KR100875184B1 - 액정확산제어장치 및 그를 이용한 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지 내부에 배치되어 액정방울들 중 어느 하나의 액정방울과 상/하/좌/우 방향으로 인접한 액정방울 간의 거리가 0이 되도록 액정의 확산력을 제어하는 가변온도제어수단을 포함하여 구성되는 액정확산제어장치 및 그를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 기판을 준비하는 단계와, 표면 온도를 가변할 수 있는 기판 스테이지 상에 상기 기판을 로딩하는 단계와, 상기 기판상에서 액정 방울이 잘 퍼질 수 있도록 젖음성을 가진 배향막을 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 액정 방울을 일정 피치로 적하하는 단계와, 상기 기판 상에 적하된 액정방울들 중 어느 하나의 액정방울과 상/하/좌/우 방향으로 인접한 액정방울 간의 거리가 0이 되도록 상기 기판 스테이지의 표면온도를 조절하는 단계를 포함하여 이루어지는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

Description

액정확산제어장치 및 그를 이용한 액정표시장치의 제조방법{Liquid Crystal SPREADING CONTROL DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}

도 1은 종래의 진공주입법을 설명하기 위한 사시도.

도 2 및 도 3은 액정 적하 방식을 설명하기 위한 사시도.

도 4는 액정 적하 후의 액정의 상태도.

도 5는 액정 적하 및 합착 공정 후의 액정의 상태도.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 적하주입법을 적용한 액정표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 제조공정도.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정적하방식을 설명하기 위한 사시도.

도 8은 본 발명에 따른 액정 적하 후의 액정의 상태도.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 액정 적하 후의 액정의 상태도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

100 : 기판 110 : 액정

120 : 배향막 700 : 스테이지

700a : 가변온도제어수단 800 : 시린지

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정 적하시 액정 확산력을 극대화할 수 있는 액정확산제어장치 및 그를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 브라운관(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 액정표시장치가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 텔레비전 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.

이러한 액정표시장치는 크게 어레이(Array) 공정, 칼라 필터(Color Filter) 공정, 액정 셀(Cell) 공정 등을 거쳐 제조된다.

상기 어레이 공정은 증착(Deposition) 및 사진 석판술(Photolithography), 식각(Etching) 공정을 반복하여 제 1 기판 상에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하, TFT로 약칭) 및 화소전극을 형성하는 공정이다.

상기 칼라 필터 공정은 화소 전극이 형성된 영역을 제외한 영역에는 빛의 누 설을 방지하기 위해 제 2 기판에 블랙 매트릭스(Black Matrix)를 형성하고, 염료나 안료를 사용하여 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 칼라 필터를 제작한 후, 공통전극용 ITO(Indium Tin Oxide)막을 형성하는 공정이다.

상기 액정 셀 공정은 스페이서를 이용하여 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 일정한 셀겝을 유지하고 씨일재를 이용하여 양 기판을 합착한 후, 단위 패널로 절단하고 액정을 주입하여 액정 셀을 완성하는 공정이다.

이하, 도면을 참조로 종래의 액정 셀 공정 중 액정주입공정을 설명하기로 한다.

도 1은 종래의 진공주입 방법을 이용하여 단위 패널 내에 액정을 주입하는 방법을 보여주는 개략도이다.

도 1과 같이, 우선, 챔버(20) 내에 액정물질(25)을 담은 용기(30)를 위치시킨 후, 챔버(20) 내부를 진공상태로 유지하여 액정물질(25) 속이나 용기(30) 안벽에 붙어 있는 수분을 제거하고 기포를 제거한다.

그후, 여러 장의 단위 패널(40)을 용기(30)에 담그거나 접촉시킨 후, 챔버(20) 안에 질소(N₂) 가스를 유입하여 챔버(20) 내의 압력을 대기압 상태까지 높이면, 단위 패널(40) 안의 압력과 챔버(20) 내의 압력 사이의 차이에 의하여 액정물질(25)이 단위 패널(40)의 내부로 주입되게 된다.

이때, 단위 패널(40)에는 기판 합착을 위해 도포되는 씨일재가 패터닝되어 액정 주입구가 형성되어 있으므로, 상기 주입구를 통해 액정물질(25)이 단위 패널(40) 내에 주입되는 것이다.

그후, 액정물질(25)이 단위 패널(40)에 충진되면, 주입구를 밀봉하는 봉지 공정을 수행하여 액정셀을 완성하게 된다.

그러나, 이러한 진공 주입 방법은 압력차에 의해 단위 패널 내에 액정을 주입하게 되므로 액정 주입에 많은 시간이 소요되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

또한, 대면적의 액정표시장치를 제조할 경우, 단위 패널 내에 액정이 완전히 주입되지 않아 액정의 미충진 영역이 발생하거나, 또는 과충진 영역이 발생되어 화상 재현시 불량의 원인이 될 수 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 짧은 시간 내에 액정층을 형성시켜 생산성이 향상된 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 액정을 균일하게 분포시켜 액정의 과충진 또는 미충진 영역이 발생하지 않는 액정표시장치의 제조장치 및 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적 달성을 위해서 본 발명은 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지 내부에 배치되어 액정방울들 중 어느 하나의 액정방울과 상/하/좌/우 방향으로 인접한 액정방울 간의 거리가 0이 되도록 액정의 확산력을 제어하는 가변온도제어수단을 포함하여 구성되는 액정확산제어장치를 제공한다.

이때, 상기 가변온도제어수단은 열선으로 구성될 수 있고, 상기 가변온도제어수단은 30도 내지 120도의 가변 온도의 범위 내에서 온도가 조절되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 기판을 준비하는 단계와, 표면 온도를 가변할 수 있는 기판 스테이지 상에 상기 기판을 로딩하는 단계와, 상기 기판상에서 액정 방울이 잘 퍼질 수 있도록 젖음성을 가진 배향막을 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 액정 방울을 일정 피치로 적하하는 단계와, 상기 기판 상에 적하된 액정방울들 중 어느 하나의 액정방울과 상/하/좌/우 방향으로 인접한 액정방울 간의 거리가 0이 되도록 상기 기판 스테이지의 표면온도를 조절하는 단계를 포함하여 이루어지는 액정표시장치의 제조방법을 제공한다.

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즉, 본 발명은 상하부 기판을 합착한 후 압력차에 의해 액정을 주입하는 것이 아니라, 일 기판 상에 액정을 적하한 후 기판 합착 공정을 수행함으로써, 제조시간이 단축되어 생산성이 향상되게 된다.

도 2 및 도 3(액정적하방식을 이용한 액정표시장치의 제조방법을 보여주는 개략도)을 참조하여 다시 설명하면, 도 2와 같이, 우선 TFT 기판(1)에 액정주입구가 없는 프레임(Frame) 형상의 자외선 경화형 씨일재(3)를 소정의 두께로 도포하고, 상기 씨일재(3) 안쪽(박막트랜지스터 어레이 부분)에 적당량의 액정(2)을 고르게 적하한다. 이때, 상기 액정(2)은 시린지(Syringe, 10)를 이용하여 일정한 피치(Pitch)와 패턴(Pattern)으로 일정량만큼 균일하게 도팅(Dotting)된다. 그 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(도시되지 않음) 내에서 컬러필터 기판(5)을 상기 씨일재(3)가 인쇄된 TFT 기판(1)위에 위치시킨 후 합착한다.

이러한 액정적하방식은 짧은 시간 동안에 직접 기판(1)상에 액정(2)을 적하하기 때문에 대면적의 액정표시장치의 액정층 형성도 매우 신속하게 진행할 수 있게 될 뿐만 아니라 필요한 양의 액정(2)만을 직접 기판(1)상에 적하하기 때문에 액정(2)의 소모를 최소화할 수 있게 되므로 액정표시소자의 제조비용을 대폭 절감할 수 있다는 장점을 갖게 된다.

또한, 본 발명은 기판(1)상에 적하된 액정(2)에 적당한 열을 가하여 액정(2)의 확산을 촉진시키거나, 또는 젖음성이 높은 배향막을 형성한 후 액정(2)을 적하함으로써, 액정(2)이 미충진되거나 과충진 되는 것이 방지되게 된다.

도 4 및 도 5(도 4는 액정적하방식에 의해 기판 상에 적하된 액정의 상태를 보여주는 평면도이고, 도 5는 TFT 기판과 컬러필터 기판의 접합 후의 액정의 확산 상태를 보여주는 평면도이다)를 참조하여 설명하면,

도 4에서 알 수 있듯이, TFT 기판(1)상에 적하된 액정(65)은 균등한 간격으로 방울 형태로 형성되어 있다. 이때, 서로 인접한 액정(65A)의 적하 위치까지의 거리는 d2=d4=d6=d8 > d1=d3=d5=d7의 관계를 갖고 있다.

또한, 도 5에서 알 수 있듯이, 적하된 액정(65)은 TFT 기판과 컬러필터 기판의 합착 공정 후에, 기판면 상에서 원형 형상(65A)으로 서서히 확산된다. 이때, 액정(65)이 완전히 확산되기 전에는 액정(65)이 미주입되는 간극(67)이 발생될 수 있다.

따라서, 상기 간극(67) 형성을 최대한 방지하기 위해서, 본 발명은 적하된 액정(65)에 적당한 열을 가하거나, 또는 젖은성이 높은 배향막을 적용한 것이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 적하주입법을 적용한 액정표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 제조공정도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정적하방식을 설명하기 위한 사시도이며, 도 8은 도 7의 액정적하 후의 상태도이다.

먼저, 도면에는 도시하지 않았지만, 어레이 공정 및 컬러필터 공정이 수행된 제 1 기판 및 제 2 기판을 준비한다.

즉, 상기 제 1기판(TFT 기판) 영역에는 상기 어레이 공정에 의해 일정간격을 갖고 일 방향으로 배열된 복수 개의 게이트 라인과 상기 각 게이트 라인에 수직한 방향으로 일정한 간격을 갖고 배열되는 복수 개의 데이터 라인과 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의된 매트릭스(Matrix) 화소 영역에 각각 형성되는 복수개의 박막 트랜지스터 및 화소 전극들이 구비되어 있다.

그리고, 상기 제 2 기판(컬러필터 기판) 영역에는 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스(Black Matrix)층과 삼원색으로 구성되는 컬러 필터층 및 화소전극과 함께 액정을 구동시키는 공통전극 등이 구비되어 있다.

상기와 같은 조건에서의 다음과 같은 액정 셀 제조 공정이 수행되게 된다.

먼저, 상기 제 1기판과 제 2 기판은 배향 공정 라인에 로딩한다.

이러한 배향 공정은 제 1 기판 및 제 2 기판에 이물질 및 입자(Particle)를 제거하기 위한 배향막 도포 전 세정(20S)과, 배향막 도포(21S), 배향막 소성(22S), 검사(23S) 및 러빙(24S) 순으로 진행된다.

이를 간략히 설명하면, 상기 배향막 도포(21S)의 배향액은 디스펜서(Dispenser)에서 회전하고 있는 닥터 롤(Doctor Roll)과 아닐록스 롤(Anilox Roll) 사이에 적하 공급된다. 이 도포액은 2개의 롤 사이에서 아닐록스 롤 면에 액체 박막으로 되어 유지되고, 아닐록스 롤로부터 인쇄고무판이 부착된 인쇄롤로 전사된다. 그리고 도포 스테이지 위에 고정된 기판이 진행할 때에 이 도포액의 박막이 제 1 기판 및 제 2 기판에 전사 도포된다.

다음, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판 상에 인쇄된 배향막 내의 용매를 증발시키기 위한 소성(Baking) 공정(22S)을 수행하고, 배향막 상태의 검사(23S) 및 러빙 공정(24S)을 거쳐 배향 공정을 완료한다.

이와 같은 배향 공정이 완료되면, 다음과 같은 갭 공정이 진행된다.

배향 공정이 진행된 제 1 기판과 제 2 기판을 세정(25S)한 다음, 제 1 기판을 액정 디스펜싱 장치에 로딩하고, 제 2 기판을 은(Ag) 디스펜싱(Dispensing) 장치 및 씨일(Seal) 디스펜싱 장치에 순차적으로 로딩한다.

이에 의해, 제 2 기판 상의 공통전극과 전기적 연결을 위한 은(Ag) 도트 형상이 도포(27S)되고, 각 단위패널 영역의 주변부에 액정주입구가 없는 씨일재가 도포된다(28S). 이때, 씨일재는 광 또는 열 경화성 수지가 이용된다.

한편, 상기 컬러필터 단위기판 영역 상의 씨일재 안쪽 영역과 대응하는 TFT 단위기판 영역상에 액정을 적하(26S)하는 공정이 진행된다.

액정의 적하(26S) 공정을 간략히 살펴보면 다음과 같이 진행된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 기판(100)이 액정 디스펜싱 장비(500)의 스테이지(700)에 로딩되어 있고 그 상부에 액정시린지(800)가 배치되어 있어, 액정시린지(800)를 통하여 기판(100)상에 액정(110)을 적하하게 된다.

상기 스테이지(700)는 그 내부에 액정(110)의 확산력을 제어하는 가변온도제어수단(700a)을 구비한다. 상기 가변온도제어수단(700a)은 전기적 연결에 의해 가열되는 열선으로 구성됨이 바람직하며, 이러한 가변온도제어수단(700a)에 의해 스테이지(700)의 표면온도를 제어할 수 있게 된다.

상기 액정(110)은 방울 형태로 기판(100)상에 적하된다. 이때 서로 인접한 방울 형태의 액정(110) 간의 거리가 최소가 되도록 가변온도제어수단(700a)을 제어하여 스테이지(700)의 표면온도가 약 30도 내지 120도 범위 내에서 조절될 수 있도록 한다.

이를 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 스테이지(700) 상의 기판(100)상에 균등한 간격으로 방울 형태의 액정(110)이 적하되어 있다. 이때, 스테이지(700)내의 가변온도제어수단(700a)의 온도를 가변하여 서로 인접한 액정(110)의 적하 위치까지의 거리가 d2=d4=d6=d8 > d1=d3=d5=d7의 관계를 가지면서, 그 거리가 최소화되도록 조정한다. 여기서 상기 d1=d3=d5=d7=0이 될 수도 있다. 이는 종래의 적하된 액정의 경계부위에서 발생하는 얼룩을 억제할 수 있는 효과가 있다.

즉, 시린지(800)에서 토출되는 점도가 높은 액정(110)이 스테이지(700) 상의 기판(100)상에 적하되면 스테이지(700)의 표면 온도에 의해 원형 형상으로 액정(110)이 확산한다.

여기서, 상기 시린지(800)는 도면에는 도시되지 않았지만, 니들(Needle)이 삽입되어 있고, 그 일단부가 니들시트(Needle Sheet)의 접촉부에 접촉되어 있다. 상기 니들 상부에는 스프링이 구비되어 있어 상기 스프링의 장력에 의해 상기 니들이 니들시트의 접촉부에 접촉되도록 하여 액정(110)의 토출을 막는다.

다음, 니들 상단에 솔레노이드(Solenoid)수단을 구비하여, 솔레노이드 코일에 전원이 인가되어 자기력이 발생하게 되면, 상기 니들이 상부로 이동하고, 이때 외부의 가스공급부로부터 질소(N₂) 가스가 공급하여 액정(110)에 압력을 가함으로써 액정(110)을 적하하게 된다.

다음, 코일에 전원 공급이 중단되면 상기 스프링의 탄성에 의해 니들이 원래의 위치로 복원된다. 이와 같은 니들의 상하 이동에 의해 액정이 토출된다.

이어, 도 6에 도시된 바와 같이, 적하된 액정은 제 1 기판과 제 2 기판의 합착 공정을 진행(30S)하면, 기판면 상에서 원형 형상으로 확산된다. 이때, 액정이 미주입되는 간극은 액정적하 공정에서 충분히 작으므로 주위를 감압하여 양 기판을 압착하는 공정시간이 상당히 줄어들 수 있다.

여기서, 상기 합착 공정을 살펴보면 다음과 같이 진행된다.

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제 1 기판을 수평방향으로 이동 가능한 진공 용기 내의 테이블상에 탑재하고, 상기 제 2 기판의 하부 표면 전면을 제 1 흡착기구로 진공 흡착하여 고정시킨다. 다음, 제 2 기판의 하부 표면 전면을 제 2 흡 착기구로 진공 흡착하여 고정하고, 진공 챔버를 닫아 진공시킨다. 그리고, 상기 제 2 흡착기구를 수직방향으로 하강시켜 상기 제 1 기판과 제 2 기판의 간격을 소정 간격으로 두고, 상기 제 1 기판을 탑재한 상기 테이블을 수평 방향으로 이동시켜 제 1 기판과 제 2 기판을 위치 맞춤 한다.

그런 다음, 상기 제 2 흡착기구를 수직방향으로 하강시켜 제 2 기판을 상기 씨일재를 통해 제 1 기판에 접합하고, 상기 적하된 액정이 제 1 기판 및 제 2 기판에 소정 두께로 충진되도록 가압하여 대면적 패널을 형성한다.

이어, 상기 진공 챔버로부터 상기 대면적 패널을 꺼내어 상기 씨일재에 자외선 조사하여 상기 씨일재를 경화(31S)시켜 갭 공정을 완료한다. 이때, 기판 합착 후 언로딩하기 전에 합착된 기판의 액정이 씨일재쪽으로 퍼지도록 하는 액정퍼짐공정을 추가로 진행할 수 있다. 또한, 언로딩 공정을 완료한 후, 액정이 퍼지지 않을 경우에는 액정이 씨일재쪽으로 골고루 퍼지게 하기 위하여 액정퍼짐공정을 추가로 진행할 수도 있다. 상기 액정퍼짐공정은 약 10분 이상 실시하며, 액정퍼짐공정은 대기 중 또는 진공 중에서도 가능하다.

다음, 갭 공정이 완료되어 서로 합착된 TFT 기판 및 컬러필터 기판은 검사 공정을 진행하는 라인으로 로딩된다.

상기 검사 공정은 유리보다 경도가 높은 다이아몬드 재질의 펜(Pen)으로 유리 표면에 커팅 라인을 형성하는 스크라이브(Scribe) 공정과, 힘을 가하여 절단하는 브레이크(Break) 공정을 진행하여 진공 합착된 기판을 여러 장의 셀 단위의 액정단위패널로 절단하고, 상기 액정단위패널의 면을 연마하는 그라인딩(Grinding) 공정을 수행한 후, 각각의 패널을 검사하여 액정 셀 공정을 완료하는 공정이다.

상기 검사는 액정 배향 상태를 검사하는 외관 검사 및 A/P(Auto/Probe) 검사를 진행하는 공정으로 얼룩불량 및 전기적 점등 상태 등을 검사한다. 상기 얼룩불량은 육안 혹은 CCD 등의 고체 촬상 소자에 의한 자동 검출이 가능하다.

상기와 같은 일련의 공정들을 거쳐 액정 셀 공정을 완료하면, 도면에는 도시하지 않았지만, 드라이버 IC의 부착이나 백 라이트 장착 등을 하는 모듈공정이 진행된다.

이상 설명한 본 발명의 일 실시예는 스테이지 내부에 가변온도제어수단을 구비하여 스테이지의 표면온도를 제어함으로써 기판 상에 적하되는 액정방울 간의 거리를 최소화하였지만, 배향공정에 의해 기판 상에 형성되는 배향막 특성을 조절하여 적하되는 액정방울 간의 거리를 최소화할 수도 있다. 이하 설명하기로 한다.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 액정 적하후의 상태도로서, 도 9에 도시된 바와 같이, 전술한 배향 공정에서 도포되는 배향막(120)으로서 높은 표면에너지를 갖는 젖음성(Wettability)이 높고 친수성(Hydrophilic) 좋은 배향막을 사용한다. 이에 따라, 적하되는 방울 형태의 액정(110)이 배향막(120)의 표면에서 잘 퍼지게 하여 액정(110)과 배향막(120)간의 낮은 접촉각(θ)을 갖도록 한다.

여기서, 접촉각(θ)이란 액체가 고체 표면 위에서 열역학적으로 평형을 이룰 때 이루는 각을 말하는 것으로, 액정(110)방울이 닿는 배향막(120) 표면이 높은 젖음성 및 친수성을 가지면 액정(110)방울이 배향막(120) 표면에 접착하려는 특성이 강해 접촉각(θ)이 작아진다.

따라서, 액정(110)방울과 배향막(120) 간의 표면 마찰력이 최소화되도록 하여 서로 인접한 액정(110)방울과의 적하 거리가 최소화 되도록 함으로써, 액정(110)이 미주입되는 간극을 충분히 작게할 수 있다. 이는 전술한 바와 같이, 서로 인접한 액정(110)의 적하 위치까지의 거리가 d2=d4=d6=d8 > d1=d3=d5=d7의 관계를 가지면서 그 거리가 최소화되도록 하는 배향막(120)을 형성함으로써, 종래의 적하된 액정의 경계부위에서 발생하는 얼룩을 억제할 수 있는 효과가 있다. 또한, d1=d3=d5=d7=0이 될 수도 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

상술한 본 발명의 액정확산제어장치 및 액정표시장치의 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 열선을 구비하여 표면 온도를 가변할 수 있는 스테이지를 이용하거나, 젖음성 및 친수성이 좋은 배향막을 기판상에 형성함으로써 서로 인접한 액정과의 적하 거리가 최소화되도록 하여 액정이 미주입되는 간극을 충분히 작게할 수 있다.

둘째, 간극을 없애기 위해 주위를 감압하여 일정 시간동안 양 기판을 압착하는 합착 공정 시간을 줄일 수 있다.

셋째, 상기 열선을 구비한 스테이지 또는 젖음성 및 친수성이 좋은 배향막으 로 인하여 고점도를 갖는 액정이 적하됐을 때, 액정의 확산을 빠르게 하여 공정 시간을 최소화할 수 있다.

넷째, 적하된 액정의 경계면에 얼룩 발생을 억제하여 화면 품위를 향상시킬 수 있다.

Claims (8)

1. 기판 스테이지와,

   상기 기판 스테이지 내부에 배치되어 액정방울들 중 어느 하나의 액정방울과 상/하/좌/우 방향으로 인접한 액정방울 간의 거리가 0이 되도록 액정의 확산력을 제어하는 가변온도제어수단을 포함하여 구성되는 액정확산제어장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 가변온도제어수단은 열선으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정확산제어장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 가변온도제어수단은 30도 내지 120도의 가변 온도 내에서 온도가 제어되는 것을 특징으로 하는 액정확산제어장치.
4. 기판을 준비하는 단계;

   표면 온도를 가변할 수 있는 기판 스테이지 상에 상기 기판을 로딩하는 단계;

   상기 기판상에서 액정 방울이 잘 퍼질 수 있도록 젖음성을 가진 배향막을 형성하는 단계;

   상기 기판 상에 액정 방울을 일정 피치로 적하하는 단계; 및

   상기 기판 상에 적하된 액정방울들 중 어느 하나의 액정방울과 상/하/좌/우 방향으로 인접한 액정방울 간의 거리가 0이 되도록 상기 기판 스테이지의 표면온도를 조절하는 단계를 포함하여 이루어지는 액정표시장치의 제조방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 기판 스테이지의 표면온도를 조절하는 단계는 30도 내지 120도 범위내에서 가변 조절하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제

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