KR100887540B1 - Slim sensor device protected resin - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 박형 수지보호 센서 소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 실리콘층과 에폭시층으로 헤드부를 이중보호하여 내충격성 및 압축강도를 높일 뿐만 아니라, 필름형 센서소자만큼 제조가 용이하여 자동화가 가능하고, 헤드부 두께가 에폭시형 센서소자보다 얇게 형성할 수 있게 되어 기계적 강도가 안정적인 박형 수지보호 센서 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a thin resin protective sensor device, and more particularly, double protection of the head part with a silicon layer and an epoxy layer to increase impact resistance and compressive strength, and to manufacture as easily as a film type sensor device. The present invention relates to a thin resin protective sensor device having a stable mechanical strength due to a thinner head portion than an epoxy sensor device.
일반적인 필름형 센서소자는 도 1에 도시한 바와 같이, 센서 소자(100)와 리드프레임(200)을 절연 필름(500)으로 보호하여 센서 기능을 구현하는 방식이다.As shown in FIG. 1, a general film type sensor element is a method of implementing a sensor function by protecting the
상기 필름형 센서소자의 장점은 헤드부의 두께가 0.8mm이내로 얇게 형성할 수 있어서 박형 공간에 사용할 수 있으나, 얇은 리드 프레임에 센서 소자를 납땜하므로 형태가 일정하지 못하는 제조상에 한계(예를 들어, 센소 소자가 돌출되거나, 리드 프레임이 돌출되거나, 센서소자가 기울여지는 문제점이 발생하게 됨.)를 가질 수 밖에 없으며, 센서소자가 충분히 보호되지 못해 특히 불안정한 구조로 형성된 센서소자는 내충격성, 압축강도 등 외부충격에 극히 취약할 수 밖에 없었다.The advantage of the film-type sensor element is that the thickness of the head portion can be formed thin within 0.8mm can be used in a thin space, but because of soldering the sensor element to a thin lead frame is limited in manufacturing (for example, Senso The protruding element, the protruding lead frame, or the inclination of the sensor element may occur.) The sensor element formed of a particularly unstable structure because the sensor element is not sufficiently protected may have impact resistance, compressive strength, etc. It was extremely vulnerable to external shock.
한편, 에폭시형 센서소자는 도 2에 도시한 바와 같이, 센서소자(100)를 에나멜(600)로 절연코팅된 리드와이어(700)로 연결한 후에, 센서소자 및 주변부위만 에폭시 수지(층,400)로 보호하는 방식이다.On the other hand, as shown in Figure 2, after connecting the
이는 0.3mm 이내의 리드와이어로 형성된 에폭시형 센서소자로 광범위하게 사용되고 있다.It is widely used as an epoxy type sensor element formed of a lead wire within 0.3 mm.
상기 에폭시형 방식은 리드와이어 직경을 가늘게 할 수 있는 장점을 가지고 있으나, 센서소자의 상하에 리드와이어를 납땜하므로 와이어 직경이 헤드부의 크기를 결정하게 되므로, 헤드부를 작게 하기가 어렵고, 헤드부를 얇게 하려 할수록 리드와이어도 극히 얇은 것을 사용하게 되어, 기계적 강도가 취약하므로 취급방법도 어려워져 결국 양산성이 떨어지는 제조 한계를 가질 수 밖에 없으며, 리드와이어가 가늘어서 외부의 기계적 충격에 피복선이 벗겨지거나, 끊어지는 문제점을 가질 수 밖에 없었다.The epoxy type has the advantage of thinning the lead wire diameter, but because the lead wire is soldered on and under the sensor element, the wire diameter determines the size of the head portion, making it difficult to reduce the head portion and making the head portion thin. The thinner the lead wire, the thinner the lead wire is, and the weaker the mechanical strength is, the more difficult the handling method is, which inevitably leads to a manufacturing limit that is less mass-produced. I had no choice but to have a problem.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 실리콘층과 에폭시층으로 헤드부를 이중보호하여 내충격성 및 압축강도를 높일 뿐만 아니라, 필름형 센서소자만큼 제조가 용이하여 자동화가 가능하고, 헤드부 두께가 에폭시형 센서소자보다 얇게 형성할 수 있게 되어 기계적 강도가 안정적이어서, 취급이 용이한 박형 수지보호 센서 소자를 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been proposed in view of the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is not only to increase the impact resistance and compressive strength by double protecting the head part with a silicon layer and an epoxy layer, but also as a film type sensor element. The present invention provides a thin resin protective sensor device that is easy to automate and that the thickness of the head portion can be formed thinner than the epoxy type sensor device, so that the mechanical strength is stable and easy to handle.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여,In order to achieve the problem to be solved by the present invention,
본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자는,Thin resin protective sensor device according to an embodiment of the present invention,
센서 소자에 있어서,In the sensor element,
상기 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임과,Lead frames attached to the left and right sides of the sensor element,
상기 센서 소자를 감싸며, 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임 부위를 감싸는 실리콘층과,A silicon layer surrounding the sensor element and surrounding lead frame portions attached to left and right sides of the sensor element;
상기 실리콘층을 감싸 센서 소자 및 리드프레임의 형상을 유지시키는 보호층 역할을 하는 에폭시층을 포함하여 구성되는 헤드부와;A head part surrounding the silicon layer and including an epoxy layer serving as a protective layer for maintaining a shape of a sensor element and a lead frame;
상기 에폭시층으로 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 보호하기 위한 필름층을 포함하여 구성되는 절연필름부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And an insulating film part including a film layer for insulating and protecting a lead frame portion which is not protected by the epoxy layer.
이상의 구성 및 작용을 지니는 본 발명에 따른 박형 수지보호 센서 소자는,Thin resin protective sensor element according to the present invention having the above configuration and action,
실리콘층과 에폭시층의 이중보호로 내충격성과 압축강도를 크게 높일 수 있는 효과를 제공하게 된다.The double protection of the silicon layer and the epoxy layer provides an effect of greatly increasing the impact resistance and the compressive strength.
또한, 필름형 센서소자만큼 제조가 용이하여 자동화가 가능하고, 헤드 두께가 에폭시형보다 얇은 효과를 제공하여 박형에 용이하게 적용할 수 있게 된다.In addition, it is easy to manufacture as a film-type sensor element and can be automated, and the head thickness can be easily applied to a thin film by providing an effect that is thinner than an epoxy type.
또한, 납땜형태에 기계적 강도가 영향을 적게 받아 기계적 강도가 안정적인 효과를 제공하게 된다.In addition, the mechanical strength is less affected by the soldering form to provide a stable mechanical strength effect.
또한, 리드프레임을 형성하고 있으며, 리드프레임의 두께는 센서소자보다 충분히 얇고 리드프레임의 폭이 넓어 기계적으로 안정적인 효과 및 리드프레임을 형성함에 따른 일정한 피치를 제공할 수 있어 작업이 용이한 효과를 제공하게 된다.In addition, the lead frame is formed, and the thickness of the lead frame is sufficiently thinner than the sensor element, and the width of the lead frame is wide, thereby providing a mechanically stable effect and a constant pitch according to the formation of the lead frame. Done.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자는,Thin resin protective sensor device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object,
센서 소자에 있어서,In the sensor element,
상기 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임과,Lead frames attached to the left and right sides of the sensor element,
상기 센서 소자를 감싸며, 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임 부위를 감싸고 리드프레임의 형상을 유지시키는 보호층 역할을 하는 에폭시층을 포함하여 구성되는 헤드부와;A head part surrounding the sensor element and including an epoxy layer serving as a protective layer surrounding the lead frame portions attached to the left and right sides of the sensor element and maintaining the shape of the lead frame;
상기 에폭시층으로 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 보호하기 위한 필름층을 포함하여 구성되는 절연필름부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And an insulating film part including a film layer for insulating and protecting a lead frame portion which is not protected by the epoxy layer.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자는,In addition, the thin resin protective sensor device according to another embodiment of the present invention,
센서 소자에 있어서,In the sensor element,
상기 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임과,Lead frames attached to the left and right sides of the sensor element,
상기 센서 소자를 감싸며, 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임 부위를 감싸는 실리콘층과,A silicon layer surrounding the sensor element and surrounding lead frame portions attached to left and right sides of the sensor element;
상기 실리콘층을 감싸 센서 소자 및 리드프레임의 형상을 유지시키는 보호층 역할을 하는 에폭시층을 포함하여 구성되는 헤드부와;A head part surrounding the silicon layer and including an epoxy layer serving as a protective layer for maintaining a shape of a sensor element and a lead frame;
상기 에폭시층으로 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 보호하기 위한 필름층을 포함하여 구성되는 절연필름부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. And an insulating film part including a film layer for insulating and protecting a lead frame portion which is not protected by the epoxy layer.
이때, 상기 절연필름부는,At this time, the insulating film portion,
상기 에폭시층으로 보호되는 부분과 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 전체를 보호하기 위한 필름(또는 코팅)층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it comprises a film (or coating) layer for protecting the whole by insulating the portion protected by the epoxy layer and the unprotected lead frame portion.
이때, 상기 헤드부의 두께(높이)는,At this time, the thickness (height) of the head portion,
헤드부의 폭(넓이)보다 얇은 것을 특징으로 한다.It is characterized by being thinner than the width (width) of the head portion.
이때, 상기 헤드부의 두께는,At this time, the thickness of the head portion,
0.8mm ~ 1.8mm인 것을 특징으로 한다. It is characterized in that the 0.8mm ~ 1.8mm.
이때, 상기 절연필름부의 두께가,At this time, the thickness of the insulating film portion,
헤드부의 두께보다 얇고, 절연필름부의 두께보다 절연필름부의 폭이 넓은 것을 특징으로 한다.It is thinner than the thickness of the head portion, characterized in that the insulating film portion is wider than the thickness of the insulating film portion.
이때, 상기 절연필름부의 두께는,At this time, the thickness of the insulating film portion,
0.10mm ~ 0.3mm이며, 리드프레임의 폭은 0.15 ~ 1.0mm인 것을 특징으로 한다.0.10mm to 0.3mm, the width of the lead frame is characterized in that 0.15 ~ 1.0mm.
이때, 상기 절연필름부의 리드프레임폭이,At this time, the lead frame width of the insulating film portion,
절연필름부의 두께보다 넓은 것을 특징으로 한다.Characterized in that it is wider than the thickness of the insulating film portion.
이때, 상기 필름층은,At this time, the film layer,
절연필름을 이용하여 제조하거나, 프레임에 절연물질을 전기적 연결부위를 제외한 리드프레임부분, 또는 전기적 연결부위를 제외한 전체 표면에 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 한다.It is manufactured using an insulating film, or characterized in that the insulating material is formed on the frame by coating the entire surface except the lead frame portion, or the electrical connection portion other than the electrical connection portion.
이하, 본 발명에 의한 박형 수지보호 센서 소자의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the embodiment of the thin resin protective sensor device according to the present invention will be described in detail.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자를 개략적으로 나타낸 측면도이다.3 is a side view schematically showing a thin resin protective sensor device according to an embodiment of the present invention.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명인 박형 수지보호 센서 소자는,As shown in FIG. 3, the thin resin protection sensor element which is this invention is
센서 소자에 있어서,In the sensor element,
상기 센서 소자(100)의 좌우측에 부착되는 리드프레임(200)과,
상기 센서 소자를 감싸며, 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임 부위를 감싸고 리드프레임의 형상을 유지시키는 보호층 역할을 하는 에폭시층(400)을 포함하여 구성되는 헤드부와;A head part surrounding the sensor element and including an
상기 에폭시층으로 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 보호하기 위한 필름층을 포함하여 구성되는 절연필름부(500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And an
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자는,In addition, the thin resin protective sensor device according to another embodiment of the present invention,
센서 소자에 있어서,In the sensor element,
상기 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임(200)과,
상기 센서 소자를 감싸며, 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임 부위를 감싸는 실리콘층(300)과,A
상기 실리콘층을 감싸 센서 소자 및 리드프레임의 형상을 유지시키는 보호층 역할을 하는 에폭시층(400)을 포함하여 구성되는 헤드부와;A head part including an
상기 에폭시층으로 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 보호하기 위한 필름층을 포함하여 구성되는 절연필름부(500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And an
상기 절연층을 형성시키는 절연필름부는 에폭시층으로 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 보호할 수도 있지만, 상기 에폭시층으로 보호되는 부분과 보호되지 않는 리드프레임 부위를 절연시켜 전체를 보호하기 위한 필름층을 포함하여 구성될 수도 있다.The insulating film portion forming the insulating layer may be protected by insulating the lead frame portion not protected by the epoxy layer, but the film layer for protecting the entire portion by insulating the portion protected by the epoxy layer and the unprotected lead frame portion. It may be configured to include.
즉, 본 발명의 센서 소자의 헤드부는 종래의 에폭시형 센서 소자와 유사하나 두께에 있어서 에폭시형 센서 소자의 헤드부 두께는 1.8mm ~ 3.0mm이지만 본 발명의 센소 소자의 헤드부 두께는 0.8mm ~ 1.8mm로 훨씬 얇아지는 장점을 가지게 된다.That is, the head portion of the sensor element of the present invention is similar to the conventional epoxy type sensor element, but the thickness of the head portion of the epoxy type sensor element is 1.8mm ~ 3.0mm in thickness, but the head thickness of the sensor element of the present invention is 0.8mm ~ It has the advantage of being much thinner with 1.8mm.
또한, 상기 헤드부의 두께(높이)는 헤드부의 폭(넓이)보다 얇아, 정면에서 절단한 단면도로 보면 타원형의 형상을 가지게 된다. In addition, the thickness (height) of the head portion is thinner than the width (width) of the head portion, so that the cross section cut from the front has an elliptical shape.
따라서, 헤드부 두께가 얇아지는 종래의 필름형 센서 소자의 장점인 박형 공간에 사용할 수 있게 된다.Therefore, it can be used in the thin space which is the advantage of the conventional film-type sensor element whose head part thickness becomes thin.
상기 리드프레임(200)은 센서 소자(100)의 좌우측에 부착되고, 실리콘층(300)을 센서 소자를 감싸며, 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임 부위를 감싸도록 형성하며, 상기 에폭시층(400)을 상기 실리콘층을 감싸도록 형성하여 센서 소자 및 리드프레임의 형상을 유지시키는 보호층을 형성하게 된다.The
또한, 상기 리드프레임 부분의 절연층(필름층)은 절연필름을 이용하여 제조하거나, 프레임에 절연물질을 전기적 연결부위를 제외한 리드프레임부분, 또는 전기적 연결부위를 제외한 전체 표면에 코팅하여 형성하게 된다.In addition, the insulation layer (film layer) of the lead frame portion may be manufactured by using an insulation film, or formed by coating an insulating material on the lead frame portion except the electrical connection portion or the entire surface except the electrical connection portion. .
즉, 에폭시층과 실리콘층의 이중층을 센서 소자에 형성시켜 에폭시층에 의해 충격에 강한 특성을 가지며, 실리콘층에 의해 충격을 완화시키는 특성을 가지게 되는 것이다.That is, a double layer of an epoxy layer and a silicon layer is formed in the sensor element to have a strong resistance to impact by the epoxy layer, and to have a characteristic of alleviating the impact by the silicon layer.
다시 말하자면, 상기 에폭시층과 실리콘층의 이중 보호로 인하여 내충격성과 압축 강도를 높일 수 있으며, 필름형 센서소자의 장점인 제조상의 용이성을 제공할 수 있게 되어 이에 따른 자동화가 가능하며, 헤드부의 두께가 에폭시형 센서소자보다 얇은 장점을 가질 수 있게 되어 이에 따른 박형 공간에 사용이 가능하며, 납땜 형태에 기계적 강도 영향을 적게 받아 기계적 강도가 안정적이며, 리드와이어가 아닌 리드프레임을 사용하여 두께는 충분히 센서 소자보다 충분히 얇고 리드프레임의 폭이 두께보다 넓어 기계적으로 안정하며, 리드프레임이므로 피치가 일정하여 이에 따른 작업이 용이한 효과를 제공하게 된다.In other words, due to the double protection of the epoxy layer and the silicon layer, it is possible to increase the impact resistance and compressive strength, and to provide the ease of manufacturing, which is an advantage of the film-type sensor element, thereby enabling automation, and the thickness of the head portion is increased. It has the advantage of being thinner than the epoxy type sensor element, so it can be used in the thin space according to it, and the mechanical strength is stable due to less influence of the mechanical strength on the soldering form, and the thickness is sufficient by using the lead frame instead of the lead wire. It is thinner than the device and wider than the width of the lead frame, so it is mechanically stable. Since the lead frame, the pitch is constant, thereby providing an easy operation.
한편, 상기 절연필름부의 두께가 헤드부의 두께보다 얇고, 절연필름부의 두께보다 절연필름부의 폭이 넓어 이에 따른 기계적 안정성을 제공하게 된다.On the other hand, the thickness of the insulating film portion is thinner than the thickness of the head portion, the width of the insulating film portion is wider than the thickness of the insulating film portion to provide a mechanical stability accordingly.
이를 위하여 바람직하게는 절연필름부의 두께는 0.10mm ~ 0.3mm이며, 리드프레임의 폭은 0.15 ~ 1.0mm로 형성하여야 한다.To this end, the thickness of the insulating film portion is preferably 0.10mm ~ 0.3mm, the width of the lead frame should be formed to 0.15 ~ 1.0mm.
즉, 상기 절연필름부의 리드프레임 폭이 절연필름부의 두께보다 넓도록 형성하여야 기계적으로 안정하게 된다.That is, the width of the lead frame of the insulating film portion should be wider than the thickness of the insulating film portion to be mechanically stable.
도 4a는 종래의 필름형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.Figure 4a is a view showing the compressive strength performance of the conventional film-type sensor element.
도 4b는 종래의 에폭시형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.Figure 4b is a view showing the compressive strength performance of the conventional epoxy sensor element.
도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.Figure 4c is a view showing the compressive strength performance of the thin resin protective sensor element according to an embodiment of the present invention.
도 4a는 종래의 필름형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 것으로서, 압축강도는 최소 4kgf이며, 도 4b는 종래의 에폭시형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 것으로서, 압축 강도는 약 8kgf로 일정하며, 도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자의 압축강도 성능을 나타낸 것으로서, 압축 강도는 최 소 12kgf로 필름형 센서소자 혹은 에폭시형 센서소자보다 압축강도가 높은 것을 알 수 있었다.Figure 4a shows the compressive strength performance of the conventional film-type sensor element, the compressive strength is at least 4kgf, Figure 4b shows the compressive strength performance of the conventional epoxy type sensor element, the compressive strength is constant to about 8kgf, 4c shows the compressive strength performance of the thin resin protective sensor element according to an embodiment of the present invention, the compressive strength of at least 12kgf it was found that the compressive strength is higher than the film type sensor element or epoxy type sensor element.
도 5는 필름형 센서소자, 에폭시형 센서소자, 박형 수지보호 센서 소자의 내충격성 성능을 비교한 도면이다.5 is a view comparing impact resistance performance of a film type sensor element, an epoxy type sensor element, and a thin resin protective sensor element.
도 5에 도시한 바와 같이, 필름형 센서소자의 경우에는 실리콘으로 센서 소자를 감싸고 있음에도 불구하고 내충격성이 현저히 떨어지는 제품들이 불규칙하게 나타나는 문제점을 가지고 있음을 실험을 통해 알 수 있었다.As shown in FIG. 5, in the case of the film-type sensor device, although the sensor device was wrapped in silicon, it was found through experiments that the products having significantly lower impact resistance appeared irregularly.
한편, 수지형(에폭시형) 센서소자의 경우에는 에폭시의 특성상 충격에 상당히 강한 것을 실험을 통해 알 수 있었으나, 상기 수지형 센서소자의 경우에는 이를 위하여 헤드부의 두께를 두껍게 처리해야 하는 문제점에 의하여 박형 공간에 사용하기에는 어려우며, 박형 공간에 사용하기 위해서는 헤드부를 얇게 형성하고 극히 얇은 리드와이어를 사용해야 하므로 양산성이 현저히 떨어지는 문제점을 야기시킬 수 밖에 없었다.On the other hand, in the case of the resin type (epoxy type) sensor element it can be seen through the experiment that it is quite resistant to the impact due to the nature of the epoxy, but in the case of the resin type sensor element due to the problem that the thickness of the head portion must be thickened for this purpose It is difficult to use in a space, and in order to use in a thin space, a thin head portion and an extremely thin lead wire have to be used.
그러나, 본 발명인 박형 수지보호 센서 소자는 필름형과 수지형의 중간에서 수지형에 가까운 내충격성을 나타내고 있음을 실험을 통해 확인할 수 있었다.However, it could be confirmed through experiments that the thin resin protective sensor element of the present invention shows impact resistance close to the resin type in the middle of the film type and the resin type.
즉, 본 발명인 박형 수지보호 센서 소자는 수지형의 장점인 내충격성과 필름형의 헤드부 두께를 얇게 형성하는 장점을 동시에 제공할 수 있게 된다.That is, the thin resin protection sensor element of the present invention can simultaneously provide the advantages of the resin type, the impact resistance and the thin film thickness of the head portion formed.
또한, 휘어진 면에서 리드프레임이 표면에 최대한 밀착되면 원통형 등 복잡한 피구조물을 밀착시킬 수 있으며, 센서 소자는 측정공간이 2mm 이하로 얇은 곳에 충분히 위치시킬 수 있게 되어 사용상 용이성을 제공하게 되는 것이다.In addition, if the lead frame is in close contact with the surface as much as possible in the curved surface can be in close contact with the complex structure, such as a cylindrical, the sensor element is to be located in a thin place where the measurement space is less than 2mm enough to provide ease of use.
일반적으로 헤드부분의 형태를 구성하는 것은 센서 소자의 두께, 리드의 위치가 상하에 있는지 아니면 좌우에 있는지 그리고 에폭시를 두께가 얇고 폭은 넓게 형성할 수 있는지에 따라 결정된다. In general, what constitutes the shape of the head portion depends on the thickness of the sensor element, whether the position of the lead is above or below, or to the left and right, and whether the epoxy can be formed to be thin and wide.
보통 에폭시형 센서소자의 경우는 리드선이 상하에 있어서, 센서소자가 두께가 얇고 폭이 넓어도 이 리드선 때문에 두께가 두꺼워진다. Usually, in the case of epoxy type sensor elements, the lead wires are vertically upper and lower. Even if the sensor elements are thin and wide, the lead wires become thick due to the lead wires.
한편, 센서소자가 두께보다 폭 방향이 넓고, 리드프레임도 넓은 폭 방향으로 형성된 소자를 액체 에폭시를 사용하여 보호층을 형성하면, 에폭시 자체의 표면장력에 의해 에폭시표면이 모든 방향으로 장력이 영향을 미쳐서, 구형으로 만들어지면서 경화하여, 결국 폭과 두께가 같아진다. On the other hand, if the sensor element is wider than the thickness and the lead frame is formed in the wider direction, the protective layer is formed by using liquid epoxy, and the tension of the epoxy surface is affected by the surface tension of the epoxy itself. Insane, it becomes a spherical shape and hardens, resulting in the same width and thickness.
그러나 센서소자가 두께보다 폭 방향이 넓고, 리드프레임도 넓은 폭 방향으로 형성된 소자를 분체에폭시를 사용하여 에폭시층을 형성하면, 분체에폭시는 기 형성된 형태를 따라서 일정한 두께로 코팅이 되므로, 결과적으로 에폭시층의 두께는 같아져서, 두께방향은 얇고, 폭방향은 넓어지게 된다. However, if the sensor element has a wider width direction than the thickness and the lead frame also has an epoxy layer formed by using powder epoxy, the powder epoxy is coated with a predetermined thickness along the pre-formed form. The thickness of the layers is the same, so that the thickness direction is thin and the width direction becomes wider.
이상에서와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains as described above may understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not restrictive.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the invention is indicated by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the invention. do.
본 발명인 박형 수지보호 센서 소자는,The thin resin protection sensor element of the present invention,
실리콘층과 에폭시층의 이중보호로 내충격성과 압축강도를 크게 높일 수 있는 효과를 제공하게 되어 센서소자 분야에 널리 유용하게 활용될 것이다.The double protection of the silicon layer and the epoxy layer provides an effect that can greatly increase the impact resistance and compressive strength will be widely used in the field of sensor devices.
도 1은 종래의 필름형 센서소자를 개략적으로 나타낸 측면도이다.1 is a side view schematically showing a conventional film type sensor element.
도 2는 종래의 에폭시형 센서소자를 개략적으로 나타낸 측면도이다.Figure 2 is a side view schematically showing a conventional epoxy sensor element.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자를 개략적으로 나타낸 측면도이다.3 is a side view schematically showing a thin resin protective sensor device according to an embodiment of the present invention.
도 4a는 종래의 필름형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.Figure 4a is a view showing the compressive strength performance of the conventional film-type sensor element.
도 4b는 종래의 에폭시형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.Figure 4b is a view showing the compressive strength performance of the conventional epoxy sensor element.
도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.Figure 4c is a view showing the compressive strength performance of the thin resin protective sensor element according to an embodiment of the present invention.
도 5는 필름형 센서소자, 에폭시형 센서소자, 박형 수지보호 센서 소자의 내충격성 성능을 비교한 도면이다.5 is a view comparing impact resistance performance of a film type sensor element, an epoxy type sensor element, and a thin resin protective sensor element.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 센서소자100: sensor element
200 : 리드프레임200: lead frame
300 : 실리콘층300 silicon layer
400 : 에폭시층400: epoxy layer
500 : 절연필름부500: insulating film part
600 : 에나멜층600: enamel layer
700 : 리드와이어700: lead wire
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