KR100890548B1 - Semiconductor component mounting apparatus - Google Patents

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KR100890548B1 KR1020070072800A KR20070072800A KR100890548B1 KR 100890548 B1 KR100890548 B1 KR 100890548B1 KR 1020070072800 A KR1020070072800 A KR 1020070072800A KR 20070072800 A KR20070072800 A KR 20070072800A KR 100890548 B1 KR100890548 B1 KR 100890548B1
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한성규
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(주)퓨쳐하이테크
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    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
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    • F16H19/04Gearings comprising essentially only toothed gears or friction members and not capable of conveying indefinitely-continuing rotary motion for interconverting rotary or oscillating motion and reciprocating motion comprising a rack
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    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices

Abstract

본 발명은 커넥터에 결합되는 반도체 부품을 전기적으로 접속시켜 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하는 반도체 부품 접속장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수 개의 다리 상부에 결합되는 베이스패널과; 상기 베이스패널 상부에 볼팅되어 결합고정되며, 다수 개의 커넥터가 상부에서 원주방향을 따라 결합되는 고정관과; 상기 고정관에 커넥터를 결합시키기 위한 커넥터의 결합수단과; 상기 고정관의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 상단에 호형으로 이루어진 다수 개의 래크가 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외측으로 단차가 형성되며, 베이스패널 상부에 회동가능하게 결합되는 이동관과; 상기 이동관을 베이스패널에서 회동가능하게 결합시키기 위한 이동관의 결합수단과; 상기 커넥터의 연결핀이 반도체 부품의 연결패드에 착탈시키는 커넥터의 구동축 끝단에 축설되며, 래크에 치합되는 피니언과; 상기 피니언이 좌우회동되도록 이동관을 중공부 중심을 기준으로 왕복회동시키는 이동관의 구동수단을 포함한다.The present invention relates to a semiconductor component connecting apparatus for electrically connecting a semiconductor component coupled to a connector to test electrical characteristics of the semiconductor component, and more particularly, a base panel coupled to a plurality of legs; A fixing pipe which is bolted to and fixed to the upper base panel, and a plurality of connectors are coupled along the circumferential direction from the top; Coupling means for connecting the connector to the fixing tube; The hollow part is formed in the inner side so as to be in close contact with the outer diameter of the fixed tube, a plurality of racks having an arc shape at the top is formed a plurality along the circumferential direction, the step is formed to the outside, rotatably coupled to the upper base panel and ; Coupling means of the moving tube for rotatably coupling the moving tube to the base panel; A pinion which is connected to the end of the drive shaft of the connector which is attached to and detached from the connection pad of the semiconductor component, and is connected to the rack; And a driving means of the moving tube for reciprocating the moving tube with respect to the center of the hollow so that the pinion rotates left and right.

따라서, 반도체 부품의 전기적 접속 시험 시 커넥터의 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 확실하게 접촉될 수 있도록 하면서, 연결핀의 접촉과 분리이탈이 반복적으로 작동되더라도 신뢰성이 저하되지 않는 작동상태를 유지할 수 있게 하는 반도체 부품 접속장치를 제공한다.Therefore, the connection pin of the connector can be reliably contacted with the connection pattern of the semiconductor component during the electrical connection test of the semiconductor component, and it is possible to maintain an operating state in which reliability is not deteriorated even if the contact and disconnection of the connection pin are repeatedly operated. A semiconductor component connecting apparatus is provided.

Description

반도체 부품 접속장치{SEMICONDUCTOR COMPONENT MOUNTING APPARATUS}Semiconductor component connector {SEMICONDUCTOR COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 부품 접속장치의 전체 구성을 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing the overall configuration of a semiconductor component connecting apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 부품 접속장치가 결합된 상태를 도시한 부분절결 결합사시도.Figure 2 is a partially cutaway perspective view showing a state in which the semiconductor component connecting apparatus according to the present invention is coupled.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 부품 접속장치의 측면을 도시한 측면도.3 is a side view showing a side of a semiconductor component connecting apparatus according to the present invention;

도 4는 도 2의 A부분을 확대도시한 도면.4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

101 : 커넥터 102 : 다리101: connector 102: leg

103 : 베이스패널 104 : 고정관103: base panel 104: fixed tube

105 : 래크 106 : 이동관105: rack 106: moving tube

107 : 피니언 108 : 결합공107: pinion 108: coupling hole

109 : 제1통공 110 : 걸림부109: first opening 110: locking portion

111 : 제1나사공 112 : 고정나사111: first screw thread 112: fixed screw

113 : 제1결합부 114 : 가이드공113: first coupling portion 114: guide ball

115 : 가이드봉 116 : 제2통공115: guide rod 116: second hole

117 : 밀착돌부 118 : 회전부117: contact portion 118: the rotating portion

119 : 고정볼트 120 : 베어링119: fixing bolt 120: bearing

121 : 주축부 122 : 공압실린더121: main shaft 122: pneumatic cylinder

123 : 고정브라켓123: fixing bracket

본 발명은 반도체 부품 접속장치에 관한 것으로, 특히, 반도체 부품의 전기적 접속 시험 시 커넥터에 내설된 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 확실하게 접촉될 수 있도록 하면서, 연결핀의 접촉과 분리이탈이 반복적으로 작동되더라도 신뢰성이 저하되지 않는 작동상태를 유지할 수 있게 하는 반도체 부품 접속장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor component connecting device, and in particular, during the electrical connection test of a semiconductor component, the contact pins of the connector can be reliably contacted with the connection pattern of the semiconductor component, and the contact and disconnection of the connection pins is repeated. Provided is a semiconductor component connecting device that can maintain an operating state in which reliability is not degraded even when operated.

커넥터와 커넥터에 접속되는 반도체 부품이 전기적으로 확실하게 접촉되게 하기 위해서는 커넥터에 설치된 연결핀이 접속 부품에 설치된 연결패턴에 가압되게 할 필요가 있다.In order to make sure that the connector and the semiconductor component connected to the connector are in electrical contact with each other, it is necessary to press the connection pins provided in the connector to the connection pattern provided in the connection component.

이 가압하는 힘이 강하면 전기적인 접촉성이 높아지지만 마찰력도 커지므로, 커넥터에 접속 부품을 삽입하거나 또는 분리하는 것이 곤란하게 된다. If the pressing force is high, the electrical contactability is increased, but the frictional force is also increased, which makes it difficult to insert or disconnect the connecting part into the connector.

특히, 커넥터에 다수의 연결핀이 설치된 경우나 다수의 커넥터에 대하여 접속 부품을 동시에 삽입해야 하는 경우에는 접속 부품을 삽입하기 위하여 큰 힘을 가해야 한다.In particular, when a large number of connecting pins are installed in a connector or when a connecting part must be inserted at the same time for a plurality of connectors, a large force must be applied to insert the connecting part.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여 접속 부품을 삽입할 때는 조금도 힘을 필 요로 하지 않고 접속 부품을 삽입한 후에 연결핀을 접속 부품에 가압하는 반도체 부품 접속장치가 다수 제안된 바 있다.In order to solve such a problem, a large number of semiconductor component connecting apparatuses have been proposed in which a connecting pin is pressed onto the connecting component after inserting the connecting component without requiring any force when inserting the connecting component.

그러나, 상기 연결핀을 접속 부품에 가압하면 이 힘에 의하여 접속 부품의 상대적 위치가 약간 어긋나는 경우가 있다. However, when the connecting pin is pressed against the connecting component, the relative position of the connecting component may slightly shift due to this force.

상기 커넥터과 접속 부품사이에 높은 위치 정밀도가 필요한 경우에는 연결핀을 가압할 때의 접속 부품의 어긋남이 문제가 된다.In the case where high positional accuracy is required between the connector and the connecting part, a misalignment of the connecting part when pressing the connecting pin becomes a problem.

즉, 미소한 반도체를 시험하기 위하여 사용하는 반도체 시험 장치에서는, 전기적 및 위치적으로 매우 높은 신뢰성이 필요하게 되는데, 이때, 반도체를 신속하고도 신뢰성있게 시험하기 위해서는 시험 장치에 사용되는 커넥터의 연결핀이 접속 부품에 확실하게 접촉해야만 한다는 것이다.That is, in a semiconductor test apparatus used for testing a small semiconductor, very high electrical and positional reliability is required. In this case, in order to quickly and reliably test a semiconductor, a connector pin of a connector used in the test apparatus is required. It must be in tangible contact with this connecting part.

또한, 다양한 반도체 부품을 시험하기 위해서는 반도체에 접촉하는 컨택터를 포함하는 다양한 기판을 준비해야 한다. In addition, in order to test various semiconductor components, it is necessary to prepare various substrates including a contactor in contact with the semiconductor.

따라서, 반도체 시험 장치에 사용하는 커넥터는 이러한 다양한 기판을 용이하게 착탈할 수 있는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the connector used for a semiconductor test apparatus can attach or detach such various board | substrates easily.

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 커넥터에 반도체 부품을 삽입한 후, 연결핀과 연결패턴의 접촉신뢰성이 보장되게 하여 안정된 시험이 이루어지도록 함은 물론 커넥터의 구동축이 제한된 각도 범위내에서 안정되게 회동할 수 있게 하여 제품의 수명 및 신뢰성이 보장되게 하는 반도체 부품 접속장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to insert a semiconductor component in the connector to test the electrical characteristics of the semiconductor component, to ensure the contact reliability of the connection pin and the connection pattern to ensure a stable test, as well as the drive shaft of the connector within a limited angle range It is an object of the present invention to provide a semiconductor component connecting device that can be rotated stably to ensure the life and reliability of the product.

상기한 목적은, 커넥터(101)에 결합되는 반도체 부품을 전기적으로 접속시켜 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하는 반도체 부품 접속장치에 있어서, 다수 개의 다리(102) 상부에 결합되는 베이스패널(103)과; 상기 베이스패널(103) 상부에 볼팅되어 결합고정되며, 다수 개의 커넥터(101)가 상부에서 원주방향을 따라 결합되는 고정관(104)과; 상기 고정관(104)에 커넥터(101)를 결합시키기 위한 커넥터(101)의 결합수단과; 상기 고정관(104)의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 상단에 호형으로 이루어진 다수 개의 래크(105)가 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외측으로 단차가 형성되며, 베이스패널(103) 상부에 회동가능하게 결합되는 이동관(106)과; 상기 이동관(106)을 베이스패널(103)에서 회동가능하게 결합시키기 위한 이동관(106)의 결합수단과; 상기 커넥터(101)의 연결핀(도시하지 않음)이 반도체 부품의 연결패턴(도시하지 않음)에 착탈시키는 커넥터(101)의 구동축(101a) 끝단에 축설되며, 래크(105)에 치합되는 피니언(107)과; 상기 피니언(107)이 좌우회동되도록 이동관(106)을 중공부 중심을 기준으로 왕복회동시키는 이동관(106)의 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 접속장치에 의해 달성된다.The above object is, in the semiconductor component connecting apparatus for electrically connecting the semiconductor component coupled to the connector 101 to test the electrical characteristics of the semiconductor component, the base panel 103 coupled to the plurality of legs 102 and ; A fixing pipe 104 bolted to and fixed to the upper portion of the base panel 103 and having a plurality of connectors 101 coupled along the circumferential direction from the top; Coupling means of the connector (101) for coupling the connector (101) to the fixing tube (104); The hollow part is formed on the inner side so as to be in close contact with the outer diameter of the fixing tube 104, a plurality of racks 105 formed in the shape of an arc at the top is formed in the circumferential direction, the step is formed to the outside, the base panel 103 A moving tube 106 rotatably coupled to the upper portion; Coupling means of the moving tube (106) for rotatably coupling the moving tube (106) to the base panel (103); The pin (not shown) of the connector 101 is installed at the end of the drive shaft 101a of the connector 101 which is attached to and detached from the connection pattern (not shown) of the semiconductor component, and the pinion is engaged with the rack 105 ( 107); The pinion 107 is achieved by a semiconductor component connecting device comprising a driving means for moving the moving tube 106 reciprocating relative to the center of the hollow portion such that the pinion 107 is rotated left and right.

여기서, 상기 커넥터(101)의 결합수단은, 상기 고정관(104)에 형성되어 커넥터(101)가 원주방향을 따라 배열되게 하고, 일정 수의 커넥터(101)가 하향삽입되게 하는 다수 개의 결합공(108)과; 상기 커넥터(101)의 상부 양단에 돌출형성되어 결합공(108)의 상단 내, 외측 연부에 걸쳐지며, 하부로 관통되는 제1통공(109)이 형성된 걸림부(110)와; 상기 걸림부(110)의 제1통공(109)에 대응하도록 결합공(108) 의 상단 내, 외측 연부에 형성된 제1나사공(111)과; 상기 제1통공(109)을 관통하여 제1나사공(111)에 체결되는 고정나사(112)를 포함한다.Herein, the coupling means of the connector 101 is formed in the fixing tube 104 so that the connector 101 is arranged along the circumferential direction, and a plurality of coupling holes for inserting a predetermined number of connectors 101 downwardly ( 108); A locking portion 110 protruding from both ends of the upper portion of the connector 101 to cover the inner and outer edges of the coupling hole 108 and having a first through hole 109 penetrating downward; A first screw hole (111) formed at an outer edge of the coupling hole (108) to correspond to the first through hole (109) of the locking portion (110); The fixing screw 112 is fastened to the first screw hole 111 through the first through hole 109.

그리고, 상기 커넥터(101)의 길이방향과 대응하는 결합공(108)의 상단 내, 외측 연부에 각각 형성되며, 일정 높이로 돌출된 제1돌부(113a)와 일정깊이로 천공된 제1홈부(113b)가 한조로 구성된 제1결합부(113)와; 상기 커넥터(101)의 상부 양단에 돌출형성된 걸림부(110)의 저부에 형성되어 제1결합부(113)의 제1돌부(113a)와 제1홈부(113b)가 대응삽입되는 제2홈부(도시하지 않음)와 제2돌부(도시하지 않음)로 구성되는 제2결합부(도시하지 않음)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the upper edges of the coupling holes 108 corresponding to the longitudinal direction of the connector 101 are formed at the outer edges, respectively, and the first protrusions 113a protruding at a predetermined height and the first grooves drilled to a predetermined depth ( 113b) is composed of a first coupling portion 113; A second groove portion formed at a bottom of the locking portion 110 protruding from both ends of the upper portion of the connector 101 and having the first protrusion 113a and the first groove portion 113b of the first coupling portion 113 correspondingly inserted therein; It is preferable to further include a second coupling portion (not shown) composed of a second protrusion (not shown) and a second projection (not shown).

또한, 상기 이동관(106)의 결합수단은, 상기 베이스패널(103)에서 원주방향을 따라 호형으로 형성된 다수 개의 가이드공(114)과; 상기 이동관(106) 저부에서 하향 돌설되어 가이드공(114)으로 관통되는 다수 개의 가이드봉(115)과; 상기 베이스패널(103)의 저부에 배치되며, 가이드공(114)과 대응되도록 제2통공(116)이 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외경면에 밀착돌부(117)가 돌출형성된 원통형 회전부(118)와; 상기 제2통공(116)으로 삽입되는 가이드봉(115) 끝단에 형성된 제2나사공(도시하지 않음)에 체결되는 고정볼트(119)와; 상기 회전부(118)가 베이스패널(103) 저부에서 회전가능하게 설치되도록, 베이스패널(103)의 저부에서 원주방향을 따라 다수 개 볼팅고정되며, 회전부(118)의 밀착돌부(117)를 압착하도록 밀착돌부(117)의 외경면에 밀착되는 요홈형태의 압착홈(120a)이 외경면에 형성된 베어링(120)을 포함한다.In addition, the coupling means of the moving tube 106, a plurality of guide holes 114 formed in an arc shape along the circumferential direction in the base panel 103; A plurality of guide rods 115 protruding downward from the bottom of the moving tube 106 and penetrating through the guide holes 114; Is disposed on the bottom of the base panel 103, a plurality of second through holes 116 are formed along the circumferential direction so as to correspond to the guide hole 114, the cylindrical rotating portion protruding formed in close contact protrusion 117 on the outer diameter surface ( 118); A fixing bolt 119 fastened to a second screw hole (not shown) formed at an end of the guide rod 115 inserted into the second through hole 116; A plurality of bolts are fixed in the circumferential direction at the bottom of the base panel 103 so that the rotatable part 118 is rotatably installed at the bottom of the base panel 103, and compresses the contact protrusion 117 of the rotating part 118. The pressing groove 120a having a recessed shape in close contact with the outer diameter surface of the contact protrusion 117 includes a bearing 120 formed on the outer diameter surface.

그리고, 상기 이동관(106)의 구동수단은, 상기 베이스패널(103) 저부에 볼팅 고정되는 적어도 하나 이상의 주축부(121)와; 상기 주축부(121)의 하단에 회전가능하도록 일측 끝단이 힌지결합되고, 타측의 피스톤로드(122a) 끝단은 회전부(118)의 저면에 볼팅결합되는 고정브라켓(123)과 힌지결합되는 공압실린더(122)를 포함한다.In addition, the driving means of the moving tube 106, at least one main shaft portion 121 which is bolted to the bottom of the base panel 103; One end is hinged to the lower end of the main shaft portion 121 to be rotatable, the other end of the piston rod (122a) end is a pneumatic cylinder hinged to the fixing bracket 123 is bolted to the bottom of the rotating part 118 ( 122).

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 접속장치에 관한 것으로서, 그 형상에 한정되지는 않는다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor component connecting device for attaching a semiconductor component to test electrical characteristics of the semiconductor component, and is not limited to the shape thereof.

먼저, 본 발명의 구성은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 다수 개의 다리(102) 상부에 결합되는 베이스패널(103)이 구비되는바, 이 베이스패널(103)에는 도시된 바와 같이 베이스패널(103)의 중심으로부터 원주방향을 따라 호형으로 형성된 다수 개의 가이드공(114)이 천공된다.First, the configuration of the present invention is provided with a base panel 103 coupled to the plurality of legs 102 as shown in Figure 1 and 2, the base panel 103 as shown in the base panel A plurality of guide holes 114 formed in an arc shape along the circumferential direction from the center of the 103 is drilled.

상기 베이스패널(103)에는 고정관(104)이 도 1에 도시된 바와 같이 볼팅고정되는바, 상기 고정관(104)은 도 2에 도시된 바와 같이 일정 개수의 커넥터(101)를 삽입결합시킬 수 있는 결합공(108)이 원주방향을 따라 다수 개 천공되어 있으며, 상기 결합공(108)에 커넥터(101)가 삽입결합될 때에는 커넥터(101)의 양단에 형성된 걸림부(110)가 결합공(108)의 내측과 외측에 도 2 또는 도 4와 같이 걸쳐지게 된다.Fixing tube 104 is bolted to the base panel 103 as shown in FIG. 1, and the fixing tube 104 is capable of inserting and coupling a predetermined number of connectors 101 as shown in FIG. 2. A plurality of coupling holes 108 are drilled along the circumferential direction, and when the connector 101 is inserted into the coupling hole 108, the engaging portions 110 formed at both ends of the connector 101 are coupled to the coupling hole 108. 2) and 4) on the inner side and the outer side.

이때, 상기 걸림부(110)에 형성된 제1통공(109)과 대응되도록 결합공(108)의 내, 외측 연주부에 형성된 제1나사공(111)에는 제1통공(109)을 관통하는 고정나 사(112)가 체결되도록 하여 상기 고정관(104)이 베이스패널(103)에 삽입되고, 걸쳐짐과 동시에 고정나사(112)에 의해 체결고정될 수 있게 한다.At this time, the first screw hole 111 formed in the inner and outer playing portion of the coupling hole 108 to correspond to the first through hole 109 formed in the engaging portion 110, the penetrating through the first through hole 109 The screw 112 is fastened so that the fixing tube 104 is inserted into the base panel 103 and can be fastened and fastened by the fastening screw 112 at the same time.

아울러, 상기 결합공(108)의 상단 내, 외측에는 도 2에 도시된 바와 같이 돌출된 형태의 제1돌부(113a)와 홈형상의 제1홈부(113b)가 한조로 각각 형성된 제1결합부(113)를 형성하게 하고, 상기 제1결합부(113)와 대응 삽입되도록 커넥터(101)의 양단에 형성된 걸림부(110) 저면에도 요홈형태의 제2홈부와 돌출된 형태의 제2돌부로 이루어진 제2결합부(도시하지 않음)를 형성하여 커넥터(101)를 결합공(108)에 삽입할 때, 항상 동일한 위치, 고정된 위치에서 제1결합부(113)과 제2결합부가 요철결합되게 하여 커넥터(101)가 결합될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the first coupling portion formed in the pair of the first protrusion 113a and the groove-shaped first groove portion 113b of the protruding form as shown in FIG. And a second groove portion having a concave shape and a protruding second protrusion portion at a bottom surface of the locking portion 110 formed at both ends of the connector 101 so as to form the 113 and corresponding insertion with the first coupling portion 113. When the connector 101 is inserted into the coupling hole 108 by forming a second coupling portion (not shown), the first coupling portion 113 and the second coupling portion are unevenly coupled at the same position and in a fixed position. It is desirable to allow the connector 101 to be coupled.

한편, 상기 베이스패널(103)에는 고정관(104)에 형성된 결합공(108)과 대응하도록 다수 개의 관통공(103a)을 형성하여, 상기 고정관(104)의 결합공(108)으로 삽입되는 커넥터(101)의 하부가 베이스패널(103)과 접촉하지 못하게 함과 동시에 상기 커넥터(101)가 관통공(103a)으로 일부 삽입되거나 완전삽입되게 함으로써, 고정관(104)의 높이가 낮춰지도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the base panel 103 to form a plurality of through holes (103a) to correspond to the coupling hole 108 formed in the fixing tube 104, the connector is inserted into the coupling hole 108 of the fixing tube 104 ( It is preferable to lower the height of the fixed tube 104 by preventing the lower portion of the 101 from contacting the base panel 103 and allowing the connector 101 to be partially inserted or fully inserted into the through hole 103a. .

그리고, 상기 고정관(104)의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 외측으로 단차가 형성된 이동관(106)을 도 2에 도시된 바와 같이 베이스패널(103) 상부에 회동가능하게 결합시키는 바, 상기 이동관(106)의 저면에는 도 1에 도시된 바와 같이 다수 개의 가이드봉(115)이 하향돌출되어 있으며, 이 가이드봉(115)의 끝단에는 제2나사공이 형성되게 하여 도 1과 같이 고정볼트(119)가 제2나사공으로 체결되게 한다.In addition, a hollow part is formed at an inner side in close contact with the outer diameter of the fixing tube 104, and a moving tube 106 having a step formed outwardly is rotatably coupled to an upper portion of the base panel 103 as shown in FIG. 2. A plurality of guide rods 115 are projected downward on the bottom surface of the moving tube 106, and a second screw hole is formed at the end of the guide rods 115 to fix the bolts as shown in FIG. 1. (119) is fastened to the second screw hole.

상기 가이드봉(115)은 베이스패널(103)에 형성된 가이드공(114)에 삽입관통하고, 상기 베이스패널(103)의 저부에는 도 1에 도시된 바와 같이 회전부(118)가 배치되는 바, 상기 회전부(118)에는 가이드공(114)과 대응되도록 원주방향을 따라 다수 개의 제2통공(116)이 형성되어 있으며, 외경면은 '∧'형상으로 돌출된 밀착돌부(117)가 형성되고, 이동관(106)과 같이 중공부가 형성된 원통형으로 형성된다.The guide rod 115 is inserted through the guide hole 114 formed in the base panel 103, the bottom of the base panel 103, as shown in FIG. The rotating part 118 is formed with a plurality of second through holes 116 along the circumferential direction so as to correspond to the guide hole 114, the outer diameter surface is formed with a close contact protrusion 117 protruding in the '∧' shape, the moving tube As shown in 106, the hollow portion is formed in a cylindrical shape.

따라서, 상기 회전부(118)의 제2통공(116)에는 가이드공(114)을 관통한 가이드봉(115)이 삽입되며, 제2통공(116)으로 삽입된 가이드봉(115)의 끝단에 형성된 제2나사공에는 도시된 바와 같이 고정볼트(119)를 체결하여 이동관(106)과 회전부(118)가 베이스패널(103)을 사이에 두고 결합될 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the guide rod 115 penetrating the guide hole 114 is inserted into the second through hole 116 of the rotating part 118, and is formed at the end of the guide rod 115 inserted into the second through hole 116. As shown in the drawing, the fixing bolt 119 is fastened to the second screw hole so that the moving tube 106 and the rotating part 118 may be coupled with the base panel 103 interposed therebetween.

여기서, 상기 이동관(106)의 원활한 회동과 중량체로 이루어진 회전부(118)가 안정된 결합구조를 가질 수 있도록 베이스패널(103)의 저면에는 도 1과 도 3에 도시된 바와 같이 원주방향을 따라 다수 개의 베어링(120)이 결합되어 회전부(118)를 지지할 수 있도록 한다.Here, as shown in FIGS. 1 and 3, the bottom surface of the base panel 103 has a plurality of circumferential directions so that the rotatable portion 118 made of a smooth rotation of the moving tube 106 and the weight body can have a stable coupling structure. The bearing 120 is coupled to support the rotating part 118.

상기한 베어링(120)은 축심이 베이스패널(103)에 볼팅고정되어 있으며, 축심에 축설되는 베어링(120)의 외경면(외륜)은 밀착돌부(117)와 반대되는 형상인 '∨' 형상의 요홈형태를 가지는 압착홈(120a)이 형성되어 밀착돌부(117)가 압착홈(120a)에 삽입되는 구조를 가질 수 있도록 베어링(120)이 베이스패널(103)에 볼팅고정된다.The bearing 120 has a shaft core is fixed to the base panel 103, the outer diameter surface (outer ring) of the bearing 120 is installed on the shaft core is of the '∨' shape of the shape opposite to the contact protrusion 117 The bearing 120 is bolted and fixed to the base panel 103 so that the pressing groove 120a having a concave groove shape is formed to have a structure in which the contact protrusion 117 is inserted into the pressing groove 120a.

따라서, 상기 베이스패널(103)의 저부에서 원주방향을 따라 다수 개 결합된 베어링(120)은 회전부(118)의 중량을 분산시켜 가이드봉(115)과 고정볼트(119)에 작용하는 하중의 부담을 감소시켜 안정된 구조가 이루어질 수 있게 하고, 하술하게 될 이동관(106)의 구동수단에 의하여 이동관(106)이 좌우회동할 때 원활한 회전이 이루어지게 한다.Accordingly, a plurality of bearings 120 coupled in the circumferential direction at the bottom of the base panel 103 distributes the weight of the rotating part 118 to bear the load acting on the guide rod 115 and the fixing bolt 119. By reducing the to ensure a stable structure can be made, by the drive means of the moving tube 106 to be described later to ensure a smooth rotation when the moving tube 106 rotates left and right.

한편, 상기 고정관(104)에 결합되는 커넥터(101)의 내부에는 커넥터(101)로 삽입되는 반도체 부품의 연결패턴에 착탈되어 전기적 접속이 이루어지게 하는 연결핀을 조작하는 구동축(101a)이 내장되어 있으며, 이 구동축(101a)에 대한 구조는 본 발명에서 한정되지 않는다.On the other hand, the inside of the connector 101 coupled to the fixing tube 104 has a drive shaft (101a) for operating the connecting pin to be detached to the connection pattern of the semiconductor component inserted into the connector 101 to make an electrical connection The structure of this drive shaft 101a is not limited in the present invention.

아울러, 상기 구동축(101a)은 커넥터(101)의 외부에서 작용하는 물리적인 힘에 의해 회동하는 바, 상기 구동축(101a)을 회동시키기 위하여 본 발명에서는 커넥터(101) 외부로 노출된 구동축(101a)의 끝단에 피니언(107)을 축설시키고, 상기 이동관(106)의 상단에 호형으로 이루어진 래크(105)를 다수 개 결합시켜 고정관(104)에 결합되는 다수 개 커넥터(101)의 모든 피니언(107)이 상기 래크(105)와 치합되게 한다.In addition, the drive shaft 101a is rotated by a physical force acting on the outside of the connector 101, and in order to rotate the drive shaft 101a in the present invention, the drive shaft 101a is exposed to the outside of the connector 101. All pinions 107 of the plurality of connectors 101 coupled to the fixed tube 104 by accumulating the pinion 107 at the end of the pin, and engaging a plurality of racks 105 having an arc shape on the top of the moving tube 106. This is engaged with the rack 105.

그리고, 상기 피니언(107)은 이동관(106)의 구동수단에 의하여 좌우회동하는 이동관(106) 및 래크(105)에 의하여 좌우회동할 수 있게 함으로써, 구동축(101a)에 의해 연결핀 반도체 부품에 밀착되거나 이격되게 하여 전기적인 시험이 이루어질 수 있게 한다.In addition, the pinion 107 is able to rotate left and right by the moving tube 106 and the rack 105 which is rotated left and right by the driving means of the moving tube 106, thereby being in close contact with the connecting pin semiconductor component by the drive shaft 101a. Or spaced apart so that electrical tests can be made.

상기한 이동관(106)의 구동수단은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 베이스패널(103)의 저부에 주축부(121)를 볼팅고정시키고, 상기 주축부(121)의 하단에는 공압실린더(122)의 일측이 회동가능하게 힌지결합될 수 있도록 하며, 공압실린 더(122)의 타단에 마련된 피스톤로드(122a)의 끝단은 회전부(118)의 저부에 볼팅고정되는 고정브라켓(123)에 힌지결합되게 함으로써, 공압실린더(122)의 전후진 왕복동에 의하여 주축부(121)의 힌지결합부와 고정브라켓(123)의 힌지결합부가 회동되면서 자연스럽게 회전부(118)를 일정각도로 회동시키고 복원시킬 수 있게 되는 것이다.As shown in FIGS. 1 to 3, the driving means of the moving tube 106 bolts the main shaft portion 121 to the bottom of the base panel 103, and a pneumatic cylinder ( One side of the 122 is rotatably hinged, and the end of the piston rod 122a provided at the other end of the pneumatic cylinder 122 is hinged to the fixing bracket 123 which is bolted to the bottom of the rotating part 118 By being coupled, by rotating the hinge coupling portion of the main shaft portion 121 and the hinge coupling portion of the fixed bracket 123 by the forward and backward reciprocation of the pneumatic cylinder 122 can naturally rotate and restore the rotating portion 118 at a predetermined angle. Will be.

여기서, 상기 공압실린더(122)와 피스톤로드(122a)의 힌지결합은 통상적인 방법에 의하여 이루어질 수 있는 것이므로, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다.Here, since the hinge coupling of the pneumatic cylinder 122 and the piston rod 122a can be made by a conventional method, the present invention is not limited thereto.

따라서, 상기한 바와 같이 고정대의 결합공(108)에 다수 개의 커넥터(101)를 볼팅고정하고, 상기 커넥터(101)의 연결핀은 전기적으로 온/오프될 수 있는 상태를 가지게 하며, 상기 커넥터(101)에 반도체 부품을 삽입시킨 상태에서 공압실린더(122)의 피스톤로드(122a)가 일정길이만큼 전진하게 하여 회전부(118)와 이동관(106) 및 래크(105)가 일정각도로 회동하게 하면, 래크(105)에 치합된 피니언(107)이 일정각도로 회동하면서 구동축(101a)이 회동되게 하여 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 밀착되게 하여 반도체 부품이 전기적으로 접속된 상태가 되게 할 수 있다(반대의 경우도 가능하다).Therefore, as described above, bolting fixing the plurality of connectors 101 in the coupling hole 108 of the fixing, the connector pin of the connector 101 to have a state that can be electrically on / off, the connector ( When the piston rod 122a of the pneumatic cylinder 122 is advanced by a predetermined length in a state in which the semiconductor component is inserted into the 101, the rotating unit 118, the moving tube 106, and the rack 105 rotate at a predetermined angle. As the pinion 107 engaged with the rack 105 rotates at a predetermined angle, the driving shaft 101a is rotated so that the connecting pins are brought into close contact with the connection patterns of the semiconductor components, thereby allowing the semiconductor components to be electrically connected. (The reverse is also possible).

반대로, 상기 공압실린더(122)의 피스톤로드(122a)가 일정거리로 후진할 수 있게 공압실린더(122)로 공급되는 공압을 제어하면, 피스톤로드(122a)가 후진하면서 고정브라켓(123)과 회전부(118), 이동관(106) 및 래크(105)를 반대방향으로 회동시켜 복원시키며, 이때, 상기 래크(105)에 치합된 피니언(107)도 최초 회동과 반대되는 방향으로 일정각도 회동하게 되어 반도체 부품의 연결패턴에 접촉된 연결핀 이 탈리되게 할 수 있다(반대의 경우도 가능하다).On the contrary, when the piston rod 122a of the pneumatic cylinder 122 controls the pneumatic pressure supplied to the pneumatic cylinder 122 so as to be retracted by a predetermined distance, the piston rod 122a moves backward and the fixed bracket 123 and the rotating part 118, the moving tube 106 and the rack 105 are rotated in the opposite direction, and the pinion 107 engaged with the rack 105 is also rotated at a predetermined angle in a direction opposite to the initial rotation. It is possible to cause the connecting pins in contact with the connection pattern of the component to be detached (or vice versa).

여기서, 본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 연결핀과 반도체 부품의 연결패턴를 탈부착시키는 구동축(101a)을 회동시키기 위한 것이므로, 구동축(101a)의 회전으로부터 발생하는 커넥터(101) 내부의 작동구조 및 연결핀의 구조는 한정되지 않는다.Here, the present invention is to rotate the drive shaft 101a for attaching and detaching the connection pin and the connection pattern of the semiconductor component in order to test the electrical characteristics of the semiconductor component, the operation inside the connector 101 resulting from the rotation of the drive shaft 101a The structure and the structure of the connecting pin are not limited.

상기한 바와 같이 본 발명은 래크와 피니언에 의한 회전운동이 구동축에 적용되게 함으로써, 구동축을 좌우회동시킬 때, 구동축에 무리한 힘이 작용하지 못하게 함과 동시에 정확한 각도 범위내에서 회동할 수 있도록 하여 커넥터의 오랜사용 및 커넥터 내부의 연결핀과 반도체 부품의 연결패턴간의 접촉신뢰성이 보장되게 하는 효과를 가진다.As described above, the present invention allows the rotational motion of the rack and the pinion to be applied to the drive shaft, thereby preventing the force from acting on the drive shaft when rotating the drive shaft left and right, and at the same time, allowing the connector to rotate within the correct angle range. It has the effect of ensuring the long-term use and the contact reliability between the connecting pins inside the connector and the connecting pattern of the semiconductor components.

Claims (5)

삭제delete 커넥터에 결합되는 반도체 부품을 전기적으로 접속시켜 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하는 반도체 부품 접속장치에 있어서,In the semiconductor component connecting apparatus for electrically connecting the semiconductor component coupled to the connector to test the electrical characteristics of the semiconductor component, 다수 개의 다리 상부에 결합되는 베이스패널과;A base panel coupled to the plurality of legs; 상기 베이스패널 상부에 볼팅되어 결합고정되며, 다수 개의 커넥터가 상부에서 원주방향을 따라 결합되는 고정관과;A fixing pipe which is bolted to and fixed to the upper base panel, and a plurality of connectors are coupled along the circumferential direction from the top; 상기 고정관에 커넥터를 결합시키기 위한 커넥터의 결합수단과;Coupling means for connecting the connector to the fixing tube; 상기 고정관의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 상단에 호형으로 이루어진 다수 개의 래크가 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외측으로 단차가 형성되며, 베이스패널 상부에 회동가능하게 결합되는 이동관과;The hollow part is formed in the inner side so as to be in close contact with the outer diameter of the fixed tube, a plurality of racks having an arc shape at the top is formed a plurality along the circumferential direction, the step is formed to the outside, rotatably coupled to the upper base panel and ; 상기 이동관을 베이스패널에서 회동가능하게 결합시키기 위한 이동관의 결합수단과;Coupling means of the moving tube for rotatably coupling the moving tube to the base panel; 상기 커넥터의 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 착탈시키는 커넥터의 구동축 끝단에 축설되며, 래크에 치합되는 피니언과;A pinion which is connected to the end of the drive shaft of the connector which is attached to and detached from the connection pattern of the semiconductor component, and is connected to the rack; 상기 피니언이 좌우회동되도록 이동관을 중공부 중심을 기준으로 왕복회동시키는 이동관의 구동수단을 포함하여 구성되고,And a driving means of the moving tube for reciprocating the moving tube with respect to the center of the hollow so that the pinion rotates left and right, 상기 커넥터의 결합수단은, 상기 고정관에 형성되어 커넥터가 원주방향을 따라 배열되게 하고, 일정 수의 커넥터가 하향삽입되게 하는 다수 개의 결합공과; 상기 커넥터의 상부 양단에 돌출형성되어 결합공의 상단 내, 외측 연부에 걸쳐지며, 하부로 관통되는 제1통공이 형성된 걸림부와; 상기 걸림부의 제1통공에 대응하도록 결합공의 상단 내, 외측 연부에 형성된 제1나사공과; 상기 제1통공을 관통하여 제1나사공에 체결되는 고정나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 접속장치.Coupling means of the connector, a plurality of coupling holes are formed in the fixed tube so that the connector is arranged in the circumferential direction, the predetermined number of connectors are inserted downward; A catching part protruding from both upper ends of the connector and covering an inner edge of the coupling hole and an outer edge thereof and having a first through hole formed therethrough; A first screw hole formed at an outer edge of the coupling hole to correspond to the first through hole of the engaging portion; And a fixing screw penetrating the first through hole and fastened to the first screw hole. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커넥터의 길이방향과 대응하는 결합공의 상단 내, 외측 연부에 각각 형성되며, 일정 높이로 돌출된 제1돌부와 일정깊이로 천공된 제1홈부가 한조로 구성된 제1결합부와;First coupling parts formed in the upper edges of the coupling holes corresponding to the lengthwise direction of the connector, respectively, on the outer edges thereof, the first coupling parts protruding at a predetermined height and the first groove parts drilled to a predetermined depth in a pair; 상기 커넥터의 상부 양단에 돌출형성된 걸림부의 저부에 형성되어 제1결합부의 제1돌부와 제1홈부가 대응삽입되는 제2홈부와 제2돌부로 구성된 제2결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 접속장치.And a second coupling part formed at a bottom of the locking part protruding from the upper end of the connector, the second coupling part including a second groove part and a second protrusion part to which the first protrusion part and the first groove part of the first coupling part are correspondingly inserted. Parts attachments. 커넥터에 결합되는 반도체 부품을 전기적으로 접속시켜 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하는 반도체 부품 접속장치에 있어서,In the semiconductor component connecting apparatus for electrically connecting the semiconductor component coupled to the connector to test the electrical characteristics of the semiconductor component, 다수 개의 다리 상부에 결합되는 베이스패널과;A base panel coupled to the plurality of legs; 상기 베이스패널 상부에 볼팅되어 결합고정되며, 다수 개의 커넥터가 상부에서 원주방향을 따라 결합되는 고정관과;A fixing pipe which is bolted to and fixed to the upper base panel, and a plurality of connectors are coupled along the circumferential direction from the top; 상기 고정관에 커넥터를 결합시키기 위한 커넥터의 결합수단과;Coupling means for connecting the connector to the fixing tube; 상기 고정관의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 상단에 호형으로 이루어진 다수 개의 래크가 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외측으로 단차가 형성되며, 베이스패널 상부에 회동가능하게 결합되는 이동관과;The hollow part is formed in the inner side so as to be in close contact with the outer diameter of the fixed tube, a plurality of racks having an arc shape at the top is formed a plurality along the circumferential direction, the step is formed to the outside, rotatably coupled to the upper base panel and ; 상기 이동관을 베이스패널에서 회동가능하게 결합시키기 위한 이동관의 결합수단과;Coupling means of the moving tube for rotatably coupling the moving tube to the base panel; 상기 커넥터의 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 착탈시키는 커넥터의 구동축 끝단에 축설되며, 래크에 치합되는 피니언과;A pinion which is connected to the end of the drive shaft of the connector which is attached to and detached from the connection pattern of the semiconductor component, and is connected to the rack; 상기 피니언이 좌우회동되도록 이동관을 중공부 중심을 기준으로 왕복회동시키는 이동관의 구동수단을 포함하여 구성되고,And a driving means of the moving tube for reciprocating the moving tube with respect to the center of the hollow so that the pinion rotates left and right, 상기 이동관의 결합수단은, 상기 베이스패널에서 원주방향을 따라 호형으로 형성된 다수 개의 가이드공과; 상기 이동관 저부에서 하향 돌설되어 가이드공으로 관통되는 다수 개의 가이드봉과; 상기 베이스패널의 저부에 배치되며, 가이드공과 대응되도록 제2통공이 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외경면에 밀착돌부가 돌출형성된 원통형 회전부와; 상기 제2통공으로 삽입되는 가이드봉 끝단에 형성된 제2나사공에 체결되는 고정볼트와; 상기 원통형 회전부가 베이스패널 저부에서 회전가능하게 설치되도록, 베이스패널의 저부에서 원주방향을 따라 다수 개 볼팅고정되며, 회전부의 밀착돌부를 압착하도록 밀착돌부의 외경면에 밀착되는 요홈형태의 압착홈이 외경면에 형성된 베어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 접속장치.The coupling means of the moving tube, and a plurality of guide holes formed in an arc shape along the circumferential direction in the base panel; A plurality of guide rods protruding downward from the bottom of the moving tube and penetrating through the guide holes; A cylindrical rotation part disposed at a bottom of the base panel and formed with a plurality of second through holes in a circumferential direction so as to correspond to the guide holes, and having a close contact with the outer diameter surface; A fixing bolt fastened to a second screw hole formed at an end of the guide rod inserted into the second through hole; A plurality of bolts are fixed in the circumferential direction at the bottom of the base panel so that the cylindrical rotation part is rotatably installed at the bottom of the base panel, and a recessed groove having a recessed shape that is in close contact with the outer diameter surface of the contact protrusion to compress the contact protrusion of the rotating part is provided. A semiconductor component connecting device comprising a bearing formed on an outer diameter surface. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 이동관의 구동수단은,The drive means of the moving tube, 상기 베이스패널 저부에 볼팅고정되는 적어도 하나 이상의 주축부와;At least one main shaft portion bolted to the base panel bottom; 상기 주축부의 하단에 회전가능하도록 일측 끝단이 힌지결합되고, 타측의 피스톤로드 끝단은 회전부의 저면에 볼팅결합되는 고정브라켓과 힌지결합되는 공압실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 접속장치.One end is hinged to the lower end of the main shaft portion rotatably coupled, the other end of the piston rod comprises a pneumatic cylinder hinged to the fixing bracket is bolted to the bottom of the rotating portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000011554A (en) * 1998-07-07 2000-02-25 가부시키가이샤 어드밴티스트 A probe card for ic testing apparatus
KR20030084188A (en) * 2002-04-25 2003-11-01 삼성전자주식회사 Test head of electrical die sorting apparatus for manufacturing semiconductor device
KR20050066313A (en) * 2003-12-26 2005-06-30 미래산업 주식회사 Handler for testing semiconductor
KR20050094684A (en) * 2004-03-24 2005-09-28 삼성전자주식회사 Test head for semiconductor manufacturing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000011554A (en) * 1998-07-07 2000-02-25 가부시키가이샤 어드밴티스트 A probe card for ic testing apparatus
KR20030084188A (en) * 2002-04-25 2003-11-01 삼성전자주식회사 Test head of electrical die sorting apparatus for manufacturing semiconductor device
KR20050066313A (en) * 2003-12-26 2005-06-30 미래산업 주식회사 Handler for testing semiconductor
KR20050094684A (en) * 2004-03-24 2005-09-28 삼성전자주식회사 Test head for semiconductor manufacturing apparatus

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