KR100901492B1 - 지그 및 이를 이용한 나이프 셋팅 방법 - Google Patents
지그 및 이를 이용한 나이프 셋팅 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100901492B1 KR100901492B1 KR1020070115280A KR20070115280A KR100901492B1 KR 100901492 B1 KR100901492 B1 KR 100901492B1 KR 1020070115280 A KR1020070115280 A KR 1020070115280A KR 20070115280 A KR20070115280 A KR 20070115280A KR 100901492 B1 KR100901492 B1 KR 100901492B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- measuring unit
- gap
- angle
- knives
- substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (11)
- 서로 마주하도록 배치되어 기판이 통과되는 공간을 제공하는, 그리고 상기 기판의 상면에 대해 소정의 각도로 기울어져 배치되는 두 개의 나이프의 토출구들 사이로 삽입되어 상기 토출구들 사이의 갭이 정상적으로 설정되었는지 판별하는데 사용되는 갭 측정부; 및상기 갭 측정부로부터 연장되며, 상기 두 개의 나이프 각각의 기울림 각도가 정상적으로 설정되었는지 판별하는데 사용되는 각도 측정부를 포함하는 지그.
- 제1항에 있어서,상기 갭 측정부는 플레이트 형상으로 이루어지고, 기 설정된 상기 토출구들 사이의 기준 갭과 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 지그.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 두 개의 나이프 각각은 상기 토출구가 형성된 분사부를 구비하고, 상기 분사부의 측면은 상기 기판에 대하여 소정의 각도로 기울어진 경사면으로 이루어지며,상기 각도 측정부는 상기 갭 측정부의 상면으로부터 연장된 연장선에 대해서 기 설정된 기준 각도로 기울어진 제1 측정 경사면과 상기 갭 측정부의 하면으로부터 연장된 연장선에 대해서 상기 기준 각도로 기울어진 제2 측정 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 지그.
- 제1항에 있어서, 상기 두 개의 나이프는 상기 기판 상으로 에어를 분사하는 에어 나이프인 것을 특징으로 하는 지그.
- 두 개의 나이프 사이에 기판이 통과되는 공간을 제공하는, 그리고 상기 기판의 상면에 대해 소정의 각도로 기울어져 배치되는 두 개의 나이프의 토출구 사이를 소정의 간격으로 이격시켜 배치하는 단계;상기 토출구 사이로 갭 측정부가 구비된 지그를 삽입하여, 상기 갭 측정부의 삽입 여부에 따라서 상기 토출구들 사이의 갭이 정상적으로 설정되었는지 판단하는 단계; 및상기 갭 측정부가 상기 토출구 사이로 삽입될 때, 상기 갭 측정부로부터 연장된 각도 측정부를 이용하여 상기 두 개의 나이프 각각의 기울림 각도가 정상적으로 설정되었는지 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나이프 셋팅 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 토출구 사이로 갭 측정부가 구비된 지그를 삽입하는 단계에서,상기 갭 측정부는 플레이트 형상으로 이루어지고, 기 설정된 상기 토출구들 사이의 기준 갭과 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 나이프 셋팅 방법.
- 삭제
- 제6항에 있어서,상기 토출구 사이의 갭을 조정하는 단계; 및상기 기판에 대한 상기 두 개의 나이프의 기울림 각도를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 나이프 셋팅 방법.
- 기판을 향해 유체를 분사하는 나이프들 간의 간격 및 각도를 조절하기 위한 지그에 있어서,플레이트 형상을 갖는 갭 측정부; 및상기 갭 측정부의 일단으로부터 연장되는 각도 측정부를 포함하되,상기 각도 측정부는:상기 갭 측정부의 상면으로부터 상기 상면에 비해 제1 각도로 기울어져 연장되는 제1 측정 경사면; 및상기 갭 측정부의 하면으로부터 상기 하면에 비해 제2 각도로 기울어져 연장되는 제2 측정 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 지그.
- 제 10 항에 있어서,상기 제1 각도와 상기 제2 각도는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 지그.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070115280A KR100901492B1 (ko) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 지그 및 이를 이용한 나이프 셋팅 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070115280A KR100901492B1 (ko) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 지그 및 이를 이용한 나이프 셋팅 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090049166A KR20090049166A (ko) | 2009-05-18 |
KR100901492B1 true KR100901492B1 (ko) | 2009-06-08 |
Family
ID=40857950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070115280A KR100901492B1 (ko) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 지그 및 이를 이용한 나이프 셋팅 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100901492B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101048824B1 (ko) | 2008-12-01 | 2011-07-12 | 세메스 주식회사 | 에어 나이프 세팅 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000024734A (ko) * | 1998-10-01 | 2000-05-06 | 윤종용 | 현상기 스핀부 내에서의 나이프에지링 간격 조절장치 |
-
2007
- 2007-11-13 KR KR1020070115280A patent/KR100901492B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000024734A (ko) * | 1998-10-01 | 2000-05-06 | 윤종용 | 현상기 스핀부 내에서의 나이프에지링 간격 조절장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101048824B1 (ko) | 2008-12-01 | 2011-07-12 | 세메스 주식회사 | 에어 나이프 세팅 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090049166A (ko) | 2009-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20060260149A1 (en) | Wafer guides for processing semiconductor substrates | |
KR100769522B1 (ko) | 화학기상증착장치의 샤워헤드 | |
KR100901492B1 (ko) | 지그 및 이를 이용한 나이프 셋팅 방법 | |
KR20160101739A (ko) | 웨이퍼 처리장치 및 방법 | |
KR20060014495A (ko) | 화학기상증착장치의 샤워헤드 | |
KR100919562B1 (ko) | 에칭장치 | |
KR101210263B1 (ko) | 기판 가이드 및 이를 구비하는 기판 세정 장치 | |
KR101469000B1 (ko) | 글라스 박형화 장치 및 그 방법 | |
JPH1012591A (ja) | 側面ホールを持つケミカルバス | |
KR20120015068A (ko) | 에어 나이프 장치 | |
KR102179464B1 (ko) | 식각 장치 | |
US20060244191A1 (en) | Chip holder and chip treatmant method | |
JP2009279477A (ja) | 処理液除去装置、基板処理装置およびノズル間隔設定方法 | |
TW202029313A (zh) | 用於馬蘭葛尼乾燥的方法及設備 | |
KR100493558B1 (ko) | 스핀 식각 장치 | |
KR102094943B1 (ko) | 식각 장치 | |
KR20140048358A (ko) | 테스트핸들러 | |
KR102099609B1 (ko) | 습식 에칭 방법 | |
KR100646415B1 (ko) | 반도체 세정 설비의 기판 가이드 | |
KR100873936B1 (ko) | 에어 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치 | |
KR100685393B1 (ko) | 습식 식각 장치 | |
KR20120129861A (ko) | 리프트핀 어셈블리 | |
US11152228B2 (en) | Wafer cleaning apparatus and cleaning method using the same | |
KR101276038B1 (ko) | 비접촉 반송 장치 | |
KR100700293B1 (ko) | 기판 건조 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130604 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140603 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150602 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160602 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180531 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190523 Year of fee payment: 11 |