KR100861051B1 - Presizer for test handler, and method for transferring semiconductor device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 테스트 핸들러용 간격 조절부는 커스터머 트레이가 위치되는 로더 셋플레이트와 테스트 트레이가 교체되는 교환부 사이에 위치한다. 테스트 핸들러용 간격 조절부는 내부에 복수개의 반도체 소자 적재홈이 두개 이상의 영역에 구별되어 구비되어 있다. 여기서, 인접하도록 배치된 두개의 상기 반도체 소자 적재홈은 전달되는 상기 두개의 반도체 소자의 간격을 상기 테스트 트레이에 인접하게 배치되어 있는 두개의 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 간격으로 조절해 준다. The spacing adjuster for the test handler of the present invention is located between the loader set plate where the customer tray is located and the exchange where the test tray is replaced. The test handler gap adjusting part is provided with a plurality of semiconductor device loading grooves distinguished in two or more areas therein. Here, the two semiconductor device stacking grooves disposed to be adjacent to each other adjust the distance between the two semiconductor devices to be transferred to the distance between two test tray semiconductor stacking devices disposed adjacent to the test tray.

본 발명의 테스트 핸들러용 간격 조절부를 이용하면, 교환부상에서 테스트 트레이가 교체 되는 동안, 커스터머 트레이로부터 반도체 소자를 중단 없이 간격 조절부로 계속하여 전달할 수 있게 되어, 반도체 소자의 테스트 트레이로의 이송 작업이 신속하고 효율적으로 이루어질 수 있다.By using the test handler gap adjusting portion of the present invention, it is possible to continuously transfer the semiconductor element from the customer tray to the gap adjusting portion without interruption while the test tray is replaced on the exchanger, so that the transfer operation of the semiconductor element to the test tray can be performed. It can be done quickly and efficiently.

테스트 핸들러 Test handler

Description

테스트 핸들러용 간격 조절부 및 이를 이용하는 반도체 소자 이송 방법{Presizer for test handler, and method for transferring semiconductor device using the same}Interpreter for test handler and method of transferring semiconductor device using same {Presizer for test handler, and method for transferring semiconductor device using the same}

도 1은 종래의 테스트 트레이 교환부 및 간격 조절부의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a conventional test tray exchanger and a gap controller.

도 2는 도 1의 간격 조절부를 이용하여 테스트 트레이 교환부 상의 테스트 트레이에 반도체 소자를 이송하는 방법을 개략적으로 보여주는 순서도이다. FIG. 2 is a flowchart schematically illustrating a method of transferring a semiconductor device to a test tray on a test tray exchanger using the gap controller of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 이송 방법이 적용될 수 있는 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도이다. 3 is a plan view schematically illustrating a configuration of a test handler to which a semiconductor transfer method according to an exemplary embodiment of the present invention may be applied.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 테스트 트레이 교환부 및 간격 조절부의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도이다. 4 is a plan view schematically illustrating the configuration of a test tray exchanger and a gap controller according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 간격 조절부를 이용하여 테스트 트레이 교환부 상의 테스트 트레이에 반도체 소자를 이송하는 방법을 개략적으로 보여주는 순서도이다. FIG. 5 is a flowchart schematically illustrating a method of transferring a semiconductor device to a test tray on a test tray exchanger using the gap controller of FIG. 4.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1, 50: 교환부, 2, 41: 간격 조절부1, 50: exchange part, 2, 41: gap adjustment part

31: 제1 픽업 장치, 32: 제2픽업 장치31: first pickup device, 32: second pickup device

본 발명은 테스트 핸들러용 간격 조절부 및 이를 이용하는 반도체 소자 이송 방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은 테스트 핸들러에서 커스터머 트레이에 적재되어 있는 반도체 소자간의 간격을 테스트 트레이 상의 반도체 소자간 간격으로 조절할 수 있는 테스트 핸들러용 간격 조절부 및 이를 이용하여 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 반도체 소자를 이송하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a spacing controller for a test handler and a semiconductor device transfer method using the same. Specifically, the present invention provides a test handler gap adjusting unit for adjusting a gap between semiconductor devices stacked in a customer tray in a test handler as a gap between semiconductor devices on a test tray, and transferring the semiconductor devices from the customer tray to the test tray using the same. It is about how to.

반도체 소자 제조 공정에서, 제조된 각각의 반도체 소자를 테스트하여 양품 반도체 소자와 불량품 반도체 소자를 가려내는 공정이 필요하게 되며, 이때 사용되는 장치를 테스트 핸들러라 한다. In the semiconductor device manufacturing process, a process for screening each manufactured semiconductor device and screening good and bad semiconductor devices is required, and the apparatus used at this time is called a test handler.

이러한 테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 테스터와 상기 테스터에 상기 반도체 소자를 공급하고, 상기 테스터 결과에 따라 상기 반도체 소자를 분류하는 핸들러로 크게 구성된다. The test handler is largely comprised of a tester for testing a semiconductor device and a handler for supplying the semiconductor device to the tester, and classifying the semiconductor device according to the tester result.

이때, 핸들러는 테스트하고자 하는 반도체 소자가 적재되어 있는 커스터머 트레이를 테스터에 공급하게 되며, 픽업 장치는 상기 커스터머 트레이에 적재되어 있는 반도체 소자를 각각 픽업하여 테스트 트레이상에 전달하여 적재하게 하며, 이렇게 반도체 소자가 적재된 테스트 트레이는 테스터 내부로 이송되게 된다. At this time, the handler supplies the customer tray in which the semiconductor device to be tested is loaded to the tester, and the pickup device picks up each of the semiconductor devices loaded in the customer tray and transfers them to the test tray for loading. The test tray loaded with the device is transferred into the tester.

그런데, 테스터 내부에서 각 반도체 소자들은 테스트 트레이에 적재된 채로 테스트 장비와 접촉하여 테스트되게 되는데, 테스트 장비와 각 반도체 소자의 원할한 접촉을 위해 각 반도체 소자들은 서로 일정 간격 이상 떨어지도록 배치되어 있 는 것이 바람직하게 된다. However, in the tester, each semiconductor device is tested by being in contact with the test equipment while being loaded in the test tray. The semiconductor devices are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance for a smooth contact between the test equipment and each semiconductor device. It becomes preferable.

따라서, 이를 위해 테스트 트레이에 형성되어 있는 각 반도체 소자가 적재되는 적재홈의 간격은 커스터머 트레이에 형성되어 있는 각 반도체 소자가 적재되어 있는 적재홈의 간격과 상이하게 된다. Therefore, for this purpose, the spacing of the loading grooves in which the semiconductor elements formed in the test tray are stacked is different from the spacing of the loading grooves in which the semiconductor elements formed in the customer tray are loaded.

그런데, 픽업 장치는 빠른 반도체 소자의 이송을 위해 한번에 두개 이상의 반도체 소자를 동시에 픽업하도록 구성된다. By the way, the pick-up apparatus is configured to pick up two or more semiconductor devices at the same time for fast transfer of the semiconductor devices.

따라서, 픽업 장치는 커스터머 트레이에 나란히 적재되어 있는 두개의 반도체 소자를 픽업한 경우, 픽업 장치 내 간격 조절 장치(도시 하지 않음)를 이용하여 픽업된 두개의 반도체 소자의 간격을 테스트 트레이의 적재 홈 간격에 대응하도록 조절하게 된다. Therefore, when the pickup device picks up two semiconductor elements stacked side by side in the customer tray, the gap between the two semiconductor elements picked up using a gap adjusting device (not shown) in the pickup device is used to stack the gap between the grooves of the test tray. It will be adjusted to correspond to.

그러나, 이러한 픽업 장치는 짧은 시간 내에 많은 수의 반도체 소자를 픽업하기 위해 신속하게 동작되므로, 위와 같은 두개의 반도체 소자의 간격 조절이 실패할 우려가 크다. However, such a pickup device is quickly operated to pick up a large number of semiconductor elements in a short time, so that there is a high possibility that the above two semiconductor elements will not be spaced apart.

따라서, 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 픽업 장치에 의해 커스터머 트레이로부터 픽업된 두개의 반도체 소자의 간격을 테스트 트레이의 적재 홈 간격에 대응하도록 조절해 주는 간격 조절부(2)를 상기 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에 구비할 수 있다. Therefore, as can be seen in Figure 1, the distance between the two trays of the semiconductor device picked up from the customer tray by the pickup device to adjust the interval corresponding to the loading groove gap of the test tray and the customer tray and It can be provided between test trays.

이렇게 함으로써, 픽업 장치가 커스터머 트레이로부터 픽업된 두개의 반도체 소자를 간격 조절부(2)에 내려놓기만 해도 간격 조절부(2) 내부의 경사에 의해 두개의 반도체 소자의 간격은 테스트 트레이의 적재 홈 간격에 대응하도록 조절되며, 차후 픽업 장치는 간격이 조절된 두개의 반도체 소자를 픽업하여 그 간격 그대로 테스트 트레이에 전달할 수 있게 되어, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로의 반도체 소자의 이송을 신속하고 정확하게 수행할 수 있게 되었다. By doing so, even if the pick-up device lowers the two semiconductor elements picked up from the customer tray to the gap adjusting unit 2, the gap between the two semiconductor elements is caused by the inclination inside the gap adjusting unit 2 so that the gap between the two semiconductor elements is increased. It is adjusted to correspond to the gap, and the pickup device can pick up two semiconductor elements of which the gap is adjusted and transfer them to the test tray at the same interval, thereby quickly and accurately transferring the semiconductor elements from the customer tray to the test tray. It became possible.

그런데, 종래의 간격 조절부(2)를 이용하게 되면, 테스트 트레이에 형성되어 있는 모든 적재홈 내에 반도체 소자가 적재되어 테스트 트레이가 교환부(1)로부터 테스터 내부로 이송되게 되면, 다음 테스트 트레이가 이송될 때까지, 커스터머 트레이로부터 반도체 소자를 픽업하는 픽업 장치는 정지되어야 하는 문제가 있었다. However, when the conventional gap adjusting unit 2 is used, when the semiconductor element is loaded in all the loading grooves formed in the test tray and the test tray is transferred from the exchange unit 1 into the tester, the next test tray is Until the transfer, the pickup device for picking up the semiconductor element from the customer tray had to be stopped.

이하, 도 2를 참조하여, 종래의 반도체 소자 이송 방법을 개략적으로 설명한다. Hereinafter, a conventional semiconductor device transfer method will be described with reference to FIG. 2.

도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 교환부(2) 상의 테스트 트레이의 모든 적재홈에 반도체 소자가 모두 적재되면, 테스트 트레이 교체 명령에 의해 상기 테스트 트레이는 테스터 내부로 이송되고, 새로운 빈 테스트 트레이가 교환부(2) 상으로 전달된다(s10).As shown in FIG. 2, when all the semiconductor elements are loaded in all the loading grooves of the test tray on the exchanger 2, the test tray is transferred into the tester by a test tray replacement command, and a new empty test tray is It is delivered on the exchange (2) (s10).

그러면, 픽업장치는 커스터머 트레이 상에 적재되어 있는 반도체 소자를 두개씩 복수개를 동시에 픽업하고(s20), 픽업된 반도체 소자를 간격 조절부(2)에 전달한다(s30). 그리고, 교환부(2) 상에 테스트 트레이가 위치해 있는지 확인한다(s40).Then, the pickup apparatus simultaneously picks up a plurality of semiconductor elements stacked on the customer tray (s20), and transfers the picked up semiconductor elements to the gap adjusting unit (s30). Then, it is checked whether the test tray is located on the exchange unit 2 (s40).

이때, 교환부(2) 상에 테스트 트레이가 위치해 있지 않으면 픽업 장치는 다시 커스터머 트레이로 이동하여 다시 반도체 소자를 픽업하여 픽업된 반도체 소자를 간격 조절부(2)에 전달한다(s20, s30). At this time, if the test tray is not located on the exchange unit 2, the pickup apparatus moves to the customer tray again, picks up the semiconductor element again, and transfers the picked-up semiconductor element to the gap adjusting unit 2 (s20 and s30).

그리고, 교환부(2) 상에 테스트 트레이가 위치해 있으면, 상기 픽업 장치는 간격 조절부(2)에 의해 간격이 조절된 반도체 소자들을 두개씩 복수개 픽업하여 테스트 트레이의 적재 홈에 각각 적재한다(s50).When the test tray is located on the exchange unit 2, the pickup device picks up a plurality of semiconductor elements whose spacing is adjusted by the gap adjusting unit 2 and loads them in the loading grooves of the test tray, respectively (S50). .

이때, 간격 조절부(2)에 전달된 모든 반도체 소자가 테스트 트레이로 전달되고, 상기 테스트 트레이 상에 구비되어 있는 적재 홈에 빈 공간이 존재하면, 상기 픽업 장치는 커스터머 트레이 상에 적재되어 있는 반도체 소자를 두개씩 복수개를 동시에 픽업하고(s70), 픽업된 반도체 소자를 간격 조절부(2)에 전달한다(s80). 그리고, 픽업 장치는 다시 간격 조절부(2)에 의해 간격 조절된 반도체 소자를 다시 픽업하여 테스트 트레이에 전달한다(s90). At this time, all the semiconductor elements transferred to the interval adjusting unit 2 are transferred to the test tray, and if there is an empty space in the loading groove provided on the test tray, the pickup device is loaded on the customer tray. The plurality of devices are simultaneously picked up two by two (s70), and the picked-up semiconductor elements are transferred to the gap adjusting unit 2 (s80). In addition, the pickup apparatus picks up the semiconductor device, which is adjusted by the gap adjusting unit 2 again, and transfers the semiconductor device to the test tray (S90).

그 후, 상기 테스트 트레이 상에 구비되어 있는 모든 적재 홈에 반도체 소자가 모두 적재되면 테스트 트레이 교체 명령을 생성한다. Thereafter, when all the semiconductor devices are loaded in all the loading grooves provided on the test tray, a test tray replacement command is generated.

이러한 종래의 반도체 소자 이송 방법은 반도체 소자의 간격을 조절하는 간격 조절부가 하나만 구비되어 있어, 해당 간격 조절부의 반도체 소자 적재홈이 반도체 소자로 모두 채워진 경우에는 픽업 장치가 정지되어야 하는 문제가 있었다. The conventional method of transferring a semiconductor device is provided with only one gap adjusting unit for adjusting the gap of the semiconductor device, there is a problem that the pickup device should be stopped when the semiconductor device loading grooves of the gap control unit is filled with all the semiconductor devices.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 커스터머 트레이로부터의 반도체 소자의 픽업이 연속적으로 유지될 수 있는 테스트 핸들러용 간격 조절부를 제공하는 데 있다. In order to solve the above technical problem, the present invention is to provide a test handler spacing control unit that can be continuously maintained the pickup of the semiconductor device from the customer tray.

또한, 본 발명의 상기 테스트 핸들러용 간격 조절부를 이용하여 커스터머 트레이에 적재되어 있는 반도체 소자를 연속적으로 테스트 트레이로 이송할 수 있는 반도체 소자 이송 방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a semiconductor device transfer method capable of continuously transferring a semiconductor device loaded on a customer tray to a test tray using the test handler spacing control unit of the present invention.

상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 테스트 핸들러용 간격 조절부는 커스터머 트레이가 위치되는 로더 셋플레이트와 테스트 트레이가 교체되는 교환부 사이에 위치한다. 본 발명의 테스트 핸들러용 간격 조절부는 내부에 복수개의 반도체 소자 적재홈이 두개 이상의 영역에 구별되어 구비되어 있다. 여기서, 인접하도록 배치된 두개의 상기 반도체 소자 적재홈은 전달되는 상기 두개의 반도체 소자의 간격을 상기 테스트 트레이에 인접하게 배치되어 있는 두개의 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 간격으로 조절해 준다. In order to solve the above technical problem, the test handler spacing adjusting unit according to an aspect of the present invention is located between the loader set plate where the customer tray is located and the exchange unit where the test tray is replaced. The test handler gap adjusting part of the present invention is provided with a plurality of semiconductor device loading grooves distinguished in two or more areas therein. Here, the two semiconductor device stacking grooves disposed to be adjacent to each other adjust the distance between the two semiconductor devices to be transferred to the distance between two test tray semiconductor stacking devices disposed adjacent to the test tray.

여기서, 상기 반도체 소자 적재홈에는 전달되는 상기 반도체 소자가 수평 방향으로 일정 거리만큼 이동되도록 내부에 경사가 형성된다. Here, the semiconductor device loading groove is formed inclined therein so that the semiconductor device to be transferred is moved by a predetermined distance in the horizontal direction.

여기서, 상기 일정 거리는 상기 두개의 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 간격의 1/2에 대응한다. Here, the predetermined distance corresponds to 1/2 of the distance between the two test tray semiconductor element loading grooves.

여기서, 상기 반도체 소자 적재홈의 개수는 상기 테스트 트레이의 상기 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 개수에 대응한다. The number of the semiconductor device stacking grooves may correspond to the number of the test tray semiconductor device stacking grooves of the test tray.

여기서, 상기 반도체 소자 적재홈의 개수는 상기 교환부 상에서의 상기 테스트 트레이의 교체 시간 동안 상기 커스터머 트레이로부터의 상기 반도체 소자 적재홈으로의 상기 반도체 소자의 전달이 중단 없이 이루어질 수 있는 정도이다. Here, the number of the semiconductor device stacking grooves is such that the transfer of the semiconductor device from the customer tray to the semiconductor device stacking grooves can be made without interruption during the replacement time of the test tray on the exchanger.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 테스트 핸들러의 반도체 소자 이송 방법은 상기 커스터머 트레이로부터 동시에 픽업된 두개의 반도체 소자의 간격을 간격 조 절부에 전달하여 교환부 상에 위치한 상기 테스트 트레이에 인접하게 배치되어 있는 두개의 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 간격으로 조절하는 단계; 상기 교환부 상에 위치한 상기 테스트 트레이의 교체 시간 동안, 중단 없이 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자를 픽업하여 상기 간격 조절부에 전달하는 단계; 및 상기 교환부 상의 상기 테스트 트레이 교체 후, 상기 간격 조절부에 의해 간격 조절된 상기 반도체 소자를 픽업하여 상기 테스트 트레이에 전달하는 단계;를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of transferring a semiconductor device of a test handler, which is disposed adjacent to the test tray located on an exchange part by transferring a gap between two semiconductor devices simultaneously picked up from the customer tray to an interval controller. Adjusting at intervals between two test tray semiconductor device loading grooves; During the replacement time of the test tray located on the exchange part, picking up the semiconductor element from the customer tray without interruption and transferring it to the gap adjusting part; And after replacing the test tray on the exchanger, picking up the semiconductor device spaced by the gap controller and transferring the semiconductor device to the test tray.

여기서, 상기 간격 조절부에는 복수개의 반도체 소자 적재홈이 두개 이상의 영역에 구별되어 배치된다. Here, a plurality of semiconductor device loading grooves are distinguished in two or more regions in the gap adjusting unit.

상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 교환부 상의 상기 테스트 트레이의 모든 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈이 상기 반도체 소자로 적재되면 테스트 트레이 교체 명령을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The semiconductor device transfer method may further include generating a test tray replacement command when all the test tray semiconductor device loading grooves of the test tray on the exchanger are loaded into the semiconductor device.

또한, 상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 간격 조절부에 대해 카운트를 1로 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다. The semiconductor device transfer method may further include setting a count to 1 for the gap controller.

여기서, 상기 카운터에 의한 카운트는 상기 간격 조절부의 각 영역에 대응하도록 설정될 수 있다. Here, the count by the counter may be set to correspond to each area of the interval controller.

또한, 상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 간격 조절부의 각 영역 중 하나의 영역의 모든 반도체 소자 적재홈이 상기 반도체 소자로 적재되면 상기 카운트를 1 증가시키는 단계를 더 포함할 수 있다. The semiconductor device transfer method may further include increasing the count by one when all the semiconductor device loading grooves of one of the regions of the gap adjusting unit are loaded into the semiconductor device.

또한, 상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 카운트가 상기 간격 조절부의 상 기 영역의 개수를 초과하는 경우 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자의 상기 간격 조절부로의 전달을 중지하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include stopping the transfer of the semiconductor device from the customer tray to the gap controller when the count exceeds the number of the regions of the gap controller.

또한, 상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 교환부 상의 상기 테스트 트레이가 교체되면, 상기 간격 조절부로부터 상기 반도체 소자를 픽업하여 상기 테스트 트레이로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다. The semiconductor device transfer method may further include picking up the semiconductor device from the gap adjusting unit and transferring the semiconductor device to the test tray when the test tray on the exchange unit is replaced.

또한, 상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 간격 조절부의 각 영역 중 하나의 영역의 모든 반도체 소자가 상기 테스트 트레이로 전달되면, 카운트를 1 감소시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the semiconductor device transfer method may further comprise the step of reducing the count by one, if all the semiconductor devices in one of the areas of each of the gap adjusting portion is delivered to the test tray.

또한, 상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 카운트가 2 미만이 되고, 상기 테스트 트레이의 모든 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈이 상기 반도체 소자가 적재되면 테스트 트레이 교체 명령을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The semiconductor device transfer method may further include generating a test tray replacement command when the count is less than 2 and all the test tray semiconductor device loading grooves of the test tray are loaded with the semiconductor device.

또한, 상기 반도체 소자 이송 방법은 상기 카운트가 2 미만이 되고, 상기 테스트 트레이에 빈 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈이 존재하면, 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자를 픽업하여 상기 간격 조절부로 전달하는 단계; 및 상기 간격 조절부에 의해 간격 조절된 상기 반도체 소자를 픽업하여 상기 테스트 트레이의 상기 빈 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈에 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다. The semiconductor device transfer method may further include: when the count is less than 2 and an empty test tray semiconductor device loading groove exists in the test tray, picking up the semiconductor device from the customer tray and transferring the semiconductor device to the gap adjusting unit; And picking up the semiconductor device spaced by the gap adjusting unit and transferring the semiconductor device to the empty test tray semiconductor device loading groove of the test tray.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세 히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

먼저, 도 3을 참조하여 본 발명의 간격 조절부 및 반도체 소자 이송 방법이 적용될 수 있는 테스트 핸들러의 일례를 구체적으로 설명한다. First, an example of a test handler to which the gap controller and the semiconductor device transfer method of the present invention are applied will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 테스트 핸들러의 로딩부(10)는 커스터머 트레이를 테스터에 제공하며, X-Y축으로 선형운동하는 제1픽업장치(31)는 커스터머 트레이에 적재된 반도체 소자들을 각각 픽업하여 버퍼(40)에 일시적으로 적재한다. 그러면, 제2픽업장치(32)는 버퍼(40) 상의 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이에 적재한다.As shown in FIG. 3, the loading unit 10 of the test handler provides a customer tray to the tester, and the first pickup device 31 linearly moving in the XY axis picks up each of the semiconductor devices loaded on the customer tray. To be temporarily loaded into the buffer 40. Then, the second pickup device 32 picks up the semiconductor element on the buffer 40 and loads it on the test tray.

그러면, 상기 교환부(50)는 수평방향으로 이송된 테스트 트레이를 90°회전시킨 후, 테스트 핸들러에 구비된 챔버(도시 하지 않음)의 하측으로 이송시킨다.Then, the exchange unit 50 rotates the test tray transferred in the horizontal direction by 90 °, and transfers to the lower side of the chamber (not shown) provided in the test handler.

이렇게 챔버 내부로 이송된 테스트 트레이는 별도의 이송 장치(도시 하지 않음)을 이용하여 챔버 내에서 이송되면서 고온 또는 저온 테스트를 수행받게 된다.The test tray transferred to the inside of the chamber is subjected to a high or low temperature test while being transferred in the chamber using a separate transfer device (not shown).

즉, 테스트 트레이는 상기 챔버 내에 구비되어 있는 예비 챔버(도시 하지 않음) 내에서 고온 또는 저온으로 예열된 후, 테스트 챔버(도시 하지 않음)로 이송된다. 그리고, 테스트 챔버로 이송된 테스트 트레이에 적재된 각 반도체 소자들은 테스트 장비에 의해 접촉되어 테스트 되고, 테스트 완료된 테스트 트레이는 배출 챔버(도시 하지 않음)로 이송된다. 그리고, 배출 챔버로 이송된 테스트 트레이는 냉각되거나 혹은 가열되어 원래의 상온 상태로 복귀된 후 배출된다. That is, the test tray is preheated to a high or low temperature in a preliminary chamber (not shown) provided in the chamber, and then transferred to the test chamber (not shown). In addition, each semiconductor device loaded in the test tray transferred to the test chamber is contacted and tested by the test equipment, and the tested test tray is transferred to the discharge chamber (not shown). Then, the test tray transferred to the discharge chamber is cooled or heated to be discharged after returning to the original room temperature state.

본 테스트 핸들러의 일례는 본 발명의 간격 조절부 및 반도체 소자 이송 방 법이 적용될 수 있는 하나의 예에 불과한 것으로서, 본 발명의 보호 범위가 이로써 제한되어 해석되는 것은 아니다. An example of the test handler is just one example to which the gap adjusting unit and the semiconductor device transfer method of the present invention can be applied, and the protection scope of the present invention is not limited thereto.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 간격 조절부의 구성을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the configuration of the gap adjusting unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.

도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 간격 조절부(41)는 4개의 영역을 포함한다. 도 4에서는 4개의 영역을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명의 간격 조절부(41)는 두개 이상의 영역을 포함하면 특별히 제한되지 않는다. As can be seen in FIG. 4, the gap adjuster 41 according to an embodiment of the present invention includes four regions. Although four regions are illustrated in FIG. 4, the present disclosure is not limited thereto, and the interval adjusting unit 41 of the present invention is not particularly limited as long as it includes two or more regions.

이러한 간격 조절부(41)는 바람직하게는 테스트 핸들러의 상기 버퍼(40)에 구비된다. 간격 조절부(41)의 각 영역에는 복수개의 반도체 소자 적재홈이 형성되어 있으며, 각 반도체 소자 적재홈은 양측 안쪽으로 경사가 형성되어 제1픽업 장치(31)에서 전달되는 반도체 소자가 상기 경사로 인해 수평 방향으로 일정 거리만큼 이동되어 적재되도록 한다. 여기서 일정 거리는 간격 조절부(41)에 의해 조절된 반도체 소자의 간격이 테스트 트레이에 구비되어 있는 반도체 소자 적재홈 사이의 간격에 대응하는 거리의 1/2 에 대응하는 거리로 설정된다. This spacing adjuster 41 is preferably provided in the buffer 40 of the test handler. A plurality of semiconductor element stacking grooves are formed in each region of the gap adjusting unit 41, and each semiconductor element stacking groove is formed to be inclined in both sides, so that the semiconductor elements transferred from the first pickup device 31 are inclined. It is moved by a certain distance in the horizontal direction to be loaded. Here, the predetermined distance is set to a distance corresponding to 1/2 of the distance corresponding to the interval between the semiconductor element stacking grooves in which the gap of the semiconductor elements adjusted by the gap adjusting unit 41 is provided in the test tray.

여기서 간격 조절부(41)의 모든 영역내에 형성되어 있는 반도체 소자 적재 홈의 개수는 바람직하게는 테스트 트레이에 형성되어 있는 모든 반도체 소자 적재홈의 개수에 대응하도록 형성될 수 있다. The number of semiconductor device stacking grooves formed in all regions of the gap adjusting unit 41 may be formed to correspond to the number of all semiconductor device stacking grooves formed in the test tray.

이와 같이, 간격 조절부(41)의 모든 영역내에 형성되어 있는 반도체 소자 적재 홈의 개수가 테스트 트레이에 형성되어 있는 모든 반도체 소자 적재홈의 개수와 동일하면, 제1픽업 장치(31)에 의한 커스터머 트레이부터의 반도체 소자의 픽업의 필요 없이, 간격 조절부(41)에 의해 테스트 트레이의 반도체 소자 적재 홈 사이의 간격만큼 조절된 반도체 소자들을 제2 픽업 장치(32)로 픽업하여 테스트 트레이에 신속하게 전달할 수 있게 된다. As described above, if the number of semiconductor element stacking grooves formed in all regions of the gap adjusting unit 41 is the same as the number of all semiconductor element stacking grooves formed in the test tray, the customer by the first pickup device 31 Without the need of picking up the semiconductor element from the tray, the semiconductor elements adjusted by the gap adjusting part 41 by the distance between the semiconductor element loading grooves of the test tray are picked up by the second pickup device 32 and quickly placed in the test tray. It can be delivered.

한편, 간격 조절부(41)의 모든 영역내에 형성되어 있는 반도체 소자 적재 홈의 개수는 교환부(2) 상에서 모든 적재홈이 반도체 소자로 적재되어 있는 테스트 트레이가 모든 적재홈이 비어 있는 빈 테스트 트레이로 교체되는 교체 시간 동안, 제2픽업 장치(32)가 중단 없이 커스터머 트레이로부터 반도체 소자를 픽업하여 간격 조절부(41)로 전달하기에 충분한 개수로 형성될 수 있다. On the other hand, the number of semiconductor element stacking grooves formed in all regions of the gap adjusting unit 41 is empty in the test tray in which all of the stacking grooves are stacked as semiconductor elements on the exchanger 2. During the replacement time, the second pickup device 32 may be formed in a sufficient number to pick up the semiconductor element from the customer tray and transfer it to the gap adjuster 41 without interruption.

이러한 경우도, 위의 경우와 같이 제1픽업 장치(31)에 의한 커스터머 트레이로부터의 반도체 소자의 픽업의 필요 없이 간격 조절부(41)에 의해 테스트 트레이의 반도체 소자 적재 홈 사이의 간격만큼 조절된 반도체 소자들을 제2 픽업 장치(32)로 픽업하여 테스트 트레이에 신속하게 전달할 수 있게 된다. Also in this case, as in the above case, the distance between the semiconductor element stacking grooves of the test tray is adjusted by the gap adjusting unit 41 without the need of picking up the semiconductor element from the customer tray by the first pickup device 31. The semiconductor elements can be picked up by the second pickup device 32 and quickly delivered to the test tray.

이러한 간격 조절부(41)가 구비된 버퍼(40)는 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1픽업 장치(31)에 의해 커스터머 트레이로부터 픽업된 두개의 반도체 소자의 간격을 테스트 트레이의 인접하게 위치한 두개의 반도체 소자 적재 홈 간격에 대응하게 조절해 주도록 상기 커스터머 트레이가 위치되는 로더 셋플레이트와 교환부(50)사이에 구비된다. As shown in FIG. 4, the buffer 40 provided with the gap adjusting part 41 has a distance between two semiconductor elements picked up from the customer tray by the first pickup device 31 so as to be adjacent to the test tray. The customer tray is disposed between the loader set plate and the exchanger 50 in which the customer tray is positioned so as to correspond to a gap between two semiconductor element loading grooves.

이렇게 함으로써, 제1픽업 장치(31)가 커스터머 트레이로부터 픽업된 두개의 반도체 소자를 간격 조절부(41)에 내려놓기만 해도 간격 조절부(41) 내부의 경사에 의해 두개의 반도체 소자의 간격은 테스트 트레이의 인접한 두개의 반도체 소자 적재 홈 간격에 대응하도록 조절된다. 그에 따라 제2픽업 장치(32)는 간격 조절부(41)에 적재된 두개의 반도체 소자를 픽업하여 그대로 테스트 트레이에 전달할 수 있게 된다. By doing so, even if the first pickup device 31 lowers the two semiconductor elements picked up from the customer tray to the gap adjusting unit 41, the gap between the two semiconductor elements is caused by the inclination inside the gap adjusting unit 41. It is adjusted to correspond to the spacing of two adjacent semiconductor element loading grooves of the test tray. Accordingly, the second pickup device 32 may pick up the two semiconductor elements loaded in the gap adjusting part 41 and transfer the same to the test tray.

이하, 도 5를 참조하여, 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 이송 방법을 구체적으로 설명한다. 설명의 편의를 위해, 본 실시예에서는 간격 조절부(41)가 4개의 영역을 갖는 것으로 한다. Hereinafter, a semiconductor device transfer method according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5. For convenience of explanation, in the present embodiment, it is assumed that the gap adjusting part 41 has four areas.

도 5에서 볼 수 있는 바와 같이, 교환부(50) 상의 테스트 트레이의 모든 적재홈에 반도체 소자가 모두 적재되면, 테스트 핸들러에 구비된 제어부(도시하지 않음)로부터의 테스트 트레이 교체 명령에 의해 상기 테스트 트레이는 테스터 내부로 이송되고, 새로운 빈 테스트 트레이가 교환부(50) 상으로 전달된다(s10). 이때, 테스트 핸들러에 구비된 카운터는 간격 조절부(41)에 대하여 카운트를 1로 설정한다. 여기서 본 발명의 실시예에서는 카운트를 간격 조절부(41)의 각 영역에 대응하도록 설정할 수 있는데, 구체적으로 카운트의 개수는 간격 조절부(41)의 각 영역의 개수에 대응하도록 설정될 수 있다. As can be seen in Figure 5, when all the semiconductor elements are loaded in all the loading grooves of the test tray on the exchange unit 50, the test by the test tray replacement command from the control unit (not shown) provided in the test handler The tray is transferred into the tester, and a new empty test tray is transferred onto the exchange unit 50 (s10). At this time, the counter provided in the test handler sets the count to 1 for the interval adjusting unit 41. Here, in the embodiment of the present invention, the count may be set to correspond to each area of the interval adjusting part 41, and specifically, the number of counts may be set to correspond to the number of each area of the interval adjusting part 41.

그러면, 제1픽업 장치(31)는 커스터머 트레이로 이동하여 적재되어 있는 반도체 소자를 두개씩 복수개를 동시에 픽업하고(s200), 픽업된 반도체 소자를 간격 조절부(41)의 영역중 하나의 영역에 전달한다(s300). 이때, 바람직하게는 카운트에 대응하는 간격 조절부(41)의 영역에 전달한다. 구체적으로 카운트가 1 일때는 간격 조절부(41)의 제1 영역에 반도체 소자를 전달하고, 카운트가 2일때는 간격 조 절부(41)의 제2 영역에 반도체 소자를 전달하도록 설계될 수 있다. Then, the first pickup apparatus 31 moves to the customer tray and simultaneously picks up a plurality of stacked semiconductor devices (s200), and transfers the picked up semiconductor devices to one of the regions of the gap adjusting unit 41. (S300). At this time, it is preferably transmitted to the area of the interval adjusting unit 41 corresponding to the count. In more detail, when the count is 1, the semiconductor device may be transferred to the first region of the gap controller 41, and when the count is 2, the semiconductor device may be transferred to the second region of the gap controller 41. FIG.

그리고, 이러한 제1픽업 장치(31)에 의한 커스터머 트레이로부터의 간격 조절부(41)의 해당 영역으로의 반도체 이송에 의해 간격 조절부(41)의 해당 영역에 구비되어 있는 모든 반도체 적재 홈이 채워져 빈 공간이 없어지게 되면, 카운터는 카운트를 1 증가시키게 된다(s400). 그러면, 제어부는 카운트가 4를 초과하는지 확인하고(s500), 카운트가 4를 초과하지 않으면, 커스터머 트레이로부터 반도체 소자를 픽업하여 간격 조절부(41)의 다음 영역으로 전달하게 한다. 여기서, 설정된 숫자 "4"는 본 실시예의 간격 조절부(41)의 영역이 4 개에 대응하는 것으로, 간격 조절부(41)의 영역이 N 개인 경우 상기 숫자는 "N"으로 설정된다. Then, all semiconductor loading grooves provided in the corresponding region of the gap adjusting portion 41 are filled by the semiconductor transfer from the customer tray to the corresponding region by the first pickup device 31. When the empty space disappears, the counter increments the count by one (s400). Then, the controller checks whether the count exceeds 4 (s500), and if the count does not exceed 4, the controller picks up the semiconductor element from the customer tray and transfers the semiconductor element to the next area of the gap controller 41. Here, the set number "4" corresponds to four areas of the interval adjusting part 41 of the present embodiment. When the number of areas of the gap adjusting part 41 is N, the number is set to "N".

이러한 과정을 반복하여, 카운트가 4인 경우에는 커스터머 트레이로부터 이송된 반도체 소자가 간격 조절부(41)의 마지막 영역인 제4영역에 적재되게 되며, 간격 조절부(41)의 제4영역의 적재홈이 모두 채워지게 되면, 카운터는 카운트를 1 증가시켜 카운트가 5가 된다. By repeating this process, when the count is 4, the semiconductor element transferred from the customer tray is loaded in the fourth area, which is the last area of the gap adjusting part 41, and the fourth area of the gap adjusting part 41 is stacked. When the grooves are all filled, the counter increments the count by one, resulting in a count of five.

이와 같이, 카운트가 4를 초과하게 되면, 간격 조절부(41) 내의 모든 반도체 소자 적재홈에 반도체 소자가 적재되어 있게 되므로 제어부는 제1픽업 장치(31)를 제어하여 커스터머 트레이로부터 더 이상의 반도체 소자를 픽업해 오지 않도록 한다.As such, when the count exceeds 4, since the semiconductor elements are loaded in all the semiconductor element stacking grooves in the gap adjusting part 41, the controller controls the first pickup device 31 so that no more semiconductor elements are removed from the customer tray. Do not pick up.

한편, 위와 같은 이러한 제1픽업 장치(31)에 의한 커스터머 트레이로부터의 간격 조절부(41)로의 반도체 소자 이송 도중에, 제어부는 교환부(50) 상에 빈 적재 홈이 있는 테스트 트레이가 위치해 있는지 확인하며(s600), 교환부(50) 상에 빈 적 재홈이 있는 테스트 트레이가 위치해 있지 않으면 제1픽업 장치(31)에 의한 커스터머 트레이로부터의 간격 조절부(41)로의 반도체 소자의 이송을 지속한다.On the other hand, during the transfer of the semiconductor element from the customer tray to the gap adjusting unit 41 by the first pickup device 31 as described above, the control unit checks whether the test tray with empty loading grooves is located on the exchange unit 50. (S600), the transfer of the semiconductor element from the customer tray to the gap adjusting portion 41 by the first pickup device 31 is continued if there is no test tray with an empty groove on the exchange unit 50. .

그리고, 교환부(50) 상에 빈 적재홈을 가지는 테스트 트레이가 위치해 있으면, 제2 픽업 장치(32)는 간격 조절부(41)의 각 영역에 의해 간격이 조절된 반도체 소자들을 간격 조절부(41)의 영역중 하나의 영역으로부터 두개씩 복수개 픽업하여 테스트 트레이의 적재 홈에 각각 적재한다(s700).In addition, when the test tray having empty loading grooves is positioned on the exchange unit 50, the second pickup device 32 may select the semiconductor devices whose spacing is adjusted by each area of the gap adjusting unit 41. A plurality of pickups from one of the areas of 41) are picked up two by one and loaded into the loading grooves of the test tray, respectively (s700).

이때, 제2 픽업 장치(32)는 바람직하게는 간격 조절부(41)의 제1 영역에서부터 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이에 전달한다. 그리고, 제2 픽업 장치(32)에 의해 제1영역의 모든 반도체 소자가 테스트 트레이에 전달되면, 카운터는 카운트에서 1을 감소하여, 카운트는 4가 된다. 그러면, 제어부는 카운트가 2 미만인지 확인하고(s900), 카운트가 2 이상이면, 간격 조절부(41)의 다음 영역으로부터 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이에 전달하게 한다. At this time, the second pickup device 32 preferably picks up the semiconductor element from the first region of the gap adjusting part 41 and transfers it to the test tray. Then, when all the semiconductor elements of the first region are transferred to the test tray by the second pickup device 32, the counter decrements 1 in the count and the count becomes 4. Then, the control unit checks whether the count is less than 2 (s900), and if the count is 2 or more, the control unit picks up the semiconductor element from the next region of the interval adjusting unit 41 and transfers it to the test tray.

이러한 과정을 반복하여, 카운트가 2인 경우에는 제2 픽업 장치(32)는 간격 조절부(41)의 마지막 영역인 제4영역으로부터 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이에 전달하게 되며, 간격 조절부(41)의 제4영역의 모든 반도체 소자가 테스트 트레이에 전달되면, 카운터는 카운트에서 1을 감소시켜 카운트가 1이 된다. By repeating this process, when the count is 2, the second pickup device 32 picks up the semiconductor element from the fourth area, which is the last area of the gap adjusting part 41, and transfers the semiconductor element to the test tray. When all the semiconductor devices in the fourth region of 41) are transferred to the test tray, the counter decrements 1 in the count so that the count becomes one.

이와 같이, 카운트가 2 미만이 되면, 간격 조절부(41) 내의 모든 반도체 소자가 테스트 트레이에 전달되게 된다. 그러면, 제어부는 상기 테스트 트레이 상에 구비되어 있는 적재 홈에 빈 공간이 더 존재하는지 확인한다(s1000). 이때, 테스트 트레이의 모든 적재홈에 반도체 소자가 적재되어 있으면, 제어부는 테스트 트레 이 교체 명령을 생성한다(s100).As such, when the count is less than 2, all the semiconductor elements in the gap controller 41 are transferred to the test tray. Then, the controller checks whether there is a further empty space in the loading groove provided on the test tray (S1000). At this time, if the semiconductor device is loaded in all the loading grooves of the test tray, the control unit generates a test tray replacement command (s100).

그러나, 테스트 트레이 상에 구비되어 있는 적재 홈에 빈 공간이 존재하면, 제어부는 제1 픽업 장치(31)를 통해 커스터머 트레이로부터 반도체 소자를 픽업하고(s1100), 픽업된 반도체 소자를 간격 조절부(41)의 제1 영역에 전달한다(s1200). 그러면, 제2 픽업 장치(32)는 간격 조절부(41)의 제1 영역에 의해 간격 조절된 반도체 소자를 다시 픽업하여 테스트 트레이에 전달한다(s1300). However, if there is an empty space in the loading groove provided on the test tray, the control unit picks up the semiconductor element from the customer tray through the first pickup device 31 (s1100), and selects the picked-up semiconductor element into the gap adjusting unit ( In operation S1200, the signal is transmitted to the first region of the operation 41). Then, the second pickup device 32 picks up the semiconductor device spaced by the first region of the gap controller 41 again and transfers the semiconductor device to the test tray (S1300).

그 후, 제어부는 상기 테스트 트레이 상에 구비되어 있는 모든 적재 홈에 반도체 소자가 모두 적재되면 테스트 트레이 교체 명령을 생성한다(s100). Thereafter, the controller generates a test tray replacement command when all the semiconductor devices are loaded in all the loading grooves provided on the test tray (S100).

이와 같이 본 발명의 테스트 핸들러용 간격 조절부와 반도체 소자 이송 방법을 이용하면, 교환부상에서 테스트 트레이가 교체되는 동안, 커스터머 트레이로부터 반도체 소자를 중단 없이 간격 조절부로 계속하여 전달할 수 있게 되어, 반도체 소자의 테스트 트레이로의 이송 작업이 신속하고 효율적으로 이루어질 수 있다. As described above, using the test handler spacing control unit and the semiconductor element transfer method of the present invention, the semiconductor device can be continuously transferred from the customer tray to the spacing control unit without interruption while the test tray is replaced on the exchanger. Transfer to the test tray can be done quickly and efficiently.

뿐만 아니라, 본 발명의 테스트 핸들러용 간격 조절부는 그 내부의 반도체 소자 적재홈의 개수가 충분하여, 간격 조절부에 의해 테스트 트레이의 반도체 소자 간격으로 조절된 충분한 개수의 반도체 소자를 그대로 픽업하여 테스트 트레이에 전달할 수 있어, 반도체 소자의 이송 작업을 신속하게 진행할 수 있고, 그에 따라 생산성을 크게 증진시킬 수 있다. In addition, the test handler spacing adjusting part of the present invention has a sufficient number of semiconductor element loading grooves therein, so that a sufficient number of semiconductor devices adjusted to the semiconductor device spacing of the test tray by the spacing adjusting part are picked up as it is and the test tray Can be delivered to the semiconductor device, so that the transfer operation of the semiconductor element can be promptly performed, thereby greatly increasing the productivity.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하 여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the technical idea of the present invention. Do.

Claims (16)

커스터머 트레이가 위치되는 로더 셋플레이트와 테스트 트레이가 교체되는 교환부 사이에 구비되는 간격 조절부에 있어서,In the gap adjusting unit provided between the loader set plate where the customer tray is located and the exchange unit for replacing the test tray, 내부에 두개 이상의 영역에 구별되어 구비되어 있는 복수개의 반도체 소자 적재홈을 포함하며, Comprising a plurality of semiconductor device loading grooves are provided that are distinguished in at least two areas therein, 상기 반도체 소자 적재홈은 전달되는 상기 반도체 소자를 수평 방향으로 이동시키기 위해 형성된 내부 경사를 포함하며, The semiconductor device loading groove includes an internal inclination formed to move the semiconductor device to be transferred in a horizontal direction. 전달되는 두개의 반도체 소자를 각각 대응하는 두개의 반도체 소자 적재홈의 내부 경사에 따라 수평 방향으로 이동시켜, 상기 두개의 반도체 소자의 간격을 상기 테스트 트레이에 구비된 대응하는 두개의 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 간격으로 조절하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 간격 조절부. Each of the two semiconductor devices to be transferred is moved in a horizontal direction according to the inclination of the two semiconductor device stacking grooves corresponding to each other, thereby shifting the distance between the two semiconductor devices to the corresponding two test tray semiconductor devices provided in the test tray. An interval adjusting unit for a test handler, characterized in that for adjusting the interval of the groove. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 소자 적재홈의 내부 경사에 따라 상기 반도체 소자가 이동되는 거리는 상기 두개의 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 간격의 1/2에 대응하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 간격 조절부.And a distance between the semiconductor device stacking grooves corresponding to an inside slope of the semiconductor device stacking groove corresponds to one half of a distance between the two test tray semiconductor device stacking grooves. 삭제delete 삭제delete 커스터머 트레이에 적재된 반도체 소자를 테스트 트레이에 전달하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 이송 방법에 있어서, In the semiconductor device transfer method of the test handler for transferring the semiconductor device loaded on the customer tray to the test tray, 상기 테스트 핸들러에 구비된 카운터는 상기 간격 조절부에 대해 카운트를 1로 설정하는 단계; The counter provided in the test handler sets a count to 1 for the interval adjusting unit; 상기 커스터머 트레이로부터 동시에 픽업된 두개의 반도체 소자를 내부에 경사가 있는 복수개의 반도체 소자 적재홈이 두개 이상의 영역에 구별되어 배치되어 있는 간격 조절부에 전달하여, 상기 두개의 반도체 소자의 간격을 대응하는 상기 반도체 소자 적재홈의 내부 경사에 의해 교환부 상에 위치한 상기 테스트 트레이에 인접하게 배치되어 있는 두개의 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈의 간격으로 조절하는 단계;Two semiconductor devices picked up simultaneously from the customer tray are transferred to a gap adjusting unit in which a plurality of semiconductor device loading grooves having an inclination therein are disposed in two or more areas so as to correspond to the gap between the two semiconductor devices. Adjusting the interval between two test tray semiconductor device loading grooves disposed adjacent to the test tray located on an exchange part by an internal inclination of the semiconductor device loading groove; 상기 카운터는 상기 간격 조절부의 각 영역 중 하나의 영역의 모든 반도체 소자 적재홈이 상기 반도체 소자로 적재되면 상기 카운트를 1 증가시키는 단계; The counter increasing the count by one when all the semiconductor device stacking grooves of one of the areas of the interval adjusting unit are loaded into the semiconductor device; 상기 카운트가 상기 간격 조절부의 상기 영역의 개수를 초과하는 경우 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자의 상기 간격 조절부로의 전달을 중지하는 단계;Stopping transfer of the semiconductor device from the customer tray to the gap adjusting unit when the count exceeds the number of the areas of the gap adjusting unit; 상기 교환부 상의 상기 테스트 트레이의 모든 테스트 트레이 반도체 소자 적재홈이 상기 반도체 소자로 적재되면 테스트 트레이 교체 명령을 생성하는 단계; 및Generating a test tray replacement command when all the test tray semiconductor device loading grooves of the test tray on the exchange unit are loaded into the semiconductor device; And 상기 교환부 상의 상기 테스트 트레이 교체 후, 상기 간격 조절부에 의해 간격 조절된 상기 반도체 소자를 픽업하여 상기 테스트 트레이에 전달하는 단계;After replacing the test tray on the exchanger, picking up and transferring the semiconductor device spaced by the gap controller to the test tray; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 방법. Semiconductor device transfer method comprising a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 카운터에 의한 카운트는 상기 간격 조절부의 각 영역에 대응하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 이송 방법.The counting by the counter corresponds to each region of the gap adjusting unit. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 카운터는 상기 간격 조절부의 각 영역 중 하나의 영역의 모든 반도체 소자가 상기 테스트 트레이로 전달되면, 카운트를 1 감소시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 이송 방법.The counter further includes the step of reducing the count by one when all the semiconductor devices in one of the areas of the interval adjusting unit are transferred to the test tray. 삭제delete 삭제delete
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