KR100862299B1 - Mother Board Supporting Apparatus for Graphic Memory Mounting Test System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다양한 사이즈 또는 다양한 위치의 그래픽카드 삽입 슬롯을 갖는 마더보드들이 테스트시스템의 미리 정해진 개소에 위치할 수 있도록 지지함으로써 다양한 종류의 마더보드에 그래픽카드를 삽입한 후 그래픽 메모리를 연결하여 테스트할 수 있도록 한 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치에 관한 것이다.The present invention supports the motherboard having a graphics card insertion slot of various sizes or various positions to be located in a predetermined position of the test system by inserting the graphics card to various types of motherboard and then connected to the graphics memory to test The present invention relates to a motherboard support for a graphics memory test system.
본 발명은 마더보드의 그래픽카드 삽입 슬롯에 삽입된 그래픽카드를 테스트 다이 상에 고정시킨 상태에서 그래픽 메모리를 상기 그래픽카드에 실장한 채로 성능을 테스트하는 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치에 있어서, 상기 테스트 다이의 후측에 상기 테스트 다이 보다 높은 키를 갖도록 설치되고, 가장자리의 미리 정해진 위치에는 후벽용 볼트 체결공이 형성되어 있는 후벽 및 상기 후벽에의 결합시 상기 후벽용 볼트 체결공에 정합되는 플레이트용 볼트 체결공이 가장자리의 미리 정해진 위치에 형성되어 있고, 상기 플레이트용 볼트 체결공의 상단 또는 하단부터 상기 마더보드의 상기 그래픽카드 삽입 슬롯까지의 길이가 미리 정해진 값이 되도록 상기 마더보드를 지지하는 백 플레이트를 포함하여 이루어져서, 상이한 사이즈 및 상이한 위치의 상기 그래픽카드 삽입 슬롯을 갖는 다양한 형태의 마더보드를 상기 테스트 다이 상에 고정시켜 테스트할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.The present invention provides a motherboard support apparatus for a graphics memory test system for testing performance while a graphics memory is mounted on the graphics card while the graphics card inserted into the graphics card insertion slot of the motherboard is fixed on the test die. The rear side of the test die is installed to have a height higher than the test die, the rear wall bolt fastening hole is formed at the predetermined position of the edge and the plate to be matched to the bolt fastening hole for the rear wall when joining the rear wall The bolt fastening hole is formed at a predetermined position of the edge, and the bag supporting the motherboard so that the length from the top or bottom of the plate bolt fastening hole to the graphic card insertion slot of the motherboard becomes a predetermined value. Consisting of plates, A's and various types of motherboard with the graphics card insertion slot of different positions characterized in that one to be tested is secured on the test die.
반도체, 그래픽, 메모리, 카드, 냉각, 실장, 테스트, 마더보드, 지지 Semiconductor, Graphics, Memory, Cards, Cooling, Mounting, Test, Motherboard, Support
Description
도 1은 본 발명이 적용되는 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 전체적인 구조를 보인 사시도,1 is a perspective view showing the overall structure of a graphic memory package test system to which the present invention is applied;
도 2는 도 1에서 히트싱크를 세로로 절취하여 본 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat sink vertically cut in FIG. 1;
도 3은 본 발명의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치를 개략적으로 보인 평면도,3 is a plan view schematically showing a motherboard support apparatus of the test system for testing graphics memory mounting of the present invention;
도 4는 본 발명의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치를 개략적으로 보인 분해 단면도이다.Figure 4 is an exploded cross-sectional view schematically showing the motherboard support apparatus of the test system for testing graphics memory mounting of the present invention.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
100: 부속실, 102: 부속실 박스,100: attached room, 102: attached room box,
104: 후벽, 104a: 볼트 체결공,104: rear wall, 104a: bolt fastener,
108: 볼트, 110: 파워 서플라이,108: bolt, 110: power supply,
120: 냉각팬, 130: 컨트롤 패널,120: cooling fan, 130: control panel,
140: 커넥터, 200: 테스트 다이,140: connector, 200: test die,
210: 카드 지지판, 220: 그래픽카드,210: card support plate, 220: graphics card,
230: 방열판, 240: 테스트 소켓부,230: heat sink, 240: test socket portion,
250: 에어 가이드, 252: 배기 슬릿,250: air guide, 252: exhaust slit,
254: 고정 브래킷, 260: 냉각팬,254: fixing bracket, 260: cooling fan,
270: 히트싱크,270: heatsink,
300: 마더보드 케이스, 302: 카드 슬릿,300: motherboard case, 302: card slit,
310: 백 플레이트, 312: 볼트 체결공,310: back plate, 312: bolt fasteners,
314: 마더보드 안착부, 316: 볼트 체결공,314: motherboard seat, 316: bolt fasteners,
320: 마더보드, 322: 카드 삽입 슬롯,320: motherboard, 322: card insertion slot,
324: 볼트 체결공, 326: 볼트324: bolt fasteners, 326: bolts
본 발명은 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치에 관한 것으로, 특히 다양한 사이즈 또는 다양한 위치의 그래픽카드 삽입 슬롯을 갖는 마더보드들이 모두 테스트시스템의 미리 정해진 개소에 위치할 수 있도록 지지함으로써 다양한 종류의 마더보드에 그래픽카드를 삽입한 후 그래픽 메모리를 연결하여 테스트할 수 있도록 한 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a motherboard support apparatus for a test system for graphic memory mounting, and in particular, motherboards having graphics card insertion slots of various sizes or various positions are supported so that all of them can be located at predetermined positions of the test system. The present invention relates to a motherboard support device for a graphics memory test system, in which a graphics card is inserted into a motherboard and graphics memory is connected and tested.
잘 알려진 바와 같이, 퍼스널 컴퓨터 등에는 영상 신호를 생성한 후에 케이블을 통해서 모니터로 보내는 컴퓨터 전자부품인 그래픽카드가 구비되는데, 이러한 그래픽카드는 VGA카드, 그래픽 어댑터, 그래픽 보드, 그래픽 컨트롤러, 비디오 디스플레이 어댑터, 비디오 디스플레이 보드, 비디오 디스플레이 카드, 비디오 디스플레이 컨트롤러, 비디오 카드, 비디오 보드, 비디오 컨트롤러, 디스플레이 어댑터, 디스플레이 보드, 디스플레이 카드, 디스플레이 컨트롤러, VGA 어댑터 및 VGA 컨트롤러 등과 같은 다른 명칭으로 불리기도 한다. 한편, 그래픽카드는 그 종류에 따라서 주변에 들어가는 부품이나 특성이 달라질 수는 있으나, 기본적으로 그래픽 GPU와 그래픽 메모리, DAC 및 바이오스(BIOS)를 가지고 있다. 여기에서, 그래픽 GPU는 연산처리를 담당하는 곳이고 그래픽 메모리는 이미지를 만드는 곳인바, 메모리 용량이 크면 클수록 모니터의 해상도가 높아지기 때문에 근래에는 1장의 그래픽 카드에 다수의 그래픽 메모리가 탑재되고 있다. DAC(Digital Analog Converter)는 디지털 신호를 아날로그 신호로 바꿔주는 장치이며, 바이오스는 그래픽카드의 정보와 기본적인 입/출력을 알려주는 프로그램 루틴(routine)이 저장되어 있는 곳이다.As is well known, personal computers are provided with a graphics card, which is a computer electronic component that generates an image signal and sends it to a monitor through a cable. The graphics card includes a VGA card, a graphics adapter, a graphics board, a graphics controller, and a video display adapter. It may also be called other names such as video display board, video display card, video display controller, video card, video board, video controller, display adapter, display board, display card, display controller, VGA adapter and VGA controller. On the other hand, the graphics card may have different components or characteristics depending on the type, but basically has a graphics GPU, graphics memory, DAC and BIOS (BIOS). Here, a graphics GPU is a place for arithmetic processing, and a graphics memory is a place for making an image. Since a larger memory capacity increases the resolution of a monitor, a large number of graphics memories are installed in a single graphics card. The DAC (Digital Analog Converter) is a device that converts digital signals into analog signals. The BIOS stores program routines that inform the graphics card and basic input / output.
한편, 그래픽 메모리를 포함한 대부분의 메모리 소자들은 그 제조과정에서 웨이퍼에 탑재된 상태로 실시되는 번-인(Burn-In) 테스트 공정과 칩에 패킹이 완료된 상태에서 실시되는 각종 전기 테스트 공정을 거치게 되고, 이외에도 컴퓨터에 실장된 상태에서 실시되는 실장테스트 공정을 거치게 된다. 여기에서 '실장테스트' 공정이라 함은 그래픽카드를 컴퓨터 마더보드의 해당 슬롯에 꽂은 상태에서 그래픽카드에 탑재되는 다수의 그래픽 메모리 중에서 일부 또는 전부를 제거한 부위에 테스트할 그래픽 메모리를 연결시킨 채로 그 그래픽 처리 능력을 테스트하는 공정을 말한다. 그리고 이러한 공정을 수행하기 위한 그래픽 메모리 실장 테스트시스템이 제안되어 널리 사용되고 있는바, 이러한 테스트시스템에 따르면 그래픽카드는 항상 테스트 다이 상의 미리 정해진 위치(높이)에 고정되어야 되고, 이에 따라 그래픽카드가 삽입되는 마더보드 또한 그 그래픽카드 삽입 슬롯이 미리 정해진 위치에 올 수 있도록 지지되어야 한다.On the other hand, most of the memory devices, including the graphics memory, go through a burn-in test process that is carried out on the wafer during the manufacturing process, and various electrical test processes that are carried out in the state that the packing on the chip is completed In addition to this, the product is subjected to a mounting test process performed in a state of being mounted on a computer. In this case, the 'mount test' process refers to the graphics card with the graphics memory to be tested connected to the part where a part or all of the graphics memory of the graphics card is removed while the graphics card is inserted into the corresponding slot of the computer motherboard. The process of testing the processing capacity. In addition, a graphics memory mounting test system for performing such a process has been proposed and widely used. According to such a test system, the graphics card should always be fixed at a predetermined position (height) on the test die, and thus the graphics card is inserted. The motherboard must also be supported so that the graphics card insertion slot is in a predetermined position.
그런데, 컴퓨터 마더보드의 경우에는 단지 이에 탑재되는 부품의 기능 등이 규격화되어 있을 뿐 마더보드의 전체 크기나 필요로 하는 부품들의 절대적인 배치 위치나 상호간의 배치 관계는 규격화되어 있지 않은 실정이다. 그럼에도 불구하고, 종래의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템에 따르면, 단지 어느 한 종류의 마더보드가 테스트시스템의 미리 정해진 위치에 올 수 있도록 지지하는 단일의 백 플레이트 만이 제공되고 있어서 그래픽카드 삽입 슬롯의 위치가 상이한 마더보드를 채택하여 테스트하는 것이 불가능하다고 하는 문제점이 있었다.By the way, in the case of a computer motherboard, only the functions of components mounted thereon are standardized, but the overall size of the motherboard, the absolute position of the required components, and the arrangement relationship between each other are not standardized. Nevertheless, according to the conventional graphics memory mounting test system, only a single back plate is provided to support any one type of motherboard to a predetermined position of the test system, so that the positions of the graphics card insertion slots are different. There was a problem that it was impossible to test by adopting the motherboard.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다양한 사이즈 또는 다양한 위치의 그래픽카드 삽입 슬롯을 갖는 마더보드들이 테스트시스템의 미리 정해진 개소에 위치할 수 있도록 지지함으로써 다양한 종류의 마더보드에 그래픽카드를 삽입한 후 그래픽 메모리를 연결하여 테스트할 수 있도록 한 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치를 제공함을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and supports motherboards having graphics card insertion slots of various sizes or various positions so that they can be located at predetermined positions of the test system. The purpose of the present invention is to provide a motherboard support device for a graphics memory test system which allows the test of the graphics memory by connecting the memory card.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 마더보드의 그래픽카드 삽입 슬롯에 삽입된 그래픽카드를 테스트 다이 상에 고정시킨 상태에서 그래픽 메모리를 상기 그래픽카드에 실장한 채로 성능을 테스트하는 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치에 있어서, 상기 테스트 다이의 후측에 상기 테스트 다이 보다 높은 키를 갖도록 설치되고, 가장자리의 미리 정해진 위치에는 후벽용 볼트 체결공이 형성되어 있는 후벽 및 상기 후벽에의 결합시 상기 후벽용 볼트 체결공에 정합되는 플레이트용 볼트 체결공이 가장자리의 미리 정해진 위치에 형성되어 있고, 상기 플레이트용 볼트 체결공의 상단 또는 하단부터 상기 마더보드의 상기 그래픽카드 삽입 슬롯까지의 길이가 미리 정해진 값이 되도록 상기 마더보드를 지지하는 백 플레이트를 포함하여 이루어져서, 상이한 사이즈 및 상이한 위치의 상기 그래픽카드 삽입 슬롯을 갖는 다양한 형태의 마더보드를 상기 테스트 다이 상에 고정시켜 테스트할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a graphics memory mounting test system for testing the performance of the graphics memory mounted on the graphics card while the graphics card is inserted into the graphics card insertion slot of the motherboard fixed on the test die A motherboard supporting apparatus for a rear wall of the test die, the rear side of which is installed to have a height higher than that of the test die, and a rear wall bolt fastening hole is formed at a predetermined position of an edge and the rear wall when joined to the rear wall. The plate bolt fastening hole to be matched to the bolt fastening hole is formed at a predetermined position of the edge, so that the length from the top or bottom of the plate bolt fastening hole to the graphic card insertion slot of the motherboard is a predetermined value. A back plate supporting the motherboard The yirueojyeoseo, characterized in that the various types of motherboard with a different size, and the graphics card insertion slot of the different positions to be tested is secured on the test die.
전술한 구성에서, 상기 백 플레이트에는 상기 마더보드가 안착되는 마더보드 안착부가 그 표면에서 함몰되어 형성되는 것이 바람직하다.In the above configuration, it is preferable that the back plate is formed by recessing the motherboard seating portion on which the motherboard is seated.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the motherboard support device of the graphic memory mounting test system of the present invention.
도 1은 본 발명이 적용되는 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 전체적인 구조를 보인 사시도이고, 도 2는 도 1에서 히트싱크를 세로로 절취하여 본 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명이 적용되는 그래픽 메모리 실장 테스트시스템은 하부에 각종 전장품들이 수납 설치되는 부속실(100)을 한정하는 부속실 박스(102)가 마련되는데, 이러한 부속실 박스(102)의 상단에는 그래픽카드(220)가 얹히는 판상의 테스트 다이(200)가 가로놓여 있고, 그 후측에는 테스트 다이(200)보다 높은 키를 갖는 후벽(104)이 형성되어 있다.1 is a perspective view showing the overall structure of a graphic memory package test system to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat sink vertically cut in FIG. 1. 1 and 2, the graphic memory mounting test system to which the present invention is applied is provided with an
전술한 구성에서, 부속실 박스(102)에는 마더보드(320)나 후술하는 냉각장치 등에 필요한 전원을 공급하는 파워 서플라이(110), 부속실(100) 내부에서 발생하는 열기를 실외로 방출하는 냉각팬(120), 전원 버튼이나 동작 표시용 LED 등으로 이루어진 컨트롤 패널(130) 및 관리서버(미도시)로부터 각종 제어 명령을 전달받거나 테스트 결과를 관리서버에 전달하는 커넥터(140) 등이 갖추어져 있다. 부속실 박스(102)는 전자파를 차폐함과 더불어 접지원으로 기능을 할 수 있도록 금속재로 구현하는 것이 바람직하다.In the above-described configuration, the
한편, 테스트 다이(200)에는 다시 그래픽카드(220)를 직접적으로 지지하는 카드 지지판(210)이 설치되어 있는바, 카드 지지판(210)은 절연재, 예를 들어 목재나 합성수지 재질로 이루어질 수 있다. 테스트 다이(200)의 후방에는 또한 부속실 후벽(104)에 의해 지지되는 마더보드(320)를 감싸서 보호하는 마더보드 케이스(300)가 설치되어 있는바, 마더보드 케이스(300)의 하단에는 마더보드(320)의 그래픽카드 삽입 슬롯(322)과 통하는 카드 슬릿(302)이 형성되어 있다. 결과적으로, 마더보드(320)는 테스트 다이(200)에 대해 수직으로 배치됨과 아울러 그 그래픽카드 삽입 슬롯(322)이 항상 카드 슬릿(302)과 수평이 되도록 배치되어야 하는데, 이 상태에서 그래픽카드(220)는 마더보드 케이스(300)에 형성된 카드 슬릿(302)을 통해 마더보드(320)의 카드 슬롯(322)에 결합된 채로 카드 지지판(210)에 의해 지지되게 된다. 도면에서 참조번호 310은 마더보드(320)를 지지한 채로 부속실 후벽(104)에 고정되는 백 플레이트를 나타내고, 108은 백 플레이트(310)를 부속실 후벽(104)에 고정하는 볼트를 나타낸다. 그리고 이러한 백 플레이트(310)는 판상의 절연재로 이루어질 수 있다.On the other hand, the
한편, 그래픽카드(220)는 전술한 바와 같이 탑재되어 있는 다수의 그래픽 메모리 중에서 그 전부 또는 일부(본 실시예에서는 일부)가 제거된 채로 준비되는데, 이렇게 제거된 부위에는 테스트될 그래픽 메모리와 그래픽카드(220) 사이의 전기적인 연결을 탈착 가능하도록 중개하는 테스트 소켓부(240)가 설치되어 있다. 그래픽카드(220)의 상부에는 그래픽카드(220)와 접촉하여 그래픽 메모리의 테스트 시에 발생되는 열기를 방출하기 위한 방열판(230)이 그래픽카드(220)의 일부 또는 전부를 덮는 형태로 설치되어 있는데, 이러한 방열판(230)은 금속판과 같은 열전도체로 구현하는 것이 바람직하다. 방열판(230)의 상부에는 다시 이에 직접적으로 접촉하는 열전소자, 즉 펠티에 소자가 설치되는데, 펠티에(Peltier) 소자는 잘 알려진 바와 같이 펠티에 소자 앞 뒤 면과 2종류의 금속 면을 접속시킨 상태에서 여기에 전류를 흘려보내면 전류 방향에 따라 한쪽 단자는 흡열하고 다른 쪽 단자는 발열을 일으키는 펠티에 효과를 이용한 냉각소자를 말한다. 이 경우에 2종류의 금속 대신 전기전도 방식이 다른 비스무트(Bi)나 텔루르(Te) 등 반도체를 사용하면 효율성 높은 흡열·발열 작용을 하는 펠티에 소자를 얻을 수 있는바, 전류 방향에 따라 흡열·발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열·발열량이 조절되기 때문에 용량이 적은 냉동기나 상온 부근의 정밀한 항온조 제작에 널리 응용되고 있다. 열전소자의 상부에는 다시 열전소자의 상면을 통해 방출되는 열기를 더욱 신속하게 방출하기 위해 다수의 핀이 간격을 두고 나란히 배열되어 있는 히트싱크(270)가 설치되어 있다.On the other hand, the
한편, 히트싱크(270)의 일측방에는 바람에 의해 히트싱크(270)를 냉각시키는 냉각팬(260)이 설치되어 있는바, 이러한 냉각팬(260)은 크로스팬으로 구현될 수 있을 것이다. 더욱이 히트싱크(270)와 냉각팬(260)의 주위에는 냉각팬(260)에서 발생된 바람이 히트싱크(270)에 집중될 수 있도록 안내하는 에어 가이드(250)가 설치되어 있다. 참조 번호 252는 히트싱크(270)를 식힌 열기가 배출되는 배기 슬릿을 나타낸다.On the other hand, one side of the
도 3은 본 발명의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치를 개략적으로 보인 평면도이고, 도 4는 본 발명의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템 의 마더보드 지지장치를 개략적으로 보인 분해 단면도이다. 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 마더보드 지지장치에 따르면 부속실 후벽(104) 가장자리의 미리 정해진 위치 및 결합시 이에 대응되는 백 플레이트(310)의 가장자리의 미리 정해진 위치에는 각각 볼트 체결공(104a),(312)이 형성되어 있어서, 백 플레이트(310)는 항상 부속실 후벽(104)의 정해진 위치에 설치될 수가 있다. 즉, 백 플레이트(310)의 내부 형상은 지지되는 마더보드(320)의 종류에 따라 변형되더라도 그 부속실 후벽(104)에 대한 볼트 체결공(312) 사이의 가로 길이(l5) 및 세로 길이(l6), 즉 그 가로 길이 및 세로 길이는 항상 동일하게 형성되게 된다. 도면에서 참조 번호 316은 백 플레이트(310)에 형성된 마더보드(320) 고정용 볼트 체결공을 나타내고, 314는 백 플레이트(310)의 표면에서 함몰 형성되어 마더보드(320)가 안착되는 마더보드 안착부를 나타낸다. 참조 번호 324는 마더보드(320)를 백 플레이트(310)에 고정시키기 위한 볼트 체결공을 나타내고, 326은 그 고정 볼트를 나타낸다.3 is a plan view schematically showing a motherboard supporting apparatus of the graphic memory mounting test system of the present invention, and FIG. 4 is an exploded cross-sectional view schematically showing a motherboard supporting apparatus of the graphic memory mounting test system of the present invention. As shown in Figure 3 and 4, according to the motherboard support device of the present invention, the bolt at the predetermined position of the edge of the
한편, 백 플레이트(310)에 의해 지지되는 마더보드(320)는 비록 큰 차이는 아니더라도 제품의 종류에 따라 그 가로 길이(l3) 및 세로 길이(l2)가 차이날 수 있고, 더욱이 마더보드(320)의 상단(또는 하단)에서부터 카드 삽입 슬롯(322)의 위치 까지의 길이(l4)도 달라질 수 있다. 따라서, 마더보드 안착부(314) 및 볼트 체결공(316)의 위치가 어느 한 종류의 마더보드(320)에 적합하도록 제작된 백 플레이트(310)의 경우에는 다른 종류의 마더보드를 지지할 수가 없게 되고, 설령 지지할 수 있더라도 마더보드의 상단(또는 하단)에서 카드 삽입 슬롯(322)의 위치까지의 길이(l4)가 차이날 수 있기 때문에 카드 삽입 슬롯(322)이 카드 슬릿(302)과 수평 상태를 유지하지 못하게 된다.On the other hand, the
본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 마더보드(320)의 종류에 맞추어 다양한 형상의 백 플레이트(310)를 제공하되, 그 크기는 모든 종류의 마더보드를 수용할 수 있도록 충분히 크게 하고 이외에도 그 볼트 체결공(312) 사이의 가로 길이(l3) 및 세로 길이(l2)도 모두 부속실 후벽(104)의 볼트 체결공의 가로 길이 및 세로 길이와 같도록 형성한 상태에서 각각의 마더보드(320)의 크기 및 당해 마더보드의 카드 삽입 슬롯(322)의 위치에 따라 마더보드 안착부(316)와 볼트 체결공(324)의 위치만이 변형되도록 하되 백 플레이트(310)의 상단의 볼트 체결공(312)에서 마더보드(320)의 카드 삽입 슬롯(322) 까지의 길이(l1)를 미리 정해진 값으로 유지시킴으로써 마더보드(320)를 지지한 백 플레이트(310)를 부속실 후벽(104)에 고정시키기만 하면 마더보드(320)의 카드 삽입 슬롯(322)이 항상 카드 슬릿(302)과 수평 상태를 유지할 수 있도록 하고 있다.In the present invention to provide a
본 발명의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The motherboard supporting apparatus of the graphic memory mounting test system of the present invention is not limited to the above-described embodiment and can be modified in various ways within the scope of the technical idea of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 마더보드 지지장치에 따르면, 단지 마더보드를 지지한 백 플레이트를 부속실 후벽에 고정시키는 것에 의해 마더보드의 카드 삽입 슬롯을 카드 슬릿과 수평상태로 유 지시킬 수가 있기 때문에 다양한 사이즈 또는 다양한 위치의 그래픽카드 삽입 슬롯을 갖는 마더보드들에 대한 테스트가 원활하게 이루어질 수 있다.According to the motherboard supporting apparatus of the graphic memory mounting test system of the present invention as described above, the card insertion slot of the motherboard is horizontally aligned with the card slit by only fixing the back plate supporting the motherboard to the rear wall of the accessory chamber. This allows for smooth testing of motherboards with graphics card insertion slots of various sizes or locations.
Claims (2)
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