KR100901820B1 - Glass cutting system - Google Patents

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Abstract

기판 절단 시스템이 개시된다. 본 발명의 기판 절단 시스템은, 원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 절단 작업이 진행되는 작업라인을 형성하여 원기판을 이송하되, 실질적으로 원기판이 접촉되어 이송되는 벨트를 구비한 기판이송 유닛; 기판이송 유닛의 어느 일 영역에 마련되어 원기판 상에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브 유닛(scribe unit); 및 벨트의 적어도 어느 일 영역에 접촉되도록 마련되며, 원기판이 복수의 단위기판으로 절단되는 과정에서 발생되는 파티클(particle)을 제거하는 청소 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 원기판의 절단 과정에서 발생되는 작은 더미기판 또는 유리파편과 같은 파티클을 기판이송 유닛의 벨트로부터 깨끗하게 청소할 수 있을 뿐만 아니라 청소 과정에서 파티클이 다른 장소 예를 들면 벨트의 표면 또는 그 표면에 로딩되어 이동되는 기판의 일면 등으로 부착되는 것을 저지할 수 있으며 이로 인해 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.A substrate cutting system is disclosed. In the substrate cutting system of the present invention, a substrate transfer unit including a belt which forms a work line through which a cutting operation for cutting a substrate into a plurality of unit substrates is carried out to transfer the substrate, and the substrate is brought into contact with the substrate. ; A scribe unit provided in one region of the substrate transfer unit to form a scribe line on a base substrate; And a cleaning unit provided to contact at least one region of the belt and removing particles generated in a process of cutting the base substrate into a plurality of unit substrates. According to the present invention, not only particles such as small dummy substrates or glass fragments generated during the cutting of the base substrate can be cleaned cleanly from the belt of the substrate transfer unit, but also in other places, for example, the surface of the belt or the like. Attaching to one surface of the substrate, which is loaded and moved on the surface, can be prevented, thereby improving the reliability of the work.

기판, LCD, 절단, 스크라이브, 브레이크, 청소, 청소 유닛 Board, LCD, Cutting, Scribe, Brake, Cleaning, Cleaning Unit

Description

기판 절단 시스템{Glass cutting system}Substrate cutting system

본 발명은, 기판 절단 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 청소 유닛에 의해 벨트에 묻은 파티클(particle)을 깨끗하게 청소할 수 있는 기판 절단 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cutting system, and more particularly, to a substrate cutting system capable of cleanly cleaning particles adhered to a belt by a cleaning unit.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다. Recently, the flat panel display (FPD) has begun to emerge as the electronic display industry is rapidly developing among the semiconductor industry.

평면디스플레이는 TV나 컴퓨터의 모니터, 혹은 핸드폰(mobile phone), PDA, 디지털 카메라 등과 같은 기기의 표시장치로 많이 사용된다. 평면디스플레이의 종류에는 LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등이 있다.A flat panel display is widely used as a display device of a TV, a computer monitor, or a device such as a mobile phone, a PDA, or a digital camera. Types of flat panel displays include liquid crystal display (LCD) substrates, plasma display panel (PDP) substrates, and organic light emitting diodes (OLED) substrates.

한편, 대표적인 평면디스플레이로서의 LCD 기판은, 내부에 액정이 주입된 상태에서 상호 부분적으로 접면하여 합착되는 유리 재질의 상판(CF, Color Filter) 및 하판(TFT, Thin Film Transistor)과, 상판 및 하판의 노출면에 각각 결합되어 해당 위치에서 광학적인 특성을 부여하는 상부 및 하부 편광판을 구비한다.On the other hand, the LCD substrate as a typical flat panel display is a glass top plate (CF, Color Filter) and the bottom plate (TFT, Thin Film Transistor) and the upper and lower plates Each of the upper and lower polarizers is coupled to the exposed surface to impart optical characteristics at the corresponding position.

칼라의 화상을 형성하는 상판은 하판에 비해 그 면적이 작게 형성된다. 따라 서 상판과 하판이 합착되고 나면, 하판의 상면에는 상판이 중첩되지 않은 부분인 패드 부분이 마련된다. 이러한 패드 부분에는 단위기판을 제어하는 IC 드라이버와, IC 드라이버를 인쇄회로기판에 연결하는 FPC 등이 결합된다.The upper plate forming the image of the color is formed smaller in area than the lower plate. Therefore, after the upper plate and the lower plate is bonded, the upper portion of the lower plate is provided with a pad portion that is a portion where the upper plate does not overlap. The pad portion is combined with an IC driver for controlling the unit board, and an FPC for connecting the IC driver to the printed circuit board.

현재 출시되어 사용되고 있는 LCD 기판은 17, 21, 50 인치 등으로 그 크기가 다양한데, 이러한 LCD 기판은, 대면적을 갖는 상판 및 하판이 합착된 대면적 원기판을 절단 공정을 통해 수 내지 수십 등분으로 절단하여 단위기판으로 제작한 후, 모듈 공정에서 단위기판들의 패드 부분에 IC 드라이버 등을 실장함으로써 각각 하나씩의 완제품으로 출시된다.LCD substrates currently on the market are in various sizes, such as 17, 21, and 50 inches, and such LCD substrates can be divided into several to tens of equal parts through a cutting process of a large-area base substrate bonded with a large area and a large plate. After cutting and fabricating the unit board, the IC driver is mounted on the pads of the unit boards in the module process, and each is released as a finished product.

이 때, 원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 절단 공정은 별도의 절단시스템, 즉 소위 스크라이버 장치라고도 불리는 기판 절단 시스템을 통해 수행된다.At this time, the cutting process of cutting the original substrate into a plurality of unit substrates is performed through a separate cutting system, that is, a substrate cutting system also called a scriber device.

이미 공지된 통상의 기판 절단 시스템은, 작업라인을 형성하여 기판을 이송시키며 다수의 벨트 컨베이어를 구비하는 기판이송 유닛과, 기판이송 유닛의 전반 영역에 마련되어 원기판에 절단의 기준선인 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 유닛과, 스크라이브 유닛의 후측에 마련되며 스크라이브 라인을 따라 기판을 실질적으로 절단하는 브레이크 유닛을 구비한다. 이러한 구성에 의해 작업라인을 따라 이동하는 원기판은 복수의 단위기판으로 절단될 수 있다. Conventional substrate cutting systems, which are already known, form a working line to transfer substrates, and have a substrate transfer unit having a plurality of belt conveyors, and a scribe line which is provided in the first half of the substrate transfer unit as a reference line for cutting on a base substrate. And a brake unit provided at the rear side of the scribe unit and substantially cutting the substrate along the scribe line. By this configuration, the base substrate moving along the work line may be cut into a plurality of unit substrates.

그런데, 원기판이 스크라이브 유닛 및 브레이크 유닛에 의해 절단되는 과정에서 더미기판이 생기게 되고 또한 스크라이브 라인 형성 시 유리 파편과 같은 파티클이 발생되어 더미기판 또는 파티클이 작업라인을 형성하는 벨트 컨베이어에 부착될 수 있으며, 이로 인해 공정 중 에러가 발생될 우려가 있다.However, in the process of cutting the original substrate by the scribe unit and the brake unit, a dummy substrate is generated, and particles such as glass fragments are generated when the scribe line is formed, so that the dummy substrate or the particles may be attached to the belt conveyor forming the work line. And, this may cause an error during the process.

따라서, 스크라이브 라인 형성 시 또는 스크라이브 라인을 따라 원기판을 다수의 단위기판으로 최종 절단 시 발생되는 유리파편 또는 더미기판 등의 파티클에 대응하여 벨트 컨베이어의 표면을 깨끗하게 청소하면서도 벨트 컨베이어로부터 분리된 유리파편 또는 더미기판 등의 파티클을 집하할 수 있는 수단이 필요한 실정이다. Therefore, the glass fragments separated from the belt conveyor while cleaning the surface of the belt conveyor cleanly in response to particles such as glass fragments or dummy substrates generated when the scribe line is formed or when the original substrate is finally cut into a plurality of unit substrates along the scribe line. Or a situation that requires a means for collecting particles such as a dummy substrate.

본 발명의 목적은, 원기판의 절단 과정에서 발생되는 작은 더미기판 또는 유리파편과 같은 파티클을 기판이송 유닛의 벨트로부터 깨끗하게 청소할 수 있을 뿐만 아니라 청소 과정에서 파티클이 다른 장소 예를 들면 벨트의 표면 또는 그 표면에 로딩되어 이동되는 기판의 일면 등으로 부착되는 것을 저지할 수 있으며 이로 인해 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 절단 시스템을 제공하는 것이다. The object of the present invention is not only to clean particles, such as small dummy substrates or glass debris, generated during the cutting of the base substrate from the belt of the substrate transfer unit, but also to clean other particles, for example, the surface of the belt or To provide a substrate cutting system that can be prevented from adhering to one surface of the substrate to be loaded and moved on the surface, thereby improving the reliability of the operation.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 절단 작업이 진행되는 작업라인을 형성하여 상기 원기판을 이송하되, 실질적으로 상기 원기판이 접촉되어 이송되는 벨트를 구비한 기판이송 유닛; 상기 기판이송 유닛의 어느 일 영역에 마련되어 상기 원기판 상에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브 유닛(scribe unit); 및 상기 벨트의 적어도 어느 일 영역에 접촉되도록 마련되며, 상기 원기판이 상기 복수의 단위기판으로 절단되는 과정에서 발생되는 파티클(particle)을 제거하는 청소 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기 판 절단 시스템에 의해서 달성된다.The object is, according to the present invention, by forming a work line for the cutting operation for cutting the base substrate into a plurality of unit substrates to convey the base substrate, but the substrate is in contact with the transfer belt A substrate transfer unit; A scribe unit provided in one region of the substrate transfer unit to form a scribe line on the original substrate; And a cleaning unit provided to be in contact with at least one region of the belt, wherein the cleaning unit removes particles generated in the process of cutting the substrate into the plurality of unit substrates. Is achieved by

여기서, 상기 청소 유닛은, 상기 기판이송 유닛의 하부 영역에서 상기 작업라인에 가로로 배치되는 본체 프레임; 상기 본체 프레임에 회전 가능하게 결합되어 상기 벨트의 일 영역에 접촉되는 적어도 하나의 청소 롤러; 및 상기 청소 롤러를 회전구동시키는 회전 구동부를 포함하는 것이 바람직하다.The cleaning unit may include: a main body frame disposed horizontally on the work line in a lower region of the substrate transfer unit; At least one cleaning roller rotatably coupled to the body frame to be in contact with an area of the belt; And a rotation driving unit for rotating the cleaning roller.

상기 청소 롤러는, 상기 본체 프레임 상에서 상기 작업라인을 따라 배치되어 상기 회전 구동부에 의해 구동되는 구동 롤러; 및 상기 구동 롤러와 나란하게 배치되어 상기 구동 롤러에 의해 일방향으로 회전하며, 상기 구동 롤러와의 사이에 상기 파티클이 낙하하는 이격공간을 형성하는 종동 롤러를 포함하는 것이 바람직하다.The cleaning roller may include a driving roller disposed along the work line on the main body frame and driven by the rotation driving unit; And a driven roller which is disposed in parallel with the driving roller and rotates in one direction by the driving roller, and forms a separation space in which the particles fall between the driving roller.

상기 구동 롤러 및 상기 종동 롤러는 각각, 상기 작업라인을 따라 롤러 회전축에 의해 연결된 다수의 단위롤러에 의해 형성될 수 있다.The driving roller and the driven roller may each be formed by a plurality of unit rollers connected by roller rotation shafts along the work line.

상기 다수의 단위롤러는 브러쉬 롤러인 것이 바람직하다.The plurality of unit rollers are preferably brush rollers.

상기 회전 구동부는, 인가된 전원에 의해 온/오프(on/off) 동작되는 모터의 회전축에 연결되어 있는 모터 기어; 상기 구동 롤러의 일단에 연결되고 상기 모터 기어와 상호 치형 맞물림되는 구동 기어; 및 상기 종동 롤러의 일단에 연결되고 상기 구동 기어와 치형 맞물림되는 종동 기어를 포함하는 것이 바람직하다.The rotation drive unit may include a motor gear connected to a rotation shaft of a motor that is turned on / off by an applied power source; A drive gear connected to one end of the drive roller and teeth-engaged with the motor gear; And a driven gear connected to one end of the driven roller and in tooth engagement with the drive gear.

상호 치형 맞물림되는 상기 구동 기어 및 상기 종동 기어에 의해 상기 구동 롤러와 상기 종동 롤러는 상호 반대 방향으로 회전할 수 있다.The drive roller and the driven roller can rotate in opposite directions by the drive gear and the driven gear being mutually toothed.

상기 청소 유닛은, 상기 본체 프레임의 하부 영역에 마련되어 상기 청소 롤 러로부터 분리된 상기 파티클을 집하하는 집하부; 및 상기 본체 프레임과 상기 집하부 사이에 마련되며, 상기 파티클을 상기 본체 프레임으로부터 상기 집하부로 이동시키는 이동관을 더 포함하는 것이 바람직하다.The cleaning unit may include: a collecting part provided in a lower region of the main body frame to collect the particles separated from the cleaning roller; And a moving tube provided between the main body frame and the collecting part to move the particles from the main body frame to the collecting part.

상기 청소 유닛은, 상기 본체 프레임, 상기 집하부 및 상기 이동관 중 어느 일 영역에 마련되어 상기 파티클을 상기 집하부 측으로 강제 흡입하도록 흡입력을 제공하는 흡입 구동부를 더 포함할 수 있다.The cleaning unit may further include a suction driving part provided in one of the main body frame, the collecting part, and the moving tube to provide suction force to force suction of the particles to the collecting part side.

상기 본체 프레임은 상기 청소 롤러와 나란하게 배치되는 한 쌍의 측벽부를 더 포함하며, 상기 파티클이 상기 본체 프레임의 외부로 이탈되는 것이 저지되도록, 상기 한 쌍의 측벽부의 상단은 상기 청소 롤러의 회전축보다 높고 상기 청소 롤러의 상부 표면보다 낮게 마련되는 것이 바람직하다.The main body frame further includes a pair of side wall portions arranged side by side with the cleaning roller, and the upper end of the pair of side wall portions is larger than the rotation axis of the cleaning roller so that the particles are prevented from being separated out of the main body frame. It is preferably provided higher and lower than the upper surface of the cleaning roller.

상기 한 쌍의 측벽부는, 상호 나란하게 배치되어 상기 파티클이 외부로 이탈되는 것을 저지하는 한 쌍의 이탈 저지벽; 및 상기 이탈 저지벽의 하단으로 연장되게 마련되되 내측으로 경사지게 마련되는 연장 경사벽을 포함할 수 있다.The pair of sidewall portions may be arranged in parallel with each other to prevent the particles from being separated from the outside of the pair of escape blocking walls; And an extension inclined wall provided to extend to a lower end of the separation blocking wall and inclined inward.

상기 원기판이 이송되는 방향을 따라 상기 스크라이브 유닛의 후방에 상기 기판이송 유닛에 대해 상대 이동 가능하게 마련되며, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 스크라이브 라인이 형성된 원기판이 상기 단위기판으로 절단될 수 있도록 상기 스크라이브 라인이 형성된 원기판을 가열하는 브레이크 유닛(break unit)을 더 포함할 수 있다.The substrate may be moved relative to the substrate transfer unit at a rear side of the scribing unit in a direction in which the substrate is transferred, and the substrate having the scribe line formed along the scribe line may be cut into the unit substrate. It may further include a break unit for heating the base plate on which the scribe line is formed.

본 발명에 따르면, 원기판의 절단 과정에서 발생되는 작은 더미기판 또는 유 리파편과 같은 파티클을 기판이송 유닛의 벨트로부터 깨끗하게 청소할 수 있을 뿐만 아니라 청소 과정에서 파티클이 다른 장소 예를 들면 벨트의 표면 또는 그 표면에 로딩되어 이동되는 기판의 일면 등으로 부착되는 것을 저지할 수 있으며 이로 인해 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, not only particles such as small dummy substrates or glass debris generated during the cutting of the base substrate can be cleaned cleanly from the belt of the substrate transfer unit, but also in other places such as the surface of the belt or the cleaning process. It can be prevented from being attached to one surface of the substrate to be loaded and moved on the surface, thereby improving the reliability of the work.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

참고로, 이하에서 설명할 기판이란, LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등을 포함하는 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)를 가리키나, 설명의 편의를 위해 이들을 구분하지 않고 기판이라 하기로 한다.For reference, the substrate to be described below refers to a flat panel display (FPD) including a liquid crystal display (LCD) substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, an organic light emitting diodes (OLED) substrate, and the like. For the convenience of description, these will be referred to as substrates without being divided.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 절단 시스템의 개략적인 사시도이고, 도 2는 기판이송 유닛의 부분 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 측단면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 스크라이브 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 5는 도 1에 도시된 클램프 유닛의 요부 확대도이고, 도 6은 도 1에 도시된 브레이크 유닛 영역의 확대 사시도이며, 도 7은 도 6의 정면도이고, 도 8은 도 6의 요 부 확대도이며, 도 9는 도 3에 도시된 청소 유닛의 사시도이고, 도 10은 도 9의 평면도이며, 도 11은 구동 롤러 및 종동 롤러의 구동 방법을 설명하기 위한 도 9의 측면도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate cutting system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the substrate transfer unit, FIG. 3 is a side cross-sectional view of FIG. 2, and FIG. 4 is shown in FIG. 1. FIG. 5 is a schematic enlarged view of the clamp unit shown in FIG. 1, FIG. 6 is an enlarged perspective view of the brake unit region shown in FIG. 1, and FIG. 7 is FIG. 8 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 6, FIG. 9 is a perspective view of the cleaning unit shown in FIG. 3, FIG. 10 is a plan view of FIG. 9, and FIG. 11 is a driving method of a driving roller and a driven roller. 9 is a side view for explaining.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 절단 시스템(1)은, 다수의 단위기판으로 절단될 원기판(G1)이 로딩되는 로딩 유닛(100)과, 원기판(G1)에 대한 절단 작업이 진행되는 작업라인을 형성하는 기판이송 유닛(200)과, 기판이송 유닛(200)의 어느 일 영역에 마련되어 원기판(G1) 상에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브 유닛(300, Scribe Unit)과, 스크라이브 유닛(300)으로 향하는 원기판(G1)을 클램핑(clamping)하는 클램프 유닛(400, Clamp )과, 원기판(G1)이 이송되는 방향을 따라 스크라이브 유닛(300)의 후방에 마련되되 작업라인을 따라 이동 가능하며, 스크라이브 라인을 따라 원기판(G1)이 다수의 단위기판(G2)으로 절단될 수 있도록 원기판(G1)을 가열하는 브레이크 유닛(500, Break Unit)과, 기판이송 유닛(200)의 하단 영역에 마련되어 기판이송 유닛(200)의 벨트(211)에 묻은 유리파편과 같은 파티클(particle) 또는 작은 더미기판 등을 청소하는 청소 유닛(600)을 포함한다. As shown in these drawings, the substrate cutting system 1 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100 loaded with a base substrate G1 to be cut into a plurality of unit substrates, and a base substrate G1. The substrate transfer unit 200 and the scribe line formed in one region of the substrate transfer unit 200 to form a scribe line on the base substrate G1. The unit 300 (Scribe Unit), the clamp unit 400 (Clamp) for clamping the substrate (G1) toward the scribe unit 300, and the scribing unit (A) along the direction in which the substrate (G1) is transferred The brake unit 500, which is provided at the rear of the substrate 300 and is movable along the work line, heats the substrate G1 so that the substrate G1 may be cut into a plurality of unit substrates G2 along the scribe line. Break Unit) and the lower region of the substrate transfer unit 200 It comprises a plate feed unit cleaning unit 600 for cleaning a particle (particle) or a small dummy substrate or the like, such as glass particles adhered to the belt 211 (200).

도 1을 참조하면, 로딩 유닛(100)은, 절단 작업대상의 원기판(G1)이 최초로 놓여지는 부분이다. 원기판(G1)은 별도의 로봇(미도시, robot)에 의해 로딩 유닛(100)에 로딩될 수 있다. 로딩 유닛(100)에 로딩된 원기판(G1)은 별도의 로봇에 의해 기판이송 유닛(200) 쪽으로 이송된 후 실질적인 절단 작업이 진행되므로 로딩 유닛(100)의 구조는 예컨대 단순한 롤러 컨베이어 타입(roller conveyor type)일 수도 있다.Referring to FIG. 1, the loading unit 100 is a portion where the original substrate G1 to be cut is first placed. The substrate G1 may be loaded into the loading unit 100 by a separate robot (not shown, robot). Since the substrate G1 loaded in the loading unit 100 is transferred to the substrate transfer unit 200 by a separate robot and then a substantial cutting operation is performed, the structure of the loading unit 100 may be, for example, a simple roller conveyor type. conveyor type).

하지만, 본 실시 예에서는 원기판(G1)을 기판이송 유닛(200)으로 정확하게 전달하기 위해 로딩 유닛(100)을 타이밍 벨트 타입(timing belt type)으로 적용하고 있다. 즉, 자세히 도시하고 있지는 않지만, 로딩 유닛(100)에는 다수의 벨트 컨베이어(미도시)가 마련되어 로봇으로부터 전해진 원기판(G1)을 기판이송 유닛(200)으로 전달하는 역할을 한다. 다만, 로봇으로부터 원기판(G1)이 전달될 때, 원기판(G1)이 그대로 벨트 컨베이어(미도시)에 접촉되지 않도록 로딩 유닛(100)에는 다수의 리프트 핀(미도시, Lift Pin)이 더 구비될 수 있다. 즉, 로봇으로부터 원기판(G1)이 로딩 유닛(100)에 전달될 때는 리프트 핀들이 상승하여 원기판(G1)을 지지하고, 로봇이 취출되면 리프트 핀들이 하강하면서 원기판(G1)이 다수의 벨트 컨베이어에 접촉 지지될 수 있도록 한다.However, in this embodiment, the loading unit 100 is applied as a timing belt type in order to accurately transfer the original substrate G1 to the substrate transfer unit 200. That is, although not shown in detail, the loading unit 100 is provided with a plurality of belt conveyor (not shown) serves to transfer the substrate (G1) transmitted from the robot to the substrate transfer unit 200. However, when the base plate G1 is transmitted from the robot, a plurality of lift pins are further added to the loading unit 100 such that the base plate G1 does not directly contact the belt conveyor (not shown). It may be provided. That is, when the base plate G1 is transferred from the robot to the loading unit 100, the lift pins are raised to support the base plate G1, and when the robot is taken out, the lift pins are lowered while the base plate G1 is formed by a plurality of plates. To be able to be contacted and supported by the belt conveyor.

그 뿐 아니라 로딩 유닛(100)에는 로딩된 원기판(G1)을 얼라인(align)시키는 얼라인부(110)가 더 마련될 수 있다. 얼라인부(110)는 원기판(G1)의 양측 모서리 영역에 마련되어 이송되는 원기판(G1)의 코너 영역을 지지함으로써 원기판(G1)을 얼라인시키는 역할을 한다. 참고로, 원기판(G1)은 유리 재질이므로 도 1의 경우, 원기판(G1)을 통해 로딩 유닛(100)의 내부 구조가 일부 보여야 할 것이나 도 1에서는 로딩 유닛(100)의 내부 구조를 생략하고 있다.In addition, the loading unit 100 may be further provided with an alignment unit 110 for aligning the loaded substrate G1. The alignment unit 110 serves to align the base substrate G1 by supporting the corner regions of the base substrate G1 that are provided at both corner regions of the base substrate G1. For reference, since the base plate G1 is made of glass, the internal structure of the loading unit 100 should be partially seen through the base plate G1, but the internal structure of the loading unit 100 is omitted in FIG. 1. Doing.

기판이송 유닛(200)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 원기판(G1)을 이송시키는 부분으로서 본 기판 절단 시스템(1)에서 대부분의 면적을 차지한다. 즉, 도 1에서 로딩 유닛(100)을 제외하고 원기판(G1)이 도 1의 X축 방향으로 이송 되거나 최종적으로 단위기판(G2)이 놓여진 모든 부분이 기판이송 유닛(200)이다. 이처럼 기판이송 유닛(200)에 의해 원기판(G1)이 이송되면서 최종적으로 다수의 단위기판(G2)으로 절단되기 때문에 원기판(G1)에 대한 인라인(in-line)화를 구축할 수 있으므로 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며, 이로 인해 생산성을 향상시킬 수 있다.As shown in Figs. 1 to 3, the substrate transfer unit 200 occupies most of the area in the substrate cutting system 1 as a portion for transferring the substrate G1. That is, except for the loading unit 100 in FIG. 1, all the parts in which the original substrate G1 is transferred in the X-axis direction of FIG. 1 or where the unit substrate G2 is finally placed are the substrate transfer unit 200. As the substrate G1 is transported by the substrate transfer unit 200 as described above, it is finally cut into a plurality of unit substrates G2, so in-line formation of the substrate G1 can be established. Tact time can be reduced, which can improve productivity.

본 실시 예에서 기판이송 유닛(200)은 벨트 컨베이어 타입(belt conveyor type)으로 적용되고 있다. 앞서도 기술한 바와 같이, 기판 절단 시스템(1)에 기판이송 유닛(200)으로서 벨트 컨베이어 타입이 적용될 경우에는 원기판(G1)을 다수의 단위기판(G2)으로 절단하는 작업의 택트 타임(Tact Time)을 단축시킬 수 있다. 다만, 기판이송 유닛(200)으로서 벨트 컨베이어 타입이 적용되려면 기판이송 유닛(200)의 한 요소인 벨트(211)의 설치 및 해체 작업이 용이해져야 할 것인데, 이는 아래와 같은 단순한 구조에 의해 쉽게 구현될 수 있다.In this embodiment, the substrate transfer unit 200 is applied to a belt conveyor type. As described above, when the belt conveyor type is applied as the substrate transfer unit 200 to the substrate cutting system 1, the tact time of cutting the original substrate G1 into a plurality of unit substrates G2. ) Can be shortened. However, in order for the belt conveyor type to be applied as the substrate transfer unit 200, the installation and dismantling of the belt 211, which is an element of the substrate transfer unit 200, should be facilitated, which can be easily implemented by the following simple structure. Can be.

기판이송 유닛(200)은, 벨트(211)를 구비한 다수의 벨트 컨베이어 유닛(210)과, 기판이송 유닛(200)의 하부 구조를 형성하되 벨트 컨베이어 유닛(210)이 착탈 가능하게 결합되는 컨베이어 프레임 구조체(220)와, 컨베이어 프레임 구조체(220)에 마련되며, 벨트(211)를 일 방향으로 회전시키는 동력을 발생시키는 동력발생부(230)를 구비한다.The substrate transfer unit 200 may include a plurality of belt conveyor units 210 including a belt 211 and a lower structure of the substrate transfer unit 200, but the belt conveyor unit 210 may be detachably coupled to the substrate transfer unit 200. It is provided with a frame structure 220, a conveyor frame structure 220, and a power generating unit 230 for generating a power for rotating the belt 211 in one direction.

벨트 컨베이어 유닛(210)은, 컨베이어 프레임 구조체로부터 하나씩 독립적으로 분리될 수 있는 구조로 마련된다. 이를 위해, 본 실시 예의 벨트 컨베이어 유닛(210)은, 일 영역에서 컨베이어 프레임 구조체(220)와 부분적으로 착탈 가능하게 결합되는 유닛 중앙몸체(210a)와, 유닛 중앙몸체(210a)의 양 단부 영역에서 유닛 중앙몸체(210a)와 분리 가능하게 결합되는 분할 단위몸체(210b)를 포함한다.The belt conveyor unit 210 is provided in a structure that can be separated independently from each other from the conveyor frame structure. To this end, the belt conveyor unit 210 of the present embodiment, the unit central body 210a which is detachably coupled to the conveyor frame structure 220 in one region, and in both end regions of the unit central body 210a It includes a split unit body (210b) detachably coupled to the unit central body (210a).

이러한 벨트 컨베이어 유닛(210)에서 분할 단위몸체(210b)는, 실질적으로 원기판(G1)이 접촉되어 이송되는 폐루프 형상의 벨트(211)와, 벨트(211)가 폐루프 형상으로 지지될 수 있도록 벨트(211)의 내부에서 벨트(211)를 회전 가능하게 지지하는 다수의 텐션 롤러(212, Tension Roller)와, 다수의 텐션 롤러(212)를 지지하는 롤러 지지부(213)를 구비한다.In the belt conveyor unit 210, the split unit body 210b may be supported by a closed loop belt 211 and a belt 211 in a closed loop shape. A plurality of tension rollers 212 (Tension Roller) for rotatably supporting the belt 211 in the interior of the belt 211, and a roller support portion 213 for supporting the plurality of tension rollers (212).

이러한 벨트 컨베이어 유닛(210)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 컨베이어 프레임 구조체(220) 상에서 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 상호 이격 간격을 가지고 다수 개 배열되어 있다. 컨베이어 프레임 구조체(220) 상에 X축 및 Y축 방향을 따라 벨트 컨베이어 유닛(210)을 배열함에 있어, 다수의 벨트 컨베이어 유닛(210)에 의해 Y축 방향을 따라 형성되는 결합선은 일자형인 직선 형상을 갖는다. 특히, 스크라이브 유닛(300)이 마련된 영역에서 다수의 벨트 컨베이어 유닛(210)에 의해 Y축 방향을 따라 형성되는 결합선은 직선 형상을 갖는다.As shown in FIG. 1, the belt conveyor unit 210 is arranged on the conveyor frame structure 220 with a plurality of spaced apart intervals along the X-axis direction and the Y-axis direction. In arranging the belt conveyor unit 210 along the X-axis and Y-axis directions on the conveyor frame structure 220, the coupling line formed along the Y-axis direction by the plurality of belt conveyor units 210 is a straight line shape. Has In particular, the coupling line formed along the Y-axis direction by the plurality of belt conveyor units 210 in the region where the scribe unit 300 is provided has a linear shape.

하지만, 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(500) 사이에 위치되는 벨트 컨베이어 유닛(210)들은 Y축 방향으로의 결합선이 상호 엇갈리도록 지그재그(zigzag) 형상으로 배열된다. 즉, 벨트 컨베이어 유닛(210)은 X축 방향으로 이어져야 하는데 그 길이가 긴 경우 분할되어 X축 방향으로 연결되며, 이 때 Y축 방향으로의 결합선이 지그재그식으로 배열되는 것이다. 이는 벨트 컨베이어 유닛(210)들 사이의 공간으로 원기판(G1)에서 잘려 나간 유리파편이나 더미기판들의 파티클 이 후공정의 배출부(미도시)로 모아져서 배출되어야 함에도 불구하고 벨트 컨베이어 유닛(210)들 사이의 이격 간격으로 낙하하여 파티클을 발생시키거나 혹은 청소 작업을 어렵게 하는 등의 단점을 해소하기 위함이다.However, the belt conveyor units 210 positioned between the scribe unit 300 and the brake unit 500 are arranged in a zigzag shape so that coupling lines in the Y-axis direction are staggered with each other. That is, the belt conveyor unit 210 is to be continued in the X-axis direction when the length is long is divided and connected in the X-axis direction, this time the coupling line in the Y-axis direction is arranged in a zigzag pattern. This is a space between the belt conveyor units 210, despite the fact that the particles of glass fragments or dummy substrates cut out from the base plate (G1) must be collected and discharged to the discharge portion (not shown) of the post-process. This is to solve the disadvantages such as falling particles at intervals between them and generating particles or making cleaning work difficult.

컨베이어 프레임 구조체(220)는 벨트 컨베이어 유닛(210)들을 지지하는 부분으로서, 기판이송 유닛(200)의 하부 구조를 형성한다.The conveyor frame structure 220 is a part for supporting the belt conveyor units 210 and forms a lower structure of the substrate transfer unit 200.

동력발생부(230)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 벨트(211)를 회전 구동시키는 동력을 발생시키는 구동 모터(231)와, 구동 모터(231)의 모터축(미도시)에 연결되며, 실질적으로 벨트(211)와 접촉되어 벨트(211)를 회전시키는 구동 롤러(232)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the power generator 230 is connected to a drive motor 231 for generating power for rotating the belt 211 and a motor shaft (not shown) of the drive motor 231. And a drive roller 232 substantially in contact with the belt 211 to rotate the belt 211.

한편, 이러한 동력발생부(230)의 구조에서, 벨트(211)와 구동 롤러(232)는 벨트(211)의 하부 영역에서 상호 외접된다. 즉, 구동 롤러(232)는 컨베이어 프레임 구조체(220) 영역에 고정되어 있는 부분이므로, 벨트 컨베이어 유닛(210)을 컨베이어 프레임 구조체(220)에 설치하려 할 때, 벨트(211)의 하부 영역 외측 표면이 구동 롤러(232)의 상부 영역에 접촉되도록 한다. 이처럼 벨트(211)와 구동 롤러(232)가 외접하도록 함으로써, 상대적으로 구조가 복잡한 구동 모터(231) 및 구동 롤러(232)를 분해하거나 제거하지 않더라도 벨트(211)를 용이하게 설치하거나 해체할 수 있다.On the other hand, in the structure of the power generating unit 230, the belt 211 and the drive roller 232 are circumscribed to each other in the lower region of the belt 211. That is, since the driving roller 232 is a part fixed to the region of the conveyor frame structure 220, when the belt conveyor unit 210 is to be installed on the conveyor frame structure 220, the outer surface of the lower region of the belt 211 is provided. It is in contact with the upper region of the drive roller 232. As such, the belt 211 and the driving roller 232 are externally circumscribed, so that the belt 211 can be easily installed or dismantled without disassembling or removing the relatively complicated drive motor 231 and the driving roller 232. have.

구동 롤러(232)의 주변에는 구동 롤러(232)를 사이에 두고 한 쌍으로 마련되어 벨트(211)를 회전 가능하게 지지하는 한 쌍의 아이들 롤러(233, Idle Roller)가 더 마련되어 있다. 구동 롤러(232)는 구동 모터(231)에 의해 독립적으로 회전하는 데 반해 아이들 롤러(233)는 단순히 해당 위치에서 자유 회전함으로써 벨트(211)를 회전 가능하게 지지하는 역할을 담당한다.A pair of idle rollers 233 (Idle Roller) are further provided around the driving roller 232 to provide a pair of driving rollers 232 therebetween to rotatably support the belt 211. The driving roller 232 rotates independently by the driving motor 231, whereas the idle roller 233 rotates freely at the corresponding position to support the belt 211 rotatably.

한편, 스크라이브 유닛(300)은, 원기판(G1) 상에 절단의 기준선이 되는 스크라이브 라인을 형성하는 부분이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 스크라이브 유닛(300)은 원기판(G1)을 사이에 두고 원기판(G1)의 상부 영역에 마련되어 원기판(G1)의 상면을 이루는 상판(CF, Color Filter)에 스크라이브 라인을 형성시키는 상부 스크라이브 헤드(310)와, 원기판(G1)의 하부 영역에 마련되어 원기판(G1)의 하면을 이루는 하판(TFT, Thin Film Transistor)에 스크라이브 라인을 형성하는 하부 스크라이브 헤드(320)를 구비한다.On the other hand, the scribe unit 300 is a part which forms the scribe line used as the reference line of cutting | disconnection on the base substrate G1. As shown in FIG. 4, the scribe unit 300 is disposed on an upper region of the base substrate G1 with the base substrate G1 interposed therebetween on a top plate CF that forms an upper surface of the base substrate G1. An upper scribe head 310 for forming a scribe line, and a lower scribe head for forming a scribe line on a lower plate (TFT) formed in a lower region of the base substrate G1 to form a lower surface of the base substrate G1 ( 320).

이처럼 원기판(G1)을 사이에 두고 상호 대향되게 마련되는 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)로 인해 원기판(G1)의 상면 및 하면에는 상부 및 하부 스크라이브 라인이 형성될 수 있다. 이 경우, 원기판(G1)의 표면에 대한 스크라이빙 작업이 시작되기 전에, 상부 스크라이브 헤드(310) 및 하부 스크라이브 헤드(320)는, 각각에 대응되도록 마련된 로드 셀(311, 321)로 이동하여 하강(상부 스크라이브 헤드(310)의 경우) 압력 및 상승(하부 스크라이브 헤드(320)의 경우) 압력이 측정되고, 별도의 제어 신호에 의해 미리 설정된 기준 압력으로 조정될 수 있다.As such, the upper and lower scribe lines may be formed on the upper and lower surfaces of the substrate G1 due to the upper and lower scribe heads 310 and 320 provided to face each other with the substrate G1 interposed therebetween. In this case, before the scribing operation on the surface of the base plate G1 starts, the upper scribe head 310 and the lower scribe head 320 move to the load cells 311 and 321 provided to correspond to each other. The downward (in the case of the upper scribe head 310) pressure and the rising (in the case of the lower scribe head 320) pressure are measured, and can be adjusted to a preset reference pressure by a separate control signal.

이와 같이, 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)로 원기판(G1)의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 형성하는 것은, 본 실시 예의 원기판(G1)인 LCD 기판과 같이 두 장의 기판이 접합된 접합 기판의 경우에 유용하게 적용될 수 있다. 즉, 접합 기판의 경우 하나의 스크라이브 헤드로 일면을 스크라이브하고 그 접합 기판 을 반전시켜 다시 동일한 스크라이브 헤드로 타면을 스크라이브하면 작업 공정 시간이 길어지고 접합 기판을 반전시키기 위한 장치가 별도로 필요하였지만, 이와 같이 두 개의 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)로 접합 기판인 원기판(G1)의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 형성하면, 작업 공정 시간을 감소시키고 별도의 반전 장치가 불필요해지는 장점이 있다.As such, forming the scribe lines on the upper and lower surfaces of the base substrate G1 using the upper and lower scribe heads 310 and 320 is performed by joining two substrates together, such as the LCD substrate, which is the substrate G1 of the present embodiment. It can be usefully applied in the case of a bonded substrate. That is, in the case of a bonded substrate, if one surface is scribed with one scribe head, the inverted substrate is inverted, and the other surface is scribed again with the same scribe head, the work process time is longer and an apparatus for inverting the bonded substrate is required. If the scribe lines are formed on the upper and lower surfaces of the base substrate G1 as the bonding substrate by the two upper and lower scribe heads 310 and 320, the work process time is reduced and a separate reversing device is unnecessary.

상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)는, 도 1의 Y축 방향으로 배치된 상부 및 하부 가로축(310a, 320a)에 각각 이동 가능하게 결합된다. 이에, 상부 및 하부 가로축(310a, 320a)에 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)가 고정된 상태에서 기판이송 유닛(200)이 원기판(G1)을 이송시킴으로써 원기판(G1)의 상면 및 하면에 각각 X축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다. 그리고 기판이송 유닛(200)이 정지한 상태에서 상부 및 하부 가로축(310a, 320a)을 따라 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)가 이동됨으로써 원기판(G1)의 상면 및 하면에 각각 Y축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다.The upper and lower scribe heads 310 and 320 are movably coupled to the upper and lower horizontal axes 310a and 320a disposed in the Y-axis direction of FIG. 1, respectively. Thus, the upper and lower horizontal axis (310a, 320a) of the upper and lower scribe head (310, 320) is fixed to the substrate transfer unit 200 transfers the substrate (G1) the upper surface of the substrate (G1) and Upper and lower scribe lines in the X-axis direction may be formed on the lower surface, respectively. In addition, the upper and lower scribe heads 310 and 320 are moved along the upper and lower horizontal axes 310a and 320a in a state where the substrate transfer unit 200 is stopped, so that the Y and Y directions are respectively provided on the upper and lower surfaces of the substrate G1. Upper and lower scribe lines into the furnace may be formed.

한편, 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성함에 있어 상부 및 하부 스크라이브 라인의 위치를 결정할 필요가 있는데 이는 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)에 근접하게 마련된 상부 및 하부 카메라(미도시)가 그 역할을 담당할 수 있다. 즉, 상부 및 하부 카메라에 의해 관찰된 영상에 기초한 제어를 통해서 상부 가로축(310a) 상의 상부 스크라이브 헤드(310)의 위치, 그리고 하부 가로축(320a) 상의 하부 스크라이브 헤드(320)의 위치가 결정될 수도 있다.Meanwhile, in forming the upper and lower scribe lines, it is necessary to determine the positions of the upper and lower scribe lines, which are performed by upper and lower cameras (not shown) provided close to the upper and lower scribe heads 310 and 320. I can be in charge. That is, the position of the upper scribe head 310 on the upper horizontal axis 310a and the position of the lower scribe head 320 on the lower horizontal axis 320a may be determined through control based on the images observed by the upper and lower cameras. .

클램프 유닛(400)은, 스크라이브 유닛(300)으로 향하는 원기판(G1)을 클램핑하는 역할을 한다. 기판이송 유닛(200) 상에서 스크라이브 유닛(300)에 의해 원기판(G1)에 스크라이브 라인이 형성될 때, 원기판(G1)을 클램핑하는 수단이 없다면 기판이송 유닛(200) 상에서 원기판(G1)이 흔들릴 수 있는데, 만약 원기판(G1)이 흔들리게 되면 원기판(G1) 상에 정확한 스크라이브 라인이 형성될 수 없다. 이러한 현상을 예방하기 위해 클램프 유닛(400)이 마련된다.The clamp unit 400 serves to clamp the substrate G1 directed to the scribe unit 300. When a scribe line is formed on the substrate G1 by the scribe unit 300 on the substrate transfer unit 200, if there is no means for clamping the substrate G1, the substrate G1 is provided on the substrate transfer unit 200. This can be shaken. If the base plate G1 is shaken, an accurate scribe line cannot be formed on the base plate G1. In order to prevent this phenomenon, the clamp unit 400 is provided.

클램프 유닛(400)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판이송 유닛(200)의 상부 영역에서 Y축 방향으로 배치된 클램프 유닛 본체(410)와, 클램프 유닛 본체(410) 상에 마련되고 실질적으로 원기판(G1)의 일 영역을 클램핑하는 클램프(420)와, 클램프 유닛 본체(410)를 X축 방향으로 이동시키는 클램프 유닛 이동부(430)를 구비한다.As illustrated in FIG. 5, the clamp unit 400 is provided on the clamp unit body 410 and the clamp unit body 410 disposed in the Y-axis direction in the upper region of the substrate transfer unit 200, and is substantially provided with the clamp unit body 410. Thus, a clamp 420 for clamping a region of the base plate G1 and a clamp unit moving part 430 for moving the clamp unit main body 410 in the X-axis direction are provided.

클램프 유닛 본체(410)는 실질적으로 원기판(G1)의 일 영역을 클램핑하는 다수의 클램프(420)가 착탈 가능하게 결합되는 부분이다. 클램프 유닛 본체(410)는 도 1의 Y축 방향으로 길게 배치되어 있으며, 클램프 유닛 이동부(430)와 연결되어 있다.The clamp unit main body 410 is a portion to which a plurality of clamps 420 that clamp a region of the base substrate G1 are detachably coupled. The clamp unit main body 410 is disposed long in the Y-axis direction of FIG. 1, and is connected to the clamp unit moving unit 430.

클램프(420)는 클램프 유닛 본체(410) 상에 상호 이격되게 다수 개 결합되어 있다. 이러한 클램프(420)는 집게 형상의 맞물림 구조를 갖는 한 쌍의 척(421, 422)에 의해 원기판(G1)의 일 영역을 실질적으로 클램핑한다. 즉, 고정척(421)에 대해 회동척(422)이 회동축(422a)을 중심으로 상호 접근 및 이격됨에 따라 고정척(421)과 회동척(422) 사이에서 원기판(G1)은 클램핑될 수 있다. 이 때, 회동 척(422)은 회동척 구동부(423)의 구동력에 의해 구동된다. 그리고 회동척 구동부(423)를 비롯하여 고정척(421)과 회동척(422) 등은 클램프 승하강 구동부(424)에 의해 승하강 구동될 수 있다.A plurality of clamps 420 are coupled to the clamp unit body 410 so as to be spaced apart from each other. The clamp 420 substantially clamps one region of the base substrate G1 by a pair of chucks 421 and 422 having a tong-shaped engagement structure. That is, as the rotation chuck 422 approaches and is spaced about the rotation shaft 422a with respect to the fixed chuck 421, the base plate G1 is clamped between the fixed chuck 421 and the rotation chuck 422. Can be. At this time, the rotation chuck 422 is driven by the driving force of the rotation chuck drive unit 423. In addition, the fixed chuck 421, the rotating chuck 422, and the like, including the rotation chuck driver 423, may be driven up and down by the clamp lift driver 424.

이에, 별도의 제어 신호에 의해 클램프 승하강 구동부(424)가 동작되어 회동척 구동부(423)를 비롯하여 고정척(421)과 회동척(422)을 하강시킨다. 고정척(421)과 회동척(422)이 하강되는 위치는 고정척(421)과 회동척(422)이 원기판(G1)의 일 영역을 클램핑할 수 있는 위치가 된다. 이 위치에 도달되면 클램프 승하강 구동부(424)의 동작이 정지되고, 회동척 구동부(423)가 동작되어 회동축(422a)을 중심으로 회동척(422)을 회동시킨다. 이처럼 회동척(422)이 회동함에 따라 고정척(421)과 회동척(422) 사이에서 원기판(G1)의 일 영역은 클램핑될 수 있게 된다.Accordingly, the clamp lift lowering driver 424 is operated by a separate control signal to lower the fixed chuck 421 and the rotation chuck 422 including the rotation chuck driver 423. The position where the fixed chuck 421 and the rotating chuck 422 are lowered becomes a position at which the fixed chuck 421 and the rotating chuck 422 can clamp a region of the base plate G1. When this position is reached, the operation of the clamp lowering drive unit 424 is stopped, and the rotation chuck drive unit 423 is operated to rotate the rotation chuck 422 around the rotation shaft 422a. As the rotation chuck 422 rotates as described above, an area of the base plate G1 may be clamped between the fixed chuck 421 and the rotation chuck 422.

한편, 원기판(G1)의 일 영역은 집게 형상의 맞물림 구조를 갖는 한 쌍의 척(421, 422)에 의해 클램핑되기 때문에 적어도 회동척(421)만큼은 벨트 컨베이어 유닛(210)의 표면보다 낮은 하부 영역에 위치되어야 한다. 그래야만 회동척(422)이 회동하면서 고정척(421)과 함께 원기판(G1)의 일 영역을 클램핑할 수 있다. 따라서 본 실시 예에서는 적어도 고정척(421)과 회동척(422)이, 도 1에 도시된 바와 같이 벨트 컨베이어 유닛(210)들 사이의 이격 간격에 배치되도록 하고 있다. 도 1에는 7개의 벨트 컨베이어 유닛(210)이 측 방향으로 배열되어 있는데, 이러한 경우, 총 6개의 클램프(420)가 마련되고 6개의 클램프(420)에 각각 구비된 고정척(421)과 회동척(422)은 벨트 컨베이어 유닛(210)들 사이의 이격 간격에 각각 하나씩 배치되고 있다.On the other hand, since one region of the base plate G1 is clamped by a pair of chucks 421 and 422 having a tong-shaped engagement structure, the lower portion of the base plate G1 is lower than the surface of the belt conveyor unit 210 by at least the rotational chuck 421. It must be located in the area. Only then, when the rotating chuck 422 rotates, an area of the base plate G1 may be clamped together with the fixed chuck 421. Therefore, in the present embodiment, at least the fixed chuck 421 and the rotating chuck 422 are arranged at a spaced interval between the belt conveyor units 210 as shown in FIG. 1. In FIG. 1, seven belt conveyor units 210 are arranged in the lateral direction. In this case, a total of six clamps 420 are provided, and the fixed chuck 421 and the rotating chuck are provided in the six clamps 420, respectively. 422 is disposed one by one in the separation interval between the belt conveyor units 210.

클램프 유닛 이동부(430)는 원기판(G1)을 클램핑한 클램프(420)를 X축 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 본 실시 예에서 클램프 유닛 이동부(430)는 리니어 모터(Linear Motor)로 구현되고 있다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 클램프 유닛 이동부(430)는 기판이송 유닛(200)의 속도 등과 함께 일련적으로 제어된다.The clamp unit moving part 430 serves to move the clamp 420 clamped on the base plate G1 in the X-axis direction. In this embodiment, the clamp unit moving unit 430 is implemented as a linear motor. However, the scope of the present invention is not limited thereto. The clamp unit moving part 430 is controlled in series with the speed of the substrate transfer unit 200 and the like.

이와 같이 클램프 유닛(400)으로 원기판(G1)을 클램핑한 상태에서 원기판(G1)에 스크라이브 라인이 형성되도록 함으로써, 원기판(G1)이 흔들리는 것을 예방할 수 있게 되어 원기판(G1) 상에 정확한 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다. 특히, 본 실시 예에서 클램프 유닛(400)은 기판이송 유닛(200)의 상부 영역에 마련되어 해당 위치에서 원기판(G1)을 클램핑하고 있을 뿐만 아니라 클램핑 유닛 본체(410)에 클램프(420)가 착탈 가능하게 결합되는 구조적인 특징으로 인해 클램프 유닛(400)에 대한 전반적인 평탄도 유지 작업, 또는 유지 보수 작업 및 세팅 작업 등을 용이하게 할 수 있는 이점이 있다.In this way, the scribe line is formed on the base plate G1 while the base plate G1 is clamped by the clamp unit 400, thereby preventing the base plate G1 from being shaken and being placed on the base plate G1. Accurate scribe lines can be formed. In particular, in the present embodiment, the clamp unit 400 is provided in the upper region of the substrate transfer unit 200 and not only clamps the substrate G1 at the corresponding position, but also the clamp 420 is attached to or detached from the clamping unit body 410. Due to the structural feature that is possibly coupled there is an advantage that can facilitate the overall flatness maintenance work, or maintenance work and setting work for the clamp unit 400, and the like.

한편, 원기판(G1)이 스크라이브 라인을 따라 절단되기 위해서는 스크라이브 라인 영역을 가압하거나 혹은 스크라이브 라인이 형성된 부분을 가열하여 원기판(G1)의 두께 방향으로 수직 크랙이 확산되도록 해야 하는데, 이를 위해 브레이크 유닛(500)이 마련된다. 본 실시 예의 브레이크 유닛(500)은 스크라이브 라인이 형성된 부분을 가열하는 역할을 수행한다.On the other hand, in order to cut the base plate G1 along the scribe line, press the scribe line region or heat the portion where the scribe line is formed so that vertical cracks are diffused in the thickness direction of the base plate G1. Unit 500 is provided. The brake unit 500 of the present embodiment serves to heat the portion where the scribe line is formed.

브레이크 유닛(500)은, 원기판(G1)이 스크라이브 라인을 따라 절단되어 다수의 단위기판(G2)으로 형성될 수 있도록 실질적으로 원기판(G1)을 가열하는 역할을 한다. 원기판(G1)의 스크라이브 라인으로 가열유체를 분사하는 타입의 브레이크 유닛(미도시)이 경우, 절단 작업이 완료된 단위기판(G2)에 수분 등의 이물이 잔존하는 문제점이 있을 수 있으며, 특히 가열유체를 분사하기 위한 다소 복잡한 배관 구조를 갖추어야 하므로 시스템의 구조가 복잡해질 수밖에 없다. 이에, 이러한 문제점을 해소하기 위해 본 실시 예의 기판 절단 시스템(1)에는 아래와 같은 단순한 구조의 브레이크 유닛(500)을 제안하고 있는 것이다.The brake unit 500 serves to substantially heat the base substrate G1 so that the base substrate G1 may be cut along the scribe line and formed into a plurality of unit substrates G2. In the case of a brake unit (not shown) of the type that injects a heating fluid to the scribe line of the base substrate G1, foreign matters such as moisture may remain on the unit substrate G2 where the cutting operation is completed, and in particular, heating The structure of the system is inevitably complicated because a complicated pipe structure for injecting the fluid is required. Therefore, in order to solve this problem, the substrate cutting system 1 of the present embodiment proposes a brake unit 500 having a simple structure as follows.

브레이크 유닛(500)은, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 기판이송 유닛(200)의 양측에 작업라인과 나란하게 마련되는 유닛구동부(510)와, 유닛구동부(510)에 결합되며 유닛구동부(510)에 의해 도 1의 X축 방향을 따라 이동하는 유닛본체부(520)와, 원기판(G1)을 실질적으로 가열하는 히터(531)를 구비한 기판가열부(530)와, 유닛본체부(520)와 기판가열부(530)를 상호 연결하는 다수의 연결부(540)를 포함한다.The brake unit 500 is coupled to the unit driving unit 510 and the unit driving unit 510, which are provided in parallel with the work line on both sides of the substrate transfer unit 200, as shown in FIGS. 6 to 8. The substrate heating unit 530 including a unit body 520 moving along the X-axis direction of FIG. 1 by the driving unit 510, a heater 531 that substantially heats the substrate G1, and a unit. It includes a plurality of connecting portion 540 for interconnecting the body portion 520 and the substrate heating portion 530.

유닛구동부(510)는, 앞서 기술한 클램프 유닛 이동부(430)와 마찬가지로 리니어 모터(Linear Motor)로 적용될 수 있다. 즉, 별도의 제어 신호에 의해 구동됨으로써 유닛본체부(520), 다수의 연결부(540) 및 기판가열부(530)를 도 1의 X축 방향으로 이동시키는 구동력을 제공한다.The unit driver 510 may be applied as a linear motor similarly to the clamp unit mover 430 described above. That is, it is driven by a separate control signal to provide a driving force to move the unit body 520, the plurality of connecting portion 540 and the substrate heating portion 530 in the X-axis direction of FIG.

유닛본체부(520)는, 다수의 연결부(540)를 통해 기판가열부(530)를 지지하는 부분으로서, 그 일측은 한 쌍의 유닛구동부(510)에 결합되어 있다. 도면을 참조할 때 유닛본체부(520)가 대략 사각 블록 상태로 도시되어 있으나, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다.The unit body part 520 is a part for supporting the substrate heating part 530 through a plurality of connection parts 540, one side of which is coupled to a pair of unit driving parts 510. Referring to the drawings, the unit body 520 is illustrated in a substantially rectangular block state, but the scope of the present invention is not limited thereto.

기판가열부(530)는, 앞서 기술한 히터(531)와, 원기판(G1)의 판면과 나란하게 배치되며, 히터(531)의 하부 영역에 마련되어 히터(531)로부터의 열을 원기판(G1)으로 전달하는 하부 플레이트(532)와, 히터(531)를 사이에 두고 하부 플레이트(532)와 나란하도록 히터(531)의 상부 영역에 마련되는 상부 플레이트(533)를 구비한다.The substrate heating unit 530 is disposed in parallel with the heater 531 and the plate surface of the substrate G1 described above, and is disposed in the lower region of the heater 531 to transfer heat from the heater 531 to the substrate ( And a lower plate 532 to be delivered to G1, and an upper plate 533 provided in an upper region of the heater 531 to be parallel to the lower plate 532 with the heater 531 therebetween.

히터(531)는 인가된 전원에 의해 실질적으로 열을 발생시키는 부분이다. 어떠한 구조, 종류 및 형태의 히터(531)가 적용되어도 좋으나 본 실시 예에서는 원기판(G1)의 판면과 나란하게 배치된 상태에서 발열하는 격자 구조의 메쉬 히터(Mesh Heater)를 적용하고 있다.The heater 531 is a portion that generates heat substantially by the applied power. The heater 531 of any structure, type, and shape may be applied. However, in the present embodiment, a mesh heater having a lattice structure that generates heat in a state in which the heater 531 is arranged in parallel with the plate surface of the substrate G1 is used.

하부 플레이트(532)는 히터(531)의 하부 영역에 마련되며, 히터(531)로부터의 열을 원기판(G1)으로 전달하는 역할을 한다. 따라서 하부 플레이트(532)는 상대적으로 열전도성이 좋은 재질 예를 들면 알루미늄(Aluminium) 등으로 제작되는 것이 바람직하다. 한편, 본 실시 예에서 하부 플레이트(532)는 상부 플레이트(533)의 두께보다 얇게 제작된다. 이는 열전도성을 높이기 위한 수단일 수 있는데, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 하부 플레이트(532)와 상부 플레이트(533)의 두께는 동일해도 무방하다.The lower plate 532 is provided in the lower region of the heater 531, and serves to transfer heat from the heater 531 to the base substrate G1. Therefore, the lower plate 532 is preferably made of a relatively good thermal conductivity material, such as aluminum (Aluminium). On the other hand, in the present embodiment, the lower plate 532 is made thinner than the thickness of the upper plate 533. This may be a means for increasing the thermal conductivity, the thickness of the lower plate 532 and the upper plate 533 may be the same because the scope of the present invention is not limited thereto.

상부 플레이트(533)는 하부 플레이트(532)와 함께 기판가열부(530)의 외관을 형성하는 부분이다. 따라서 상부 플레이트(533)와 하부 플레이트(532)의 면적은 실질적으로 동일하게 마련된다. 히터(531)로부터의 열은 상부 플레이트(533) 쪽으로 향할 필요가 없기 때문에 앞서 기술한 바와 같이, 상부 플레이트(533)는 하부 플레 이트(532)에 비해 그 두께가 두껍게 제작된다. 이러한 상부 플레이트(533)의 상면에는 보강리브(536)가 더 마련되어 있다. 보강리브(536)는 상부 플레이트(533)에 강성을 부여함으로써 상부 플레이트(533)를 비롯하여 기판가열부(530) 전체가 변형되는 것을 저지하는 역할을 한다.The upper plate 533 is a portion that forms the exterior of the substrate heating unit 530 together with the lower plate 532. Therefore, the area of the upper plate 533 and the lower plate 532 is provided substantially the same. Since the heat from the heater 531 does not need to be directed toward the upper plate 533, as described above, the upper plate 533 is made thicker than the lower plate 532. Reinforcing ribs 536 are further provided on the upper surface of the upper plate 533. The reinforcing rib 536 serves to prevent deformation of the entire substrate heating unit 530 including the upper plate 533 by providing rigidity to the upper plate 533.

하부 및 상부 플레이트(532, 533)가 내부에 히터(531)를 고정 지지하면서 기판가열부(530)의 외관을 형성하기 위해 하부 및 상부 플레이트(532, 533)는 상호 결합된다. 하부 및 상부 플레이트(532, 533)를 상호 결합시키기 위해 결합부재(537)가 더 구비된다. 결합부재(537)로서 본 실시 예에서는 다수의 서스 핀(537, SUS Pin)을 사용하고 있다. 즉, 다수의 서스 핀(537)을 군데군데 체결하여 하부 및 상부 플레이트(532, 533)를 상호 결합시킴으로써, 하부 및 상부 플레이트(532, 533) 사이에서 히터(531), 상부 단열부재(534) 및 측부 단열부재(535)가 고정 지지되도록 할 수 있다. 이러한 결합부재(537)와 상부 플레이트(533) 사이의 이격 간격에 착탈 가능하게 결합되는 피크 컬러(538)가 더 마련된다.The lower and upper plates 532 and 533 are coupled to each other to form the exterior of the substrate heating unit 530 while the lower and upper plates 532 and 533 fix and support the heater 531 therein. A coupling member 537 is further provided to couple the lower and upper plates 532 and 533 to each other. As the coupling member 537, a plurality of suspins 537 (SUS pins) are used in this embodiment. That is, by coupling a plurality of susps 537 in several places to couple the lower and upper plates 532 and 533 to each other, the heater 531 and the upper insulating member 534 between the lower and upper plates 532 and 533. And side insulation member 535 may be fixedly supported. A peak color 538 that is detachably coupled to the separation distance between the coupling member 537 and the upper plate 533 is further provided.

한편, 전술한 바와 같이, 히터(531)로부터의 열은 상부 플레이트(533) 쪽이나 하부 및 상부 플레이트(532, 533)의 측부 쪽으로 향할 필요가 없다. 만약, 히터(531)로부터의 열이 하부 플레이트(532) 쪽 외에도 상부나 측부 쪽으로 동일하게 향한다면 원기판(G1)을 가열하기 위해 사용된 열의 손실이 예상된다. 따라서 본 실시 예의 기판가열부(530)에는 상부 단열부재(534) 및 측부 단열부재(535)가 더 구비되어 히터(531)를 중심으로 상부 및 측부 쪽으로 열손실이 발생되는 것을 저지하고 있는 것이다.On the other hand, as described above, the heat from the heater 531 does not need to be directed toward the upper plate 533 or to the side of the lower and upper plates 532 and 533. If the heat from the heater 531 is directed equally to the upper side or the side side in addition to the lower plate 532 side, loss of heat used to heat the base plate G1 is expected. Therefore, the substrate heating unit 530 of the present embodiment is further provided with an upper heat insulating member 534 and a side heat insulating member 535 to prevent heat loss from occurring toward the upper and side parts of the heater 531.

구체적으로 살펴보면, 상부 단열부재(534)는, 히터(531)와 상부 플레이트(533) 사이에 마련되되 상부 플레이트(533)와 나란하게 설치되어 히터(531)로부터의 열이 상부 플레이트(533) 방향으로 전달되는 것을 저지하는 역할을 한다. 그리고 측부 단열부재(535)는, 하부 및 상부 플레이트(532, 533) 사이의 측부에 마련된다. 이 때, 측부 단열부재(535)는 결합부재(537)에 의해 하부 및 상부 플레이트(532, 533)와 함께 결합될 수 있다.In detail, the upper insulation member 534 is provided between the heater 531 and the upper plate 533, but is installed in parallel with the upper plate 533 so that heat from the heater 531 is directed toward the upper plate 533. It serves to prevent transmission to the network. And the side heat insulation member 535 is provided in the side part between the lower and upper plates 532 and 533. At this time, the side insulation member 535 may be coupled with the lower and upper plates 532, 533 by the coupling member 537.

다수의 연결부(540)는, 유닛본체부(520)에 대해 기판가열부(530)를 연결하여 지지하는 역할 외에도 유닛본체부(520)에 기판가열부(530)를 승하강시키는 역할을 겸한다. 이를 위해 본 실시 예에서는 다수의 연결부(540)로서 승하강 가능한 액추에이터(540)를 적용하고 있다. 액추에이터(540)에 의해 기판가열부(530)의 하부 플레이트(532)는 원기판(G1)에 더욱 근접할 수 있기 때문에 원기판(G1)을 가열하는 효과를 배가시킬 수 있게 된다.The plurality of connection parts 540 serve to raise and lower the substrate heating part 530 to the unit body part 520 in addition to supporting and supporting the substrate heating part 530 with respect to the unit body part 520. . To this end, in the present embodiment, the actuator 540 that can move up and down as a plurality of connection parts 540 is applied. Since the lower plate 532 of the substrate heating unit 530 may be closer to the base substrate G1 by the actuator 540, the effect of heating the base substrate G1 may be doubled.

한편, 스크라이브 유닛(300) 및 브레이크 유닛(500)에 의해 원기판(G1)이 다수의 단위기판(G2)으로 절단되는 과정에서, 유리파편과 같은 파티클(particle)이 발생되어 기판이송 유닛(200)의 벨트(211) 또는 벨트(211)에 로딩되어 이송되는 기판(G1, G2)들에 묻어 절단된 단위기판(G2)의 품질을 저하시킬 수 있으며, 또한 원기판(G1)으로부터 잘려 나간 작은 더미기판이 배출부(미도시)로 배출되지 않고 벨트(211)의 표면에 부착되고 그 상태로 벨트(211)가 순환되어 기판(G1, G2) 이송 공정 또는 절단 공정에 있어서 에러가 발생될 수 있다.Meanwhile, in the process of cutting the original substrate G1 into a plurality of unit substrates G2 by the scribe unit 300 and the brake unit 500, particles such as glass fragments are generated to generate the substrate transfer unit 200. The quality of the unit substrate G2 cut by being buried in the belts 211 or the substrates G1 and G2 that are loaded and transported on the belt 211 may be reduced. The dummy substrate is attached to the surface of the belt 211 without being discharged to the discharge part (not shown), and the belt 211 is circulated in such a state that an error may occur in the transfer process or cutting process of the substrates G1 and G2. have.

따라서, 본 실시 예의 기판 절단 시스템(1)은, 유리파편과 같은 파티클 및 더미기판 등을 벨트(211)로부터 깨끗이 제거할 수 있으면서도, 또한 파티클이 외부로 이탈되는 것을 저지할 수 있는 청소 유닛(600)을 더 구비한다.Therefore, the substrate cutting system 1 of the present embodiment can remove particles such as glass fragments, dummy substrates, etc. from the belt 211 cleanly, and can also prevent the particles from escaping to the outside. ) Is further provided.

본 실시 예의 청소 유닛(600)은, 도 9 내지 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 기판이송 유닛(200)의 하부 영역에서 작업라인에 가로 방향으로 배치되는 본체 프레임(610)과, 벨트(211)에 묻은 유리파편과 같은 파티클 또는 작은 더미기판을 제거하기 위하여 본체 프레임(610)에 회전 가능하게 결합되는 청소 롤러(620)와, 본체 프레임(610)에 대해서 청소 롤러(620)를 회전 구동시키는 회전 구동부(630)를 포함한다.9 to 11, the cleaning unit 600 according to the present embodiment includes a main frame 610 and a belt 211 disposed in a horizontal direction on a work line in a lower region of the substrate transfer unit 200. The cleaning roller 620 is rotatably coupled to the body frame 610 to remove particles or small dummy substrates such as glass fragments, and the cleaning roller 620 is rotated with respect to the body frame 610. Rotational drive 630 is included.

먼저, 본체 프레임(610)은, 청소 유닛(600)의 외관을 형성하면서 청소 롤러(620)를 회전 가능하게 지지하는 구조체로서, 도 9에 도시된 바와 같이 청소 롤러(620)와 나란하게 배치되는 한 쌍의 측벽부(611)와, 한 쌍의 측벽부의 양단부 간을 연결시키는 전벽부(613) 및 후벽부(615)와, 한 쌍의 측벽부(611)의 하단부 간을 연결하며 후술할 이동관(650)이 연통 가능하게 결합되는 저벽부(617)를 구비한다.First, the main body frame 610 is a structure for rotatably supporting the cleaning roller 620 while forming the exterior of the cleaning unit 600, and is disposed in parallel with the cleaning roller 620 as shown in FIG. 9. A moving tube, which will be described later, connecting a pair of side wall portions 611, a front wall portion 613 and a rear wall portion 615 connecting the two ends of the pair of side wall portions, and a lower end portion of the pair of side wall portions 611. A bottom wall portion 617 to which the 650 is communicatively coupled is provided.

여기서, 한 쌍의 측벽부(611)는, 청소 롤러(620)에 의해 벨트(211)에 묻은 파티클 제거 시 본체 프레임(610)의 외부로 파티클이 이탈되는 것을 저지하기 위해 그 상단이 청소 롤러(620)의 회전축(621s, 625s)보다 높고 청소 롤러(620)의 상부 표면보다 낮게 마련되는 이탈 저지벽(311a)과, 이탈 저지벽(611a)의 하단에 연장되게 마련되되 내측으로 경사지게 마련됨으로써 청소 롤러(620)에 의해 제거된 파티클이 후술할 집하부(640)로의 이동을 용이하게 하는 연장 경사벽(611b)을 구비한다. 이러한 측벽부(611)의 구성에 의해 파티클은 본체 프레임(610) 외부로 이탈됨 없이 집하된 후 버릴 수 있어 파티클에 의해 주변 영역이 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 파티클에 의해 공정 중 에러가 발생되는 것을 방지할 수 있다.Here, the pair of sidewalls 611 may have a cleaning roller (top) to prevent particles from coming out of the main frame 610 when the particles adhered to the belt 211 are removed by the cleaning roller 620. The separation blocking wall 311a which is higher than the rotation shafts 621s and 625s of the 620 and lower than the upper surface of the cleaning roller 620 is provided to extend to a lower end of the separation blocking wall 611a and is inclined inward to be cleaned. Particles removed by the roller 620 are provided with an elongated inclined wall 611b to facilitate movement to the collecting portion 640 which will be described later. Due to the configuration of the side wall portion 611, the particles can be collected and discarded without being separated out of the main body frame 610, thereby preventing contamination of the surrounding area by the particles, and furthermore, in-process error caused by the particles. Can be prevented from occurring.

청소 롤러(620)는, 실질적으로 벨트(211)에 묻은 유리파편과 같은 파티클 또는 작은 더미기판 등을 제거하는 역할을 하는 부분으로서, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본체 프레임(610) 상에서 X축 방향을 따라 배치되어 회전 구동부(630)의 구동력에 의해 일 방향으로 구동되는 구동 롤러(621)와, 구동 롤러(621)와 나란하게 배치되어 구동 롤러(621)에 의해 구동 롤러(621)의 회전 방향과 반대되는 타 방향으로 회전하며, 구동 롤러(621)와의 사이에 파티클이 낙하하는 이격 공간을 형성하는 종동 롤러(625)를 구비한다.The cleaning roller 620 is a portion that substantially removes particles or small dummy substrates, such as glass fragments, which are attached to the belt 211, and as shown in FIGS. 9 and 10, the main frame 610. The driving roller 621 is disposed along the X-axis direction and driven in one direction by the driving force of the rotation driving unit 630, and the driving roller 621 is disposed in parallel with the driving roller 621. And a driven roller 625, which rotates in the other direction opposite to the rotation direction, and forms a spaced space in which particles fall between the driving roller 621.

구동 롤러(621)와 종동 롤러(625)는 각각, 본체 프레임(610)의 전벽부(613) 및 후벽부(615)에 회전 가능하게 결합되는 회전축(621s, 625s)과, 회전축(621s, 625s)에 결합되는 다수의 단위롤러(621a, 625a)를 구비한다. 다만, 본 실시 예에서는, 회전축(621s, 625s)에 다수의 단위롤러(621a, 625a)가 결합된다고 설명하였지만, 단일의 롤러가 결합되어도 무방하다 할 것이다. The driving roller 621 and the driven roller 625 are rotation shafts 621s and 625s rotatably coupled to the front wall portion 613 and the rear wall portion 615 of the body frame 610, and the rotation shafts 621s and 625s, respectively. It is provided with a plurality of unit rollers (621a, 625a) coupled to. However, in the present embodiment, it has been described that the plurality of unit rollers 621a and 625a are coupled to the rotation shafts 621s and 625s, but a single roller may be combined.

여기서, 다수의 단위롤러(621a, 625a)는, 벨트(211)에 묻은 파티클을 잘 제거할 수 있는 브러쉬 롤러(Brush Roller)가 적용되는 것이 바람직하다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 가령 예를 들면 점착성이 있는 회전 롤러가 적용될 수도 있을 것이다.Here, it is preferable that a plurality of unit rollers 621a and 625a be applied with a brush roller that can remove particles deposited on the belt 211 well. However, the scope of the present invention is not limited thereto, and for example, a tacky rolling roller may be applied.

한편, 회전 구동부(630)는, 도 9 내지 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 인가된 전원에 의해 온/오프(on/off) 동작되는 모터(631)의 회전축에 연결되어 있는 모터 기어(633)와, 구동 롤러(621)의 일단에 고정되게 연결되고 모터 기어(633)와 상호 치형 맞물림되는 구동 기어(635)와, 종동 롤러(625)의 일단에 고정되게 연결되고 구동 기어(635)와 상호 치형 맞물림되는 종동 기어(637)를 포함한다. On the other hand, the rotation drive unit 630, as shown in detail in Figures 9 to 11, the motor gear 633 is connected to the rotary shaft of the motor 631 is turned on / off (on / off) by the applied power source. ), A driving gear 635 fixedly connected to one end of the driving roller 621 and tooth-engaged with the motor gear 633, and fixedly connected to one end of the driven roller 625, and And mutually toothed driven gears 637.

이러한 회전 구동부(630)의 구성에 의해, 모터(631)에 전원이 인가되어 모터(631)의 회전축에 연결된 모터 기어(633)가 회전하게 되면, 이에 연동하여 구동 기어(633) 및 종동 기어(635)가 회전하게 되고, 결과적으로 구동 기어(635)에 연결된 구동 롤러(621) 및 종동 기어(637)에 연결된 종동 롤러(625)가 회전할 수 있는 것이다. 이때, 구동 롤러(621) 및 종동 롤러(625)는 벨트(211)에 묻은 파티클을 구동 롤러(621) 및 종동 롤러(625)의 사이의 이격 공간으로 떨어뜨리기 위해 상호 반대되는 방향으로 회전하되, 도 11에 도시된 화살표와 같이 구동 롤러(621)는 시계 방향(도면 기준)으로 종동 롤러(625)는 반시계 방향(도면 기준)으로 회전하여야 한다.When the power is applied to the motor 631 and the motor gear 633 connected to the rotation shaft of the motor 631 is rotated by the configuration of the rotation driving unit 630, the driving gear 633 and the driven gear ( 635 rotates, and as a result, the drive roller 621 connected to the drive gear 635 and the driven roller 625 connected to the driven gear 637 can rotate. At this time, the drive roller 621 and the driven roller 625 is rotated in opposite directions to drop the particles buried in the belt 211 to the spaced space between the drive roller 621 and the driven roller 625, As shown by the arrow in FIG. 11, the driving roller 621 should rotate clockwise (based on the drawing) and the driven roller 625 should rotate counterclockwise (based on the drawing).

한편, 본 실시 예의 청소 유닛(600)은, 전술한 구성 외에도, 청소 롤러(620)에 의해 벨트(211)로부터 제거된 파티클을 집하할 수 있도록 본체 프레임(610)의 하부 영역에 마련되는 집하부(640)와, 본체 프레임(610)과 집하부(640) 간을 연결하여 본체 프레임(610)에 일차적으로 모인 파티클이 집하부(640)로 이동될 수 있도록 통로 역할을 하는 이동관(650)과, 본체 프레임(610)의 파티클이 집하부(640)로 원활히 이동될 수 있도록 이동관(650)에 흡입력을 제공하는 흡입 구동부(미도시)를 더 포함한다.On the other hand, the cleaning unit 600 of the present embodiment, in addition to the above-described configuration, the collecting portion provided in the lower region of the main body frame 610 to collect the particles removed from the belt 211 by the cleaning roller 620 640 and a moving pipe 650 which connects the main body frame 610 and the collecting part 640 to act as a passage so that particles collected primarily in the main body frame 610 can be moved to the collecting part 640. In addition, the particle of the main body frame 610 further includes a suction driving unit (not shown) for providing a suction force to the moving tube 650 so that the moving portion 640 can be moved smoothly.

집하부(640)는, 파티클이 모이는 장소로서 일정량의 파티클이 집하되면 배출 구(미도시)를 통해 파티클을 외부로 배출하는 역할을 한다.The collecting unit 640 is a place where particles gather, and when a certain amount of particles are collected, the collecting unit 640 discharges the particles to the outside through an outlet (not shown).

이동관(650)은, 도 11에 도시된 바와 같이, 본체 프레임(610)의 저벽부(617)와, 집하부(640) 간을 연결하는 통로로 이용되며, 파티클이 이동관(650)에 적층되어 이동관이 막힐 우려가 있으므로, 이동관(650)에는 흡입 구동부가 연결되어 있다. 본 실시 예의 흡입 구동부는, 도시하지는 않았지만, 집하부(640)에 마련되며, 본체 프레임(610)으로부터 집하부(640) 방향으로 이동관(650)에 흡입력을 제공하여본체 프레임(610)에 모인 파티클이 이동관(650)에 정체됨 없이 집하부(640)로 원활하게 이동될 수 있도록 한다. 다만, 본 실시 예에서는, 흡입 구동부가 집하부(640)에 마련된다고 상술하였으나, 집하부(640)가 아닌 다른 장소에 마련되어도 무방하다 할 것이다.As illustrated in FIG. 11, the moving tube 650 is used as a passage connecting the bottom wall 617 of the main body frame 610 and the collecting unit 640, and particles are stacked on the moving tube 650. Since the moving tube may be blocked, the suction driving unit is connected to the moving tube 650. Although not shown, the suction driving unit of the present embodiment is provided in the collecting unit 640 and provides the suction force to the moving tube 650 from the main body frame 610 toward the collecting unit 640 to collect particles in the main body frame 610. The mobile tube 650 can be smoothly moved to the collecting portion 640 without being stagnant. However, in the present exemplary embodiment, although the suction driving unit is provided in the collecting unit 640, the suction driving unit may be provided in a place other than the collecting unit 640.

이하에서는, 이러한 구성을 갖는 기판 절단 시스템(1)의 작용에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the substrate cutting system 1 having such a configuration will be described.

우선, 로봇에 의해 절단 작업대상의 원기판(G1)이 로딩 유닛(100) 상으로 전달된다. 이처럼 로봇에 의해 원기판(G1)이 로딩 유닛(100)에 전달될 때는 리프트 핀들이 상승하여 원기판(G1)을 지지하고, 로봇이 취출되면 리프트 핀들이 1차 하강하여 로딩 유닛(100)에 구비된 얼라인부(110)에 의해 원기판(G1)에 대한 프리 얼라인 (pre-align) 작업이 진행된다.First, the substrate G1 of the cutting target object is transferred onto the loading unit 100 by the robot. As such, when the substrate G1 is transferred to the loading unit 100 by the robot, lift pins are raised to support the substrate G1, and when the robot is taken out, lift pins are first lowered to the loading unit 100. The pre-align operation on the substrate G1 is performed by the provided alignment unit 110.

프리 얼라인 작업이 완료된 원기판(G1)은, 리프트 핀들이 2차 하강하여 다수의 벨트 컨베이어에 접촉 지지된 후 벨트 컨베이어의 회전에 의해 기판이송 유닛(200) 상으로 전달된다. 기판이송 유닛(200)의 벨트(211)에 지지된 원기판(G1)은 기판이송 유닛(200)의 동작에 따라 도 1의 X축 방향으로 이동하여 스크라이브 유닛(300) 방향으로 향한다. 스크라이브 유닛(300) 영역에 도달된 원기판(G1)은 기판이송 유닛(200)과 스크라이브 유닛(300)의 상호 작용에 의해 원기판(G1)의 상면 및 하면에는 각각 상부 및 하부 스크라이브 라인이 형성된다.After the pre-alignment operation is completed, the substrate G1 is transferred onto the substrate transfer unit 200 by the rotation of the belt conveyor after the lift pins are secondly lowered and supported by the plurality of belt conveyors. The original substrate G1 supported by the belt 211 of the substrate transfer unit 200 moves in the X-axis direction of FIG. 1 according to the operation of the substrate transfer unit 200 to face the scribe unit 300. The upper substrate G1 reaching the scribe unit 300 region has upper and lower scribe lines formed on the upper and lower surfaces of the substrate G1 by the interaction of the substrate transfer unit 200 and the scribe unit 300, respectively. do.

구체적으로 살펴보면, 원기판(G1)의 표면에 스크라이브가 시작되기 전, 상부 스크라이브 헤드(310) 및 하부 스크라이브 헤드(320)는, 각각에 대응되도록 마련된 로드 셀(311, 321)로 이동하여 하강(상부 스크라이브 헤드(310)의 경우) 압력 및 상승(하부 스크라이브 헤드(320)의 경우) 압력이 측정되고, 별도의 제어 신호에 의하여 미리 설정된 기준 압력으로 조정된다. 이어서 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)에 의해 원기판(G1)의 상면 및 하면에 X축 방향의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성하고자 할 때는 상부 및 하부 가로축(310a, 320a)에 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)가 고정된 상태에서 기판이송 유닛(200)이 원기판(G1)을 이송시킴으로써 원기판(G1)의 상면 및 하면에 각각 X축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다. 그리고 원기판(G1)의 상면 및 하면에 각각 Y축 방향의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성하고자 할 때는 기판이송 유닛(200)이 정지한 상태에서 상부 및 하부 가로축(310a, 320a)을 따라 상부 및 하부 스크라이브 헤드(310, 320)가 이동됨으로써 원기판(G1)의 상면 및 하면에 각각 Y축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다.In detail, before the scribing starts on the surface of the base plate G1, the upper scribe head 310 and the lower scribe head 320 move to the load cells 311 and 321 provided to correspond to each other, and then descend ( In the case of the upper scribe head 310) pressure and in the case of the lower scribe head 320 the pressure is measured and adjusted to a preset reference pressure by a separate control signal. Subsequently, when the upper and lower scribe heads 310 and 320 intend to form upper and lower scribe lines on the upper and lower surfaces of the substrate G1 in the X-axis direction, the upper and lower horizontal axes 310a and 320a may be used. The substrate transfer unit 200 transfers the substrate G1 while the scribe heads 310 and 320 are fixed to form upper and lower scribe lines in the X-axis direction on the upper and lower surfaces of the substrate G1, respectively. You can. In addition, when the upper and lower scribe lines in the Y-axis direction are to be formed on the upper and lower surfaces of the substrate G1, respectively, the upper and lower portions of the upper and lower horizontal axes 310a and 320a are stopped while the substrate transfer unit 200 is stopped. As the lower scribe heads 310 and 320 are moved, upper and lower scribe lines in the Y-axis direction may be formed on the upper and lower surfaces of the base substrate G1, respectively.

이처럼 원기판(G1)의 상면 및 하면에 각각 상부 및 하부 스크라이브 라인이 형성될 때는 원기판(G1)이 흔들리는 것을 저지하기 위해 클램프 유닛(400)의 고정 척(421) 및 회동척(422)이 집게 방식으로 원기판(G1)의 일 영역을 클램핑한 상태에서 진행된다. 결국, 원기판(G1)에 대한 스크라이브 라인은, 기판이송 유닛(200), 스크라이브 유닛(300) 및 클램프 유닛(400)의 상호 유기적인 메커니즘에 의해 형성될 수 있게 되는 것이다.As such, when the upper and lower scribe lines are formed on the upper and lower surfaces of the base plate G1, the fixing chuck 421 and the rotating chuck 422 of the clamp unit 400 are prevented to prevent the base plate G1 from shaking. It proceeds in the state which clamped one area | region of the base board G1 by the tong method. As a result, the scribe line for the substrate G1 can be formed by the mutual organic mechanism of the substrate transfer unit 200, the scribe unit 300, and the clamp unit 400.

다음, 양측 표면에 스크라이브 라인이 모두 형성된 원기판(G1)은 기판이송 유닛(200)의 동작을 따라 X축 방향으로 계속 이동하여 브레이크 유닛(500) 영역에 도달된다. 원기판(G1)이 브레이크 유닛(500) 영역에 도달되면 액추에이터(540)에 의해 기판가열부(530)가 원기판(G1)의 표면에 근접하도록 하강한다.Next, the base plate G1 having both scribe lines formed on both surfaces continues to move in the X-axis direction along the operation of the substrate transfer unit 200 to reach the brake unit 500 region. When the substrate G1 reaches the area of the brake unit 500, the substrate heating unit 530 is lowered by the actuator 540 to approach the surface of the substrate G1.

이어 제어 신호에 의해 히터(531)가 온(on)되어 열을 발생시킨다. 히터(531)로부터의 열은 하부 플레이트(532)로 전달된 후, 하부 플레이트(532)를 통해 원기판(G1)을 가열하게 된다. 이처럼 원기판(G1)이 가열되면 유리 재질의 취성에 의해 스크라이브 라인에 원기판(G1)의 두께 방향으로 수직 크랙이 확산되면서 원기판(G1)이 절단되어 다수의 단위기판(G2)으로 형성될 수 있게 된다. 여기서, 브레이크 유닛(500)의 동작은 브레이크 유닛(500)의 해당 위치에 고정된 상태에서 기판이송 유닛(200)이 X축 방향을 다라 원기판(G1)을 이송시키면서 진행될 수도 있고, 혹은 기판이송 유닛(200)의 동작이 정지된 상태에서 유닛구동부(510)에 의해 기판가열부(530)가 원기판(G1)을 향해 X축 방향을 따라 이동되면서 진행될 수도 있다.Subsequently, the heater 531 is turned on by the control signal to generate heat. Heat from the heater 531 is transferred to the lower plate 532, and then heats the original substrate G1 through the lower plate 532. As such, when the substrate G1 is heated, vertical cracks are spread in the thickness direction of the substrate G1 by the brittleness of the glass, and thus the substrate G1 is cut and formed into a plurality of unit substrates G2. It becomes possible. Herein, the operation of the brake unit 500 may be performed while the substrate transfer unit 200 transfers the original substrate G1 along the X axis direction in a state where the brake unit 500 is fixed at a corresponding position of the brake unit 500, or the substrate transfer may be performed. In the state in which the operation of the unit 200 is stopped, the substrate heating unit 530 may be moved along the X-axis direction toward the substrate G1 by the unit driver 510.

한편, 스크라이브 라인이 형성되는 과정에서 유리파편과 같은 파티클이 발생될 수 있으며, 브레이크 유닛(500)에 의해 원기판(G1)이 복수의 단위기판(G2)으로 절단되는 과정에서 작은 더미기판이 발생될 수 있다. 이러한 파티클 또는 더미기판 은 벨트(211)로부터 제거되어야 하는데, 이를 위해, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판이송 유닛(200)의 하부 영역에는 청소 유닛(600)이 마련되어 있다.Meanwhile, particles such as glass fragments may be generated in the process of forming the scribe line, and a small dummy substrate may be generated in the process of cutting the base substrate G1 into the plurality of unit substrates G2 by the brake unit 500. Can be. The particle or dummy substrate should be removed from the belt 211. For this purpose, as shown in FIG. 3, the cleaning unit 600 is provided in the lower region of the substrate transfer unit 200.

브레이크 유닛(500)에 의해 절단 작업이 완료된 단위기판(G2)을 이송시키는 벨트(211)는 순환하여 청소 유닛(600)에 도달하게 되고, 청소 유닛(600)의 청소 롤러(620)의 브러쉬 동작에 의해 벨트(211)에 묻은 파티클 등은 본체 프레임(610)으로 옮겨진다. 이 때, 구동 롤러(621) 및 종동 롤러(625)는 회전 구동부(630)의 동작에 의해 상호 반대 방향으로 회전하여 파티클을 본체 프레임(610)의 내부로 이동시킨다. The belt 211 which transfers the unit substrate G2 on which the cutting operation is completed by the brake unit 500 is circulated to reach the cleaning unit 600, and the brush operation of the cleaning roller 620 of the cleaning unit 600 is performed. Particles and the like buried in the belt 211 are transferred to the main frame 610. At this time, the driving roller 621 and the driven roller 625 is rotated in the opposite direction by the operation of the rotary drive unit 630 to move the particles into the body frame 610.

본체 프레임(610)에 일차적으로 모인 파티클은, 집하부(640)로 이동한 후 일정량이 집하되면 배출구를 통해 배출되어 버려지게 되는데, 이 때 본체 프레임(610)의 파티클을 집하부(640)로 옮기는 통로인 이동관(650)에 소정의 흡입력이 제공되어 파티클은 집하부(640)로 원활하게 이동될 수 있다.Particles gathered on the main body frame 610 are discharged through the outlet when a predetermined amount is collected after moving to the collecting part 640. At this time, the particles of the main body frame 610 are collected into the collecting part 640. A predetermined suction force is provided to the moving tube 650, which is a moving passage, so that the particles can be smoothly moved to the collecting part 640.

이와 같이, 본 실시 예에 의하면, 청소 유닛(600)의 청소 롤러(620)에 의해 벨트(211)에 묻은 유리파편과 같은 파티클 또는 작은 더미기판을 깨끗하게 제거할 수 있으며, 또한 청소 과정에서 파티클 또는 작은 더미기판이 다른 장소 예를 들면 벨트(211)의 표면 또는 그 표면에 로딩되어 안착되는 기판(G1, G2)의 일면 등으로 이탈되는 것을 저지할 수 있으며 이로 인해 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present exemplary embodiment, the cleaning roller 620 of the cleaning unit 600 may cleanly remove particles or small dummy substrates, such as glass shards, attached to the belt 211. The small dummy substrate may be prevented from being separated to another place, for example, the surface of the belt 211 or one surface of the substrates G1 and G2 loaded and mounted on the surface thereof, thereby improving the reliability of the work. It works.

전술한 실시 예에서는, 회전 구동부의 회전 기어, 구동 롤러의 구동 기어 및 종동 롤러의 종동 기어가 상호 치형 맞물림되며 회전 구동부의 구동력에 의해 구동 롤러 및 종동 롤러가 상대 방향으로 회전한다고 상술하였으나, 이러한 구동 방법에 한정되는 것이 아니며 상호 별도로 구동되는 회전 구동부에 의해 구동 롤러 및 종동 롤러가 독립적으로 회전할 수도 있을 것이다.In the above-described embodiment, the rotation gear of the rotary drive unit, the drive gear of the drive roller and the driven gear of the driven roller are tooth-engaged with each other, and the drive roller and the driven roller rotate in the relative direction by the driving force of the rotary drive, but such driving The driving roller and the driven roller may be rotated independently by the rotary drive unit which is not limited to the method and driven separately from each other.

또한 전술한 실시 예에서는 그 설명을 생략하였지만, 히터와 하부 플레이트 사이에 히터로부터의 열을 확산시키는 열 확산부재를 더 마련할 수 있다. 이처럼 열 확산부재가 마련되는 경우, 히터로부터의 열이 확산된 후에 하부 플레이트로 향할 수 있게 됨으로써 단위 시간당 보다 많은 열을 하부 플레이트로 전달할 수 있으며 이로 인해 최종적으로 원기판을 가열하는데 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.In addition, although the description is omitted in the above embodiment, a heat diffusion member for diffusing heat from the heater may be further provided between the heater and the lower plate. When the heat spreading member is provided as described above, the heat from the heater can be directed to the lower plate, so that more heat can be transferred to the lower plate per unit time, thereby reducing the time required to finally heat the base plate. You can.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예는 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 절단 시스템의 개략적인 사시도이고, 1 is a schematic perspective view of a substrate cutting system according to an embodiment of the present invention;

도 2는 기판이송 유닛의 부분 분해 사시도이다.2 is a partially exploded perspective view of the substrate transfer unit.

도 3은 도 2의 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view of FIG. 2.

도 4는 도 1에 도시된 스크라이브 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다. 4 is a configuration diagram schematically showing the configuration of the scribe unit shown in FIG.

도 5는 도 1에 도시된 클램프 유닛의 요부 확대도이다. 5 is an enlarged view illustrating main parts of the clamp unit illustrated in FIG. 1.

도 6은 도 1에 도시된 브레이크 유닛 영역의 확대 사시도이다. 6 is an enlarged perspective view of the brake unit region illustrated in FIG. 1.

도 7은 도 6의 정면도이다.7 is a front view of FIG. 6.

도 8은 도 6의 요부 확대도이다. 8 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 6.

도 9는 도 3에 도시된 청소 유닛의 사시도이다.9 is a perspective view of the cleaning unit shown in FIG. 3.

도 10은 도 9의 평면도이다.10 is a plan view of FIG. 9.

도 11은 구동 롤러 및 종동 롤러의 구동 방법을 설명하기 위한 도 9의 측면도이다.It is a side view of FIG. 9 for demonstrating the drive method of a drive roller and a driven roller.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 기판 절단 시스템1: substrate cutting system

G1 : 원기판 G2 : 단위기판G1: Original board G2: Unit board

100 : 로딩 유닛 200 : 기판이송 유닛100: loading unit 200: substrate transfer unit

300 : 스크라이브 유닛 400 : 클램프 유닛300: scribe unit 400: clamp unit

500 : 브레이크 유닛 510 : 유닛구동부500: brake unit 510: unit driving unit

520 : 유닛본체부 530 : 기판가열부520: unit body 530: substrate heating unit

540 : 연결부 600 : 청소 유닛540: connection 600: cleaning unit

610 : 본체 프레임 620 : 청소 롤러610: body frame 620: cleaning roller

621 : 구동 롤러 625 : 종동 롤러621: driving roller 625: driven roller

630 : 회전 구동부 640 : 집하부630: rotation drive unit 640: collecting part

650 : 이동관650: moving tube

Claims (12)

원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 절단 작업이 진행되는 작업라인을 형성하여 상기 원기판을 이송하되, 실질적으로 상기 원기판이 접촉되어 이송되는 벨트를 구비한 기판이송 유닛;A substrate transfer unit which forms a work line through which a cutting operation of cutting the original substrate into a plurality of unit substrates is carried to transfer the original substrate, and has a belt to which the original substrate is brought into contact with the substrate; 상기 기판이송 유닛의 어느 일 영역에 마련되어 상기 원기판 상에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브 유닛(scribe unit); 및A scribe unit provided in one region of the substrate transfer unit to form a scribe line on the original substrate; And 상기 벨트의 적어도 어느 일 영역에 접촉되도록 마련되며, 상기 원기판이 상기 복수의 단위기판으로 절단되는 과정에서 발생되는 파티클(particle)을 제거하는 청소 유닛을 포함하며,A cleaning unit provided to be in contact with at least one region of the belt and removing particles generated in the process of cutting the substrate into the plurality of unit substrates, 상기 청소 유닛은,The cleaning unit, 상기 기판이송 유닛의 하부 영역에서 상기 작업라인에 가로로 배치되는 본체 프레임;A main body frame disposed horizontally on the work line in a lower region of the substrate transfer unit; 상기 본체 프레임에 회전 가능하게 결합되어 상기 벨트의 일 영역에 접촉되는 적어도 하나의 청소 롤러; 및At least one cleaning roller rotatably coupled to the body frame to be in contact with an area of the belt; And 상기 청소 롤러를 회전구동시키는 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And a rotation drive unit for rotating the cleaning roller. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 청소 롤러는,The cleaning roller, 상기 본체 프레임 상에서 상기 작업라인을 따라 배치되어 상기 회전 구동부에 의해 구동되는 구동 롤러; 및A driving roller disposed along the work line on the main body frame and driven by the rotation driving unit; And 상기 구동 롤러와 나란하게 배치되어 상기 구동 롤러에 의해 일방향으로 회전하며, 상기 구동 롤러와의 사이에 상기 파티클이 낙하하는 이격공간을 형성하는 종동 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And a driven roller disposed side by side with the driving roller to rotate in one direction by the driving roller, and forming a separation space in which the particles fall between the driving roller. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 구동 롤러 및 상기 종동 롤러는 각각, 상기 작업라인을 따라 롤러 회전축에 의해 연결된 다수의 단위롤러에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And the drive roller and the driven roller are each formed by a plurality of unit rollers connected by a roller rotation axis along the work line. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 다수의 단위롤러는 브러쉬 롤러인 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.The plurality of unit rollers are substrate cutting system, characterized in that the brush roller. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 회전 구동부는,The rotation drive unit, 인가된 전원에 의해 온/오프(on/off) 동작되는 모터의 회전축에 연결되어 있 는 모터 기어;A motor gear connected to a rotating shaft of the motor that is turned on / off by an applied power source; 상기 구동 롤러의 일단에 연결되고 상기 모터 기어와 상호 치형 맞물림되는 구동 기어; 및A drive gear connected to one end of the drive roller and teeth-engaged with the motor gear; And 상기 종동 롤러의 일단에 연결되고 상기 구동 기어와 치형 맞물림되는 종동 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And a driven gear connected to one end of the driven roller and in tooth engagement with the drive gear. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상호 치형 맞물림되는 상기 구동 기어 및 상기 종동 기어에 의해 상기 구동 롤러와 상기 종동 롤러는 상호 반대 방향으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And said driven roller and said driven roller are rotatable in opposite directions by said drive gear and said driven gear being mutually toothed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 청소 유닛은,The cleaning unit, 상기 본체 프레임의 하부 영역에 마련되어 상기 청소 롤러로부터 분리된 상기 파티클을 집하하는 집하부; 및A collecting part provided in a lower area of the main body frame to collect the particles separated from the cleaning roller; And 상기 본체 프레임과 상기 집하부 사이에 마련되며, 상기 파티클을 상기 본체 프레임으로부터 상기 집하부로 이동시키는 이동관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And a moving tube provided between the main body frame and the collecting part to move the particles from the main body frame to the collecting part. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 청소 유닛은, 상기 본체 프레임, 상기 집하부 및 상기 이동관 중 어느 일 영역에 마련되어 상기 파티클을 상기 집하부 측으로 강제 흡입하도록 흡입력을 제공하는 흡입 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And the cleaning unit further includes a suction driving part provided in one of the main body frame, the collecting part, and the moving tube to provide suction to force suction of the particles to the collecting part side. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체 프레임은 상기 청소 롤러와 나란하게 배치되는 한 쌍의 측벽부를 더 포함하며,The main body frame further includes a pair of side wall portions disposed in parallel with the cleaning roller, 상기 파티클이 상기 본체 프레임의 외부로 이탈되는 것이 저지되도록, 상기 한 쌍의 측벽부의 상단은 상기 청소 롤러의 회전축보다 높고 상기 청소 롤러의 상부 표면보다 낮게 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.And an upper end of the pair of side wall portions is provided higher than a rotation axis of the cleaning roller and lower than an upper surface of the cleaning roller so that the particles are prevented from escaping to the outside of the main body frame. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 한 쌍의 측벽부는,The pair of side walls, 상호 나란하게 배치되어 상기 파티클이 외부로 이탈되는 것을 저지하는 한 쌍의 이탈 저지벽; 및A pair of escape blocking walls disposed parallel to each other to prevent the particles from being separated from the outside; And 상기 이탈 저지벽의 하단으로 연장되게 마련되되 내측으로 경사지게 마련되는 연장 경사벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템. Substrate cutting system, characterized in that it comprises an extended inclined wall provided to extend to the lower end of the separation blocking wall inclined inward. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원기판이 이송되는 방향을 따라 상기 스크라이브 유닛의 후방에 상기 기판이송 유닛에 대해 상대 이동 가능하게 마련되며, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 스크라이브 라인이 형성된 원기판이 상기 단위기판으로 절단될 수 있도록 상기 스크라이브 라인이 형성된 원기판을 가열하는 브레이크 유닛(break unit)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 시스템.The substrate may be moved relative to the substrate transfer unit at a rear side of the scribing unit in a direction in which the substrate is transferred, and the substrate having the scribe line formed along the scribe line may be cut into the unit substrate. And a break unit for heating the original substrate on which the scribe line is formed.
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