KR100905002B1 - A radiator - Google Patents

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KR100905002B1
KR100905002B1 KR1020090006348A KR20090006348A KR100905002B1 KR 100905002 B1 KR100905002 B1 KR 100905002B1 KR 1020090006348 A KR1020090006348 A KR 1020090006348A KR 20090006348 A KR20090006348 A KR 20090006348A KR 100905002 B1 KR100905002 B1 KR 100905002B1
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원철수
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지에스제이주식회사
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    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
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Abstract

A radiator is provided to emit the heat generated from a heating element to the outside with the free convection without opening of an outer case many parts. A radiator comprises a cylindrical vaporization chamber(10), a cylindrical condensing chamber(20), a connecting tube(30) and plurality of circulating tubes(40). The cylindrical condensing chamber is formed in the location separated from the vaporization chamber to the constant distance. The connecting tube connects the vaporization chamber and the condensing chamber. A plurality of circulating tubes is installed at an outer side of the connecting tube. The vaporization chamber and the condensing chamber are connected through each other. A heat radiation pin is formed on the condensing chamber upper side. A guide unit(22) of curved shape is formed in an edge part and a center area of the condensation chamber inside.

Description

방열기{A RADIATOR}Radiator {A RADIATOR}

본 발명은 조명등이나 변압기 등의 기기나 장치의 내부에 설치된 발열체로부터 생성되는 열을 통기창을 형성하거나 환기팬 등을 설치하지 않고도 그 내부에 저장된 열전달 매체의 상변화에 따른 자연 대류에 의해 장치 외부로 간단하고 효과적으로 방출시킬 수 있도록 한 방열기에 관한 것이다.The present invention is the exterior of the device by the natural convection according to the phase change of the heat transfer medium stored therein without forming a ventilation window or installing a ventilation fan or the like generated heat from the heating element installed inside the device or device such as a lamp or transformer The present invention relates to a radiator that can be released simply and effectively.

일반적으로 조명등, 변압기 등의 전기장치는 그 내부에 설치된 전구, 코일 등이 동작할 때 열을 발생시키게 되는데 이러한 전기장치로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키지 못하면 장치가 쉽게 고장나거나 그 수명이 단축된다.Generally, electric devices such as lamps and transformers generate heat when the light bulbs and coils installed therein are operating. If the heat generated from the electric devices is not released to the outside, the device may easily fail or shorten its lifespan. .

이에 따라 변압기, 조명등 등의 전기장치 또는 기기로부터 생성되는 열을 장치 외부로 방출할 수 있는 열 방출수단이 마련되어야 하며, 이를 위해 일반적으로 장치의 외부 케이스에 통기창을 형성하여 이 통기창을 통해 장치 내부의 발열체로부터 생성된 열을 자연 환기 또는 환기팬 등을 이용하여 장치 외부로 배출시키거나 또는 발열체에 전열핀을 부착하여 이 전열핀을 장치 외부로 노출시켜 전열핀을 통 해 외부 공기와 열 교환시킴으로써 장치를 열 충격으로부터 보호하고 있다.Accordingly, a heat dissipation means for dissipating heat generated from an electrical device or a device such as a transformer or a lighting device to the outside of the device should be provided. Heat generated from the heating element inside the device is discharged to the outside of the device by using natural ventilation or a ventilation fan, or by attaching heating fins to the heating element to expose the heating fins to the outside of the device. By replacing, the device is protected from thermal shock.

그러나 이러한 방법은 그 외부 케이스가 개방가능하거나 환기팬 등을 설치할 수 있는 기기 또는 장치에는 유용한 방법일 수 있으나, 변압기와 같이 밀폐된 장치 등에는 사용할 수 없는 경우가 많고, 가능하다 하더라도 환기팬을 구동시키기 위한 별도의 전원이 요구되는 등 불편한 점이 많다.However, such a method may be useful for a device or a device in which the outer case is openable or a ventilating fan may be installed. However, the method may not be used in a sealed device such as a transformer, and even if possible, the ventilation fan may be driven. There is a lot of inconvenience, such as requiring a separate power supply.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 히트파이프를 이용하여 기기 내부의 열을 기기 외부로 방출하는 방식이 알려져 있다.In order to solve the above problems, a method of dissipating heat inside the device to the outside of the device by using a heat pipe is known.

이 방식은 도 1에 도시된 바와 같이 장치의 상부에 다수개의 나사공을 형성하고, 연결수단에 의해 방열핀을 갖는 방열부와 입열부로 구성되는 다수의 히트파이프를 각각의 나사공을 통해 설치함으로써 이 히트파이프를 통해 장치로부터 생성된 내의 열을 장치외부로 방출되도록 하는 방식이다.This method is formed by forming a plurality of screw holes in the upper part of the apparatus as shown in FIG. The heat pipe allows heat generated from the device to be discharged to the outside of the device.

그러나 위와 같이 히트파이프를 이용하여 장치 내부에 생성된 열을 외부로 방출시키는 방식은 다수의 히트파이프가 장치 내외부를 관통하여 설치되어야 하므로 장치 내외부를 밀폐상태로 유지하기 어려울 뿐만 아니라 구조가 복잡하며, 아울러 히트 파이프가 고가이어서 그 비용이 많이 드는 문제점이 있다.However, the method of dissipating heat generated inside the device to the outside by using the heat pipe as described above is difficult to maintain the inside and outside of the device in a sealed state and complicated structure, since a number of heat pipes must be installed through the inside and outside of the device. In addition, there is a problem that the heat pipe is expensive and its cost is high.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 개발된 것으로 장치의 외부케이스에 통기창을 형성하거나 여러 부분을 개방시키지 않고도 장치 내부로부터 발생되는 자연 대류에 의해 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열기를 제공하고자 하는 데에 그 목적이 있다. The present invention was developed to solve the above problems to provide a radiator that can be effectively released to the outside by the natural convection generated from the inside of the device without forming a ventilation window or opening various parts of the device. Its purpose is to.

상기와 같은 본 발명의 목적은 방열기를 원통형의 기화실과; 상기 기화실과 일정거리 상부로 이격된 위치에 형성된 원통형의 응축실과; 상기 상호 이격된 기화실과 응축실을 관통 연결하는 상승구 및; 상기 상승구의 외측에 설치되며 상기 기화실과 응축실을 관통 연결하는 다수의 순환튜브로 구성하는 것에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above and the radiator and the cylindrical vaporization chamber; A cylindrical condensation chamber formed at a position spaced above the vaporization chamber by a predetermined distance; A riser through which the spaced vaporization chamber and the condensation chamber are connected to each other; It is achieved by constructing a plurality of circulation tubes installed outside the riser and connecting the vaporization chamber and the condensation chamber.

본 발명은 간단한 구조의 방열기를 통해 전기장치 등의 내부에 설치된 발열원으로부터 생성되는 열을 외부로 자연 대류에 의해 효과적으로 방출할 수 있다.According to the present invention, heat generated from a heat source installed in an electric device or the like can be effectively released to the outside by natural convection through a radiator having a simple structure.

또한 본 발명은 전기장치 등의 외부케이스에 통기창을 형성하거나 히트파이프를 설치하는 경우와 같이 여러 부분을 개방시키거나 고가의 비용을 들이지 않고도 간단하고 저렴하게 설치할 수 있으며, 아울러 장치 내부로부터 생성된 열을 자연 대류에 의해 방열시키므로 환기팬 등이 요구되지 않아 환기팬 등을 구동시키기 위한 별도의 전원이 불필요하다.In addition, the present invention can be installed simply and inexpensively without opening a number of parts or incurring expensive costs, such as forming a ventilation window or installing a heat pipe in an external case such as an electric device, and also generated from the inside of the device Since heat is radiated by natural convection, a ventilation fan or the like is not required, so a separate power source for driving the ventilation fan or the like is unnecessary.

이하에서는 첨부된 도면을 이용하여 본 발명의 구성과 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and the embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 방열기의 일실시예를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 방열기의 또 다른 실시예를 사시도이며, 도 4는 본 발명의 방열기를 나타낸 단면도로서 이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 방열기(1)는 원통형의 기화실(10), 상기 기회실(10)의 상부에 위치하며 원통형으로 이루어진 응축실(20), 상기 기화실(10)과 그 상부에 위치하는 응축실(20)을 관통 연결하는 상승구(30) 및 상기 상승구(30)의 외측에 설치되어 기화실(10)과 응축실(20)을 관통 연결하는 다수의 순환튜브(40)를 포함하는 구조로서, 이 방열기는 열전달 효율이 높은 구리 또는 알루미늄 등의 금속으로 일체형으로 제작된다.Figure 2 is a perspective view showing one embodiment of the heat sink of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing another embodiment of the heat sink of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a heat sink of the present invention as shown in these figures The radiator 1 of the present invention is a cylindrical vaporization chamber 10, located in the upper portion of the opportunity chamber 10, the condensation chamber 20 made of a cylindrical, the vaporization chamber 10 and the condensation chamber located in the upper portion A structure including a plurality of circulation tubes 40 installed through the riser 30 connected to the through hole 20 and the outer side of the riser 30 to connect the vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20 through. As a heat sink, the radiator is made of a metal such as copper or aluminum with high heat transfer efficiency.

본 발명의 방열기의 하측에 설치되는 기화실(10)은 그 내부가 중공인 원통형으로서 상기 기화실(10)의 내부 일부에는 도 4에 도시된 바와 같이 열전달 매체(50)가 저장되는데, 본 발명에 사용되는 열전달 매체(50)는 다른 물질에 비해 열용량이 상대적으로 높은 물을 사용하거나 또는 비교적 상변화가 쉬워 열전달 효과가 띄어난 프레온 냉매를 사용할 수 있는데, 프레온 냉매는 기화되는데 필요한 열이 작기 때문에 기화실이 가열되는 경우 프레온 냉매의 대부분이 기화될 수 있고, 이 경우 방열기 내부에서의 원활한 자연 대류가 일어나기가 곤란할 수 있으므로 본 발명에서는 열전달 매체로서 물을 사용한다.The vaporization chamber 10 installed below the radiator of the present invention has a hollow cylindrical shape, and a heat transfer medium 50 is stored in a portion of the vaporization chamber 10 as shown in FIG. 4. The heat transfer medium 50 used in the present invention may use water having a relatively higher heat capacity than other materials, or a Freon refrigerant having a relatively high phase transfer effect due to its relatively easy phase change. When the vaporization chamber is heated, most of the freon refrigerant may be vaporized, and in this case, since smooth natural convection inside the radiator may be difficult, water is used as the heat transfer medium in the present invention.

상기 기화실(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 윗부분이 아래 부분보다 직경이 작은 단차진 원통 형상으로도 실시될 수 있는데, 이렇게 기화실(10)을 단차진 형상으로 성형, 즉 하부는 넓게 하고 상부는 좁은 모양으로 성형함으로써 기화실(1)의 아래쪽에 위치하는 발열원으로부터 생성되는 열을 가급적 많이 받을 수 있도록 하는 동시에 발열원의 열에 의해 기화된 열전달 매체(50)가 쉽게 상승되도록 할 수 있다.The vaporization chamber 10 may also be implemented in a stepped cylindrical shape whose upper portion is smaller in diameter than the lower portion, as shown in FIG. 2. Thus, the vaporization chamber 10 is shaped into a stepped shape, that is, the lower portion is wide. And the upper part is formed in a narrow shape to receive as much heat as possible generated from the heat generating source located below the vaporization chamber 1, and at the same time it is possible to easily raise the heat transfer medium 50 vaporized by the heat of the heat generating source.

기화실(10)의 상부에는 일정거리 이격된 위치에 그 내부가 중공인 원통 형상의 응축실(20)이 위치되는데, 이 응축실(20)은 발열원에 의해 기화된 열전달 매체(50)가 후술하는 상승구(30)를 따라 상승된 후 이 응축실(20)의 내부를 통과하면서 냉각되는 공간이다.The upper portion of the vaporization chamber 10 is located in a spaced apart position a certain condensation chamber 20 of the hollow cylindrical shape, the condensation chamber 20 is a heat transfer medium 50 vaporized by a heat generating source will be described later After rising along the riser 30 is a space to be cooled while passing through the interior of the condensation chamber 20.

상기한 바와 같은 원통형의 기화실(10)과 응축실(20)은 원통 형상의 상승구(30)에 의해 연결되는데, 이때 상승구(30)의 직경은 기화실(10)과 응축실(20)의 크기에 따라 달라질 수 있으나, 발열원의 열에 의해 기화된 열전달 매체(50)가 기화하여 자연 대류에 의해 상승하는 데에 방해받지 않는 정도의 직경이면 된다.Cylindrical vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20 as described above is connected by a cylindrical riser 30, wherein the diameter of the riser 30 is the vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20 However, the diameter of the heat transfer medium 50 vaporized by the heat of the heat generating source may be such that the diameter does not interfere with the rise of natural convection.

그리고 상기 상승구(30)의 외측으로는 다수개의 튜브 형상의 순환튜브(40)가 원주 방향을 따라 기화실(10)과 응축실(20)을 관통 연결하도록 설치되는데, 이 순환튜브(40)는 도 2에 도시된 바와 같은 직선 형상이거나 도 3에 도시된 바와 같은 곡선 형상으로 이루어질 수 있는데, 이러한 순환튜브(40)의 형상이 곡선 형상으로 형성되는 경우 응축실(20)을 거치면서 냉각된 기체 상태의 열전달 매체(50)가 급속 하게 하강하지 않고 곡선 형상을 따라 천천히 하강함으로써 열교환 효율이 높아진다.In addition, a plurality of tubular circulation tubes 40 are installed to the outside of the riser 30 so as to penetrate the vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20 along the circumferential direction. 2 may be formed in a straight shape as shown in FIG. 2 or in a curved shape as shown in FIG. 3. When the shape of the circulation tube 40 is formed in a curved shape, it is cooled while passing through the condensation chamber 20. The heat transfer medium 50 in the gaseous state is not lowered rapidly but lowers slowly along the curved shape, thereby increasing heat exchange efficiency.

본 발명의 방열기는 상기한 바와 같은 구조로 이루어져 있기 때문에 장치 또는 기기 내의 전기부품 등에 의해 생성된 열은 아래쪽에 위치하는 기화실(10)의 바닥을 통해 기화실(10) 내부 일부에 저장된 열전달 매체(50)에 전달되고, 이에 의해 열전달 매체(50)가 가열되면서 기화되어 기체상태가 되며, 이 기체 상태의 열전달 매체(50)는 자연 대류에 의해 상승구(30)를 따라 응축실(20)로 상승하고, 이 응축실(20)에 인입된 기체 상태의 열전달 매체(50)는 응축실(20)을 거치면서 외부 공기 또는 외부 다른 물체와의 열교환에 의해 냉각된 후, 다시 상승구(30)의 외측에 배열된 다수개의 순환튜브(40)를 따라 기화실(10)에 다시 인입됨으로써 전기장치 등으로부터 생성된 열이 열전달 매체(50)의 상변화에 따른 대류 순환에 의해 외부 공기 또는 물체와 열 교환되는 것이다.Since the heat sink of the present invention has the structure as described above, the heat generated by the electric component or the like in the device or the device is a heat transfer medium stored in a part of the interior of the vaporization chamber 10 through the bottom of the vaporization chamber 10 located below Is transferred to 50, whereby the heat transfer medium 50 is heated and vaporized into a gaseous state, the gaseous heat transfer medium 50 being condensed along the riser 30 by natural convection. The heat transfer medium 50 in the gaseous state introduced into the condensation chamber 20 is cooled by heat exchange with external air or other external objects while passing through the condensation chamber 20, and then again the riser 30. The heat generated from the electric device or the like by being re-introduced into the vaporization chamber 10 along the plurality of circulation tubes 40 arranged outside of the external air or an object by the convection circulation according to the phase change of the heat transfer medium 50. Heat exchanged with .

이때 상승구(30)를 따라 상승된 기체 상태의 열전달 매체(50)가 기화실(10) 내부로 다시 역류하는 것을 방지하기 위해 도 3에 보인 바와 같이 상승구(30)의 상단을 응축실(20)의 내부 바닥 높이보다 돌출된 단턱부(21)가 형성된다. At this time, as shown in FIG. 3, the upper end of the riser 30 is condensed to prevent the heat transfer medium 50 in the gas state raised along the riser 30 from flowing back to the inside of the vaporization chamber 10. A stepped portion 21 protruding from the inner bottom height of 20 is formed.

또한 대류에 의한 열전달 매체(50)의 순환을 촉진시키고 유체의 흐름에 있어 사(死)영역이 형성되어 이 사영역에 의해 흐름이 정체되는 것을 방지할 수 있도록 도 4에 도시된 바와 같이 응축실(20)의 내부의 모서리 부분 및 중앙부분에는 각각 기체 상태의 열전달 매체(50)의 흐름을 안내하는 곡면 형상의 가이드부(22)가 형성된다.In addition, the condensation chamber as shown in FIG. 4 to promote circulation of the heat transfer medium 50 by convection and to prevent a dead flow due to the dead zone formed in the flow of the fluid. In the corner portion and the center portion of the inside of the 20, a curved guide portion 22 for guiding the flow of the heat transfer medium 50 in a gaseous state is formed.

또한 본 발명에서는 열교환 효율을 더욱 향상시키기 위해 몇 가지 방안을 마련하여 놓고 있는데, 그 중 하나는 응축실(20)의 상면에 외부공기와의 접촉을 위해 상부로 돌출된 방열핀(24)을 형성하는 것이며, 다른 하나는 기화실(10), 응축실(20), 상승구(30) 및 순환튜브(40)의 내부를 진공 상태로 유지하는 것이다.In addition, in the present invention, several measures are provided to further improve the heat exchange efficiency, one of which forms a heat dissipation fin 24 protruding upward for contact with external air on the upper surface of the condensation chamber 20. The other is to maintain the interior of the vaporization chamber 10, the condensation chamber 20, the riser 30 and the circulation tube 40 in a vacuum state.

상기와 같이 응축실(20)의 상면에 방열핀(24)을 형성하게 되면 응축실(20)의 상부를 평면으로 하는 것보다 외부 공기와의 열교환이 더욱 효과적으로 이루어진다.As described above, when the heat dissipation fins 24 are formed on the upper surface of the condensation chamber 20, heat exchange with the outside air is more effective than having the upper surface of the condensation chamber 20 as a plane.

그리고 기화실(10), 응축실(20), 상승구(30) 및 순환튜브(40)의 내부를 진공 상태로 형성하게 되면 내부에 공기가 충전된 것보다 열 교환 효율이 훨씬 높아지는데, 이들 내부를 진공상태로 하기 위해서는 통상적인 방법, 즉 진공펌프로 용기 내부에 존재하는 공기를 취출시킨 후 용기를 밀폐시키면 용기 내부 상태를 진공으로 할 수 있으며, 이에 구체적인 사항은 당업자의 통상적인 기술범위 내이므로 이에 대한 설명은 생략한다. In addition, when the interior of the vaporization chamber 10, the condensation chamber 20, the riser 30 and the circulation tube 40 is formed in a vacuum state, the heat exchange efficiency is much higher than that in which the air is filled. In order to make the interior into a vacuum state, the air inside the container is blown out by a conventional method, ie, a vacuum pump, and then the container is sealed to make the inside of the container a vacuum. Therefore, description thereof will be omitted.

상기와 같은 구조로 이루어진 방열기를 사용할 때는 도 4에 도시된 바와 같이 조명등(100)의 발열원(110, 120)의 상부에 방열기의 기화실(10)의 바닥을 맞대어 조명등(100) 내부에 설치함으로써 발열원으로부터 생성된 열이 기화실 내부에 존재하는 열전달 매체(50)를 기화시키고, 이 기화된 열전달 매체(50)가 상승구(30)를 타고 상승하여 외부와의 열전달에 의해 응축기(30) 내부에서 냉각된 후 다시 기화실(10)로 복귀하는 순환 사이클을 이루도록 하여 LED와 같은 발열원으로부터 생성된 열이 조명등(100)의 외부로 방출되도록 함으로써 조명등의 광원인 LED 등의 사용 수명을 늘일 수 있다.When using the radiator having the above structure as shown in Figure 4 by installing the inside of the lamp 100 to face the bottom of the vaporization chamber 10 of the radiator on top of the heat source (110, 120) of the lamp 100 The heat generated from the heat generating source vaporizes the heat transfer medium 50 existing in the vaporization chamber, and the vaporized heat transfer medium 50 rises through the riser 30 to heat transfer to the outside to allow the inside of the condenser 30 to heat up. After cooling to form a cyclic cycle of returning back to the vaporization chamber 10 by allowing the heat generated from a heat source such as LED to be discharged to the outside of the lamp 100 can extend the service life of the LED light source of the lamp. .

도 1은 종래의 히트파이를 이용하여 변압기에 의해 생성된 열을 방출시키는 냉각장치를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a cooling apparatus for dissipating heat generated by a transformer using a conventional heat pie;

도 2는 본 발명에 따른 방열기의 일실시예를 보인 사시도,Figure 2 is a perspective view of one embodiment of a radiator according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 방열기의 또 다른 실시예를 보인 사시도,3 is a perspective view showing another embodiment of the radiator according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 방열기를 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view showing a radiator according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 조명등의 방열기의 하나의 실시예를 보인 사시도이다.5 is a perspective view showing one embodiment of a radiator of a lamp according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10: 기화실 20: 응축실10: vaporization chamber 20: condensation chamber

21: 단턱부 22: 가이드부21: step portion 22: guide portion

24: 방열핀 30: 상승구24: heat sink fin 30: riser

40: 순환튜브 50: 열전달 매체40: circulation tube 50: heat transfer medium

Claims (4)

장치의 내부로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열기에 있어서,In the radiator for dissipating heat generated from the inside of the device to the outside, 원통형의 기화실(10);Cylindrical vaporization chamber 10; 상기 기화실(10)과 일정거리 상부로 이격된 위치에 형성된 원통형의 응축실(20);A cylindrical condensation chamber 20 formed at a position spaced apart from the vaporization chamber 10 by a predetermined distance; 상기 기화실(10)과 응축실(20)을 관통 연결하는 상승구(30) ;A riser 30 through which the vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20 are connected; 상기 상승구(30)의 외측에 설치되며, 기화실(10)과 응축실(20)을 관통 연결하는 다수의 순환튜브(40)로 이루어지며,It is installed on the outside of the riser 30, made of a plurality of circulation tubes 40 for connecting through the vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20, 상기 응축실(20)의 상면에는 방열핀(24)이 형성되고, 응축실(20)의 내부의 모서리부분 및 중앙부분에는 각각 곡면 형상의 가이드부(22)가 형성된 것을 특징으로 하는 방열기.Heat dissipation fin 24 is formed on the upper surface of the condensation chamber 20, the radiator characterized in that the guide portion 22 of the curved shape is formed in the corner portion and the center portion of the inside of the condensation chamber (20). 장치의 내부로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열기에 있어서,In the radiator for dissipating heat generated from the inside of the device to the outside, 원통형의 기화실(10);Cylindrical vaporization chamber 10; 상기 기화실(10)과 일정거리 상부로 이격된 위치에 형성된 원통형의 응축실(20);A cylindrical condensation chamber 20 formed at a position spaced apart from the vaporization chamber 10 by a predetermined distance; 상기 기화실(10)과 응축실(20)을 관통 연결하는 상승구(30) ;A riser 30 through which the vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20 are connected; 상기 상승구(30)의 외측에 설치되며, 기화실(10)과 응축실(20)을 관통 연결하는 다수의 순환튜브(40)로 이루어지며,It is installed on the outside of the riser 30, made of a plurality of circulation tubes 40 for connecting through the vaporization chamber 10 and the condensation chamber 20, 상기 기화실(10)의 내부에는 열전달 매체(50)가 저장되되, 열전달 매체(50)는 물로서 기화실(10)의 일부에 저장되며,The heat transfer medium 50 is stored in the vaporization chamber 10, but the heat transfer medium 50 is stored in a part of the vaporization chamber 10 as water. 상기 응축실(20)의 상면에는 방열핀(24)이 형성되고, 응축실(20)의 내부의 모서리부분 및 중앙부분에는 각각 곡면 형상의 가이드부(22)가 형성된 것을 특징으로 하는 방열기.Heat dissipation fin 24 is formed on the upper surface of the condensation chamber 20, the radiator characterized in that the guide portion 22 of the curved shape is formed in the corner portion and the center portion of the inside of the condensation chamber (20). 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 기화실(10), 응축실(20), 상승구(30) 및 순환튜브(40)의 내부 공간은 진공상태인 것을 특징으로 하는 방열기.Radiator, characterized in that the inner space of the vaporization chamber 10, the condensation chamber 20, the riser 30 and the circulation tube 40 is in a vacuum state.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101395014B1 (en) 2012-10-18 2014-05-30 인하대학교 산학협력단 LED fishing lamp heat sink structure
WO2020096320A1 (en) * 2018-11-07 2020-05-14 주식회사 스마트웨어솔루션 Heat conduction system for cooling electrical or electronic device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986550A (en) 1973-10-11 1976-10-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat transferring apparatus
KR200228725Y1 (en) 2000-12-27 2001-07-19 김선일 Radiation tube for high tempreture
KR200263467Y1 (en) * 2001-11-03 2002-02-04 안용상 Device for heat dissipation using thermal base in communication equipment
JP2003130561A (en) * 2001-10-25 2003-05-08 Denso Corp Boiling cooler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986550A (en) 1973-10-11 1976-10-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat transferring apparatus
KR200228725Y1 (en) 2000-12-27 2001-07-19 김선일 Radiation tube for high tempreture
JP2003130561A (en) * 2001-10-25 2003-05-08 Denso Corp Boiling cooler
KR200263467Y1 (en) * 2001-11-03 2002-02-04 안용상 Device for heat dissipation using thermal base in communication equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101395014B1 (en) 2012-10-18 2014-05-30 인하대학교 산학협력단 LED fishing lamp heat sink structure
WO2020096320A1 (en) * 2018-11-07 2020-05-14 주식회사 스마트웨어솔루션 Heat conduction system for cooling electrical or electronic device

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