KR100546279B1 - Pin grid array socket and heat sink for integrated circuit package - Google Patents
Pin grid array socket and heat sink for integrated circuit package Download PDFInfo
- Publication number
- KR100546279B1 KR100546279B1 KR1019980045718A KR19980045718A KR100546279B1 KR 100546279 B1 KR100546279 B1 KR 100546279B1 KR 1019980045718 A KR1019980045718 A KR 1019980045718A KR 19980045718 A KR19980045718 A KR 19980045718A KR 100546279 B1 KR100546279 B1 KR 100546279B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- grid array
- pin grid
- heat sink
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 집적 회로 패키지(package)용 핀 그리드 어레이 소켓(Pin Grid Array Socket) 및 히트 싱크(Heat Sink)에 관한 것으로서, 집적 회로 패키지의 핀들이 삽입되는 다수개의 접속핀들을 구비하는 집적 회로 패키지용 핀 그리드 어레이 소켓에 있어서, 상기 집적 회로 패키지를 상기 핀 그리드 어레이 소켓에 장착할 때 상기 집적 회로 패키지가 상기 핀 그리드 어레이 소켓에 장착된 상태로 유지되도록 상기 집적 회로 패키지를 지지하는 다수개의 지지대들, 및 상기 지지대들에 부착되어 상기 집적 회로 패키지가 상기 핀 그리드 어레이 소켓에 장착될 때 상기 집적 회로 패키지와 상기 접속핀들 사이에 일정한 공간을 확보할 수 있도록 상기 집적 회로 패키지를 떠받치는 받침대들을 구비하고, 상기 접속핀들 사이의 공간을 더 확보하기 위하여 상기 접속핀들 사이에 홈이 형성됨으로써, 히트 싱크에 장착된 집적 회로 패키지는 내부에서 발생하는 열로 인한 오동작이 방지되어 안정적으로 동작할 수가 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pin grid array socket and a heat sink for an integrated circuit package, wherein the integrated circuit package includes a plurality of connection pins into which pins of the integrated circuit package are inserted. A pin grid array socket, comprising: a plurality of supports supporting the integrated circuit package such that the integrated circuit package remains mounted in the pin grid array socket when the integrated circuit package is mounted in the pin grid array socket; And pedestals attached to the supports to support the integrated circuit package so as to secure a certain space between the integrated circuit package and the connecting pins when the integrated circuit package is mounted in the pin grid array socket. The connecting pins in order to further secure the space between the connecting pins; Whereby the groove is formed, it is mounted on a heat sink integrated circuit packages are prevented from malfunctioning due to heat generated inside can be operated stably.
Description
본 발명은 집적 회로 패키지에 관한 것으로서, 특히 핀 그리드 어레이 구조를 갖는 집적 회로 패키지와 함께 사용되는 핀 그리드 어레이 및 히트 싱크에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to integrated circuit packages, and more particularly, to pin grid arrays and heat sinks for use with integrated circuit packages having a pin grid array structure.
반도체 장치는 꾸준한 발전을 거듭하여 최근에는 VLSI(Very Large Scale Integrated circuit) 기술을 이용하여 고집적화 및 고속화를 달성하게 되었다. 상기 VLSI 기술과 더불어 소자들을 연결하는 선들의 폭을 좁게하는 저선폭 기술의 채용으로 반도체 장치 내의 동일한 면적에 더 많은 소자들을 집적할 수 있게 되었다. 이러한 VLSI 기술로 인하여 반도체 장치의 전력 소모량이 증가하여 반도체 장치에서 많은 열이 발생하게 된다. 특히 마이크로프로세서(Microprocessor)의 경우 고속화를 위해 다이나믹 로직(Dynamic Logic) 등의 사용으로 열 방출 문제는 더욱 심각한 상태이다. 반도체 장치에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 히트 싱크나 팬을 사용하고 있다. Semiconductor devices have been steadily evolving, and recently, they have achieved high integration and high speed by using Very Large Scale Integrated circuit (VLSI) technology. In addition to the VLSI technology, the use of a low-width technology that narrows the lines connecting the devices enables the integration of more devices in the same area of the semiconductor device. Due to the VLSI technology, the power consumption of the semiconductor device is increased to generate a lot of heat in the semiconductor device. In particular, in the case of a microprocessor, the problem of heat dissipation is more serious due to the use of dynamic logic for high speed. Heat sinks and fans are used to effectively dissipate heat generated in semiconductor devices.
도 1은 종래의 핀 그리드 어레이 소켓에 집적 회로 패키지와 히트 싱크가 장착된 모양을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 핀 그리드 어레이 구조를 갖는 집적 회로 패키지(111)가 핀 그리드 어레이 소켓(121)에 장착되고, 상기 집적 회로 패키지(111)에 히트 싱크(131)가 장착되어있다. 집적 회로 패키지(111)는 다수개의 핀들(151)을 구비하고, 상기 핀들(151)이 핀 그리드 어레이 소켓(121)의 접속핀들(161)에 삽입되므로써 집적 회로 패키지(111)와 핀 그리드 어레이 소켓(121)은 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 집적 회로 패키지(111)는 핀 그리드 어레이 소켓(121)에 장착된 상태로 고정된다. 히트 싱크(131)는 집적 회로 패키지에서 발생되는 열을 공기 중으로 방출시킨다. 집적 회로 패키지(111)의 내부에는 많은 소자들이 구현된 반도체 장치(141)가 내장되어있다. FIG. 1 is a view illustrating an integrated circuit package and a heat sink mounted on a conventional pin grid array socket. Referring to FIG. Referring to FIG. 1, an integrated circuit package 111 having a pin grid array structure is mounted on a pin grid array socket 121, and a heat sink 131 is mounted on the integrated circuit package 111. The integrated circuit package 111 includes a plurality of pins 151, and the pins 151 are inserted into the connection pins 161 of the pin grid array socket 121 so that the integrated circuit package 111 and the pin grid array socket are provided. In addition to being electrically connected to the 121, the integrated circuit package 111 is fixed to the pin grid array socket 121. The heat sink 131 dissipates heat generated in the integrated circuit package into the air. The integrated circuit package 111 includes a semiconductor device 141 in which many devices are implemented.
도 2는 상기 도 1에 도시된 히트 싱크(131)의 사시도 및 팬을 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 종래의 히트 싱크(131)는 가로 방향으로 여러 개의 홈들(221)을 가지고 있다. 따라서, 상기 홈들(221)이 형성된 방향에 팬(211)을 설치하게 되면 팬(211)으로부터 발생한 바람이 상기 홈들(221)을 관통함으로써 히트 싱크(131)에 부착된 집적 회로 패키지(도 1의 111)에서 발생되는 열은 공기 중으로 방출된다. FIG. 2 illustrates a perspective view and a fan of the heat sink 131 illustrated in FIG. 1. Referring to FIG. 2, the conventional heat sink 131 has a plurality of grooves 221 in the horizontal direction. Therefore, when the fan 211 is installed in the direction in which the grooves 221 are formed, the wind generated from the fan 211 penetrates the grooves 221 to attach the integrated circuit package to the heat sink 131 (see FIG. 1). Heat generated in 111 is released into the air.
그런데, 최근 집적 회로 패키지(111)에 내장되어있는 반도체 장치(141)에는 많은 소자들이 내장되어있기 때문에 발생하는 열이 점점 더 많아지고 있다. 따라서, 반도체 장치(141)가 정상적으로 동작하기 위해서는 반도체 장치(141)에서 발생하는 열을 단위 시간에 보다 많이 외부로 방출시켜야만 한다. 만일 반도체 장치(141)의 열을 적정하게 방출시키지 못하면 반도체 장치(141)에 구현된 소자들에 여러 가지 문제들이 발생할 수가 있다. 예컨대, 메탈선의 일렉트로마이그레이션(electromigration), 산화막 브레이크다운(oxide breakdown), 핫 캐리어 인젝션(hot carrier injection), 누설 전류 등의 문제들이 발생하게 된다. 상기 문제들이 발생하면 반도체 장치(141)는 오동작을 하거나 불량이 될 수가 있다. However, in recent years, since a large number of devices are built in the semiconductor device 141 embedded in the integrated circuit package 111, more and more heat is generated. Therefore, in order for the semiconductor device 141 to operate normally, the heat generated from the semiconductor device 141 must be released to the outside more in unit time. If the heat of the semiconductor device 141 is not properly discharged, various problems may occur in the devices implemented in the semiconductor device 141. For example, problems such as electromigration of metal wires, oxide breakdown, hot carrier injection, leakage current, and the like may occur. If the above problems occur, the semiconductor device 141 may malfunction or become defective.
따라서, 본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 집적 회로 패키지에서 발생하는 열을 단위 시간에 보다 많이 외부로 방출시키기 위한 핀 그리드 어레이 소켓을 제공하는 것이다. Accordingly, a technical problem to be achieved by the present invention is to provide a pin grid array socket for dissipating more heat generated in an integrated circuit package to the outside in unit time.
본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 집적 회로 패키지에서 발생하는 열을 단위 시간에 보다 많이 외부로 방출시키기 위한 히트 싱크를 제공하는 것이다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a heat sink for dissipating more heat generated in an integrated circuit package to the outside in unit time.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above technical problem,
집적 회로 패키지의 핀들이 삽입되는 다수개의 접속핀들을 구비하는 집적 회로 패키지용 핀 그리드 어레이 소켓에 있어서, 상기 집적 회로 패키지를 상기 핀 그리드 어레이 소켓에 장착할 때 상기 집적 회로 패키지가 상기 핀 그리드 어레이 소켓에 장착된 상태로 유지되도록 상기 집적 회로 패키지를 지지하는 다수개의 지지대들; 및 상기 지지대들에 부착되어 상기 집적 회로 패키지가 상기 핀 그리드 어레이 소켓에 장착될 때 상기 집적 회로 패키지와 상기 접속핀들 사이에 일정한 공간을 확보할 수 있도록 상기 집적 회로 패키지를 떠받치는 받침대들을 구비하고, 상기 접속핀들 사이의 공간을 더 확보하기 위하여 상기 접속핀들 사이에 홈이 형성된 집적 회로 패키지용 핀 그리드 어레이 소켓을 제공한다.A pin grid array socket for an integrated circuit package having a plurality of connecting pins into which pins of an integrated circuit package are inserted, wherein the integrated circuit package is mounted on the pin grid array socket when the integrated circuit package is mounted in the pin grid array socket. A plurality of supports supporting the integrated circuit package so as to remain mounted to the integrated circuit package; And pedestals attached to the supports to support the integrated circuit package so as to secure a certain space between the integrated circuit package and the connecting pins when the integrated circuit package is mounted in the pin grid array socket. In order to further secure space between the connection pins, a pin grid array socket for an integrated circuit package having grooves formed between the connection pins is provided.
바람직하기는, 상기 지지대들은 상기 핀 그리드 어레이 소켓의 모서리들에 하나씩 설치되고, 상기 집적 회로 패키지는 마이크로프로세서이다.Preferably, the supports are installed one by one at the corners of the pin grid array socket, and the integrated circuit package is a microprocessor.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above other technical problem,
집적 회로 패키지에 장착되어 사용되는 히트 싱크에 있어서, 평판; 및 상기 평판과 수직이고 측면에 다수개의 구멍들을 가지며 상기 평판 상에 동일한 방향으로 형성된 다수개의 수직판들을 구비하고, 상기 수직판들의 측면에 적어도 하나의 팬을 설치하고 상기 팬으로부터 나오는 바람이 상기 측면에 형성된 구멍들을 관통함으로써 상기 집적 회로 패키지에 발생하는 열이 급속히 방출되는 집적 회로 패키지용 히트 싱크를 제공한다. A heat sink mounted and used in an integrated circuit package, comprising: a flat plate; And a plurality of vertical plates which are perpendicular to the plate and have a plurality of holes on the side and are formed in the same direction on the plate, wherein at least one fan is installed on the sides of the vertical plates and the wind from the fan A heat sink for an integrated circuit package is provided through which holes generated in the integrated circuit package are rapidly released heat.
바람직하기는, 상기 수직판들에 형성된 다수개의 구멍들 중 각 하나의 구멍들은 각각 일직선상에 위치한다. Preferably, each one of the plurality of holes formed in the vertical plates are each located in a straight line.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, The present invention also to achieve the above other technical problem,
집적 회로 패키지에 장착되어 사용되는 히트 싱크에 있어서, 좌측에서 우측으로 관통하는 다수개의 구멍들과 앞에서 뒤로 관통하는 다수개의 구멍들을 갖는 측면들, 및 위에서 아래로 관통하는 다수개의 구멍들을 갖는 상하면으로 구성하고, 상기 측면들 중 일측면과 상기 일측면에 인접한 측면에 각각 하나의 팬들을 설치하여 상기 팬들로부터 바람이 상기 측면들에 형성된 구멍들을 관통함으로써 상기 집적 회로 패키지에 발생하는 열이 급속히 방출되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크를 제공한다.A heat sink mounted and used in an integrated circuit package, comprising: a plurality of holes penetrating from left to right, sides having a plurality of holes penetrating from the front to the back, and a top and bottom having a plurality of holes penetrating from the top to the bottom And one fan is installed at one side of the side surfaces and one side adjacent to the one side, so that the heat generated in the integrated circuit package is rapidly released from the fans through the holes formed in the sides. A heat sink is provided.
바람직하기는, 상기 히트 싱크는 육면체이다. Preferably, the heat sink is hexahedron.
상기 본 발명의 히트 싱크와 핀 그리드 어레이 소켓에 장착된 집적 회로 패키지는 내부에서 발생하는 열로 인한 오동작이 방지된다. The integrated circuit package mounted in the heat sink and the pin grid array socket of the present invention prevents malfunction due to heat generated therein.
이하, 첨부된 도면들을 통하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 핀 그리드 어레이 소켓에 집적 회로 패키지가 장착된 모양을 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 핀 그리드 어레이 소켓(321)에 집적 회로 패키지(311)가 장착되어있다. 집적 회로 패키지(311)는 다수개의 핀들(361)을 구비하고, 상기 핀들(361)이 핀 그리드 어레이 소켓(321)의 접속핀들(351)에 삽입되므로써 집적 회로 패키지(311)와 핀 그리드 어레이 소켓(321)은 전기적으로 연결된다. 핀 그리드 어레이 소켓(321)은 지지대들(331)과 받침대들(341)을 구비하고 있다. 지지대들(331)은 핀 그리드 어레이 소켓(321)의 4 모서리들에 하나씩 설치되고, 지지대들(331)의 상부에 받침대들(341)이 하나씩 설치된다. 집적 회로 패키지(311)가 핀 그리드 어레이 소켓(341)에 장착되면 집적 회로 패키지(311)는 받침대들(341)에 받쳐져서 집적 회로 패키지(311)와 핀 그리드 어레이 소켓(321) 사이에는 어느 정도의 공간(371)이 확보된다. 이 상태에서 집적 회로 패키지(311)는 지지대들(331)에 의해 핀 그리드 어레이 소켓(321)에 장착된 상태로 계속 유지된다. 핀 그리드 어레이 소켓(321)의 접속핀들(351) 사이에 홈(381)을 형성한다. 이와 같은 공간(371)과 홈(381)을 통하여 집적 회로 패키지(311)와 핀 그리드 어레이 소켓(321) 사이에 공기가 잘 통하게 된다. 3 is a view illustrating an integrated circuit package mounted on a pin grid array socket according to the present invention. Referring to FIG. 3, an integrated circuit package 311 is mounted in the pin grid array socket 321 according to the present invention. The integrated circuit package 311 includes a plurality of pins 361, and the pins 361 are inserted into the connection pins 351 of the pin grid array socket 321 so that the integrated circuit package 311 and the pin grid array socket are provided. 321 is electrically connected. The pin grid array socket 321 has supports 331 and pedestals 341. Supports 331 are installed one by one on the four corners of the pin grid array socket 321, pedestals 341 are installed one by one on the top of the support (331). When the integrated circuit package 311 is mounted to the pin grid array socket 341, the integrated circuit package 311 is supported by the pedestals 341 so that the integrated circuit package 311 is somewhat extended between the integrated circuit package 311 and the pin grid array socket 321. Space 371 is secured. In this state, the integrated circuit package 311 continues to be mounted to the pin grid array socket 321 by the supports 331. A groove 381 is formed between the connecting pins 351 of the pin grid array socket 321. Through the space 371 and the groove 381, the air is well communicated between the integrated circuit package 311 and the pin grid array socket 321.
핀 그리드 어레이 소켓(321)의 일측면에 팬(391)을 두고, 상기 팬(391)이 동작하면 팬(391)으로부터 발생되는 바람은 공간(371)과 홈(381)을 통과하기 때문에 집적 회로 패키지(311)에서 발생되는 열은 급속히 공기중으로 방출된다. 따라서, 집적 회로 패키지(311)에 많은 열이 발생할지라도 집적 회로 패키지(311)는 열로 인한 오동작이 방지된다. The fan 391 is placed on one side of the pin grid array socket 321, and when the fan 391 operates, the wind generated from the fan 391 passes through the space 371 and the groove 381. Heat generated in the package 311 is rapidly released into the air. Therefore, even if a lot of heat is generated in the integrated circuit package 311, the integrated circuit package 311 is prevented from malfunction due to heat.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트 싱크의 사시도이다. 도 4를 참조하면, 히트 싱크(411)는 평판(421)과 수직판들(431)을 구비한다. 수직판들(431)은 평판(421)과 수직이며, 다수개의 구멍들(441)을 갖는다. 수직판들(431) 사이에는 일정한 크기의 공간(451)이 존재한다. 수직판들(431)에 형성된 다수개의 구멍들(441)은 각각 하나씩 일직선상에 위치한다. 4 is a perspective view of a heat sink according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the heat sink 411 includes a flat plate 421 and vertical plates 431. The vertical plates 431 are perpendicular to the flat plate 421 and have a plurality of holes 441. A space 451 of a constant size exists between the vertical plates 431. The plurality of holes 441 formed in the vertical plates 431 are positioned in a straight line, one by one.
상술한 바와 같이, 공기가 구멍들(441)과 공간(451)을 통하여 수직판들(431) 사이를 잘 통과할 수가 있기 때문에 집적 회로 패키지(도 3의 311)에 히트 싱크(411)가 부착될 경우에 집적 회로 패키지(도 3의 311)에 발생하는 열은 급속히 공기중으로 방출된다. 따라서, 집적 회로 패키지(도 3의 311)에 열이 많이 발생하더라도 상기 열은 히트 싱크(411)를 통해서 외부로 급속히 방출됨으로써 집적 회로 패키지(도 3의 311)는 열로 인한 오동작이 방지된다. As described above, the heat sink 411 is attached to the integrated circuit package (311 in FIG. 3) because air can pass well between the vertical plates 431 through the holes 441 and the space 451. In this case, heat generated in the integrated circuit package (311 of FIG. 3) is rapidly released into the air. Therefore, even if a large amount of heat is generated in the integrated circuit package (311 of FIG. 3), the heat is rapidly released to the outside through the heat sink 411, thereby preventing malfunction of the integrated circuit package (311 of FIG. 3) due to heat.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트 싱크의 사시도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트 싱크(511)는 좌측에서 우측으로 관통하는 다수개의 구멍들(521)과 앞에서 뒤로 관통하는 다수개의 구멍들(531) 및 위에서 아래로 관통하는 다수개의 구멍들(541)을 갖는다. 히트 싱크(511)는 육면체로 구성되어있다. 상기 구멍들(521,531,541)을 통해서 히트 싱크(511)의 도면상 좌우측과 상하 및 앞뒤로 공기가 잘 통하게 된다. 5 is a perspective view of a heat sink according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the heat sink 511 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of holes 521 penetrating from left to right, a plurality of holes 531 penetrating from the front to the back, and top to bottom. It has a plurality of holes 541 therethrough. The heat sink 511 is composed of a cube. Through the holes 521, 531, and 541, air flows well in the left, right, up, down, and back directions of the heat sink 511.
상술한 바와 같이, 공기가 구멍들(521,531,541)을 통해서 히트 싱크(511) 사이를 잘 통과할 수가 있기 때문에 집적 회로 패키지(도 3의 311)에 히트 싱크(511)가 부착될 경우에 집적 회로 패키지(도 3의 311)에 발생하는 열은 급속히 공기중으로 방출된다. 따라서, 집적 회로 패키지(도 3의 311)에 열이 많이 발생하더라도 상기 열은 히트 싱크(511)를 통해서 외부로 급속히 방출됨으로써 집적 회로 패키지(도 3의 311)는 열로 인한 오동작이 방지된다. As described above, since the air can pass well between the heat sinks 511 through the holes 521, 531, 541, the integrated circuit package when the heat sink 511 is attached to the integrated circuit package (311 in FIG. 3). Heat generated in 311 of FIG. 3 is rapidly released into the air. Therefore, even though a large amount of heat is generated in the integrated circuit package (311 of FIG. 3), the heat is rapidly released to the outside through the heat sink 511, thereby preventing malfunction of the integrated circuit package (311 of FIG. 3) due to heat.
도 6은 상기 도 4에 도시된 히트 싱크(411)의 효과를 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 도면상 히트 싱크(411)의 좌측과 정면에 팬들(611,621)을 하나씩 설치하고 팬들(611,621)을 동작시키면 팬들(611,621)로부터 나온 바람은 좌측에서 우측으로 그리고 정면에서 후면으로 히트 싱크(411)를 관통하게 되므로 집적 회로 패키지(도 3의 311)에서 발생하는 열들은 급속히 제거될 수 있다. 따라서, 집적 회로 패키지(도 3의 311)에 열이 많이 발생하더라도 집적 회로 패키지(도 3의 311)는 상기 열에 의한 오동작이 방지되어 안정하게 동작할 수가 있다. FIG. 6 is a diagram illustrating the effect of the heat sink 411 illustrated in FIG. 4. As shown in FIG. 6, when the fans 611 and 621 are installed on the left and front sides of the heat sink 411 and the fans 611 and 621 are operated, the wind from the fans 611 and 621 is left to right and front to the front. Since the heat sink 411 passes through the rear surface, heat generated in the integrated circuit package 311 of FIG. 3 may be rapidly removed. Therefore, even if a large amount of heat is generated in the integrated circuit package (311 of FIG. 3), the integrated circuit package (311 of FIG. 3) can be prevented from malfunctioning due to the heat and operate stably.
도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The best embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 핀 그리드 어레이 소켓(321)과 히트 싱크들(411,511) 중 하나에 집적 회로 패키지(311)를 장착하고, 상기 집적 회로 패키지(311)의 인접한 두 측면들에 팬들(611,621)을 설치하면, 집적 회로 패키지(311)에서 발생하는 열은 핀 그리드 어레이 소켓(321)과 히트 싱크들(411,511)을 통해서 급속히 공기중으로 방출되기 때문에 집적 회로 패키지(311)는 열에 의한 오동작이 방지되어 안정하게 동작하게 된다. As described above, the integrated circuit package 311 is mounted on one of the pin grid array socket 321 and the heat sinks 411 and 511 according to the present invention, and fans are disposed on two adjacent sides of the integrated circuit package 311. When the 611 and 621 are installed, the heat generated in the integrated circuit package 311 is rapidly discharged into the air through the pin grid array socket 321 and the heat sinks 411 and 511. It is prevented and operates stably.
도 1은 종래의 핀 그리드 어레이 소켓에 집적 회로 패키지와 히트 싱크가 장착된 모양을 도시한 도면.1 is a view showing an integrated circuit package and a heat sink mounted on a conventional pin grid array socket.
도 2는 상기 도 1에 도시된 히트 싱크의 사시도 및 팬을 도시한 도면.FIG. 2 illustrates a perspective view and a fan of the heat sink shown in FIG. 1.
도 3은 본 발명에 따른 핀 그리드 어레이 소켓에 집적 회로 패키지가 장착된 모양을 도시한 도면.3 is a view showing an integrated circuit package mounted on a pin grid array socket according to the present invention;
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 히트 싱크의 사시도.4 is a perspective view of a heat sink according to a first embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트 싱크의 사시도.5 is a perspective view of a heat sink according to a second embodiment of the present invention;
도 6은 상기 도 4 및 도 5에 도시된 히트 싱크의 효과를 설명하기 위하여 도시한 도면.FIG. 6 is a view illustrating the effect of the heat sinks shown in FIGS. 4 and 5.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980045718A KR100546279B1 (en) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | Pin grid array socket and heat sink for integrated circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980045718A KR100546279B1 (en) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | Pin grid array socket and heat sink for integrated circuit package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000027719A KR20000027719A (en) | 2000-05-15 |
| KR100546279B1 true KR100546279B1 (en) | 2006-03-23 |
Family
ID=19556055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980045718A KR100546279B1 (en) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | Pin grid array socket and heat sink for integrated circuit package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100546279B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH699934B1 (en) * | 2007-09-17 | 2011-05-31 | Vadim Anatolievich Pomytkin | Cooler for an electronic component and therefore operated electronic system. |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4431251A (en) * | 1981-10-13 | 1984-02-14 | The Bendix Corporation | Electrical connector with a built in circuit protection device |
| JPH04132182A (en) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Socket for mounted parts |
| JPH0617175A (en) * | 1992-06-30 | 1994-01-25 | Hitachi Ltd | High temperature gas turbine |
| US5396402A (en) * | 1993-05-24 | 1995-03-07 | Burndy Corporation | Appliance for attaching heat sink to pin grid array and socket |
| JPH0923076A (en) * | 1995-05-12 | 1997-01-21 | Ind Technol Res Inst | Multiple heat conduction path for intensifying heat/dissipation and integrated circuit package consisting of cap surroundingedge for improving package integrity and reliability |
| US5683256A (en) * | 1994-12-09 | 1997-11-04 | Methode Electronics, Inc. | Integral thru-hole contacts |
-
1998
- 1998-10-29 KR KR1019980045718A patent/KR100546279B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4431251A (en) * | 1981-10-13 | 1984-02-14 | The Bendix Corporation | Electrical connector with a built in circuit protection device |
| JPH04132182A (en) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Socket for mounted parts |
| JPH0617175A (en) * | 1992-06-30 | 1994-01-25 | Hitachi Ltd | High temperature gas turbine |
| US5396402A (en) * | 1993-05-24 | 1995-03-07 | Burndy Corporation | Appliance for attaching heat sink to pin grid array and socket |
| US5683256A (en) * | 1994-12-09 | 1997-11-04 | Methode Electronics, Inc. | Integral thru-hole contacts |
| JPH0923076A (en) * | 1995-05-12 | 1997-01-21 | Ind Technol Res Inst | Multiple heat conduction path for intensifying heat/dissipation and integrated circuit package consisting of cap surroundingedge for improving package integrity and reliability |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000027719A (en) | 2000-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2228486C (en) | Cooling structure for multi-chip module | |
| US5522700A (en) | Fan device for integrated circuit | |
| JPH09223883A (en) | Cooling equipment of electronic apparatus | |
| US20020018336A1 (en) | Heat sink apparatus | |
| US6121680A (en) | Mesh structure to avoid thermal grease pump-out in integrated circuit heat sink attachments | |
| US11617284B2 (en) | Assemblies including heat dispersing elements and related systems and methods | |
| WO1994004013A1 (en) | Cooler for heat generation device | |
| US20030030980A1 (en) | Electronics cooling subassembly | |
| JP2005116704A (en) | Memory module heatsink device | |
| US6735082B2 (en) | Heatsink with improved heat dissipation capability | |
| US7492570B2 (en) | Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit | |
| US6005771A (en) | Electronics cooling technique for spacecraft modules | |
| US7265985B2 (en) | Heat sink and component support assembly | |
| JP2882116B2 (en) | Package with heat sink | |
| CN111315182B (en) | Integrated electronic device | |
| US20060139884A1 (en) | Multi-slot socket for mounting integrated circuits on circuit board | |
| KR100546279B1 (en) | Pin grid array socket and heat sink for integrated circuit package | |
| CA2456980A1 (en) | Heat removal system | |
| US6067228A (en) | Heat sink | |
| KR20000019706A (en) | Semiconductor device module having thermoelectric cooler and heat dissipating system | |
| CN213149701U (en) | Combined heat dissipation structure for CPU and server | |
| TWI720382B (en) | Integrated electronic device | |
| CN215729541U (en) | Terminal equipment and radiator thereof | |
| KR100691005B1 (en) | Semiconductor device module | |
| JPH03208398A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100114 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |