KR100888044B1 - Apparatus for manufacturing semiconductor unit - Google Patents

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Abstract

반도체 부품의 처리율 저하와 반도체 부품 제조 장치의 수명 단축을 방지할 수 있는 반도체 부품 제조 장치가 제공된다. 반도체 부품 제조 장치는 반도체 부품을 처리액으로 처리하는 처리부와, 처리부에서 배출되고 고점도 물질이 함유된 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해내는 세퍼레이터(separator)로서, 세퍼레이터는 미스트를 포함하는 가스를 필터링하는 필터와, 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액을 공급하는 약액 공급부를 포함하는 세퍼레이터와, 세퍼레이터에 연결되고, 세퍼레이터에서 미스트가 분리된 가스를 외부로 배기하는 배기부를 포함한다.Provided is a semiconductor component manufacturing apparatus capable of preventing a decrease in throughput of a semiconductor component and a reduction in the life of the semiconductor component manufacturing apparatus. A semiconductor component manufacturing apparatus is a separator which processes a semiconductor component with a process liquid, and a separator which isolate | separates mist from the gas containing mist discharged | emitted from a process part, and containing a high viscosity substance, and a separator uses the gas containing mist. The separator includes a filter for filtering, a chemical liquid supply part for supplying a chemical liquid capable of neutralizing or diluting the mist, and an exhaust part connected to the separator and exhausting gas from which the mist is separated from the separator to the outside.

반도체 부품 제조 장치, 세퍼레이터, 필터링 Semiconductor Component Manufacturing Equipment, Separator, Filtering

Description

반도체 부품 제조 장치{Apparatus for manufacturing semiconductor unit}Apparatus for manufacturing semiconductor unit

본 발명은 반도체 부품 제조 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 부품의 처리율 저하와 반도체 부품 제조 장치의 수명 단축을 방지할 수 있는 반도체 부품 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor component manufacturing apparatus. In more detail, it is related with the semiconductor component manufacturing apparatus which can prevent the fall of the processing rate of a semiconductor component, and the shortening of the lifetime of a semiconductor component manufacturing apparatus.

반도체 부품은 반도체 기판, 예를 들어 실리콘 기판 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 작업을 반복하여 만들어진다. 보다 구체적으로 보면, 반도체 부품을 만들기 위해서는 박막을 형성하는 증착(deposition) 공정, 이온 주입(ion implantation) 공정, 열 산화 또는 열처리 공정, 패턴 형성을 위한 포토 리소그래피(photo-lithography) 공정 및 식각(etching) 공정과 같은 다수의 단위 공정을 반복적으로 수행한다.The semiconductor component is made by repeating the operation of forming a predetermined circuit pattern on a semiconductor substrate, for example, a silicon substrate. More specifically, in order to manufacture a semiconductor component, a deposition process for forming a thin film, an ion implantation process, a thermal oxidation or heat treatment process, a photo-lithography process for etching a pattern, and an etching process are performed. Repeat a number of unit processes, such as).

상기한 다수의 단위 공정을 수행하는 반도체 부품 제조 장치는 처리부, 세퍼레이터 및 배기부를 포함한다. 처리부는 반도체 부품을 처리액으로 처리하는 부분으로, 식각 공정, 도금공정, 세정 공정 등을 수행할 수 있다． 세퍼레이터는 처리부에서 배출되고 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해낸다. 세퍼레이터는 필터를 포함하는데, 필터는 미스트를 포함하는 가스가 배기부에 도달하기 전에 미스트를 포함하는 가스를 필터링한다. 배기부는 세퍼레이터에 연결되어 세퍼레이터에서 미스트가 분리된 가스를 외부로 배기한다.The semiconductor component manufacturing apparatus that performs the above-described plurality of unit processes includes a processing unit, a separator, and an exhaust unit. The processing unit is a portion that processes the semiconductor component with the processing liquid, and may perform an etching process, a plating process, a cleaning process, and the like. The separator is discharged from the treatment section and separates the mist from the gas containing the mist. The separator includes a filter, which filters the gas containing the mist before the gas containing the mist reaches the exhaust. The exhaust unit is connected to the separator to exhaust the gas from which the mist is separated from the separator.

그런데, 세퍼레이터가 처리부에서 배출되고 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해 내는 과정에서 미스트를 포함하는 가스가 세퍼레이터에 악영항을 미칠 수 있다. 상세히 설명하면, 미스트를 포함하는 가스가 고점도 물질을 포함할 수 있다. 고점도 물질은 세퍼레이터 내부에 융착될 수 있는데, 특히 이 물질이 대기 중에서 반응하여 빨리 굳어버리는 물질인 경우 이 물질은 더욱 쉽게 세퍼레이터 내부에 융착되어 버릴 수 있다. 그리고 이와 같은 융착에 의하여 필터 등이 막혀 버릴 수 있다. 또한, 미스트를 포함하는 가스가 세퍼레이터를 부식시킬 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 상기와 같은 융착과 부식은 반도체 부품 제조 장치의 기능을 저하시켜 반도체 부품의 처리율을 떨어뜨리고, 반도체 부품 제조 장치의 수명을 단축시킬 수 있다.However, the gas containing the mist may adversely affect the separator while the separator is discharged from the processing unit and the mist is separated from the gas containing the mist. In detail, the gas containing the mist may include a high viscosity material. Highly viscous materials can be fused inside the separator, especially if the material reacts in the atmosphere and quickly hardens, which can be more easily fused inside the separator. And a filter etc. can be clogged by this welding. In addition, the gas containing the mist may include a material that can corrode the separator. The fusion and corrosion as described above may decrease the function of the semiconductor component manufacturing apparatus, lower the throughput of the semiconductor component, and shorten the life of the semiconductor component manufacturing apparatus.

한편, 미스트를 포함하는 가스가 인체에 해로운 물질을 포함하고 있는 경우, 이 물질이 그대로 배기되면 환경 오염을 일으킬 수 있다.On the other hand, when the gas containing mist contains a substance harmful to a human body, if this substance is exhausted as it is, it may cause environmental pollution.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 반도체 부품의 처리율 저하와 반도체 부품 제조 장치의 수명 단축을 방지할 수 있는 반도체 부품 제조 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor component manufacturing apparatus capable of preventing a decrease in throughput of a semiconductor component and a reduction in the life of the semiconductor component manufacturing apparatus.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-described technical problem, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 반도체 부품 제조 장치는 반도체 부품을 처리액으로 처리하는 처리부와, 처리부에서 배출되고 고점도 물질이 함유된 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해내는 세퍼레이터로서, 세퍼레이터는 미스트를 포함하는 가스를 필터링하는 필터와, 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액을 공급하는 약액 공급부를 포함하는 세퍼레이터와, 세퍼레이터에 연결되고, 세퍼레이터에서 미스트가 분리된 가스를 외부로 배기하는 배기부를 포함한다.A semiconductor component manufacturing apparatus according to an aspect of the present invention for solving the above problems is a separator for separating the mist from the gas comprising a processing unit for processing the semiconductor component as a processing liquid, and the mist discharged from the processing unit containing a high viscosity material The separator includes a separator including a filter for filtering a gas containing mist, a chemical liquid supply part for supplying a chemical liquid capable of neutralizing or diluting the mist, and a gas connected to the separator and separated from the mist from the separator. It includes the exhaust part to exhaust.

여기서, 미스트는 고점도 물질을 포함할 수 있고, 고점도 물질은 특히 과망간산(MnO4)일 수 있다.Here, the mist may comprise a high viscosity material, and the high viscosity material may in particular be permanganic acid (MnO 4).

또한, 세퍼레이터는 중화 또는 희석된 액체를 외부로 내보내는 드레인(drain)부를 더 포함할 수 있다.In addition, the separator may further include a drain portion that discharges the neutralized or diluted liquid to the outside.

또한, 약액 공급부는 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액을 저장하는 약액 저장부와, 약액 저장부로부터 약액을 공급 받아 세퍼레이터에 약액을 분사하는 약액 스프레이부를 포함할 수 있다. 여기서, 약액 스프레이부는 특히, 상기 필터의 상부에서 약액을 분사할 수 있다.In addition, the chemical liquid supply unit may include a chemical liquid storage unit for storing a chemical liquid capable of neutralizing or diluting the mist, and a chemical liquid spray unit for receiving the chemical liquid from the chemical liquid storage unit and injecting the chemical liquid into the separator. Here, the chemical liquid spray unit may inject the chemical liquid, particularly from the top of the filter.

또한, 배기부는 미스트가 분리된 가스의 배기량을 조절하는 배기량 조절부를 더 포함할 수 있다.In addition, the exhaust unit may further include an exhaust amount adjusting unit for adjusting the exhaust amount of the gas from which the mist is separated.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따른 반도체 부품 제조 장치는 반도체 부품을 처리액으로 처리하는 처리부와, 처리부에 연결되고, 처리부에서 배출되고 고점도 물질이 함유된 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해내는 세퍼레이터로서, 미스트를 포함하는 가스가 통과하는 경로 상에 설치되고, 미스트를 포함하는 가스를 필터링하는 필터와, 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액을 저장하는 약액 탱크와, 약액 탱크와 그 일단이 연결되어 약액을 이송하는 약액 이송 라인 및 약액 이송 라인의 타단에 연결되고 필터의 상부에 설치되어, 약액 이송 라인을 거쳐 이송된 약액을 분사하는 분사 노즐을 포함하는 세퍼레이터 및 세퍼레이터에 연결되고, 세퍼레이터에서 미스트가 분리된 가스를 외부로 배기하는 배기부를 포함한다.A semiconductor component manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention for solving the above problems is a mist from a gas comprising a processing unit for processing a semiconductor component into a processing liquid, and a mist connected to the processing unit and discharged from the processing unit and containing a high viscosity material. A separator for separating the gas, which is installed on a path through which a gas containing mist passes, a filter for filtering a gas containing mist, a chemical liquid tank storing a chemical liquid capable of neutralizing or diluting the mist, and a chemical liquid tank. And one end thereof is connected to the chemical liquid transfer line for transferring the chemical liquid and connected to the other end of the chemical liquid transfer line and installed at the upper part of the filter, and connected to the separator and the separator including an injection nozzle for spraying the chemical liquid transferred through the chemical liquid transfer line. And an exhaust unit for exhausting the gas from which the mist has been separated from the separator to the outside. The.

여기서, 세퍼레이터는 필터의 하부에 설치되어 중화 또는 회석된 액체를 외부로 내보내는 드레인부를 더 포함할 수 있다.Here, the separator may further include a drain installed at the bottom of the filter to discharge the neutralized or distilled liquid to the outside.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 부품 제조 장치에 의하면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.As described above, the semiconductor component manufacturing apparatus according to the present invention has one or more of the following effects.

첫째, 반도체 부품제조 장치의 기능을 저하시켜 반도체 부품의 처리율을 떨어뜨리는 것을 방지할 수 있다.First, it is possible to prevent the function of the semiconductor component manufacturing apparatus from being lowered, thereby reducing the processing rate of the semiconductor component.

둘째, 반도체 부품 제조 장치의 수명 단축을 방지할 수 있다.Second, it is possible to prevent shortening the life of the semiconductor component manufacturing apparatus.

셋째, 반도체 부품 제조 장치가 인체에 해로운 물질을 배출하는 것을 방지할 수 있다.Third, it is possible to prevent the semiconductor component manufacturing apparatus from discharging substances harmful to the human body.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참고하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참고 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용 어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used in this specification (including technical and scientific terms) may be used as meanings that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 도 1 내지 도 6d을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 부품 제조 장치를 설명한다.Hereinafter, an apparatus for manufacturing a semiconductor component according to embodiments of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 6D.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치를 나타낸 정면도이다. 도 2는 도 1에서 II로 나타낸 세퍼레이터를 보다 자세히 도시한 정면도이다. 도 3은 도 1에서 II로 나타낸 세퍼레이터를 보다 자세히 도시한 우측면도로서, 세퍼레이터를 III에서 바라본 도면이다.1 is a front view showing a semiconductor component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view showing in more detail the separator represented by II in FIG. 1. FIG. 3 is a right side view illustrating the separator shown in FIG. 1 in more detail, and the separator is viewed from III.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치는 처리부 (100), 세퍼레이터(200), 배기부(300)를 포함한다.1 to 3, a semiconductor component manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a processing unit 100, a separator 200, and an exhaust unit 300.

처리부(100)는 반도체 부품을 처리액으로 처리하는 부분으로, 식각 공정, 도금 공정, 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 여기서, 반도체 부품은 특히 테이프 캐리어 패키지(TCP; Tape Carrier Package)에 사용되는 필름 캐리어 테이프일 수 있다.The processor 100 is a part for treating a semiconductor component with a treatment liquid, and may perform an etching process, a plating process, a cleaning process, and the like. Here, the semiconductor component may in particular be a film carrier tape used in a Tape Carrier Package (TCP).

여기서, 테이프 캐리어 패키지는 기존의 반도체 패키지보다 한정된 좁은 면적에서도 많은 수의 신호 입출력단자를 만들 수 있고, 얇은 연성 테이프(flexible tape)를 이용함으로써 패키지 형상이나 위치의 제약을 덜 받을 수 있게 되어, 소형화, 고집적화, 다핀화 등을 추구할 수 있는 차세대 반도체 패키지 기술이다. 처리 부(100)가 반도체 부품을 처리하는 처리액으로서, 고점도 물질이 사용될 수 있다.Here, the tape carrier package can make a large number of signal input and output terminals even in a limited space smaller than the conventional semiconductor package, and by using a thin flexible tape can be less constrained by the shape or location of the package, miniaturization Next-generation semiconductor package technology to pursue high integration, multi-pinning, etc. As the processing liquid in which the processing unit 100 processes the semiconductor component, a high viscosity material may be used.

세미-애디티브(Semi-additive) 공법을 사용하여서 반도체 부품을 제조하는 경우를 예로 들면, 식각 공정 때 사용되는 식각액으로서 과망간산(MnO4)와 같은 고점도 물질이 사용될 수 있다. 여기서 세미-애디티브 공법은 무전해 도금을 한 후에, 전해 도금으로 패턴을 쌓아 올려서, 미세 인쇄 회로 기판을 형성하는 공법이다. 과망간산에 대해서는 세퍼레이터(200)를 설명하는 부분에서 보다 상세히 설명한다.For example, when a semiconductor component is manufactured by using a semi-additive process, a high viscosity material such as permanganic acid (MnO 4) may be used as an etching solution used in an etching process. Here, the semi-additive process is a method of forming a fine printed circuit board by stacking a pattern by electroplating after electroless plating. Permanganic acid will be described in more detail in the section describing the separator 200.

세퍼레이터(200)는 처리부(100)에 연결되어 처리부(100)에서 배출되고 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해 낸다. 세퍼레이터(200)는 필터(210)와 약액 공급부(220)를 포함한다. 필터(210)는 미스트를 포함하는 가스가 이동하는 경로 상에 설치되어, 미스트를 포함하는 가스를 필터링한다. 그리고 약액 공급부(200)는 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액(30)을 공급한다.The separator 200 is connected to the processing unit 100 and discharged from the processing unit 100 to separate the mist from the gas containing the mist. The separator 200 includes a filter 210 and a chemical liquid supply unit 220. The filter 210 is installed on a path through which the gas including the mist moves, and filters the gas including the mist. And the chemical liquid supply unit 200 supplies a chemical liquid 30 that can neutralize or dilute the mist.

약액 공급부(220)는 약액 저장부(222)와 약액 스프레이부(224)를 포함한다. 약액 저장부(222)는 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액(30)을 저장하고 있다. 그리고, 약액 스프레이부(224)는 약액 저장부(222)로부터 약액을 공급받아 미스트 박스(205) 내로 약액을 분사한다.The chemical liquid supply unit 220 includes a chemical liquid storage unit 222 and a chemical liquid spray unit 224. The chemical storage unit 222 stores the chemical liquid 30 that can neutralize or dilute the mist. The chemical liquid sprayer 224 receives the chemical liquid from the chemical liquid storage unit 222 and injects the chemical liquid into the mist box 205.

본 발명의 일 실시예에서, 약액 저장부(222)는 약액을 저장하는 약액 탱크일 수 있으며, 약액 스프레이부(224)는 약액을 분사하는 분사 노즐일 수 있다. 또한 약액 탱크와 분사 노즐은 약액 이송 라인(226)에 의하여 연결될 수 있다. 곧, 약액 이송 라인(226)의 일단에는 약액 탱크가 타단에는 분사 노즐이 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the chemical liquid storage unit 222 may be a chemical liquid tank for storing the chemical liquid, the chemical liquid spray unit 224 may be an injection nozzle for injecting the chemical liquid. In addition, the chemical tank and the injection nozzle may be connected by the chemical liquid transfer line 226. In other words, one end of the chemical liquid transfer line 226 may be connected to the chemical liquid tank and the other end of the injection nozzle.

본 발명의 일 실시예에서 약액 공급부(220)은 약액 조절부(228)를 더 포함할 수 있다. 약액 조절부(228)는 약액 저장부(222)와 약액 스프레이부(224) 사이에 위치하여, 약액 저장부(222)로부터 약액 스프레이부(224)로 공급되는 약액의 양을 조절한다.In one embodiment of the present invention, the chemical solution supply unit 220 may further include a chemical solution control unit 228. The chemical liquid control unit 228 is positioned between the chemical liquid storage unit 222 and the chemical liquid spray unit 224 to adjust the amount of the chemical liquid supplied from the chemical liquid storage unit 222 to the chemical liquid spray unit 224.

약액 공급부(200)에서 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액(30)을 공급하는 이유는 다음과 같다.The reason why the chemical liquid supply unit 200 supplies the chemical liquid 30 that can neutralize or dilute the mist is as follows.

처리부(100)에서 배출되고 미스트를 포함하는 가스는 고점도 물질을 포함할 수 있다. 고점도 물질은 상술한 바와 같이, 처리부(100)에서 고점도 물질을 처리액으로 사용되는 경우 배출될 수 있다. 물론 이런 물질을 처리부 (100)에서 처리액으로 사용하지 않더라도 반도체 부품을 처리하는 과정에서 다른 물질들 간의 화학 반응에 의하여 고점도 물질이 생성, 배출될 수 있다.The gas discharged from the processing unit 100 and including the mist may include a high viscosity material. As described above, the high viscosity material may be discharged when the high viscosity material is used as the treatment liquid in the processing unit 100. Of course, even if such a material is not used as a treatment liquid in the processing unit 100, a high viscosity material may be generated and discharged by chemical reaction between other materials in the process of processing a semiconductor component.

미스트를 포함하는 가스가 고점도 물질을 포함하면, 고점도 물질은 세퍼레이터(200) 내부에 융착될 수 있다. 특히 이 물질이 대기 중에서 반응하여 빨리 굳어버리는 물질이라면, 이 물질은 더욱 쉽게 세퍼레이터(200) 내부에 융착되어 버릴 수 있다. 그리고 이와 같은 융착에 의하여 필터(210) 등이 막혀 버릴 수 있다.If the gas containing the mist includes a high viscosity material, the high viscosity material may be fused inside the separator 200. In particular, if the material reacts in the air and hardens quickly, the material may be more easily fused into the separator 200. The filter 210 may be blocked by such fusion.

또한, 미스트를 포함하는 가스가 세퍼레이터(200)를 부식시킬 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 세퍼레이터(200)의 재질이 수지류인 경우 과망간산 같은 물질은 세퍼레이터(200)를 부식시킬 수 있다.In addition, the gas containing the mist may include a material that can corrode the separator (200). For example, when the material of the separator 200 is a resin, a material such as permanganic acid may corrode the separator 200.

상기와 같은 융착과 부식은 반도체 부품 제조 장치의 기능을 저하시켜 반도체 부품의 처리율을 떨어뜨리고, 반도체 부품 제조 장치(1)의 수명을 단축시킬 수 있다.The fusion and corrosion as described above may decrease the function of the semiconductor component manufacturing apparatus, lower the throughput of the semiconductor component, and shorten the life of the semiconductor component manufacturing apparatus 1.

한편, 미스트를 포함하는 가스가 인체에 해로운 물질을 포함할 수 있다. 이러한 물질이 외부로 그대로 배출된다면, 환경 오염의 원인이 될 수 있다.On the other hand, the gas containing the mist may contain a substance harmful to the human body. If these substances are discharged to the outside, they may cause environmental pollution.

따라서 미스트를 포함하는 가스가 세퍼레이터(200)를 통과하는 과정에서, 세퍼레이터(200)에 융착될 수 있는 물질과, 세퍼레이터(200)를 부식시킬 수 있는 물질 및／또는 인체에 해로운 물질을 줄이거나 없앨 필요가 있다. 이런 물질들을 줄이거나 없애는 방법으로는 중화 또는 희석이 사용될 수 있다.Therefore, in the course of passing the gas containing the mist through the separator 200, the material that can be fused to the separator 200, and the material that can corrode the separator 200 and / or substances harmful to the human body to reduce or eliminate There is a need. Neutralization or dilution may be used to reduce or eliminate these substances.

예를 들어, 미스트를 포함하는 가스가 과망간산(MnO4); Permanganic acid)을 포함하고 있는 경우를 설명한다. 과망간산은 높은 점도를 가질 뿐 아니라, 대기 중에서 반응하여 빨리 굳어버리기 때문에 세퍼레이터(200) 내부에 쉽게 융착되어 버린다. 그리고, 수지류를 부식시키므로, 세퍼레이터(200)의 재질이 수지류인 경우 세퍼레이터(200)를 부식시킬 수 있다. 한편, 과망간산은 인체에도 해롭다.For example, a gas containing mist may include permanganic acid (MnO 4); Explain if it contains permanganic acid). Permanganic acid not only has a high viscosity, but also reacts in the air and hardens quickly, thereby easily fusion into the separator 200. In addition, since the resins are corroded, when the material of the separator 200 is resins, the separators 200 may be corroded. On the other hand, permanganic acid is also harmful to the human body.

그런데, 과망간산은 강한 산으로서, 유리 상태로는 존재하지 않고 수용액으로서만 존재한다. 곧 강력한 산화제인 과망간산에 적절한 염기를 가하면, 산화환원 반응을 일으켜 중화시킬 수 있다. 또 수용액으로만 존재하므로 순수(deionized water)를 가하면 희석될 수 있다. 이러한 적절한 염기 또는 순수를 약액으로 가하여, 과망간산을 중화 또는 희석시키면 과망간산을 줄이거나 없앨 수 있다. 이에 대해서는 도 4 내지 도 5d를 참조하여 보다 상세히 후술한다.By the way, permanganic acid is a strong acid and does not exist in a free state but exists only as an aqueous solution. If a suitable base is added to permanganic acid, a powerful oxidizing agent, redox reactions can be generated and neutralized. In addition, since it exists only in aqueous solution, it can be diluted by adding deionized water. By adding such a suitable base or pure water to the chemical solution, neutralizing or diluting the permanganic acid can reduce or eliminate the permanganic acid. This will be described later in more detail with reference to FIGS. 4 to 5D.

본 발명의 일 실시예에서, 약액 스프레이부(224)는 필터(210)의 상부에 배치되어 약액을 분사할 수 있다. 필터(210)의 상부에 배치된 경우, 필터(210)에 융착 되어 버린 물질을 산화환원 반응에 의하여 녹여 버릴 수 있다.In one embodiment of the present invention, the chemical liquid spray unit 224 may be disposed on the filter 210 to inject the chemical liquid. When disposed above the filter 210, the material that has been fused to the filter 210 may be melted by a redox reaction.

본 발명의 일 실시예에서 세퍼레이터(200)는 드레인부(230)를 더 포함할 수 있다. 드레인부(230)는 약액 공급부(220)에서 공급된 약액에 의하여, 중화 또는 희석된 액체를 외부로 내보낸다. 드레인부(230)는 드레인 조절부(230)와 드레인 배관(234)을 포함할 수 있다. 드레인 조절부(230)는 중화 또는 희석된 액체를 외부로 내보내는 양을 조절한다. 그리고, 드레인 배관(234)은 중화 또는 희석된 액체가 외부로 나가는 통로이다.In one embodiment of the present invention, the separator 200 may further include a drain 230. The drain unit 230 sends the neutralized or diluted liquid to the outside by the chemical liquid supplied from the chemical liquid supply unit 220. The drain 230 may include a drain controller 230 and a drain pipe 234. The drain adjuster 230 adjusts the amount of neutralized or diluted liquid to the outside. The drain pipe 234 is a passage through which the neutralized or diluted liquid exits to the outside.

배기부(300)는 세퍼레이터(200)에 연결되어, 세퍼레이터(200)에서 미스트가 분리된 가스를 외부로 배기한다. 배기부는 배기량 조절부(310), 배기관(320), 배기 덕트(330)를 포함할 수 있다. 배기량 조절부(310)는 배기부(300)로 내보내는 미스트가 분리된 가스의 양을 조절한다. 배기관(320)은 미스트가 분리된 가스가 외부로 나가는 통로이다. 그리고 배기 덕트(330)는 흔히 환풍관이라고 하며, 공기의 흐름을 유도한다. 도면에서 나타내지는 않았지만, 배기덕트는 집진기(scrubber)로 연결된다. 여기서, 집진기는 기체 속에 부유하고 있는 고체나 액체의 미립자를 모아서 제거하는 장치이다.The exhaust unit 300 is connected to the separator 200 to exhaust the gas from which the mist is separated from the separator 200 to the outside. The exhaust unit may include an exhaust amount adjusting unit 310, an exhaust pipe 320, and an exhaust duct 330. The displacement adjusting unit 310 adjusts the amount of gas from which the mist discharged to the exhaust unit 300 is separated. The exhaust pipe 320 is a passage through which the gas from which the mist is separated goes out. And the exhaust duct 330 is often called a vent pipe, induces the flow of air. Although not shown in the drawings, the exhaust duct is connected to a scrubber. Here, the dust collector is a device that collects and removes particulates of a solid or a liquid suspended in a gas.

도 4 내지 도 5d를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 작동 과정을 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치의 작동 과정을 나타내는 순서도이다. 도 5a 내지 도 5d는 도 4에서 나타낸 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 개념도이다.An operation process of a semiconductor component according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 through 5D. 4 is a flowchart illustrating an operating process of a semiconductor component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. 5A through 5D are conceptual views illustrating an operation process of the semiconductor component manufacturing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 4.

우선, 도 4와 도 5a를 참조하면, 처리부(100)에서 반도체 부품을 처리액으로 처리한다(S400). 이 과정에서 미스트를 포함하는 가스(20)가 발생한다.First, referring to FIGS. 4 and 5A, the processor 100 processes a semiconductor component into a processing liquid (S400). In this process, gas 20 including mist is generated.

도 4와 도 5b를 참조하면, 이어서 처리부(100)에서 배출되고 미스트를 포함하는 가스(20)를 필터링(S410)한다. 이 과정에서 필터(210)가 입자의 크기 차이로서 필터링을 하는 경우, 미스트를 포함하는 가스(20)는 필터링에 의하여 필터를 통과한 물질(22)과, 필터를 통과하지 못한 물질(24)로 나누어진다. 필터를 통과하지 못한 물질(24)은 필터에 융착된 물질을 포함할 수 있다.4 and 5B, the gas 20 discharged from the processing unit 100 and including the mist is filtered (S410). In this process, when the filter 210 filters the particle size difference, the gas 20 including the mist is filtered into the material 22 that passes through the filter and the material 24 that does not pass through the filter. Divided. The material 24 that failed to pass through the filter may include a material fused to the filter.

도 4와 도 5c를 참조하면, 이어서 또는 필터링과 함께 미스트를 중화 또는 희석한다(S410). 이 과정에서 필터(210)를 통과하지 못한 물질(24)은 물론이고, 미처 필터(210)에서 걸러내지 못하고 통과한 물질(22)이더라도, 세퍼레이터(200)에 융착될 수 있는 물질, 세퍼레이터(200)를 부식시킬 수 있는 물질 및／또는 인체에 해로운 물질을 중화 또는 희석시켜 액화시킨다. 이 과정을 거쳐 중화 또는 희석된 액체(26)가 발생한다.4 and 5c, the mist is neutralized or diluted with subsequent filtering or filtering (S410). In this process, the material 24 that has not passed through the filter 210 as well as the material 22 that has passed through without being filtered out of the filter 210 may be fused to the separator 200. Neutralize or dilute the substances that may corrode and / or harmful substances to the body. This process produces a neutralized or diluted liquid 26.

도 4와 도 5d를 참조하면, 이어서, 중화 또는 희석된 액체(26)는 드레인부(230)를 통해 드레인되고, 세퍼레이터에서 미스트가 분리된 가스(22)는 외부로 배기된다(S420). 이 과정에서 중화 또는 희석된 액체(26)는 드레인부(230)의 드레인 조절부(도 2의 232 참조)가 열려 드레인 배관(도 2의 234 참조)을 통해 외부로 드레인된다. 그리고, 미스트가 분리된 가스(26)는 배기량 조절부(310)가 열려 배기관(320)을 거쳐, 배기 덕트(도 1의 330 참조)로 이동한다.4 and 5D, the neutralized or diluted liquid 26 is drained through the drain portion 230, and the gas 22 from which the mist is separated from the separator is exhausted to the outside (S420). In this process, the neutralized or diluted liquid 26 is drained to the outside through the drain pipe (see 234 of FIG. 2) by opening the drain control unit (232 of FIG. 2) of the drain 230. The gas 26 from which the mist is separated is moved to the exhaust duct (see 330 in FIG. 1) through the exhaust pipe 320 by opening the exhaust amount adjusting unit 310.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치의 세퍼레이터 를 도시한 정면도이다. 도 1 내지 도 5d와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.6 is a front view illustrating a separator of a semiconductor component manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention. 1 through 5D, the same reference numerals are used for the same elements, and detailed descriptions of the corresponding elements will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치의 세퍼레이터(200)에서 약액 스프레이부(224)는 필터(210)의 하부에 배치되어 약약을 분사할 수 있다. 필터(210)의 하부에 배치된 경우, 미스트를 포함하는 가스가 필터(210)에 도달하기 전에, 세퍼레이터(200)에 융착될 수 있는 물질, 세퍼레이터(200)를 부식시킬 수 있는 물질 및／또는 인체에 해로운 물질을 중화 또는 희석시켜 액화시킬 수 있다.In the separator 200 of the semiconductor component manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention, the chemical liquid sprayer 224 may be disposed under the filter 210 to inject the chemical medicine. When disposed under the filter 210, before the gas containing the mist reaches the filter 210, a material that may be fused to the separator 200, a material that may corrode the separator 200, and / or It can be liquefied by neutralizing or diluting substances harmful to the human body.

이상 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치를 나타낸 정면도이다.1 is a front view showing a semiconductor component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에서 II로 나타낸 세퍼레이터를 보다 자세히 도시한 정면도이다.FIG. 2 is a front view showing in more detail the separator represented by II in FIG. 1.

도 3은 도 1에서 II로 나타낸 세퍼레이터를 보다 자세히 도시한 우측면도로서, 세퍼레이터를 III에서 바라본 도면이다.FIG. 3 is a right side view illustrating the separator shown in FIG. 1 in more detail, and the separator is viewed from III.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치의 작동 과정을 나타내는 순서도이다.4 is a flowchart illustrating an operating process of a semiconductor component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 도 4에서 나타낸 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 개념도이다.5A through 5D are conceptual views illustrating an operation process of the semiconductor component manufacturing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 4.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 부품 제조 장치의 세퍼레이터를 도시한 정면도이다.6 is a front view illustrating a separator of a semiconductor component manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

200 : 세퍼레이터 210 : 필터200: separator 210: filter

220 : 약액 공급부 222 : 약액 저장부220: chemical liquid supply unit 222: chemical liquid storage unit

224 : 약액 스프레이부 226 : 약액 이송 라인224: chemical liquid spray unit 226: chemical liquid transfer line

230 : 드레인부 300 : 배기부230: drain portion 300: exhaust portion

310 : 배기량 조절부 320 : 배기관310: exhaust amount adjusting unit 320: exhaust pipe

Claims (9)

반도체 부품을 처리액으로 처리하는 처리부;A processing unit for processing the semiconductor component into a processing liquid; 상기 처리부에서 배출되고 고점도 물질이 함유된 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해내는 세퍼레이터(separator)로서, 상기 세퍼레이터는 상기 미스트를 포함하는 가스를 필터링하는 필터와, 상기 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액을 공급하는 약액 공급부를 포함하는 세퍼레이터;A separator that separates mist from a gas containing mist that is discharged from the processing unit and contains high viscosity material, wherein the separator may neutralize or dilute the mist and a filter for filtering the gas containing the mist. A separator including a chemical solution supply unit for supplying a chemical solution; 상기 세퍼레이터에 연결되고, 상기 세퍼레이터에서 미스트가 분리된 가스를 외부로 배기하는 배기부를 포함하는 반도체 부품 제조 장치.And an exhaust unit connected to the separator and configured to exhaust the gas from which the mist is separated from the separator to the outside. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고점도 물질은 과망간산(MnO4)인 반도체 부품 제조 장치.The high viscosity material is a permanganic acid (MnO 4) semiconductor device manufacturing apparatus. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세퍼레이터는 중화 또는 희석된 액체를 외부로 내보내는 드레인(drain)부를 더 포함하는 반도체 부품 제조 장치.The separator further includes a drain part for draining the neutralized or diluted liquid to the outside. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 약액 공급부는 상기 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액을 저장하는 약액 저장부와 상기 약액 저장부로부터 상기 약액을 공급받아 상기 세퍼레이터에 상기 약액을 분사하는 약액 스프레이부를 포함하는 반도체 부품 제조 장치.The chemical liquid supply unit includes a chemical liquid storage unit for storing the chemical liquid that can be neutralized or diluted, and a chemical liquid spray unit for receiving the chemical liquid from the chemical liquid storage unit and spraying the chemical liquid on the separator. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 약액 스프레이부는 상기 필터의 상부에서 상기 약액을 분사하는 반도체 부품 제조 장치.And the chemical liquid spray unit injects the chemical liquid from the upper portion of the filter. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배기부는 상기 미스트가 분리된 가스의 배기량을 조절하는 배기량 조절부를 더 포함하는 반도체 부품 제조 장치.The exhaust part semiconductor device manufacturing apparatus further comprises an exhaust amount adjusting unit for adjusting the exhaust amount of the gas from which the mist is separated. 반도체 부품을 처리액으로 처리하는 처리부;A processing unit for processing the semiconductor component into a processing liquid; 상기 처리부에 연결되고, 상기 처리부에서 배출되고 고점도 물질이 함유된 미스트를 포함하는 가스로부터 미스트를 분리해내는 세퍼레이터로서, 상기 세퍼레이터는 상기 미스트를 포함하는 가스가 통과하는 경로 상에 설치되고, 상기 미스트를 포함하는 가스를 필터링하는 필터와, 상기 미스트를 중화 또는 희석시킬 수 있는 약액을 저장하는 약액 탱크와, 상기 약액 탱크와 그 일단이 연결되어 상기 약액을 이송하는 약액 이송 라인 및 상기 약액 이송 라인의 타단에 연결되고 상기 필터의 상부에 설치되어, 상기 약액 이송 라인을 거쳐 이송된 약액을 분사하는 분사 노즐을 포함하는 세퍼레이터;A separator connected to the processing unit and separating the mist from a gas containing a mist discharged from the processing unit and containing a high viscosity material, wherein the separator is installed on a path through which the gas containing the mist passes. A filter for filtering a gas, a chemical liquid tank for storing a chemical liquid capable of neutralizing or diluting the mist, and a chemical liquid transport line for connecting the chemical liquid tank and one end thereof to transfer the chemical liquid, A separator connected to the other end and installed on an upper portion of the filter, the separator including an injection nozzle for spraying the chemical liquid transferred through the chemical liquid transfer line; 상기 세퍼레이터에 연결되고, 상기 세퍼레이터에서 미스트가 분리된 가스를 외부로 배기하는 배기부를 포함하는 반도체 부품 제조 장치.And an exhaust unit connected to the separator and configured to exhaust the gas from which the mist is separated from the separator to the outside. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 세퍼레이터는 상기 필터의 하부에 설치되어 중화 또는 희석된 액체를 외부로 내보내는 드레인부를 더 포함하는 반도체 부품 제조 장치.The separator further includes a drain installed in the lower portion of the filter to discharge the neutralized or diluted liquid to the outside. 삭제delete
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