KR101444427B1 - Antenna module and Fabrication method for the same - Google Patents

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KR101444427B1 KR1020130021029A KR20130021029A KR101444427B1 KR 101444427 B1 KR101444427 B1 KR 101444427B1 KR 1020130021029 A KR1020130021029 A KR 1020130021029A KR 20130021029 A KR20130021029 A KR 20130021029A KR 101444427 B1 KR101444427 B1 KR 101444427B1
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Abstract

본 발명은 안테나 모듈 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법은, (a) 베이스 프레임을 성형하는 단계; (b) 상기 베이스 프레임에 마스크층을 형성하는 단계; (c) 상기 베이스 프레임에서 안테나 패턴 형상에 대응되는 부분의 상기 마스크층을 제거하는 단계; (d) 상기 마스크층으로부터 노출된 상기 안테나 패턴 형상의 베이스 프레임의 표면에 도금용 잉크를 도포하는 단계; (e) 상기 베이스 프레임에서 상기 마스크층을 제거하여 상기 안테나 패턴 형상에 대응되는 도금용 잉크층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 도금용 잉크층의 형성 부분을 도금하여 안테나 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses an antenna module and a manufacturing method thereof. A method of manufacturing an antenna module according to the present invention includes the steps of: (a) molding a base frame; (b) forming a mask layer in the base frame; (c) removing the mask layer in a portion corresponding to the antenna pattern shape in the base frame; (d) applying a plating ink to a surface of the base frame having the antenna pattern shape exposed from the mask layer; (e) removing the mask layer from the base frame to form a plating ink layer corresponding to the antenna pattern shape; And (f) plating the forming portion of the plating ink layer to form an antenna pattern.

Description

안테나 모듈 및 그 제조방법{Antenna module and Fabrication method for the same}Antenna module and Fabrication method for the same

본 발명은 안테나 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저 가공과 도금용 잉크를 이용하여 제조된 안테나 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an antenna module manufactured using laser processing and plating ink, and a manufacturing method thereof.

휴대 전화와 같은 휴대용 통신기기에는 안테나가 장착된다. 이러한 안테나는 기기의 소형화에 부응하여 종래의 출몰형 안테나 대신에, 최근에는 기기의 내부에 일반적인 전기 회로 패턴과 유사하게 도체 패턴으로 형성하여 내장되는 형태의 안테나로 가고 있는 추세이다.Portable communication devices such as cellular phones are equipped with antennas. In response to the miniaturization of the device, such an antenna tends to be replaced with an antenna in which a conductive pattern is formed and built in a device similar to a general electric circuit pattern in a device, instead of a conventional protruding antenna.

예를 들어, 대한민국 등록특허 제1137988호는 무선 안테나의 제조 방법을 개시한다. 상기 무선 안테나의 제조 방법은 사출 공정을 통해 베이스를 케이스 외측 표면에 형성하는 단계, 및 베이스의 외측 표면에 도금 공정을 이용하여 안테나 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.Korean Patent Registration No. 1137988, for example, discloses a method of manufacturing a wireless antenna. The method of manufacturing the wireless antenna includes forming the base on the outer surface of the case through an injection process and forming an antenna pattern on the outer surface of the base using a plating process.

이와 같이 안테나를 제조할 때 도금 공정이 필수적으로 포함된다. 그런데, 안테나 제조시 베이스 또는 케이스를 구성하는 물질로 범용 레진(PC, PC/ABS 등)을 사용할 경우, 부분적 또는 전체 도금이 어려운 문제점이 있다. 또한 베이스 또는 케이스를 구성하는 물질로 특수 레진을 사용할 경우 안테나 제조시 단가가 상승하는 문제점이 있다.Thus, the plating process is essential when manufacturing the antenna. However, when a universal resin (PC, PC / ABS, etc.) is used as a material for forming the base or the case in the antenna manufacturing process, there is a problem that partial or total plating is difficult. In addition, when a special resin is used as a material constituting the base or the case, there is a problem that the unit price of the antenna is increased.

국내 특허등록 제1137988호 (2012.04.20 공고)Domestic patent registration No. 1137988 (Notice of April 20, 2012)

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 범용 레진으로 이루어진 베이스 프레임에 정밀한 안테나 패턴의 형성이 가능하도록 레이저 가공과 도금용 잉크를 이용하여 도금 밀착력을 높일 수 있는 구조를 가진 안테나 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been devised to overcome the problems of the conventional art as described above, and it is an object of the present invention to provide a structure capable of increasing plating adhesion by using laser processing and plating ink so that a precise antenna pattern can be formed on a base frame made of general- And a method of manufacturing the antenna module.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법은, (a) 베이스 프레임을 성형하는 단계; (b) 상기 베이스 프레임에 마스크층을 형성하는 단계; (c) 상기 베이스 프레임에서 안테나 패턴 형상에 대응되는 부분의 상기 마스크층을 제거하는 단계; (d) 상기 마스크층으로부터 노출된 상기 안테나 패턴 형상의 베이스 프레임의 표면에 도금용 잉크를 도포하는 단계; (e) 상기 베이스 프레임에서 상기 마스크층을 제거하여 상기 안테나 패턴 형상에 대응되는 도금용 잉크층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 도금용 잉크층의 형성 부분을 도금하여 안테나 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna module, the method comprising: (a) molding a base frame; (b) forming a mask layer in the base frame; (c) removing the mask layer in a portion corresponding to the antenna pattern shape in the base frame; (d) applying a plating ink to a surface of the base frame having the antenna pattern shape exposed from the mask layer; (e) removing the mask layer from the base frame to form a plating ink layer corresponding to the antenna pattern shape; And (f) plating the forming portion of the plating ink layer to form an antenna pattern.

바람직하게, 상기 (c) 단계에서, 상기 마스크층의 제거는 레이저 가공을 이용하여 수행한다.Preferably, in the step (c), removal of the mask layer is performed using laser processing.

바람직하게, 상기 (c) 단계에서, 상기 레이저 가공에 의해 상기 마스크층이 제거된 베이스 프레임의 표면을 손상시켜 표면 처리를 수행한다.Preferably, in the step (c), the surface of the base frame from which the mask layer is removed by the laser machining is damaged to perform the surface treatment.

바람직하게, 상기 (c) 단계에서, 상기 표면 처리가 완료된 영역에 정해진 패턴으로 홀 또는 홈을 형성하는 단계;를 더 포함한다.Preferably, in the step (c), a hole or a groove is formed in a predetermined pattern in the area where the surface treatment is completed.

바람직하게, 상기 (d) 단계에서, 상기 도금용 잉크는 상기 도금용 잉크는 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), ABS(acrylonitrile butadiene styrenecopolymer) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 페이스트이다.Preferably, in the step (d), the plating ink is one selected from the group consisting of silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), tin (Sn), and ABS (acrylonitrile butadiene styrenecopolymer) Or a mixture thereof.

바람직하게, 상기 (d) 단계는, 스프레이, 브러쉬, 침전 또는 인쇄 방식을 이용하여 상기 도금용 잉크를 도포한다.Preferably, the step (d) applies the plating ink using a spray, a brush, a precipitation or a printing method.

바람직하게, 상기 (e) 단계에서, 상기 마스크층이 제거되고 남은 상기 도금용 잉크층의 표면을 손상시켜 표면 처리하는 단계;를 더 포함한다.Preferably, in the step (e), the surface of the plating ink layer remaining after the mask layer is removed is subjected to surface treatment.

바람직하게, 상기 (e) 단계에서, 상기 도금용 잉크층의 표면 처리는 상기 마스크층의 제거와 함께 동시에 수행한다.Preferably, in the step (e), the surface treatment of the plating ink layer is performed simultaneously with the removal of the mask layer.

바람직하게, 상기 (a) 단계는, 금속 성분을 포함하지 않는 범용 레진을 사용하여 상기 베이스 프레임을 사출 성형한다.Preferably, in the step (a), the base frame is injection-molded using a general-purpose resin not containing a metal component.

바람직하게, 상기 (f) 단계는, 상기 도금용 잉크층의 형성 부분에 도금 처리용 전도성 물질을 증착시킨 후 도금 공정을 진행한다.Preferably, in the step (f), a conductive material for plating treatment is deposited on a portion where the plating ink layer is formed, and then the plating process is performed.

바람직하게, 상기 도금 처리용 전도성 물질은 파라듐(Pd)이다.Preferably, the conductive material for plating treatment is palladium (Pd).

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 안테나 모듈은, 레진 재질로 이루어진 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임의 표면에 형성된 도금용 잉크층; 및 상기 도금용 잉크층에 도금된 안테나 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an antenna module including: a base frame made of a resin material; A plating ink layer formed on a surface of the base frame; And an antenna pattern plated on the plating ink layer.

바람직하게, 상기 도금용 잉크층이 형성된 베이스 프레임의 표면은 레이저 가공에 의해 표면 처리된다.Preferably, the surface of the base frame on which the plating ink layer is formed is surface-treated by laser processing.

바람직하게, 상기 도금용 잉크층이 형성된 베이스 프레임의 표면에는 정해진 패턴으로 홀 또는 홈이 형성된다.Preferably, holes or grooves are formed in a predetermined pattern on the surface of the base frame on which the plating ink layer is formed.

바람직하게, 상기 도금용 잉크층은 표면 처리에 의한 요철층이 더 형성된다.Preferably, the plating ink layer is further formed with a surface-treated uneven layer.

바람직하게, 상기 도금용 잉크층과 상기 안테나 패턴 사이에는 도금 처리용 전도성 물질이 증착된다.Preferably, a conductive material for plating is deposited between the plating ink layer and the antenna pattern.

바람직하게, 상기 도금 처리용 전도성 물질은 파라듐(Pd)이다.Preferably, the conductive material for plating treatment is palladium (Pd).

바람직하게, 상기 레진은 금속 성분을 포함하지 않는 범용 레진이다.Preferably, the resin is a general-purpose resin that does not contain a metal component.

본 발명에 따르면, 레이저 가공에 의한 표면처리와 도금용 잉크를 통해 베이스 프레임의 표면에 높은 밀착력으로 부분적인 도금을 정밀하게 수행하는 것이 가능하다. 따라서, 다양하고 정교한 패턴을 가진 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 금속 성분을 함유하지 않은 범용 레진으로 이루어진 베이스 프레임의 사용이 가능하므로 저 단가의 도금 안테나의 구현이 가능한 장점이 있다.According to the present invention, it is possible to precisely perform partial plating with high adhesion to the surface of the base frame through the surface treatment by laser machining and the plating ink. Accordingly, it is possible to form antenna patterns having various and precise patterns. In addition, since a base frame made of a general-purpose resin that does not contain a metal component can be used, it is possible to realize a plating antenna with a low cost.

본 명세서에 첨부되는 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 후술되는 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도이다.
도 3은 도 2에서 레이저 가공 영역을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2에서 도금용 잉크층을 도시한 단면도이다.
도 5는 도 2에서 안테나 패턴 도금 공정의 구체적인 흐름도이다.
도 6은 본 발명에 따른 안테나 모듈의 구성을 도시한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, And shall not be interpreted.
1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna module according to the present invention.
FIG. 2 is a process diagram sequentially illustrating a manufacturing method of an antenna module according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the laser processing region in FIG. 2. FIG.
Fig. 4 is a sectional view showing the plating ink layer in Fig. 2. Fig.
FIG. 5 is a specific flowchart of the antenna pattern plating process in FIG.
6 is a cross-sectional view showing the configuration of an antenna module according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이고, 도 2는 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도이고, 도 3은 도 2에서 레이저 가공 영역을 도시한 단면도이고, 도 4는 도 2에서 도금용 잉크층을 도시한 단면도이고, 도 5는 도 2에서 안테나 패턴 도금 공정의 구체적인 흐름도이다.FIG. 1 is a flow chart illustrating a method of manufacturing an antenna module according to the present invention. FIG. 2 is a process diagram sequentially illustrating a method of manufacturing an antenna module according to the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the plating ink layer in FIG. 2, and FIG. 5 is a specific flowchart of the antenna pattern plating process in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법은, 안테나 패턴을 지지하기 위한 베이스 프레임을 성형하는 단계(S110)와, 상기 베이스 프레임에 마스크층을 형성하는 단계(S120)와, 상기 베이스 프레임에서 안테나 패턴 형상에 대응되는 부분의 마스크층을 제거하는 단계(S130)와, 상기 마스크층으로부터 노출된 안테나 패턴 형상의 베이스 프레임의 표면에 도금용 잉크를 도포하는 단계(S140)와, 상기 베이스 프레임에서 마스크층을 제거하여 안테나 패턴 형상에 대응되는 도금용 잉크층을 형성하는 단계(S150)와, 상기 도금용 잉크층의 형성 부분을 도금하여 안테나 패턴을 형성하는 단계(S200)를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조방법은 상기 도금용 잉크층의 표면을 손상시켜 표면 처리하는 단계(S155)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, a method of manufacturing an antenna module according to the present invention includes forming a base frame for supporting an antenna pattern (S110), forming a mask layer on the base frame (S120) A step S140 of removing a mask layer corresponding to the shape of the antenna pattern in the base frame S130, a step S140 of applying ink for plating to the surface of the base frame having an antenna pattern shape exposed from the mask layer, (S150) forming a plating ink layer corresponding to the shape of the antenna pattern by removing the mask layer from the base frame; forming an antenna pattern by plating the forming portion of the plating ink layer (S200) . In addition, the method of manufacturing an antenna module according to the present invention may further include a step S155 of performing a surface treatment by damaging the surface of the plating ink layer.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 단계(S110)에서는 안테나 패턴(140)을 지지하기 위한 베이스 프레임(110)을 성형하는 단계로서, 금속 성분이 들어 있지 않은 범용 레진 예컨대, 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC)나, 폴리카보네이트(PC) 및 ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)를 사출 성형하여 베이스 프레임(110)을 형성한다. 베이스 프레임(110)은 이동통신 단말기에 결합되거나 이동통신 단말기의 일부가 되는 것으로서, 도면에 도시된 예에 한정되지 않고 다양한 형상으로 구성될 수 있음은 자명하다.As shown in FIG. 2, in step S110, a base frame 110 for supporting the antenna pattern 140 is formed. The base frame 110 may be formed of a general-purpose resin that does not contain a metal component such as polycarbonate. PC), polycarbonate (PC) and ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) are injection-molded to form a base frame 110. The base frame 110 is coupled to the mobile communication terminal or is a part of the mobile communication terminal. It is obvious that the base frame 110 may be formed in various shapes without being limited to the example shown in the drawings.

단계(S120)에서는 상기 베이스 프레임(110)에 마스크층(120)을 형성한다. 상기 마스크층(120)은 가성 소다와 같은 알카리성 에칭 용액에 의해 제거될 수 있는 고분자 유기물 페이스트를 스프레이, 브러쉬, 침전 또는 인쇄 방식을 이용하여 상기 베이스 프레임(110)의 표면에 부분 또는 전체로 형성된다.In step S120, a mask layer 120 is formed on the base frame 110. The mask layer 120 is partially or entirely formed on the surface of the base frame 110 by spraying, brushing, depositing, or printing a polymer organic paste that can be removed by an alkaline etching solution such as caustic soda .

단계(S130)에서는 상기 베이스 프레임(110)에서 안테나 패턴 형상(125)에 대응되는 부분의 상기 마스크층(120)을 제거한다. 상기 마스크층(120)의 제거는 레이저 가공을 이용하여 수행되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 마스크층(120)의 제거시 상기 마스크층(120)이 제거된 베이스 프레임(110)의 표면을 손상시키는 표면 처리가 수행될 수 있다. 이는 마스크층(120)이 제거된 베이스 프레임(110) 즉, 안테나 패턴 형상(125)에 대응되는 부분의 표면 거칠기를 증가시켜 이후 진행되는 도금용 잉크(130)의 도포나, 안테나 패턴의 도금이 원활히 이루어지도록 한다.In step S130, the mask layer 120 corresponding to the antenna pattern shape 125 is removed from the base frame 110. The removal of the mask layer 120 is preferably performed using laser processing. Also, a surface treatment may be performed to damage the surface of the base frame 110 from which the mask layer 120 has been removed when the mask layer 120 is removed. This increases the surface roughness of the portion corresponding to the base frame 110 from which the mask layer 120 is removed, that is, the portion corresponding to the antenna pattern shape 125, so that coating of the plating ink 130, Make sure it is done smoothly.

상기 단계(S130)에서 상기 베이스 프레임(110)의 표면에서 상기 마스크층(120)의 제거와 표면 처리는 레이저 가공에 의해 동시에 수행될 수 있으나, 마스크층(120)와 제거와 표면 처리를 연속적인 공정으로 수행될 수도 있다. 이 경우, 1차적으로는 안테나 패턴 형상(125)에 대응되는 부분을 레이저 가공하여 해당 부분의 마스크층(120)을 제거하고, 2차적으로 마스크층(120)이 제거된 베이스 프레임(110)의 안테나 패턴 형상(125) 부분의 표면을 레이저 가공하여 표면을 손상시킴으로써 표면 거칠기를 증가시키고, 이를 통해 도금용 잉크(130)의 도포시 상기 베이스 프레임(110)의 표면에 도포된 도금용 잉크(130)의 밀착력을 향상시킬 수 있게 된다.The removal and the surface treatment of the mask layer 120 on the surface of the base frame 110 in the step S130 may be simultaneously performed by laser processing, but the mask layer 120, Process. In this case, the portion corresponding to the antenna pattern shape 125 is first laser-machined to remove the mask layer 120 of the corresponding portion, and the portion of the base frame 110 from which the mask layer 120 is removed is removed The surface of the portion of the antenna pattern shape 125 is laser-processed to damage the surface to increase the surface roughness and thereby the plating ink 130 applied on the surface of the base frame 110 during application of the plating ink 130 Can be improved.

또한, 상기 단계(S130)에서는 상기 마스크층(120)의 제거와 표면 처리가 완료된 영역에 대해 정해진 패턴으로 미세 홀(hole) 또는 홈(groove)을 더 형성할 수도 있다. 정해진 패턴으로 형성되는 미세 홀 또는 홈의 구조는 도금용 잉크의 도포나 안테나 패턴의 도금시 실질적으로 뿌리(root) 역할을 하여 안테나 패턴의 면밀착력을 더욱 높이는 효과를 제공한다. 이러한 패턴 형상은 도 3의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 미세 홀은 직선이나 사선 형태를 가진 다수의 홀로 형성될 수 있으며, 격자 패턴이나 요철 패턴, 소정의 무늬 패턴 등으로 다양하게 변형 가능하다.In addition, in step S130, a hole or a groove may be formed in a predetermined pattern with respect to the removal of the mask layer 120 and the surface treatment. The structure of fine holes or grooves formed in a predetermined pattern serves as a root substantially at the time of applying the plating ink or plating the antenna pattern, thereby providing an effect of further increasing the surface adhesion of the antenna pattern. 3 (a) and 3 (b), the fine holes may be formed as a plurality of holes having a straight line or an oblique line shape, and may be formed into a plurality of holes having various shapes such as a lattice pattern, .

한편, 상기 단계(S130)에서 상기 베이스 프레임(110)은 소정의 지그에 의해 고정된 상태를 유지하는 것이 바람직하며, 이때 지그는 평면, 측면, 배면에 대한 가송이 용이하게 이루어지도록 3축으로 구동되는 것이 바람직하다.Meanwhile, in the step S130, the base frame 110 is preferably held in a fixed state by a predetermined jig. At this time, the jig is driven in three axes so as to be easily conveyed to the plane, .

단계(S140)에서는 상기 마스크층(120)에 도금용 잉크(130)를 도포한다. 상기 도금용 잉크(130)는 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), ABS(acrylonitrile butadiene styrenecopolymer) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 페이스트를 스프레이, 브러쉬, 침전 또는 인쇄 방식을 이용하여 상기 마스크층(120)의 표면에 부분 또는 전체로 도포함으로써, 상기 마스크층(120)으로부터 노출된 상기 안테나 패턴 형상(125)의 베이스 프레임(110)의 표면에 상기 도금용 잉크(130)가 안착되게 된다.In step S140, the plating ink 130 is applied to the mask layer 120. [ The plating ink 130 may be formed by spraying, brushing, or spraying a paste composed of any one selected from silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), tin (Sn), and ABS (acrylonitrile butadiene styrenecopolymer) The surface of the base frame 110 of the antenna pattern shape 125 exposed from the mask layer 120 is partially or entirely coated on the surface of the mask layer 120 using a deposition or printing method, The ink for ink 130 is seated.

단계(S150)에서는 상기 베이스 프레임(110)에서 상기 마스크층(120)을 제거하여 상기 안테나 패턴 형상(125)에 대응되는 도금용 잉크층(135)을 형성한다. 이때, 상기 마스크층(120)의 제거는 상기 베이스 프레임(110)의 표면으로부터 박리시키는 것에 의해 제거되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 베이스 프레임(110)의 표면으로부터 상기 마스크층(120)이 박리되는 것을 통해 상기 안테나 패턴 형상(125)으로 베이스 프레임(110)의 표면에 안착된 도금용 잉크(130)는 남긴 채 상기 마스크층(120)에 덮인 도금용 잉크(130)를 마스크층(120)과 함께 제거함으로써, 상기 안테나 패턴 형상(125)에 대응되는 도금용 잉크층(135)만을 남게 하는 것이다.In step S150, the mask layer 120 is removed from the base frame 110 to form a plating ink layer 135 corresponding to the antenna pattern shape 125. At this time, the removal of the mask layer 120 is preferably removed by peeling from the surface of the base frame 110. That is, the plating ink 130, which is seated on the surface of the base frame 110 with the antenna pattern shape 125 through the peeling of the mask layer 120 from the surface of the base frame 110, The plating ink 130 covered with the mask layer 120 is removed together with the mask layer 120 so that only the plating ink layer 135 corresponding to the antenna pattern shape 125 is left.

또한, 단계(S150)에서는 상기 마스크층(120)이 제거되고 남은 상기 도금용 잉크층(135)의 표면을 손상시키는 표면 처리가 더 수행될 수 있다. 상기 도금용 잉크층(135)에 대한 표면 처리는 에칭 처리를 이용하여 수행되는 것이 바람직하다. 표면 처리된 상기 도금용 잉크층(135)은 도 4에 도시된 바와 같이, 에칭 처리에 의해 도금용 잉크층(135)의 표면이 손상되어 표면 거칠기가 증가되는 요철층(136)이 형성되고, 이러한 요철층(136)에 의해 안테나 패턴(140) 형성을 위한 도금시 도금물질이 도금용 잉크층(135)의 표면에 밀착시켜 고정력을 높일 수 있는 현저한 효과를 제공한다.Further, in step S150, the mask layer 120 may be removed and further surface treatment may be performed to damage the surface of the plating ink layer 135 remaining. The surface treatment for the plating ink layer 135 is preferably performed using an etching treatment. As shown in FIG. 4, the surface-treated plating ink layer 135 is formed with an uneven layer 136 whose surface is damaged by the etching treatment to increase the surface roughness, The uneven layer 136 provides a remarkable effect that the plating material for plating for forming the antenna pattern 140 can be brought into close contact with the surface of the plating ink layer 135 to increase the fixing force.

한편, 상기 단계(S150)에서 상기 마스크층(120)의 제거는 에칭 처리나 초음파 처리 등에 의해 이루어질 수 있다. 이때, 마스크층(120)의 제거에 이용되는 에칭 처리 방식이 도금용 잉크층(135)의 표면 처리가 가능한 에칭 용액을 사용할 경우, 상기 마스크층(120)의 제거와 함께 상기 도금용 잉크층(135)의 표면 처리를 동시에 수행할 수도 있다.Meanwhile, in step S150, the mask layer 120 may be removed by an etching process, an ultrasonic process, or the like. When the etching solution used for removing the mask layer 120 is an etching solution capable of surface treatment of the plating ink layer 135, the removal of the mask layer 120 and the removal of the plating ink layer 135 may be simultaneously performed.

단계(S200)에서는 상기 도금용 잉크층(135)의 형성 부분을 도금하여 안테나 패턴(140)을 형성한다.In step S200, a portion where the plating ink layer 135 is formed is plated to form an antenna pattern 140. [

구체적으로, 단계(S200)는 도 5에 도시된 바와 같이, 락크걸이(S201), 초음파 탈지(S202), 수세(S203), 산세척(S204), 수세(S205), 주석도금(S206), 파라듐(Pd) 증착(S207), 무전해 니켈(Ni) 도금(S208), 수세(S209), 초음파 수세(S210), 화학 동 도금(S211), 수세(S212), 초음파 수세(S213), 중화(S214), 수세(S215), 무전해 니켈 도금(S216), 수세(S217), 초음파 수세(S218), 변색방지(S219), 수세(S220) 및 에어 열풍 건조(S221)을 포함하는 공정으로 진행된다.More specifically, step S200 includes the steps of racking hook S201, ultrasonic degreasing S202, flushing S203, pickling S204, flushing S205, tin plating S206, (Pd) deposition (S207), electroless nickel (Ni) plating (S208), rinse (S209), ultrasonic rinse (S210), chemical copper plating (S211), rinse (S212), ultrasonic rinse (S213) A process including neutralization (S214), water washing (S215), electroless nickel plating (S216), water washing (S217), ultrasonic washing (S218), discoloration prevention (S219), water washing (S220) Lt; / RTI >

초음파 탈지 공정(S202)에서는 알칼리성 세척제를 사용하여 베이스 프레임(110)의 표면의 이물질 및 지문 자국 등을 제거한다.In the ultrasonic degreasing step (S202), foreign matter and fingerprint marks on the surface of the base frame 110 are removed using an alkaline cleaning agent.

수세 공정(S203, S205, S209, S212, S215, S217, S220)에서는 공정간의 약품 혼입을 방지하기 위하여 피도금물을 세척한다.In the water washing process (S203, S205, S209, S212, S215, S217, S220), the object to be plated is washed to prevent mixing of chemicals between the processes.

산세척 공정(S204)에서는 초음파 탈지 공정에서 사용되는 알칼리성 세척제를 제거한다.In the pickling process (S204), the alkaline detergent used in the ultrasonic degreasing process is removed.

주석도금 공정(S206)은 도금 처리용 전도성 물질인 파라듐(Pd)을 증착시키기 위한 전처리 단계이며, 파라듐 증착 공정(S207)은 베이스 프레임(110)의 도금용 잉크층(135)의 표면을 금속화하는 단계이다.The tin plating step S206 is a pretreatment step for depositing palladium Pd which is a conductive material for plating treatment and the palladium deposition step S207 is a step for plating the surface of the plating ink layer 135 of the base frame 110 Metallization is a step.

무전해 니켈 도금 공정(S208)은 금속이온을 전착 및 활성화하는 단계이다.The electroless nickel plating process (S208) is a step of electrodepositing and activating metal ions.

초음파 수세 공정(S213, S218)에서는 상기 도금용 잉크층(135)을 벗어나서 흘러 넘쳐 도금된 부분을 제거한다.In the ultrasonic washing process (S213, S218), the plated portion is removed by flowing out beyond the plating ink layer 135.

화학 동 도금 공정(S211)은 안테나 패턴(140)의 표면에 구리(Cu)층을 형성하여 안테나 패턴의 저항값을 낮추는 단계이다.The chemical copper plating process S211 is a step of forming a copper (Cu) layer on the surface of the antenna pattern 140 to lower the resistance value of the antenna pattern.

무전해 니켈 도금 공정(S216)은 최종 도금을 하여 외관 및 내식성을 향상시키는 단계이다. 여기서, 니켈은 금(Au)으로 대체될 수도 있다.The electroless nickel plating process (S216) is a step of final plating to improve appearance and corrosion resistance. Here, nickel may be replaced by gold (Au).

변색방지(봉공처리) 공정(S219)은 도금층의 부식을 방지하여 내식성을 향상시키는 단계이다.The discoloration prevention (sealing process) step (S219) is a step for preventing corrosion of the plating layer and improving the corrosion resistance.

에어 열풍 건조 공정(S221)은 안테나 패턴(140)의 표면 색상 변화 및 물 얼룩을 제거하는 단계이다.The air hot air drying step S221 is a step of removing the surface color change and the water stain of the antenna pattern 140.

상기와 같이 도금 공정을 이루는 각 단계의 구체적인 공정 조건은 통상의 기술을 채택하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.The detailed process conditions of each step of the plating process as described above can be easily carried out by those skilled in the art by adopting conventional techniques, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 6은 본 발명에 따른 안테나 모듈의 구성을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the configuration of an antenna module according to the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 모듈(100)은 레진 재질로 이루어진 베이스 프레임(110)과, 베이스 프레임(110)의 표면에 형성된 도금용 잉크층(135)과, 도금용 잉크층(135)에 도금되어 형성된 안테나 패턴(140)을 포함한다.6, an antenna module 100 according to the present invention includes a base frame 110 made of a resin material, a plating ink layer 135 formed on a surface of the base frame 110, 135 formed by plating.

상기 베이스 프레임(110)은 금속 성분을 포함하지 않는 범용 레진에 의해 성형되는 것이 바람직하다. 예컨대, 폴리카보네이트(PC)나, 폴리카보네이트(PC) 및 ABS를 사출 성형하여 형성될 수 있다.The base frame 110 is preferably formed of a general-purpose resin that does not include a metal component. For example, it may be formed by injection molding polycarbonate (PC), polycarbonate (PC) and ABS.

상기 도금용 잉크층(135)은 (Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), ABS(acrylonitrile butadiene styrenecopolymer) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 페이스트를 스프레이, 브러쉬, 침전 또는 인쇄 방식을 이용하여 상기 베이스 프레임(110) 상에 형성된다. 이때, 도금용 잉크층(135)이 형성되는 베이스 프레임(110)의 표면에는 레이저 가공에 의한 표면 처리로 표면이 손상된 구조를 가질 수 있다. 이는 상기 도금용 잉크층(135)과 상기 베이스 프레임(110) 표면과의 밀착력을 향상시키는 역할을 한다. 또한, 베이스 프레임(110)의 표면에는 정해진 패턴으로 미세 홀(hole) 또는 홈(groove)을 더 형성할 수도 있다. 정해진 패턴으로 형성되는 미세 홀 또는 홈의 구조는 도금용 잉크의 도포나 안테나 패턴의 도금시 실질적으로 뿌리(root) 역할을 하여 안테나 패턴의 면밀착력을 더욱 높이는 효과를 제공한다.The plating ink layer 135 may be formed by spraying, brushing, or spraying a paste composed of any one selected from among Ag, Cu, Zn, Sn, and ABS, or a mixture thereof. And is formed on the base frame 110 using a deposition or printing method. At this time, the surface of the base frame 110 on which the plating ink layer 135 is formed may have a structure in which the surface is damaged by surface treatment by laser processing. This improves the adhesion between the plating ink layer 135 and the surface of the base frame 110. In addition, fine holes or grooves may be formed on the surface of the base frame 110 in a predetermined pattern. The structure of fine holes or grooves formed in a predetermined pattern serves as a root substantially at the time of applying the plating ink or plating the antenna pattern, thereby providing an effect of further increasing the surface adhesion of the antenna pattern.

상기 안테나 패턴(140)은 상기 도금용 잉크층(135)에 전도성 재료로 도금됨으로써 형성된다. 안테나 패턴(140)은 바람직하게, 구리를 주원료로 하여 형성되고, 도금 공정에서 니켈이나 금 등의 재료가 첨가될 수 있다. 이러한 안테나 패턴(140)이 도금용 잉크층(135)에 원활하게 도금될 수 있도록 도금용 잉크층(135)과 안테나 패턴(140) 사이에는 도금 처리용 전도성 물질이 증착될 수 있으며, 도금 처리용 전도성 물질로는 파라듐(Pd)이 사용될 수 있다.The antenna pattern 140 is formed by plating the plating ink layer 135 with a conductive material. The antenna pattern 140 is preferably formed using copper as a main material, and a material such as nickel or gold may be added in the plating process. A conductive material for plating treatment may be deposited between the plating ink layer 135 and the antenna pattern 140 so that the antenna pattern 140 can be smoothly plated on the plating ink layer 135, As the conductive material, palladium (Pd) may be used.

한편, 상기 도금용 잉크층(135)의 표면에는 표면 처리에 의한 요철층(136)이 더 형성될 수 있으며, 이는 에칭 처리에 의해 도금용 잉크층(135)의 표면이 손상됨으로써 형성될 수 있다. 이러한 요철층(136)의 형성으로 안테나 패턴(140) 형성을 위한 도금시 도금물질이 도금용 잉크층(135)의 표면에 밀착시켜 고정력을 높일 수 있는 현저한 효과를 제공하게 된다.On the other hand, a surface-treated uneven layer 136 may be further formed on the surface of the plating ink layer 135, which may be formed by damaging the surface of the plating ink layer 135 by etching . The formation of the uneven layer 136 provides a remarkable effect that the plating material for plating the antenna pattern 140 can be brought into close contact with the surface of the plating ink layer 135 to increase the fixing force.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

100 : 안테나 모듈 110 : 베이스 프레임
120 : 마스크층 135 : 도금용 잉크층
140 : 안테나 패턴100: antenna module 110: base frame
120: Mask layer 135: Plating ink layer
140: antenna pattern

Claims (18)

(a) 베이스 프레임을 성형하는 단계;
(b) 상기 베이스 프레임에 마스크층을 형성하는 단계;
(c) 상기 베이스 프레임에서 안테나 패턴 형상에 대응되는 부분의 상기 마스크층을 레이저 가공을 이용하여 제거하고, 상기 레이저 가공에 의해 상기 마스크층이 제거된 베이스 프레임의 표면을 손상시키는 표면 처리를 수행하여 정해진 패턴으로 홀 또는 홈을 형성하는 단계;
(d) 상기 마스크층으로부터 노출된 상기 안테나 패턴 형상의 베이스 프레임의 표면에 도금용 잉크를 도포하는 단계;
(e) 상기 베이스 프레임에서 상기 마스크층을 제거하여 상기 안테나 패턴 형상에 대응되는 도금용 잉크층을 형성하는 단계; 및
(f) 상기 도금용 잉크층의 형성 부분을 도금하여 안테나 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.(a) molding a base frame;
(b) forming a mask layer in the base frame;
(c) removing the mask layer of the portion corresponding to the antenna pattern shape in the base frame by using laser processing, and performing surface treatment to damage the surface of the base frame from which the mask layer is removed by the laser processing Forming a hole or a groove in a predetermined pattern;
(d) applying a plating ink to a surface of the base frame having the antenna pattern shape exposed from the mask layer;
(e) removing the mask layer from the base frame to form a plating ink layer corresponding to the antenna pattern shape; And
(f) forming an antenna pattern by plating the forming portion of the plating ink layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (d) 단계에서, 상기 도금용 잉크는 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), ABS(acrylonitrile butadiene styrenecopolymer) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 페이스트인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
In the step (d), the plating ink may be a paste made of any one selected from silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), tin (Sn), and ABS (acrylonitrile butadiene styrenecopolymer) Wherein the antenna module comprises a plurality of antenna modules. 제1항에 있어서,
상기 (d) 단계는, 스프레이, 브러쉬, 침전 또는 인쇄 방식을 이용하여 상기 도금용 잉크를 도포하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (d) comprises applying the plating ink using a spray, brush, deposition, or printing method. 제1항에 있어서,
상기 (e) 단계에서, 상기 마스크층이 제거되고 남은 상기 도금용 잉크층의 표면을 손상시켜 표면 처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of (e) removing the mask layer and damaging the remaining surface of the plating ink layer to perform a surface treatment. 제7항에 있어서,
상기 (e) 단계에서, 상기 도금용 잉크층의 표면 처리는 상기 마스크층의 제거와 함께 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.8. The method of claim 7,
Wherein the surface treatment of the plating ink layer is performed simultaneously with the removal of the mask layer in the step (e). 제1항에 있어서,
상기 (a) 단계는, 금속 성분을 포함하지 않는 범용 레진을 사용하여 상기 베이스 프레임을 사출 성형하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (a) comprises injection molding the base frame using a general-purpose resin not containing a metal component. 제1항에 있어서,
상기 (f) 단계는, 상기 도금용 잉크층의 형성 부분에 도금 처리용 전도성 물질을 증착시킨 후 도금 공정을 진행하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the plating process is performed after depositing a conductive material for plating treatment on a portion where the plating ink layer is formed, in the step (f). 제10항에 있어서,
상기 도금 처리용 전도성 물질은 파라듐(Pd)인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조방법.11. The method of claim 10,
Wherein the conductive material for plating treatment is palladium (Pd). 레진 재질로 이루어진 베이스 프레임;
상기 베이스 프레임의 표면에 형성된 도금용 잉크층; 및
상기 도금용 잉크층에 도금된 안테나 패턴;을 포함하고,
상기 도금용 잉크층이 형성되는 베이스 프레임의 표면에는 레이저 가공에 의해 표면 처리되어 정해진 패턴으로 홀 또는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.A base frame made of a resin material;
A plating ink layer formed on a surface of the base frame; And
And an antenna pattern plated on the plating ink layer,
Wherein a surface of the base frame on which the plating ink layer is formed is surface-treated by laser machining to form holes or grooves in a predetermined pattern. 삭제delete 삭제delete 제12항에 있어서,
상기 도금용 잉크층은 표면 처리에 의한 요철층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.13. The method of claim 12,
Wherein the plating ink layer further comprises a surface-treated uneven layer. 제12항에 있어서,
상기 도금용 잉크층과 상기 안테나 패턴 사이에는 도금 처리용 전도성 물질이 증착된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.13. The method of claim 12,
And a conductive material for plating is deposited between the plating ink layer and the antenna pattern. 제16항에 있어서,
상기 도금 처리용 전도성 물질은 파라듐(Pd)인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the conductive material for plating treatment is palladium (Pd). 제12항에 있어서,
상기 레진은 금속 성분을 포함하지 않는 범용 레진인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.13. The method of claim 12,
Wherein the resin is a general-purpose resin that does not contain a metal component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102061712B1 (en) * 2015-07-08 2020-01-03 엘에스엠트론 주식회사 Method of manufacturing antenna
EP3598571B1 (en) * 2018-07-17 2021-10-06 LS Mtron Ltd. Antenna module and method of manufacturing the same
KR20220084540A (en) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전자주식회사 Electronic device including electrically conductive pattern
KR20220141362A (en) * 2021-04-12 2022-10-20 삼성전자주식회사 Fabrication method for mold product and electronic device including mold product

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070091968A (en) * 2006-03-08 2007-09-12 (주)엘텍써키트 Method for manufacturing pcb appling in a terminal antenna module
KR20110095730A (en) * 2010-02-19 2011-08-25 엘지전자 주식회사 Method of manufacturing antenna for mobile terminal
KR101061401B1 (en) * 2010-09-02 2011-09-01 주식회사 에이스테크놀로지 Method of manufacturing internal antenna
KR20110136025A (en) * 2010-06-14 2011-12-21 주식회사 에이스테크놀로지 Method of manufacturing internal antenna

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070091968A (en) * 2006-03-08 2007-09-12 (주)엘텍써키트 Method for manufacturing pcb appling in a terminal antenna module
KR20110095730A (en) * 2010-02-19 2011-08-25 엘지전자 주식회사 Method of manufacturing antenna for mobile terminal
KR20110136025A (en) * 2010-06-14 2011-12-21 주식회사 에이스테크놀로지 Method of manufacturing internal antenna
KR101061401B1 (en) * 2010-09-02 2011-09-01 주식회사 에이스테크놀로지 Method of manufacturing internal antenna

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