KR100901396B1 - Absorption tester, picker transfer having the same and absorption test method using the same - Google Patents

Absorption tester, picker transfer having the same and absorption test method using the same Download PDF

Info

Publication number
KR100901396B1
KR100901396B1 KR1020070050695A KR20070050695A KR100901396B1 KR 100901396 B1 KR100901396 B1 KR 100901396B1 KR 1020070050695 A KR1020070050695 A KR 1020070050695A KR 20070050695 A KR20070050695 A KR 20070050695A KR 100901396 B1 KR100901396 B1 KR 100901396B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
vacuum line
pin
air
Prior art date
Application number
KR1020070050695A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080103679A (en
Inventor
서한구
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020070050695A priority Critical patent/KR100901396B1/en
Publication of KR20080103679A publication Critical patent/KR20080103679A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100901396B1 publication Critical patent/KR100901396B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

개시된 피커 트랜스퍼의 파지 검사 장치는 진공 라인 및 핀을 포함한다. 핀은 진공 라인에 배치되고, 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에는 진공 라인 내에서 제1 방향으로 이동하여 외부로부터 공기를 진공 라인으로 유입시키고, 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에는 진공 라인 내에서 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하여 공기의 유입을 차단시킨다. 따라서, 피커 트랜스퍼에서 인쇄회로기판을 파지하는 파지부와 인쇄회로기판의 정상적인 파지 여부를 검사하는 파지 검사부를 별도로 구비함으로써, 인쇄회로기판을 픽-업(pick-up)하는 경우에 발생하는 에러의 유무를 정확하게 판단할 수 있다. The gripper inspection device of the disclosed picker transfer includes a vacuum line and a pin. The pin is disposed in the vacuum line, and when the printed circuit board is gripped to an abnormal position, the pin moves in the first direction in the vacuum line to introduce air from the outside into the vacuum line, and when the printed circuit board is gripped to the normal position It moves in the second direction opposite to the first direction in the vacuum line to block the inflow of air. Therefore, the gripper for holding the printed circuit board and the holding inspection part for checking whether the printed circuit board is properly held by the picker transfer are separately provided, thereby eliminating errors occurring when the printed circuit board is picked up. Accurately determine the presence or absence.

Description

파지 검사 장치, 이를 갖는 피커 트랜스퍼 및 파지 검사 방법{ABSORPTION TESTER, PICKER TRANSFER HAVING THE SAME AND ABSORPTION TEST METHOD USING THE SAME} Gripping inspection device, picker transfer and gripping inspection method having same {ABSORPTION TESTER, PICKER TRANSFER HAVING THE SAME AND ABSORPTION TEST METHOD USING THE SAME}

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 피커 트랜스퍼의 일 동작을 설명하기 위한 구성도이다. 1 is a block diagram illustrating an operation of a picker transfer according to embodiments of the present invention.

도 2는 도 1의 피커 트랜스퍼의 다른 동작을 설명하기 위한 구성도이다. FIG. 2 is a configuration diagram illustrating another operation of the picker transfer of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 피커 트랜스퍼의 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 3 is a flowchart illustrating a method of inspecting a picker transfer according to embodiments of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 피커 트랜스퍼 110 : 인쇄회로기판100: picker transfer 110: printed circuit board

112 : 핀 홀 120 : 몸체112: pinhole 120: body

200 : 파지부 210 :흡착판200: grip portion 210: suction plate

212 : 진공홀 220 : 제1 진공 라인 212: vacuum hole 220: first vacuum line

300 : 파지 검사부 310 : 제2 진공 라인300: grip inspection unit 310: second vacuum line

320 : 공기 유입구 330 : 핀320: air inlet 330: fin

332 : 핀 헤드 340 : 탄성 부재332: pin head 340: elastic member

400 : 센싱부400: sensing unit

본 발명은 파지 검사 장치, 이를 갖는 피커 트랜스퍼 및 이의 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 파지 상태를 검사하는 파지 검사 장치, 이를 갖는 피커 트랜스퍼 및 이의 검사 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a gripping inspection apparatus, a picker transfer having the same and a test method thereof, and more particularly to a gripping inspection apparatus for inspecting the gripping state of a printed circuit board, a picker transfer having the same and a test method thereof.

일반적으로, 소잉 앤 소터 시스템(sawing and sawter system)은 웨이퍼나 반도체 패키지등의 자재를 단일 개로 절단하는 절단기와 상기 자재를 이송시키는 피커 트랜스퍼를 포함한다. 이에 절단기는 피커 트랜스퍼로부터 자재를 전달받아 이를 원하는 단위로 절단한다. 이 때, 절단기가 자재를 정밀하게 절단하기 위해서는 피커 트랜스퍼가 자재를 정확하게 파지하여 이송할 필요가 있다. Generally, a sawing and sawter system includes a cutter for cutting a single piece of material, such as a wafer or semiconductor package, and a picker transfer for transferring the material. The cutter receives the material from the picker transfer and cuts it into the desired unit. At this time, in order for the cutter to cut the material precisely, the picker transfer needs to accurately grasp and transfer the material.

피커 트랜스퍼는 자재를 파지하는 파지부를 포함한다. 파지부는 예를 들어, 진공으로 자재를 흡착 지지하는 진공홀 및 상기 진공을 공급하는 진공 라인을 포함한다. 따라서, 파지부는 진공홀에 진공을 공급하여 음압을 생성함으로써, 진공홀에 자재를 흡착 지지하여 이송시킨다. The picker transfer includes a gripping portion for holding the material. The gripping portion includes, for example, a vacuum hole for adsorbing and supporting the material with a vacuum and a vacuum line for supplying the vacuum. Accordingly, the gripping portion supplies a vacuum to the vacuum hole to generate a negative pressure, thereby adsorbing and transporting the material to the vacuum hole.

그리고, 피커 트랜스퍼는 자재가 파지부에 정상적으로 파지되었는지 여부를 판단하기 위하여, 자재는 가장자리에 핀 홀을 구비하고, 피커 트랜스퍼에 핀 홀에 대응되는 위치에 핀을 구비한다. 이에 자재가 파지부에 정상적으로 파지된 경우에는 핀이 핀 홀에 삽입되고 자재가 파지부에 정상적으로 파지된 경우에는 핀이 핀 홀과 어긋난다. In addition, the picker transfer includes a pin hole at the edge and the pin at the position corresponding to the pin hole at the picker transfer, in order to determine whether the material is normally held in the gripping portion. Therefore, when the material is normally held in the gripping portion, the pin is inserted into the pin hole. When the material is normally held in the gripping portion, the pin is displaced from the pin hole.

이 때, 핀이 핀 홀과 어긋나는 경우, 즉 자재가 파지부에 비정상적으로 파지된 경우에는 공기가 유입되고 상기 공기가 진공 라인으로 전달된다. 이에 진공 라인에 공기가 유입되어 진공이 누설되므로 피커 트랜스퍼는 비정상적인 파지를 인식하게 된다. 이와 같이, 피커 트랜스퍼는 파지 상태를 인식하기 위한 진공 라인과 자재를 파지하기 위한 진공 라인을 구별 없이 사용하여 정확한 파지 상태를 검사하기 어려운 문제점이 발생한다. At this time, when the pin is displaced from the pin hole, that is, when the material is abnormally gripped by the holding part, air is introduced and the air is transferred to the vacuum line. As air enters the vacuum line and the vacuum leaks, the picker transfer recognizes abnormal gripping. As such, the picker transfer uses a vacuum line for recognizing the holding state and a vacuum line for holding the material without distinction, so that a problem of difficulty in checking the correct holding state occurs.

본 발명의 일 목적은 인쇄회로기판의 정상적인 파지 상태를 정확하게 검사하기 위한 파지 검사 장치를 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a holding inspection device for accurately inspecting the normal holding state of a printed circuit board.

본 발명의 다른 목적은 상기 파지 검사 장치를 갖는 피커 트랜스퍼를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a picker transfer having the gripping inspection apparatus.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 피커 트랜스퍼를 사용하여 인쇄회로기판의 파지 상태를 검사하는 방법을 제공하는데 있다. Still another object of the present invention is to provide a method for inspecting a holding state of a printed circuit board using the picker transfer.

상술할 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 파지 검사 장치는 진공 라인 및 핀을 포함한다. 상기 핀은 상기 진공 라인에 배치된다. 상기 핀은 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 진공 라인 내에서 제1 방향으로 이동하여 외부로부터 공기를 상기 진공 라인으로 유입시킨다. 또한, 상기 핀은 상기 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 진공 라인 내에서 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하여 공기의 유입을 차단한다. According to embodiments of the present invention to achieve the above object of the present invention, the gripping inspection apparatus includes a vacuum line and a pin. The pin is disposed in the vacuum line. When the printed circuit board is held at an abnormal position, the pin moves in the first direction in the vacuum line to introduce air from the outside into the vacuum line. In addition, when the printed circuit board is held to a normal position, the pin moves in a second direction opposite to the first direction in the vacuum line to block the inflow of air.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 핀이 상기 인쇄회로기판에 구비된 핀 홀에 삽입되지 못하여 상기 제1 방향으로 이동한다. In one embodiment of the present invention, when the printed circuit board is held at an abnormal position, the pin is not inserted into the pin hole provided in the printed circuit board and moves in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 핀이 상기 인쇄회로기판에 구비된 핀 홀에 삽입되어 상기 제2 방향으로 이동하여 상기 핀의 핀 헤드가 상기 공기의 유입 경로를 차단하고 상기 진공 라인에 구비된 탄성 부재가 상기 핀 헤드를 압박하여 상기 핀의 위치를 유지시킴으로써, 상기 공기의 유입을 차단한다. In one embodiment of the present invention, when the printed circuit board is held in the normal position, the pin is inserted into a pin hole provided in the printed circuit board to move in the second direction so that the pin head of the pin is moved. The inflow path of the air is blocked and the elastic member provided in the vacuum line presses the pin head to maintain the position of the pin, thereby blocking the inflow of the air.

상술할 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 피커 트랜스퍼는 파지부 및 파지 검사부를 포함한다. 상기 파지부는 제1 진공 라인에 의해 제공되는 진공을 이용하여 인쇄회로기판을 파지한다. 상기 파지 검사부는 상기 파지부의 일측에 배치된다. 상기 파지 검사부는 진공 라인 및 핀을 포함한다. 상기 핀은 상기 진공 라인에 배치된다. 상기 핀은 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 진공 라인 내에서 제1 방향으로 이동하여 외부로부터 공기를 상기 진공 라인으로 유입시킨다. 또한, 상기 핀은 상기 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 진공 라인 내에서 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하여 공기의 유입을 차단한다. According to embodiments of the present invention to achieve another object of the present invention to be described above, the picker transfer includes a gripping portion and a gripping inspection portion. The gripping portion grips the printed circuit board using the vacuum provided by the first vacuum line. The gripping inspection unit is disposed on one side of the gripping unit. The gripping inspection unit includes a vacuum line and a pin. The pin is disposed in the vacuum line. When the printed circuit board is held at an abnormal position, the pin moves in the first direction in the vacuum line to introduce air from the outside into the vacuum line. In addition, when the printed circuit board is held to a normal position, the pin moves in a second direction opposite to the first direction in the vacuum line to block the inflow of air.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 피커 트랜스퍼는 상기 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지되어 상기 제2 진공 라인으로 공기가 유입되는 경우에 센싱 신호를 발생하는 센싱부를 더 포함할 수 있다. In an embodiment of the present disclosure, the picker transfer may further include a sensing unit generating a sensing signal when the printed circuit board is gripped to an abnormal position and air is introduced into the second vacuum line.

상술할 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 피커 트랜스퍼의 검사 방법에서, 먼저 제1 진공 라인에 의해 제공되는 진공을 이용하여 파지부가 인쇄회로기판을 파지한다. 그리고, 파지부의 일측에 배치된 파지 검사부의 제2 진공 라인으로 공기가 유입되는지 여부에 따라 상기 인쇄회로기판이 상기 파지부에 정상적으로 파지되었는지 여부를 판단한다. 이에 판단한 결과, 상기 인쇄회로기판이 비정상적으로 상기 파지부에 파지된 경우에는 센싱 신호를 발생시킨다. According to embodiments of the present invention to achieve another object of the present invention to be described above, in the inspection method of the picker transfer, first, the gripping portion grips the printed circuit board using the vacuum provided by the first vacuum line. Then, it is determined whether the printed circuit board is normally gripped by the gripper according to whether or not air flows into the second vacuum line of the gripper inspected on one side of the gripper. As a result of this, when the printed circuit board is abnormally gripped by the gripping portion, a sensing signal is generated.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 상기 파지부에 비정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 제2 진공 라인에 배치된 핀이 상기 인쇄회로기판의 핀 홀에 삽입되지 못하여 상기 제2 진공 라인 내에서 일정 방향으로 이동하여 상기 공기를 유입시킨다.In one embodiment of the present invention, when the printed circuit board is gripped to the holding portion at an abnormal position, the pin disposed in the second vacuum line is not inserted into the pin hole of the printed circuit board, thereby preventing the second vacuum. The air is introduced by moving in a direction in a line.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 상기 파지부에 정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 제2 진공 라인에 배치된 핀이 상기 인쇄회로기판의 핀 홀에 삽입되어 상기 제2 진공 라인 내에서 일정 방향으로 이동하여 상기 핀의 핀 헤드가 상기 공기의 유입 경로를 차단하고 상기 제2 진공 라인에 구비된 탄성 부재가 상기 핀을 압박하여 상기 핀의 위치를 유지시킴으로써, 상기 공기가 유입되는 것을 방지한다. In one embodiment of the present invention, when the printed circuit board is gripped to the holding part in a normal position, a pin disposed in the second vacuum line is inserted into a pin hole of the printed circuit board to form the second vacuum line. The air is introduced by moving in a predetermined direction within the pin head of the fin to block the inflow path of the air and the elastic member provided in the second vacuum line to press the pin to maintain the position of the fin To prevent them.

이에 따라, 피커 트랜스퍼에서 인쇄회로기판을 파지하는 파지부와 인쇄회로기판의 정상적인 파지 여부를 검사하는 파지 검사부를 별도로 구비함으로써, 인쇄 회로기판을 픽-업(pick-up)하는 경우에 발생하는 에러의 유무를 정확하게 판단할 수 있다. Accordingly, an error occurring when picking up the printed circuit board is provided by separately providing a gripper for holding the printed circuit board and a gripper for checking whether the printed circuit board is properly held by the picker transfer. You can accurately determine the presence or absence of

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 피커 트랜스퍼의 일 동작을 설명하기 위한 구성도이고, 도 2는 도 1의 피커 트랜스퍼의 다른 동작을 설명하기 위한 구성도이다.1 is a configuration diagram for explaining an operation of the picker transfer according to embodiments of the present invention, Figure 2 is a configuration diagram for explaining another operation of the picker transfer of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 피커 트랜스퍼(100)는 공정이 완료된 인쇄회로기판(110)을 외부로 전달하거나 공정이 진행될 인쇄회로기판(110)을 외부로부터 전달받는 장치이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 트랜스퍼(100)는 파지부(200), 파지 검사부(300) 및 센싱부(400)를 포함한다.1 and 2, the picker transfer 100 is a device that transmits a printed circuit board 110 to which the process is completed to the outside or receives a printed circuit board 110 to be processed from the outside. Picker transfer 100 according to an embodiment of the present invention includes a gripping portion 200, gripping inspection unit 300 and the sensing unit 400.

파지부(200)는 인쇄회로기판(110)을 파지한다. 이에 파지부(200)는 진공을 이용하여 인쇄회로기판(110)을 파지하는 흡착판(210)과 흡착판(210)에 진공을 제공하는 경로를 제공하는 제1 진공 라인(220)을 포함한다. The gripper 200 grips the printed circuit board 110. The gripper 200 includes a suction plate 210 holding the printed circuit board 110 using a vacuum and a first vacuum line 220 providing a path for providing a vacuum to the suction plate 210.

흡착판(210)은 인쇄회로기판(110)을 진공으로 흡착하여 파지한다. 흡착판(210)은 인쇄회로기판(110)의 크기에 대응하는 크기를 가진다. 예를 들어, 흡착 판(210)은 인쇄회로기판(110)을 진공으로 흡착하기 위하여 적어도 하나의 진공홀(212)을 포함한다. 이 때, 인쇄회로기판(110)을 안정적으로 흡착 지지하기 위하여 진공홀(212)은 복수개가 배치되는 것이 바람직하다. 이에 복수개의 진공홀(212)에 진공이 제공될 경우, 진공홀(212)에 음압이 형성되어 진공홀(212)에 면접하는 인쇄회로기판(110)이 흡착할 수 있다. 한편, 흡착판(210)의 크기 및 진공홀(212)의 개수는 인쇄회로기판(110)의 크기 및 재질 또는 공정의 종류 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다. The adsorption plate 210 adsorbs and grips the printed circuit board 110 by vacuum. The adsorption plate 210 has a size corresponding to the size of the printed circuit board 110. For example, the suction plate 210 includes at least one vacuum hole 212 to suck the printed circuit board 110 in a vacuum. In this case, in order to stably support and support the printed circuit board 110, a plurality of vacuum holes 212 may be disposed. Accordingly, when a vacuum is provided in the plurality of vacuum holes 212, a negative pressure is formed in the vacuum holes 212, so that the printed circuit board 110 interviewing the vacuum holes 212 may be adsorbed. Meanwhile, the size of the suction plate 210 and the number of vacuum holes 212 may be variously changed according to the size and material of the printed circuit board 110 or the type of process.

제1 진공 라인(220)은 흡착판(210)의 진공홀(212)과 연결되어 진공을 제공하는 경로를 제공한다. 제1 진공 라인(220)은 외부에 배치되거나 인접하게 배치된 진공 공급부(도시되지 않음)로부터 진공을 공급받아 진공홀(212)로 진공을 전달하는 경로를 제공한다. 이에 제1 진공 라인(220)은 다수의 진공홀(212)로 진공을 전달하기 위한 진공 분배관(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. The first vacuum line 220 is connected to the vacuum hole 212 of the suction plate 210 to provide a path for providing a vacuum. The first vacuum line 220 receives a vacuum from a vacuum supply unit (not shown) disposed externally or adjacently, and provides a path for transferring the vacuum to the vacuum hole 212. Accordingly, the first vacuum line 220 may further include a vacuum distribution tube (not shown) for transferring a vacuum to the plurality of vacuum holes 212.

파지 검사부(300)는 파지부(200)의 일측에 배치된다. 즉, 피커 트랜스퍼(100)는 파지부(200)와 별도로 배치된 파지 검사부(300)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 파지 검사부(300)는 제2 진공 라인(310) 및 핀(330)을 포함한다. The gripping inspection unit 300 is disposed on one side of the gripping unit 200. That is, the picker transfer 100 includes a grip inspection unit 300 disposed separately from the grip unit 200. In one embodiment of the present invention, the gripping inspection unit 300 includes a second vacuum line 310 and the pin 330.

제2 진공 라인(310)은 제1 진공 라인(220)과 별도로 배치된다. 제2 진공 라인(310)은 후술할 핀(330)의 이동에 따라 외부로부터 공기가 유입되는지 여부로 인쇄회로기판(110)의 정상적인 파지 여부를 판단하기 위한 진공의 경로를 제공한다. 즉, 후술할 핀(330)의 이동에 의해 외부로부터 공기가 공기 유입구(320)을 통해 제 2 진공 라인(310)으로 유입되는 경우에는, 제2 진공 라인(310) 내에 진공이 누설되므로 후술할 센싱부(400)가 인쇄회로기판(110)의 비정상적인 파지를 인식할 수 있다. 결국 제2 진공 라인(310)이 인쇄회로기판(110)의 정상적인 파지 여부를 검사할 수 있는 센서 라인이 될 수 있다. The second vacuum line 310 is disposed separately from the first vacuum line 220. The second vacuum line 310 provides a path for vacuum to determine whether the printed circuit board 110 is properly gripped by whether or not air is introduced from the outside according to the movement of the pin 330 which will be described later. That is, when air is introduced into the second vacuum line 310 through the air inlet 320 by the movement of the pin 330 which will be described later, the vacuum leaks in the second vacuum line 310, which will be described later. The sensing unit 400 may recognize abnormal grip of the printed circuit board 110. As a result, the second vacuum line 310 may be a sensor line capable of inspecting whether the printed circuit board 110 is normally held.

핀(330)은 제2 진공 라인(310)의 배치된다. 핀(330)은 제2 진공 라인(310)의 내부에 형성된 이동 공간 내에서 이동한다. 핀(330)은 긴 못의 형상을 갖는다. 예를 들어, 핀(330)은 상부면이 평탄한 핀 헤드(332)를 가진다. 핀 헤드(332)는 제2 진공 라인(310)의 상기 이동 공간의 너비에 대응하는 너비를 갖는다. 이는 핀(330)이 경우에 따라 외부로부터 공기의 유입을 차단하여야 하기 때문이다. 따라서, 핀(330)의 이동에 의해서 외부로부터 제2 진공 라인(310)으로 공기가 유입되거나 차단된다. The fin 330 is disposed of the second vacuum line 310. The fin 330 moves in a moving space formed inside the second vacuum line 310. The pin 330 has the shape of a long nail. For example, the pin 330 has a pin head 332 having a flat top surface. The pin head 332 has a width corresponding to the width of the moving space of the second vacuum line 310. This is because the pin 330 must block the inflow of air from the outside in some cases. Therefore, air is introduced or blocked from the outside into the second vacuum line 310 by the movement of the pin 330.

도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)이 비정상적인 위치로 파지된 경우, 핀(330)은 제1 방향으로 이동하여 외부로부터 공기를 제2 진공 라인(310)으로 유입시킨다. 구체적으로, 인쇄회로기판(110)이 비정상적인 위치로 파지된 경우에는 인쇄회로기판(110)의 핀 홀(112)과 핀(330)이 서로 어긋난다. 따라서, 핀(330)이 인쇄회로기판(110)의 핀 홀(112)로 삽입되지 못한다. 따라서, 핀(330)은 제2 진공 라인(310)의 제1 방향, 즉 상부 방향으로 이동한다. 이 때, 핀 헤드(332)를 압박하기 위해 제2 진공 라인(310)에 배치된 탄성 부재(340)가 핀 헤드(332)를 더 이상 압박하지 못한다. 탄성 부재(340)는 예를 들어 탄성 스프링이 될 수 있다. 이에, 핀 헤드(332)가 제2 진공 라인(310)과 공기 유입구(320)가 만나는 영역으로 부터 이격된다. 따라서, 공기의 유입을 차단하던 핀 헤드(332)가 이동함에 따라 공기 유입구(320)를 통하여 외부에서 공기가 유입된다. 따라서, 진공을 공급하는 제2 진공 라인(310)에 공기가 유입됨으로써 제2 진공 라인(310)의 내부에 진공이 누설된다. 그러므로, 제2 진공 라인(310)과 연결된 후술할 센싱부(400)가 이상을 감지하게 되는 것이다. As shown in FIG. 1, when the printed circuit board 110 is held at an abnormal position, the pin 330 moves in the first direction to introduce air from the outside into the second vacuum line 310. In detail, when the printed circuit board 110 is held at an abnormal position, the pin hole 112 and the pin 330 of the printed circuit board 110 are shifted from each other. Therefore, the pin 330 may not be inserted into the pin hole 112 of the printed circuit board 110. Accordingly, the fin 330 moves in the first direction, that is, the upper direction of the second vacuum line 310. At this time, the elastic member 340 disposed in the second vacuum line 310 to press the pin head 332 can no longer press the pin head 332. The elastic member 340 may be, for example, an elastic spring. Accordingly, the fin head 332 is spaced apart from the region where the second vacuum line 310 and the air inlet 320 meet. Therefore, as the pin head 332 which blocks the inflow of air moves, air is introduced from the outside through the air inlet 320. Therefore, the air leaks into the second vacuum line 310 by introducing air into the second vacuum line 310 that supplies the vacuum. Therefore, the sensing unit 400 to be described later connected to the second vacuum line 310 detects an abnormality.

도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)이 정상적인 위치로 파지된 경우, 핀(330)은 제2 방향으로 이동하여 외부로부터 공기가 제2 진공 라인(310)으로 유입되는 것을 차단한다. 예를 들어, 제2 방향을 제1 방향과 반대 방향이다. 구체적으로, 인쇄회로기판(110)이 정상적인 위치로 파지된 경우에는 인쇄회로기판(110)의 핀 홀(112)과 핀(330)이 서로 대응되도록 위치한다. 따라서, 핀(330)이 인쇄회로기판(110)의 핀 홀(112)로 삽입된다. 따라서, 핀(330)은 제2 진공 라인(310)의 제2 방향, 즉 하부 방향으로 이동한다. 이 때, 제2 진공 라인(310)에 배치된 탄성 부재(340)가 핀 헤드(332)를 압박한다. 이에, 핀 헤드(332)가 제2 진공 라인(310)과 공기 유입구(320)가 만나는 영역을 차단한다. 따라서, 공기의 유입을 허용하던 핀 헤드(332)가 이동하거나 또는 공기의 유입을 차단하던 핀 헤드(332)의 위치가 유지되므로 공기 유입구(320)를 통하여 공기가 유입되는 것이 차단된다. 따라서, 진공을 공급하는 제2 진공 라인(310)에 공기가 유입되지 않으므로 제2 진공 라인(310)의 내부에 진공이 누설되지 않는다. 따라서, 제2 진공 라인(310)과 연결된 후술할 센싱부(400)가 이상을 감지하지 못하고, 센싱부(400)는 인쇄회로기판(110)이 파지부(200)에 정상적으로 파지되었다고 판단한다.As shown in FIG. 2, when the printed circuit board 110 is gripped to a normal position, the pin 330 moves in the second direction to block air from entering the second vacuum line 310 from the outside. . For example, the second direction is the direction opposite to the first direction. In detail, when the printed circuit board 110 is gripped to a normal position, the pin hole 112 and the pin 330 of the printed circuit board 110 correspond to each other. Accordingly, the pin 330 is inserted into the pin hole 112 of the printed circuit board 110. Accordingly, the fin 330 moves in the second direction, ie, the downward direction, of the second vacuum line 310. At this time, the elastic member 340 disposed in the second vacuum line 310 presses the pin head 332. Accordingly, the pin head 332 blocks the area where the second vacuum line 310 and the air inlet 320 meet. Therefore, since the position of the pin head 332 which allows the inflow of air moves or blocks the inflow of air is maintained, the inflow of air through the air inlet 320 is blocked. Therefore, since no air flows into the second vacuum line 310 for supplying the vacuum, the vacuum does not leak inside the second vacuum line 310. Therefore, the sensing unit 400 to be described later connected to the second vacuum line 310 does not detect an abnormality, and the sensing unit 400 determines that the printed circuit board 110 is normally held by the holding unit 200.

센싱부(400)는 인쇄회로기판(110)이 비정상적으로 파지된 경우에 센싱 신호를 발생시킨다. 즉, 센싱부(400)는 인쇄회로기판(110)이 비정상적으로 파지되어 결과적으로 공기가 제2 진공 라인(310)으로 유입된 경우에 센싱 신호를 발생한다. 이와 달리, 센싱부(400)는 인쇄회로기판(110)이 정상적으로 파지된 경우에는 정상 신호를 발생시키고, 비정상적으로 파지된 경우에는 비정상 신호를 발생시킬 수 있다.The sensing unit 400 generates a sensing signal when the printed circuit board 110 is abnormally gripped. That is, the sensing unit 400 generates a sensing signal when the printed circuit board 110 is abnormally gripped and air is introduced into the second vacuum line 310 as a result. In contrast, the sensing unit 400 may generate a normal signal when the printed circuit board 110 is normally gripped, and generate an abnormal signal when the printed circuit board 110 is abnormally gripped.

작업자 또는 비정상적 파지를 수정할 수 있는 장치가 센싱부(400)의 센싱 신호에 감지하여 인쇄회로기판(110)을 정상적인 위치로 파지부(200)에 파지도록 조치할 수 있다. 상기 조치는 다양할 수 있을 것이다.An operator or a device capable of correcting abnormal gripping may be sensed by the sensing signal of the sensing unit 400 to take the printed circuit board 110 to the gripping unit 200 to a normal position. The measures may vary.

이와 같이, 피커 트랜스퍼(100)는 인쇄회로기판(110)을 파지하는 파지부(200)와 인쇄회로기판(110)의 정상적인 파지 여부를 검사하는 파지 검사부(300)를 별도로 갖는다. 따라서, 파지 검사부(300)가 인쇄회로기판(110)의 파지 상태를 정확하게 감지함으로써, 피커 트랜스퍼(100)가 효율적이고 정확하게 인쇄회로기판(110)을 이송시킬 수 있다. 나아가 인쇄회로기판(100)에 대한 후속 공정에서 전체적인 불량률을 감소시키고 생샨량을 향상시킬 수 있다. As such, the picker transfer 100 has a gripper 200 for holding the printed circuit board 110 and a grip inspector 300 for inspecting whether the printed circuit board 110 is normally gripped. Therefore, by holding the holding inspection unit 300 accurately detects the holding state of the printed circuit board 110, the picker transfer 100 can efficiently and accurately transfer the printed circuit board 110. Further, in the subsequent process for the printed circuit board 100 can reduce the overall defective rate and improve the amount of raw material.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 피커 트랜스퍼의 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 3 is a flowchart illustrating a method of inspecting a picker transfer according to embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 트랜스퍼의 검사 방법에 따르면, 파지부가 인쇄회로기판을 파지하고(S100), 파지 검사부의 제2 진공 라인에 공기가 유입되었는지 여부를 판단한다(S110). 판단 결과, 공기가 유입된 경우에는 센싱부가 센싱 신호를 발생한다(S120). 그리고, 공기가 유입되지 않은 경우에는 후 속 공정을 진행한다.Referring to FIG. 3, according to the method of inspecting a picker transfer according to an exemplary embodiment of the present disclosure, the grip unit grips the printed circuit board (S100) and determines whether air is introduced into the second vacuum line of the grip inspection unit. (S110). As a result of determination, when air is introduced, the sensing unit generates a sensing signal (S120). If no air is introduced, the subsequent process is performed.

구체적으로 살펴보면, 제1 진공 라인에 의해 제공되는 진공을 이용하여 파지부가 인쇄회로기판을 파지한다. 즉, 파지부의 흡착판이 그 하부면에 형성된 복수개의 진공홀에 제1 진공 라인을 통하여 진공을 제공한다. 그리고, 파지부는 진공에 의해 생성된 음압을 이용하여 인쇄회로기판을 안정적으로 파지한다. Specifically, the gripping portion grips the printed circuit board by using the vacuum provided by the first vacuum line. That is, the suction plate of the gripping portion provides a vacuum through the first vacuum line to the plurality of vacuum holes formed on the lower surface thereof. The gripping portion stably holds the printed circuit board by using the negative pressure generated by the vacuum.

그리고, 파지부의 일측에 배치된 파지 검사부의 제2 진공 라인으로 공기가 유입되는지 여부에 따라 인쇄회로기판이 파지부에 정상적으로 파지되었는지 여부를 판단한다. Then, it is determined whether the printed circuit board is normally gripped by the gripper according to whether or not air flows into the second vacuum line of the gripper inspected disposed on one side of the gripper.

즉, 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우, 인쇄회로기판의 핀 홀과 핀이 서로 어긋나서 핀이 인쇄회로기판의 핀 홀로 삽입되지 못한다. 따라서, 핀은 제2 진공 라인의 제1 방향, 즉 상부 방향으로 이동한다. 이 때, 핀 헤드를 압박하기 위해 제2 진공 라인에 배치된 탄성 부재가 핀 헤드를 더 압박하지 못한다. 이에, 공기의 유입을 차단하던 핀 헤드가 상부로 이동하여 공기 유입구를 통하여 외부에서 공기가 유입된다. 따라서, 진공을 공급하는 제2 진공 라인에 공기가 유입됨으로써 제2 진공 라인의 내부에 진공이 누설된다. In other words, when the printed circuit board is held at an abnormal position, the pin hole and the pin of the printed circuit board are shifted from each other so that the pin is not inserted into the pin hole of the printed circuit board. Thus, the pin moves in the first direction of the second vacuum line, i.e. in the upper direction. At this time, the elastic member disposed in the second vacuum line to press the pin head further cannot press the pin head. As a result, the pin head, which blocks the inflow of air, moves upward and air is introduced from the outside through the air inlet. Therefore, the air leaks into the second vacuum line by introducing air into the second vacuum line for supplying the vacuum.

또한, 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우, 인쇄회로기판의 핀 홀과 핀이 서로 대응된다. 따라서, 핀이 인쇄회로기판의 핀 홀로 삽입된다. 따라서, 핀은 제2 진공 라인의 제2 방향, 즉 하부 방향으로 이동한다. 이 때, 제2 진공 라인에 배치된 탄성 부재가 핀 헤드를 압박한다. 이에, 핀 헤드가 아래 방향으로 이동하거나 또는 공기의 유입을 차단하던 핀 헤드의 위치가 유지되므로 공기 유입구 를 통하여 공기가 유입되는 것이 차단된다. In addition, when the printed circuit board is held in the normal position, the pin hole and the pin of the printed circuit board correspond to each other. Thus, the pin is inserted into the pin hole of the printed circuit board. Thus, the pin moves in the second direction, ie downward direction, of the second vacuum line. At this time, the elastic member disposed in the second vacuum line presses the pin head. As a result, the pin head is moved downward or the position of the pin head which blocks the inflow of air is maintained, thereby preventing the inflow of air through the air inlet.

이어서, 공기의 유입 여부를 판단한 결과, 제2 진공 라인으로 공기가 유입되는 경우, 즉 인쇄회로기판이 비정상적으로 파지부에 파지된 경우에는 센싱부가 센싱 신호를 발생한다. 따라서, 센싱 신호에 대응하여 작업자 또는 후속 장치가 이를 감지하여 후속 조치를 취할 수 있다. Subsequently, as a result of determining whether air is introduced, the sensing unit generates a sensing signal when the air flows into the second vacuum line, that is, when the printed circuit board is abnormally gripped by the holding unit. Therefore, in response to the sensing signal, the operator or a subsequent device may detect this and take follow-up.

이와 같이, 피커 트랜스퍼의 파지부와 별도로 배치된 파지 검사부가 인쇄회로기판의 정상적인 파지 여부를 판단한다. 따라서, 파지 검사부가 인쇄회로기판의 파지 상태를 정확하게 감지함으로써, 피커 트랜스퍼가 정확하게 파지된 인쇄회로기판을 이송시킬 수 있다. 나아가 후속하여 진행되는 공정에서 정확하게 파지된 인쇄회로기판이 전달되므로, 후속 공정에서도 전체적인 불량률을 감소시키고 생샨량을 향상시킬 수 있다. In this way, the holding inspection unit disposed separately from the holding portion of the picker transfer determines whether the printed circuit board is normally held. Therefore, the gripping inspection unit accurately detects the gripping state of the printed circuit board, so that the picker transfer can transfer the correctly held printed circuit board. Furthermore, since the printed circuit board is correctly delivered in the subsequent process, the overall defect rate can be reduced and the amount of raw water can be improved in the subsequent process.

본 발명에 따르면, 피커 트랜스퍼는 인쇄회로기판을 파지하는 파지부와 인쇄회로기판의 파지 상태를 검사하는 파지 검사부를 별도로 형성함으로써, 인쇄회로기판을 파지시 발생하는 불량 여부를 정확하게 구분할 수 있다. 따라서, 불량 여부를 조기에 감지하거나 이를 교체함으로써, 후속하여 진행되는 공정의 불량률을 감소시키고 전체적인 생산량을 크게 향상시킬 수 있다. According to the present invention, the picker transfer can be accurately distinguished whether or not a failure occurring when gripping the printed circuit board by separately forming a gripping portion for holding the printed circuit board and a gripping inspection portion for inspecting the gripping state of the printed circuit board. Thus, by detecting or replacing defects early, it is possible to reduce the failure rate of subsequent processes and to greatly improve the overall yield.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변 경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be variously modified without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. And can be changed.

Claims (10)

진공 라인; 및Vacuum line; And 상기 진공 라인에 배치되고, 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 진공 라인 내에서 제1 방향으로 이동하여 외부로부터 공기를 상기 진공 라인으로 유입시키고, 상기 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 진공 라인 내에서 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하여 공기의 유입을 차단하는 핀을 포함하고,When the printed circuit board is disposed in the vacuum line, and the printed circuit board is gripped to an abnormal position, the air is moved in the first direction in the vacuum line to introduce air from the outside into the vacuum line, and the printed circuit board is gripped to the normal position. In the case it includes a pin to move in a second direction opposite to the first direction in the vacuum line to block the inflow of air, 상기 핀은 상기 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 인쇄회로기판에 구비된 핀 홀에 삽입되지 못하여 상기 제1 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 피커 트랜스퍼의 파지 검사 장치.And the pin is not inserted into a pin hole provided in the printed circuit board when the printed circuit board is held at an abnormal position, so that the pin moves in the first direction. 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 핀이 상기 인쇄회로기판에 구비된 핀 홀에 삽입되어 상기 제2 방향으로 이동하여 상기 핀의 핀 헤드가 상기 공기의 유입 경로를 차단하고 상기 진공 라인에 구비된 탄성 부재가 상기 핀 헤드를 압박하여 상기 핀의 위치를 유지시킴으로써, 상기 공기의 유입을 차단하는 것을 특징으로 하는 피커 트랜스퍼의 파지 검사 장치.The pin head of claim 1, wherein the pin is inserted into a pin hole provided in the printed circuit board and moved in the second direction when the printed circuit board is held in a normal position. The pick-up inspection device of the picker transfer, characterized in that for blocking the passage of the air by blocking the path and the elastic member provided in the vacuum line to press the pin head to maintain the position of the pin. 제1 진공 라인에 의해 제공되는 진공을 이용하여 인쇄회로기판을 파지하는 파지부; 및A holding unit for holding a printed circuit board using a vacuum provided by the first vacuum line; And 상기 파지부의 일측에 배치되는 제2 진공 라인, 및 상기 제2 진공 라인에 배치되고, 상기 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 제2 진공 라인 내에서 제1 방향으로 이동하여 외부로부터 공기를 상기 제2 진공 라인으로 유입시키고, 상기 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에는 상기 제2 진공 라인 내에서 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하여 상기 제2 진공 라인으로 공기가 유입되는 것을 차단하는 핀을 포함하는 파지 검사부를 포함하는 피커 트랜스퍼.A second vacuum line disposed at one side of the gripping portion and the second vacuum line, and when the printed circuit board is held at an abnormal position, the second vacuum line moves in a first direction in the second vacuum line to When air is introduced into the second vacuum line, and the printed circuit board is gripped to a normal position, the air flows into the second vacuum line in a second direction opposite to the first direction in the second vacuum line. Picker transfer including a gripping inspection unit including a pin to block the flow of the. 제4 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 핀이 상기 인쇄회로기판에 구비된 핀 홀에 삽입되지 못하여 상기 제1 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 피커 트랜스퍼.The picker transfer of claim 4, wherein when the printed circuit board is held at an abnormal position, the pin is not inserted into a pin hole provided in the printed circuit board and moves in the first direction. 제4 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 핀이 상기 인쇄회로기판에 구비된 핀 홀에 삽입되어 상기 제2 방향으로 이동하여 상기 핀의 핀 헤드가 상기 공기의 유입 경로를 차단하고 상기 제2 진공 라인에 구비된 탄성 부재가 상기 핀 헤드를 압박하여 상기 핀의 위치를 유지시킴으로써, 상기 공기의 유입을 차단하는 것을 특징으로 하는 피커 트랜스퍼.The pin head of claim 4, wherein the pin is inserted into a pin hole provided in the printed circuit board and moved in the second direction when the printed circuit board is held in a normal position. Picker transfer, characterized in that to block the passage of the air by the elastic member provided in the second vacuum line by pressing the pin head to maintain the position of the pin. 제4 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 비정상적인 위치로 파지되어 상기 제 2 진공 라인으로 공기가 유입되는 경우에 센싱 신호를 발생하는 센싱부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피커 트랜스퍼. The picker transfer of claim 4, further comprising a sensing unit configured to generate a sensing signal when the printed circuit board is held at an abnormal position and air is introduced into the second vacuum line. 제1 진공 라인에 의해 제공되는 진공을 이용하여 파지부가 인쇄회로기판을 파지하는 단계;Holding the printed circuit board by the holding unit by using the vacuum provided by the first vacuum line; 파지부의 일측에 배치된 파지 검사부의 제2 진공 라인으로 공기가 유입되는지 여부에 따라 상기 인쇄회로기판이 상기 파지부에 정상적으로 파지되었는지 여부를 판단하는 단계; 및Determining whether the printed circuit board is normally gripped by the gripper according to whether air is introduced into a second vacuum line of the gripper inspected on one side of the gripper; And 상기 판단한 결과, 상기 인쇄회로기판이 비정상적으로 상기 파지부에 파지된 경우에는 센싱 신호를 발생하는 단계를 포함하는 피커 트랜스퍼의 파지 검사 방법. And a sensing signal is generated when the printed circuit board is abnormally gripped by the gripping part. 제8 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 상기 파지부에 비정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 제2 진공 라인에 배치된 핀이 상기 인쇄회로기판의 핀 홀에 삽입되지 못하여 상기 제2 진공 라인 내에서 일정 방향으로 이동하여 상기 공기를 유입시키는 것을 특징으로 피커 트랜스퍼의 파지 검사 방법.The method of claim 8, wherein when the printed circuit board is held at an abnormal position in the holding part, the pin disposed in the second vacuum line is not inserted into the pin hole of the printed circuit board, thereby preventing the pin from being disposed in the second vacuum line. The picker transfer method of the picker transfer, characterized in that to move in a predetermined direction to introduce the air. 제8 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판이 상기 파지부에 정상적인 위치로 파지된 경우에 상기 제2 진공 라인에 배치된 핀이 상기 인쇄회로기판의 핀 홀에 삽입되어 상기 제2 진공 라인 내에서 일정 방향으로 이동하여 상기 핀의 핀 헤드가 상기 공기의 유입 경로를 차단하고 상기 제2 진공 라인에 구비된 탄성 부재가 상기 핀을 압박하여 상기 핀의 위치를 유지시킴으로써, 상기 공기가 유입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 피커 트랜스퍼의 파지 검사 방법. 10. The method of claim 8, wherein when the printed circuit board is gripped to the holding portion in the normal position, the pin disposed in the second vacuum line is inserted into the pin hole of the printed circuit board to be fixed within the second vacuum line. Moving in the direction so that the pin head of the fin blocks the inflow path of the air, and the elastic member provided in the second vacuum line presses the pin to maintain the position of the pin, thereby preventing the air from being introduced. Gripping inspection method of the picker transfer, characterized in that.
KR1020070050695A 2007-05-25 2007-05-25 Absorption tester, picker transfer having the same and absorption test method using the same KR100901396B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070050695A KR100901396B1 (en) 2007-05-25 2007-05-25 Absorption tester, picker transfer having the same and absorption test method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070050695A KR100901396B1 (en) 2007-05-25 2007-05-25 Absorption tester, picker transfer having the same and absorption test method using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080103679A KR20080103679A (en) 2008-11-28
KR100901396B1 true KR100901396B1 (en) 2009-06-05

Family

ID=40288906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070050695A KR100901396B1 (en) 2007-05-25 2007-05-25 Absorption tester, picker transfer having the same and absorption test method using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100901396B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269947A (en) * 1988-09-05 1990-03-08 Nec Corp Collet for bonding pellet
KR19990024224U (en) * 1997-12-11 1999-07-05 구본준 Wafer Tweezers
KR20040111027A (en) * 2003-06-10 2004-12-31 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 Plated-shaped photosensitive adsorption mechanism and image recording apparatus
KR20050089107A (en) * 2004-03-03 2005-09-07 미래산업 주식회사 Apparatus for teaching working position of picker in semiconductor test handler and method for teaching working position of the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269947A (en) * 1988-09-05 1990-03-08 Nec Corp Collet for bonding pellet
KR19990024224U (en) * 1997-12-11 1999-07-05 구본준 Wafer Tweezers
KR20040111027A (en) * 2003-06-10 2004-12-31 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 Plated-shaped photosensitive adsorption mechanism and image recording apparatus
KR20050089107A (en) * 2004-03-03 2005-09-07 미래산업 주식회사 Apparatus for teaching working position of picker in semiconductor test handler and method for teaching working position of the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080103679A (en) 2008-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI593976B (en) Substrate contact method for probe card
US20030133762A1 (en) Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus using the same
JP5528617B1 (en) Probing unit, burn-in screening system using the probing unit, and burn-in screening method
JP4821246B2 (en) Electronic component mounting method
KR102021007B1 (en) Device for testing leak of purging gas at purging shelf for wafer container
WO2012107956A1 (en) Electronic component transfer apparatus and taping unit
JP5375528B2 (en) Electronic component inspection equipment
KR101420185B1 (en) Electronic part test handler and method of inspecting residual part using the same
JP4737392B2 (en) Board inspection equipment
KR100901396B1 (en) Absorption tester, picker transfer having the same and absorption test method using the same
TWI738065B (en) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
KR20090121464A (en) Apparatus of holding wafer for wafer prober
JP5527463B2 (en) Electronic component conveyor
KR20200071672A (en) Inspection apparatus and inspection method
JPH11340689A (en) Component mounting apparatus
TWI686277B (en) Electronic parts conveying device and electronic parts inspection device
KR102604346B1 (en) Contact release method in inspection apparatus and inspection apparatus
JP2006179588A (en) Component packaging apparatus
KR102277216B1 (en) Apparatus and method of testing sensors of a stocker
JP5359808B2 (en) Electronic component inspection device and electronic component transfer device
KR100218254B1 (en) Wafer cassette stage
KR20080017212A (en) Wafer holder with vacuum sensor and method of sensing and adjusting wafer position thereof
JP2000284019A (en) Pressing device for ic device inspecting device and ic device inspecting device with the same
TWI827515B (en) Pressing mechanism, testing device, and processing machine
KR101985809B1 (en) Leakage testing equipment for electrostatic chuck

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130530

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150602

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160531

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170601

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190604

Year of fee payment: 11