KR100890548B1 - Semiconductor component mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 커넥터에 결합되는 반도체 부품을 전기적으로 접속시켜 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하는 반도체 부품 접속장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수 개의 다리 상부에 결합되는 베이스패널과; 상기 베이스패널 상부에 볼팅되어 결합고정되며, 다수 개의 커넥터가 상부에서 원주방향을 따라 결합되는 고정관과; 상기 고정관에 커넥터를 결합시키기 위한 커넥터의 결합수단과; 상기 고정관의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 상단에 호형으로 이루어진 다수 개의 래크가 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외측으로 단차가 형성되며, 베이스패널 상부에 회동가능하게 결합되는 이동관과; 상기 이동관을 베이스패널에서 회동가능하게 결합시키기 위한 이동관의 결합수단과; 상기 커넥터의 연결핀이 반도체 부품의 연결패드에 착탈시키는 커넥터의 구동축 끝단에 축설되며, 래크에 치합되는 피니언과; 상기 피니언이 좌우회동되도록 이동관을 중공부 중심을 기준으로 왕복회동시키는 이동관의 구동수단을 포함한다.The present invention relates to a semiconductor component connecting apparatus for electrically connecting a semiconductor component coupled to a connector to test electrical characteristics of the semiconductor component, and more particularly, a base panel coupled to a plurality of legs; A fixing pipe which is bolted to and fixed to the upper base panel, and a plurality of connectors are coupled along the circumferential direction from the top; Coupling means for connecting the connector to the fixing tube; The hollow part is formed in the inner side so as to be in close contact with the outer diameter of the fixed tube, a plurality of racks having an arc shape at the top is formed a plurality along the circumferential direction, the step is formed to the outside, rotatably coupled to the upper base panel and ; Coupling means of the moving tube for rotatably coupling the moving tube to the base panel; A pinion which is connected to the end of the drive shaft of the connector which is attached to and detached from the connection pad of the semiconductor component, and is connected to the rack; And a driving means of the moving tube for reciprocating the moving tube with respect to the center of the hollow so that the pinion rotates left and right.
따라서, 반도체 부품의 전기적 접속 시험 시 커넥터의 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 확실하게 접촉될 수 있도록 하면서, 연결핀의 접촉과 분리이탈이 반복적으로 작동되더라도 신뢰성이 저하되지 않는 작동상태를 유지할 수 있게 하는 반도체 부품 접속장치를 제공한다.Therefore, the connection pin of the connector can be reliably contacted with the connection pattern of the semiconductor component during the electrical connection test of the semiconductor component, and it is possible to maintain an operating state in which reliability is not deteriorated even if the contact and disconnection of the connection pin are repeatedly operated. A semiconductor component connecting apparatus is provided.
Description
도 1은 본 발명에 따른 반도체 부품 접속장치의 전체 구성을 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing the overall configuration of a semiconductor component connecting apparatus according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 부품 접속장치가 결합된 상태를 도시한 부분절결 결합사시도.Figure 2 is a partially cutaway perspective view showing a state in which the semiconductor component connecting apparatus according to the present invention is coupled.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 부품 접속장치의 측면을 도시한 측면도.3 is a side view showing a side of a semiconductor component connecting apparatus according to the present invention;
도 4는 도 2의 A부분을 확대도시한 도면.4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
101 : 커넥터 102 : 다리101: connector 102: leg
103 : 베이스패널 104 : 고정관103: base panel 104: fixed tube
105 : 래크 106 : 이동관105: rack 106: moving tube
107 : 피니언 108 : 결합공107: pinion 108: coupling hole
109 : 제1통공 110 : 걸림부109: first opening 110: locking portion
111 : 제1나사공 112 : 고정나사111: first screw thread 112: fixed screw
113 : 제1결합부 114 : 가이드공113: first coupling portion 114: guide ball
115 : 가이드봉 116 : 제2통공115: guide rod 116: second hole
117 : 밀착돌부 118 : 회전부117: contact portion 118: the rotating portion
119 : 고정볼트 120 : 베어링119: fixing bolt 120: bearing
121 : 주축부 122 : 공압실린더121: main shaft 122: pneumatic cylinder
123 : 고정브라켓123: fixing bracket
본 발명은 반도체 부품 접속장치에 관한 것으로, 특히, 반도체 부품의 전기적 접속 시험 시 커넥터에 내설된 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 확실하게 접촉될 수 있도록 하면서, 연결핀의 접촉과 분리이탈이 반복적으로 작동되더라도 신뢰성이 저하되지 않는 작동상태를 유지할 수 있게 하는 반도체 부품 접속장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor component connecting device, and in particular, during the electrical connection test of a semiconductor component, the contact pins of the connector can be reliably contacted with the connection pattern of the semiconductor component, and the contact and disconnection of the connection pins is repeated. Provided is a semiconductor component connecting device that can maintain an operating state in which reliability is not degraded even when operated.
커넥터와 커넥터에 접속되는 반도체 부품이 전기적으로 확실하게 접촉되게 하기 위해서는 커넥터에 설치된 연결핀이 접속 부품에 설치된 연결패턴에 가압되게 할 필요가 있다.In order to make sure that the connector and the semiconductor component connected to the connector are in electrical contact with each other, it is necessary to press the connection pins provided in the connector to the connection pattern provided in the connection component.
이 가압하는 힘이 강하면 전기적인 접촉성이 높아지지만 마찰력도 커지므로, 커넥터에 접속 부품을 삽입하거나 또는 분리하는 것이 곤란하게 된다. If the pressing force is high, the electrical contactability is increased, but the frictional force is also increased, which makes it difficult to insert or disconnect the connecting part into the connector.
특히, 커넥터에 다수의 연결핀이 설치된 경우나 다수의 커넥터에 대하여 접속 부품을 동시에 삽입해야 하는 경우에는 접속 부품을 삽입하기 위하여 큰 힘을 가해야 한다.In particular, when a large number of connecting pins are installed in a connector or when a connecting part must be inserted at the same time for a plurality of connectors, a large force must be applied to insert the connecting part.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여 접속 부품을 삽입할 때는 조금도 힘을 필 요로 하지 않고 접속 부품을 삽입한 후에 연결핀을 접속 부품에 가압하는 반도체 부품 접속장치가 다수 제안된 바 있다.In order to solve such a problem, a large number of semiconductor component connecting apparatuses have been proposed in which a connecting pin is pressed onto the connecting component after inserting the connecting component without requiring any force when inserting the connecting component.
그러나, 상기 연결핀을 접속 부품에 가압하면 이 힘에 의하여 접속 부품의 상대적 위치가 약간 어긋나는 경우가 있다. However, when the connecting pin is pressed against the connecting component, the relative position of the connecting component may slightly shift due to this force.
상기 커넥터과 접속 부품사이에 높은 위치 정밀도가 필요한 경우에는 연결핀을 가압할 때의 접속 부품의 어긋남이 문제가 된다.In the case where high positional accuracy is required between the connector and the connecting part, a misalignment of the connecting part when pressing the connecting pin becomes a problem.
즉, 미소한 반도체를 시험하기 위하여 사용하는 반도체 시험 장치에서는, 전기적 및 위치적으로 매우 높은 신뢰성이 필요하게 되는데, 이때, 반도체를 신속하고도 신뢰성있게 시험하기 위해서는 시험 장치에 사용되는 커넥터의 연결핀이 접속 부품에 확실하게 접촉해야만 한다는 것이다.That is, in a semiconductor test apparatus used for testing a small semiconductor, very high electrical and positional reliability is required. In this case, in order to quickly and reliably test a semiconductor, a connector pin of a connector used in the test apparatus is required. It must be in tangible contact with this connecting part.
또한, 다양한 반도체 부품을 시험하기 위해서는 반도체에 접촉하는 컨택터를 포함하는 다양한 기판을 준비해야 한다. In addition, in order to test various semiconductor components, it is necessary to prepare various substrates including a contactor in contact with the semiconductor.
따라서, 반도체 시험 장치에 사용하는 커넥터는 이러한 다양한 기판을 용이하게 착탈할 수 있는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the connector used for a semiconductor test apparatus can attach or detach such various board | substrates easily.
본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 커넥터에 반도체 부품을 삽입한 후, 연결핀과 연결패턴의 접촉신뢰성이 보장되게 하여 안정된 시험이 이루어지도록 함은 물론 커넥터의 구동축이 제한된 각도 범위내에서 안정되게 회동할 수 있게 하여 제품의 수명 및 신뢰성이 보장되게 하는 반도체 부품 접속장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to insert a semiconductor component in the connector to test the electrical characteristics of the semiconductor component, to ensure the contact reliability of the connection pin and the connection pattern to ensure a stable test, as well as the drive shaft of the connector within a limited angle range It is an object of the present invention to provide a semiconductor component connecting device that can be rotated stably to ensure the life and reliability of the product.
상기한 목적은, 커넥터(101)에 결합되는 반도체 부품을 전기적으로 접속시켜 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하는 반도체 부품 접속장치에 있어서, 다수 개의 다리(102) 상부에 결합되는 베이스패널(103)과; 상기 베이스패널(103) 상부에 볼팅되어 결합고정되며, 다수 개의 커넥터(101)가 상부에서 원주방향을 따라 결합되는 고정관(104)과; 상기 고정관(104)에 커넥터(101)를 결합시키기 위한 커넥터(101)의 결합수단과; 상기 고정관(104)의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 상단에 호형으로 이루어진 다수 개의 래크(105)가 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외측으로 단차가 형성되며, 베이스패널(103) 상부에 회동가능하게 결합되는 이동관(106)과; 상기 이동관(106)을 베이스패널(103)에서 회동가능하게 결합시키기 위한 이동관(106)의 결합수단과; 상기 커넥터(101)의 연결핀(도시하지 않음)이 반도체 부품의 연결패턴(도시하지 않음)에 착탈시키는 커넥터(101)의 구동축(101a) 끝단에 축설되며, 래크(105)에 치합되는 피니언(107)과; 상기 피니언(107)이 좌우회동되도록 이동관(106)을 중공부 중심을 기준으로 왕복회동시키는 이동관(106)의 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 접속장치에 의해 달성된다.The above object is, in the semiconductor component connecting apparatus for electrically connecting the semiconductor component coupled to the
여기서, 상기 커넥터(101)의 결합수단은, 상기 고정관(104)에 형성되어 커넥터(101)가 원주방향을 따라 배열되게 하고, 일정 수의 커넥터(101)가 하향삽입되게 하는 다수 개의 결합공(108)과; 상기 커넥터(101)의 상부 양단에 돌출형성되어 결합공(108)의 상단 내, 외측 연부에 걸쳐지며, 하부로 관통되는 제1통공(109)이 형성된 걸림부(110)와; 상기 걸림부(110)의 제1통공(109)에 대응하도록 결합공(108) 의 상단 내, 외측 연부에 형성된 제1나사공(111)과; 상기 제1통공(109)을 관통하여 제1나사공(111)에 체결되는 고정나사(112)를 포함한다.Herein, the coupling means of the
그리고, 상기 커넥터(101)의 길이방향과 대응하는 결합공(108)의 상단 내, 외측 연부에 각각 형성되며, 일정 높이로 돌출된 제1돌부(113a)와 일정깊이로 천공된 제1홈부(113b)가 한조로 구성된 제1결합부(113)와; 상기 커넥터(101)의 상부 양단에 돌출형성된 걸림부(110)의 저부에 형성되어 제1결합부(113)의 제1돌부(113a)와 제1홈부(113b)가 대응삽입되는 제2홈부(도시하지 않음)와 제2돌부(도시하지 않음)로 구성되는 제2결합부(도시하지 않음)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the upper edges of the
또한, 상기 이동관(106)의 결합수단은, 상기 베이스패널(103)에서 원주방향을 따라 호형으로 형성된 다수 개의 가이드공(114)과; 상기 이동관(106) 저부에서 하향 돌설되어 가이드공(114)으로 관통되는 다수 개의 가이드봉(115)과; 상기 베이스패널(103)의 저부에 배치되며, 가이드공(114)과 대응되도록 제2통공(116)이 원주방향을 따라 다수 개 형성되고, 외경면에 밀착돌부(117)가 돌출형성된 원통형 회전부(118)와; 상기 제2통공(116)으로 삽입되는 가이드봉(115) 끝단에 형성된 제2나사공(도시하지 않음)에 체결되는 고정볼트(119)와; 상기 회전부(118)가 베이스패널(103) 저부에서 회전가능하게 설치되도록, 베이스패널(103)의 저부에서 원주방향을 따라 다수 개 볼팅고정되며, 회전부(118)의 밀착돌부(117)를 압착하도록 밀착돌부(117)의 외경면에 밀착되는 요홈형태의 압착홈(120a)이 외경면에 형성된 베어링(120)을 포함한다.In addition, the coupling means of the
그리고, 상기 이동관(106)의 구동수단은, 상기 베이스패널(103) 저부에 볼팅 고정되는 적어도 하나 이상의 주축부(121)와; 상기 주축부(121)의 하단에 회전가능하도록 일측 끝단이 힌지결합되고, 타측의 피스톤로드(122a) 끝단은 회전부(118)의 저면에 볼팅결합되는 고정브라켓(123)과 힌지결합되는 공압실린더(122)를 포함한다.In addition, the driving means of the moving
이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 접속장치에 관한 것으로서, 그 형상에 한정되지는 않는다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor component connecting device for attaching a semiconductor component to test electrical characteristics of the semiconductor component, and is not limited to the shape thereof.
먼저, 본 발명의 구성은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 다수 개의 다리(102) 상부에 결합되는 베이스패널(103)이 구비되는바, 이 베이스패널(103)에는 도시된 바와 같이 베이스패널(103)의 중심으로부터 원주방향을 따라 호형으로 형성된 다수 개의 가이드공(114)이 천공된다.First, the configuration of the present invention is provided with a
상기 베이스패널(103)에는 고정관(104)이 도 1에 도시된 바와 같이 볼팅고정되는바, 상기 고정관(104)은 도 2에 도시된 바와 같이 일정 개수의 커넥터(101)를 삽입결합시킬 수 있는 결합공(108)이 원주방향을 따라 다수 개 천공되어 있으며, 상기 결합공(108)에 커넥터(101)가 삽입결합될 때에는 커넥터(101)의 양단에 형성된 걸림부(110)가 결합공(108)의 내측과 외측에 도 2 또는 도 4와 같이 걸쳐지게 된다.
이때, 상기 걸림부(110)에 형성된 제1통공(109)과 대응되도록 결합공(108)의 내, 외측 연주부에 형성된 제1나사공(111)에는 제1통공(109)을 관통하는 고정나 사(112)가 체결되도록 하여 상기 고정관(104)이 베이스패널(103)에 삽입되고, 걸쳐짐과 동시에 고정나사(112)에 의해 체결고정될 수 있게 한다.At this time, the first screw hole 111 formed in the inner and outer playing portion of the
아울러, 상기 결합공(108)의 상단 내, 외측에는 도 2에 도시된 바와 같이 돌출된 형태의 제1돌부(113a)와 홈형상의 제1홈부(113b)가 한조로 각각 형성된 제1결합부(113)를 형성하게 하고, 상기 제1결합부(113)와 대응 삽입되도록 커넥터(101)의 양단에 형성된 걸림부(110) 저면에도 요홈형태의 제2홈부와 돌출된 형태의 제2돌부로 이루어진 제2결합부(도시하지 않음)를 형성하여 커넥터(101)를 결합공(108)에 삽입할 때, 항상 동일한 위치, 고정된 위치에서 제1결합부(113)과 제2결합부가 요철결합되게 하여 커넥터(101)가 결합될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the first coupling portion formed in the pair of the
한편, 상기 베이스패널(103)에는 고정관(104)에 형성된 결합공(108)과 대응하도록 다수 개의 관통공(103a)을 형성하여, 상기 고정관(104)의 결합공(108)으로 삽입되는 커넥터(101)의 하부가 베이스패널(103)과 접촉하지 못하게 함과 동시에 상기 커넥터(101)가 관통공(103a)으로 일부 삽입되거나 완전삽입되게 함으로써, 고정관(104)의 높이가 낮춰지도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the
그리고, 상기 고정관(104)의 외경에 밀착되도록 내측에 중공부가 형성되고, 외측으로 단차가 형성된 이동관(106)을 도 2에 도시된 바와 같이 베이스패널(103) 상부에 회동가능하게 결합시키는 바, 상기 이동관(106)의 저면에는 도 1에 도시된 바와 같이 다수 개의 가이드봉(115)이 하향돌출되어 있으며, 이 가이드봉(115)의 끝단에는 제2나사공이 형성되게 하여 도 1과 같이 고정볼트(119)가 제2나사공으로 체결되게 한다.In addition, a hollow part is formed at an inner side in close contact with the outer diameter of the
상기 가이드봉(115)은 베이스패널(103)에 형성된 가이드공(114)에 삽입관통하고, 상기 베이스패널(103)의 저부에는 도 1에 도시된 바와 같이 회전부(118)가 배치되는 바, 상기 회전부(118)에는 가이드공(114)과 대응되도록 원주방향을 따라 다수 개의 제2통공(116)이 형성되어 있으며, 외경면은 '∧'형상으로 돌출된 밀착돌부(117)가 형성되고, 이동관(106)과 같이 중공부가 형성된 원통형으로 형성된다.The
따라서, 상기 회전부(118)의 제2통공(116)에는 가이드공(114)을 관통한 가이드봉(115)이 삽입되며, 제2통공(116)으로 삽입된 가이드봉(115)의 끝단에 형성된 제2나사공에는 도시된 바와 같이 고정볼트(119)를 체결하여 이동관(106)과 회전부(118)가 베이스패널(103)을 사이에 두고 결합될 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the
여기서, 상기 이동관(106)의 원활한 회동과 중량체로 이루어진 회전부(118)가 안정된 결합구조를 가질 수 있도록 베이스패널(103)의 저면에는 도 1과 도 3에 도시된 바와 같이 원주방향을 따라 다수 개의 베어링(120)이 결합되어 회전부(118)를 지지할 수 있도록 한다.Here, as shown in FIGS. 1 and 3, the bottom surface of the
상기한 베어링(120)은 축심이 베이스패널(103)에 볼팅고정되어 있으며, 축심에 축설되는 베어링(120)의 외경면(외륜)은 밀착돌부(117)와 반대되는 형상인 '∨' 형상의 요홈형태를 가지는 압착홈(120a)이 형성되어 밀착돌부(117)가 압착홈(120a)에 삽입되는 구조를 가질 수 있도록 베어링(120)이 베이스패널(103)에 볼팅고정된다.The
따라서, 상기 베이스패널(103)의 저부에서 원주방향을 따라 다수 개 결합된 베어링(120)은 회전부(118)의 중량을 분산시켜 가이드봉(115)과 고정볼트(119)에 작용하는 하중의 부담을 감소시켜 안정된 구조가 이루어질 수 있게 하고, 하술하게 될 이동관(106)의 구동수단에 의하여 이동관(106)이 좌우회동할 때 원활한 회전이 이루어지게 한다.Accordingly, a plurality of
한편, 상기 고정관(104)에 결합되는 커넥터(101)의 내부에는 커넥터(101)로 삽입되는 반도체 부품의 연결패턴에 착탈되어 전기적 접속이 이루어지게 하는 연결핀을 조작하는 구동축(101a)이 내장되어 있으며, 이 구동축(101a)에 대한 구조는 본 발명에서 한정되지 않는다.On the other hand, the inside of the
아울러, 상기 구동축(101a)은 커넥터(101)의 외부에서 작용하는 물리적인 힘에 의해 회동하는 바, 상기 구동축(101a)을 회동시키기 위하여 본 발명에서는 커넥터(101) 외부로 노출된 구동축(101a)의 끝단에 피니언(107)을 축설시키고, 상기 이동관(106)의 상단에 호형으로 이루어진 래크(105)를 다수 개 결합시켜 고정관(104)에 결합되는 다수 개 커넥터(101)의 모든 피니언(107)이 상기 래크(105)와 치합되게 한다.In addition, the
그리고, 상기 피니언(107)은 이동관(106)의 구동수단에 의하여 좌우회동하는 이동관(106) 및 래크(105)에 의하여 좌우회동할 수 있게 함으로써, 구동축(101a)에 의해 연결핀 반도체 부품에 밀착되거나 이격되게 하여 전기적인 시험이 이루어질 수 있게 한다.In addition, the
상기한 이동관(106)의 구동수단은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 베이스패널(103)의 저부에 주축부(121)를 볼팅고정시키고, 상기 주축부(121)의 하단에는 공압실린더(122)의 일측이 회동가능하게 힌지결합될 수 있도록 하며, 공압실린 더(122)의 타단에 마련된 피스톤로드(122a)의 끝단은 회전부(118)의 저부에 볼팅고정되는 고정브라켓(123)에 힌지결합되게 함으로써, 공압실린더(122)의 전후진 왕복동에 의하여 주축부(121)의 힌지결합부와 고정브라켓(123)의 힌지결합부가 회동되면서 자연스럽게 회전부(118)를 일정각도로 회동시키고 복원시킬 수 있게 되는 것이다.As shown in FIGS. 1 to 3, the driving means of the moving
여기서, 상기 공압실린더(122)와 피스톤로드(122a)의 힌지결합은 통상적인 방법에 의하여 이루어질 수 있는 것이므로, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다.Here, since the hinge coupling of the
따라서, 상기한 바와 같이 고정대의 결합공(108)에 다수 개의 커넥터(101)를 볼팅고정하고, 상기 커넥터(101)의 연결핀은 전기적으로 온/오프될 수 있는 상태를 가지게 하며, 상기 커넥터(101)에 반도체 부품을 삽입시킨 상태에서 공압실린더(122)의 피스톤로드(122a)가 일정길이만큼 전진하게 하여 회전부(118)와 이동관(106) 및 래크(105)가 일정각도로 회동하게 하면, 래크(105)에 치합된 피니언(107)이 일정각도로 회동하면서 구동축(101a)이 회동되게 하여 연결핀이 반도체 부품의 연결패턴에 밀착되게 하여 반도체 부품이 전기적으로 접속된 상태가 되게 할 수 있다(반대의 경우도 가능하다).Therefore, as described above, bolting fixing the plurality of
반대로, 상기 공압실린더(122)의 피스톤로드(122a)가 일정거리로 후진할 수 있게 공압실린더(122)로 공급되는 공압을 제어하면, 피스톤로드(122a)가 후진하면서 고정브라켓(123)과 회전부(118), 이동관(106) 및 래크(105)를 반대방향으로 회동시켜 복원시키며, 이때, 상기 래크(105)에 치합된 피니언(107)도 최초 회동과 반대되는 방향으로 일정각도 회동하게 되어 반도체 부품의 연결패턴에 접촉된 연결핀 이 탈리되게 할 수 있다(반대의 경우도 가능하다).On the contrary, when the
여기서, 본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 연결핀과 반도체 부품의 연결패턴를 탈부착시키는 구동축(101a)을 회동시키기 위한 것이므로, 구동축(101a)의 회전으로부터 발생하는 커넥터(101) 내부의 작동구조 및 연결핀의 구조는 한정되지 않는다.Here, the present invention is to rotate the
상기한 바와 같이 본 발명은 래크와 피니언에 의한 회전운동이 구동축에 적용되게 함으로써, 구동축을 좌우회동시킬 때, 구동축에 무리한 힘이 작용하지 못하게 함과 동시에 정확한 각도 범위내에서 회동할 수 있도록 하여 커넥터의 오랜사용 및 커넥터 내부의 연결핀과 반도체 부품의 연결패턴간의 접촉신뢰성이 보장되게 하는 효과를 가진다.As described above, the present invention allows the rotational motion of the rack and the pinion to be applied to the drive shaft, thereby preventing the force from acting on the drive shaft when rotating the drive shaft left and right, and at the same time, allowing the connector to rotate within the correct angle range. It has the effect of ensuring the long-term use and the contact reliability between the connecting pins inside the connector and the connecting pattern of the semiconductor components.
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KR20000011554A (en) * | 1998-07-07 | 2000-02-25 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | A probe card for ic testing apparatus |
KR20030084188A (en) * | 2002-04-25 | 2003-11-01 | 삼성전자주식회사 | Test head of electrical die sorting apparatus for manufacturing semiconductor device |
KR20050066313A (en) * | 2003-12-26 | 2005-06-30 | 미래산업 주식회사 | Handler for testing semiconductor |
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