KR100869050B1 - 상용성이 우수한 인조대리석용 투명 칩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고투명성의 인조대리석용 칩을 제조하기 위한 것으로, 인조대리석의 주요성분인 폴리메틸메타크릴레이트와 상용성이 매우 우수한 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 및 스티렌을 개시제의 존재 하에서 경화하여 제조한 비중이 1.5 ~ 1.7 인 인조대리석용 칩에 대한 것이고, 또한 다양한 착색선을 가지는 미려한 무늬를 가지는 인조대리석용 칩 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 인조대리석 칩은 매트릭스 성분인 폴리메틸메타크릴레이트와 상용성이 매우 우수하여 인조대리석을 제조하였을 때, 계면의 이격에 따른 외관불량이나 기공 등을 방지할 수 있는 효과를 가진다.
인조대리석, 천연대리석, 칩, 투명칩

Description

상용성이 우수한 인조대리석용 투명 칩{Artificial transparency Marble Chip having Good Compability}
본 발명은 고투명성의 인조대리석용 칩을 제조하기 위한 것으로, 인조대리석의 주요성분인 폴리메틸메타크릴레이트와 상용성이 매우 우수한 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 및 스티렌을 개시제의 존재 하에서 경화하여 비중이 1.5 ~ 1.7 인 인조대리석용 칩을 제조하는 방법에 대한 것이다.
인조대리석은 천연대리석 칩이나 광물을 아크릴, 불포화폴리에스테르, 에폭시 수지등과 배합하고 여러 가지의 첨가제나 안료 등을 첨가하여 천연대리석의 질감을 구현한 인조 합성체를 통칭하는데, 아크릴계 인조대리석, 폴리에스테르계 인조대리석으로 크게 나눌 수 있다.
종래의 인조대리석의 무늬를 나타내기 위하여 사용되는 인조대리석용 칩은 아크릴수지 또는 불포화폴리에스테르수지를 이용하여 경화시킨 것으로, 칩의 비중을 조절하기 위해서는 무기충전제를 반드시 사용하여야 했다. 이에 따라 무기충전제를 과량으로 사용하는 경우 투명한 칩을 제조하기 어려운 문제점이 있었다.
또한 제조한 인조대리석 칩이 인조대리석을 구성하는 매트릭스 수지인 메틸메타크릴레이트 단량체로 구성되는 인조대리석의 원료 조성물과 혼합하여 경화시킬 시에 첨가되는 칩과 매트릭스 수지와의 계면 접착이 불량하여 제조한 인조대리석에서 계면의 불명에 의한 백화현상이나, 기공이 발생하여 외관이 불량한 등의 단점이 있어, 이를 해결하는 노력이 필요한 시점이다.
따라서, 본 발명의 제 1목적은 칩과 인조대리석 매트릭스간의 계면이 발생하지 않는 높은 상용성을 보여주는 인조대리석용 칩을 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 인조대리석의 매트릭스와 상용성이 우수하고 고투명성의 인조대리석용 칩을 제조하기 위한 것으로, 매트릭스 수지와 유사한 비중을 가지면서 상용성이 우수한 신규한 수지시럽을 사용하여 투명성을 저해하는 요소인 무기충전제의 함량을 감소시켜 고투명성 및 고상용성을 달성하는 새로운 인조대리석용 칩 및 이의 제조방법에 대한 것이다.
또한 본 발명은 상용성이 우수한 인조대리석으로서, 다양한 착색무늬를 가지는 인조대리석 칩 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다
본 발명의 고투명성의 인조대리석용 칩을 제공하는 것으로서, 무기충전제를 사용하지 않거나 또는 소량만 사용하여도 충분한 비중을 달성할 수 있는 조성물을 개발하고자 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인조대리석용 투명 칩을 제조하기 위하여 수지 시럽의 자체 비중이 매트릭스 수지인 폴리메틸메타크릴레이트와 유사한 비중을 가지도록 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량%를 혼합한 수지시럽조성물 100 중량부에 대하여, 개시제를 0.1 ~ 2중량부를 혼합한 조성물을 경화시킴으로서 인조대리석의 매트릭스 수지와 상용성이 매우 우수하며 또한 투명성도 우수한 인조대리석 칩을 제조하는 것을 본 발명의 제 1양태로 한다. 본 발명에 사용하는 개시제는 통상의 라디칼 개시제 라면 크게 제한이 되지 않지만, 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트와 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트를 1:1중량비로 혼합한 개시제를 사용하는 경이 빠른 시간내에 경화되어서 좋다.
본 발명의 제 2의 양태로는 상기 수지시럽조성물 100 중량부에 대하여, 불포화폴리에스테르계 시럽(애경화학, TP-145) 1 ~ 100 중량부와 수산화알루미늄, 수산화칼슘 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 무기충전제 1 ~ 100 중량부에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 혼합한 수지시럽 조성물을 경화하는 것도 포함된다. 상기 불포화폴리에스테르계 수지시럽을 첨가하는 경우 인조대리석 제조용 슬러리와의 계면접착성 및 표면 광택도가 더욱 개선될 수 있으며, 상기 수산화알루미늄, 수산화칼슘 또는 이들의 혼합물을 사용하는 경우에는 기존 MMA대리석 표면과 유사하게 표면 광택도유지함으로 인하여 표면 품질을 향상 시킬 수 있어서 좋다.
본 발명의 제 3양태로는 착색제를 사용한 수지시럽 조성물과 착색제를 포함하지 않은 수지시럽 조성물을 스태틱 믹서로 혼합하여 착색제가 투입되지 않은 시럽조성물과 착색제를 혼합한 시럽조성물이 완전히 혼합하지 않고, 착색제에 의한 믹싱라인이 존재할 수 있도록 혼합하여 착색제에 의한 믹싱라인이 형성되도록 한 시럽혼합물을 제조하고, 이를 경화하고, 냉각 후 분쇄함으로써 하나의 칩에 다양한 착색 선이 형성되도록 하는 것도 본 발명의 범주에 포함된다. 즉, 본 발명의 제 1 양태 또는 제 2양태의 수지시럽 조성물과, 상기 제 1양태의 조성물 또는 제 2양태의 조성물에 착색제를 추가로 투입한 시럽조성물을 스태틱 믹서나 이와 유사한 장치로 혼합하여 착색제 라인이 형성되도록 하여 혼합하고(완전히 혼합하는 경우에는 착색제에 의한 색상이 균일하게 되나 불완전하게 혼합하는 경우에는 착색제를 포함하는 조성물에 의해 착색제 조성물의 칼라라인이 나타남), 이를 경화시킨 후 분쇄한 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명 칩도 본 발명의 범위에 포함된다. 제 3양태의 발명들은 착색제가 포함되지 않은 조성물 100중량부에 대하여 착색제가 포함되는 조성물을 10~1000중량부, 더욱 좋게는 50~200중량부를 사용하는 경우 착색제에 의한 착색라인이 매우 선명하여 미관상 좋다.
상기 제 3양태의 발명의 구체적인 일 예로는, (a)브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량%를 혼합한 수지시럽 100 중량부 대하여, 개시제를 0.1 ~ 2 중량부를 사용한 A액 100중량부와 (b)브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량%를 혼합한 수지시럽 100 중량부에 대하여, 개시제를 0.1 ~ 2 중량부와 착색제를 0.001 ~ 0.5를 사용한 B액 10~1000중량부, 좋게는 10~200중량부를 스태틱믹서나 이와 유사한 장치로 혼합하여 착색제 라인이 형성되도록 하여 경화시킨 후 분쇄한 것을 예로들 수 있다. 상기 개시제는 통상의 라디칼 개시제 라면 크게 제한이 되지 않지만, 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트와 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트를 1:1중량비로 혼합한 개시제를 사용하는 경이 빠른 시간 내에 경화되어서 좋다.
또한 본 발명은 필요에 따라 각 발명의 양태에 따른 수지시럽 조성물 100 중량부에 대하여, 자외선안정제 0.01 ~ 3 중량부, 커플링제 0.1 ~ 5 중량부, 안료 0.1 ~ 15 중량부, 펄 0.1 ~ 10중량부에서 선택되는 어느 하나 이상을 더 첨가하는 것이 가능하다.
다음으로 본 발명의 인조대리석용 투명칩을 제조하는 방법은 다음과 같다.
a) 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer), 스티렌 모노머를 혼합한 수지시럽을 가온하여 점도를 낮추는 단계;
b) 상기 수지시럽조성물에 대하여 개시제를 0.1 ~ 2 중량부로 첨가하면서 교반하는 단계;
c) 상기 수지 시럽을 진공 탈포하는 단계;
d) 상기 수지시럽을 성형틀에 붓고 65 ~ 80 ℃로 가열하여 경화시키는 단계;
e) 냉각 후 파쇄하는 단계;
를 포함한다.
본 발명의 또 다른 양태의 제조방법의 예로는,
a) 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer), 스티렌 모노머를 혼합한 수지시럽을 가온하여 점도를 낮추는 단계;
b) 상기 수지시럽 100 중량부에 대하여, 불포화폴리에스테르계 수지시럽, 수 산화알루미늄이나 수산화칼슘 또는 그의 혼합물에서 선택되는 무기충전제, 개시제를 첨가하면서 교반하는 단계;
c) 상기 수지시럽을 진공 탈포하는 단계;
d) 상기 수지시럽을 성형틀에 붓고 65 ~ 80 ℃로 가열하여 경화시키는 단계;
e) 냉각 후 파쇄하는 단계;
를 포함하는 것도 가능하다.
또한, 필요에 따라 상기 b)단계에서 상기 수지시럽 100 중량부에 대하여, 자외선안정제 0.01 ~ 3 중량부, 커플링제 0.1 ~ 5 중량부, 안료 0.1 ~ 15 중량부, 펄 0.1 ~ 10중량부에서 선택되는 어느 하나 이상을 더 첨가하는 것도 가능하며, 상기 d)단계에서 상기 수지시럽은 성형체의 두께가 20mm 이상이 되도록 사용하는 것이 경화에 유리하므로 바람직하다.
상기 e)단계에서 파쇄 시 평균입경이 0.1 ~ 15mm이 되도록 제조하는 것이 바람직하며, 또한 상기 e) 단계 후 제조된 투명칩을 크기별로 분리하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한 상기 가온하여 점도를 낮추는 단계에서는 온도를 적절히 선택하여 사용할 수 있는데, 예를 들면 40~70℃정도를 가열하여 점도를 낮출 수 있다.
본 발명은 이와 같이 제조된 인조대리석용 투명칩을 이용하여 인조대리석 제조용 슬러리와 혼합 한 후 주형 및 경화를 거쳐 천연대리석과 같은 다양한 색상을 나타내는 인조대리석을 제공한다. 이때 상기 인조대리석 제조용 슬러리는 통상적으로 인조대리석 제조분야에서 사용되는 조합을 사용할 수 있다.
이하는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
먼저 본 발명에서 사용하는 수지 시럽은 종래 사용되던 불포화폴리에스테르계 또는 아크릴계 수지 시럽에 비하여 비중이 높고, 난연성을 갖는 수지를 사용하는 것으로서, 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량%를 혼합하여 사용한다. 이러한 수지 시럽의 예로는 (주)유비플러스의 UVAce 4104가 있다.
상기 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer)는 브롬화된 에폭시아크릴레이트라면 특별히 제한되지 않으며, 해당분야에서 통상의 방법으로 제조된 것을 사용할 수 있으며 이는 하기 반응식에 나타내었다. 본 발명에 사용되는 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer)는 바람직하게는 점도가 175 ± 50 poise, 25℃, 중량평균분자량이 500 ~ 3000인 것을 사용한다.
[반응식]
또한 본 발명은 필요에 따라 상기 수지시럽 이외에도 하기 화학식의 불포화폴리에스테르계 수지시럽을 1 ~ 100 중량부로 더 첨가하여 사용할 수 있다.
상기 불포화폴리에스테르수지는 100 중량부를 초과하여 사용하는 경우 제조되는 투명칩의 비중이 낮아지므로 무기충전제의 사용량이 증가하게 되어 투명성이 저하된다. 따라서 상기 범위로 첨가하는 것이 바람직하며, 상기 불포화폴리에스테르계 수지시럽을 첨가하는 경우 인조대리석 제조용 슬러리와의 계면접착성 및 표면 광택도가 개선될 수 있다.
상기 불포화폴리에스테르수지는 프탈산(Phthalic Acid) 20 중량%에 말레익산(Maleic Acid) 20 중량%, 프로필렌 글리콜(Propylene Glycol) 15 중량%, 에틸렌 글리콜(Ethylene Glycol) 5 중량%, 디에틸렌글리톨(Diethylene Glycol) 10 중량%를 210℃하에서 18시간 축중합반응 시키고, 반응성 희석제인 스티렌 모노머(Styrene Monomer)를 30 중량%로 추가하여 희석시켜 제조할 수 있다. 이때 중량평균분자량은 4000이었다.
상기 불포화폴리에스테르계 수지 시럽의 예로는 애경화학의 OS-980, OS-920, OS-920, OS-986 삼화페인트 MC-801등이 있다.
또한 상기 불포화폴리에스테르 수지 시럽을 사용하는 경우에 한하여 무기충전제를 1 ~ 100 중량부로 첨가하여 사용하는 것이 제조되는 투명칩의 비중을 조절할 수 있으므로 바람직하며, 상기 무기충전제로는 수산화알루미늄, 수산화칼슘 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이 둘을 혼합하여 사용할 수 있으며, 상기의 성분들은 투명성을 최소한으로 하면서 비중을 조절할 수 있고 상용성도 우수한 것이어서 좋으며, 가장 바람직한 무기충전제는 수산화알루미늄이다. 상기 함량을 초과하는 경우 투명성이 저해되므로 바람직하지 않다.
본 발명에서 상기 수지시럽 100 중량부에 대하여, 개시제로서 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트와 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트를 1:1중량비로 혼합한 개시제를 0.1 ~ 2 중량부로 사용하는 것이 특히 경화시간의 단축과 우수한 경화효율에 좋으므로 좋다. 본 발명에서 개시제로는 퍼옥사이드계 개시제라면 제한 없이 사용할 수 있으나. 경화성을 향상시키기 위해서는 특히 상기 개시제로서 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트와 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트를 1:1중량비로 혼합하여 사용하는 경우 가장 우수한 경화성을 달성할 수 있었다.
상기 중합개시제의 함량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.1 내지 2 중량부가 되도록 조합한다. 2 중량부를 초과하는 경우 50~60℃에서 작업하는 관계로 조기 경화반응으로 인한 작업성 저해 및 반응이 너무 폭발적으로 일어나 열 제어가 어려우며, 0.1중량부 미만으로 사용하는 경우 경화시간이 길어지고 제품 경도가 떨어지는 관계로 바람직하지 않다.
본 발명에서 각각의 실시양태에서 필요에 따라 가교제를 첨가할 수 있으며, 테트라에틸렌글리콜, 디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 중에서 선택되는 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있으며, 가교제의 사용량은 베이스수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.3 내지 5.0 중량부가 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 안료는 통상적으로 사용되는 유 무기안료에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 예를 들면, 산화철 등의 적갈색 안료, 수산화철 등의 황색안료, 산화크롬 등의 녹색안료, 나트륨알루미노실리케이트 등의 군청색 안료, 산화티탄 등의 백색 안료 등 이 분야에서 사용되는 통상의 것을 사용할 수 있다. 또한 분산력을 좋게 하기 위하여 상기의 안료를 넣어 제조한 토너를 사용할 수 있다. 그 함량은 수지 100 중량부에 대하여 0.001 ~ 2 중량부로 사용하며 2 중량부를 초과하는 경우 투명성을 저해시키게 되므로 바람직하지 못하며, 안료는 투명성을 저해하지 않는 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서 사용되는 펄은 통상의 금속펄 분말을 사용하는 것이라면 제한되지 않으며, 예를들면, (SKY Chemical CO., LTD. R-901G) 이 있다. 상기 펄을 추가하는 경우 반짝이는 효과를 부여할 수 있다.
또한 본 발명은 필요에 따라 실리케이트 무수물과 같은 커플링제 또는 계면활성제를 수지시럽조성물 100중량부에 대하여 0.01 ~ 5 중량부의 범위로 더 추가하여 사용하는 것도 가능하다. 상기 커플링제 또는 계면활성제를 첨가하는 경우 무기충전제와 수지의 결합력 또는 안료와 수지의 결합력을 향상시켜주는 역할을 한다. 커플링제로는 예를들어 DEGUSSA의 AROSIL RY 200 등의 퓸드 실리카(Fumed Silica)를 사용할 수 있다. 상기 계면활성제로는 음이온계 계면활성제 또는 비이온계 계면활성제에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 자외선 안정제는 해당분야에서 사용되는 것이라면 제한되 지 않고 사용할 수 있으며, 그 함량은 0.01 ~ 3 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 예를들면, CIBA사의 Tinuvin-P가 있다.
본 발명의 인조대리석용 칩의 제조방법에 대하여 설명하면, 본 발명에서 사용하는 수지시럽인 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량%를 혼합시럽은 그 점도가 매우 높으므로 50 ~ 60℃의 오븐에서 12시간 이상 유지하여 그 점도를 낮춘 후 개시제 등의 첨가제와 혼합하는 것이 바람직하다. 상기 수지시럽의 점도가 교반이 가능할 정도로 낮아진 후에는 교반기가 설치된 반응기에서 개시제 및 추가되는 첨가제를 넣고 혼합을 하며, 진공탈포하여 성형틀에서 경화시킨다. 이때 성형틀은 65 ~ 80℃의 온도로 가열하여 경화시간을 단축시킬 수 있다. 또한 성형틀에 부을 때 성형체의 두께가 20mm 이상이 되도록 하는 것이 바람직하며, 그 이유는 20mm 미만인 경우 발열이 제대로 일어나지 못하므로 수지가 경화되지 않기 때문이다. 20mm 이상인 경우에는 65 ~ 70℃의 온도로 가열을 하는 경우 최대 발열이 170 ~ 230℃까지 승온되어 완전히 경화가 된다. 상기 시럽 조성물이 경화되면, 냉각시킨 후 0.1 ~ 10mm 크기로 파쇄한 후 크기별로 분급한다.
또 다른 방법으로는 본 발명에서 사용하는 수지 시럽인 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량%를 혼합시럽을 50 ~ 60℃의 오븐에서 12시간 이상 유지하여 그 점도를 낮춘 후 착색제를 제외한 개시제 등의 첨가제와 혼합하여 A액을 제조하고, 상기 A액에 착색제를 첨가한 B액을 제조한 후, 상기 A액과 B액을 스태틱 믹서나 이와 유사한 설비를 이용하여 완전히 혼합되지 않고, 무색투명부분과 색상이 있는 부분이 경계면이 형성되도록 혼합을 한 후 경화하여 분쇄한다.
본 발명은 특정한 수지 시럽을 사용함에 따라 무기충전제의 함량을 최소화할 수 있었으며, 이에 따라 인조대리석용 칩의 투명도를 증가시킬 수 있었으며, 보이드를 제거할 수 있고 또한 상용성이 매우 우수한 인조대리석을 얻을 수 있었다.
이하, 실시예를 들어 본 발명을 상세히 설명하며, 하기의 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
브롬계 에폭시아크릴레이트 올리고머(점도: 180 poise, 25℃, 중량평균분자량 950) 80중량%, 스티렌 모노머 20 중량%가 혼합된 수지시럽((주)유비플러스 UVAce 4104)을 60 ℃ 오븐에서 12시간동안 유지하여 수지시럽의 점도를 낮춘 후, 교반기가 설치된 반응기에 옮겼다. 상기 수지시럽 100 중량부에 대하여, 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트(Akzo Nobel사의 Perkadox 16)와 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(Akzo Nobel사의 Trigonox 21)를 1:1중량비로 혼합하여 0.2 중량부로 첨가하여 5분간 혼합하였다. 상기 혼합물을 730mmHg에서 5분간 진공 탈포한 후 트레이에 붓고 70℃로 가온하여 경화시켰다. 혼합물의 온도가 210℃까지 상승하는 것을 확인 한 후 반응을 종료하였으며, 두께가 30mm인 성형체를 제조하였다.
상기 성형체를 상온에서 냉각시킨 후, 분쇄기(삼아엔지니어링,PF-10)를 이용하여 0.1 ~ 15mm 크기의 칩이 되도록 분쇄하였다.
그 결과 비중이 1.57, 분광투과율이(파장375nm) 81%인 투명한 칩이 제조되었으며 분광현미경(SEM)으로 관찰결과 칩과 매트릭스 간에 매우 상용성이 좋은 것을 알 수 있었다.(도 1)
[실시예 2]
상기 실시예 1에서 불포화 폴리에스테르계수지(MC801, 삼화페인트) 10 중량부와 수산화알루미늄 10 중량부를 더 추가하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.
그 결과 비중이 1.55 , 분광투과율이(파장375nm) 72%인 투명한 칩이 제조되었다.
[실시예 3]
상기 실시예 2의 조성물에 자외선안정제 (CIBA사의 Tinuvin-P) 0.2 중량부, 커플링제(Dia-Fine사, PM) 0.1 중량부, 안료로 은성산업의 BULE 300 0.1 중량부를 더 추가한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 제조하였다.
그 결과 비중이 1.58 , 분광투과율이(파장375nm) 71%인 투명한 칩이 제조되었다.
[비교예]
불포화 폴리에스테르계수지(MC801, 삼화페인트) 100 중량부에 대하여, 수산화알루미늄 100 중량부, 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트(Akzo Nobel사의 Perkadox 16)와 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(Akzo Nobel사의 Trigonox 21)를 1:1중량비로 혼합한 개시제 0.2 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.
그 결과 비중이 1.61 , 분광투과율이(파장375nm) 39%인 칩이 제조되었다.(도 2)
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 투명 칩을 분광현미경(SEM)으로 관찰한 결과이다.
도 2는 본 발명의 비교예에 따른 투명 칩을 분광현미경(SEM)으로 관찰한 결과이다.

Claims (10)

  1. (a)브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량% 를 포함하는 수지시럽조성물(A액)과; (b)브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%, 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량% 를 포함하는 수지시럽조성물 100 중량부에 대하여, 착색제를 0.001 ~ 0.5 중량부 사용한 유색수지시럽조성물(B액);을 혼합하여 착색제에 의한 칼라라인이 발생하게 하여 경화하고, 냉각 후 분쇄함으로써 다양한 칼라라인이 생성되도록 한 인조대리석용 칩.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 수지시럽조성물은 비중이 1.5 ~ 1.7 인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 수지시럽조성물에 개시제, 자외선안정제, 커플링제, 안료, 펄, 착색제에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 수지시럽조성물 100 중량부에 대하여 착색제가 포함된 유색수지시럽조성물을 10 ~ 1000중량부를 사용하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 유색수지시럽조성물이 개시제, 자외선안정제, 커플링제, 안료, 펄에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  6. 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy-acrylate oligomer) 70 ~ 95 중량%와 스티렌 모노머 30 ~ 5 중량%를 포함하는 수지시럽조성물 100 중량부에 대하여, 불포화폴리에스테르 수지시럽 1~100중량부, 수산화알루미늄 또는 수산화칼슘 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 무기첨가제 1~100중량부를 혼합한 수지시럽혼합물을 경화시킨 후 분쇄한 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 수지시럽혼합물에 개시제, 자외선안정제, 커플링제, 안료, 펄, 착색제에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 수지시럽혼합물과 상기 수지시럽혼합물에 착색제를 더 포함하는 수지시럽혼합물 또는 브롬계 에폭시아크릴레이트 또는 그의 올리고머(brominated epoxy- acrylate oligomer)와 스티렌 모노머 및 착색제를 혼합한 수지시럽조성물을 혼합하여 착색제에 의한 칼라라인이 발생하게 하여 경화함으로써 다양한 칼라라인이 생성되도록 한 인조대리석용 칩.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 수지시럽조성물이 자외선안정제, 커플링제, 안료, 펄, 착색제에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.
  10. 제 1항 또는 제 6항에 따른 인조대리석용 칩을 사용한 폴리메틸메타아크릴레이트 또는 불포화폴리에스테르계 인조대리석.
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