KR100869379B1

KR100869379B1 - 전지팩 제조용 탑 캡

Info

Publication number: KR100869379B1
Application number: KR1020060012314A
Authority: KR
Inventors: 문기업; 정순광; 이동철
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2006-02-09
Filing date: 2006-02-09
Publication date: 2008-11-19
Also published as: KR20070080863A

Abstract

본 발명은 보호회로 모듈(PCM)을 감싼 상태로 전지셀의 상단에 장착되는 전기절연성 탑 캡으로서, 상기 탑 캡의 상단에는 외부 입출력 단자용 개구가 형성되어 있고 하단에는 적어도 전지셀의 상단 외면을 완전히 감싸는 커버가 연장되어 있으며, 상기 하단 커버는 탑 캡 본체의 성형시 높은 인장강도의 박막부재를 함께 성형하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조용 탑 캡을 제공한다.

Description

전지팩 제조용 탑 캡 {Top Cap for Preparation of Battery Pack}

도 1 및 도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 탑 캡을 다양한 각도에서 나타낸 하면 사시도들이다;

도 3은 도 1의 탑 캡을 사용하여 제조되는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 사시도이다;

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전지팩의 사시도이다.

<도면의 주요 부호에 대한 설명>

100, 100a: 탑 캡 110: 본체

120, 120a: 하단 커버 200, 200a: 전지팩

300: 전지셀 400: 하단 캡

500: 라벨

본 발명은 전지팩 제조용 탑 캡에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보호회로 모듈(PCM)을 감싼 상태로 전지셀의 상단에 장착되는 전기절연성 탑 캡으로서, 상단에는 외부 입출력 단자용 개구가 형성되어 있고, 하단에는 적어도 전지셀의 상단 외면을 완전히 감싸는 커버가 연장되어 있으며, 상기 상단 커버는 탑 캡 본체의 성형시 박막부재와 함께 일체로 성형하여 제조되는 것을 특징으로 하는 탑 캡과, 이러한 탑 캡을 포함하는 것으로 구성된 소형 전지팩에 관한 것이다.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 그러한 이차전지 중 높은 에너지 밀도와 방전 전압의 리튬 이차전지에 대해 많은 연구가 행해졌고 또한 상용화되어 널리 사용되고 있다.

이차전지는 그것의 외형에 따라 크게 원통형 전지, 각형 전지, 파우치형 전지 등으로 분류되며, 모바일 기기의 소형화에 대한 최근의 경향으로 인해, 특히 두께가 얇은 각형 전지, 파우치형 전지에 대한 수요가 증가하고 있다.

더욱이, 전자산업의 급속한 발전은 작은 디멘션의 디바이스에서 다양한 기능의 실현을 가능케 하고 있고, 더불어 종래에 유선의 동력원으로 작동하던 디바이스가 와이어리스 구조로 변환되고 있다. 그러나, 이들 모바일 또는 와이어리스 기기의 발전에도 불구하고, 정작 이들 기기들의 작동을 위한 동력원으로서 이차전지의 발전은 매우 더딘 실정이다. 예를 들어, 이들 기기의 작동을 위해서는 종래와 동일하거나 또는 그보다 작은 크기로도 더욱 향상된 출력과 용량을 가진 이차전지가 요구되고 있지만, 이차전지의 발전은 디바이스의 발전을 따라가지 못하는 형편이 다.

현재의 전지셀 구조를 고려할 때, 전지의 고출력 대용량은 발전소자(전극조립체)를 구성하는 양극, 음극 등의 소재에 대한 개발과 해당 기기에 장착되는 형태의 전지팩에서 발전소자의 크기를 상대적으로 크게 할 수 있는 구조에 대한 연구로 집약될 수 있다. 따라서, 소형이면서 전지의 고출력 대용량을 구현하기 위한 노력의 일환으로서 전지팩의 구조에 대한 많은 연구들이 행해지고 있다.

일반적으로, 전지팩은 전지셀이 케이스에 장착된 형태에 따라 외장형 전지팩(hard pack)과 내장형 전지팩(inner pack)으로 분류된다. 외장형 전지팩은 그것이 장착되는 외부기기의 외형 일부를 형성하므로 사용시 외부기기에 장착하기 용이한 장점을 가지지만, 전지셀을 내장한 상태에서 팩 케이스를 해당 외부기기의 종류에 맞추어 설계하여야 하므로 상대적으로 고가이고 호환성이 적은 문제점을 가지고 있다. 반면에, 내장형 전지팩은 외부기기의 내부에 장착한 상태에서 외부기기의 일부를 형성하는 덮개를 덮어 사용하므로, 장착이 상대적으로 번거로운 단점은 있지만, 설계가 용이하고 저렴하며 호환성의 장점을 가지고 있다.

또한, 전지팩은 내장되는 전지셀의 종류에 따라 분류되기도 한다. 예를 들어, 각형 셀을 내장한 전지팩(각형 전지팩)과 파우치형 셀을 내장한 전지팩(파우치형 전지팩)을 들 수 있다.

그 중, 각형 전지팩은 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 금속으로 이루어진 캔 내부에 양극/분리막/음극의 전극조립체가 전해질과 함께 밀봉되어 있는 전지셀, 상기 전지셀의 상부에 탑재되는 캡 어셈블리, 상기 전지셀의 외면을 도포하는 라벨 등의 외장부재, 상기 전지셀의 하단에 장착되는 하단 캡 등으로 이루어져 있다.

전지케이스로서 알루미늄 캔이 사용되는 경우, 일반적으로 캔 자체가 양극 단자로서 작용하고 전지셀 상단의 돌출 단자가 음극 단자로서 작용하도록 구성된다.

상기 캡 어셈블리는, 과전류 등에 의한 온도 상승시 전류를 차단하는 PTC, 과충전, 과방전, 과전류 등으로부터 전지셀을 보호하는 회로와 외부 입출력 단자가 형성되어 있는 보호회로 기판, 이들의 외면을 감싸는 전기절연성 탑 캡 등으로 구성되어 있다.

전지셀의 상단에 캡 어셈블리를 탑재하고 하단에 하단 캡을 장착한 상태에서 라벨 등의 외장부재로 전지셀의 외면을 감쌈으로써 전지팩을 제조되는 바, 이러한 구조의 전지팩은 전지셀을 보호회로 기판 등과 함께 별도의 팩 케이스 내부에 장착하는 초기 개발 구조의 전지팩에 비해 매우 얇은 두께를 가진다.

그러나, 앞서 설명한 바와 같이, 더욱 얇은 구조의 전지팩과 동일 규격(예를 들어, 동일한 두께) 대비 고출력 대용량의 전지팩에 대하 수요가 높으므로, 이를 만족시킬 수 있는 새로운 구조의 각형 전지팩에 대한 필요성이 대두되고 있다.

한편, 상기와 같은 구조의 전지팩은 전지셀의 상단에 탑재되는 캡 어셈블리가 외부의 충격, 특히, 측면방향으로부터의 외부 충격에 취약하다는 단점을 가지고 있다. 이는 PTC, 보호회로 기판 등(이하에서는, "보호회로 모듈(PCM)"로 약칭함)을 감싼 상태로 전지셀의 상단에 장착되는 탑 캡과 전지셀의 결합력이 팩 케이스 등에 내장한 구조에 비해 상대적으로 약하기 때문이다.

이러한 문제점을 해결할 수 있는 하나의 방안으로서, 본 출원인의 한국 특허출원공개 제2005-77744호에 개시되어 있는 바와 같이, 탑 캡의 하단에 전지셀의 상단면 일부를 감싸면서 그것에 결합될 수 있는 연장부를 형성하는 구조를 고려할 수 있다. 이러한 구조는 종래의 전지팩에 비해 매우 우수한 구조적 안정성을 제공한다. 그러나, 전지팩의 두께를 최소화하려면, 하단 연장부의 두께를 가능한 한 얇게 제조하는 것이 바람직한 반면에, 탑 캡의 본체를 제조하면서 동시에 하단 연장부를 소정의 두께 이하로 얇게 제조하는 것은 현재의 성형기술을 고려할 때 한계가 있다. 반면에, 두꺼운 하단 연장부는, 라벨 등의 외장부재로 전지셀의 외면을 감쌀 때, 그것의 단차 부위가 두드러지게 돌출되므로 바람직하지 않다.

상기와 같은 문제점들은 각형 전지팩 뿐만 아니라 파우치형 전지팩에서도 직면하는 문제점들이다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 소형 전지팩에 대한 다양한 실험들과 심도 있는 연구를 거듭한 끝에, 전지팩의 제조시 전지셀에 대한 탑 캡의 결합력을 높이면서 동시에 전지팩의 두께를 매우 얇게 만들 수 있고 상대적으로 매끈한 표면을 제공할 수 있는 새로운 구조의 탑 캡과, 그러한 탑 캡을 사용하여 제조되는 전지팩을 개발하기에 이르렀다.

구체적으로, 본 발명에 따른 전지팩 제조용 탑 캡은, 보호회로 모듈(PCM)을 감싼 상태로 전지셀의 상단에 장착되는 전기절연성 탑 캡으로서, 상기 탑 캡의 상단에는 외부 입출력 단자용 개구가 형성되어 있고 하단에는 적어도 전지셀의 상단 외면을 완전히 감싸는 커버가 연장되어 있으며, 상기 하단 커버는 탑 캡 본체의 성형시 높은 인장강도의 박막부재를 함께 성형하여 제조되는 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 따른 탑 캡은, 그것의 하단에 연장되어 있는 커버(하단 커버)가 적어도 전지셀의 상단 외면을 완전히 감싼 구조로 전지셀에 장착되므로, 별도의 부재를 사용하지 않은 상태에서도 외부 충격, 특히, 측면방향으로의 외부 충격에 대해 안정적인 장착 구조를 제공할 수 있으며, 전지셀 등을 별도의 팩 케이스에 내장하지 않고도 전지팩을 구성할 수 있으므로 전체적으로 두께가 매우 얇은 전지팩의 제조가 가능하다. 또한, 하단 커버의 두께가 매우 얇으므로 얇은 두께의 전지팩의 제조가 가능할 뿐만 아니라, 하단 커버가 중첩된 상태로 전지셀의 외면을 라벨 등의 외장부재로 도포하는 경우에도 하단 커버로 인한 단차 크기를 최소화하여 매끈한 표면을 제공할 수 있다.

상기 PCM은 과충전, 과방전, 과전류 등으로부터 전지셀을 보호하는 보호회로가 인쇄되어 있는 인쇄회로기판(PCB), 과전류 등에 의한 온도 상승시 전류의 통전을 차단하는 PTC, 바이메탈 등의 안전소자들을 선택적으로 또는 둘 이상의 조합으로 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 탑 캡은 전지셀에 전기적으로 연결된 PCM을 외부로부터 보호할 수 있도록 그것의 외면을 감싼 상태로 전지셀에 장착되는 바, 그것의 상단에는 앞서 설명한 바와 같이 전지셀의 전극단자에 연결되어 있는 외부 입출력 단자들이 외부로 노출될 수 있도록 개구가 형성되어 있다.

탑 캡의 하단에 일체로 성형되어 있는 높은 인장강도의 박막부재는, 바람직하게는, 압출성형 후 일축 연신 또는 이축 연신하여 제조된 필름일 수 있다. 성형 과정에서 소정의 연신과정을 거친 필름은 두께 대비 높은 인장강도를 가지므로, 얇은 두께에도 불구하고 전지셀의 상단 외면을 감싸는 형태로 제조될 때 형태 유지성 및 기계적 내구성이 우수하다.

이러한 박막부재의 두께는 바람직하게는 0.01 내지 0.5 mm이며, 너무 얇은 경우에는 탑 캡을 전지셀에 장착하였을 때 기계적 강도가 떨어지고, 반대로 너무 두꺼운 경우에는 전지팩의 두께 증가가 현저하고 전지셀 표면에서의 단차 크기가 커지므로 바람직하지 않다. 특히 바람직한 두께는 0.02 내지 0.3 mm 이다.

본 발명에 따른 탑 캡의 특징 중의 하나는 매우 얇은 두께의 하단 커버를 가진다는 점이다. 앞서 설명한 바와 같이, 매우 얇은 두께의 하단 커버는 탑 캡 본체의 성형과정에서 제조하기 어렵다. 반면에, 본 발명에서는 하단 커버를 형성할 박막부재를 미리 제조하여 탑 캡 본체의 성형시 함께 성형하므로, 성형기술 상의 한계에도 불구하고 소망하는 두께의 하단 커버를 가진 탑 캡을 제조할 수 있다.

이와 같이 미리 제조된 박막부재를 탑 캡의 성형시 일체로 성형하는 방법은 다양할 수 있으며, 하나의 바람직한 예에서 탑 캡 본체를 사출성형에 의해 제조할 때 탑 캡 하단부에 부분적으로 중첩되도록 박막부재를 금형 내에 미리 설치한 후 인서트 사출성형을 행할 수 있다. 당업자라면 이러한 인서트 사출성형의 과정을 용이하게 이해할 수 있을 것이므로, 본 명세서에서는 이에 대한 자세한 설명을 생략한다.

상기 박막부재로서 필름을 사용하는 경우, 그러한 필름의 소재는 다양할 수 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등 압축성형-연신 공정에 의해 높은 인장강도를 제공할 수 있는 소재로서 공지되어 있는 것들이 선택적으로 사용될 수 있다.

상기 인장강도의 범위는 특별히 제한되는 것은 아니며, 외력에 의해 쉽게 변형되지 않는 크기 이상일 수 있다.

상기 하단 커버의 길이 역시 특별히 제한되는 것은 아니고, 탑 캡을 전지셀의 상단에 안정적으로 장착할 수 있도록 전지셀의 상단 외면을 감쌀 수 있는 길이이다. 이러한 하단 커버의 길이는 바람직하게는 5 mm 이상일 수 있으며, 하단 커버의 길이가 너무 짧은 경우에는 전지셀에 대한 탑 캡의 충분한 결합력을 제공할 수 없다. 경우에 따라서는, 상기 하단 커버의 길이가 전지셀의 외면을 대부분 완전히 감쌀 수 있도록, 전지셀의 길이에 대략 상응하는 길이일 수 있다.

본 발명에서 하단 커버가 적어도 전지셀의 상단 외면을 완전히 감싸고 있다는 것은, 탑 캡의 하단 커버가 전지셀의 상단 외주면을 연속적으로 감싸고 있음을 의미한다.

본 발명은 또한 상기 탑 캡이 전지셀의 상단에 결합되어 장착되어 있는 전지 팩을 제공한다.

상기 전지셀은 충방전이 가능한 이차전지라면 특별히 제한되는 것은 아니고, 바람직하게는 전지케이스로서의 각형 금속 캔에 전극조립체가 내장되어 있는 각형 셀과, 금속층 및 수지층을 포함하는 라미네이트 시트의 파우치형 케이스에 전극조립체가 내장되어 있는 파우치형 셀과 같이 박형의 전지셀이 사용될 수 있다.

탑 캡은 전지셀의 상단에 PCM을 전기적으로 연결하여 탑재한 상태에서 전지셀의 상단에 장착되는 바, 전지셀에 대한 PCM의 전기적 연결은 공지된 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.

본 발명에 따른 전지팩은 하단 커버가 전지셀의 적어도 상단 외면을 완전히 감싸도록 탑 캡을 결합시키는 것으로도 탑 캡의 안정적인 장착이 가능하다. 바람직하게는, 전지셀의 외면을 보호하고 제품 정보 등이 인쇄된 라벨 등의 외장부재를 전지셀의 외면에 추가로 도포할 수 있다. 외장부재로 전지셀의 외면에 도포할 경우, 바람직하게는, 전지셀의 외면을 감싸고 있는 탑 캡의 하단 커버를 함께 감쌀 수 있도록 외장부재를 도포함으로써, 전지셀에 대한 탑 캡의 결합력을 더욱 높일 수 있다.

탑 캡의 하단 커버가 전지셀의 길이에 대략 상응하는 경우, 하단 커버는 전지셀의 외면을 대부분 감싸게 되므로, 별도의 외장부재를 도포하지 않고도 전지셀의 외면을 보호하면서 그것에 표면에 제품 정보 등을 표현할 수도 있다. 이 경우, 하단 커버는 기존의 라벨의 역할을 병행하게 된다.

전지셀에 대한 탑 캡의 결합력을 더욱 향상시키는 또 다른 방법으로서, 탑 캡의 하단 커버 내면 및/또는 그에 상응하는 전지셀의 외면에 접착제를 도포한 후 이들을 접착시키는 방법도 가능하다.

이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 내용을 상술하지만, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.

도 1 및 도 2에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 탑 캡을 다양한 각도에서 나타낸 하면 사시도들이 도시되어 있다.

이들 도면을 참조하면, 탑 캡(100)은 PCM(도시하지 않음)을 감쌀 수 있는 중공구조의 본체(110)와 그것의 하단에 일체로서 형성되어 있는 하단 커버(120)로 구성되어 있다.

본체(110)는 대략 전지셀(도시하지 않음)의 상단면 형상에 대응하는 단면 형상으로 이루어져 있고, 상단면에 외부 입출력 단자의 노출을 위한 개구(112)와 침수 확인용 표식의 노출을 위한 관통구(114)가 형성되어 있다. 또한, 본체(110)의 내측에는 전지셀에 대한 장착시 PCM 등의 장착 공간을 안정적으로 부여하기 위한 지지부(116)가 형성되어 있다.

본체(110)의 하단에 위치하는 하단 커버(120)는 본체(110)의 인서트 사출성형시, 도 2에서와 같이, 긴 타원형 수평 단면 구조의 필름(122)을 함께 성형하여 일체화시키게 된다. 즉, 필름(122)을 미리 성형하여 제조한 후, 이를 금형(도시하지 않음)의 내부에 위치시킨 상태에서 필름(122)의 상단 일부와 중첩되도록 본체(110)를 인서트 사출성형하면, 도 2에서와 같이, 상단 일부(빗금 부위: A)가 중첩 된 상태로 본체(110)가 제조된다.

따라서, 하단 커버(120)의 두께는 본체(110)의 인서트 사출성형이 아닌 필름(122)의 두께에 의해 결정되므로, 소망하는 수분의 매우 얇은 하단 커버(120)를 가진 탑 캡(100)의 제조가 가능하다.

또한, 필름(122)은 압출성형 및 연신에 의해 제조되므로 그 자체로서 높은 인장강도를 가지며, 도면에서와 같이 원통형 구조로 제조될 때 형태 유지성 및 구조적 안정성이 우수한다.

필름(122)은 압출성형 과정에서 도 2에서와 같이 원통형 구조로 제조될 수도 있지만, 시트형으로 압출성형하여 연신한 후 원통형 구조로 말아 금형 내부에 위치시킨 뒤 인서트 사출성형시 본체(110)에 일체시킬 수도 있다.

도 3에는 도 1의 탑 캡을 사용하여 제조되는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 사시도가 도시되어 있다.

도 3을 참조하면, 전지팩(200)은 알루미늄 각형 캔(310)에 전극조립체(도시하지 않음)가 전해질과 함께 내장되어 있는 전지셀(300)의 상단에 탑 캡(100)이 장착되어 있고, 하단에 하단 캡(400)이 장착되어 있는 구조로 이루어져 있다.

탑 캡(100)의 장착 이전에 전지셀(300)의 상단에는 그것의 전극단자에 전기적으로 연결된 상태로 PCM(도시하지 않음)이 탑재되며, 탑 캡(100)의 개구(112) 및 관통구(114)를 통해 외부 입출력 단자(210)와 침수 확인용 표식(220)이 외부로 노출된다.

전지셀(300)에 대한 탑 캡(100)의 장착시 탑 캡(100)의 하단 커버(120)는 전 지셀(300)의 상단 외면을 완전히 감싸게 되므로, 높은 결합력을 나타낸다. 특히, 이러한 결합 형태는 전지팩(100)의 측면 방향(B)으로 외력이 가해질 때 종래의 전지팩에 비해 월등히 높은 안정성을 제공한다.

탑 캡(100)이 장착된 상태에서 전지셀(300)의 외면에는 외장부재로서 라벨(500)이 도포된다. 라벨(500)은 하단 커버(120)의 외면을 감싸면서 전지셀(300)의 외면에 도포되므로, 전지셀(300)에 대한 탑 캡(100)의 결합력을 더욱 높여 준다.

도 4에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전지팩의 사시도가 모식적으로 도시되어 있다.

도 4의 전지팩(200a)은 탑 캡(100a)의 본체(110a)로부터 하향 연장되어 있는 하단 커버(120a)가 전지셀(300)의 외면 전체를 도포하는 길이로 가지므로, 도 3에서와 같은 라벨(500)을 사용하지 않고도 전지셀(300)의 외면을 보호하고 제품 정보 등을 하단 커버(120a) 상에 표현할 수 있다는 점에 특징이 있다.

이상, 도면을 참조하여 본 발명의 일부 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 탑 캡과 그것을 포함하고 있는 전지팩은, 탑 캡의 하단에 연장되어 있는 커버(하단 커버)가 적어도 전지셀의 상단 외면을 완전히 감싼 구조로 전지셀에 장착되므로, 별도의 부재를 사용하지 않은 상태 에서도 외부 충격, 특히, 측면방향으로의 외부 충격에 대해 안정적인 장착 구조를 제공할 수 있으며, 전지셀 등을 별도의 팩 케이스에 내장하지 않고도 전지팩을 구성할 수 있으므로 전체적으로 두께가 매우 얇은 전지팩의 제조가 가능하다. 또한, 하단 커버의 두께가 매우 얇으므로 얇은 두께의 전지팩의 제조가 가능할 뿐만 아니라, 하단 커버가 중첩된 상태로 전지셀의 외면을 라벨 등의 외장부재로 도포하는 경우에도 하단 커버로 인한 단차 크기를 최소화하여 매끈한 표면을 제공할 수 있다.

Claims

보호회로 모듈(PCM)을 감싼 상태로 전지셀의 상단에 장착되는 전기절연성 탑 캡으로서, 상기 탑 캡의 상단에는 외부 입출력 단자용 개구가 형성되어 있고 하단에는 적어도 전지셀의 상단 외면을 완전히 감싸는 커버가 연장되어 있으며, 상기 하단 커버는 탑 캡 본체의 성형시 박막부재를 함께 성형하여 제조되며, 상기 박막부재는 압출성형 후 일축 연신 또는 이축 연신하여 제조된 필름인 것을 특징으로 하는 전지팩 제조용 탑 캡.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 박막부재의 두께는 0.01 내지 0.5 mm인 것을 특징으로 하는 전지팩 제조용 탑 캡.
제 1 항에 있어서, 상기 탑 캡의 본체를 사출성형에 의해 제조할 때 탑 캡 하단부에 부분적으로 중첩되도록 박막부재를 금형 내에 미리 설치한 후 인서트 사출성형을 행하여 하단 커버를 일체로 성형하는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조용 탑 캡.
제 1 항에 있어서, 상기 하단 커버의 길이는 5 mm 이상인 것을 특징으로 하 는 전지팩 제조용 탑 캡.
제 5 항에 있어서, 상기 하단 커버의 길이는 전지셀의 외면을 완전히 감쌀 수 있도록 전지셀의 길이에 상응하는 길이인 것을 특징으로 하는 전지팩 제조용 탑 캡.
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 하나의 항에 따른 탑 캡이 전지셀의 상단에 결합되어 장착되어 있는 전지팩.
제 7 항에 있어서, 상기 전지셀은 전지케이스로서의 각형 금속 캔에 전극조립체가 내장되어 있는 각형 셀, 또는 금속층 및 수지층을 포함하는 라미네이트 시트의 파우치형 케이스에 전극조립체가 내장되어 있는 파우치형 셀인 것을 특징으로 하는 전지팩.
제 7 항에 있어서, 외장부재가 전지셀의 외면에 추가로 도포되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
제 9 항에 있어서, 상기 외장부재는 전지셀의 외면을 감싸고 있는 탑 캡의 하단 커버를 함께 감싸면서 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
제 7 항에 있어서, (i) 상기 탑 캡의 하단 커버 내면, 또는 (ii) 그에 상응하는 전지셀의 외면, 또는 (iii) 상기 탑 캡의 하단 커버 내면 및 그에 상응하는 전지셀의 외면에 접착제가 부가되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.