KR100899925B1 - Apparatus of shifting Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same - Google Patents

Apparatus of shifting Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트 챔버의 내면에 형성되며, 테스트 트레이가 제1방향으로 이동하는 것을 가이드하기 위한 가이드 레일; 및 상기 가이드 레일과 연결되며, 상기 가이드 레일을 상기 제1방향과 수직방향인 제2방향으로 이동시키기 위한 구동수단을 포함하여 이루어져, 테스트 공정시 상기 구동수단에 의해서 상기 가이드 레일에 위치하는 테스트 트레이를 제2방향으로 쉬프트하는 것이 가능한 테스트 트레이 쉬프트 장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,

본 발명에 따르면, 테스트 트레이를 쉬프트시킴으로써 콘택트 푸셔의 접속돌기가 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자와 일대일로 대응되지 않는 경우에도 모든 반도체 소자에 대한 테스트 공정을 수행할 수 있다.

Figure R1020070048414

테스트 핸들러, 테스트 트레이 쉬프트 장치

The present invention is formed on the inner surface of the test chamber, the guide rail for guiding the test tray to move in the first direction; And a driving means connected to the guide rail and moving the guide rail in a second direction perpendicular to the first direction, the test tray being positioned on the guide rail by the driving means during a test process. The present invention relates to a test tray shifting device capable of shifting in a second direction, a test handler having the same, and a semiconductor device manufacturing method using the same.

According to the present invention, by shifting the test tray, even if the contact projection of the contact pusher does not correspond one-to-one with the semiconductor device fixed to the test tray, the test process for all the semiconductor devices can be performed.

Figure R1020070048414

Test handler, test tray shifter

Description

테스트 트레이 쉬프트장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법{Apparatus of shifting Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same} Apparatus of shifting Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same

도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 개념도이다. 1 is a conceptual diagram schematically showing a conventional test handler.

도 2a는 종래의 반도체 소자 테스트 공정을 설명하기 위한 단면도이고, 도 2b는 종래의 반도체 소자 테스트 공정시 발생하는 문제를 설명하기 위한 단면도이다. 2A is a cross-sectional view illustrating a conventional semiconductor device test process, and FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a problem that occurs during a conventional semiconductor device test process.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치의 사시도이다. 3 is a perspective view of a test tray shifting device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치에 구비되는 스톱퍼의 사시도이다. 4 is a perspective view of a stopper provided in a test tray shifting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 측면도이다. 5 is a schematic side view of a test handler according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부에 대한 설명> <Description of main parts of drawing>

100: 가이드 레일 110: 엘엠블럭100: guide rail 110: L block

120: 엘엠가이드 130: 연결부재120: LM guide 130: connecting member

200: 구동수단 210: 이동부재200: driving means 210: moving member

300: 스톱퍼 310: 베이스 300: stopper 310: base

320: 지지부 330: 링크320: support 330: link

400: 회전부 500: 제1챔버 400: rotating part 500: first chamber

600: 테스트 챔버 700: 제2챔버600: test chamber 700: second chamber

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 테스트 챔버에서 테스트 트레이를 쉬프트하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler, and more particularly, to an apparatus for shifting a test tray in a test chamber.

일반적으로, 메모리 또는 비 메모리 반도체 소자는 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하되게 되는데, 이와 같이 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 장치가 테스트 핸들러이다.In general, a memory or non-memory semiconductor device is shipped after various test procedures after production, such a device used to test the semiconductor device is a test handler.

테스트 핸들러는 상온 상태에서 반도체 소자의 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하게 된다.The test handler not only tests the performance of the semiconductor device at room temperature but also tests whether the semiconductor device can perform normal functions even in extreme conditions of high or low temperatures.

따라서, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버, 상기 제1챔버와 연결되며 반도체 소자의 성능 테스트가 수행되는 테스트 챔버, 및 상기 테스트 챔버와 연결되며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 제2챔버를 포함하여 이루어진다. Accordingly, the test handler is connected to the first chamber, the test chamber connected to the first chamber and performing a performance test of the semiconductor device, and the test chamber connected to the first chamber to form the semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature. It comprises a second chamber for returning to a room temperature state.

또한, 상기 테스트 핸들러는 테스트 대상이 되는 반도체 소자를 수용하고 수용된 반도체 소자를 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버로 이송하기 위해서 테 스트 트레이를 포함하게 된다. In addition, the test handler includes a test tray for accommodating the semiconductor device to be tested and transferring the accommodated semiconductor device to the first chamber, the test chamber, and the second chamber.

이하에서는, 도면을 참조로 종래의 테스트 핸들러에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a conventional test handler will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 개념도이다. 1 is a conceptual diagram schematically showing a conventional test handler.

도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 핸들러는 회전부(10), 제1챔버(20), 테스트 챔버(30) 및 제2챔버(40)를 포함하여 이루어지고, 상기 회전부(10), 제1챔버(20), 테스트 챔버(30) 및 제2챔버(40) 사이를 테스트 트레이(1)가 이동하게 된다. 상기 테스트 트레이(1)에는 반도체 소자가 수용되게 된다. As can be seen in Figure 1, the conventional test handler comprises a rotating part 10, the first chamber 20, the test chamber 30 and the second chamber 40, the rotating part 10, the first The test tray 1 moves between the chamber 20, the test chamber 30, and the second chamber 40. The semiconductor device is accommodated in the test tray 1.

이와 같은 종래의 테스트 핸들러의 작용을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the conventional test handler as follows.

우선, 상기 회전부(10)에서 수평상태의 테스트 트레이(1)를 90도 회전하여 테스트 트레이를 수직상태로 위치시킨다. First, the test tray 1 in a horizontal state is rotated 90 degrees in the rotating unit 10 to position the test tray in a vertical state.

다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 상측의 제1챔버(20)로 이송시킨 후 제1챔버(20) 내에서 순차적으로 이동시켜 테스트 조건에 맞는 온도로 가열 또는 냉각한다. Next, the test tray 1 in the vertical state is transferred to the upper first chamber 20 and sequentially moved in the first chamber 20 to be heated or cooled to a temperature that meets the test conditions.

다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 하측의 테스트 챔버(30)로 이동시킨 후 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다. Next, the test tray 1 in the vertical state is moved to the lower test chamber 30, and then a test is performed on the semiconductor device.

다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 하측의 제2챔버(40)로 이송시킨 후 제2챔버(40) 내에서 순차적으로 이동시키면서 상온으로 복귀시킨다. Next, the test tray 1 in the vertical state is transferred to the lower second chamber 40 and then returned to room temperature while sequentially moving in the second chamber 40.

다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 상측의 회전부(10)로 이송시킨 후 회전부(10)에서 90도 회전하여 테스트 트레이를 수평상태로 위치시킨다. Next, the test tray 1 in a vertical state is transferred to the upper rotating part 10, and then rotated 90 degrees in the rotating part 10 to position the test tray in a horizontal state.

다음, 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 분류하여 언로딩한다. Next, the semiconductor devices are classified and unloaded according to the test results.

이와 같은 종래의 테스트 핸들러의 작용 중에서, 상기 테스트 챔버(30)에서 반도체 소자를 테스트 하는 공정에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Among the operations of the conventional test handler, a process of testing a semiconductor device in the test chamber 30 will be described in detail as follows.

도 2a는 종래의 반도체 소자 테스트 공정을 설명하기 위한 단면도이고, 도 2b는 종래의 반도체 소자 테스트 공정시 발생하는 문제를 설명하기 위한 단면도이다. 2A is a cross-sectional view illustrating a conventional semiconductor device test process, and FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a problem that occurs during a conventional semiconductor device test process.

도 2a에서 알 수 있듯이, 테스트 보드(50), 테스트 트레이(1) 및 콘택트 푸셔(60)가 순서대로 위치되어 있는데, 상기 테스트 보드(50)에는 테스트 소켓(55)이 구비되어 있고, 상기 테스트 트레이(1)에는 캐리어 모듈(2)에 의해 반도체 소자(S)가 고정되어 있고, 상기 콘택트 푸셔(60)에는 접속돌기(65)가 구비되어 있다. As can be seen in Figure 2a, the test board 50, the test tray 1 and the contact pusher 60 are located in order, the test board 50 is provided with a test socket 55, the test The semiconductor element S is fixed to the tray 1 by the carrier module 2, and the contact pusher 60 is provided with a connection protrusion 65.

따라서, 상기 콘택트 푸셔(60)의 접속돌기(65)를 전진시킴으로써 상기 테스트 트레이(1)에 고정된 반도체 소자(S)가 상기 테스트 보드(50)의 테스트 소켓(55)과 접촉하게 되고, 이와 같이 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(55)과 접촉된 상태에서 반도체 소자(S)에 대한 테스트 공정이 진행되게 된다. Therefore, the semiconductor element S fixed to the test tray 1 is brought into contact with the test socket 55 of the test board 50 by advancing the connection protrusion 65 of the contact pusher 60. As described above, the test process for the semiconductor device S is performed while the semiconductor device S is in contact with the test socket 55.

한편, 도 2a는 콘택트 푸셔(60)의 접속돌기(65)가 테스트 트레이(1)에 고정된 반도체 소자(S)와 일대일 대응되는 경우를 도시하였지만, 다양한 형태의 테스트 트레이(1)가 적용될 수 있음을 감안할 때, 경우에 따라서 테스트 트레이(1)에 고정된 반도체 소자(S)가 콘택트 푸셔(60)의 접속돌기(65)와 일대일로 대응되지 않는 경우가 발생할 수 있다. Meanwhile, FIG. 2A illustrates a case in which the connection protrusion 65 of the contact pusher 60 corresponds one-to-one with the semiconductor device S fixed to the test tray 1, but various types of test trays 1 may be applied. In light of this, in some cases, the semiconductor device S fixed to the test tray 1 may not correspond one-to-one with the connection protrusion 65 of the contact pusher 60.

즉, 도 2b에서 알 수 있듯이, 상기 콘택트 푸셔(60)의 접속돌기(65)가 테스 트 트레이(1)에 고정된 반도체 소자(S)의 1/2의 개수로 형성된 경우도 발생할 수 있다. 이와 같은 경우에 반도체 소자(S) 모두에 대한 테스트를 수행하기 위해서는 우선 1/2의 반도체 소자(S)에 대한 테스트 공정을 수행한 후, 상기 콘택트 푸셔(60)를 쉬프트 시키거나 또는 반도체 소자(S)를 고정하고 있는 테스트 트레이(1)를 쉬프트 시킨후 나머지 1/2의 반도체 소자(S)에 대한 테스트 공정을 수행해야 한다. That is, as can be seen in Figure 2b, the contact protrusion 65 of the contact pusher 60 may also occur when the number of half of the semiconductor element (S) fixed to the test tray (1). In this case, in order to test all of the semiconductor devices S, first, a test process is performed on the semiconductor device S of 1/2, and then the contact pusher 60 is shifted or the semiconductor device ( After shifting the test tray 1 holding S), the test process for the remaining half of the semiconductor device S should be performed.

결국, 상기 콘택트 푸셔(60)의 접속돌기(65)가 테스트 트레이(1)에 고정된 반도체 소자(S)와 일대일로 대응되지 않는 경우 상기 콘택트 푸셔(60) 또는 테스트 트레이(1)를 쉬프트 시킬 수 있는 장치가 필요하다 하겠다. As a result, when the connection protrusion 65 of the contact pusher 60 does not correspond one-to-one with the semiconductor element S fixed to the test tray 1, the contact pusher 60 or the test tray 1 may be shifted. I need a device that can.

본 발명은 상기와 같은 종래의 요구에 부응하기 위해 고안된 것으로서,The present invention is designed to meet the above conventional needs,

본 발명의 목적은 테스트 트레이를 쉬프트시킴으로써 콘택트 푸셔의 접속돌기가 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자와 일대일로 대응되지 않는 경우에도 모든 반도체 소자에 대한 테스트 공정을 수행할 수 있도록 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a test tray shifting device which enables a test process to be performed on all semiconductor devices even when the contact pusher connecting protrusion of the contact pusher does not correspond one-to-one with the semiconductor device fixed to the test tray. It is to provide a test handler provided, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 테스트 챔버의 내면에 형성되며, 테스트 트레이가 제1방향으로 이동하는 것을 가이드하기 위한 가이드 레일; 및 상기 가이드 레일과 연결되며, 상기 가이드 레일을 상기 제1방향과 수직방향인 제2방향으로 이동시키기 위한 구동수단을 포함하여 이루어져, 테스트 공정시 상기 구동수단에 의해서 상기 가이드 레일에 위치하는 테스트 트레이를 제2방향으로 쉬프트하는 것이 가능한 테스트 트레이 쉬프트 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is formed on the inner surface of the test chamber, the guide rail for guiding the test tray to move in the first direction; And a driving means connected to the guide rail and moving the guide rail in a second direction perpendicular to the first direction, the test tray being positioned on the guide rail by the driving means during a test process. Provides a test tray shifting device capable of shifting in the second direction.

본 발명은 또한 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버; 상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 테스트 챔버; 상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; 테스트 트레이를 회전시키기 위한 회전부; 및 상기 테스트 챔버 내에 형성되어, 테스트 공정시 상기 테스트 트레이를 쉬프트 하기 위한, 전술한 가이드 레일 및 구동수단을 구비한 테스트 트레이 쉬프트 장치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러를 제공한다. The present invention also provides a semiconductor device comprising: a first chamber for forming a semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature; A test chamber connected to the first chamber and configured to test the semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature; A second chamber connected to the test chamber and for returning the tested semiconductor device to a room temperature state; A rotating part for rotating the test tray; And a test tray shifting device formed in the test chamber and having a guide rail and a driving means as described above for shifting the test tray during a test process.

본 발명은 또한 반도체 소자를 준비하는 단계; 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한 후 테스트 트레이를 회전부에서 수직상태로 회전하는 단계; 상기 테스트 트레이를 회전부에서 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 단계; 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행하는 단계; 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시키는 단계; 및 상기 테스트 트레이를 제2챔버에서 회전부로 이송한 후 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전하는 단계를 포함하여 이루어지며, 이때, 상기 테스트 챔버에서 테스트를 수행하는 단계는 테스트 트레이를 쉬프트하는 단계를 포함하고, 상기 테스트 트레이를 쉬프트 하는 단계는 전술한 가이드 레일 및 구동수단을 구비한 테스트 트레이 쉬프트 장치를 이용하여 수행하는 것 을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법을 제공한다. The present invention also comprises the steps of preparing a semiconductor device; Loading the prepared semiconductor device in a test tray and rotating the test tray in a vertical state in a rotating part; Transferring the test tray from the rotating unit to the first chamber and giving an extreme state of high temperature or low temperature; Performing a test after transferring the test tray from the first chamber to the test chamber; Transferring the test tray from the test chamber to the second chamber and returning to the room temperature state; And rotating the test tray in a vertical state after transferring the test tray from the second chamber to the rotating unit, wherein performing the test in the test chamber comprises shifting the test tray. And shifting the test tray comprises using a test tray shifting device having the above-described guide rail and driving means.

이하 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치에 구비되는 스톱퍼의 사시도이다. 3 is a perspective view of a test tray shift device according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view of a stopper provided in the test tray shift device according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치는 가이드 레일(100) 및 구동수단(200)을 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figure 3, the test tray shifting apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a guide rail 100 and the drive means 200.

상기 가이드 레일(100)은 테스트 챔버의 내면, 특히 테스트 트레이를 외부로 노출시켜 테스트 보드와 접속시킬 수 있도록 윈도우(610)가 형성되는 테스트 챔버의 내면(600a)에 형성된다. The guide rail 100 is formed on an inner surface 600a of the test chamber in which a window 610 is formed to expose the inner surface of the test chamber, in particular, the test tray to the outside to connect with the test board.

상기 가이드 레일(100)은 테스트 트레이가 제1챔버로부터 테스트 챔버를 경유하여 제2챔버로 이동하도록 가이드하는 역할을 하는 것으로서, 제1챔버가 테스트 챔버 상부에 형성되고 제2챔버가 테스트 챔버의 하부에 형성될 경우, 상기 가이드 레일(100)은 테스트 챔버의 내면(600a)에서 상하방향으로 형성된다. The guide rail 100 serves to guide the test tray to move from the first chamber to the second chamber via the test chamber, wherein the first chamber is formed above the test chamber and the second chamber is below the test chamber. When formed in the guide rail 100 is formed in the vertical direction on the inner surface 600a of the test chamber.

상기 가이드 레일(100)은 소정의 엘엠블럭(110)과 결합되어 있고, 상기 소정의 엘엠블럭(110)은 소정의 엘엠가이드(120)와 연결되어 있다. 또한, 상기 엘엠가이드(120)는 상기 테스트 챔버의 내면(600a)에서 상기 가이드 레일(100)과 수직방향, 즉, 상기 가이드 레일(100)이 상하방향으로 형성된 경우는 그와 수직방향인 좌우방향으로 연장되어 있다. 따라서, 상기 가이드 레일(100)은 상기 엘엠블록(110)에 의해서 상기 엘엠가이드(120)를 따라 좌우방향으로 이동하게 된다. The guide rail 100 is coupled to a predetermined LM block 110, and the predetermined LM block 110 is connected to a predetermined LM guide 120. In addition, the LM guide 120 is perpendicular to the guide rail 100 on the inner surface 600a of the test chamber, that is, when the guide rail 100 is formed in a vertical direction, the left and right directions thereof are vertical. Extends. Therefore, the guide rail 100 is moved in the left and right directions along the LM guide 120 by the LM block 110.

결국, 테스트 트레이는 상기 가이드 레일(100)을 따라 제1챔버에서 테스트 챔버로 하강함과 더불어 상기 가이드 레일(100)이 이동함에 따라 좌우방향으로 쉬프트되게 된다. As a result, the test tray is lowered from the first chamber to the test chamber along the guide rail 100 and shifts in the left and right directions as the guide rail 100 moves.

상기 가이드 레일(100)이 엘엠가이드(120)를 따라 좌우방향으로 이동하는 것은 상기 구동수단(200)의 구동에 의해 이루어진다. The guide rail 100 moves in the horizontal direction along the LM guide 120 by the driving means 200.

보다 구체적으로는, 상기 가이드 레일(100)에는 연결부재(130)가 연결되어 있고, 상기 연결부재(130)에는 소정의 결합홈(135)이 구비되어 있다. 또한, 상기 구동수단(200)은 좌우방향으로 이동가능한 이동부재(210)를 구비하며, 상기 이동부재(210)의 말단에는 상기 연결부재(130)의 결합홈(135)과 결합하는 돌기(215)가 형성되어 있다. 도면에는 편의상 이동부재(210)의 돌기(215)와 연결부재(130)의 결합홈(135)이 결합되지 않은 모습을 도시하였지만, 실제로는 양자가 결합되어 있다. More specifically, the guide rail 100 is connected to the connection member 130, the connection member 130 is provided with a predetermined coupling groove 135. In addition, the driving means 200 is provided with a movable member 210 which is movable in the left and right direction, the projection 215 is coupled to the coupling groove 135 of the connecting member 130 at the end of the movable member 210. ) Is formed. For convenience, the protrusion 215 of the movable member 210 and the coupling groove 135 of the connection member 130 are not coupled for convenience. However, both of them are coupled to each other.

상기 이동부재(210)는 소정의 이동레일(220)과 연결되어 상기 이동레일(220)을 따라 좌우방향으로 이동하게 되는데, 구체적으로는 스크류 구조물(미도시)을 포함하는 이동부재(210)가 소정의 너트구조물(230)과 결합된 상태에서, 상기 너트구조물(230)이 회전하게 되면 상기 스크류 구조물로 이루어진 이동부재(210)가 소정의 이동레일(220)에 의해 가이드 되면서 좌우방향으로 이동하게 된다. The moving member 210 is connected to a predetermined moving rail 220 to move in the left and right directions along the moving rail 220, specifically, the moving member 210 including a screw structure (not shown) is When the nut structure 230 is rotated in a state in which it is coupled with a predetermined nut structure 230, the moving member 210 made of the screw structure is guided by the predetermined moving rail 220 to move in a horizontal direction. do.

따라서, 상기 이동부재(210)가 좌우방향으로 이동하게 되면 상기 연결부재(130)와 연결된 가이드 레일(100)이 상기 엘엠가이드(120)를 따라 좌우방향으로 이동하게 됨으로써, 가이드 레일(100)에 위치하는 테스트 트레이가 좌우방향으로 쉬프트되게 된다. Therefore, when the moving member 210 is moved in the left and right direction, the guide rail 100 connected to the connection member 130 is moved in the left and right directions along the LM guide 120, thereby to the guide rail 100. The test tray located is shifted left and right.

한편, 테스트 공정을 수행하기 위해서는 상기 가이드 레일(100)을 따라 제1챔버에서 테스트 챔버로 하강한 테스트 트레이가 계속해서 하강하지 않고 상기 가이드 레일(100) 위에 고정되어야 한다. 또한, 테스트 공정이 완료된 후에는 테스트 트레이가 후공정 진행을 위해서 상기 가이드 레일을 따라 하강할 수 있도록 테스트 트레이에 대한 고정이 해제되어야 한다. Meanwhile, in order to perform the test process, the test tray lowered from the first chamber to the test chamber along the guide rail 100 should be fixed on the guide rail 100 without continuously lowering. In addition, after the test process is completed, the fixing to the test tray must be released so that the test tray can be lowered along the guide rail for further processing.

따라서, 이와 같이 테스트 트레이를 상기 가이드 레일(100) 위에 임시로 고정시키기 위해서 상기 가이드 레일(100)의 끝단에 스톱퍼(300)가 형성되게 된다. Therefore, the stopper 300 is formed at the end of the guide rail 100 in order to temporarily fix the test tray on the guide rail 100.

상기 스톱퍼(300)는 도 4에서 알 수 있듯이, 베이스(310), 지지부(320) 및 링크(330)를 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 4, the stopper 300 includes a base 310, a support 320, and a link 330.

상기 베이스(310)는 상기 지지부(320) 및 링크(330)를 지지하면서 가이드 레일(도 3의 도면부호 100 참조)에 결합되는 것으로서, 상기 베이스(310)와 지지부(320)는 제1 부재(340a)를 통해 연결되고 상기 베이스(310)와 링크(330)는 제2부재(340b)를 통해 연결된다. 여기서, 상기 제1부재(340a) 및 제2부재(340b)는 각각 상기 지지부(320) 및 링크(330)의 회전축으로 작용한다. The base 310 is coupled to the guide rail (see reference numeral 100 of FIG. 3) while supporting the support 320 and the link 330, and the base 310 and the support 320 are formed of a first member ( It is connected through the 340a and the base 310 and the link 330 is connected through the second member (340b). Here, the first member 340a and the second member 340b serve as the rotation shafts of the support 320 and the link 330, respectively.

상기 지지부(320)는 테스트 트레이를 임시로 지지하여 고정시키는 역할을 하는 것으로서, 상기 제1부재(340a)를 축으로 회전함으로써 가이드 레일(100) 내의 위치에서부터 가이드 레일(100) 밖의 위치까지 회전이동하게 된다. The support part 320 serves to temporarily support and fix the test tray, and rotates the first member 340a in an axis to rotate from the position in the guide rail 100 to the position outside the guide rail 100. Done.

상기 링크(330)는 상기 지지부(320)와 연결되어 상기 지지부(320)를 회전시키는 역할을 하는 것이다. 구체적으로는 상기 지지부(320)의 일단에 소정의 홈(325)이 구비되고 상기 홈(325)을 통해 소정의 핀(350)이 상기 링크(330)에 삽입 되어, 상기 핀(350)을 통해 상기 지지부(320)와 링크(330)가 연결되어 있다. 또한, 상기 지지부(320)와 상기 링크(330)는 소정의 탄성부재(360)에 의해 연결된다. The link 330 is connected to the support 320 to serve to rotate the support 320. Specifically, a predetermined groove 325 is provided at one end of the support 320, and a predetermined pin 350 is inserted into the link 330 through the groove 325, through the pin 350. The support 320 and the link 330 are connected. In addition, the support 320 and the link 330 are connected by a predetermined elastic member 360.

따라서, 도 4에서와 같은 상태에서, 상기 링크(330)를 상기 제2부재(340b)를 축으로 시계반대방향으로 회전시키면 상기 핀(350)이 하부로 이동하게 되고 그에 따라 상기 지지부(320)가 제1부재(340a)를 축으로 시계방향으로 회전하게 되어, 결국 상기 지지부(320)가 가이드 레일 밖의 위치로 회전이동하게 된다. Therefore, in the state as shown in FIG. 4, when the link 330 is rotated counterclockwise about the axis of the second member 340b, the pin 350 moves downward, and thus the support part 320. The first member 340a is rotated in the clockwise direction about the axis, and thus the support part 320 is rotated to a position outside the guide rail.

즉, 상기 지지부(320)가 가이드 레일 내의 위치에 있게 되면 상기 지지부(320)와 링크(330)가 전체적으로 일자의 모습을 이루면서 상기 지지부(320)가 테스트 트레이를 고정하게 되고(도 4참조), 상기 지지부(320)가 가이드 레일 밖의 위치로 회전이동하게 되면 상기 지지부(320)와 링크(330)가 전체적으로V자의 모습을 이루면서 상기 지지부(320)에 의한 테스트 트레이의 고정이 해제되게 된다. That is, when the support part 320 is in the position in the guide rail, the support part 320 and the link 330 form a straight line as a whole, and the support part 320 fixes the test tray (see FIG. 4). When the support 320 rotates to a position outside the guide rail, the support 320 and the link 330 form a V-shape as a whole, and the fixing of the test tray by the support 320 is released.

이상과 같은 테스트 트레이 쉬프트 장치를 이용하여 테스트 트레이를 테스트 챔버 내에서 쉬프트시키는 공정을 설명하면 다음과 같다. A process of shifting the test tray in the test chamber using the test tray shift device as described above is as follows.

우선, 상기 스톱퍼(300)의 링크(330)를 회전시켜 지지부(320)가 가이드 레일(100) 내의 위치에 있도록 한다. First, the linker 330 of the stopper 300 is rotated so that the support part 320 is at a position in the guide rail 100.

다음, 상기 가이드 레일(100)을 따라 제1챔버에서 테스트 챔버로 테스트 트레이를 하강시킨다. 이때, 테스트 트레이는 상기 스톱퍼(300)의 지지부(320)에 의해 임시적으로 고정된다. Next, the test tray is lowered from the first chamber to the test chamber along the guide rail 100. In this case, the test tray is temporarily fixed by the support part 320 of the stopper 300.

다음, 상기 구동수단(200)의 이동부재(210)를 이동시킨다. 그리하면, 이동부재(210)와 연결부재(130)를 통해 연결된 가이드 레일(100)이 엘엠가이드(120)를 따 라 수평으로 이동하게 된다. 이와 같이 가이드 레일(100)이 수평으로 이동하게 되면 가이드 레일(100) 상에 위치된 테스트 트레이가 수평으로 쉬프트되게 되며, 그에 따라, 모든 반도체 소자에 대한 테스트 공정이 진행되게 된다. Next, the moving member 210 of the driving means 200 is moved. Then, the guide rail 100 connected through the moving member 210 and the connecting member 130 is moved horizontally along the LM guide 120. As such, when the guide rail 100 moves horizontally, the test tray positioned on the guide rail 100 is horizontally shifted, and thus, the test process for all the semiconductor devices is performed.

다음, 테스트 공정이 완료되면 상기 구동수단(200)의 이동부재(210)를 역방향으로 이동시켜, 상기 가이드 레일(100)을 원위치로 복귀시킨다. Next, when the test process is completed, the moving member 210 of the driving means 200 is moved in the reverse direction to return the guide rail 100 to its original position.

다음, 상기 스톱퍼(300)의 링크(330)를 반대방향으로 회전시켜 지지부(320)가 가이드 레일(100) 밖의 위치에 있도록 하여 가이드 레일(100)에 임시적으로 고정된 테스트 트레이에 대한 고정을 해제한 후 테스트 트레이를 제2챔버쪽으로 하강시킨다. Next, the linker 330 of the stopper 300 is rotated in the opposite direction so that the support part 320 is at a position outside the guide rail 100 to release the fixing of the test tray temporarily fixed to the guide rail 100. The test tray is then lowered to the second chamber.

<테스트 핸들러><Test handler>

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 측면도이다. 5 is a schematic side view of a test handler according to an embodiment of the present invention.

도5에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 회전부(400), 제1챔버(500), 테스트 챔버(600) 및 제2챔버(700)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figure 5, the test handler according to an embodiment of the present invention comprises a rotating part 400, the first chamber 500, the test chamber 600 and the second chamber 700.

상기 회전부(400)는 상기 제1챔버(500)로 이송될 테스트 트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 역할을 함과 더불어 상기 제2챔버(700)에서 이송된 테스트 트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 역할을 한다. 도시하지는 않았지만, 상기 회전부(400)의 근방에는 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하기 위한 로딩부 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분류하여 언로딩하기 위한 언로딩부가 설치된다. The rotating unit 400 serves to rotate the test tray to be transferred to the first chamber 500 from a horizontal state to a vertical state, and also to horizontally rotate the test tray transferred from the second chamber 700 in a vertical state. It serves to rotate. Although not shown, the loading unit for loading the semiconductor device to be tested into the test tray and the unloading unit for classifying and unloading the tested semiconductor device from the test tray are installed in the vicinity of the rotating unit 400.

상기 제1챔버(500)는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 공간으로서, 상기 제1챔버(500) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도 조건으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각하게 된다. The first chamber 500 is a space for forming a semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature. The first chamber 500 moves the test tray T for accommodating the semiconductor device in the first chamber 500 step by step. The semiconductor element is heated or cooled to a temperature condition corresponding to the condition.

상기 테스트 챔버(600)는 상기 제1챔버(500)의 하부에 형성되어 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 공간이다. 상기 테스트 챔버(600)에서는 상기 제1챔버(500)에서 이송된 테스트트레이(T)가 콘택트 푸셔(630)와 테스트 보드(620) 사이에 위치되게 되고, 상기 콘택트 푸셔(630)의 접속돌기(635)가 테스트트레이(T)에 수용된 반도체 소자를 밀어 상기 테스트 보드(620)와 접속시킴으로써 반도체 소자에 대한 테스트가 수행된다. The test chamber 600 is formed in the lower portion of the first chamber 500 to test a semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature. In the test chamber 600, the test tray T transferred from the first chamber 500 is positioned between the contact pusher 630 and the test board 620, and the connection protrusions of the contact pusher 630 ( A test on the semiconductor device is performed by pushing the semiconductor device accommodated in the test tray T to the test board 620.

한편, 상기 콘택트 푸셔(630)의 접속돌기(635)가 테스트 트레이(T)에 고정된 반도체 소자와 일대일로 대응되지 않는 경우에 테스트 트레이(T)를 쉬프트시키면서 반도체 소자에 대한 테스트 공정을 수행하기 위해서, 상기 테스트 챔버(600)에는 테스트 트레이 쉬프트 장치가 형성된다. Meanwhile, when the connection protrusion 635 of the contact pusher 630 does not correspond one-to-one with the semiconductor device fixed to the test tray T, the test process for the semiconductor device is performed while shifting the test tray T. To this end, a test tray shift device is formed in the test chamber 600.

상기 테스트 트레이 쉬프트 장치는 전술한 도 3 및 4와 동일하므로 그에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. Since the test tray shift device is the same as in FIGS. 3 and 4, a detailed description thereof will be omitted.

상기 제2챔버(700)는 상기 테스트 챔버(600)의 하부에 형성되어 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 공간으로서, 상기 제2챔버(700) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시킨다. The second chamber 700 is formed in the lower part of the test chamber 600 and is a space for returning the tested semiconductor device to a room temperature state. The test tray accommodates the semiconductor device in the second chamber 700 ( The semiconductor element is returned to room temperature while moving T) step by step.

<반도체 소자 제조방법><Semiconductor Device Manufacturing Method>

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention will be described.

우선, 반도체 소자를 준비한다. 상기 반도체 소자는 메모리 반도체 소자 및 비메모리 반도체 소자를 포함한다. First, a semiconductor element is prepared. The semiconductor device includes a memory semiconductor device and a non-memory semiconductor device.

다음, 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한 후 테스트 트레이를 회전부에서 수직상태로 회전한다. Next, after loading the prepared semiconductor device in the test tray, the test tray is rotated in a vertical state in the rotating unit.

이 공정은 도 5에서 알 수 있듯이, 회전부(400) 근방의 로딩부에서 수평상태의 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩한 후, 회전부(400)에서 수평상태의 테스트 트레이를 수직상태로 회전하는 공정으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 5, the semiconductor device is loaded in a test tray in a horizontal state in a loading unit near the rotating unit 400, and then the horizontal test tray is rotated in a vertical state in the rotating unit 400. Can be done.

다음, 상기 테스트 트레이를 회전부에서 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여한다. Next, the test tray is transferred from the rotating unit to the first chamber, thereby giving an extreme state of high temperature or low temperature.

이 공정은 도 5에서 알 수 있듯이, 상기 제1챔버(500) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 5, the process may be performed by heating or cooling the semiconductor device while moving the test tray accommodating the semiconductor device by one step in the first chamber 500.

다음, 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후, 상기 테스트 챔버내에서 상기 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다. Next, the test tray is transferred from the first chamber to the test chamber, and then a test is performed on the semiconductor device fixed to the test tray in the test chamber.

이 공정은, 도 5에서 알 수 있듯이, 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자를 콘택트 푸셔(630)의 접속돌기(635)를 이용하여 테스트기(620)와 접속시켜 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공정으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 5, the semiconductor device fixed to the test tray is connected to the tester 620 using the connection protrusion 635 of the contact pusher 630 to perform a test on the semiconductor device. Can be done.

한편, 상기 테스트 공정은 테스트 트레이를 쉬프트하는 공정을 포함하며, 상기 테스트 트레이를 쉬프트 하는 공정은 전술한 도 3 및 도 4에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치를 이용하여 수행한다. Meanwhile, the test process includes a process of shifting a test tray, and the process of shifting the test tray is performed using the test tray shifting apparatus according to FIGS. 3 and 4 described above.

다음, 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후, 상기 테스트 트레이를 상기 제2챔버내에서 상온 상태로 복귀시킨다. Next, after the test tray is transferred from the test chamber to the second chamber, the test tray is returned to the room temperature in the second chamber.

이 공정은, 도 5에서 알 수 있듯이, 상기 제2챔버(700) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 공정으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 5, the process may be performed to return the semiconductor device to a room temperature while moving the test tray accommodating the semiconductor device in the second chamber 700 by one step.

다음, 상기 테스트 트레이를 제2챔버에서 회전부로 이송한 후 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전시킨다. Next, the test tray is transferred from the second chamber to the rotating unit, and the test tray in the vertical state is rotated in the horizontal state.

이 공정은 도 5에서 알 수 있듯이, 회전부(400)에서 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전하는 공정으로 이루어질 수 있다. 이와 같이 테스트 트레이가 수평상태로 회전된 후에는 회전부(400) 근방의 언로딩부에서 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 상기 테스트 트레이로부터 분류하는 공정을 거쳐 반도체 소자의 제조를 완료한다. As can be seen in Figure 5, the rotating unit 400 may be a process of rotating the test tray in a vertical state in a horizontal state. As described above, after the test tray is rotated in a horizontal state, the unloading unit near the rotating unit 400 undergoes a process of classifying the semiconductor device from the test tray according to the test result, thereby completing the manufacture of the semiconductor device.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따르면, 테스트 트레이를 쉬프트시킴으로써 콘택트 푸셔의 접속돌기가 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자와 일대일로 대응되지 않는 경우에도 모든 반도체 소자에 대한 테스트 공정을 수행할 수 있다. According to the present invention as described above, even if the contact projection of the contact pusher does not correspond one-to-one with the semiconductor device fixed to the test tray by shifting the test tray can be performed for all the semiconductor devices.

또한, 반도체 소자에 대한 고온 상태의 테스트를 수행할 경우 테스트 챔버 내도 고온으로 유지되어야 하며 이 경우 고온의 공기가 콘택트 푸셔 후방에서 콘택트 푸셔를 경유하여 테스트 트레이 쪽으로 이동되게 되는데, 본 발명에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치를 구성하는 모든 구성요소는 고온의 공기가 유입되는 부분에서 비교적 멀리 떨어져 위치하기 때문에 테스트 트레이의 쉬프트 거리를 정밀하게 제어할 수 있다. 즉, 테스트 트레이 쉬프트 장치가 고온의 공기가 유입되는 부분에 가까이 위치하게 되면 고온의 공기에 의한 열변형으로 인해 테스트 트레이의 쉬프트 거리를 정밀하게 제어하기 힘들게 되는데, 본 발명에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치를 구성하는 모든 구성요소는 윈도우가 형성되는 테스트 챔버의 내면 쪽에 위치하기 때문에 고온의 공기에 의한 열변형의 우려가 적어 테스트 트레이의 쉬프트 거리를 정밀하게 제어할 수 있다.In addition, when performing a high temperature test on the semiconductor device, the temperature inside the test chamber must be maintained at a high temperature. In this case, hot air is moved from the rear of the contact pusher to the test tray via the contact pusher. All of the components that make up the tray shifter are located relatively far from the hot air inlet, allowing precise control of the shift distance of the test tray. That is, when the test tray shifting device is located near the hot air inflow portion, it becomes difficult to precisely control the shift distance of the test tray due to the heat deformation caused by the high temperature air. Since all components are located on the inner surface of the test chamber where the window is formed, there is little fear of thermal deformation due to hot air, and thus the shift distance of the test tray can be precisely controlled.

Claims (13)

테스트 챔버의 내면에 형성되며, 테스트 트레이가 제1방향으로 이동하는 것을 가이드하기 위한 가이드 레일;A guide rail formed on an inner surface of the test chamber and configured to guide the test tray to move in the first direction; 상기 제1방향에 수직한 방향인 제2방향으로 이동 가능한 이동부재를 포함하고, 상기 가이드 레일을 상기 제2방향으로 이동시키기 위한 구동수단; 및Driving means including a movable member movable in a second direction, the direction perpendicular to the first direction, for moving the guide rail in the second direction; And 상기 가이드 레일에 연결되고 상기 이동부재와 결합되는 연결부재를 포함하여 이루어져,It comprises a connecting member connected to the guide rail and coupled with the moving member, 테스트 공정시 상기 구동수단에 의해서 상기 가이드 레일에 위치하는 테스트 트레이를 제2방향으로 쉬프트하는 것이 가능한 테스트 트레이 쉬프트 장치. And a test tray shifting device capable of shifting a test tray positioned in the guide rail in a second direction by the driving means in a test process. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1방향은 상하방향이고 상기 제2방향은 좌우방향인 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치.And said first direction is a vertical direction and said second direction is a left and right direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 레일은 소정의 엘엠블럭과 결합되어 있고, 상기 소정의 엘엠블럭은 상기 테스트 챔버의 내면에서 상기 제2방향으로 연장된 소정의 엘엠가이드와 연결되어 있어,The guide rail is coupled with a predetermined elm block, and the predetermined elm block is connected with a predetermined elm guide extending in the second direction from an inner surface of the test chamber. 상기 가이드 레일은 상기 엘엠블록에 의해서 상기 엘엠가이드를 따라 제2방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치.And the guide rail moves in a second direction along the LM guide by the LM block. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 연결부재는 상기 이동부재와 결합되는 결합홈을 포함하고,The connection member includes a coupling groove coupled to the moving member, 상기 이동부재는 상기 결합홈에 결합되는 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치.And the movable member has a protrusion coupled to the coupling groove. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 이동부재는 스크류 구조물을 포함하여 이루어지고, 상기 스크류 구조물은 소정의 너트구조물과 결합되어 있어, The moving member comprises a screw structure, the screw structure is coupled to a predetermined nut structure, 상기 이동부재는 상기 너트구조물의 회전에 의해서 제2방향으로 이동가능한 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치. And the movable member is movable in the second direction by the rotation of the nut structure. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 테스트 공정시에는 테스트 트레이가 상기 가이드 레일 위에서 고정되고 테스트 완료시에는 테스트 트레이가 상기 가이드 레일 위에서 고정이 해제될 수 있도록 하기 위해서, 상기 가이드 레일의 끝단에 스톱퍼가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치. Test tray shift, characterized in that the stopper is formed at the end of the guide rail in order that the test tray is fixed on the guide rail in the test process and the test tray is released on the guide rail when the test is completed. Device. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 스톱퍼는 상기 가이드 레일 내의 위치에서부터 상기 가이드 레일 밖의 위치까지 회전가능한 지지부를 포함하여, The stopper includes a support rotatable from a position in the guide rail to a position outside the guide rail, 상기 지지부가 상기 가이드 레일 내의 위치에 있는 경우에는 상기 테스트 트레이를 고정하고, 상기 지지부가 상기 가이드 레일 밖의 위치에 있는 경우에는 상기 테스트 트레이에 대한 고정을 해제하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치. And fixing the test tray when the support is in the position within the guide rail, and releasing the fixing to the test tray when the support is in the position outside the guide rail. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 스톱퍼의 회전가능한 지지부는 링크와 연결되어 있어 상기 링크의 회전에 의해 상기 가이드 레일 내의 위치에서부터 상기 가이드 레일 밖의 위치까지 회전가능한 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치. And the rotatable support of the stopper is connected to a link so as to be rotatable from a position in the guide rail to a position outside the guide rail by the rotation of the link. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 회전가능한 지지부 및 링크는, 상기 가이드 레일에 결합되어 있는 소정의 베이스와 각각 제1부재 및 제2부재를 통해 연결되어 있고, 상기 제1부재 및 제2부재를 축으로 각각 회전가능한 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 쉬프트 장치. The rotatable support and the link are connected to a predetermined base coupled to the guide rail through a first member and a second member, respectively, and rotatable around the first member and the second member. Test tray shift unit. 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버; A first chamber for forming a semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature; 상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 챔버; A test chamber connected to the first chamber and configured to test a semiconductor device in an extreme state of high temperature or low temperature; 상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; A second chamber connected to the test chamber and for returning the tested semiconductor device to a room temperature state; 테스트 트레이를 회전시키기 위한 회전부; 및A rotating part for rotating the test tray; And 상기 테스트 챔버 내에 형성되어, 테스트 공정시 상기 테스트 트레이를 쉬프트 하기 위한, 상기 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. A test handler, which is formed in the test chamber and comprises a test tray shifting device according to any one of claims 1 to 9 for shifting the test tray during a test process. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 제1챔버는 상기 테스트 챔버의 상부에 형성되고, 상기 제2챔버는 상기 테스트 챔버의 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. And the first chamber is formed above the test chamber, and the second chamber is formed below the test chamber. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 테스트 트레이에 고정된 반도체 소자를 테스트 장치와 접촉시키기 위해서 소정의 접속돌기를 구비한 콘택트 푸셔를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. And a contact pusher having a predetermined connecting protrusion for bringing the semiconductor device fixed to the test tray into contact with the test apparatus. 반도체 소자를 준비하는 단계;Preparing a semiconductor device; 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한 후 테스트 트레이를 회전부에서 수직상태로 회전하는 단계;Loading the prepared semiconductor device in a test tray and rotating the test tray in a vertical state in a rotating part; 상기 테스트 트레이를 회전부에서 제1챔버로 이송한 후 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 단계;Transferring the test tray from the rotating unit to the first chamber and giving an extreme state of high temperature or low temperature; 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한 후 테스트를 수행 하는 단계;Performing a test after transferring the test tray from the first chamber to the test chamber; 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한 후 상온 상태로 복귀시키는 단계; 및Transferring the test tray from the test chamber to the second chamber and returning to the room temperature state; And 상기 테스트 트레이를 제2챔버에서 회전부로 이송한 후 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전하는 단계를 포함하여 이루어지며, And rotating the test tray in a vertical state after transferring the test tray from the second chamber to the rotating unit. 이때, 상기 테스트 챔버에서 테스트를 수행하는 단계는 테스트 트레이를 쉬프트하는 단계를 포함하고, 상기 테스트 트레이를 쉬프트 하는 단계는 상기 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 테스트 트레이 쉬프트 장치를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법. In this case, the performing of the test in the test chamber may include shifting a test tray, and the shifting of the test tray may be performed by using the test tray shifting device according to any one of claims 1 to 9. Method of manufacturing a semiconductor device, characterized in that carried out.
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