KR100873330B1 - Apparatus for cleaning a wafer - Google Patents

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KR100873330B1
KR100873330B1 KR1020070097344A KR20070097344A KR100873330B1 KR 100873330 B1 KR100873330 B1 KR 100873330B1 KR 1020070097344 A KR1020070097344 A KR 1020070097344A KR 20070097344 A KR20070097344 A KR 20070097344A KR 100873330 B1 KR100873330 B1 KR 100873330B1
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sensor
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안영기
정재정
성보람찬
구교욱
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세메스 주식회사
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Abstract

The wafer cleaning equipment is provided to prevent the malfunction of the sensor caused by the fume generated from the washing solution when the sensor detects whether the wafer exists or not. The wafer cleaning equipment(100) comprises the supporting part(110), the cleaning liquid supply(120), the sensor unit(130), the cover unit(140), driving parts(118, 126). The supporting part supports the wafer. The cleaning liquid supply is formed in the uper part of the supporting part. The cleaning liquid supply supplies the washing solution for washing the wafer on the wafer. The sensor unit is formed in one side of the supporting part. The sensor unit senses the presence of wafer on the supporting part. The cover unit surrounds the sensor unit in order to protect the sensor unit from the fume generated by the washing solution. The driving part drives the sensor unit to expose the outside of cover unit or to receive.

Description

웨이퍼 세정 장치{Apparatus for cleaning a wafer}Wafer cleaning apparatus {Apparatus for cleaning a wafer}

본 발명은 웨이퍼 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 상으로 세정액을 제공하여 상기 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer cleaning apparatus, and more particularly, to a wafer cleaning apparatus for cleaning the wafer by providing a cleaning liquid onto the wafer.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(fabrication; Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하는 EDS(electrical die sorting)공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a fabrication (fab) process for forming an electrical circuit on a wafer, an electrical die sorting (EDS) process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, and the semiconductor devices. Each is manufactured through a packaging process for encapsulation and individualization with epoxy resin.

상기 팹 공정은 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면 또는 상기 막의 성분 및 농도 등을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.The fab process includes a deposition process for forming a film on a wafer, a chemical mechanical polishing process for planarizing the film, a photolithography process for forming a photoresist pattern on the film, and the photoresist pattern using the photoresist pattern. An etching process for forming the film into a pattern having electrical characteristics, an ion implantation process for implanting specific ions into a predetermined region of the wafer, a cleaning process for removing impurities on the wafer, and a process for forming the film or pattern An inspection process for inspecting the surface or the composition and concentration of the film, and the like.

상기 세정 공정은 웨이퍼 세정 장치에 의해 수행된다. 상기 웨이퍼 세정 장 치는 세정할 웨이퍼를 지지하는 지지부 및 상기 웨이퍼 상으로 세정액을 제공하는 세정액 공급부 및 상기 웨이퍼의 존재 여부를 감지하기 위한 센서부를 포함한다. The cleaning process is performed by a wafer cleaning apparatus. The wafer cleaning apparatus includes a support for supporting a wafer to be cleaned, a cleaning liquid supply unit for providing a cleaning liquid onto the wafer, and a sensor unit for detecting the presence of the wafer.

상기 센서부는 상기 세정액으로부터 발생하는 흄(fume)에 장시간 노출된다. 따라서, 상기 흄이 상기 센서부에 응결될 수 있다. 상기 응결된 흄이 상기 센서부의 광을 세기를 약화시켜 상기 센서부의 오작동을 유발할 수 있다. 즉, 상기 센서부는 상기 지지부 상에 웨이퍼가 존재하지 않는 경우에도 상기 웨이퍼가 존재하는 것으로 감지할 수 있다. The sensor unit is exposed to a fume generated from the cleaning liquid for a long time. Thus, the fume may condense on the sensor unit. The condensed fume may weaken the light intensity of the sensor unit and cause a malfunction of the sensor unit. That is, the sensor unit may detect that the wafer exists even when no wafer exists on the support unit.

본 발명은 세정액으로부터 발생하는 흄으로 인한 센서부의 오작동을 방지할 수 있는 웨이퍼 세정 장치를 제공한다. The present invention provides a wafer cleaning apparatus capable of preventing a malfunction of the sensor unit due to the fume generated from the cleaning liquid.

본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼를 지지하는 지지부와, 상기 지지부의 상방에 구비되며, 상기 웨이퍼 상으로 상기 웨이퍼를 세정하기 위한 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 상기 지지부의 일측에 구비되며, 상기 지지부 상에 상기 웨이퍼의 존재 여부를 감지하기 위한 센서부 및 상기 세정액으로부터 발생하는 흄으로부터 상기 센서부를 보호하기 위해 상기 센서부를 감싸도록 구비되며, 상기 센서부의 감지시 상기 센서부를 외부에 노출 가능하게 개폐 동작을 수행하는 커버부를 포함한다. The wafer cleaning apparatus according to the present invention includes a support part for supporting a wafer, a cleaning liquid supply part provided above the support part, for supplying a cleaning liquid for cleaning the wafer onto the wafer, and one side of the support part. It is provided to surround the sensor unit to protect the sensor unit from the sensor unit for detecting the presence of the wafer on the support portion and the fume generated from the cleaning liquid, opening and closing the sensor unit to be exposed to the outside when the sensor unit is detected It includes a cover to perform the operation.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 세정 장치는 상기 센서부가 상기 커버부 외부로 노출되거나 상기 센서부가 상기 커버부에 수용되도록 상기 커버부와 상기 센서부를 상대운동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the wafer cleaning apparatus may further include a driving unit for relatively moving the cover unit and the sensor unit such that the sensor unit is exposed to the outside of the cover unit or the sensor unit is accommodated in the cover unit. .

상기 커버부는 상기 센서부를 감싸는 몸체 및 상기 몸체와 힌지 결합되며, 상기 몸체를 개폐하는 덮개를 포함할 수 있다.The cover unit may include a body surrounding the sensor unit and a hinge coupled to the body and opening and closing the body.

상기 웨이퍼 세정 장치는 상기 지지부의 측면을 감싸도록 구비되며, 상기 세정액이 상기 웨이퍼로부터 비산되는 것을 차단하는 차단부를 더 포함할 수 있다. 상기 차단부는 외측면에 상기 커버부를 고정할 수 있다. 상기 차단부의 상단 높이 는 상기 커버부의 상단 높이와 같거나 낮을 수 있다. 또한, 상기 차단부는 내측면에 상기 커버부를 고정할 수 있다. 상기 차단부의 상단 높이는 상기 커버부의 상단 높이보다 높을 수 있다.The wafer cleaning apparatus may further include a blocking unit that surrounds a side of the support and blocks the cleaning liquid from being scattered from the wafer. The blocking unit may fix the cover unit to an outer surface. The top height of the blocking part may be equal to or lower than the top height of the cover part. In addition, the blocking unit may fix the cover unit to an inner side surface. The top height of the blocking part may be higher than the top height of the cover part.

본 발명은 커버부가 센서부를 감싸며, 상기 센서부가 웨이퍼의 존재 여부를 감지할 때 세정액으로부터 발생하는 흄에 노출되므로 상기 센서부의 오작동을 방지할 수 있다. 또한, 상기 커버부가 차단부에 고정되므로, 지지부와 상기 차단부의 수평이 틀어지는 경우 상기 커버부와 센서부의 수평도 같이 틀어진다. 따라서, 상기 지지부의 수평이 틀어짐으로 인해 발생하는 센서부의 오작동을 방지할 수 있다.According to the present invention, the cover part surrounds the sensor part, and when the sensor part detects the presence of the wafer, the sensor part is exposed to the fume generated from the cleaning liquid, thereby preventing malfunction of the sensor part. In addition, since the cover part is fixed to the blocking part, when the support part and the blocking part are horizontally aligned, the cover part and the sensor part are also horizontally twisted. Therefore, it is possible to prevent a malfunction of the sensor unit caused by the horizontality of the support portion.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a wafer cleaning apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나 의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치(100)를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a wafer cleaning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 세정 장치(100)는 지지부(110), 세정액 공급부(120), 센서부(130) 및 커버부(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the wafer cleaning apparatus 100 may include a support 110, a cleaning solution supply 120, a sensor 130, and a cover 140.

상기 지지부(110)는 세정 공정이 진행되는 동안 웨이퍼(W)를 지지한다. 상기 지지부(110)는 지지판(112), 지지핀들(114), 회전축(116), 제1 구동기(118)를 포함한다.The support part 110 supports the wafer W during the cleaning process. The support 110 includes a support plate 112, support pins 114, a rotation shaft 116, and a first driver 118.

상기 지지판(112)은 원판 형상을 가지며, 상기 웨이퍼(W)보다 약간 큰 지름을 갖는다. The support plate 112 has a disc shape, and has a diameter slightly larger than that of the wafer (W).

상기 지지핀들(114)은 상기 지지판(112)의 상부면 가장자리를 따라 구비된다. 상기 지지핀들(114)은 서로 일정 간격 이격되며, 각각의 지지핀들(114)은 상기 웨이퍼(W)의 하부면 가장자리 및 측면과 접촉한다. 상기 지지판(112)이 회전할 때, 상기 지지핀들(114)은 상기 웨이퍼(W)가 원심력에 의해 상기 지지판(112)으로부터 이탈되는 것을 방지한다. The support pins 114 are provided along the upper edge of the support plate 112. The support pins 114 are spaced apart from each other by a predetermined distance, and each of the support pins 114 is in contact with the bottom edge and the side surface of the wafer (W). When the support plate 112 rotates, the support pins 114 prevent the wafer W from being separated from the support plate 112 by centrifugal force.

다른 예로, 상기 지지판(112)에는 상기 지지핀들(114) 대신에 진공라인(미도시)이 구비되어 상기 웨이퍼(W)를 진공력으로 흡착할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지지판(112)에는 정전기력을 발생하기 위한 전극(미도시)이 구비되어 상기 웨이퍼(W)를 정전기력으로 흡착할 수 있다.As another example, the support plate 112 may be provided with a vacuum line (not shown) instead of the support pins 114 to adsorb the wafer W with a vacuum force. As another example, the support plate 112 may be provided with an electrode (not shown) for generating an electrostatic force to adsorb the wafer W with electrostatic force.

상기 회전축(116)은 상기 지지판(112)의 하부면에 구비되며, 상기 지지판(112)을 회전시키기 위한 구동력을 전달한다.The rotation shaft 116 is provided on the lower surface of the support plate 112, and transmits a driving force for rotating the support plate 112.

상기 제1 구동기(118)는 상기 회전축(116)과 연결되어 상기 회전축(116)으로 상기 구동력을 제공한다.The first driver 118 is connected to the rotating shaft 116 to provide the driving force to the rotating shaft 116.

상기 세정액 공급부(120)는 상기 웨이퍼(W) 상으로 상기 웨이퍼(W)를 세정하기 위한 세정액을 공급한다. 상기 세정액의 예로는 초순수(deionized water,H2O)를 들 수 있다. 상기 세정액의 다른 예로는 수산화암모늄(NH4OH)과 과산화수소(H2O2) 및 초순수(H2O)와의 혼합액, 불산(HF)과 초순수(H2O)와의 혼합액, 불화암모늄(NH4F)과 불산(HF) 및 초순수(H2O)와의 혼합액, 인산(H3PO4)과 초순수(H2O)와의 혼합액 등을 들 수 있다.The cleaning solution supply unit 120 supplies a cleaning solution for cleaning the wafer (W) onto the wafer (W). Examples of the cleaning liquid may include ultrapure water (deionized water, H 2 O). Other examples of the cleaning solution include a mixture of ammonium hydroxide (NH 4 OH), hydrogen peroxide (H 2 O 2) and ultrapure water (H 2 O), a mixture of hydrofluoric acid (HF) and ultra pure water (H 2 O), ammonium fluoride (NH 4 F), hydrofluoric acid (HF), and ultra pure water (H 2 O). ) And a liquid mixture of phosphoric acid (H 3 PO 4) and ultrapure water (H 2 O).

상기 세정액 공급부(120)는 분사 노즐(122), 지지대(124) 및 제2 구동기(126)를 포함한다.The cleaning solution supply unit 120 includes an injection nozzle 122, a support 124, and a second driver 126.

상기 분사 노즐(122)은 상기 지지대(124)의 단부에 상기 웨이퍼(W)를 향하도록 구비된다. 상기 분사 노즐(122)은 상기 웨이퍼(W)를 향해 상기 세정액을 분사한다.The spray nozzle 122 is provided at the end of the support 124 to face the wafer (W). The spray nozzle 122 sprays the cleaning liquid toward the wafer (W).

상기 지지대(124)는 중공의 긴 막대 형상을 가지며, 상기 분사 노즐(122)로 세정액을 전달한다.The support 124 has a hollow long rod shape and delivers a cleaning liquid to the injection nozzle 122.

상기 제2 구동기(126)는 상기 지지대(124)와 연결되며, 상기 지지대(124)를 수평 이동시키거나 회전시킨다. 상기 세정 공정 전에는 상기 분사 노즐(122)은 상기 지지부(110)의 상부에서 상기 지지부(110)의 외측으로 이동하고, 상기 세정 공정시에는 상기 분사 노즐(122)은 상기 지지부(110)의 외측에서 상기 지지부(110)의 상부로 이동한다. The second driver 126 is connected to the support 124 and horizontally moves or rotates the support 124. Before the cleaning process, the spray nozzle 122 moves from the top of the support 110 to the outside of the support 110, and during the cleaning process, the spray nozzle 122 is located outside the support 110. Move to the upper portion of the support 110.

상기 센서부(130)는 상기 지지부(110)에 웨이퍼(W)가 존재하는지 여부를 확인한다. 상기 센서부(130)는 발광 센서(132) 및 수광 센서(134)를 포함한다.The sensor unit 130 checks whether the wafer W is present in the support 110. The sensor unit 130 includes a light emitting sensor 132 and a light receiving sensor 134.

상기 발광 센서(132) 및 상기 수광 센서(134)는 상기 지지부(110)를 중심으로 양측에 각각 구비된다. 상기 발광 센서(132) 및 상기 수광 센서(134)는 상기 지 지부(110)에 지지되는 웨이퍼(W)와 동일한 높이의 상기 지지부(110)의 양측, 즉 감지 지점에 고정된다. 상기 발광 센서(132)에서 조사된 광이 상기 수광 센서(134)에서 감지되면 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지부(110)에 존재하지 않는 것으로 판단하고, 상기 발광 센서(132)에서 조사된 광이 상기 수광 센서(134)에서 감지되지 않으면, 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지부(110)에 존재하는 것으로 판단한다.The light emitting sensor 132 and the light receiving sensor 134 are respectively provided at both sides of the support 110. The light emitting sensor 132 and the light receiving sensor 134 are fixed to both sides of the support part 110 having the same height as the wafer W supported by the support part 110, that is, the detection point. When the light irradiated from the light emitting sensor 132 is detected by the light receiving sensor 134, it is determined that the wafer W is not present in the support 110, and the light irradiated from the light emitting sensor 132 If not detected by the light receiving sensor 134, it is determined that the wafer W is present in the support 110.

상기 커버부(140)는 상기 세정액으로부터 발생하는 흄을 차단하여 상기 흄으로 인해 발생하는 상기 센서부(130)의 오작동을 방지한다. 상기 커버부(140)는 몸체(142), 덮개(144) 및 제3 구동기(146)를 포함한다.The cover unit 140 prevents a malfunction of the sensor unit 130 generated by the fume by blocking the fume generated from the cleaning liquid. The cover part 140 includes a body 142, a cover 144, and a third driver 146.

상기 몸체(142)는 두 개가 구비되며, 양단이 개방된 중공의 기둥 형태를 갖는다. 상기 몸체들(142)은 상기 발광 센서(132) 및 수광 센서(134)를 각각 수용한다. 상기 덮개(144)는 상기 몸체(142) 각각의 일단에 힌지 결합되며, 상기 일단의 개방 부위를 개폐한다. 상기 제3 구동기(146)는 상기 몸체(142)와 연결되며, 상기 몸체(142)를 이동시킨다. 상기 제3 구동기(146)는 두 개가 구비되어 상기 몸체들(142)에 각각 연결되거나, 한 개가 상기 몸체들(142)에 연결될 수 있다.The body 142 is provided with two, and has a hollow pillar shape with both ends open. The bodies 142 receive the light emitting sensor 132 and the light receiving sensor 134, respectively. The cover 144 is hinged to one end of each of the body 142, and opens and closes the open portion of the one end. The third driver 146 is connected to the body 142 and moves the body 142. Two third drivers 146 may be provided and connected to the bodies 142, respectively, or one may be connected to the bodies 142.

상기 센서부(130)가 고정되므로, 상기 덮개(144)는 상기 몸체들(142)의 이동에 따라 개폐될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼(W)의 존재 유무를 확인하기 위해 상기 제3 구동기(146)의 구동에 의해 상기 몸체들(142)은 상기 감지 지점으로부터 멀어지는 방향으로 이동한다. 상기 몸체들(142)은 상기 하강하거나 수평 방향으로 이동할 수 있다. 상기 몸체들(142)이 이동하면서 상기 센서부(130)가 상기 덮개(144)를 밀어 상기 덮개(144)를 개방한다. 따라서, 상기 제1 센서(132) 및 제2 센서(134)가 상기 커버부(140)로부터 돌출된다. 돌출된 상기 제1 센서(132) 및 상기 제2 센서(134)가 상기 웨이퍼(W)의 존재 유무를 확인한다.Since the sensor unit 130 is fixed, the cover 144 may be opened and closed according to the movement of the bodies 142. For example, the bodies 142 are moved in a direction away from the sensing point by the driving of the third driver 146 to confirm the presence or absence of the wafer (W). The bodies 142 may move in the descending or horizontal direction. As the bodies 142 move, the sensor unit 130 pushes the cover 144 to open the cover 144. Accordingly, the first sensor 132 and the second sensor 134 protrude from the cover part 140. The protruding first sensor 132 and the second sensor 134 confirm the presence of the wafer (W).

상기 웨이퍼(W)의 존재 유무가 확인되면, 상기 제3 구동기(146)의 구동에 의해 상기 몸체들(142)이 원위치로 이동한다. 상기 덮개(144)를 밀던 힘이 제거되면 상기 덮개(144)는 다시 차단된다. 이때, 상기 덮개(144)는 중력에 의해 차단되거나 상기 몸체(142)와 상기 덮개(144)의 결합 부위에 구비되는 스프링 등의 탄성 부재에 의해 차단될 수 있다.When the presence or absence of the wafer W is confirmed, the bodies 142 are moved to their original positions by the driving of the third driver 146. When the force pushing the cover 144 is removed, the cover 144 is blocked again. In this case, the cover 144 may be blocked by gravity or may be blocked by an elastic member such as a spring provided at a coupling portion of the body 142 and the cover 144.

상기에서는 상기 몸체들(142)을 이동하여 상기 덮개(144)를 개폐하는 것으로 설명되었지만, 상기 커버부(140)를 고정하고, 상기 제1 센서(132) 및 상기 제2 센서(134)를 이동하여 상기 덮개(144)를 개폐할 수 있다. 또한, 상기 제1 센서(132) 및 상기 제2 센서(134)를 상기 커버부(140)와 서로 반대 방향으로 이동하여 상기 덮개(144)를 개폐할 수도 있다.In the above, the body 142 is moved to open and close the cover 144, but the cover unit 140 is fixed and the first sensor 132 and the second sensor 134 are moved. By opening and closing the cover 144. In addition, the cover 144 may be opened and closed by moving the first sensor 132 and the second sensor 134 in a direction opposite to the cover 140.

한편, 상기 덮개(144)는 상기 센서부(130)의 이동 또는 상기 커버부(140)의 이동이 아닌 별도의 구동기(미도시)에 의해 개폐될 수 있다.On the other hand, the cover 144 may be opened or closed by a separate driver (not shown), not the movement of the sensor unit 130 or the movement of the cover unit 140.

상기 제1 센서(132) 및 상기 제2 센서(134)는 상기 웨이퍼(W)의 존재 유무를 확인할 때만 상기 흄과 접촉하므로, 상기 제1 센서(132) 및 상기 제2 센서(134)는 상기 흄의 접촉 시간을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 흄이 상기 제1 센서(132) 및 상기 제2 센서(134)에 응결되어 발생하는 상기 제1 센서(132) 및 상기 제2 센서(134)의 오작동을 방지할 수 있다.Since the first sensor 132 and the second sensor 134 contact the fume only when confirming the presence or absence of the wafer (W), the first sensor 132 and the second sensor 134 is the The contact time of the fume can be minimized. Accordingly, malfunction of the first sensor 132 and the second sensor 134 generated by condensation of the fume on the first sensor 132 and the second sensor 134 may be prevented.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치(200)를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a wafer cleaning apparatus 200 according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 세정 장치(200)는 지지부(210), 세정액 공급 부(220), 센서부(230), 커버부(240) 및 차단부(250)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the wafer cleaning apparatus 200 includes a support 210, a cleaning solution supply 220, a sensor 230, a cover 240, and a blocking unit 250.

상기 지지부(210), 세정액 공급부(220), 센서부(230) 및 커버부(240)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 지지부(110), 세정액 공급부(120), 센서부(130) 및 커버부(140)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.Detailed descriptions of the support part 210, the cleaning solution supply part 220, the sensor part 230, and the cover part 240 may include the support part 110, the cleaning solution supply part 120, the sensor part 130, and the cover of FIG. 1. It is substantially the same as the description of the unit 140.

상기 차단부(250)는 상부가 개방된 중공의 보울(bowl) 형상을 갖는다. 상기 차단부(250)는 상기 지지부(210)와 상기 커버부(240) 사이에 상기 지지부(210)의 측면을 감싸도록 구비된다. 상기 차단부(250)는 상기 웨이퍼(W)의 회전에 의해 상기 웨이퍼(W)의 주변 부위로 비산되는 세정액을 차단한다. 개구(252)는 상기 차단부(250)의 저면 중앙에 구비되며, 상기 개구(252)를 통해 상기 지지부(210)의 회전축(216)이 지난다. 배출구(254)는 상기 차단부(250)의 저면 일측에 구비되며, 상기 웨이퍼(W)로부터 이탈된 세정액을 외부로 배출한다. The blocking part 250 has a hollow bowl shape with an open top. The blocking part 250 is provided to surround the side surface of the support part 210 between the support part 210 and the cover part 240. The blocking unit 250 blocks the cleaning liquid scattered to the peripheral portion of the wafer W by the rotation of the wafer W. The opening 252 is provided at the center of the bottom surface of the blocking part 250, and the rotation axis 216 of the support part 210 passes through the opening 252. The discharge port 254 is provided at one side of the bottom surface of the blocking part 250 and discharges the cleaning liquid separated from the wafer W to the outside.

상기 차단부(250)는 외측면에 상기 커버부(240)를 고정한다. 따라서, 상기 커버부(240)의 제3 구동기(246)는 상기 차단부(250)와 상기 커버부(240)를 동시에 이동시킨다. 상기 차단부(250)의 상단 높이는 상기 커버부(240)의 상단 높이와 동일하거나 상기 커버부(240)의 상단 높이보다 낮다. 따라서, 상기 센서부(230)의 제1 센서(232) 및 제2 센서(234)이 감지 지점에서 상기 차단부(250)의 방해없이 상기 웨이퍼(W)의 존재 유무를 확인할 수 있다. The blocking part 250 fixes the cover part 240 to the outer surface. Therefore, the third driver 246 of the cover part 240 simultaneously moves the blocking part 250 and the cover part 240. The top height of the blocking part 250 is the same as the top height of the cover part 240 or lower than the top height of the cover part 240. Therefore, the first sensor 232 and the second sensor 234 of the sensor unit 230 can confirm the presence of the wafer (W) without disturbing the blocking unit 250 at the detection point.

상기 차단부(250)와 상기 커버부(240)가 고정되므로, 상기 지지부(210)의 수평이 틀어지는 경우, 상기 차단부(250), 상기 커버부(240) 및 상기 센서부(230)도 상기 지지부(210)와 동일한 정도로 수평이 틀어진다. 따라서, 상기 지지부(210)의 수평이 틀어져 발생하는 상기 센서부(230)의 오작동을 방지할 수 있다.Since the blocking part 250 and the cover part 240 are fixed, when the horizontality of the support part 210 is displaced, the blocking part 250, the cover part 240, and the sensor part 230 are also The horizontal is distorted to the same degree as the support 210. Therefore, malfunction of the sensor unit 230 caused by the horizontality of the support unit 210 is prevented can be prevented.

상기 센서부(230)의 상기 웨이퍼(W) 감지가 완료되면, 상기 차단부(250)는 상방으로 이동하여 세정 공정시 상기 세정액의 비산을 방지한다. When the detection of the wafer W of the sensor unit 230 is completed, the blocking unit 250 moves upward to prevent the cleaning liquid from scattering during the cleaning process.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시되지는 않았지만 상기 차단부(250)는 상기 커버부(240)와 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 차단부(250)를 상하 구동하기 위한 별도의 구동기(미도시)가 구비될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, although not shown, the blocking part 250 may be spaced apart from the cover part 240. In this case, a separate driver (not shown) may be provided to vertically drive the blocking unit 250.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치(300)를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing a wafer cleaning apparatus 300 according to still another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 세정 장치(300)는 지지부(310), 세정액 공급부(320), 센서부(330), 커버부(340) 및 차단부(350)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the wafer cleaning apparatus 300 includes a support 310, a cleaning solution supply 320, a sensor 330, a cover 340, and a blocking unit 350.

상기 지지부(310), 세정액 공급부(320), 센서부(330) 및 커버부(340)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 지지부(110), 세정액 공급부(120), 센서부(130) 및 커버부(140)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.Detailed descriptions of the support part 310, the cleaning solution supply part 320, the sensor part 330, and the cover part 340 may include the support part 110, the cleaning solution supply part 120, the sensor part 130, and the cover. It is substantially the same as the description of the unit 140.

상기 차단부(350)가 내측면에 상기 커버부(340)를 고정하며, 상기 차단부(350)의 상단 높이가 상기 커버부(340)의 상단 높이보다 높으므로 상기 센서부(330)의 상기 웨이퍼(W) 감지가 완료된 후 세정 공정시 세정액의 비산을 방지하기 위해 상기 차단부(350)를 상방으로 이동할 필요가 없다는 점을 제외하면, 상기 차단부(350)에 대한 구체적인 설명은 도 2를 참조한 차단부(250)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. The blocking part 350 fixes the cover part 340 to an inner side surface, and the upper end height of the blocking part 350 is higher than the upper end height of the cover part 340. After the detection of the wafer W is completed, except for the fact that it is not necessary to move the blocking part 350 upward to prevent the cleaning liquid from scattering during the cleaning process, the detailed description of the blocking part 350 is shown in FIG. 2. It is substantially the same as the description of the blocking unit 250 referred to.

본 발명의 실시예들에 따르면, 커버부를 이용하여 흄으로 인한 센서부의 오작동을 방지할 수 있다. 상기 커버부를 차단부에 고정하여 지지부의 수평이 틀어짐으로 인해 발생하는 상기 센서부의 오작동을 방지할 수 있다. 상기 센서부가 웨이퍼 존재 유무를 정확하게 감지할 수 있으므로, 웨이퍼 세정 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to prevent the malfunction of the sensor unit due to the fume using the cover. The cover part may be fixed to the blocking part to prevent a malfunction of the sensor part caused by the horizontality of the support part. Since the sensor unit can accurately detect the presence or absence of the wafer, it is possible to improve the reliability of the wafer cleaning apparatus.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a wafer cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a wafer cleaning apparatus according to still another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 웨이퍼 세정 장치 110 : 지지부100 wafer cleaning apparatus 110 support portion

112 : 지지판 114 : 지지핀112: support plate 114: support pin

116 : 회전축 118 : 제1 구동기116: rotation axis 118: first driver

120 : 세정액 공급부 122 : 분사 노즐120: cleaning liquid supply portion 122: injection nozzle

124 : 지지대 126 : 제2 구동기124: support 126: second driver

130 : 센서부 132 : 발광 센서130: sensor unit 132: light emitting sensor

134 : 수광 센서 140 : 커버부134: light receiving sensor 140: cover

142 : 몸체 144 : 덮개142: body 144: cover

146 : 제3 구동기 W : 웨이퍼146: third driver W: wafer

Claims (8)

웨이퍼를 지지하는 지지부;A support for supporting a wafer; 상기 지지부의 상방에 구비되며, 상기 웨이퍼 상으로 상기 웨이퍼를 세정하기 위한 세정액을 공급하는 세정액 공급부;A cleaning liquid supply unit provided above the support and supplying a cleaning liquid for cleaning the wafer onto the wafer; 상기 지지부의 일측에 구비되며, 상기 지지부 상에 상기 웨이퍼의 존재 여부를 감지하기 위한 센서부;A sensor part provided at one side of the support part and configured to detect the presence of the wafer on the support part; 상기 세정액에 의해 발생하는 흄으로부터 상기 센서부를 보호하기 위해 상기 센서부를 감싸도록 구비되며, 상기 센서부의 감지시 상기 센서부를 외부에 노출 가능하게 개폐 동작을 수행하는 커버부; 및 A cover part provided to surround the sensor part to protect the sensor part from the fume generated by the cleaning solution, and to open and close the sensor part to be exposed to the outside when the sensor part is detected; And 상기 센서부가 상기 커버부 외부로 노출되거나 상기 센서부가 상기 커버부에 수용되도록 상기 커버부와 상기 센서부를 상대 운동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 웨이퍼 세정 장치. And a driving part for relatively exposing the cover part and the sensor part so that the sensor part is exposed to the outside of the cover part or the sensor part is accommodated in the cover part . 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 커버부는, The method of claim 1, wherein the cover portion, 상기 센서부를 감싸는 몸체; 및 A body surrounding the sensor unit; And 상기 몸체와 힌지 결합되며, 상기 몸체를 개폐하는 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.And a cover coupled to the body and the hinge to open and close the body. 제1항에 있어서, 상기 지지부의 측면을 감싸도록 구비되며, 상기 세정액이 상기 웨이퍼로부터 비산되는 것을 차단하는 차단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치. The wafer cleaning apparatus of claim 1, further comprising a blocking unit configured to surround a side surface of the support unit and to block the cleaning liquid from being scattered from the wafer. 제4항에 있어서, 상기 차단부는 외측면에 상기 커버부를 고정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.The wafer cleaning apparatus of claim 4, wherein the blocking part fixes the cover part to an outer surface thereof. 제5항에 있어서, 상기 차단부의 상단 높이는 상기 커버부의 상단 높이와 같거나 낮은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.The wafer cleaning apparatus of claim 5, wherein the top height of the blocking part is the same as or lower than the top height of the cover part. 제4항에 있어서, 상기 차단부는 내측면에 상기 커버부를 고정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.The wafer cleaning apparatus of claim 4, wherein the blocking part fixes the cover part on an inner surface thereof. 제7항에 있어서, 상기 차단부의 상단 높이는 상기 커버부의 상단 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.The wafer cleaning apparatus according to claim 7, wherein the top height of the blocking part is higher than the top height of the cover part.
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