KR100891064B1 - 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치에 관한 것으로, 웨이퍼에 대한 공정을 처리하는 반도체 공정장비와 반도체 공정장비로 웨이퍼를 운반하는 운반장치간의 통신데이터를 획득하는 신호검출모듈; 시간정보를 생산하는 리얼타임클록(Real-Time Clock); 상기 리얼타임클록을 이용하여 시간간격을 계산하여 일정 시간마다 상기 신호검출모듈로부터 통신데이터를 수신받으며, 수신한 시각의 시간정보 및 수신한 통신데이터를 포함하는 상태정보를 생성하여 비휘발성 메모리에 저장하는 제어모듈; 및 상태정보를 저장하는 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory);를 구비하는 것을 특징으로 한다.
SEMI E84, 반도체 공정장비, OHT, 상태정보

Description

반도체 공정장비의 상태정보 저장장치{APPARATUS OF STORING STATUS-INFORMATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 공정장비의 공정 처리상황에 관한 정보를 수집하여 저장, 분석하는 장치에 관한 것이다.
전자장치의 제조에 필요한 웨이퍼는 실리콘 기판이나 유리판 등을 패턴의 형성 여부와는 무관하게 통칭하는 개념으로, 전자장치의 제조과정에서 웨이퍼에 가해지는 공정에는 폴리슁, 증착, 에칭, 열처리 등이 있다.
한편, 이러한 웨이퍼에 대한 공정을 처리하는 반도체 공정장비는 다수의 웨이퍼에 대해 각각 상이한 단계의 공정을 처리하며, 어느 하나의 공정장비에서 처리된 웨이퍼는 OHT(Over-Head Transportation) 등에 의하여 다음 단계의 공정장비로 자동이송된다.
이때, 어느 하나의 반도체 공정장비에 에러가 발생하면 전체 공정에 차질이 발생하지 않도록 이를 즉시적으로 바로잡아야 하며, 이를 위하여 관리자가 다수의 공정장비들을 지속적으로 모니터링하거나, 에러의 발생시 공정장비가 이를 알람함으로써 관리자에게 알리는 것이 일반적이다.
그러나, 종래기술에 의하면 공정장비에 에러 발생시 매번 이에 대처하는 것에 그쳤을 뿐, 어떠한 상황에서 공정장비에 에러가 빈번하게 발생하는지에 관한 데이터의 수집은 미흡했으며 따라서 공정장비 자체의 에러율 감소를 위한 개량, 개선을 위한 정보가 부족했던 것이 사실이다.
따라서, 에러의 발생 전후 반도체 공정장비와 OHT 등의 상태를 저장, 분석하기 위한 장치의 개발이 필요한 실정이었다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 한계를 극복하기 위하여 안출된 것으로 반도체 공정장비가 주고받는 패럴랠 신호를 따와 이를 시간정보와 함께 순차적으로 저장함으로써 에러가 발생하는 상황에 관한 정보수집을 가능토록하는 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치의 제공을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼에 대한 공정을 처리하는 반도체 공정장비와 반도체 공정장비로 웨이퍼를 운반하는 운반장치간의 통신데이터를 획득하는 신호검출모듈;
시간정보를 생산하는 리얼타임클록(Real-Time Clock);
상기 리얼타임클록을 이용하여 시간간격을 계산하여 일정 시간마다 상기 신호검출모듈로부터 통신데이터를 수신받으며, 수신한 시각의 시간정보 및 수신한 통신데이터를 포함하는 상태정보를 생성하여 비휘발성 메모리에 저장하는 제어모듈; 및
상태정보를 저장하는 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory);를 구비하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 이동식디스크가 연결되 면 상기 비휘발성 메모리에 저장된 상태정보 전체를 연결된 이동식디스크로 자동으로 복사하는 이동식디스크 처리모듈;을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상기 비휘발성 메모리로부터 상태정보를 읽어와 SEMI E84 규격으로 변환하여 상기 반도체 공정장비의 공정상황을 분석하는 정보분석모듈; 및
분석결과 상기 반도체 공정장비에 이상이 발생한 경우 알람을 발생시키는 알람발생모듈;를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면 반도체 공정장비의 에러 발생시, 에러 발생전후 수분에 해당하는 반도체 공정장비 및 OHT의 상태에 관한 정보를 저장하는 블랙박스로 기능함으로써 어떤 상황에 에러가 발생하였는지 분석하는 것이 가능해져, 반도체 공정장비의 에러발생률을 현격하게 낮출 수 있다는 효과가 있다.
한편, 상기와 같은 본 발명에 의하면 반도체 공정장비의 패럴랠 포트에서 주고받는 신호를 검출하는 소형의 하드웨어로 구현가능하므로 기존의 반도체 공정장비의 배치나 OHT의 동선에 대한 지장을 주지않고 용이하게 설치, 운용하는 것이 가능하다는 효과가 있다.
나아가, 상기와 같은 본 발명에 의하면 다수의 반도체 공정장비의 상태에 관한 정보를 관리자의 컴퓨터를 통해 일괄적으로 모니터링하는 것이 가능해져 반도체 공정장비의 에러에 대한 즉시적은 대응이 가능하다는 효과가 있다.
이하에서는 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명에 의한 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치를 상세히 살펴보기로 한다. 도 1은 본 발명에 의한 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치가 반도체 공정장비 및 운반장치와 연결되는 관계를 설명하는 망구성도이며, 도 2는 본 발명에 의한 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치의 구성을 개념적으로 설명하는 기능블록도이고, 도 3은 상태정보의 데이터구조를 설명하는 참고도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 반도체 공정장비(2)는 운반장치(1)로부터 웨이퍼를 전달받아 이를 가공처리한다. 통상 운반장치(1)는 반도체 공정장비(2)의 상단에서 웨이퍼 를 내려주는 OHT(Over Head Transportation), 차량의 형태로 다수의 반도체 공정장비(2)간을 이동하는 AGV(Automated Guided Vehicle) 또는 다수의 반도체 공정장비 사이에 깔린 레일을 따라 움직이는 RGV(Rail Guided Vehicle)이며, 이들 운반장치는 다수의 웨이퍼를 포함하는 웨이퍼 캐리어를 반도체 공정장비(2)로 운반하게 된다.
그러면, 반도체 공정장비(2)는 웨이퍼 캐리어를 수납하여 한장씩 꺼내어 공정을 처리하는데, 예를 들어 반도체 공정장비(2)가 전면수납형의 FOUP(Front Opening Unified Pod)인 경우 운반장치(1)로부터 전달받은 웨이퍼 캐리어를 전면부 로 수납하여, 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼를 한장씩 꺼내 처리하게 된다.
한편, 이러한 반도체 공정장비(2)와 운반장치(1)는 통상적으로 패럴랠 방식으로 연결되어 신호를 주고받는다.
한편, 본 발명에 의한 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치는 이러한 반도체 공정장비(2) 및 운반장치(1)간의 통신데이터를 획득, 가공하여 이를 저장, 분석하는데 바람직하게는 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 공정장비(2)의 상단이나 측면에 부착되되, 반도체 공정장비(2)가 운반장치(1)와 통신하는 패럴랠 포트에 패럴랠 방식으로 연결된다.
이때, 도 2에 의하면 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치(100)는 신호검출모듈(110), 리얼타임클록(Real-Time Clock : 120), 제어모듈(130), 비휘발성 메모리(140), 이동식디스크 처리모듈(150), 정보분석모듈(160) 및 알람발생모듈(170)을 구비한다.
신호검출모듈(110)은 반도체 공정장비(2)와 운반장치(1)간의 패럴랠 방식에 의한 통신데이터를 획득한다. 이를 위하여, 신호검출모듈(110)은 반도체 공정장비(2)의 패럴랠 포트에 연결되어 반도체 공정장비(2)와 운반장치(1)간에 주고받는 신호를 따온다. 일반적으로 반도체 공정장비(2)에는 여분의 패럴랠 포트가 없기 때문에 신호검출모듈(110)은 반도체 공정장비(2)의 패럴랠 포트에 연결되되 운반장치(1)와의 통신 또한 유지될 수 있도록 신호 분배기로 기능하는 것이 바람직하다. 이에 의하여 반도체 공정장비(2)와 운반장치(1)간의 통신은 정상적으로 이루어지는 채 통신 데이터를 검출할 수 있게 된다.
한편, 리얼타임클록(120)은 시간정보를 생산한다. 이때, 시간정보란 시, 분, 초에 해당하는 정보를 말하나 연, 월, 일에 관한 정보를 포함할 수도 있을 것이다. 또한, 제어모듈(130)는 일정 시간간격마다 신호검출모듈(110)로부터 데이터를 얻는데 이때 일정시간이 경과하였는지를 판단하는데 이러한 리얼타임클록(120)을 사용한다.
제어모듈(130)은 상기와 같은 리얼타임클록(120)을 이용하여 시간간격을 계산하여 일정 시간간격마다 상기 신호검출모듈(110)로부터 통신데이터를 수신받는다. 즉, 신호검출모듈(110)로부터 패럴랠 포트의 현재 값을 얻어와서 이를 상기 리얼타임클록(120)으로부터 얻은 시간정보와 결합함으로써 상태정보를 생성한다.
이때, 상태정보란 반도체 공정장비(2)의 공정상태를 나타내는 정보로 시간정보 및 신호검출모듈(110)이 패럴랠 포트로부터 검출한 통신 데이터를 포함하는 정보이다.
도 3은 이러한 상태정보의 데이터구조를 예시적으로 설명하고 있는데, 상위 3 바이트는 각각 1 바이트씩 시, 분, 초를 나타내며, 하위 2 바이트는 각각 패럴랠 포트의 1 바이트씩 운반장치(1)에서 반도체 공정장비(2)로 들어오는 신호와 반도체 공정장비(2)에서 운반장치(1)로 나가는 신호를 나타낸다. 바람직하게는 하위 2 바이트는 패럴랠 포트의 1, 2, 4, 7, 8 및 24번핀의 값을 나타내는 1 바이트 및 14, 15, 16, 18, 20, 21 및 25번핀을 나타내는 1 바이트로 이루어진다. 즉, 25핀 패럴랠 포트를 통해 주고받는 신호를 2 바이트만으로 표현한다.
한편, 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory : 140)는 상기 제어모듈(120)의 제어에 의하여 상기와 같은 구조를 갖는 상태정보를 저장한다. 제어모듈(120)은 상태정보를 순차적으로 저장하는데, 비휘발성 메모리(140)에 더 이상 빈 공간이 없다면 가장 먼저 저장된 값을 삭제하고 새로운 상태정보를 기록한다.
예를 들어 비휘발성 메모리(140)가 4메가의 용량을 가지고, 제어모듈(120)이 1ms마다 신호검출모듈(110)로부터 통신데이터를 수신한다고 하면, 초당 5 Kbyte가 필요하므로 800초에 해당하는 상태정보를 저장할 수 있게 된다.
일반적으로 운반장치(1)가 에러가 발생하는 경우는 거의 없거나, 에러의 발생 즉시 대응이 가능한 반면 반도체 공정장비(2)는 관리자가 잠깐 에러의 발생을 놓치게 되면 어떤 과정을 통해서 에러가 발생했는지를 알 수 없게 되어 에러에 대한 향후 후속 조치가 미흡해질 수밖에 없다. 따라서, 비휘발성 메모리(140)가 수분 내지 수십분에 해당하는 상태정보 데이터를 항상 최신의 것으로 유지함으로써 반도체 공정장비(2)에 에러 발생시, 에러 발생 직전의 상황을 임시로 기록하였다가 이를 분석하는 것이 가능해진다.
반도체 공정장비(2)에 에러가 발생하면 이를 수분 이내에 인지한 관리자는 반도체 공정장비(2)를 재구동시킨 다음, 에러 발생상황을 분석하기 위하여 비휘발성 메모리(140)에 저장된 상태정보를 별도의 이동식 디스크로 옮길 필요가 있는데 이동식디스크 처리모듈(150)는 이동식디스크의 연결을 위한 슬롯을 제공하되, 이동식디스크가 연결되면 상기 비휘발성 메모리(140)에 저장된 상태정보 전체를 연결된 이동식디스크로 자동으로 복사한다. 이동식디스크는 예를 들어, USB 메모리나 외장하드 또는 플래쉬 메모리와 같이 관리자가 휴대하면서 데이터만을 옮겨담기 위한 저장매체를 의미한다.
상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치는 비교적 소형의 하드웨어로 구현가능하므로 경량화, 소형화가 가능해진다. 다만, 알람의 발생이나 상황의 분석을 위한 장비를 포함하는 경우 크기가 커지기 때문에 도 2에 도시된 바와 같이 외부에 별도로 정보분석모듈(160) 및 알람발생모듈(170)을 둔다. 이러한 정보분석모듈(160) 및 알람발생모듈(170)은 하드웨어적으로 구현하는 대신 관리자의 컴퓨터 상에서 구현될 수 있다. 물론, 비휘발성 메모리(140)에 대한 액세스는 유선 또는 무선 통신의 방식에 의하여 이루어질 수 있음은 물론이다. 이 경우, 정보분석모듈(160) 및 알람발생모듈(170)이 다수의 반 도체 공정장치(2)에 대한 분석과 알람의 발생을 처리할 수 있다.
반도체 공정장비(2)와 운반장치(1)가 SEMI E84 표준인 "향상된 캐리어 핸드오프 패럴랠 I/O 인터페이스(Specification for Enhanced Carrier Handoff Parallel I/O Interface)"에 의하여 통신데이터를 주고받는다고 가정할 때, 정보분석모듈(160)은 원격지에서 비휘발성 메모리(140)로부터 상태정보를 읽어와 SEMI E84 규격으로 변환하여 상기 반도체 공정장비(2)의 공정상황을 분석한다.
한편, 알람발생모듈(170)은 상기 반도체 공정장비(2)의 공정상황을 분석한 결과 상기 반도체 공정장비(2)에 에러가 발생한 경우 알람을 발생시킨다. 상태정보의 하위 2 바이트가 일정시간 동안 같은 값을 갖는 경우, 즉 상기 반도체 공정장비(2)가 일정시간 이상 동일한 상태를 유지하는 경우 공정이 어느 시점에서 중단되어 더 이상 진행이 되지 않는 것으로 보아 에러가 발생한 것으로 처리할 수도 있다. 이는 별도의 에러감지장치나 센서에 의한 정확한 스캐닝을 생략한 채 에러발생의 개연성이 높은 상황임을 관리자에게 알리는 것이지만 상당한 정도의 확률로 반도체 공정장비(2)의 에러상황을 검출할 수 있다.
이상 몇가지의 실시예를 통해 본 발명을 상세히 살펴보았으나, 본 발명은 이러한 실시예에 국한되어 해석되지 아니하며 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범위 내에서 자유롭게 변형 실시될 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치가 반도체 공정장비 및 운반장치와 연결되는 관계를 설명하는 망구성도;
도 2는 본 발명에 의한 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치의 구성을 개념적으로 설명하는 기능블록도,
도 3은 상태정보의 데이터구조를 설명하는 참고도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 운반장치 2 : 반도체 공정장비
110 : 신호검출모듈 120 : 리얼타임클록
130 : 제어모듈 140 : 비휘발성 메모리
150 : 이동식디스크처리모듈 160 : 정보분석모듈
170 : 알람발생모듈

Claims (7)

  1. 반도체 공정장비와 반도체 공정장비로 웨이퍼를 운반하는 운반장치간의 통신데이터를 획득하는 신호검출모듈;
    시간정보를 생산하는 리얼타임클록(Real-Time Clock);
    상기 리얼타임클록을 이용하여 시간간격을 계산하여 일정 시간마다 상기 신호검출모듈로부터 통신데이터를 수신받으며, 수신한 시각의 시간정보 및 수신한 통신데이터를 포함하는 상태정보를 생성하여 비휘발성 메모리에 저장하는 제어모듈; 및
    상태정보를 저장하는 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory);를 구비하되,
    상기 신호검출모듈은 상기 반도체 공정장비 또는 운반장치의 패럴랠 포트에 연결되어 패럴랠 방식으로 통신데이터를 획득하며, 상기 상태정보는 패럴랠 포트의 1, 2, 4, 7, 8 및 24번핀을 나타내는 1 바이트 및 14, 15, 16, 18, 20, 21 및 25번핀을 나타내는 1 바이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어모듈은 상기 비휘발성 메모리에 상태정보를 순차적으로 저장하되, 상기 비휘발성 메모리에 빈공간이 없는 경우 가장 먼저 저장된 상태정보부터 삭제하고 새로운 상태정보를 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 상태정보는 시를 나타내는 1 바이트, 분을 나타내는 1 바이트, 초를 나타내는 1 바이트 및 통신데이터를 나타내는 2 바이트를 포함하는 5 바이트의 데이터구조로 된 것을 특징으로 하는 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    이동식디스크가 연결되면 상기 비휘발성 메모리에 저장된 상태정보 전체를 연결된 이동식디스크로 자동으로 복사하는 이동식디스크 처리모듈;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신데이터는 SEMI E84 규격에 의한 데이터이며,
    상기 비휘발성 메모리로부터 상태정보를 읽어와 SEMI E84 규격으로 변환하여 상기 반도체 공정장비의 공정상황을 분석하는 정보분석모듈; 및
    분석결과 상기 반도체 공정장비에 이상이 발생한 경우 알람을 발생시키는 알람발생모듈;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 알람발생장치는 상기 반도체 공정장비가 일정시간 이상 동일한 상태를 유지하는 경우 이상이 발생한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정장비의 상태정보 저장장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431579B1 (ko) * 2009-04-24 2014-08-20 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050005040A (ko) * 2003-07-01 2005-01-13 동부아남반도체 주식회사 반도체소자의 패턴 두께 정보 공유 시스템 및 방법
KR20060040398A (ko) * 2004-11-05 2006-05-10 삼성전자주식회사 반도체 설비의 공정관리 시스템 및 그 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050005040A (ko) * 2003-07-01 2005-01-13 동부아남반도체 주식회사 반도체소자의 패턴 두께 정보 공유 시스템 및 방법
KR20060040398A (ko) * 2004-11-05 2006-05-10 삼성전자주식회사 반도체 설비의 공정관리 시스템 및 그 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431579B1 (ko) * 2009-04-24 2014-08-20 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템

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