid solution.

여기서, 상기 가수분해성고분자 물질은 폴리젖산 수지로 이루어질 수 있다. Here, the hydrolyzable polymer material may be made of polylactic acid resin.

또한, 상기 알칼리용액은 수산화나트륨 용액 또는 수산화칼륨 용액 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. In addition, the alkaline solution may be made of any one or more of a sodium hydroxide solution or potassium hydroxide solution.

한편, 상기 제2금형틀은 피도금대상물과 동일한 형상의 성형홈에 도금방지부재 형상의 성형홈이 추가적으로 형성된다. On the other hand, the second mold is formed in the molding groove of the same shape as the object to be plated is formed with a molding groove of the plating preventing member shape.

또한, 상기 도금공정은 전기도금 또는 메탈라이징(Metallizing) 중 어느 하나 이상의 방법으로 실시할 수 있다. In addition, the plating process may be carried out by any one or more of electroplating or metalizing (Metallizing).

또한, 상기 피도금대상물의 재질은 액정 폴리머로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the material to be plated is preferably made of a liquid crystal polymer.

상기와 같은 구성에 의한 본 발명에 따르면, 본 발명은 금형틀에서 피도금대상물의 도금방지부에 도금방지부재를 사출 형성시키게 되어, 별도의 테이프 및 실리콘 작업이 이루어지던 종래와 대비하여 도금공정의 자동화가 가능함으로써, 제품의 도금시간이 감소되고 제조공정이 간소화되어 제조비용을 절감하는 효과를 발휘할 수 있다. According to the present invention by the configuration as described above, the present invention is formed by injection molding the plating prevention member in the plating prevention portion of the object to be plated in the mold, compared to the conventional process of performing a separate tape and silicon operation of the plating process By automation, the plating time of the product is reduced and the manufacturing process is simplified to reduce the manufacturing cost.

또한 피도금대상물의 도금방지부에 도금방지부재가 사출 성형되어 강한 부착강도를 가지므로 도금 시 상기 도금방지부재의 이탈에 의한 제품불량률을 감소시키는 효과를 발휘할 수 있다. In addition, since the plating prevention member is injection molded to the plating prevention part of the object to be plated to have a strong adhesive strength, it is possible to exert an effect of reducing the product defect rate due to the separation of the plating prevention member during plating.

또한 본 발명의 멀티미디어 단말기는 전기도금에 의해 도금됨으로써 금속입자가 진공증착에 의한 도금보다 상대적으로 강한 강도를 지니므로 상기 멀티미디어 단말기의 사용 시 스크래치의 발생을 억제하고 도금의 벗겨짐을 방지하여 제품의 내구성을 높일 수 있는 효과를 발휘할 수 있다. In addition, since the multimedia terminal of the present invention is plated by electroplating, the metal particles have a relatively stronger strength than the plating by vacuum deposition, thereby suppressing the occurrence of scratches and preventing peeling of the plating when the multimedia terminal is used. Can increase the effect.

또한 피도금대상물의 도금방지부에 도금방지부재가 사전 제작된 금형틀에 사출 성형됨으로써, 도금방지부 및 피도금대상부 간의 경계선이 명확하여 금속입자가 피도금대상부에만 정확히 도금되므로 제품의 완성도를 높이는 효과를 발휘할 수 있다. In addition, injection molding is performed on the mold frame in which the plating prevention member is pre-fabricated in the plating prevention part of the object to be plated, so that the boundary line between the plating prevention part and the object to be plated is clear so that the metal particles are plated precisely on the object to be plated. Can increase the effect.

이하 본 발명의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. Prior to this, terms used in the present specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventors may properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be construed as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다. Therefore, the configuration shown in the embodiments and drawings described herein are only preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical spirit of the present invention, various equivalents that may be substituted for them at the time of the present application It is to be understood that variations may exist.

도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 멀티미디어 단말기 케이스의 전면사시도 및 후면사시도이며, 도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 멀티미디어 단말기 케이스의 도금방지부에 도금방지부재를 일체로 사출 성형한 모습을 나타내는 전면사시도 및 후면사시도이다. 1A and 1B are respectively a front perspective view and a rear perspective view of a multimedia terminal case of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are injection molding members integrally formed with a plating preventing member of the multimedia terminal case of the present invention, respectively. Front and rear perspective views.

또한, 도 3a 및 도 3b는 각각 도 2a의 멀티미디어 단말기 케이스를 도금한 후 도금방지부재를 제거액으로 제거하여 피도금대상부만 도금된 모습을 나타내는 전면사시도 및 후면사시도이다. Also, FIGS. 3A and 3B are front and rear perspective views illustrating the plating of the multimedia terminal case of FIG. 2A and removing the anti-plating member with the removal liquid to plate only the plated portion.

또한, 도 4a는 제1금형틀에서 피도금대상물이 사출 형성된 모습을 나타내는 사시도이며, 도 4b는 제2금형틀에서 피도금대상물에 도금방지부재가 추가로 사출 형성된 모습을 나타내는 사시도, 도 5는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법을 순서대로 나타낸 순서도이다. In addition, Figure 4a is a perspective view showing the injection molded object is formed in the first mold frame, Figure 4b is a perspective view showing a further injection molding member formed on the plating target object in the second mold, Figure 5 It is a flowchart which shows the case plating method of a multimedia terminal in order.

도 1a 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법은, 제1금형틀(200)에서 피도금대상물을 사출 형성시키는 피도금대상물 형성공정(S10); 제2금형틀(300)에서 피도금대상물(100a)의 도금방지부(20)에 도금방지부재(30)를 사출 형성시키는 도금방지부재 형성공정(S20); 사출 형성된 피도금대상물(100a)을 도금시키는 도금공정(S30); 및 도금된 피도금대상물(100a)을 도금방지부재(30)와 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 도금방지부재(30)를 제거하는 도금방지부재 제거공정(S40)을 포함한다. 1A to 5, a case plating method of a multimedia terminal according to the present invention includes: a process of forming a target to be plated (S10) for injection molding an object to be plated in the first mold 200; A plating preventing member forming process (S20) of forming a plating preventing member 30 by injection molding the plating preventing part 20 of the object to be plated 100a in the second mold 300; Plating process (S30) for plating the injection-coated plated object (100a); And a plating preventing member removing process (S40) of removing the plating preventing member 30 by immersing the plated object 100a in a removal liquid reacting with the plating preventing member 30.

이하 본 발명의 각 공정에 대하여 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, each step of the present invention will be described.

먼저 피도금대상물 형성공정(S10)은 제1금형틀(200)에서 피도금대상물(100a)을 사출 형성시키는 공정을 말한다. First, the object to be plated (S10) refers to a process of injection molding the object to be plated 100a in the first mold 200.

여기서, 피도금대상물(100a)은 도금하려는 대상물을 지칭하는 것으로, 구체적인 예로는 이동통신단말기, PMP 등의 휴대용 멀티미디어 단말기의 케이스 등이 있다. Here, the object to be plated 100a refers to an object to be plated, and specific examples thereof include a mobile communication terminal and a case of a portable multimedia terminal such as a PMP.

상기 피도금대상물(100a)로는 열가소성 수지, 열경화성 수지 등의 합성수지 외에 세라믹, 유리 등의 무기재료 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 내열성 및 열팽윤계수가 넓은 온도 조건 범위에 걸쳐 금속에 가까우며,　 금속막과 거의 동등 한 신축성을 가지는 폴리에스테르계 액정 폴리머를 사용한다. As the object to be plated 100a, inorganic materials such as ceramics and glass, in addition to synthetic resins such as thermoplastic resins and thermosetting resins, may be used. Preferably, the heat resistance and thermal swelling coefficient are close to metals over a wide temperature range. A polyester-based liquid crystal polymer having an elasticity almost equivalent to that of a film is used.

상기와 같은 피도금대상물(100a)은 평판상 또는 각종 형상으로 제1금형틀(200)에 의해 사출 형성되어 마련된다. The object to be plated 100a as described above is provided by being injection-molded by the first mold 200 in a flat shape or various shapes.

한편, 도금방지부재 형성공정(S20)은 피도금대상물(100a)의 도금하지 않고자 하는 부분에 도금방지부재(30)를 형성시키는 공정이다. On the other hand, the plating prevention member forming step (S20) is a step of forming the plating prevention member 30 on the portion of the object to be plated (100a) that is not to be plated.

즉, 본 발명의 피도금대상물(100a)에서 도금을 하고자 하는 부분인 피도금대상부(10)와, 도금을 하지 않고자 하는 부분이 공존하게 되는데, 상기 도금을 하지 않고자 하는 부분(이하 ‘도금방지부’(20))에 도금방지부재(30)를 결합시키게 된다. That is, in the object to be plated 100a of the present invention, the portion to be plated 10 to be plated and the portion to be plated coexist, but the portion not to be plated (hereinafter ' The plating prevention member '20 is coupled to the plating prevention member 30.

이에 따라 상기 피도금대상물(100a)의 피도금대상부(10)에만 도금이 되고, 도금방지부재(30)가 결합된 도금방지부(20)는 도금이 되지 않게 하는 것이다. Accordingly, the plating prevention portion 20 to which the plating target portion 10 of the object to be plated 100a is plated and the plating prevention member 30 is coupled is prevented from being plated.

이를 보다 상세히 설명하면, 상기 도금방지부재(30)가 형성되는 제2금형틀(200)에는 피도금대상물(100a)과 동일한 형상의 성형홈에, 도금방지부재(30)와 대응되는 형상의 성형홈이 추가적으로 형성되어 있다. In more detail, in the second mold frame 200 in which the plating preventing member 30 is formed, a molding having a shape corresponding to the plating preventing member 30 is formed in a molding groove having the same shape as the object to be plated 100a. Grooves are additionally formed.

이에 따라 상기 제2금형틀(200)의 성형홈에 피도금대상물(100a)을 안착시키면 도금방지부재(30)가 추가적으로 성형될 부분에 본 도금방지부재(30)의 원재료가 유입될 공간이 마련된다. Accordingly, when the object to be plated 100a is seated in the molding groove of the second mold 200, a space in which the raw material of the plating preventing member 30 is introduced is provided in a portion where the plating preventing member 30 is to be additionally formed. do.

여기서 상기 제2금형틀(200)에 형성된 도금방지부재가 형성되는 공간(미도 시)은 제2금형틀(200)에 형성된 주입구(미도시)와 연결되며, 상기 주입구를 통하여 도금방지부재(30)의 원재료가 용융 상태로 주입되어 사출 성형됨과 동시에 피도금대상물(100a)에 결합된다. Here, the space (not shown) in which the plating preventing member formed in the second mold 200 is formed is connected to an injection hole (not shown) formed in the second mold 200, and the plating preventing member 30 is formed through the injection hole. ) Is injected into a molten state and injection molded and coupled to the object to be plated (100a).

여기서, 상기 주입구를 통하여 도금방지부재 형성공간에　 도금방지부재(30)를 주입하기 위해 피스톤(미도시)이 이용될 수 있다. Here, a piston (not shown) may be used to inject the plating preventing member 30 into the plating preventing member forming space through the injection hole.

상기 피스톤은 일측에 도금방지부재(30)의 원재료가 가루형태로 투입되는 투입구가 형성되며, 상하부에는 전열(電熱) ·고압수증기 등으로 피스톤을 가열하는 가열실이 설치되어 있다. The piston is provided with an inlet through which the raw material of the plating preventing member 30 is put in powder form on one side, and a heating chamber for heating the piston with heat transfer, high pressure steam, or the like is provided at the upper and lower parts.

이에 따라 피스톤의 투입구에 가루 형태의 도금방지부재의 원재료가 투입되면 가열실에 의해 피스톤의 내부로 투입된 도금방지부재가 가열되어 용융상태가 되고, 피스톤의 내부의 스크류가 회전되어 상기 용융 상태의 도금방지부재의 원재료가 제2금형틀(200)의 주입구에 주입된다. Accordingly, when the raw material of the plating prevention member in the form of powder is introduced into the piston inlet, the plating prevention member introduced into the piston by the heating chamber is heated to become molten, and the screw inside the piston is rotated to plate the molten plating. The raw material of the preventing member is injected into the injection hole of the second mold frame 200.

이어서 상기 피스톤에 의해 제2금형틀(200)의 주입구로 주입된 용융 상태의 도금방지부재의 원재료는 주입관을 거쳐 제2금형틀(200)의 도금방지부재 형성공간으로 사출된다. Subsequently, the raw material of the plating preventing member in the molten state injected into the injection hole of the second mold 200 by the piston is injected into the space for forming the plating preventing member of the second mold 200 through the injection tube.

이에 따라 제2금형틀(300)의 도금방지부재 형성공간에 도금방지부재의 원재료가 흘러들어간 후 일정 시간이 경과되면, 피도금대상물(100a)의 도금방지부(20)의 표면에서 도금방지부재가 굳어지면서 형성되게 된다. Accordingly, when a predetermined time elapses after the raw material of the plating preventing member flows into the plating preventing member forming space of the second mold frame 300, the plating preventing member is formed on the surface of the plating preventing part 20 of the object to be plated 100a. Will form as it hardens.

이어서 제2금형틀(300)의 상부금형틀 및 하부금형틀을 분리하여 금형 속에서 도금방지부재가 일체로 사출 성형되어 굳은 피도금대상물(100a)을 밖으로 인출하게 된다. Subsequently, the upper mold and the lower mold of the second mold 300 are separated, and the plating preventing member is integrally injection molded in the mold to draw out the hardened object 100a.

여기서 상기 도금방지부재(30)는 수용성 또는 가수분해성 고분자물질로 이루어지며 이는 후술하는 도금방지부재 제거공정(S40)에서 상세히 언급하도록 한다. Here, the anti-plating member 30 is made of a water-soluble or hydrolyzable polymer material, which will be described in detail in the anti-plating member removing process (S40) to be described later.

도금공정(S30)은 도금방지부재 형성공정(S20)에서 사출 성형된 피도금대상물(100a)을 도금시키는 공정이다. The plating process S30 is a process of plating the object 100a to be injection-molded in the plating preventing member forming process S20.

본 발명의 도금방법으로는 전기도금 또는 메탈라이징을 사용할 수 있으며, 이 외에도 공지된 다양한 도금방법을 사용할 수도 있다. Electroplating or metallizing may be used as the plating method of the present invention. In addition, various well-known plating methods may be used.

여기서, 전기도금은 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막으로 덮어씌우는 방법을 말하고, 메탈라이징(Metallizing)은 금속용사법(Metal Spraying)이라고도 하며 물체의 표면에 금속을 분사하여 도금시키는 방법을 말한다. Here, electroplating refers to a method of covering an object's surface with a thin film of another metal by using the principle of electrolysis.Metalizing is also called metal spraying and sprays metal on the surface of an object. It is a method of plating.

여기서 도금에 사용되는 금속으로는 은, 금, 구리, 니켈, 또는 그 밖의 각종 금속을 포함할 수 있다. The metal used for the plating may include silver, gold, copper, nickel, or various other metals.

아울러, 상기 도금공정(S30)은 다수 회로 나누어 실시하는 것이 가능하고, 한 번에 실시하는 것도 가능하다. In addition, the plating process (S30) can be performed by dividing a plurality of circuits, it can also be carried out at once.

한편, 도금방지부재 제거공정(S40)은 도금공정(S30)에서 도금된 피도금대상물(100a)을 도금방지부재(30)와 화학적으로 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 녹임으로써 도금방지부재(30)를 제거하는 공정이다. Meanwhile, the plating preventing member removing process S40 is performed by immersing and melting the object to be plated 100a plated in the plating process S30 in a removal liquid chemically reacted with the plating preventing member 30 to prevent the plating preventing member ( 30) process.

여기서, 상기 도금방지부재(30)가 폴리비닐알콜(PVA)과 같은 수용성고분자 물질로 이루어지는 경우, 25∼95℃ 정도의 온수 중에 2∼35시간 침지하여 제거하는 것이 바람직하다. Here, when the plating preventing member 30 is made of a water-soluble polymer material such as polyvinyl alcohol (PVA), it is preferable to immerse and remove for 2 to 35 hours in hot water of about 25 to 95 ℃.

한편, 상기 도금방지부재(30)가 가수분해성고분자, 예컨대 폴리젖산 수지인 경우에는 온도 25∼70 ℃정도의 알칼리(NaOH, KOH 등) 수용액 중에 1∼120분 정도 침지시켜 제거하는 것이 바람직하다. On the other hand, when the plating preventing member 30 is a hydrolyzable polymer such as polylactic acid resin, it is preferably removed by immersing for about 1 to 120 minutes in an alkali (NaOH, KOH, etc.) aqueous solution having a temperature of about 25 to 70 ℃.

이상으로 본 발명의 구성요소를 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 본 발명이 속한 기술분야에서 공지되어 있는 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 응용이 가능함은 물론이다. Although the components of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and applications are possible within the scope of the technical idea known in the art.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법의 실시예를 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. An embodiment of a case plating method of a multimedia terminal according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

먼저 제1금형틀(200)에서 사출 성형된 피도금대상물(100a)이 구비되고, 이어서 제2금형틀(300)의 성형홈에 피도금대상물(100a)이 안치되면, 상기 제2금형틀(300)의 주입구에 피스톤을 이용하여 용융된 도금방지부재의 원재료가 주입되게 된다. First, when the object to be plated 100a injection-molded in the first mold 200 is provided, and then the object to be plated 100a is placed in the molding groove of the second mold 300, the second mold ( Raw material of the molten plating preventing member is injected into the injection hole of 300 by using a piston.

이에 따라 제2금형틀(300)의 도금방지부재 형성공간(미도시)에 도금방지부재의 원재료가 주입되어 피도금대상물(100a)의 도금방지부(20)와 도금방지부재(30)가 일체로 사출 성형되게 된다. Accordingly, the raw material of the plating preventing member is injected into the plating preventing member forming space (not shown) of the second mold 300 so that the plating preventing portion 20 and the plating preventing member 30 of the object to be plated 100a are integrated. Injection molding.

이어서 상기 제2금형틀(300)에서 사출 성형된 피도금대상물(100a)이 제2금형틀(300)에서 인출되고, 인출된 상기 피도금대상물(100a)을 전기도금 또는 메탈라이징 방법 등을 이용하여 도금하게 된다. Subsequently, the plated object 100a injection-molded in the second mold 300 is drawn out of the second mold 300, and the extracted object 100a is drawn using an electroplating or metallizing method. By plating.

이어서 도금이 완료되면 상기 피도금대상물(100a)의 도금방지부재(30)를 도금방지부재(30)와 반응하는 제거액에 침지시켜 녹임으로써 도금방지부재(30)가 피도금대상물(100a)에서 제거된다. Subsequently, when the plating is completed, the plating preventing member 30 is removed from the object to be plated 100a by immersing and melting the plating preventing member 30 of the object to be plated 100 in the removal solution reacting with the plating preventing member 30. do.

결국 상기 피도금대상물(100a)에는 피도금대상부(10)가 도금된 후, 도금방지부재(30)가 제거액에 의해 분해됨으로써, 도금되지 않은 도금방지부(20)가 표면으로 드러나게 되어 피도금대상부(10)에만 도금이 되는 부분 도금이 완성되는 것이다. As a result, after the object to be plated 100 is plated, the plated prevention member 30 is decomposed by the removal liquid, so that the unplated plated prevention part 20 is exposed to the surface. The partial plating to be plated only on the target portion 10 is completed.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다. As mentioned above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains, Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

첨부의 하기 도면들은, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다. Since the accompanying drawings are for understanding the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the following invention, the present invention should not be construed as limited to the matters shown in the following drawings.

도 1a는 본 발명의 멀티미디어 단말기 케이스의 전면사시도. Figure 1a is a front perspective view of the multimedia terminal case of the present invention.

도 1b는 본 발명의 멀티미디어 단말기 케이스의 후면사시도. Figure 1b is a rear perspective view of the multimedia terminal case of the present invention.

도 2a는 본 발명의 멀티미디어 단말기 케이스의 도금방지부에 도금방지부재를 일체로 사출 형성된 모습을 나타내는 전면사시도. Figure 2a is a front perspective view showing a state in which the plating prevention member integrally formed in the plating prevention portion of the multimedia terminal case of the present invention.

도 2b는 본 발명의 멀티미디어 단말기 케이스의 도금방지부에 도금방지부재를 일체로 사출 형성된 모습을 나타내는 후면사시도. Figure 2b is a rear perspective view showing a state in which the plating prevention member integrally formed in the plating prevention portion of the multimedia terminal case of the present invention.

도 3a는 도 2a의 멀티미디어 단말기 케이스를 도금한 후 도금방지부재를 제거액으로 제거하여 피도금대상부만 도금된 모습을 나타내는 전면사시도. Figure 3a is a front perspective view showing a state that only the plated to be plated by removing the plating prevention member with a removal liquid after plating the multimedia terminal case of Figure 2a.

도 3b는 도 2b의 멀티미디어 단말기 케이스를 도금한 후 도금방지부재를 제거액으로 제거하여 피도금대상부만 도금된 모습을 나타내는 후면사시도. Figure 3b is a rear perspective view showing a state that only the plated to be plated by removing the plating prevention member with a removal liquid after plating the multimedia terminal case of Figure 2b.

도 4a는 제1금형틀에서 피도금대상물이 사출 형성된 모습을 나타내는 사시도. Figure 4a is a perspective view showing a state in which the object to be plated injection molding in the first mold.

도 4b는 제2금형틀에서 피도금대상물에 도금방지부재가 추가로 사출 형성된 모습을 나타내는 사시도. Figure 4b is a perspective view showing a state in which the plating preventing member is additionally formed to be plated in the second mold.

도 5는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법을 순서대로 나타낸 순서도. 5 is a flowchart showing a case plating method of a multimedia terminal in order.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 멀티미디어 단말기의 케이스 100: case of the multimedia terminal

100a: 피도금대상물 100a: object to be plated

10: 피도금대상부 10: object to be plated

20: 도금방지부 20: plating prevention part

30: 도금방지부재 30: plating prevention member

200: 제1금형틀 200: first mold

300: 제2금형틀 300: second mold

Claims (9)

제1금형틀에서 피도금대상물을 사출 형성시키는 피도금대상물 형성공정; A plating target forming process of injection molding the plating target in the first mold; 제2금형틀에서 피도금대상물의 도금방지부에 도금방지부재를 사출 형성시키는 도금방지부재 형성공정; A plating preventing member forming step of injection molding the plating preventing member into the plating preventing portion of the object to be plated in the second mold; 사출 형성된 피도금대상물을 도금시키는 도금공정; 및 A plating process of plating the injection target plating target object; And 도금된 피도금대상물을 도금방지부재와 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 도금방지부재를 제거하는 도금방지부재 제거공정을 포함한 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. And a plating prevention member removing step of removing the plating prevention member by immersing the plated object to be plated in a removal solution reacting with the plating prevention member. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도금방지부재는 수용성고분자 물질로 이루어지며, 상기 제거액은 물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. The plating preventing member is made of a water-soluble polymer material, the removal liquid is a case plating method of a multimedia terminal, characterized in that made of water. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 수용성고분자 물질은 폴리비닐알콜(PVA)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. The water-soluble polymer material is a case plating method of a multimedia terminal, characterized in that made of polyvinyl alcohol (PVA). 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제거공정에서 상기 도금방지부재는 가수분해성고분자 물질로 이루어지며, 상기 제거액은 알칼리용액 또는 산성용액 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. In the removal process, the plating prevention member is made of a hydrolyzable polymer material, and the removal solution is a case plating method of a multimedia terminal, characterized in that made of any one of an alkaline solution or an acid solution. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 가수분해성고분자 물질은 폴리젖산 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. The hydrolyzable polymer material is a case plating method of a multimedia terminal, characterized in that made of polylactic acid resin. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 알칼리용액은 수산화나트륨 용액 또는 수산화칼륨 용액 중 어느 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. The alkaline solution is a case plating method of a multimedia terminal, characterized in that consisting of at least one of sodium hydroxide solution or potassium hydroxide solution. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2금형틀은 피도금대상물과 동일한 형상의 성형홈에 도금방지부재 형상의 성형홈이 추가적으로 형성된 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. The second mold frame is a plating method of the case of a multimedia terminal, characterized in that the forming groove of the anti-plating member shape is additionally formed in the forming groove of the same shape as the object to be plated. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도금공정은 전기도금 또는 메탈라이징(Metallizing) 중 어느 하나 이상을 이용한 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. The plating process is a case plating method of a multimedia terminal, characterized in that using any one or more of electroplating or metalizing (Metallizing). 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 피도금대상물의 재질은 액정 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티미디어 단말기의 케이스 도금방법. The case plating method of the multimedia terminal, characterized in that the material of the object to be plated is made of a liquid crystal polymer.
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