KR100905885B1 - 엘이디 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 작업현장에서 조립성을 극대화시킬 수 있으면서 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 엘이디 모듈에 관한 것이다.

PCB, LED 칩, 전원핀, 몰딩하우징, 타워, 꺾쇠형 상부클립, 케이블, 피복, 심선, 투광캡, 꺾쇠형 받침클립, 엘이디 모듈, 루미나리에용 프레임

Description

엘이디 모듈{LED MODULE}

본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 모듈의 생산성과 루미나리에용 조명체의 현장 에서의 조립성을 극대화시킬 수 있는 엘이디 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 엘이디 모듈은 공원, 전시장, 경기장 또는 리조트 등에 설치되어 다양한 색상으로 된 빛을 내어 더욱 아름다운 조명을 연출하고자 할 때 활용되며, 이러한 엘이디 모듈을 이용하여 빛의 축제라 할 수 있는 루미나리에용 조명체를 제작할 수 있다.

통상적으로 지금까지 엘이디 모듈은 주로 소켓 접속 타입으로 제시되어 왔고, 이러한 엘이디 모듈에 전원을 공급하기 위한 케이블은 엘이디 모듈의 위치를 자유롭게 바꿀 수 있는 타입이 아닌 케이블이 일단 엘이디 모듈에 합체된 경우 엘 이디 모듈의 위치 변경 내지는 케이블의 길이 가감을 전혀 할 수 없는 타입으로 개시되어 왔다.

본 출원인은 해결하고자 하는 과제를 위에서와 같이 크게 두 가지로 나누어 기술하면서 그 문제점을 선행기술의 예에서 찾아내고, 나아가 그 대안을 개선하여 본 발명으로 제안하고자 한다.

도 1은 제 1 선출원(10-2007-0007205)에 따른 루미나리에 조명용 발광램프를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 제 1 선출원에 따른 루미나리에 조명용 발광램프에 적용된 하우징 및 커버를 나타내는 분해 사시도이며, 도 3은 제 1 선출원에 따른 루미나리에 조명용 발광램프를 나타내는 단면도이다.

제 1 선출원에 따른 루미나리에 조명용 발광램프는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 하우징(10)의 마운트(12)에 구비된 소켓(13)에 발광체(21)를 지닌 LED램프(20)가 접속되고, 하우징(10)의 결합홈(10a)과 커버(11)의 결합돌기(11a)가 서로 합치되면서 홈부(11b)에 놓여진 전선(40)이 인쇄회로기판(14)을 경유하여 소켓(13)에 연결되고, 다시 마운트(12)에 캡(30)이 씌워진 구조로 이루어진다.

제 1 선출원은 고휘도 LED를 활용하므로 장기간 사용이 가능하고 저전력으로 높은 발광효과를 발휘할 수 있는 장점이 있다.

그런데, 제 1 선출원은 LED램프(20)가 소켓(13)에 끼워져 접속되는 타입으로 이루어져 제품의 생산비가 많이 들고, 특히 하우징(10)으로부터 캡(30)까지의 높이가 지나치게 높아 공간점유를 너무 많이 하는 문제점을 안고 있다.

그리고, 제 1 선출원은 전선(40)이 인쇄회로기판(14)을 경유하여 소켓(13)에 직접 연결되는 구조로 이루어지므로 인하여 LED램프(20)들 상호간의 간격을 줄이거나 넓히고자 할 때 전선(40) 자체를 굽혀서 좁히거나 펼쳐서 이격[아니면 전선(40)을 커팅한 후 다른 전선(40)의 연장으로 연결]시켜야만 하여 작업성이 크게 떨어지는 단점이 있다.

도 4는 제 2 선출원(10-2007-0034440)에 따른 조명 구조물용 램프장치를 나타내는 단면도이다.

제 2 선출원에 따른 조명 구조물용 램프장치는 도 4에 도시된 바와 같이 소켓(10)의 하부에 전선(W)을 연결하면서 몸체부(14) 위에 LED(254)를 지닌 회로기판(252)을 탑재한 후 발산부(262)로 씌운 구성으로 이루어진다.

제 2 선출원은 LED(254)를 지닌 회로기판(252)을 사이에 두고 소켓(10)의 몸체부(14)와 발산부(262)를 견고하게 조립시킬 수 있는 장점이 있다.

그런데, 제 2 선출원은 LED(254)가 소켓(10)의 몸체부(14)에 끼워져 접속되는 타입으로 이루어져 제품의 생산비가 많이 들고, 특히 몸체부(14)로부터 발산부(262)에 이르기까지의 높이가 지나치게 높아 공간점유를 너무 많이 하는 단점을 안고 있다.

그리고, 제 2 선출원은 전선(W)이 소켓(10)의 몸체부(14)를 경유하여 회로기판(252)에 직접 연결되는 구조로 이루어지므로 인하여 램프(20)들 상호간의 간격을 줄이거나 넓히고자 할 때 전선(W) 자체를 굽혀서 좁히거나 펼쳐서 이격[아니면 전 선(W)을 커팅한 후 다른 전선(W)의 연장으로 연결]시켜야만 하여 작업성이 크게 떨어지는 단점이 있다.

도 5는 제 3 선출원(10-2005-0110588)에 따른 엘이디 램프 조립체를 나타내는 분해 사시도이다.

제 3 선출원에 따른 램프 조립체(10)는 도 5에 도시된 바와 같이 전선(40)에 연결된 엘이디 모듈(100)을 탑재한 프레임(11)을 소켓(20)의 내부에 안착시킨 후 방열부재(50)와 캡(30)을 차례로 씌운 구성으로 이루어진다.

제 3 선출원은 엘이디 모듈(10)이 탑재된 프레임(11)이 방열부재(50)에 의해 씌워지므로 방열특성을 높일 수 있는 효과가 있다.

그런데, 제 3 선출원은 엘이디 모듈(100)을 탑재한 프레임(11)이 소켓(20)의 내부에 안착된 타입으로 이루어져 제품의 생산비가 많이 들고, 특히 소켓(20)의 하부로부터 캡(30)에 이르기까지의 높이가 지나치게 높을 뿐만 아니라 소켓(20)에 나사 결합되는 높이까지 고려하여야만 하여 그 공간점유를 너무 많이 하는 문제점을 안고 있다.

그리고, 제 3 선출원은 전원을 공급하기 위하여 전선이 제 1 선출원 및 제 2 선출원의 타입으로 구성될 수밖에 없어 램프 조립체(10)들 상호간의 간격을 좁히거나 넓히고자 할 때 전선 자체를 굽혀서 좁히거나 펼쳐서 이격[아니면 전선을 커팅한 후 다른 전선의 연장으로 연결]시켜야만 하여 작업성이 크게 떨어지는 단점이 있다.

도 6은 제 4 선출원(10-2006-0054703)에 따른 엘이디 램프 소켓을 나타내는 분해 사시도이고, 도 7은 제 4 선출원에 따른 엘이디 램프 소켓을 나타내는 단면도이며, 도 8은 제 4 선출원에 따른 엘이디 램프 소켓을 나타내는 사용 상태도이다.

제 4 선출원은 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 크게 캡(2), 엘이디발광체(3), 전선(6)을 끼움 받아들인 몸체(4), 그리고 고정체(5)로 이루어진다.

이때, 엘이디발광체(3)는 엘이디(33)를 탑재한 피시비(31)로 이루어져 전체 높이를 축소시킬 수 있다는 측면에서 제 1 선출원 내지 제 3 선출원보다 진일보한 기술이라 할 수 있다.

그런데, 몸체(4)가 전선(6)을 끼움 받아들인 상태에서 피시비(31)의 단자(35)가 전선(6)에 박힌 타입으로 제작되므로 인하여 특히 작업현장에서 엘이디 램프 소켓들 상호간의 간격을 줄이거나 넓히기 극히 어려워 작업성이 크게 떨어지는 단점이 있다.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이 몸체(4)가 전선(6)을 끼움 받아들인 상태에서 피시비(31)의 단자(35)가 꼽혀지는 구조로 이루어지므로 인하여 도 8에 도시된 바와 같이 최초 제작시 전선(6)을 펼친 상태에서 엘이디 램프 소켓들을 균등하게 배열하면서 전선(6)과 단자(35)를 피어싱하여 제작을 완료하면, 더 이상 전선(6)과 단자(35) 상호간의 분리가 불가능하여 특히 작업현장에서 엘이디 램프 소켓들 상호간의 간격을 조절하고자 할 때 많은 불편함이 따르는 문제점이 있다.

한편, 도 6에 도시된 고정체(5)는 단지 몸체(4)를 받아들이면서 고정하는 기 능만 할 뿐 전선(6)과 몸체(4) 상호간의 간격 조절에는 전혀 도움이 되지 않는 단순 결합 구성이라 할 수 있다.

도 9는 제 5 선출원(10-2005-0050082)에 따른 삽탈식 범용 소켓을 나타내는 분해 사시도이고, 도 10은 제 5 선출원의 일 실시예에 따른 삽탈식 범용 소켓을 나타내는 단면도이다.

제 5 선출원의 일 실시예는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 하부 베이스(201)에 전선(241, 243)을 받아들이는 구멍(133, 231)을 구비하고, 하부 베이스(201)의 전구 장착부(203)의 내부 양측에 삽입홈(204)을 구비하여 접점부(211, 221)를 지닌 전극판(210, 220)이 끼워질 수 있도록 한 소켓(200)을 마련한 후, 하부 베이스(201)의 구멍(133, 231)에 전선(241, 243)을 끼운 상태에서 삽입홈(204)을 따라 전극판(210, 220)을 가압하여 심선(215)에 접속될 수 있도록 하고, 이어서 소켓(200)에 전구(232)를 끼워 접속시키면서 보호캡(251)으로 씌워 완성토록 한다.

도 11은 제 5 선출원의 다른 실시예에 따른 삽탈식 범용 소켓을 나타내는 단면도이다.

제 5 선출원의 다른 실시예는 도 9 및 도 11에 도시된 바와 같이 하부 베이스(201)에 전선(241, 243)을 받아들이는 구멍(231)을 구비하고, 하부 베이스(201)의 전구 장착부(203)의 내부 양측에 삽입홈(204)을 구비하여 접점부(211, 221)를 지닌 전극판(210, 220)이 끼워질 수 있도록 한 후 LED(230)를 지닌 LED 접속부재(240)를 탑재하고, 하부 베이스(201)의 구멍(231)에 전선(241, 243)을 끼운 상태 에서 삽입홈(204)을 따라 전극판(210, 220)을 가압하여 심선(215)에 접속될 수 있도록 하고, 이어서 LED(230)의 외부로 보호캡(251)을 씌워 완성한다.

제 5 선출원의 다른 실시예는 제 4 선출원과 같이 LED(230)을 지닌 LED 접속부재(240)을 활용한다는 측면에서 전체 높이를 축소시킬 수 있어 제 1 선출원 내지 제 3 선출원보다 진일보한 기술이라 할 수 있다.

그런데, 제 5 선출원의 일 실시예는 물론이거니와 다른 실시예 역시 제 4 선출원과 마찬가지로 전선(241, 243)을 하부 베이스(201)의 구멍(133, 231)에 끼움 받아들이면서 전극판(210, 220)을 삽입홈(204)을 따라 가압하여 심선(215)에 접속시킨 구조로 이루어지므로 인하여 작업현장에서 엘이디 램프 상호간의 간격을 조절하기가 극히 어려운 문제점을 안고 있다.

즉, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 엘이디 램프 상호간의 간격을 조절하기 위해서는 삽입홈(204)으로부터 전극판(210, 220)으로서 억지로 분리시킨 후(별도의 도구가 필요함), 각 규격별로 재단된 전선(241, 243)을 현장의 필요한 길이에 합치되는 것을 각각 선택한 후 하부 베이스(201)의 구멍(133, 231)에 끼운 후 다시 삽입홈(204)을 따라 전극판(210, 220)을 억지로 가압하여 섬선(215)에 접속되도록 하는 일련의 과정을 반복적으로 하여야만 하여 그 작업성이 현저히 떨어지는 문제점이 있는 것이다.

본 발명은 상기 문제점 등을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 루미나리에 작업현장에서의 조립성을 극대화시킬 수 있으면서 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 엘이디 모듈을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

LED 칩이 탑재된 PCB와, 상기 LED 칩을 노출시키면서 상기 PCB를 내장하는 몰딩하우징으로 구성되어 케이블의 피복 속에 구비된 심선을 통하여 전원을 공급받아 발광하는 엘이디 모듈에 있어서,

상기 LED 칩을 중앙에 배치하면서 상기 몰딩하우징의 상부에 돌출된 타워와,

상기 타워에 씌워진 투광캡과,

상기 PCB에 고정되어 상기 몰딩하우징을 관통하여 하부로 노출되면서 상기 케이블의 피복을 경유하여 상기 심선에 접속되는 전원핀과,

상기 몰딩하우징의 하측방향으로 연장된 꺾쇠형 상부클립과,

상기 케이블을 받아들이면서 압착시키도록 상기 꺾쇠형 상부클립에 착탈 가능하게 텐션 결합되는 꺾쇠형 받침클립을 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

LED 칩이 탑재된 PCB와, 상기 LED 칩을 노출시키면서 상기 PCB를 내장하는 몰딩하우징으로 구성되어 케이블의 피복 속에 구비된 심선을 통하여 전원을 공급받아 발광하는 엘이디 모듈을 이용한 루미나리에용 조명체 제조방법에 있어서,

루미나리에용 프레임을 마련하는 스텝과,

상기 루미나리에용 프레임의 곡면을 따라 꺾쇠형 받침클립을 부착시키면서 상기 꺾쇠형 받침클립의 그립라인홈에 케이블을 끼워 넣는 스텝과,

상기 엘이디 모듈의 PCB에 고정되면서 몰딩하우징의 하부로 노출된 전원핀으로 상기 케이블의 실리콘 튜브로 된 피복을 경유하여 상기 심선에 접속되도록 찌르면서 상기 몰딩하우징의 꺾쇠형 상부클립이 상기 꺾쇠형 받침클립에 텐션 결합되도록 가압하는 스텝을 포함하는 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.

본 발명은 케이블을 별도로 줄이거나 늘릴 필요없이 케이블 자체를 현장의 구조나 공간에 맞추어 펼친 상태에서 LED 칩을 내장한 몰딩하우징의 전원핀을 케이블의 피복에 압착하듯이 피어싱하여 꺾쇠형 상부클립과 꺾쇠형 받침클립의 텐션 결합으로 서로간의 접속 결합을 이룰 수 있도록 하여 케이블의 어느 위치에서라도 자유롭게 엘이디 모듈 상호간의 간격을 조절할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 몰딩하우징의 타워에 탑재된 LED 칩에 투광캡이 씌워지므로 높이의 극소화 및 생산성(간소 부품에 의한 생산성)의 극대화를 실현할 수 있고, 케이블의 피복을 실리콘 튜브로 제작하여 전원핀을 피어싱(Piercing)할 때 매우 용이하게 꼽혀질 수 있도록 할 수 있는[전원핀의 간단한 피어싱으로 심선과의 접속을 용 이하고 신속하게 할 수 있어 조립성의 극대화를 도모할 수 있음] 효과가 있다.

본 발명은 전원핀이 꼽힌 상태에서 꺾쇠형 상부클립 및 꺾쇠형 받침클립에 의한 케이블의 압착으로 기밀성(절연)을 보장할 수 있는 특징, 나아가 몰딩하우징의 꺾쇠형 상부클립과 꺾쇠형 받침클립을 적극 활용하여 케이블을 별도로 줄이거나 늘릴 필요없이 케이블 자체를 현장의 구조나 공간에 맞추어 자유롭게 펼친 상태에서 LED 칩을 내장한 몰딩하우징의 전원핀을 실리콘 튜브로 된 피복을 구비한 케이블에 피어싱시켜 접속될 수 있도록 하는 특징이 서로 유기적으로 결합되어 현장에서의 작업성을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 엘이디 모듈의 몰딩하우징을 관통하여 외부로 노출되는 전원핀에 케이블이 접속되는 구조로 이루어져 케이블의 어느 위치에서라도 유효 적절하게 간격을 맞추면서 엘이디 모듈을 세팅시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 엘이디 모듈 및 케이블의 자유로운 접속 간격으로 루미나리에용 프레임과 같이 다양한 굴곡을 지니더라도 엘이디 모듈을 매우 편리하게 부착시킬 수 있을 뿐만 아니라(조립성의 극대화), 케이블의 굽힘에 의한 들뜸 현상을 미연에 방지할 수 있고(엘이디 모듈의 이탈 방지), 나아가 어느 하나의 엘이디 모듈이 고장날지라도 간단하게 케이블로부터 엘이디 모듈을 빼낸 후 다른 엘이디 모듈의 전원핀과 케이블의 심선을 꼽는 형태로 접속시킬 수 있어 그 유지관리를 극대화시킬 있는 효과가 있다.

본 발명은 전원핀이 몰딩하우징의 하부로 노출되어 케이블의 피복을 관통하면서 심선에 접속될 때 꺾쇠형 받침클립과 꺾쇠형 상부클립의 착탈식 결합에 의해 케이블을 밀착 지지할 수 있는 유용함이 있고, 나아가 꺾쇠형 받침클립의 그립라인홈에 케이블을 미리 끼워 배열한 상태에서 엘이디 모듈을 낱개씩 조립시킬 수 있게 되어 상호간의 결합력 및 조립성의 극대화를 도모할 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따른 엘이디 모듈 및 이를 이용한 루미나리에용 조명체 제조방법을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 12는 본 발명에 따른 엘이디 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 13은 본 발명에 따른 엘이디 모듈을 나타내는 분해 사시도이며, 도 14는 본 발명에 따른 엘이디 모듈을 나타내는 케이블을 포함한 분해 사시도이다.

본 발명에 따른 엘이디 모듈(60)은 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이 LED 칩(11)이 탑재된 PCB(10)와, LED 칩(11)을 노출시키면서 PCB(10)를 내장하는 몰딩하우징(20)을 기본 구성으로 하며, 케이블(30)의 피복(31) 속에 구비된 심선(32)을 통하여 전원을 공급받아 발광할 수 있도록 설계된다.

더욱 구체적으로, 본 발명에 따른 엘이디 모듈(60)은 LED 칩(11)을 중앙에 배치하면서 몰딩하우징(20)의 상부에 돌출된 타워(21)와, 이 타워(21)에 씌워진 투광캡(40)과, PCB(10)에 고정되어 몰딩하우징(20)을 관통하여 하부로 노출되면서 케이블(30)의 피복(31)을 경유하여 심선(32)에 접속되는 전원핀(12)과, 몰딩하우징(20)의 하측방향으로 연장된 꺾쇠형 상부클립(22)과, 케이블(30)을 받아들이면서 압착시키도록 꺾쇠형 상부클립(22)에 착탈 가능하게 텐션 결합되는 꺾쇠형 받침클 립(50)을 포함하고, 케이블(30)의 피복(31)은 실리콘 튜브로 이루어질 수 있다.

도 15는 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 사용상태를 나타내는 단면도이고, 도 16은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 방수 실험[엘이디 모듈을 물 속에 넣고 전원을 공급한 상태를 지속적으로 유지한 상태의 실험]을 촬영한 사진이다.

본 발명은 현장에서의 조립성에 가장 크게 역점을 두고 제안된 기술이다.

즉, 케이블(30)을 별도로 줄이거나 늘릴 필요없이 케이블(30) 자체를 현장의 구조나 공간에 맞추어 펼친 상태에서 LED 칩(11)을 내장한 몰딩하우징(20)의 전원핀(12)으로 하여금 케이블(30)의 피복(31)에 압착하듯이 피어싱[이때 전원핀(12) 주위에 실리콘 접착제를 바를 수 있음]하여 꺾쇠형 상부클립(22)과 꺾쇠형 받침클립(50)의 텐션 결합만으로 서로간의 접속 결합을 이룰 수 있도록 하여 우수의 침투를 철저히 방지하면서 케이블(30)의 어느 위치에서라도 자유롭게 엘이디 모듈(60) 상호간의 간격을 조절할 수 있도록 한 것이다.

더욱 구체적으로, 본 발명은 몰딩하우징(20)의 타워(21)에 탑재된 LED 칩(11)에 투광캡(40)이 씌워지므로 높이의 극소화 및 생산성(간소 부품에 의한 생산성)의 극대화를 실현할 수 있고, 바람직하게는 케이블(30)의 피복(31)을 실리콘 튜브로 제작하여 전원핀(12)을 피어싱(Piercing)할 때 매우 용이하게 꼽혀질 수 있도록 할 수 있다[전원핀(12)의 간단한 피어싱으로 심선(32)과의 접속을 용이하고 신속하게 할 수 있어 조립성의 극대화를 도모할 수 있음].

나아가, 전원핀(12)이 꼽힌 상태에서의 실리콘 튜브의 밀착력으로 도 16에 도시된 바와 같이 기밀성(절연) 및 방수를 철저히 보장할 수 있는 특징, 그리고 전원핀(12)을 이탈시키더라도 실리콘 튜브 특유의 복원력으로 심선(32)의 절연을 확실하게 보장할 수 있는 특징, 또한 몰딩하우징(20)의 꺾쇠형 상부클립(22)과 꺾쇠형 받침클립(50)을 적극 활용하여 케이블(30)을 별도로 줄이거나 늘릴 필요없이 케이블(30) 자체를 현장의 구조나 공간에 맞추어 자유롭게 펼친 상태에서 LED 칩(11)을 내장한 몰딩하우징(20)의 전원핀(12)을 활용하여 실리콘 튜브로 된 피복(31)을 구비한 케이블(30)에 피어싱시켜 접속될 수 있도록 하는 특징들이 서로 유기적으로 결합되어 현장에서의 작업성을 극대화시킬 수 있게 되는 것이다.
한편, 꺾쇠형 상부클립(22)은 도 14에 도시된 바와 같이 몰딩하우징(20)의 양쪽에 길이방향으로 연속 이어진 형상으로 형성되고, 꺾쇠형 받침클립(50)은 꺾쇠형 상부클립(22)의 형상에 맞추어 그 양쪽에 길이방향으로 연속 이어진 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.
즉, 도 19에 도시된 바와 같이 꺾쇠형 받침클립(50)이 루미나리에용 프레임(70)의 바른 위치에 부착되지 못했다 하더라도 꺾쇠형 받침클립(50)을 다시 떼어낼 필요없이 그 위치에 그냥 두고 몰딩하우징(20)의 꺾쇠형 상부클립(22)을 길이방향으로 자연스럽게 위치 변경하여 상호간의 텐션결합을 이룰 수 있도록 함으로써 그 작업성을 크게 향상시킬 수 있게 되는 것이다.

이때, 꺾쇠형 받침클립(50)은 케이블(30)을 잡아주는 그립라인홈(51)을 포함하여 케이블(30)을 펼치듯 삽입할 경우 간이적으로 고정된 상태를 유지할 수 있어 현장작업상 바람직하고, 나아가 투광캡(40)은 타워(21)에 접착 씌워져 밀봉되도록 하여 방수를 철저히 기할 수 있도록 한다.

본 발명에 따른 엘이디 모듈(60)은 도 17a 내지 도 17c의 실시예에 의하여 그 작용 및 효과를 더욱 확실하게 이해할 수 있게 된다.

도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈을 이용한 루미나리에용 조명체 제조방법을 나타내는 공정도이고, 도 18 및 도 19는 본 발명의 실시예에 따른 루미나리에용 조명체를 나타내는 사진이다.

본 발명의 실시예는 먼저 도 17a에 도시된 바와 같이 루미나리에용 프레임(70)을 마련하고, 도 17b에 도시된 바와 같이 루미나리에용 프레임(70)의 곡면을 따라 꺾쇠형 받침클립(50)을 부착시키면서 꺾쇠형 받침클립(50)의 그립라인홈(51)에 케이블(30)을 끼워 넣은 후, 도 17c에 도시된 바와 같이 엘이디 모듈(60)의 PCB(10)에 고정되면서 도 13 및 도 15의 몰딩하우징(20)의 하부로 노출된 전원핀(12)으로 케이블(30)의 실리콘 튜브로 된 피복(31)을 경유하여 심선(32)에 접속되도록 찌르면서 몰딩하우징(20)의 꺾쇠형 상부클립(22)이 꺾쇠형 받침클립(50)에 텐션 결합되도록 가압하는 과정으로 간단히 이루어진다.

더욱 구체적으로, 루미나리에용 프레임(70)은 LED 칩(11)으로부터 조사되는 빛을 특정 형상과 모양으로 구현되도록 도 17a와 같이 다양하게 굴곡진 형상으로 마련할 수 있고, 이렇게 굴곡진 형상을 따라 도 17b에 도시된 바와 같이 꺾쇠형 받침클립(50)을 부착시키면서 그립라인홈(51)에 케이블(30)을 자유롭게 끼워 넣는다.

그리고, 도 17c에 도시된 바와 같이 엘이디 모듈(60)의 PCB(10)에 고정되면서 몰딩하우징(20)의 하부로 노출된 도 13 및 도 15의 전원핀(12)으로 케이블(30)의 피복(31) 즉, 실리콘 튜브를 경유하여 심선(32)에 접속되도록 찌르면서 몰딩하우징(20)의 꺾쇠형 상부클립(22)을 꺾쇠형 받침클립(50)에 텐션 결합시키도록 가압한다.

이때, 엘이디 모듈(60)의 위치가 잘못된 경우 꺾쇠형 받침클립(50)으로부터 꺾쇠형 상부클립(22)을 간단히 분리하고 꺾쇠형 받침클립(50)을 루미나리에용 프레임(70)으로부터 이탈시킨 후 다른 곳에 부착하여 다시 꺾쇠형 상부클립(22)을 신속하게 압착시키므로써 케이블(30)의 길이 가감 조정없이 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이 깨끗하게 루미나리에용 조명체를 완성할 수 있게 된다.

역으로 생각하여, LED 칩(11)을 탑재한 몰딩하우징(20)이 꺾쇠형 상부클립(22)과 꺾쇠형 받침클립(50)에 의해 자유롭게 착탈되면서 케이블(30)의 심선(32) 에 전원핀(12)이 긴밀하게 결합되지 않는다면 종래 기술인 제 1 선출원 내지 제 5 출원에서 일관되게 문제점으로 지적한 바와 같은 현장에서의 작업성을 보장할 수 없게 되는 점을 고려할 때, 본 발명은 엘이디 모듈(60)의 높이를 줄임과 동시에 간소화된 구조로 생산성을 극대화시킬 수 있으면서, 특히 현장에서의 작업성[현장에서의 엘이디 모듈(60)의 자유로운 간격 조절]의 확실한 보장을 실현할 수 있다는 점에서 그 가장 큰 기술적 특징이 된다 할 것이다.

본 발명은 LED 칩의 빛을 활용하는 엘이디 모듈의 응용 분야에 활용되며, 바람직하게는 루미나리에용 조명체 제조 분야에 유용하게 적용될 수 있다.

도 1은 제 1 선출원에 따른 루미나리에 조명용 발광램프를 나타내는 분해 사시도.

도 2는 제 1 선출원에 따른 루미나리에 조명용 발광램프에 적용된 하우징 및 커버를 나타내는 분해 사시도.

도 3은 제 1 선출원에 따른 루미나리에 조명용 발광램프를 나타내는 단면도.

도 4는 제 2 선출원에 따른 조명 구조물용 램프장치를 나타내는 단면도.

도 5는 제 3 선출원에 따른 엘이디 램프 조립체를 나타내는 분해 사시도.

도 6은 제 4 선출원에 따른 엘이디 램프 소켓을 나타내는 분해 사시도.

도 7은 제 4 선출원에 따른 엘이디 램프 소켓을 나타내는 단면도.

도 8은 제 4 선출원에 따른 엘이디 램프 소켓을 나타내는 사용 상태도.

도 9는 제 5 선출원에 따른 삽탈식 범용 소켓을 나타내는 분해 사시도.

도 10은 제 5 선출원의 일 실시예에 따른 삽탈식 범용 소켓을 나타내는 단면도.도 11은 제 5 선출원의 다른 실시예에 따른 삽탈식 범용 소켓을 나타내는 단면도.

도 12는 본 발명에 따른 엘이디 모듈을 나타내는 사시도.

도 13은 본 발명에 따른 엘이디 모듈을 나타내는 분해 사시도.

도 14는 본 발명에 따른 엘이디 모듈을 나타내는 케이블을 포함한 분해 사시도.

도 15는 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 사용상태를 나타내는 단면도.

도 16은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 방수 실험[엘이디 모듈을 물 속에 넣고 전원을 공급한 상태를 지속적으로 유지한 상태의 실험]을 촬영한 사진.

도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈을 이용한 루미나리에용 조명체 제조방법을 나타내는 공정도.

도 18 및 도 19는 본 발명의 실시예에 따른 루미나리에용 조명체를 나타내는 사진.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : PCB 11 : LED 칩

12 : 전원핀 20 : 몰딩하우징

21 : 타워 22 : 꺾쇠형 상부클립

30 : 케이블 31 : 피복

32 : 심선 40 : 투광캡

50 : 꺾쇠형 받침클립 51 : 그립라인홈

60 : 엘이디 모듈 70 : 루미나리에용 프레임

Claims (6)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. LED 칩(11)이 탑재된 PCB(10)와, 상기 LED 칩(11)을 중앙에 배치하여 상부로 돌출 노출시키면서 투광캡(40)이 씌워지는 타워(21)를 지님과 동시에 하부로 노출되는 전원핀(12)을 고정한 상기 PCB(10)를 내장하는 몰딩하우징(20)과, 피복(31)을 경유하여 상기 전원핀(12)을 받아들여 접속되는 심선(32)을 구비한 케이블(30)을 포함하는 엘이디 모듈(60)에 있어서,

   상기 몰딩하우징(20)의 양쪽에 길이방향으로 연속 이어진 형상으로 하향 연장된 꺾쇠형 상부클립(22)과,

   상기 꺾쇠형 상부클립(22)의 형상에 맞추어 양쪽 길이방향으로 연속 이어진 형상으로 상향 연장되며 상기 케이블(30)을 받아들이면서 압착시키도록 상기 꺾쇠형 상부클립(22)에 착탈 가능하게 텐션 결합되는 꺾쇠형 받침클립(50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈(60).
6. 삭제

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