KR100904035B1 - Cassette and cleaning apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실리콘 제품을 수납하기 위한 카세트에 있어서, 내부에 소정 공간이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 상부에 형성되어 실리콘 제품을 측면에서 고정시키기 위해 대향 마련된 플레이트와 상기 대향 마련된 플레이트의 내측으로부터 돌출 형성된 다수의 슬롯바를 포함하는 측부 안착부와, 상기 몸체의 하부에 형성되어 실리콘 제품의 하부를 지지하는 하부 안착부를 포함한다.The present invention provides a cassette for accommodating a silicone product, the body having a predetermined space formed therein, and formed on the upper portion of the body protruding from the inner side of the plate and the opposite provided to secure the silicon product from the side And a side seat portion including a plurality of slot bars, and a bottom seat portion formed at the bottom of the body to support the bottom portion of the silicone product.

상기와 같은 발명은 사이즈 및 형상이 서로 다른 실리콘 제품을 동시에 세정함으로써, 세정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있으며, 제조 생산성을 향상시키고 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.The invention as described above has the effect of reducing the time required for cleaning by simultaneously cleaning the silicon products of different sizes and shapes, and has the effect of improving the manufacturing productivity and reduce the cost.

잉곳, 카세트, 세정부, 이송부, 세정 장치 Ingot, Cassette, Cleaner, Transfer, Cleaner

Description

카세트 및 이를 구비하는 세정 장치{CASSETTE AND CLEANING APPARATUS HAVING THE SAME}Cassette and cleaning device having same {CASSETTE AND CLEANING APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양한 사이즈를 가지는 실리콘 제품을 이송하기 위한 카세트 및 이를 구비하는 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning apparatus, and more particularly, to a cassette for transferring a silicon product having a variety of sizes and a cleaning apparatus having the same.

일반적으로 반도체 소자는 기판(즉, 실리콘 웨이퍼) 상에 반도체성 박막, 도전성 박막 또는 절연성의 박막을 형성하고, 이들의 일부를 식각하여 제작한다. 최근 들어, 박막의 형성 공정과 식각 공정시 플라즈마 기술을 이용하여 공정 효율을 증대시키고 있다. 예를 들면, 식각 공정은 플라즈마 식각 챔버에 반응 가스를 공급하고, 챔버에 고주파 전원을 인가하여 반응 가스를 여기된 플라즈마 상태가 되도록 한다. 이와 같이 반응 가스를 플라즈마화시켜 반응 가스의 물리적인 충돌에 의해 박막이 제거됨으로 인해 박막의 제거 성능을 향상시킬 수 있다.In general, a semiconductor device forms a semiconducting thin film, a conductive thin film, or an insulating thin film on a substrate (that is, a silicon wafer), and fabricates a portion of the semiconductor device by etching. In recent years, plasma efficiency has been increased in forming and etching processes of thin films to increase process efficiency. For example, the etching process supplies a reactive gas to the plasma etching chamber and applies a high frequency power to the chamber to bring the reactive gas into an excited plasma state. As such, the thin film is removed by the physical collision of the reactive gas by plasma forming the reactive gas, thereby improving the removal performance of the thin film.

플라즈마 식각 챔버는 웨이퍼가 안착되는 하부 전극과, 웨이퍼의 에지 영역에 마련된 실리콘 링과, 상기 하부 전극 상측에 마련되어 샤워헤드 기능을 갖는 상부 전극을 구비한다. 여기서, 상기 전극판 및 실리콘 링은 일반적으로 실리콘을 이 용하여 제작한다.The plasma etching chamber includes a lower electrode on which the wafer is seated, a silicon ring provided in an edge region of the wafer, and an upper electrode provided on the lower electrode and having a showerhead function. Here, the electrode plate and the silicon ring are generally manufactured using silicon.

이와 같이 실리콘으로 제작되는 실리콘 제품 즉, 전극판 및 실리콘 링은 실리콘 단결정 잉곳을 절단하여 제조되며, 통상적으로 와이어 소잉(Wire Sawing) 공정을 통해 이루어진다. 이때, 와이어 소잉 공정이 진행된 후에는 잉곳의 절단 과정에서 발생되는 각종 이물질 예를 들어 파티클 및 중금속 오염 물질을 제거하기 위해 세정이 수행된다.As described above, a silicon product made of silicon, that is, an electrode plate and a silicon ring is manufactured by cutting a silicon single crystal ingot, and is usually made through a wire sawing process. In this case, after the wire sawing process is performed, cleaning is performed to remove various foreign substances, such as particles and heavy metal contaminants generated during the cutting of the ingot.

잉곳으로부터 제작된 실리콘 제품들 즉, 전극판 및 실리콘 링은 사용되어질 공정에 따라 그 사이즈가 완전히 상이하게 제작되기 때문에 사이즈가 서로 다른 실리콘 제품들은 같은 사이즈를 가지는 제품군을 분류하여 세정 공정이 수행된다.Since the silicon products manufactured from the ingots, that is, the electrode plate and the silicon ring, are manufactured completely different in size according to the process to be used, the silicon products having different sizes are cleaned by classifying a family having the same size.

하지만, 서로 다른 사이즈의 실리콘 제품을 세정하기 위해서는 사이즈가 동일한 실리콘 제품에 따라 나누어 세정을 해야 하고, 특히, 링은 웨이퍼나 전극의 형상과 다르기 때문에 제품의 형상에 따라 따로 세정을 수행하여야 하는 문제점이 발생된다. 이는 제품의 사이즈 및 형상에 따라 세정을 하여야 하는 횟수가 늘어나기 때문에 세정에 걸리는 시간 및 재료비의 상승 등의 문제점을 야기시킨다.However, in order to clean silicon products of different sizes, it is necessary to separate and clean them according to silicon products of the same size, and in particular, since the ring is different from the shape of a wafer or an electrode, there is a problem of separately cleaning according to the shape of the product. Is generated. This causes problems such as time required for cleaning and an increase in material cost because the number of times to be cleaned increases according to the size and shape of the product.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 사이즈가 서로 다른 실리콘 제품을 동시에 세정하기 위한 카세트 및 이를 구비하는 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a cassette and a cleaning device having the same for cleaning the silicon products of different sizes at the same time.

또한, 본 발명은 형상이 서로 다른 실리콘 제품을 동시에 세정하기 위한 카세트 및 이를 구비하는 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a cassette and a cleaning device having the same for cleaning the silicon products of different shapes at the same time.

본 발명은 실리콘 제품을 수납하기 위한 카세트에 있어서, 내부에 소정 공간이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 상부에 형성되어 실리콘 제품을 측면에서 고정시키기 위해 대향 마련된 플레이트와 상기 대향 마련된 플레이트의 내측으로부터 돌출 형성된 다수의 슬롯바를 포함하는 측부 안착부와, 상기 몸체의 하부에 형성되어 실리콘 제품의 하부를 지지하는 하부 안착부를 포함하고, 상기 슬롯바의 길이는 플레이트 사이의 간격의 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 카세트를 제공한다.The present invention provides a cassette for accommodating a silicone product, the body having a predetermined space formed therein, and formed on the upper portion of the body protruding from the inner side of the plate and the opposite provided to secure the silicon product from the side And a side seating portion including a plurality of slot bars, and a lower seating portion formed at a lower portion of the body to support a lower portion of a silicone product, wherein the length of the slot bars is 0.5 or less of a gap between the plates. to provide.

본 발명의 카세트 및 이를 구비하는 세정 장치는 사이즈 및 형상이 서로 다른 실리콘 제품을 동시에 세정함으로써, 세정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.The cassette of the present invention and the cleaning device having the same have the effect of reducing the time taken for cleaning by simultaneously cleaning silicon products having different sizes and shapes.

또한, 본 발명은 사이즈 및 형상이 서로 다른 실리콘 제품을 동시에 세정함으로써, 제조 생산성을 향상시키고 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention by washing the silicon products of different sizes and shapes at the same time, there is an effect that can improve the manufacturing productivity and reduce the cost.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 실리콘 제품을 수납하기 위한 카세트에 있어서, 내부에 소정 공간이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 상부에 형성되어 실리콘 제품을 측면에서 고정시키기 위해 대향 마련된 플레이트와 상기 대향 마련된 플레이트의 내측으로부터 돌출 형성된 다수의 슬롯바를 포함하는 측부 안착부와, 상기 몸체의 하부에 형성되어 실리콘 제품의 하부를 지지하는 하부 안착부를 포함하고, 상기 슬롯바의 길이는 플레이트 사이의 간격의 0.5 이하인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a cassette for accommodating a silicone product, a body having a predetermined space formed therein, and a plate provided on the upper side of the body to face the silicon product and the side is provided A side seating portion including a plurality of slot bars protruding from an inner side of a plate provided opposite to each other, and a lower seating portion formed at a lower portion of the body to support a lower portion of a silicon product, the length of the slot bar being a distance between the plates. It is characterized by being 0.5 or less.

상기 일측에 마련된 다수의 슬롯바 사이의 공간의 폭은 플레이트로부터 멀어질수록 커지는 것을 특징으로 한다. The width of the space between the plurality of slot bars provided on one side is characterized in that the greater the distance from the plate.

상기 다수의 슬롯바 사이에는 고정 부재가 더 마련된 것을 특징으로 한다. A fixing member is further provided between the plurality of slot bars.

상기 슬롯바의 길이는 플레이트 사이의 간격의 0.1 이상인 것을 특징으로 한다. The length of the slot bar is characterized in that more than 0.1 of the interval between the plates.

상기 대향 마련된 적어도 한 쌍의 슬롯바의 길이는 플레이트 사이의 간격의 0.75인 것을 특징으로 한다.The length of the at least one pair of slot bars facing each other is 0.75 of the gap between the plates.

상기 하부 안착부는 바 형상으로 형성되고, 상부에는 내측으로 오목하게 형성된 안착홈이 형성된 것을 특징으로 한다. The lower seating portion is formed in a bar shape, the upper portion is characterized in that the seating groove is formed concave inwardly.

상기 안착홈은 내측으로 갈수록 폭이 작아지는 것을 특징으로 한다. The seating groove is characterized in that the width becomes smaller toward the inner side.

상기 안착홈은 슬롯바 사이의 공간과 대응하는 하부에 형성된 것을 특징으로 한다.The seating groove is formed in the lower portion corresponding to the space between the slot bar.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 1은 본 발명에 따른 카세트가 구비된 세정 장치를 나타낸 개략도이고, 도 2는 본 발명에 따른 카세트를 나타낸 사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 카세트의 측부 안착부를 중심으로 나타낸 사시도 및 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카세트의 하부 안착부를 나타낸 정면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 카세트의 변형예를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 카세트가 이송부에 의해 지지되는 모습을 나타낸 사시도이다.1 is a schematic view showing a cleaning apparatus with a cassette according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a cassette according to the present invention, Figures 3 and 4 is a perspective view showing the side seating portion of the cassette according to the present invention And a plan view, Figure 5 is a front view showing the lower seating portion of the cassette according to the invention, Figure 6 is a perspective view showing a variant of the cassette according to the invention, Figure 7 is a cassette according to the invention is supported by the conveying portion It is a perspective view showing the state.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 세정 장치는 일방향으로 서로 인접하게 마련된 로더부(200)와, 세정부(300)와, 건조부(400)와, 언로더부(500)와, 상기 로더부(200) 내에 마련되어 세정될 실리콘 제품(10)을 저장하는 카세트(100)와, 상기 카세트(100)를 로더부(200), 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(500)로 이동시키는 이송부(600)를 포함한다. 여기서, 실리콘 제품(10)으로는 플레이트 또는 중심부가 제거된 환형의 링이 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the cleaning device according to the present invention includes a loader part 200, a washing part 300, a drying part 400, an unloader part 500, and the loader provided adjacent to each other in one direction. A cassette 100 provided in the unit 200 to store the silicon product 10 to be cleaned, and the cassette 100 includes the loader unit 200, the cleaning unit 300, the drying unit 400, and the unloader unit ( And a transfer part 600 moving to 500. Here, the silicone product 10 may be an annular ring with a plate or a center removed.

로더부(200)는 전처리를 마친 실리콘 제품(10)을 보관하는 것으로서, 상기 로딩부(200) 내에는 전처리를 마친 실리콘 제품(10)이 수납되어 있는 카세트(100) 가 안착된다. 물론, 로더부(200) 내에는 다수의 카세트(100)가 안착될 수 있음은 물론이다. 카세트(100)에 안착되는 실리콘 제품(10)으로는 실리콘 웨이퍼 또는 전극일 수 있는 원형의 플레이트 형상의 실리콘 원판 또는 중심부가 제거된 원형의 플레이트 형상의 실리콘 링이 사용되며, 각각의 실리콘 제품(10)의 사이즈 및 형상은 서로 상이하다. 또한, 실리콘 제품(10)은 카세트(100)에 안착된 상태에서 카세트(100)를 이동시켜 다음 공정을 수행한다.The loader 200 stores the pretreated silicon product 10, and the cassette 100 in which the pretreated silicon product 10 is accommodated is mounted in the loading part 200. Of course, the plurality of cassettes 100 may be seated in the loader 200. As the silicon product 10 seated in the cassette 100, a circular plate-shaped silicon disc, which may be a silicon wafer or an electrode, or a circular plate-shaped silicon ring from which a center is removed, is used. ) Size and shape are different from each other. In addition, the silicone product 10 moves the cassette 100 in a state where it is seated on the cassette 100 to perform the following process.

세정부(300)는 로더부(200)에 인접하게 마련된 선반(310) 상에 설치되며, 케미컬 세정조(320, 이하에서는 '약액조'라 칭함)와 린스 세정조(330, 이하에서는 '린스조'라 칭함)를 포함한다. 상기 약액조(320) 및 린스조(330)는 다수개가 마련될 수 있으며, 다수의 약액조(320) 및 린스조(330)는 교차로 배열되는 것이 바람직하다. 여기서, 교차로 배열된 약액조(320) 및 린스조(330)는 린스조-약액조-린스조-약액조-린스조 순으로 배열하는 것이 더욱 바람직하다. 즉, 파티클 및 중금속 오염 물질이 표면에 부착된 실리콘 제품(10)은 약액조(320)와 린스조(330)에 번갈아가며 세정됨으로써, 세정력을 증대시킬 수 있다.The cleaning unit 300 is installed on the shelf 310 provided adjacent to the loader unit 200, and includes a chemical cleaning tank 320 (hereinafter referred to as a chemical solution tank) and a rinse cleaning tank 330 (hereinafter, rinsed). Joe '). The chemical liquid tank 320 and the rinsing tank 330 may be provided in plural, and the plurality of chemical liquid tank 320 and the rinsing tank 330 are preferably arranged in an intersection. Here, the chemical solution tank 320 and the rinse bath 330 arranged in a cross-section is more preferably arranged in the order of rinse bath-chemical bath-rinse bath-chemical bath-rinse bath. That is, the silicon product 10 having particles and heavy metal contaminants adhered to the surface may be alternately cleaned in the chemical solution tank 320 and the rinse bath 330, thereby increasing cleaning power.

약액조(320)는 상부가 개방된 박스 형상으로 형성되고, 선반(310)의 상부 일측에 마련된다. 약액조(320)는 전처리 과정 중 와이어 소잉 시 발생되어 실리콘 제품(10)의 표면에 존재하는 이물질 즉, 파티클 및 중금속 오염 물질을 제거하는 역할을 한다. 약액조(320)의 재질로는 세정액으로부터 보호하기 위해 테프론 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 물론, 약액조(320)의 재질은 이에 한정되지 않으며 세정액에 의해 녹이 발생되지 않는 재질이면 어떠한 재로를 사용하여도 무방하다. 또 한, 약액조(320)의 일측에는 약액조(320)에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부(미도시)가 연결될 수 있으며, 물론, 세정액 공급부 없이 약액조(320)에 세정액이 미리 채워진 상태에서 세정을 수행할 수도 있다. 여기서, 약액조(320)에 공급되는 세정액으로는 암모니아-과산화수소-물을 혼합한 혼합 세정액(SC1)을 사용할 수 있으며, 이외에도 황산-과산화수소-물(SPM), 염산-과산화수소-물(SC2)가 사용될 수 있다. 또한, 약액조(320)는 실리콘 제품(10)의 표면에 형성된 변질층을 제거하기 위한 세정조로 사용될 수 있다. 즉, 실리콘 제품(10)의 평탄화 공정에서 발생된 변질층을 제거하기 위해 세정액으로 산 또는 알칼리 에칭액을 사용하고 이에 의해 실리콘 제품(10)의 표면의 변질층을 제거하는 에칭 공정이 수행될 수 있다.The chemical liquid tank 320 is formed in a box shape with an open upper portion, and is provided at an upper side of the shelf 310. The chemical solution 320 is generated during wire sawing during the pretreatment process to remove foreign substances, that is, particles and heavy metal contaminants present on the surface of the silicon product 10. The chemical liquid tank 320 is preferably formed of a Teflon material in order to protect it from the cleaning liquid. Of course, the material of the chemical tank 320 is not limited thereto, and any material may be used as long as the material does not generate rust by the cleaning liquid. In addition, a cleaning liquid supply unit (not shown) for supplying a cleaning liquid to the chemical liquid tank 320 may be connected to one side of the chemical liquid tank 320, and, of course, in a state in which the cleaning liquid is pre-filled in the chemical liquid tank 320 without the cleaning liquid supply part. Cleaning may also be performed. Here, as the cleaning liquid supplied to the chemical tank 320, a mixed cleaning liquid SC1 mixed with ammonia-hydrogen peroxide-water may be used. In addition, sulfuric acid-hydrogen peroxide-water (SPM) and hydrochloric acid-hydrogen peroxide-water (SC2) may be used. Can be used. In addition, the chemical liquid tank 320 may be used as a cleaning tank for removing the altered layer formed on the surface of the silicon product 10. That is, an etching process may be performed in which an acid or alkali etching solution is used as a cleaning liquid to remove the deteriorated layer generated in the planarization process of the silicon product 10, and thereby the deteriorated layer on the surface of the silicon product 10 is removed. .

약액조(320)의 일측에는 파티클 및 중금속 오염 물질이 부착된 실리콘 제품(10)의 세정력을 높이기 위해 가열 부재(322)가 마련될 수 있으며, 가열 부재(322)에 의해 가열된 세정액은 실리콘 제품(10)에 부착된 오일류의 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 실리콘 제품(10)의 세정력을 더욱 높이기 위해 약액조(320)의 내부에 초음파 발생기(324)를 더 마련할 수 있으며, 초음파 발생기(324)로부터 발생된 초음파는 가열된 세정액과 함께 실리콘 제품(10)에 부착된 파티클 및 중금속 오염 물질 등을 효과적으로 제거할 수 있다.One side of the chemical tank 320 may be provided with a heating member 322 to increase the cleaning power of the silicon product 10 is attached to the particles and heavy metal contaminants, the cleaning liquid heated by the heating member 322 is a silicone product Particles of oils adhered to (10) can be effectively removed. In addition, in order to further increase the cleaning power of the silicon product 10, the ultrasonic generator 324 may be further provided inside the chemical tank 320, and the ultrasonic wave generated from the ultrasonic generator 324 may be heated together with the heated cleaning liquid. Particles and heavy metal contaminants adhering to (10) can be effectively removed.

린스조(330)는 약액조(320)의 일측에 마련되며, 약액 세정을 마친 실리콘 제품(10)에 잔류하는 화학 약품인 약액과 파티클 및 중금속 오염 물질 등을 제거하는 역할을 한다. 여기서, 린스조(330)의 세정액으로는 초순수(DI Water)가 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 린스조(330)에는 약액조(320)와 마찬가지로 실리콘 제 품(10)의 세정력을 증대시키기 위해 가열 부재 및 초음파 발생기가 더 마련될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 린스조(330)에 인입된 실리콘 제품(10)의 세정력을 높이기 위해 린스조(330)를 내조와, 내조의 외주면을 따라 형성된 외조로 구성할 수 있으며, 내조에 담겨진 세정액을 외조로 오버플로우(Over Flow)시켜 실리콘 제품(10)을 세정할 수 있다.The rinse bath 330 is provided at one side of the chemical tank 320, and serves to remove chemicals, particles, and heavy metal contaminants, which are chemicals remaining in the silicon product 10 which has been cleaned. Here, it is preferable that ultrapure water (DI Water) is used as the cleaning liquid of the rinse bath 330. In addition, the rinse tank 330 may be further provided with a heating member and an ultrasonic generator in order to increase the cleaning power of the silicon product 10, like the chemical liquid tank 320. In addition, in order to increase the cleaning power of the silicone product 10 introduced into the rinse tank 330, the rinse tank 330 may be composed of an inner tank and an outer tank formed along the outer circumferential surface of the inner tank, and the cleaning liquid contained in the inner tank is an outer tank. Overflow may be used to clean the silicon product 10.

건조부(400)는 세정부(300)의 일측에 마련되어 있으며, 세정 및 린스를 마친 실리콘 제품(10) 표면에 잔류하는 린스액을 건조시키는 역할을 한다. 여기서, 건조부(400) 내에는 인입된 실리콘 제품(10)을 건조시키기 위해 건조 장치(미도시)가 더 마련될 수 있으며, 건조 장치 대신 스프레이 건을 건조부(400) 내의 일측에 설치하고, 스프레이 건에서 비활성 가스 또는 공기를 분사하여 실리콘 제품(10)에 잔류하는 린스액을 건조시킬 수 있다. 언로더부(500)는 건조부(400)의 일측에 마련되어 있으며, 세정 및 건조를 마친 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트를 언로딩시키는 역할을 한다. 여기서, 상기 건조부(400)는 생략될 수 있으며, 건조부(400)가 생략될 경우 언로더부(500)를 습식조(Wet Bath)로 사용할 수 있으며, 습식조에는 초순수가 담겨질 수 있다.The drying unit 400 is provided on one side of the cleaning unit 300 and serves to dry the rinse liquid remaining on the surface of the silicon product 10 which has been cleaned and rinsed. Here, a drying device (not shown) may be further provided in the drying part 400 to dry the drawn silicon product 10, and a spray gun is installed at one side in the drying part 400 instead of the drying device. An inert gas or air may be sprayed from the spray gun to dry the rinse liquid remaining in the silicon product 10. The unloader unit 500 is provided on one side of the drying unit 400 and serves to unload the cassette in which the silicon product 10 which has been cleaned and dried is stored. Here, the drying unit 400 may be omitted. When the drying unit 400 is omitted, the unloader 500 may be used as a wet bath, and ultrapure water may be contained in the wet bath.

본 발명에 따른 카세트(100)는 내화학성 재질 예를 들면, 불소 수지(PVDF,Polyvinylidene fluoride) 또는 테프론(TEFLON) 재질로 형성되고, 서로 다른 사이즈 및 서로 다른 형상을 가지는 실리콘 제품(10) 즉, 원판 형상의 실리콘 웨이퍼와 전극, 중심부가 제거된 환형 형상의 링을 수납하는 역할을 한다. 카세트(100)는 상부가 개방된 사각 박스 형상으로 형성되고, 카세트(100)의 측부에는 실리콘 제품(10)의 측부를 안착 고정시키기 위한 측부 안착부가 형성되어 있으며, 카세트(100)의 하부에는 실리콘 제품의 하부를 안착 고정시키는 하부 안착부가 형성되어 있다. 즉, 서로 다른 사이즈 및 서로 다른 형상을 가지는 다수의 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트(100)는 로더부(200), 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(500)를 거치면서 카세트(100) 내에 수납된 실리콘 제품(10)의 세정을 수행한다. 여기서, 본 발명에 따른 카세트(100)는 이하에서 도면을 참조하여 상세히 설명한다.The cassette 100 according to the present invention is formed of a chemical resistant material, for example, a fluorine resin (PVDF, Polyvinylidene fluoride) or Teflon (TEFLON) material, the silicon product 10 having different sizes and different shapes, that is, The disk-shaped silicon wafer and the electrode, and serves to accommodate the annular ring from which the center is removed. Cassette 100 is formed in a rectangular box shape with an open upper portion, the side of the cassette 100 has a side seating portion for seating and fixing the side of the silicone product 10, the lower portion of the cassette 100 A lower seating portion is formed which seats and fixes the lower portion of the product. That is, the cassette 100 in which a plurality of silicon products 10 having different sizes and different shapes are accommodated may include a loader part 200, a cleaning part 300, a drying part 400, and an unloader part 500. While performing the cleaning of the silicon product 10 accommodated in the cassette 100. Here, the cassette 100 according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings below.

이송부(600)는 로더부(200), 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(500)의 상부에 이동 가능하도록 마련되어 있으며, 실리콘 제품(10)이 수납된 본 발명에 따른 카세트(100)를 이송시키는 역할을 한다. 이송부(600)는 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트(100)를 하부에서 지지하는 지지대(610)와, 상기 지지대(610)의 상부에 연결되어 카세트(100)를 로더부(200), 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(500)로 이동시키는 몸체(620)를 포함한다. 즉, 지지대(610)는 로더부(200)의 상부에서 수직 하강하여 로더부(200) 내에 마련된 카세트(100)를 고정 안착시키고, 다시 수직으로 상승하여 카세트(100)를 로더부(200)의 외부로 꺼낸다. 이어서, 지지대(610)에 안착된 카세트(100)는 지지대(610)의 상부에 연결된 몸체(620)에 의해 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(500)로 이동된다.The transfer part 600 is provided to be movable on the loader part 200, the cleaning part 300, the drying part 400, and the unloader part 500, and according to the present invention in which the silicon product 10 is accommodated. It serves to transfer the cassette (100). The transfer unit 600 is connected to an upper portion of the support 610 for supporting the cassette 100 in which the silicon product 10 is stored thereon, and the upper portion of the support 610 so that the cassette 100 may be loaded into the loader 200. It includes a body 620 to move to the government unit 300, the drying unit 400 and the unloader unit 500. That is, the support 610 vertically descends from the upper part of the loader part 200 to fix and seat the cassette 100 provided in the loader part 200, and vertically ascend again to raise the cassette 100 to the loader part 200. Take out. Subsequently, the cassette 100 seated on the support 610 is moved to the cleaning part 300, the drying part 400, and the unloader part 500 by the body 620 connected to the upper part of the support 610.

한편, 본 발명에 따른 카세트(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 실리콘 제품(10)을 수납하기 위해 소정 공간이 마련된 몸체(110)와, 상기 몸체(110)의 상부에 형성된 측부 안착부(120)와, 상기 몸체의 하부에 마련된 하부 안착부(130) 를 포함한다.On the other hand, the cassette 100 according to the present invention, as shown in Figure 2, the body 110 is provided with a predetermined space for accommodating the silicon product 10 therein, and the side portion formed on the upper portion of the body 110 It includes a seating portion 120, and a lower seating portion 130 provided in the lower portion of the body.

몸체(110)는 소정 간격 대향 마련된 제 1 및 제 2 평면부(112a, 112b)와, 상기 제 1 및 제 2 평면부(112a, 112b)의 끝단으로부터 상부로 연장형성된 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)를 포함한다. 제 1 평면부(112a) 및 제 2 평면부(112b)의 각각의 끝단에는 상부로 연장 형성된 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)가 형성되고, 제 1 수직부(116a)와 제 3 수직부(116c) 상부의 내측면 사이를 연결하고, 제 2 수직부(116b)와 제 4 수직부(116d) 상부의 내측면 사이를 연결하도록 측부 안착부(120)가 형성된다. 또한, 제 1 및 제 2 평면부(112a, 112b) 사이에는 제 1 및 제 2 평면부(112a, 112b)를 연결하도록 하부 안착부(130)가 형성된다. 여기서, 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)의 외측의 상부에는 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)로부터 연장 형성된 돌출부(114)가 형성되어 있으며, 상기 돌출부(114)의 하부에 이송부(600)의 지지대(610)가 결합된다.The body 110 includes first and second planar portions 112a and 112b provided to face each other and first to fourth vertical portions extending upward from ends of the first and second planar portions 112a and 112b. (116a-116d). At each end of the first planar portion 112a and the second planar portion 112b, first to fourth vertical portions 116a to 116d extending upward are formed, and the first vertical portion 116a and the third The side seating portion 120 is formed to connect between the inner surface of the upper portion of the vertical portion 116c and to connect between the inner surface of the second vertical portion 116b and the upper portion of the fourth vertical portion 116d. In addition, a lower seating part 130 is formed between the first and second planar parts 112a and 112b to connect the first and second planar parts 112a and 112b. Here, a protrusion 114 extending from the first to fourth vertical portions 116a to 116d is formed at an upper portion of the outer side of the first to fourth vertical portions 116a to 116d, and a lower portion of the protrusion 114 is formed. The support 610 of the transfer unit 600 is coupled to.

측부 안착부(120)는 몸체(110)의 상부에 형성되고, 실리콘 제품(10)의 일면 및 타면의 일부를 지지하도록 2개의 측부 안착부(120a, 120b)가 소정 간격 이격되어 마련된다.The side seating part 120 is formed on the upper portion of the body 110, and two side seating parts 120a and 120b are provided to be spaced apart by a predetermined interval so as to support a part of one surface and the other surface of the silicon product 10.

일측에 마련된 측부 안착부(120a)는 사각 형상의 플레이트(122a)와, 상기 플레이트(122a)의 일면으로부터 돌출 형성된 슬롯바(124a, Slot Bar)를 포함한다. 슬롯바(124a)는 플레이트(122a)의 일면으로부터 연장 돌출되도록 다수개가 형성되며, 다수개의 슬롯바(124a)는 소정 간격 이격되어 형성된다. 여기서, 슬롯바(124a)는 플레이트(122a)의 일면으로부터 수직 방향으로 돌출 형성될 수 있으며, 소정의 경 사를 갖도록 하향 경사져서 형성될 수 있다.The side seating part 120a provided at one side includes a square plate 122a and a slot bar 124a protruding from one surface of the plate 122a. A plurality of slot bars 124a are formed to protrude from one surface of the plate 122a, and the plurality of slot bars 124a are formed at predetermined intervals. Here, the slot bar 124a may be formed to protrude in a vertical direction from one surface of the plate 122a, and may be formed to be inclined downward to have a predetermined inclination.

또한, 타측에 마련된 측부 안착부(120b)는 일측에 마련되어 슬롯바(124a)가 돌출 형성된 플레이트(122a) 면과 대향하는 플레이트(122b) 면에 슬롯바(124b)가 돌출 형성되도록 배치된다. 즉, 양측의 슬롯바(124a, 124b)는 서로 마주보며 소정 간격 이격되어 있다.In addition, the side seating portion 120b provided on the other side is disposed on one side such that the slot bar 124b protrudes from the surface of the plate 122b facing the surface of the plate 122a on which the slot bar 124a protrudes. That is, the slot bars 124a and 124b on both sides are spaced apart from each other by facing each other.

일측 및 타측에 마련된 측부 안착부(120a, 120b)의 다수의 슬롯바(124a, 124b) 사이에는 서로 다른 사이즈 및 형상의 실리콘 제품(10) 즉, 원판 형상의 플레이트(10b), 중심부가 제거된 링(10a)이 안착되며, 실리콘 제품(10)의 일측 및 타측을 안착 고정한다.Between the slot bars 124a and 124b of the side seating portions 120a and 120b provided at one side and the other side, silicon products 10 having different sizes and shapes, that is, disc shaped plates 10b and center portions are removed. The ring 10a is seated and fixes one side and the other side of the silicone product 10.

도 3 및 도 4를 참조하면, 원판 형상의 플레이트(10b)는 일측 및 타측에 대향 마련된 2개의 슬롯바(124a, 124b)와, 그와 인접한 슬롯바(124a, 124b) 사이에 안착되고, 원판 형상의 실리콘 제품(10b)과 서로 다른 사이즈 및 형상을 가진 다른 실리콘 제품(10a)들도 다수의 슬롯바(124a, 124b)와 그와 인접한 슬롯바(124a, 124b) 사이에 안착되는 것이 바람직하다. 일측 및 타측으로부터 돌출된 슬롯바의 길이(B)는 다양한 크기 및 형상을 가진 실리콘 제품을 지지할 수 있는 정도의 길이로 연장되면 충분하다. 측부 플레이트 사이의 간격(A)을 100으로 하는 경우 슬롯바의 길이(B)는 10 내지 50일 수 있다. 이때, 슬롯바의 길이(B)가 10보다 작은 경우 작은 크기의 실리콘 제품(10)을 지지할 수 없고, 50보다 큰 경우는 슬롯바의 길이(B)가 플레이트 간격(A)보다 커지게 되어 카세트 외부로 돌출된다. 슬롯바의 길이(B)가 50인 경우 대향 마련된 플레이트(122a, 122b)를 서로 연결하게 되며, 이때 측부 안착부(120)에는 다양한 사이즈의 실리콘 제품(10)을 모두 안착할 수 있다.3 and 4, the disc-shaped plate 10b is seated between two slot bars 124a and 124b provided opposite to one side and the other side, and adjacent slot bars 124a and 124b, and the disc It is preferred that the shaped silicone product 10b and other silicone products 10a having different sizes and shapes are also seated between the plurality of slot bars 124a and 124b and adjacent slot bars 124a and 124b. . The length B of the slot bar protruding from one side and the other side is sufficient to extend to a length sufficient to support a silicon product having various sizes and shapes. When the distance A between the side plates is 100, the length B of the slot bar may be 10 to 50. In this case, when the length B of the slot bar is smaller than 10, the silicon product 10 of the small size cannot be supported. When the length B of the slot bar is larger than 50, the length B of the slot bar is larger than the plate gap A. It protrudes out of the cassette. When the length B of the slot bar is 50, the plates 122a and 122b provided to face each other are connected to each other. At this time, the side seating portions 120 may mount all of the silicon products 10 of various sizes.

하지만, 바람직하게 일측 및 타측으로부터 돌출 형성된 슬롯바의 총 길이(2B)와 대향 배치된 플레이트 사이의 간격(A)의 비는 1:1.3인 것이 바람직하다. 즉, 일측 및 타측으로부터 돌출 형성된 슬롯바의 총 길이(2B)는 대향 배치된 플레이트 사이의 거리(A)의 0.75의 길이를 가지는 것이 좋다. 물론, 플레이트 사이의 거리(A)와 슬롯바의 총 길이(2B)의 비는 이에 한정되지 않으며, 서로 다른 사이즈를 가지는 실리콘 제품(10)의 양측부의 일부를 지지할 수 있는 길이로 형성함이 가장 바람직하다.However, it is preferable that the ratio of the distance A between the total length 2B of the slot bars protruding from one side and the other and the plates disposed opposite to each other is 1: 1.3. That is, the total length 2B of the slot bar protruding from one side and the other side may have a length of 0.75 of the distance A between the plates arranged oppositely. Of course, the ratio of the distance (A) between the plate and the total length (2B) of the slot bar is not limited to this, it is formed to a length that can support a portion of both sides of the silicon product 10 having a different size Most preferred.

실리콘 제품(10)의 일측을 지지하는 다수의 슬롯바(124a)는 플레이트(122a)로부터 동일한 간격을 가지고 돌출 형성되며, 플레이트(122a)로부터 멀어질수록 폭(C)이 작도록 형성된다. 또한, 다수의 슬롯바(124a)가 플레이트(122a)로부터 멀어질수록 폭(C)이 작도록 형성되어 2개의 슬롯바(124a)의 사이의 공간의 폭(E)은 플레이트(122a)로부터 멀어질수록 넓어지는 형상을 가진다. 여기서, 슬롯바(124a) 사이의 공간의 폭(E)은 서로 다른 두께를 가지는 실리콘 제품(10)의 두께보다 넓은 것이 바람직하다. 즉, 통상적으로 사용되는 실리콘 제품 즉, 전극 또는 링은 최대 약 16mm 두께로 형성되기 때문에 슬롯바(124a) 사이의 공간의 최소 폭(E)은 20mm 이하로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 다수의 슬롯바(124a) 사이의 공간의 폭(E)은 플레이트(122a)로부터 멀어질수록 넓어지기 때문에 서로 다른 두께를 가지는 실리콘 제품(10)의 일측을 다수의 슬롯바(124a)에 의해 안정적으로 안착 고정시킬 수 있다.The plurality of slot bars 124a supporting one side of the silicon product 10 protrude from the plate 122a at equal intervals, and are formed to have a smaller width C as they move away from the plate 122a. In addition, as the plurality of slot bars 124a move away from the plate 122a, the width C becomes smaller so that the width E of the space between the two slot bars 124a moves away from the plate 122a. It has a shape that widens as it gets bigger. Here, the width E of the space between the slot bars 124a is preferably wider than the thickness of the silicon product 10 having different thicknesses. That is, since the silicon product commonly used, that is, the electrode or the ring is formed to have a maximum thickness of about 16 mm, the minimum width E of the space between the slot bars 124a is preferably 20 mm or less. Therefore, since the width E of the space between the plurality of slot bars 124a is wider as it moves away from the plate 122a, one side of the silicon product 10 having different thicknesses is connected to the plurality of slot bars 124a. It can be stably seated and fixed.

상기에서는 돌출 형성된 다수개의 슬롯바 길이(B)를 동일하도록 형성하였지만, 서로 다른 길이로 형성할 수 있으며, 제일 긴 길이로 형성된 슬롯바는 슬롯바 사이에 안착되는 제일 작은 사이즈를 가지는 실리콘 제품의 일면과 타면의 일부를 지지할 수 있는 길이로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 다수의 슬롯바(124a)는 플레이트(122a)에서 돌출 형성되도록 별도로 제작하였지만, 플레이트(122a)와 일체로 제작할 수 있음은 물론이다.In the above, the plurality of protruding slot bar lengths B are formed to be the same, but may be formed in different lengths, and the slot bar having the longest length has one surface of the silicon product having the smallest size seated between the slot bars. It is preferable to form a length capable of supporting a portion of the other surface. In addition, although a plurality of slot bars 124a are separately manufactured to protrude from the plate 122a, the plurality of slot bars 124a may be manufactured integrally with the plate 122a.

도 4 및 도 5를 참조하면, 하부 안착부(130)는 몸체(110)의 제 1 평면부(112a)와 제 2 평면부(112b) 사이에 마련되어 있으며, 하부 몸체(132)와, 상기 하부 몸체(132)의 상부에 형성된 안착홈(134)을 포함한다. 여기서, 하부 안착부(130)는 제 1 평면부(112a) 및 제 2 평면부(122b) 사이에 2개를 형성하였지만, 이에 한정되지 않고, 하나 또는 3개 이상의 하부 안착부(130)가 형성될 수 있음은 물론이다.4 and 5, the lower seating part 130 is provided between the first flat part 112a and the second flat part 112b of the body 110, and has a lower body 132 and the lower part. It includes a mounting groove 134 formed on the upper portion of the body 132. Here, two lower seating portions 130 are formed between the first flat portion 112a and the second flat portion 122b, but are not limited thereto, and one or three lower seating portions 130 are formed. Of course it can be.

하부 몸체(132)는 원통형의 바 형상으로 형성되어 제 1 평면부(112a)와, 제 2 평면부(112b)를 이어주고 있으며, 하부 몸체(132)의 상부에는 안착홈(134)이 다수개가 형성된다. 이때, 다수의 안착홈(134)은 측부 안착부(120)에 형성된 다수의 슬롯바(124a) 사이의 공간에 대응되는 위치의 하부에 형성되고, 이에 의해 안착홈(134)은 슬롯바(124a) 사이에 안착된 실리콘 제품(10)의 하부를 지지하는 역할을 한다.The lower body 132 is formed in a cylindrical bar shape to connect the first flat portion 112a and the second flat portion 112b, and a plurality of seating grooves 134 are formed on the upper portion of the lower body 132. Is formed. At this time, the plurality of seating grooves 134 are formed at the lower portion of the position corresponding to the space between the plurality of slot bars 124a formed in the side seating portion 120, whereby the seating groove 134 is a slot bar (124a) It serves to support the lower portion of the silicon product 10 seated between).

안착홈(134)은 하부 몸체(132)의 상부에 내측으로 오목하게 형성되어 있으며, 그 폭(F)은 내측으로 갈수록 좁아지도록 소정의 경사면을 가진다. 여기서, 안 착홈(134)의 폭(F)의 넓이는 한정되지 않으나, 가장 넓은 안착홈(134)의 폭(F)이 실리콘 제품(10)의 두께(D)보다 큰 것이 바람직하다.The seating groove 134 is formed to be concave inward in the upper portion of the lower body 132, and the width F has a predetermined inclined surface to narrow toward the inside. Here, the width F of the mounting groove 134 is not limited, but it is preferable that the width F of the widest mounting groove 134 is larger than the thickness D of the silicon product 10.

즉, 하부 몸체(132)의 상부에 형성된 다수의 안착홈(134)에는 서로 다른 두께(D)를 가지는 실리콘 제품(10)이 안착되고, 구체적으로 안착홈(134)에 경사면에 걸쳐지도록 안착된다. 여기서, 안착홈(134)이 내측으로 갈수록 좁아지도록 소정의 경사면을 형성하는 이유는 실리콘 제품(10)의 두께가 각각 다르기 때문에 안착홈(134)의 폭(F)이 고정되어 있다면, 서로 다른 두께(D)를 가지는 실리콘 제품(10)을 안착시키기 어렵기 때문이다.That is, the silicon products 10 having different thicknesses D are seated in the plurality of seating grooves 134 formed on the upper portion of the lower body 132, and are specifically seated to be inclined to the seating groove 134. . Here, the reason for forming a predetermined inclined surface such that the seating groove 134 becomes narrower toward the inner side is because the thickness of the silicon product 10 is different, so if the width (F) of the seating groove 134 is fixed, different thicknesses This is because it is difficult to mount the silicon product 10 having (D).

따라서, 서로 다른 사이즈 및 형상을 가지는 실리콘 제품(10)은 측부 안착부(120)의 다수의 슬롯바(122a) 사이에 실리콘 제품(10)의 일면 및 타면의 일부가 안착되고, 측부 안착부(120)의 하부에 마련된 하부 안착부(130)에 형성되어 측부 안착부(120)의 다수의 슬롯부(122a) 사이의 공간과 대응하는 위치에 마련된 안착홈(134)에 실리콘 제품(10)의 하부가 안착되어, 서로 다른 사이즈 및 형상을 가지는 실리콘 제품(10)을 안정적으로 카세트(100)에 수납할 수 있다.Accordingly, in the silicon product 10 having different sizes and shapes, a part of one surface and the other surface of the silicon product 10 is seated between the plurality of slot bars 122a of the side seating part 120, and the side seating part ( The silicon product 10 may be formed in a seating recess 134 formed in a lower seating portion 130 provided at a lower portion of the 120, and provided at a position corresponding to a space between a plurality of slots 122a of the side seating portion 120. Since the lower part is seated, the silicon product 10 having different sizes and shapes can be stably stored in the cassette 100.

상기에서는 다수의 슬롯바(122a, 122b)가 실리콘 제품(10)의 일면과 타면의 일부를 지지하였지만, 실리콘 제품(10)의 측부를 추가적으로 고정하기 위해 다음과 같이 구성될 수 있다.Although the plurality of slot bars 122a and 122b supported a part of one surface and the other surface of the silicon product 10, the slot bars 122a and 122b may be configured as follows to additionally fix the side of the silicon product 10.

도 6에 도시된 바와 같이, 일측에 마련된 측부 안착부(120a)는 플레이트(122a)와, 상기 플레이트(122a)의 일면으로부터 돌출 형성된 다수의 슬롯바(124a)를 포함하고, 상기 다수의 슬롯바(124a) 사이에는 고정 부재(140)가 마련 된다.As shown in FIG. 6, the side seating part 120a provided at one side includes a plate 122a and a plurality of slot bars 124a protruding from one surface of the plate 122a, and the plurality of slot bars. The fixing member 140 is provided between the 124a.

고정 부재(140)는 실리콘 제품(10)의 일면 및 타면의 일부를 지지하는 다수의 슬롯바(124a) 사이에 마련되어 결합되며, 상기 고정 부재(140)는 실리콘 제품(10)의 측부를 고정하는 역할을 한다. 여기서, 실리콘 제품(10)의 측부와 대면하는 고정 부재(140)의 일면(142)에는 실리콘 제품(10)에 스크레치와 같은 파손을 막기 위해 스펀지와 같은 탄성 부재(미도시)를 더 마련할 수 있다. 고정 부재(140)는 타측에 마련된 측부 안착부(120b)에도 위와 같은 방법으로 결합된다.Fixing member 140 is provided between the plurality of slot bars (124a) for supporting a portion of one surface and the other surface of the silicone product 10, the fixing member 140 is fixed to the side of the silicone product 10 Play a role. Here, an elastic member (not shown) such as a sponge may be further provided on one surface 142 of the fixing member 140 facing the side of the silicone product 10 to prevent scratches such as scratches on the silicone product 10. have. The fixing member 140 is coupled to the side seating portion 120b provided on the other side in the same manner as above.

상기와 같은 고정 부재(140)는 실리콘 제품(10)이 흔들리지 않도록 고정함으로써, 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트(100)가 이동될 때, 실리콘 제품(10)의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.As the fixing member 140 is fixed so that the silicon product 10 does not shake, when the cassette 100 containing the silicon product 10 is moved, an effect of preventing damage to the silicon product 10 may be prevented. There is.

여기서, 상기 고정 부재(140)의 형상은 한정되지 않으며, 다양한 형상을 가지는 고정 부재(140)를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 카세트(100)에 고정 부재(140)를 사용하지 않아도 무방하다.Here, the shape of the fixing member 140 is not limited, and the fixing member 140 having various shapes may be used. In addition, the fixing member 140 may not be used in the cassette 100 according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 카세트(100)가 이송부(600)에 의해 지지되는 모습을 살펴본다. 도 7에 도시된 바와 같이, 이송부(600)는 몸체(620) 하부에 대향 마련되어 핑거 타입의 2개의 지지대(610a, 610b)가 마련되며, 상기 지지대(610a, 610b)는 카세트(100)를 지지하는 역할을 한다. 여기서, 2개의 지지대(610a, 610b)는 상하 이동이 가능하며, 서로 멀어지는 방향 및 가까워지는 방향으로 이동가능하도록 마련된다.Hereinafter, look at the state in which the cassette 100 according to the present invention is supported by the transfer unit 600. As shown in FIG. 7, the transfer part 600 is provided below the body 620 to provide two support members 610a and 610b of the finger type, and the support members 610a and 610b support the cassette 100. It plays a role. Here, the two support (610a, 610b) is movable up and down, is provided to be movable in a direction away from each other and a direction closer to each other.

이송부(600)가 카세트(100)의 상부로 이동되면, 이송부(600)의 몸체(620)의 하부에 연결된 2개의 지지대(610a, 610b)는 카세트(100) 몸체(110)에 형성된 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)의 측면에 이격 배치되도록 하강한다. 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)의 측면에 이격 배치된 지지대(610a, 610b)는 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)의 외측에 형성된 돌출부(114)의 아래에 배치되도록 서로 가까워지는 방향으로 소정 간격 이동한다. 이어서, 지지대(610a, 610b)가 상승하면, 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)의 외측에 형성된 돌출부(114)는 지지대(610a, 610b)에 안착 고정된다. 이와 같이, 이송부(600)에 고정된 카세트(100)는 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(500)로 이동하면서 세정을 수행한다.When the transfer unit 600 is moved to the upper portion of the cassette 100, the two support (610a, 610b) connected to the lower portion of the body 620 of the transfer unit 600 is first to first formed in the body 110 of the cassette 100 It is lowered to be spaced apart from the side of the fourth vertical portion (116a ~ 116d). Supports 610a and 610b spaced apart from the side surfaces of the first to fourth vertical portions 116a to 116d may be disposed below the protrusions 114 formed outside the first to fourth vertical portions 116a to 116d. The predetermined intervals are moved in the direction that comes closer to each other. Subsequently, when the supports 610a and 610b are raised, the protrusions 114 formed on the outside of the first to fourth vertical parts 116a to 116d are seated and fixed to the supports 610a and 610b. As such, the cassette 100 fixed to the transfer unit 600 performs cleaning while moving to the cleaning unit 300, the drying unit 400, and the unloader unit 500.

따라서, 본 발명에 따른 카세트는 사이즈 및 형상이 서로 다른 다양한 실리콘 제품이 동시에 세정됨으로써, 세정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있으며, 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 실리콘 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the cassette according to the present invention has the effect of reducing the time required for cleaning by washing various silicone products having different sizes and shapes at the same time, it is possible to reduce the cost. In addition, there is an effect that can improve the productivity of the silicone product.

이하에서는 본 발명에 따른 카세트를 구비하는 세정 장치의 동작을 살펴본다.Hereinafter, the operation of the cleaning apparatus having a cassette according to the present invention will be described.

먼저, 전처리를 마친 실리콘 제품(10) 즉, 서로 다른 사이즈 및 형상을 가지는 원판 형상의 실리콘 웨이퍼 또는 실리콘 전극, 중심부가 제거된 환형의 실리콘 링은 세정을 수행하기 위해 본 발명에 따른 카세트(100) 내에 수납된다. 여기서, 실리콘 제품(10)의 양측부는 카세트(100) 내의 측부 안착부(120)에 형성된 다수의 슬롯바(124) 사이에 끼워지고, 실리콘 제품(10)의 하부는 하부 안착부(130)에 형성된 소정의 홈(134)에 끼워져 안착된다. 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트(100)는 로더부(200) 내에 인입된다.First, the pre-treated silicon product 10, that is, a disk-shaped silicon wafer or silicon electrode having a different size and shape, the annular silicon ring from which the center is removed, the cassette 100 according to the present invention to perform the cleaning. It is housed in. Here, both side portions of the silicone product 10 are sandwiched between a plurality of slot bars 124 formed in the side seating portion 120 in the cassette 100, and the lower portion of the silicone product 10 is attached to the lower seating portion 130. It is fitted into the predetermined groove 134 formed. The cassette 100 in which the silicon product 10 is accommodated is inserted into the loader 200.

이어서, 이송부(600)는 로더부(200)의 상부로 이동하여 카세트(100)의 상부에 위치된다. 이송부(600)의 지지대(610a, 610b)는 로더부(200) 내에 마련된 카세트(100)를 지지하기 위해 하강하여 카세트(100)의 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)의 일측에 배치된다. Subsequently, the transfer part 600 moves to the upper part of the loader part 200 and is positioned above the cassette 100. Supports 610a and 610b of the transfer unit 600 are lowered to support the cassette 100 provided in the loader unit 200 and disposed on one side of the first to fourth vertical portions 116a to 116d of the cassette 100. do.

이어서, 2개의 지지대(610a, 610b)는 서로 가까지는 방향으로 이동하여 제 1 내지 제 4 수직부(116a~116d)의 외측에 형성된 돌출부(114)의 아래에 배치되고, 이에 의해 카세트(100)가 지지대(610a, 610b)에 고정 안착된다.Subsequently, the two supports 610a and 610b are disposed below the protrusions 114 formed on the outside of the first to fourth vertical portions 116a to 116d by moving in the direction to each other, whereby the cassette 100 is provided. Is fixedly seated on the supports (610a, 610b).

이송부(600)의 지지대(610)에 안착된 카세트(100)는 이송부(600)에 의해 세정부(300)의 상부로 이동하고, 약액조(320)의 내부로 하강하여 약액조(320) 내에 마련된 세정액에 의해 실리콘 제품(10)의 표면에 존재하는 기름 성분의 파티클 및 중금속 오염 물질을 제거한다. 이때, 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트(100)는 이송부(600)의 지지대(610)에 의해 약액조(320) 내에서 반복적으로 상하 이동하여 세정이 수행된다.The cassette 100 seated on the support 610 of the conveying part 600 moves to the upper part of the cleaning part 300 by the conveying part 600, and descends into the chemical liquid tank 320 to be in the chemical liquid tank 320. The prepared cleaning liquid removes oily particles and heavy metal contaminants present on the surface of the silicon product 10. At this time, the cassette 100 containing the silicone product 10 is repeatedly moved up and down in the chemical solution tank 320 by the support 610 of the transfer part 600 to perform cleaning.

여기서, 카세트(100)는 이송부(600)에 의해 상하 이동되어, 카세트(100)에 수납된 실리콘 제품(10)을 세정하였지만, 이에 한정되지 않고 다양한 방법으로 세정할 수 있음은 물론이다. 즉, 약액조(320) 내에 카세트(100)를 지지할 수 있는 지지부(미도시)를 마련하고, 지지부에 카세트(100)를 안착시킨 상태에서 세정액에 와류를 발생시켜 실리콘 제품(10)을 세정할 수 있다. 또한, 카세트(100)가 안착된 지지부를 반복적으로 상하 이동시키고, 이에 의해 카세트(100) 내에 수납된 실리콘 제품(10)을 상하 이동시킴으로써, 세정을 수행할 수 있다.Here, the cassette 100 is moved up and down by the transfer unit 600 to clean the silicon product 10 contained in the cassette 100, but is not limited to this, of course, can be cleaned in various ways. That is, a support part (not shown) for supporting the cassette 100 is provided in the chemical solution tank 320, and in the state where the cassette 100 is seated on the support part, vortices are generated in the cleaning solution to clean the silicon product 10. can do. In addition, by repeatedly moving the support portion on which the cassette 100 is seated, thereby moving the silicon product 10 accommodated in the cassette 100 up and down, cleaning can be performed.

약액 세정을 마친 실리콘 제품(10)은 이송부(600)에 의해 린스조(330)로 이동하고, 위와 같은 방법을 통해 실리콘 제품(10)의 잔류하는 화학 성분의 약액을 씻어내리는 동시에 실리콘 제품(10)에 잔류하는 파티클 및 중금속 오염 물질 등을 제거하게 된다.After the cleaning of the chemical solution, the silicon product 10 moves to the rinse bath 330 by the transfer unit 600, and at the same time, the chemical product of the remaining chemical component of the silicon product 10 is washed off at the same time. Particles and heavy metal contaminants remaining in the) will be removed.

상기와 같이 세정을 마친 실리콘 제품(10)은 다음 약액조(320) 및 린스조(330)로 이동하여 위와 같은 과정을 반복하게 된다.The silicone product 10 that has been cleaned as described above is moved to the next chemical tank 320 and the rinse tank 330 to repeat the above process.

세정 처리를 마친 실리콘 제품(10)은 이송부(600)에 의해 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트(100)가 건조부(400) 내로 인입되고, 실리콘 제품(10)의 표면에 잔류하는 린스액을 건조시킨다. 이어서, 건조가 완료된 실리콘 제품(10)이 수납된 카세트(100)는 언로더부(500)로 옮겨지고 이에 의해 세정 공정을 마치게 된다.After the cleaning process, the silicon product 10 has a rinse liquid in which the cassette 100 containing the silicon product 10 is introduced into the drying unit 400 by the transfer unit 600, and remains on the surface of the silicon product 10. To dry. Subsequently, the cassette 100 containing the dried silicone product 10 is transferred to the unloader unit 500, thereby completing the cleaning process.

상기에서는 실리콘 제품을 원판 형상의 전극 또는 중심부가 절개된 환형의 링을 예를 들어 설명하였지만, 원한 형상의 실리콘 웨이퍼가 사용될 수 있음은 물론이다.In the above, the silicon product has been described as an example of an annular ring in which a disc-shaped electrode or a center is cut, but of course, a silicon wafer of a desired shape can be used.

상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art that the present invention can be variously modified and changed within the scope without departing from the spirit of the invention described in the claims below I can understand.

도 1은 본 발명에 따른 카세트가 구비된 세정 장치를 나타낸 개략도이다. 1 is a schematic view showing a cleaning apparatus equipped with a cassette according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 카세트를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a cassette according to the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 카세트의 측부 안착부를 중심으로 나타낸 사시도 및 평면도이다.3 and 4 are a perspective view and a plan view of the side seating portion of the cassette according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 카세트의 하부 안착부를 나타낸 정면도이다.Figure 5 is a front view showing the lower seating portion of the cassette according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 카세트의 변형예를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing a modification of the cassette according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 카세트가 이송부에 의해 지지되는 모습을 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view showing a state in which the cassette according to the present invention is supported by the transfer unit.

< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of the code | symbol about the principal part of drawings>

100: 카세트 200: 로더부100: cassette 200: loader portion

300: 세정부 320: 약액조300: washing unit 320: chemical liquid tank

330: 린스조 400: 건조부330: rinse tank 400: drying unit

500: 언로더부 600: 이송부500: unloader 600: transfer unit

Claims (13)

서로 다른 실리콘 제품이 수납 가능한 카세트에 있어서,In the cassette that can accommodate different silicone products, 내부에 소정 공간이 형성된 몸체와,A body having a predetermined space formed therein, 상기 몸체의 상부에 형성되어 적어도 하나의 실리콘 제품을 측면에서 고정시키기 위해 대향 마련된 플레이트와, 상기 대향 마련된 플레이트의 내측으로부터 돌출 형성되고 상기 대향 마련된 플레이트 사이의 간격의 0.5 이하의 길이를 갖는 다수의 슬롯바를 포함하는 측부 안착부와,A plurality of slots formed on an upper portion of the body and having a length of 0.5 or less of an interval between a plate provided to face the at least one silicone product from the side and protruding from an inner side of the plate provided and facing the plate; A side seat comprising a bar, 상기 몸체의 하부에 형성되어 상기 실리콘 제품의 하부를 지지하는 하부 안착부를 포함하는 카세트.And a lower seating portion formed under the body to support the lower portion of the silicone product. 청구항 1에 있어서, 상기 다수의 슬롯바 사이의 공간의 폭은 상기 플레이트로부터 멀어질수록 커지는 것을 특징으로 하는 카세트.The cassette according to claim 1, wherein the width of the space between the plurality of slot bars increases as the distance from the plate increases. 청구항 2에 있어서, 상기 다수의 슬롯바 사이에는 고정 부재가 더 마련된 것을 특징으로 하는 카세트.The cassette according to claim 2, wherein a fixing member is further provided between the plurality of slot bars. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯바의 길이는 플레이트 사이의 간격의 0.1 이상인 것을 특징으로 하는 카세트.The cassette according to any one of claims 1 to 3, wherein the length of the slot bar is at least 0.1 of the gap between the plates. 청구항 4에 있어서, 상기 대향 마련된 적어도 한 쌍의 슬롯바의 길이는 플레이트 사이의 간격의 0.75인 것을 특징으로 하는 카세트.The cassette according to claim 4, wherein the length of the at least one pair of slot bars facing each other is 0.75 of a gap between the plates. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 안착부는 바 형상으로 형성되고, 상부에는 내측으로 오목하게 형성된 안착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 카세트.The cassette according to any one of claims 1 to 3, wherein the lower seating portion is formed in a bar shape, and a seating recess formed in a recess is formed in the upper portion thereof. 청구항 6에 있어서, 상기 안착홈은 내측으로 갈수록 폭이 작아지는 것을 특징으로 하는 카세트.The cassette according to claim 6, wherein the seating groove is smaller in width toward the inner side. 청구항 7에 있어서, 상기 안착홈은 슬롯바 사이의 공간과 대응하는 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 카세트.The cassette according to claim 7, wherein the seating recess is formed in a lower portion corresponding to the space between the slot bars. 실리콘 제품을 반입 및 반출하기 위한 로더부 및 언로더부와,A loader section and an unloader section for importing and exporting silicon products, 상기 로더부와 언로더부의 사이에 마련되어, 적어도 하나의 세정조가 구비된 세정부와,A cleaning part provided between the loader part and the unloader part, and provided with at least one cleaning tank; 상기 세정부에 인접하게 마련된 건조부와,A drying unit provided adjacent to the washing unit; 상기 로더부 내에 마련되어 서로 다른 사이즈 및 형상을 가지는 실리콘 제품을 수납하는 카세트와,A cassette provided in the loader to accommodate silicone products having different sizes and shapes; 상기 카세트를 로더부 내지 언로더부로 이동시키기 위한 이송부Transfer unit for moving the cassette to the loader unit to the unloader unit 를 포함하는 세정 장치.Cleaning device comprising a. 청구항 9에 있어서, 상기 카세트는 소정 공간이 마련된 몸체와, 몸체의 상부에 형성되어 실리콘 제품을 측면에서 고정시키기 위해 대향 마련된 플레이트와 상기 대향 마련된 플레이트의 내측으로부터 돌출 형성된 다수의 슬롯바를 포함하는 측부 안착부와, 상기 몸체의 하부에 형성되어 실리콘 제품의 하부를 지지하는 하부 안착부를 포함하고, 상기 슬롯바의 길이는 플레이트 사이의 간격의 0.1 내지 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 세정 장치.10. The side seater of claim 9, wherein the cassette includes a body provided with a predetermined space, a plate formed on an upper portion of the body to face the silicon product, and a plurality of slot bars protruding from the inside of the plate provided to face the silicon product. And a lower seating portion formed in the lower portion of the body to support the lower portion of the silicone product, wherein the length of the slot bar is 0.1 to 0.5 or less of the gap between the plates. 청구항 10에 있어서, 상기 슬롯바는 플레이트로부터 멀어질수록 폭이 작아지는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus as set forth in claim 10, wherein the slot bar is smaller in width as it moves away from the plate. 청구항 9 내지 청구항 11중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 안착부는 바 형상으로 형성되고, 상부에는 내측으로 오목하게 형성된 안착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus according to any one of claims 9 to 11, wherein the lower seating portion is formed in a bar shape, and a seating recess formed in a recess is formed in the upper portion thereof. 청구항 12에 있어서, 상기 안착홈은 내측으로 갈수록 직경이 작아지는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning device as set forth in claim 12, wherein the seating groove has a smaller diameter toward the inner side.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864667A (en) * 1994-08-24 1996-03-08 Kawasaki Steel Corp Cassette for semiconductor wafer
KR20040015619A (en) * 2002-08-13 2004-02-19 삼성전자주식회사 Wafer cassette
KR20070065644A (en) * 2005-12-20 2007-06-25 주식회사 실트론 Wafer cassette

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