KR100875204B1 - Forming Method of Resin Mold for Chip Protection of Chip LED - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 엘이디 제조에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은 칩 엘이디의 반사몸체 내에 위치한 칩을 보호하기 위해 성형 되는 수지몰드의 성형을 간소화하면서 그 형상의 다양화 및 정형화, 수지몰드의 성형 불량률을 극소화할 수 있어 양산할 수 있는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드 성형방법을 제공함에 있다.The present invention relates to the manufacture of chip LED, the object of the present invention is to simplify the molding of the resin mold is formed to protect the chip located in the reflective body of the chip LED, while diversifying and shaping the shape of the mold, the molding defect rate of the resin mold The present invention provides a method for forming a resin mold for chip protection of chip LED, which can be minimized and mass produced.

본 발명의 상기 목적은 몰드컵 금형에 다수개로 어레이 가공된 몰드컵에 수직방향으로 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 관통하거나, 다수개로 어레이 된 칩 엘이디 자재의 반사몸체에 형성된 반사홈에 수직방향으로 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 관통하여서; 다수개로 어레이 성형 된 칩 엘이디 자재의 반사몸체와 몰드컵을 일치로 합형하고 상기 디스펜싱 노즐공을 통하여 디스펜싱 노즐을 삽입한 상태에서 몰드컵 내부에 투광성 에폭시를 충전하여 소정 형상의 수지몰드를 성형하는 방법과, 다수개로 어레이 가공된 몰드컵을 갖는 몰드컵 금형을 받침금형으로 활용하여 칩 엘이디의 반사몸체를 몰드컵에 일치하도록 안착한 상태에서 반사몸체에 성형 된 디스펜싱 노즐공을 통하여 디스펜싱 노즐을 삽입한 상태에서 몰드컵 내부에 투광성 에폭시를 충전하여 소정형상의 수지몰드를 성형하는 방법에 그 특징이 있다.The object of the present invention is to penetrate the dispensing nozzle hole and the air vent in a vertical direction to the mold cups arrayed in a plurality of mold cup molds, or dispensing nozzles in a vertical direction to a reflective groove formed in the reflective body of a plurality of chip LED material arrayed Through the ball and the air vent; A method of molding a resin mold having a predetermined shape by filling a transparent cup with a translucent epoxy inside a mold cup in a state in which a reflecting body made of a plurality of arrayed chip LED materials and a mold cup are matched together and a dispensing nozzle is inserted through the dispensing nozzle hole. And a dispensing nozzle inserted through the dispensing nozzle hole formed on the reflecting body while the reflecting body of the chip LED is seated to match the mold cup by using a mold cup mold having a plurality of arrayed mold cups as a supporting mold. A feature is a method of molding a resin mold of a predetermined shape by filling a translucent epoxy inside a mold cup.

칩 엘이디, 몰드컵, 수지몰드, 반사몸체, 투과성 에폭시, 노즐공 Chip LED, Mold Cup, Resin Mold, Reflective Body, Transparent Epoxy, Nozzle Hole

Description

칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법{RESIN MOLDING METHOD FOR PROTECTING A CHIP OF A CHIP LED}RESIN MOLDING METHOD FOR PROTECTING A CHIP OF A CHIP LED}

도 1은 본 발명에 따른 일례의 칩 엘이디 자재의 단면도.1 is a cross-sectional view of an exemplary chip LED material according to the present invention.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시 예의 제조공정 단계도.2 to 6 is a manufacturing process step diagram of an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명에 의한 칩 엘이디의 일부 생략 사시도.7 is a partially omitted perspective view of the chip LED according to the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 적용된 금형의 분리 사시도.8 is an exploded perspective view of a mold applied to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 적용되는 칩 엘이디 자재의 단면도.9 is a cross-sectional view of a chip LED material applied to another embodiment of the present invention.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시 예의 제조공정 단계도.10 to 12 is a manufacturing process step of another embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 엘이디의 일부 생략 사시도.13 is a partially omitted perspective view of a chip LED according to another embodiment of the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

10: 칩 엘이디 자재 20: 반사몸체10: chip LED material 20: reflective body

30: 반사홈 40: 칩30: reflection groove 40: chip

50: 리드프레임 60: 리드단자50: lead frame 60: lead terminal

100: 몰드컵 금형 110: 몰드컵100: mold cup mold 110: mold cup

70, 120: 디스펜싱 노즐공 80, 130: 에어벤트70, 120: dispensing nozzle ball 80, 130: air vent

200: 받침금형 300: 디스펜싱 노즐200: support mold 300: dispensing nozzle

400: 오븐 E/M: 칩 보호용 수지몰드400: oven E / M: resin mold for chip protection

본 발명은 칩 엘이디 제조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 칩 엘이디의 반사몸체 내에 위치한 칩을 보호하기 위해 성형 되는 수지몰드의 성형을 간소화하면서 그 형상의 다양화 및 정형화, 수지몰드의 성형 불량률을 극소화할 수 있어 양산할 수 있는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드 성형방법에 관한 것이다.The present invention relates to the manufacture of chip LED, and more particularly, to simplify the molding of the resin mold to be formed to protect the chip located in the reflective body of the chip LED, while diversifying and shaping its shape, minimizing the molding defect rate of the resin mold The present invention relates to a chip molding resin molding molding method for chip LEDs, which can be mass produced.

최근 반도체 산업의 발전과 더불어 표시소자나 백라이트(Back Light)로 많이 이용되는 칩 엘이디(chip LED)가 많이 이용되고 있다.Recently, with the development of the semiconductor industry, chip LEDs, which are frequently used as display devices or backlights, are being used.

이러한 칩 엘이디에 대하여 대한민국 공개특허(공개번호: 제10-2001-111231호)의 '칩엘이디의 구조 및 그 제조방법'이 개시되고 있다.A chip LED structure and a manufacturing method thereof are disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2001-111231.

상기 선원 기술은 수지몰드의 성형이 포팅(Potting) 방식에 의해 칩의 주위에 돔형의 수지몰드를 성형하고 있으나, 그 형상이 매우 한정적임과 동시에 일정한 형상을 성형할 수 없어 제품성이 떨어지는 단점이 있었다.The source technology is that the molding of the resin mold is molding a domed resin mold around the chip by a potting method, but the shape is very limited and a certain shape cannot be formed. there was.

특히, 인쇄회로기판의 상부에 액상 에폭시를 포팅에 돔형 수지몰드를 성형함으로써 평면상태의 인쇄회로기판과 접착력이 떨어져 열적 변형에 의해 장기간 사용시에 분리되는 단점, 액상 에폭시의 점도 특성에 따라서 그 높이를 크게 할 수 없어 제품성이 떨어지는 단점이 있다.In particular, by forming a domed resin mold in the potting of liquid epoxy on top of the printed circuit board, the adhesive force with the printed circuit board in the planar state is separated, which is separated by long-term use due to thermal deformation. There is a disadvantage in that the productability is poor because it cannot be enlarged.

또한, 대한민국 등록특허 제10-562443호의 '칩 엘이디 패키지용 금형'에 개시 되고 있다.In addition, it is disclosed in the 'chip LED package mold' of Republic of Korea Patent No. 10-562443.

상기 선원 기술은 수지몰드를 형성하는 다수의 몰드컵이 형성된 상부금형과 하부금형 사이에 리드 프레임 상에 다수의 칩엘이디를 적층 하여 접착제로 임시 고정한 상태로 개재하고 상, 하금형을 일정압력으로 가압한 상태에서 상부 금형에 형성된 주입공을 통하여 액상 에폭시를 공급로를 경유하여 다수의 몰드컵에 액상 에폭시를 주입하여 몸체와 반구형의 수지몰드를 일체로 성형하여 경화시킨 후에 절단 및 가공하여 칩 엘이디를 제조하였다.Said source technology is to sandwich a plurality of chip LEDs on the lead frame between the upper mold and the lower mold formed with a plurality of mold cups to form a resin mold interposed in the state temporarily fixed with an adhesive and press the upper and lower mold at a constant pressure Liquid epoxy was injected into a plurality of mold cups through the injection hole formed in the upper mold in the state, and then molded and cured by integrally molding the body and the hemispherical resin mold, and cutting and processing to manufacture chip LEDs. .

그러나 이러한 선원기술은 그 제조공정이 매우 복잡함은 물론 어레이 된 칩 엘이디를 절단하여 가공하는 과정이 복잡하여 제조원가가 높아지는 단점, 특히 수지몰드와 몸체가 일체 성형 됨으로써 칩의 반사체 성형이 어려워 오히려 제품성이 떨어지는 단점이 있었다.However, this source technology is not only complicated manufacturing process but also complicated process of cutting and processing the array of chip LEDs, which increases the manufacturing cost. In particular, it is difficult to form the reflector of the chip due to the integral molding of the resin mold and the body. There was a downside.

그리하여 최근에는 포밍에 의해 리드 프레임의 일단에 단색 또는 레드, 그린, 블루의 가시광을 발산시키는 칩을 마운트하고, 홈형의 반사구조를 갖는 반사몸체를 성형하고, 상기 리드 프레임을 커팅에 의해 반사몸체의 외부에 전기접속의 리드프레임의 리드단자를 취출하고, 상기 각 리드단자는 반사몸체의 저부에 절곡 성형한 다음, 상기 반사몸체의 반사홈에 투광성을 갖는 액상의 EMC(Epoxy Mold Compound)를 디스펜싱에 의한 포팅(Potting) 방식에 의해 칩 보호용 수지몰드를 성형 경화시키고 다수 열로 어레이 된 칩 엘이디를 개별소자로 분리하여 제조하였다.Thus, in recent years, a chip is mounted on one end of the lead frame by forming to form a solid, red, green, or blue visible light, and a reflective body having a groove-shaped reflective structure is formed, and the lead frame is cut to form a reflective body. The lead terminal of the lead frame of the electrical connection to the outside is taken out, and each lead terminal is bent and formed at the bottom of the reflective body, and then a liquid epoxy mold compound (EMC) having a light transmitting property is dispensed into the reflective groove of the reflective body. The chip protection resin mold was molded and cured by a potting method, and the chip LEDs arranged in a plurality of rows were separated into individual devices.

그러나 이러한 선원 기술 역시 수지몰드의 형상이 포팅방식에 의해 이루어짐으로써 그 형상의 다양화는 물론 정형화가 어려운 단점, 높이 설정에 한계점으로 칩의 반사효율과 제품성이 떨어지는 단점이 있었다. However, since the shape of the resin mold is formed by the potting method, the source technology has a disadvantage in that the shape diversification as well as the shaping is difficult.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 극복하고자 연구 개발된 것으로서,The present invention has been researched and developed to overcome the disadvantages of the prior art as described above,

본 발명의 목적은 다양한 수지몰드 형상을 갖는 몰드컵에 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 관통하여서 칩 엘이디 자재를 구성하는 반사몸체의 반사홈과 합형한 상태에서 디스펜싱 노즐을 노즐공을 이용하여 몰드컵과 반사홈에 삽입하여 투광성 에폭시를 디스펜싱에 의한 수지몰드를 성형함으로써 칩 보호용 투광성 수지몰드의 형상 다양화 및 정형화, 높이 설정이 자유로워 제품성을 극대화할 수 있는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to penetrate through the dispensing nozzle hole and the air vent in the mold cups having various resin mold shapes and the reflecting nozzles of the reflecting body constituting the chip LED material by using the nozzle hole in the mold cup and reflection Forming a resin mold by dispensing a translucent epoxy into a groove by diverting the shape of the translucent resin mold for chip protection and freeing the height setting, thereby forming a chip protection resin mold for chip LEDs that can maximize the productivity. In providing.

또, 본 발명의 목적은 다양한 수지몰드 형상을 갖는 몰드컵 상부에 반사몸체에 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 관통 성형하고 합형한 상태에서 디스펜싱 노즐을 노즐공을 이용하여 반사홈과 몰드컵 내부에 삽입하여 투광성 에폭시를 디스펜싱에 의한 수지몰드를 성형함으로써 칩 보호용 투광성 수지몰드의 형상 다양화 및 정형화, 높이 설정이 자유로워 제품성을 극대화할 수 있는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법을 제공함에 있다.In addition, an object of the present invention is to penetrate the dispensing nozzle hole and the air vent in the reflecting body on the upper portion of the mold cup having a variety of resin mold shape and insert the dispensing nozzle into the reflection groove and the mold cup by using the nozzle hole The present invention provides a method for forming a chip protection resin mold for chip LEDs by forming a resin mold by dispensing the light-transmissive epoxy, thereby maximizing the productability by varying the shape of the light-transmissive resin mold for shaping the chip, freeing the height setting. .

이하 본 발명에 대하여 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 특징은 몰드컵 금형에 다수개로 어레이 가공된 몰드컵에 수직방향 으로 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 관통하거나,Features of the present invention penetrates the dispensing nozzle hole and the air vent in the vertical direction to the mold cup arrayed in a plurality of mold cup mold,

다수개로 어레이 된 칩 엘이디 자재의 반사몸체에 형성된 반사홈에 수직방향으로 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 관통하여서;Penetrating the dispensing nozzle hole and the air vent in a direction perpendicular to a reflection groove formed in the reflection body of the plurality of chip LED materials;

본 발명의 일 실시 예는 다수개로 어레이 성형 된 칩 엘이디 자재의 반사몸체와 몰드컵을 일치로 합형하고 상기 디스펜싱 노즐공을 통하여 디스펜싱 노즐을 삽입한 상태에서 몰드컵 내부에 투광성 에폭시를 충전하여 소정 형상의 수지몰드를 성형하는 방법과,According to an embodiment of the present invention, the reflective body of the chip LED material formed into a plurality of arrays and the mold cup are formed in a coincidence shape, and a transparent epoxy is filled into the mold cup while the dispensing nozzle is inserted through the dispensing nozzle hole. Molding a resin mold of

본 발명의 다른 실시 예는 다수개로 어레이 가공된 몰드컵을 갖는 몰드컵 금형을 받침금형으로 활용하여 칩 엘이디의 반사몸체를 몰드컵에 일치하도록 안착한 상태에서 반사몸체에 성형 된 디스펜싱 노즐공을 통하여 디스펜싱 노즐을 삽입한 상태에서 몰드컵 내부에 투광성 에폭시를 충전하여 소정형상의 수지몰드를 성형하는 의 방법에 그 특징이 있다.Another embodiment of the present invention utilizes a mold cup mold having a plurality of arrayed mold cups as a support mold and dispensing nozzles through a dispensing nozzle hole formed on the reflecting body in a state in which the reflecting body of the chip LED is seated to match the mold cup. There is a feature of the method of molding a resin mold of a predetermined shape by filling a translucent epoxy inside the mold cup in the inserted state.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도면으로서, 이들 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예를 살펴보면,1 to 8 are diagrams according to an embodiment of the present invention. Referring to these drawings, an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명에 적용되는 칩 엘이디 자재의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a chip LED material applied to the present invention.

이러한 칩 엘이디 자재(10)는 리드프레임(50)에 칩(40)을 마운트하고, 홈형의 반사구조(반사홈)(30)를 갖는 반사몸체(20)를 다수개로 어레이 성형하고, 상기 리드 프레임(50)을 커팅에 의해 반사몸체(20)의 외부에 전기접속의 리드단자(60)를 취출하여 반사몸체(20)의 저부에 절곡 성형하여 제조하는 통상의 구조로 되어 있 다.The chip LED material 10 mounts the chip 40 on the lead frame 50, arrays a plurality of reflecting bodies 20 having a groove-shaped reflective structure (reflective groove) 30, and forms the lead frame. By cutting the 50, the lead terminal 60 of the electrical connection to the outside of the reflecting body 20 is taken out and bend-molded at the bottom of the reflecting body 20 to have a conventional structure.

도 2는 본 발명에 적용되는 복수의 금형에 상기 칩 엘이디 자재(10)를 위치시킨 단계를 보여주는 상태도이다.Figure 2 is a state diagram showing the step of placing the chip LED material 10 in a plurality of molds applied to the present invention.

상기 금형은 상, 하부 금형구조로서 상부의 몰드컵 금형(100)과 하부의 받침금형(200)으로 구성된다.The mold is composed of an upper mold cup mold 100 and a lower support mold 200 as upper and lower mold structures.

몰드컵 금형(100)은 상기 칩 엘이디 자재(10)를 구성하는 다수의 반사몸체(20)에 대응한 몰드컵(110)이 가공되어 구성된다.The mold cup mold 100 is formed by processing a mold cup 110 corresponding to a plurality of reflective bodies 20 constituting the chip LED material 10.

이러한 몰드컵(110)은 본 발명의 일 실시 예에서는 돔형(반구형)으로 도시되었으나, 이러한 형상에 국한되지 않고, 삼각형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있음을 밝혀둔다. 그리고 그 높이 또한 크게 하거나 작게 할 수 있다.Although the mold cup 110 is illustrated as a dome shape (semi-spherical shape) in one embodiment of the present invention, it is understood that the mold cup 110 may be formed in various shapes such as triangles, squares, polygons, and ellipses. And the height can also be made larger or smaller.

이러한 몰드컵(110)에는 디스펜싱 노즐공(120)과 에어벤트(130)이 수직방향으로 관통된다.The dispensing nozzle hole 120 and the air vent 130 penetrate the mold cup 110 in the vertical direction.

한편, 상기 받침금형(200)은 상기 칩 엘이디 자재(10)의 반사몸체(20)에 대응하여 받침 하는 받침돌기(210)가 돌출된다.On the other hand, the support mold 200 is a support protrusion 210 is projected to support in response to the reflective body 20 of the chip LED material (10).

또한, 몰드컵 금형(100)과 받침금형(200)은 합형에 따른 정확한 합형을 위한 고정핀(140)과 고정구멍(250)이 대응 형성된다.In addition, the mold cup mold 100 and the support mold 200 are formed with a fixing pin 140 and a fixing hole 250 for the precise molding according to the molding.

이러한 기술은 금형의 기술에 있어서 이미 널리 알려진 기술임으로 상세한 설명은 생략한다.Since this technique is a well-known technique in the technique of the mold, a detailed description thereof will be omitted.

도 3은 상부의 몰드컵 금형(100)과 하부의 받침금형(200) 사이에 상기 칩 엘이디 자재(10)를 위치하여 합형한 단계를 도시한 상태도 이다.FIG. 3 is a state diagram illustrating a step in which the chip LED material 10 is placed and molded between an upper mold cup mold 100 and a lower support mold 200.

이러한 몰드컵 금형(100)과 받침금형(200)의 합형에는 상기 칩 엘이디 자재(10)를 형성하는 반사몸체(20)의 반사홈(30)이 상부의 몰드컵(110)에 일치한 상태로 합형하게 되고, 받침 금형(200)의 받침돌기(210)가 상기 반사몸체(20)의 하부를 받침 하여 지지한 상태로 합형하게 된다.In the mold mold of the mold cup 100 and the supporting mold 200, the reflecting grooves 30 of the reflecting body 20 forming the chip LED material 10 are molded in a state coinciding with the upper mold cup 110. Then, the support protrusion 210 of the support mold 200 is molded in a state supporting the lower portion of the reflective body 20.

상기 칩 엘이디 자재(10)는 통상의 컨베이어 수단에 이송되고, 이 컨베이어 수단의 상, 하부에 위치한 상기 몰드컵 금형(100)과 받침금형(200)을 합형하는 방식을 취할 수도 있다.The chip LED material 10 is transferred to a conventional conveyor means, and may take the manner of combining the mold cup mold 100 and the supporting mold 200 located above and below the conveyor means.

도 4는 칩 엘이디 자재(10)의 반사몸체(20)에 수지몰드(E/M)를 성형하는 단계도로서, 디스펜싱 노즐(300)에 의해 진행되는 과정을 도시한 투광성 에폭시수지의 디스펜싱 단계도 이다.Figure 4 is a step of forming a resin mold (E / M) on the reflective body 20 of the chip LED material 10, the dispensing of the translucent epoxy resin showing the process carried out by the dispensing nozzle 300 It's a step too.

즉, 도 3과 같이 몰드컵 금형(100)과 받침금형(200)을 합형한 상태에서 디스펜싱 노즐(300)을 상기 몰드컵(110)에 수직방향으로 관통된 디스펜싱 노즐공(120)을 통하여 몰드컵(110)의 내부에 삽입하고, 제어부(C/B)에 의하여 디스펜싱 노즐(300)의 작동을 제어하여 투광성 에폭시를 칩 엘이디 자재(10)의 반사몸체(20)의 반사홈(30)과 몰드컵(110)의 내부에 충전한다.That is, as shown in FIG. 3, the mold cup is formed through the dispensing nozzle hole 120 penetrating the dispensing nozzle 300 in the vertical direction to the mold cup 110 in a state in which the mold cup mold 100 and the support mold 200 are combined. Inserted into the inside of the 110, and controls the operation of the dispensing nozzle 300 by the control unit (C / B) to transmit the translucent epoxy and reflecting grooves 30 of the reflective body 20 of the chip LED material (10) The inside of the mold cup 110 is filled.

이러한 에폭시의 충전이 진행되면서 반사홈(30)과 몰드컵(110)의 내부에 있던 공기가 에어벤트(130)를 통하여 자연히 배기 됨으로써 충전작업이 용이하고 투 광성 에폭시에 기공 형성이 없이 조밀한 수지몰드(E/M)를 성형한다.As the filling of the epoxy proceeds, the air inside the reflecting groove 30 and the mold cup 110 is naturally exhausted through the air vent 130 to facilitate filling and to form a compact resin mold without forming pores in the translucent epoxy. (E / M) is molded.

상기 디스펜싱 노즐(300)은 프로그램화된 제어부(C/B)에 의하여 X-Y-Z축 이동하면서 다수개로 어레이 된 몰드컵 금형(100)의 디스펜싱 노즐공(120)을 통하여 몰드컵(110)의 내부에 투광성 에폭시를 충전함으로써 반사홈(30) 내의 칩(40)을 보호하면서 몰드컵(110) 형상으로 충전된다.The dispensing nozzle 300 is transparent to the inside of the mold cup 110 through the dispensing nozzle hole 120 of the mold cup mold 100 arrayed in plural numbers while moving in the XYZ axis by the programmed control unit C / B. The epoxy is filled in the shape of the mold cup 110 while protecting the chip 40 in the reflective groove 30.

이와 같이 몰드컵(110)과 칩 엘이디 자재(10)의 반사몸체(20)의 반사홈(30)에 투광성 에폭시의 충전이 완료되면, 도 5와 같이 오븐(400)에 투입하여 가열하여 투광성 에폭시를 경화시켜 몰드컵(110) 형상의 수지몰드(E/M)을 경화시키고, 도 6과 같이, 몰드컵 금형(100)과 받침금형(200)을 탈형하여 수지몰드(E/M)이 성형 된 칩 엘이디를 제조하게 된다.When the filling of the translucent epoxy is completed in the reflecting groove 30 of the mold cup 110 and the reflecting body 20 of the chip LED material 10 as described above, the translucent epoxy is injected into the oven 400 and heated as shown in FIG. 5. By curing the resin mold (E / M) of the shape of the mold cup (110), and as shown in Figure 6, the mold cup mold 100 and the support mold 200 by demolding the chip LED in which the resin mold (E / M) is molded It will be prepared.

이렇게 다수개로 어레이 된 칩 엘이디를 절단하여 개별의 칩 엘이디를 제조하고 패키징에 의한 제품화로 완료된다.Thus, a plurality of chip LEDs are arrayed to manufacture individual chip LEDs and are completed by commercialization by packaging.

도 8에는 본 발명을 실시하는 몰드컵 금형(100)과 받침금형(200)이 도시되어 있다.8 shows a mold cup mold 100 and a supporting mold 200 according to the present invention.

이러한 금형은 본 발명의 실시 후에 몰드컵(110)에 관통한 디스펜싱 노즐공(120)과 에어벤트(130)에 막힌 투광성 에폭시를 가열에 의해 제거하고, 세척하여 보관하게 된다.Such a mold is removed by heating to remove the dispensing nozzle hole 120 and the air-permeable 130 blocked by the air vent 130 after the implementation of the present invention, washed and stored.

이러한 본 발명의 일 실시 예는, 다수개로 어레이 형성된 몰드컵(110)에 수직방향으로 디스펜싱 노즐공(120)과 에어벤트(130)를 각각 관통 구비한 몰드컵 금형(100)을 구비하고,One embodiment of the present invention includes a mold cup mold 100 having a plurality of dispensing nozzle holes 120 and air vents 130 penetrating in a vertical direction to a plurality of mold cups 110 formed in an array,

상기 몰드컵(110)에 대응하여 성형 된 반사몸체(20)를 갖는 칩 엘이디 자재(10)를 몰드컵 금형(100)에 위치하여 각 몰드컵(110)에 반사몸체(20)를 일치 위치함과 동시에 하부에서 받침금형(200)을 합형하고,The chip LED material 10 having the reflective body 20 formed in correspondence with the mold cup 110 is positioned in the mold cup mold 100 so that the reflective bodies 20 are coincident with the respective mold cups 110, and at the same time, In combination with the support mold (200),

제어부(C/B)의 제어에 의해 디스펜싱 노즐(300)을 상기 디스펜싱 노즐공(110)을 통하여 각 몰드컵(110)의 내부에 투입한 상태에서 내부의 공기를 에어벤트(130)을 통하여 강제 배출하면서 투광성 에폭시를 충전하고,Under the condition that the dispensing nozzle 300 is injected into the respective mold cups 110 through the dispensing nozzle hole 110 under the control of the control unit C / B, the air inside is discharged through the air vent 130. Filling the translucent epoxy with forced ejection,

몰드컵 금형(100)과 받침금형(200)을 합형한 상태로 오븐(400)에 투입하여 몰드컵(110)에 충전된 투광성 에폭시를 경화 성형하고 금형(100,200)의 탈형에 의한 몰드컵(110) 형상을 갖는 성형몰드(E/M)를 성형하는 것이 본 발명 일 실시 예의 특징이다.The mold cup mold 100 and the supporting mold 200 are put together in an oven 400, and the translucent epoxy filled in the mold cup 110 is cured and molded into the shape of the mold cup 110 by demolding the molds 100 and 200. It is a feature of one embodiment of the present invention to mold a molding mold (E / M).

도 9 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도면으로서, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점은 받침금형(200)의 필요없이 몰드컵 금형(100)을 받침 금형 기능으로 활용하고, 칩 엘이디 자재(10)에 디스펜싱 노즐공(70)과 에어벤트(80)를 성형하여 안착시킨 상태에서 디스펜싱 노즐(300)에 의해 몰드컵(110)과 반사몸체(20)의 반사홈(30)에 투광성 에폭시를 충전하여 경화시킴으로 달성된다.9 to 14 is a view according to another embodiment of the present invention, a point different from one embodiment of the present invention utilizes the mold cup mold 100 as a support mold function without the need of the support mold 200, chip LED The dispensing nozzle hole 70 and the air vent 80 are molded and seated in the material 10 to the reflective grooves 30 of the mold cup 110 and the reflecting body 20 by the dispensing nozzle 300. It is achieved by filling and curing the translucent epoxy.

도 9는 이러한 본 발명에 다른 실시 예에 적용되는 칩 엘이디 자재(10)의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of the chip LED material 10 applied to this embodiment of the present invention.

이러한 칩 엘이디 자재(10)는 본 발명의 일 실시 예와 동일하게 리드 프레 임(50)에 칩(40)을 마운트하고, 홈형의 반사구조(반사홈)(30)를 갖는 반사몸체(20)를 다수개로 어레이 성형하고, 상기 리드 프레임(50)을 커팅에 의해 반사몸체(20)의 외부에 전기접속의 리드단자(60)를 취출하여 반사몸체(20)의 저부에 절곡 성형하여 제조하는 통상의 구조로 되어 있다.The chip LED material 10 is mounted on the lead frame 50 in the same way as the embodiment of the present invention, the reflective body 20 having a groove-shaped reflective structure (reflective groove) 30 Array molding, and the lead frame 50 is cut out, and the lead terminal 60 of the electrical connection is taken out of the reflective body 20 by cutting, bending and molding at the bottom of the reflective body 20. It is structured.

이때, 본 발명의 다른 실시 예에 적용되는 칩 엘이디 자재(10)는 상기 반사몸체(20)의 성형시에 수직방향으로 반사홈(30)에 관통하는 디스펜싱 노즐공(70)과 에어벤트(80)를 성형한 상태로 리드 프레임(50) 상에 다수개로 어레이 성형 된다.At this time, the chip LED material 10 applied to another embodiment of the present invention is the dispensing nozzle hole 70 and the air vent penetrating the reflective groove 30 in the vertical direction during the molding of the reflective body 20 ( 80 is formed in a plurality of array molding on the lead frame 50.

이러한 본 발명의 다른 실시 예는 도 10과 같이, 상기 칩 엘이디 자재(10)를 거꾸로 뒤집은 상태로 하부에 배치된 받침금형의 기능을 하는 몰드컵 금형(100)의 상부에 반사몸체(20)를 몰드컵(110)과 일치하여 안착시킨다.In another embodiment of the present invention, as shown in Figure 10, the chip body (10) upside down in a state in which the mold cup functioning as a support mold disposed below the mold cup mold 100, the reflective body 20 to the mold cup Seat in accordance with (110).

이러한 상태에서 도 11과 같이, 디스펜싱 노즐(300)이 위치한 디스펜싱 구역으로 컨베이어 이송수단에 의해 이송시키거나, 상기 디스펜싱 노즐(300)을 제어부(C/B)의 제어에 의해 이송하여 위치시킨다.In this state, as shown in FIG. 11, the dispensing nozzle 300 is transferred to the dispensing area where the dispensing nozzle 300 is located by the conveyor conveying means, or the dispensing nozzle 300 is transferred by the control of the control unit C / B. Let's do it.

이러한 상태에서 도 12와 같이, 제어부(C/B)의 제어에 의해 디스펜싱 노즐(300)을 반사몸체(20)의 디스펜싱 노즐공(70)에 삽입하여 몰드컵 금형(100)의 몰드컵(110)에 투입한 상태에서 제어부(C/B)의 제어에 의해 디스펜싱 노즐(300)을 작동하여 투광성 에폭시를 반사몸체(20)의 반사홈(30)과 몰드컵(110)의 내부에 충전한다.In this state, as shown in FIG. 12, the dispensing nozzle 300 is inserted into the dispensing nozzle hole 70 of the reflecting body 20 by the control of the control unit C / B, and the mold cup 110 of the mold cup mold 100 is removed. The dispensing nozzle 300 is operated under the control of the control unit C / B in the state of being injected into the filling chamber to fill the transmissive epoxy in the reflective groove 30 and the mold cup 110 of the reflective body 20.

이러한 에폭시의 충전이 진행되면서 반사홈(30)과 몰드컵(110)의 내부에 있던 공기가 에어벤트(130)을 통하여 자연히 배기 됨으로써 충전작업이 용이하고 투 광성 에폭시에 기공 형성이 없이 조밀한 수지몰드(E/M)를 성형한다.As the filling of the epoxy proceeds, air inside the reflecting groove 30 and the mold cup 110 is naturally exhausted through the air vent 130, so that the filling operation is easy and the resin mold is compact without pore formation in the translucent epoxy. (E / M) is molded.

상기 디스펜싱 노즐(300)은 본 발명의 일 실시 예에서 설명한 바와 같이, 제어부(C/B)에 의하여 X-Y-Z축 이동하면서 다수개로 어레이 성형 된 반사몸체(20)의 노즐공(30)을 통하여 몰드컵(110)의 내부에 투광성 에폭시를 충전함으로써 반사홈(30) 내의 칩(40)을 보호하면서 몰드컵(110)의 형상으로 충전된다.As described in the embodiment of the present invention, the dispensing nozzle 300 is a mold cup through the nozzle hole 30 of the reflective body 20 arrayed in plural numbers while moving in the XYZ axis by the controller C / B. The inside of the 110 is filled with a translucent epoxy, thereby filling the shape of the mold cup 110 while protecting the chip 40 in the reflective groove 30.

이와 같이, 몰드컵(110)과 칩 엘이디 자재(10)를 구성하는 다수개로 어레이 성형 된 반사몸체(20)의 반사홈(30)에 투광성 에폭시의 충전이 완료되면, 전술한 본 발명의 일 실시 예와 같이, 오븐(400)에 넣고 가열하여 투광성 에폭시를 경화시켜 수지몰드(E/M)를 경화시키고 탈형하여 도 13과 같이 다수의 칩 엘이디가 리드 프레임(50)에 성형 된 상태로 제조하게 된다.As such, when the filling of the translucent epoxy is completed in the reflective groove 30 of the reflective body 20 arrayed into a plurality of components forming the mold cup 110 and the chip LED material 10, one embodiment of the present invention described above As shown in FIG. 13, the transparent epoxy is cured by heating in the oven 400 to harden and demold the resin mold (E / M), thereby manufacturing a plurality of chip LEDs in a state in which the lead frame 50 is molded. .

이렇게 다수개로 어레이 된 칩 엘이디를 절단하여 개별의 칩 엘이디를 분리하고 패키징에 의한 제품화로 완료된다.In this way, the chip LEDs arranged in a plurality are cut to separate individual chip LEDs, and the product is completed by packaging.

이러한 본 발명의 다른 실시 예는 몰드컵 금형(100)의 단독 운영에 의해 수지몰드(E/M)의 성형이 제공되고, 몰드컵(110)에 디스펜싱 노즐공(120)과 에어벤트(130)가 없기 때문에 에폭시의 막힘에 의한 가열 세척이 필요 없다.In another embodiment of the present invention, the molding of the resin mold (E / M) is provided by the sole operation of the mold cup mold 100, and the dispensing nozzle hole 120 and the air vent 130 are formed in the mold cup 110. There is no need for heat washing by clogging of epoxy.

이러한 본 발명의 다른 실시 예는, 리드 프레임(50) 상에 다수개로 어레이 배치된 반사몸체(20)의 반사홈에 관통하는 디스펜싱 노즐공(70)과 에어벤트(80)를 성형하여 칩 엘이디 자재(10)를 구비하고,According to another embodiment of the present invention, the chip LED is formed by molding the dispensing nozzle hole 70 and the air vent 80 penetrating the reflective groove of the reflective body 20 arranged in a plurality of arrays on the lead frame 50. With material 10,

이 칩 엘이디 자재를 상기 반사몸체(20)에 대응하여 몰드컵(110)이 가공된 몰드컵 금형(100)의 상부에 각 반사몸체(20)의 반사홈(30)을 몰드컵(110)과 일치된 상태로 안착하고,In this state of the chip LED material corresponding to the reflecting body 20, the reflecting grooves 30 of each reflecting body 20 coincide with the mold cup 110 on the upper part of the mold cup mold 100 in which the mold cup 110 is processed. Settled in,

제어부(C/B)의 제어에 의해 디스펜싱 노즐(300)을 상기 디스펜싱 노즐공(110)을 통하여 각 몰드컵(110)의 내부에 투입한 상태에서 내부의 공기를 에어벤트(80)를 통하여 강제 배출하면서 투광성 에폭시를 각각 충전하고,Under the condition that the dispensing nozzle 300 is injected into the respective mold cups 110 through the dispensing nozzle hole 110 under the control of the control unit C / B, the internal air is supplied through the air vent 80. Filling each of the translucent epoxy while forcibly discharged,

몰드컵 금형(100)에 칩 엘이디 자재(10)가 합형된 상태로 오븐(400)에 투입하여 투광성 에폭시를 고형의 상태로 경화 성형하고 탈형에 의한 몰드컵(110)의 형상을 갖는 성형몰드(E/M)를 성형하는 것이 본 발명의 다른 실시 예의 특징이다.The molding mold having the shape of the mold cup 110 by curing and molding the light-transmissive epoxy in a solid state by injecting the chip LED material 10 into the mold cup mold 100 into the oven 400. Molding M) is a feature of another embodiment of the present invention.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명은 간소한 성형방법에 의해 칩 엘이디의 칩을 보호하는 수지몰드의 성형이 가능하고, 액상의 투광성 에폭시를 고형화 성형함에 있어 디스펜싱에 의한 다양한 몰드컵 형상으로 성형이 가능하여 칩 보호용 투광성 수지몰드의 형상 다양화 및 정형화, 높이 설정이 자유로워 제품성을 높이는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention enables the molding of the resin mold protecting the chip of the chip LED by a simple molding method, and molding in various mold cup shapes by dispensing in solidifying the liquid-transmissive epoxy. It is possible to diversify the shape of the light-transmitting resin mold for shaping, shaping and height setting freely, thereby improving the productability.

Claims (2)

리드 프레임에 가시광을 발산시키는 칩을 마운트하고, 홈형의 반사구조(반사홈)를 갖는 반사몸체를 성형하고, 상기 리드 프레임을 커팅에 의해 상기 반사몸체의 외부에 전기접속의 리드단자를 취출하고, 상기 각 리드단자는 상기 반사몸체의 저부에 절곡 성형한 다음 상기 반사몸체에 형성된 반사홈에 투광성 에폭시를 포팅에 의해 충전하여 칩 보호용 수지몰드를 성형하는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법에 있어서,A chip for emitting visible light is mounted on the lead frame, a reflecting body having a groove-shaped reflecting structure (reflective groove) is formed, and the lead frame of the electrical connection is taken out of the reflecting body by cutting the lead frame. Each lead terminal is bent at the bottom of the reflective body and then filled with a transparent epoxy formed in the reflective groove by potting the resin molding for chip protection chip molding chip chip resin molding for molding the chip. , 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 각각 수직방향으로 관통한 다수의 몰드컵을 갖는 몰드컵 금형의 하부에 상기 칩 엘이디 자재의 각 반사몸체를 상기 각 몰드컵에 일치시키는 단계;Matching each reflecting body of the chip LED material to the respective mold cups at a lower portion of the mold cup mold having a plurality of mold cups each penetrating a dispensing nozzle hole and an air vent in a vertical direction; 상기 칩 엘이디 자재의 하부에서 지지금형을 상기 몰드컵 금형과 합형하여 상기 반사몸체의 반사홈의 내부를 차단하는 단계;Blocking the inside of the reflecting groove of the reflecting body by integrating a support mold with the mold cup mold under the chip LED material; 상기 디스펜싱 노즐공을 통하여 상기 몰드컵 내부에 디스펜서 노즐을 투입 하고 투광성 에폭시를 토출하여 상기 몰드컵과 반사홈 내부의 공기를 에어벤트를 통하여 강제 배출하면서 투광성 에폭시를 충전하는 단계;Filling the translucent epoxy by forcing a dispenser nozzle into the mold cup through the dispensing nozzle hole and discharging the transmissive epoxy while forcibly discharging air in the mold cup and the reflective groove through an air vent; 상기 충전된 에폭시를 경화하고 금형 탈형에 의한 몰드컵 형상을 갖는 성형몰드를 성형하는 단계:Curing the filled epoxy and molding a molding mold having a mold cup shape by mold demolding: 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법.Forming method of the chip protection resin mold of the chip LED, characterized in that consisting of. 리드 프레임에 가시광을 발산시키는 칩을 마운트하고, 홈형의 반사구조(반사홈)를 갖는 반사몸체를 성형 경화하고, 상기 리드 프레임을 커팅에 의해 상기 반사몸체의 외부에 전기접속의 리드단자를 취출하고, 상기 각 리드단자는 상기 반사몸체의 저부에 절곡 성형하여 다수개로 어레이 된 칩 엘이디 자재의 반사몸체에 형성된 반사홈에 투광성 에폭시를 포팅에 의해 충전하여 칩 보호용 수지몰드를 성형하는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법에 있어서,A chip for emitting visible light is mounted on the lead frame, and the reflective body having a groove-shaped reflective structure (reflective groove) is molded and cured, and the lead frame is cut out to take out a lead terminal for electrical connection to the outside of the reflective body. Each of the lead terminals is bent at the bottom of the reflective body to fill a reflective groove formed in the reflective body of a plurality of chip LED materials by filling a translucent epoxy by potting to form a chip LED resin molding for chip protection. In the molding method of the resin mold, 디스펜싱 노즐공과 에어벤트를 각각 수직방향으로 관통 성형한 상기 반사몸체의 반사홈 각각의 하부에 다수개로 어레이 가공된 몰드컵을 갖는 몰드컵 금형의 상기 각 몰드컵을 일치시켜 상기 반사홈과 몰드컵의 내부를 차단하는 단계;Each of the mold cups of the mold cup mold having a plurality of arrayed mold cups in the lower portion of each of the reflecting grooves of the reflecting body through which the dispensing nozzle hole and the air vent are respectively formed through the vertical direction is matched to block the inside of the reflecting groove and the mold cup. Doing; 상기 반사몸체의 디스펜싱 노즐공을 통하여 상기 몰드컵 내부에 디스펜서 노즐을 투입하고 투광성 에폭시를 토출하여 상기 몰드컵과 반사홈 내부의 공기를 상기 에어벤트를 통하여 강제 배출하면서 투광성 에폭시를 충전하는 단계;Filling the translucent epoxy while forcibly discharging the air inside the mold cup and the reflective groove through the air vent by inserting a dispenser nozzle into the mold cup through the dispensing nozzle hole of the reflective body and discharging the translucent epoxy; 상기 충전된 에폭시를 경화하고 금형 탈형에 의한 몰드컵 형상을 갖는 성형몰드를 성형하는 단계;Curing the filled epoxy and forming a molding mold having a mold cup shape by mold demolding; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법.Forming method of the chip protection resin mold of the chip LED, characterized in that consisting of.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100562443B1 (en) * 2004-07-12 2006-03-17 김성구 Mold for Package of Chip Light Emitting Diode

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