KR100884934B1 - 비형광 물질을 도포하여 웰이 형성된 단백질 칩, 및 그제작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단백질을 분석하는데 사용되는 단백질 칩 및 그 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단백질 칩은 기판; 상기 기판 상에 부착되어 단백질을 고정시키는 링커; 및 상기 링커 상에 도포된 비형광 물질 층을 포함하되, 상기 비형광 물질 층에는 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰이 형성되어 있다. 또한, 본 발명에 따른 단백질 칩의 제작 방법은 기판 상에 링커를 부착시키는 단계; 및 상기 링커 상에 비형광 물질을 도포하여 비형광 물질 층을 형성하는 단계를 포함한다.
종래에 단백질 칩을 사용하고자 하는 경우, 매번 기판에 링커를 부착하기 위하여 복잡한 공정과 많은 시간이 소요되었으나, 본 발명에 의하면 웰이 형성되어 있는 단백질 칩을 대량 생산할 수 있기 때문에 실험자가 링커 부착의 전처리 공정 없이 편리하게 단백질 실험을 수행할 수 있다. 또한, 비형광 물질이 코팅되어 있으므로, 단백질 스포팅(spotting) 후에 즉시 형광 스캐너를 사용하여 실험할 수 있고, 그 결과를 분석할 수 있다.
웰 칩, 단백질 칩, 링커, 비형광, 인쇄 칩, 형광 스캐너

Description

비형광 물질을 도포하여 웰이 형성된 단백질 칩, 및 그 제작 방법 {A protein chip provided with wells by coating non-fluorescence material, and a method for manufacturing the same}
도 1a는 본 발명에 따른 단백질 칩을 촬영한 사진.
도 1b 및 도 1c는 본 발명에 따른 단백질 칩의 사시도 및 단면도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제1실시예에 따라 단백질 칩을 제작하는 과정을 설명하기 위한 공정 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 단백질 칩을 레이저 광원으로 조사하여 촬영한 사진.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제2실시예에 따라 단백질 칩을 제작하는 과정을 설명하기 위한 공정 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 단백질 칩 상에 단백질을 스포팅하여 웰 상에 단백질을 도입하는 과정을 촬영한 사진.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 단백질 칩 상에 단백질을 스포팅하여 단백질을 분석하는 과정을 순차적으로 도시한 것.
도 7a는 본 발명에 따른 단백질 칩 상에 단백질을 스포팅하여 웰 내에 단백질이 결합되어 있는 모습을 개념적으로 도시한 것.
도 7b는 본 발명에 따른 단백질 칩 상에 단백질을 스포팅하여 단백질을 결합 시킨 결과를 도시한 것.
도 8a는 본 발명에 따른 단백질 칩으로 실험하고, 단백질 칩 상에 형광을 조사하여 촬영한 사진.
도 8b는 본 발명에 따른 단백질 칩을 사용하여 실험하고, 단백질 농도와 형광 세기를 그래프로 도시한 것.
*** 도면의 주요 부분에 대한 설명 ***
1 : 단백질 칩 3 : 기판
5 : 링커 7 : 비형광 물질
10 : 웰
본 발명은 단백질을 분석하는데 사용되는 단백질 칩 및 그 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단백질 칩은 기판; 상기 기판 상에 부착되어 단백질을 고정시키는 링커; 및 상기 링커 상에 도포된 비형광 물질 층을 포함하되, 상기 비형광 물질 층에는 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰이 형성되어 있다. 또한, 본 발명에 따른 단백질 칩의 제작 방법은 기판 상에 링커를 부착시키는 단계; 및 상기 링커 상에 비형광 물질을 도포하여 비형광 물질 층을 형성하는 단계를 포함한다.
단백질 칩이란, 유리 등의 기판에 복잡한 전처리 과정을 거쳐 단백질 고정제(링커, linker)를 부착하고, 상기 링커 상에 항체(antibody), 항원(antigen), 리간드 또는 기질단백질 등을 부착시켜, 특정 단백질(marker protein)을 용이하게 검출할 수 있게 한 칩이다.
구체적으로, 단백질 칩 상에 단백질을 부착시키고, 상기 부착된 단백질에 항원-항체 반응에 의하여 특이적으로 결합할 수 있는 단백질에 형광물질을 부착하여 표지하고(labeling), 상기 표지된 단백질을 단백질 칩 상에 올려서 항원-항체 반응을 유도한 후, 형광 스캐너로 스캔함으로써, 형광물질이 부착된 단백질을 분석할 수 있다. 따라서, 육안으로 관찰하기 어려운 단백질을 분석할 수 있다.
그러나, 종래에는 실험자가 기판에 링커를 부착시키는 과정, 항원 처리 과정, 및 항체 처리 과정 등을 모두 수행하여야 했기 때문에, 실험을 수행하는데 많은 시간이 소요되었다. 또한, 링커가 도포된 단백질 칩 상에 부착되는 항체 또는 항원 등의 단백질의 위치 선정 및 시료의 양을 제어하는 것이 곤란하였다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명에서는 기판 상에 단백질 고정제인 링커를 부착하고, 그 위에 비형광 물질을 도포하여 단백질 칩을 제작한다. 상기 비형광 물질로 이루어진 층 내에는 소정 면적을 갖는 웰이 형성되어 있어서 , 상기 웰 내에 소정 부피를 갖는 항원, 항체, 리간드 또는 기질단백질 등의 단백질이 부착된다. 따라서, 상기 단백질 칩에 단백질을 올려서 항원-항체 반응, 리간드 반응, 및 키나아제 반등 등을 유도한 후에 그대 로 형광 스캐너로 스캔하여 단백질을 분석할 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 단백질을 용이하게 분석할 수 있고, 소정 면적의 웰에 소정 부피의 단백질이 점적되어 정량분석이 가능한 단백질 칩을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 목적은 상기 단백질 칩을 제작하는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 비형광 물질이 인쇄된 단백질 칩에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단백질 칩은, 기판; 상기 기판 상에 부착되어 단백질을 고정시키는 링커; 및 상기 링커 상에 도포된 비형광 물질 층을 포함한다. 상기 비형광 물질 층에는 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰이 형성되어 있다.
본 발명에서 상기 기판으로는 유리, 실리콘 또는 석영 기판을 사용할 수 있으며, 상기 기판의 표면에 미리 금을 코팅하여 사용할 수도 있다.
본 발명에서 상기 비형광 물질로는 형광을 포함하지 않는 임의의 물질로서 기판 상에 인쇄할 수 있는 물질은 모두 가능하며, 예를 들어, 비형광 재질의 도료(paint)를 사용할 수 있다.
상기 비형광 물질 층은 상기 비형광 물질 층 내에 상기 웰을 형성하기 위하여 상기 링커 상에 실크스크린 기법 또는 오프셋 인쇄기법에 의하여 인쇄하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 단백질 칩을 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단백질 칩 제작 방법은, 기판 상에 링커를 부착시키는 단계; 및 상기 링커 상에 비형광 물질을 도포하여 비형광 물질 층을 형성하는 단계를 포함한다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 단백질 칩 및 그 제작 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 제한되는 것은 아니다.
도 1a는 본 발명에 따른 단백질 칩을 촬영한 사진이고, 도 1b는 상기 단백질 칩의 사시도이며, 도 1c는 상기 도 1b의 단백질 칩의 A-A' 라인을 절취한 단면도이다.
상기 도 1a 내지 도 1c에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명에 따른 단백질 칩(1)은 기판(3), 상기 기판(3) 상에 부착되어 단백질을 고정시키는 링커(5), 및 상기 링커(3) 상에 도포된 비형광 물질 층(7)을 포함한다. 상기 비형광 물질 층에는 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰(10)이 형성되어 있다.
상기 기판(3)으로는 유리, 실리콘, 또는 석영 기판을 사용할 수 있으며, 상기 기판(3)의 표면에 미리 금을 코팅하여 사용할 수도 있다.
또한, 비형광 물질(7)로는 비형광 재질의 도료(페이트 또는 잉크)를 사용하며, 예를 들어, 아크릴 잉크, 에폭시 잉크, 우레탄 잉크, 폴리프로필렌(PP) 잉크, 또는 자외선 경화(UV) 잉크 등을 사용할 수 있다.
상기 아크릴 잉크는 가열건조형 아크릴계 잉크(thermo-setting acrylic ink)로서, 금속 또는 기타 금속 코팅물에 도포할 수 있는 잉크이다. 상기 에폭시 잉크는 2액반응형 에폭시계 잉크(2 component epoxy ink)로서, 금속 또는 유리 등에 도 포할 수 있는 잉크이다. 우레탄 잉크는 2액반응형 우레탄계 잉크(2 component urethane ink)로서, 금속, 유리, 아크릴, 접착이 어려운 표면, 및 열처리가 어려운 표면 등에 사용하는 잉크이다. 폴리프로필렌 잉크는 증발건조형 변성 폴리프로필렌 잉크(solvent evaporation polypropylene modified ink)로서, 폴리프로필렌 성형물 등에 사용하는 잉크이다. 자외선 경화 잉크는 액상으로부터 고체상으로 수 초 이내의 짧은 시간에 경화하는 잉크이다.
상기 비형광 물칠 층(7)의 두께(d)는 0.1mm 내지 1mm, 바람직하게는 약 0.5mm로 형성한다. 상기 웰(10)의 직경은 0.5mm 내지 3mm, 바람직하게는 약 1.5mm로 형성한다.
이하에서는 상기 단백질 칩의 제작 방법에 대하여 설명한다. 본 발명에 따른 단백질 칩 제작 방법은 기판 상에 링커를 부착시키는 단계; 및 상기 링커 상에 비형광 물질을 도포하여 비형광 물질 층을 형성하는 단계를 포함한다.
우선, 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이 길이 75mm, 폭 25mm, 및 두께 1mm인 유리 기판을 준비한다. 본 실시예에서는 상기 기판으로서 유리 기판을 사용하였으나, 상기 유리 기판 이외에 실리콘 기판, 또는 석영 기판도 사용 가능하다.
이후, 상기 유리 기판(3)을 피라나 용액(piranha solution)(진한 황산 및 30% 과산화수소의 3:1 혼합액)으로 1분간 세척한다. 이후, 상기 유리 기판(3)을 메탄올 중의 3% 3-아미노프로필-트리에톡시-살린 용액에서 3시간 이상 침지시켜, 상기 유리 기판(3)을 아민화 처리한다. 이후, 중합된 아민기를 절단시켜 상기 아 민기가 단량체가 되도록 약 3분간 초음파 처리한다. 이후, 상기 기판(3)을 에탄올, 탈이온수(Di water), 및 아세톤으로 순차적으로 세척한다. 이와 같이 아민 처리한 기판은 이후의 링커 부착 공정에서 알데히드(-CHO)기를 가지고 있는 형태의 링커를 부착하는데 유리하다.
본 실시예에서는 기판 표면을 아민화 처리한 아민 처리 기판을 사용하는 것으로 구성하였으나, 아민기 대신에 금(Au)을 기판 표면에 코팅한 금 코팅 기판을 사용할 수도 있다. 상기 금 코팅 기판은 이후의 링커 부착 공정에서 티올기(-SH)를 가지고 있는 형태의 링커를 부착하는데 유리하다.
이후, 단백질을 고정시킬 수 있는 링커의 한 종류로서, 알데히드기(-CHO)를 포함하는 A형 프로링커TM(프로테오젠(주) 제작 시판)를 클로로포름에 용해시키고, 상기 프로링커TM 클로로포름 용액 중에서 상기 아민화 처리한 유리 기판(3)을 3시간 이상 침지시켜 링커 처리한다. 시판 중인 프로링커TM는 A형과 B형의 두 가지가 있으며, A형은 알데히드(-CHO)기를 가지고 있어서 아민이 처리된 유리, 실리콘 또는 석영 기판에 코팅될 수 있으며, B형은 티올(-SH)기를 가지고 있어서 금 표면에 코팅될 수 있다.
이후, 상기 유리 기판(3)을 클로로포름, 에탄올, 증류수(DW), 및 아세톤으로 순차적으로 세척한다. 이러한 과정을 거쳐서, 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이 유리 기판(3) 표면에 링커(5)를 부착시킬 수 있다.
상기 링커(5)가 부착된 유리 기판(3) 상에, 형광이 포함되어 있지 아니한 비 형광 물질(7)로서 아크릴 잉크(예: 폴란드의 비스프록스 사 잉크 #550, 또는 독일 마라보 사의 잉크 #980)를 도포하고, 120℃에서 약 2분간 건조한다. 이 때, 상기 비형광 물질 층(7) 내에 웰(도 1c 의 10)이 형성되도록 실크 스크린 등의 인쇄 방법을 사용하여 도포한다. 이와 같은 과정을 거쳐서 도 1c에 도시되어 있는 바와 같은 단백질 칩(1)을 제작할 수 있다.
이 때, 상기 인쇄되는 비형광 물질은 약 0.1 내지 1mm 두께(d)로, 바람직하게는 0.5mm 두께로 도포한다. 상기 비형광 물질의 두께가 너무 얇으면 단백질이 웰(10) 외부로 퍼질 수 있다. 또한, 상기 인쇄되는 비형광 물질의 두께가 너무 두꺼우면 웰(10)의 벽 쪽으로 시료가 붙게 되어, 시료가 검출되지 아니할 수도 있다.
도 3은 상기한 바와 같이 제작된 단백질 칩을 635nm 파장의 레이저 광원으로 조사하여 촬영한 사진이다. 도 3으로부터 확인할 수 있는 바와 같이, 형광 물질이 전혀 검출되지 않는다.
대안으로서, 본 발명에 따른 단백질 칩은, 도 4a에 도시되어 있는 바와 같이 유리 기판(3) 상에 비형광 물질(7)을 실크스크린 인쇄 또는 오프셋 인쇄 등의 방법으로 웰(10)이 구비된 비형광 물질 층(7)을 먼저 형성하고, 상기 기판을 600℃ 정도의 고온에서 소성 가공하여 도료를 발색 융착시킨 후에, 도 4b에 도시되어 있는 바와 같이 기판(3) 표면 상에 링커(5)를 부착시켜 제작할 수도 있다. 여기에서도, 먼저 상기 기판을 금 또는 아민기로 처리한 후에, 상기 금 또는 아민기로 처리된 기판을 사용하는 것이 바람직하다.
여기에서, 상기 비형광 물질로서는 유리 가루(프릿, frit)와 금속산화물 또는 황화물 등의 무기화합물이 혼합된 유리용 잉크를 사용하는 것이 바람직하다. 이외에도, 합성 수지 잉크, 무기 안료와 유리 분말의 혼합물에 스퀴지 오일 등을 혼합한 페이스트형 잉크, 또는 무기 안료와 유리 분말의 혼합물에 왁스를 혼합한 고형상 잉크 등을 사용할 수 있다. 또한, 유기 안료에 에폭시 등의 열경화성 수지를 가하고, 사용시에 가교촉진제를 혼합하여 2액반응 수지형 잉크를 제조하여 사용할 수도 있다.
이하에서는, 상기 단백질 칩을 사용하여 단백질을 분석하는 방법을 설명한다.
우선, 100㎍/ml PBS(포스페이트 완충 살린 용액, phosphate buffered saline) 항 CRP(c-reactive protein, c-반응성 단백질) 단백질을 단일클론 항체(Ab)로서 사용하여 1㎕씩 웰에 스포팅하여 항체 처리하였다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 단백질 칩 상에 단백질을 스포팅하여 웰 상에 단백질을 도입하는 과정을 촬영한 사진이다.
도 6a는 단백질 칩의 웰(10) 상에 상기 항체(Ab)가 올려져 있는 모습을 모식적으로 도시한 것이다. 이후, 약 3시간 동안 37℃에서 습윤 조건 하에서 인큐베이션하였다. 이후, 0.5% PBST 용액(PBS 및 0.1% 트윈(tween) 20 혼합액)으로 10분간 세척하고, 건조시켰다. 이러한 과정을 거쳐서, 상기 항체(Ab)가 웰(10) 내의 링커와 결합한다.
이후, PBS 중의 3% BSA(소 혈청 알부민, bovine serum albumin)로 1시간 처리하다(blocking). 따라서, 상기 웰(10) 내에서 고정된 항체(Ab)와 항체(Ab) 사이의 빈 공간을 상기 BSA가 채우게 된다. 상기 BSA는 다른 단백질과의 반응성이 적기 때문에, 항체와 항체 사이의 빈 공간에 항원 또는 단백질이 끼어 들어서 원하지 않는 결과가 나오는 것을 방지할 수 있다.
이후, 0.5% PBST 용액으로 10분간 세척하고, CRP와 형광물질인 Cy5가 결합된 CRP-Cy5를 항원(Ag)으로서 사용하여 다양한 농도로(1㎍ 내지 0.51pg/ml) 1㎕씩 웰에 스포팅하여 항원 처리하였다. 도 6b는 단백질 칩의 웰(10) 상에 상기 항원(Ag)이 올려져 있는 모습을 모식적으로 도시한 것이다. 이후, 1시간 동안 37℃에서 습윤 조건 하에서 인큐베이션하였다. 이후, 0.5% PBST로 세척하였다.
이러한 과정을 거쳐서, 특정 항원(Ag)은 상기 웰(10) 내에서 특정 항체(Ab)와 결합한다(도 6c의 웰 X). 또한, 일부 단백질에 대해서는 항원-항체 반응으로 결합하지 아니하여 항체(Ab)만이 웰 상에 남게 되거나(도 6c의 웰 Y), 상기 항체(Ab)와 결합되지 아니한 항원(Ag)이 남아 있을 수 있다(도 6c의 웰 Z). 이와 같이 남아있는 항원은 상기 웰(도 6c의 웰 Z)에서 제거된다.
도 7a는 본 발명에 따른 단백질 칩의 웰 상에 단백질을 스포팅하여, 웰 내에 링커, 항체, 및 항원이 차례로 결합되어 있는 모습을 도시한 것이다. 상기 항원에는 형광 염료가 결합되어 있기 때문에, 상기 단백질 칩에 형광을 조사하는 경우에 도 7b에 도시되어 있는 바와 같이 각 웰 별로 형광 세기를 분석하여 항원-항체 결 합 정도 및 결합된 항원의 농도를 분석할 수 있다.
상기한 바와 같이 단백질 칩 상에 항원 단백질을 결합시킨 후에, Cy5 형광 물질을 검출하기 위하여 635nm 파장의 레이저를 사용하는 형광 스캐너(Microarray scanner system, AXON Instrument(USA) 제작, Genepix 400B)로 상기 단백질 칩을 분석하였다.
도 8a는 상이한 농도의 항원으로 스포팅한 단백질 칩에 레이저를 조사하여 촬영한 사진이다. 상기 도 8a에서 측정된 형광의 양을 분석하여 도 8b에 그래프로 도시하였다.
이와 같이, 실험자는 본 발명에 따른 단백질 칩을 사용하여 단백질을 웰 내에 스포팅하고, 그대로 형광 스캐너로 분석함으로써, 용이하게 단백질 분석 실험을 수행할 수 있다.
종래에는 단백질 칩을 사용하기 위하여 매번 기판에 링커를 부착하기 위하여 복잡한 공정과 많은 시간이 소요되었으나, 본 발명에 의하면 웰이 형성되어 있는 단백질 칩을 대량 생산할 수 있기 때문에 실험자가 링커 부착의 전처리 공정 없이 편리하게 단백질 실험을 수행할 수 있다.
또한, 미량의 단백질 시료를 단백질 칩 상의 특정 위치의 웰에 스포팅할 수 있다. 또한, 비형광 물질이 적합한 두께로 코팅되어 있기 때문에 상기 단백질이 웰 바깥으로 번지는 것을 방지한다. 또한, 웰이 일정한 면적을 이루고 있기 때문 에 일정한 부피의 단백질을 스포팅하여 정밀한 분석이 용이하다. 또한, 비형광 물질로서 흑색 잉크를 사용하는 경우에는 수작업으로 단백질을 스포팅하는 경우에 실험자가 육안으로 구분하기가 더욱 용이하다. 또한, 비형광 물질이 코팅되어 있으므로, 단백질 스포팅 후에 즉시 형광 스캐너를 사용하여 실험할 수 있고, 그 결과를 분석할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예는 상술한 것으로 한정되지 않고, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 범위 내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다.

Claims (27)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 부착되어 단백질을 고정시키는 링커; 및
    상기 링커 상에 도포된 비형광 물질 층을 포함하되,
    상기 비형광 물질 층에는 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 재질은 유리, 실리콘, 또는 석영인 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 표면에는 금 또는 아민기가 코팅되어 있으며, 상기 금 또는 아민기로 이루어진 층 상에 링커가 부착되는 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 비형광 물질은 비형광 재질의 도료(paint)인 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 비형광 물질은 아크릴 잉크, 에폭시 잉크, 우레탄 잉크, 폴리프로필렌 잉크, 또는 자외선 경화 잉크인 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 비형광 물질 층은 상기 비형광 물질 층 내에 상기 웰을 형성하기 위하여 상기 링커 상에 실크스크린 기법 또는 오프셋 인쇄기법에 의하여 인쇄된 것임을 특징으로 하는 단백질 칩.
  7. 단백질 칩의 제작 방법으로서,
    기판 상에 링커를 부착시키는 단계; 및
    상기 링커 상에 비형광 물질을 도포하여 비형광 물질 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 기판의 재질은 유리, 실리콘 또는 석영인 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 기판에 링커를 부착시키기 전에, 상기 기판 상에 금을 코팅하는 단계 또는 상기 기판을 아민화 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 비형광 물질로서 비형광 재질의 도료를 사용하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 비형광 물질로서 아크릴 잉크, 에폭시 잉크, 우레탄 잉크, 폴리프로필렌 잉크, 또는 자외선 경화 잉크를 사용하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  12. 제 7 항에 있어서, 상기 비형광 물질 층에는 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 비형광 물질 층은 상기 비형광 물질 층 내에 상기 웰을 형성하기 위하여 상기 링커 상에 실크스크린 기법 또는 오프셋 인쇄기법에 의하여 인쇄된 것임을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  14. 기판; 및
    상기 기판 상에 도포된 비형광 물질 층을 포함하되,
    상기 비형광 물질 층에는 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰이 형성되어 있으며, 상기 웰 내에는 단백질을 고정시키는 링커가 상기 기판 상에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 기판의 재질은 유리, 실리콘 또는 석영인 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 기판의 표면에는 금 또는 아민기가 코팅되어 있으며, 상기 금 또는 아민기로 이루어진 층 상에 비형광 물질 층이 도포되는 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 비형광 물질은 비형광 재질의 도료(paint)인 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  18. 제 14 항에 있어서, 상기 비형광 물질은 아크릴 잉크, 에폭시 잉크, 우레탄 잉크, 폴리프로필렌 잉크, 자외선 경화 잉크, 무기 안료와 유리 분말이 혼합된 잉크, 또는 유기 안료와 열경화성 수지가 혼합된 잉크인 것을 특징으로 하는 단백질 칩.
  19. 제 14 항에 있어서, 상기 비형광 물질 층은 상기 비형광 물질 층 내에 상기 웰을 형성하기 위하여 상기 기판 상에 실크스크린 기법 또는 오프셋 인쇄기법에 의하여 인쇄된 것임을 특징으로 하는 단백질 칩.
  20. 단백질 칩의 제작 방법으로서,
    기판 상에 비형광 물질을 도포하여 비형광 물질 층을 형성하되, 단백질이 안치될 수 있는 빈 공간인 웰을 형성하는 단계; 및
    상기 웰의 내부를 포함하는 기판의 표면상에 링커를 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 기판의 재질은 유리, 실리콘 또는 석영인 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  22. 제 20 항에 있어서, 상기 기판에 비형광 물질을 도포하기 전에, 상기 기판 상에 금을 코팅하는 단계 또는 상기 기판을 아민화 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  23. 제 20 항에 있어서, 상기 비형광 물질로서 비형광 재질의 도료를 사용하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  24. 제 20 항에 있어서, 상기 비형광 물질로서 아크릴 잉크, 에폭시 잉크, 우레탄 잉크, 폴리프로필렌 잉크, 자외선 경화 잉크, 무기 안료와 유리 분말이 혼합된 잉크, 또는 유기 안료와 열경화성 수지가 혼합된 잉크를 사용하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  25. 삭제
  26. 제 20 항에 있어서, 상기 비형광 물질 층은 상기 비형광 물질 층 내에 상기 웰을 형성하기 위하여 상기 기판 상에 실크스크린 기법 또는 오프셋 인쇄기법에 의하여 인쇄된 것임을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
  27. 제 20 항에 있어서, 상기 기판 상에 비형광 물질을 도포하여 비형광 물질 층을 형성하는 단계는,
    상기 기판 상에 비형광 물질을 도포하는 단계; 및
    상기 기판을 소성 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 제작 방법.
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