KR100853274B1 - transportation equipment of etching chamber - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- -1 etching Substances 0.000 abstract 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 12
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229940034610 toothpaste Drugs 0.000 description 1
- 239000000606 toothpaste Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
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Abstract
본 발명은 식각 작업용 챔버의 이송장치에 관한 것으로; 외주면에 다수의 고리가 고정되는 반도체 식각작업용 챔버에 있어서; 상기 챔버의 상부에 위치하며 다수의 고정공이 관통되게 형성되어 일부 고정공에는 상기 고리에 결합되는 챔버지지용 와이어가 연결되고 나머지 고정공에는 상하 승강용 와이어 및 웨빙이 고정되는 챔버지지판과; 상기 챔버지지판의 상부에 위치하되 상기 승강용 와이어 및 웨빙이 이동가능한 관통공이 형성되는 소정면적의 베이스판넬의 상부에 구비되는 웨빙권취기 및 모터와, 그 모터의 구동축에 결합되는 구동기어와, 그 구동축에 평행하며 상기 구동기어와 치합되는 제1 종동기어와 상기 일부 승강용 와이어가 권취되는 다수의 보빈이 동일축상에 구비되는 제1 회전축과, 상기 제1 회전축에 평행하며 상기 제1 종동기어와 치합되는 제2 종동기어와 상기 나머지 승강용 와이어가 권취되는 다수의 보빈이 동일축상에 구비되는 제2 회전축이 브라켓에 회전가능하게 지지되는 승강수단;으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a conveying apparatus of an etching operation chamber; A semiconductor etching chamber in which a plurality of rings are fixed to an outer circumferential surface thereof; A chamber support plate positioned at an upper portion of the chamber and having a plurality of fixing holes penetrated therein, the chamber supporting wires being connected to some of the fixing holes and the fixing wires and the webbing being fixed to the other fixing holes; A webbing retractor and a motor located on an upper portion of the chamber support plate and provided on an upper portion of a base panel having a predetermined area in which a lifting hole for moving the lifting wire and the webbing is formed; a drive gear coupled to a drive shaft of the motor; A first rotating gear parallel to the drive shaft and engaged with the drive gear and a plurality of bobbins on which the some lifting wires are wound are provided on the same axis; and a first driven gear parallel to the first rotating shaft and And a lifting means for rotatably supporting the second driven gear to be engaged with the second rotating shaft having the plurality of bobbins on which the remaining lifting wires are wound on the same axis.
본 발명에 따르면; 일반적인 챔버의 이송수단에 비해 다수의 승강용 와이어 및 웨빙권취기를 구비하여 챔버를 이용한 반도체 장치의 식각작업을 수행한 후 이송시에 승강용 와이어가 부식에 의해 끊어지거나 모터의소손이 발생되어 챔버가 추락하는 경우 웨빙권취기가 독립적으로 잡아주어 챔버의 추락을 방지시켜 작업자가 안전하게 작업에 임할 수 있는 효과가 있다. According to the invention; Compared with the conveying means of the general chamber, a plurality of lifting wires and webbing take-ups are provided to perform etching of the semiconductor device using the chamber, and the lifting wires are broken by corrosion or the motor is burned out during transportation. In case of falling, the webbing retractor is independently held to prevent the fall of the chamber, so that the worker can safely work on the work.
반도체, 식각, 가스, 챔버, 모터 Semiconductor, etching, gas, chamber, motor
Description
도 1은 종래 일반적인 식각 작업용 챔버의 이송장치를 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing a transfer device of a conventional general etching operation chamber.
도 2는 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a transfer device of the etching operation chamber according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 평면도.Figure 3 is a plan view showing a transfer device of the etching operation chamber according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 정면도.Figure 4 is a front view showing a transfer device of the etching operation chamber according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 우측면도.Figure 5 is a right side view showing the transfer device of the etching operation chamber according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 승강수단의 사시도.6 is a perspective view of the lifting means according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 승강수단의 평면도.7 is a plan view of the lifting means according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치의 회로 블럭도.8 is a circuit block diagram of a transfer apparatus of an etching operation chamber according to the present invention.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*** *** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
1: 챔버 5,5': 지지프레임1:
6: 웨빙 100: 승강수단6: webbing 100: lifting means
114: 안내롤러 190: 웨빙권취기114: guide roller 190: webbing retractor
200: 챔버지지판 300: 수평이동수단200: chamber support plate 300: horizontal movement means
310: X축가이드부재 320: Y축가이드부재310: X axis guide member 320: Y axis guide member
324: 안내롤러 400: 컨트롤판넬324: guide roller 400: control panel
본 발명은 식각작업용 챔버의 이송장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체(半導體) 장치의 표면 식각 작업을 수행하는데 사용되는 챔버의 추락을 방지하고 그 이송을 용이하게 하는 구조를 가지는 식각작업용 챔버의 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for transferring an etching chamber, and more particularly, to an apparatus for preventing etching of a chamber used for performing a surface etching operation of a semiconductor device and having a structure for facilitating the transfer. It relates to a conveying device.
일반적으로 반도체 산업이 발달함에 따라 반도체장치는 고용량 및 고기능화를 추구하고 있으며, 그에 따라서 한정된 영역에 보다 많은 소자의 집적이 필요하게 되어 반도체장치 제조기술은 패턴을 극미세화 및 고집적화시키도록 연구 및 개발되고 있다.In general, with the development of the semiconductor industry, semiconductor devices are pursuing high capacity and high functionality. Accordingly, more devices are required to be integrated in a limited area, and thus, semiconductor device manufacturing technology is researched and developed to make patterns fine and highly integrated. have.
그리고, 극미세화되고 고집적화된 반도체 장치를 구현하기 위한 반도체장치 제조공정에는 식각(蝕刻)가스를 사용하는 건식식각 기술이 맣이 이용되고 있으며, 건식식각 기술로써 가장 일반화된 것이 플라즈마 응용 식각방법이다.In addition, a dry etching technique using an etching gas is used in a semiconductor device manufacturing process for implementing an ultra-fine and highly integrated semiconductor device, and the most common dry etching technique is a plasma application etching method.
이때, 상기 식각가스에는 육불화황(SF6), 브롬화수소(HBr), 염소(Cl2), 사불 화탄소(CF4) 및 헬륨(He) 등과 같은 종류를 일반적으로 사용한다. 이와같은 식각가스들은 일반적인 대기압(大氣壓) 하에서는 쉽게 확산이 되므로 밀폐된 공간상에서 반도체 장치의 표면을 식각하게 되므로, 일정한 크기의 원통형 챔버(chamber)를 사용하게 된다. In this case, a type such as sulfur hexafluoride (SF 6 ), hydrogen bromide (HBr), chlorine (Cl 2 ), carbon tetrafluoride (CF 4 ) and helium (He) is generally used. Since the etching gases are easily diffused under a general atmospheric pressure, the surface of the semiconductor device is etched in an enclosed space, and thus a cylindrical chamber of a constant size is used.
이와같은 식각작업이 수행되는 챔버는 도 1에 도시한 바와 같은 일반적인 승강수단(10)을 작동시킴으로써 상하로 승강되는 것이다. 이에 따르면, 식각가스용 챔버(1)의 외부 일측면에는 챔버(1)를 지탱하기 위한 3개의 고리(2)가 일정간격을 유지하며 일체로 부착형성된다. 그리고 챔버(1)의 상부에는 일정간격을 유지하며, 소정두께의 원판형상의 챔버지지판(20)이 구비된다. 이 챔버지지판(20)은 상기 챔버(1)의 고리(2)와 수직한 위치에 고정공(미도시됨)이 형성되어 그 고정공을 관통하는 다수의 체인(3)의 일단부가 챔버지지판(20)의 상부면(20a)에 지지되고 그 체인(3)의 타단부는 상기 챔버(1)의 고리(2)에 연결하게 된다. The chamber in which such an etching operation is performed is lifted up and down by operating the general lifting means 10 as shown in FIG. 1. According to this, three
그리고, 상기 챔버지지판(20)의 중앙부에 중앙관통공(미도시됨)이 형성되어 승강용 와이어(4)의 일단부가 중앙관통공을 관통하여 고정된다. 한편, 챔버지지판(20)의 상부에는 승강수단(10)이 설치된다. 상기 승강수단(10)은 판형상의 베이스판넬(11)의 일측에 모터(12)가 구비되고 그 모터(12)의 구동축에는 상기 승강용 와이어(4)의 타단부가 고정되어 모터(12)의 정역회전시에 상기 승강용 와이어(4)가 권취되는 보빈(bobbin)(13)이 연결되고, 그 보빈(13)의 하단에 위치하는 베이스판넬(11)에는 상기 승강용 와이어(4)가 상하로 이동할 수 있는 와이어 이송용 관통 공(11a)이 형성된다. In addition, a central through hole (not shown) is formed at the center of the
이와같은 구성에 따라 모터(12)를 정역회전시키게 되면, 모터(12)의 구동축에 결합된 보빈(13) 역시 함께 회전하게 되어 승강용 와이어(4)가 보빈(13)에 감기거나 풀리면서 승강용 와이어(4)에 고정된 챔버지지판(20)을 상하 승강시키게 되고, 그로 인해 챔버지지판(20)의 측면에 고정되는 체인(3)에 의해 챔버(1)를 상부로 들어올리거나 하부로 내리는 작용을 하게 되는 것이다. When the
그런데, 상기 승강수단(10)은 모터(12)의 회전시 1가닥의 승강용 와이어(4)를 감거나 풀게 되므로 챔버(1)의 하중이 분산되지 못하고 고스란히 받게 되므로 승강용 와이어(4)가 받는 하중이 크고, 챔버(1)를 들어올리던 중 승강용 와이어(4)가 끊어지면 일정한 중량을 가지는 챔버(1)가 작업테이블(미도시됨) 상에 떨어져 고가(高價)의 반도체 식각 공정용 장비가 훼손되는 문제점을 가지고 있다.However, the
그리고, 기존의 챔버 이송장치는 단순히 상하로 승강하고 작업 위치를 변경하기 위해 X축/Y축 이송을 위해서는 챔버(1)의 외부 일측을 밀거나 당겨 원하는 위치로 이동시켜야 하기 때문에 이같은 챔버(1)의 이송시에 승강용 와이어(4)가 끊어질 경우 챔버(1)가 떨어져 작업자가 부상당할 위험이 더욱 커지는 문제점도 가지고 있다.In addition, the existing chamber transfer apparatus simply moves up and down and moves to the desired position by pushing or pulling one outer side of the
한편, 반도체장치의 표면 식각 작업을 하던 중 챔버(1)내의 식각가스가 미세한 틈으로 새어나와 금속의 표면과 접촉하게 되면 부식을 일으키게 되어 장기간 누출되면 승강용 와이어(4)가 부식되어 강도가 약해져 끊어지게 되므로 주기적으로 유지보수를 위한 점검을 실시해야 하는 번거로움도 있다.On the other hand, during the surface etching operation of the semiconductor device, the etching gas in the
물론 이와 같은 문제점을 해소하고자 본 출원인은 등록특허 제0540342호에서 보조 와이어를 이용하여 추락을 방지하는 구조를 개시한 바 있다.Of course, in order to solve such a problem, the present applicant has disclosed a structure for preventing the fall using the auxiliary wire in Patent No. 0540342.
그런데, 상기 등록특허의 경우에는 베이스판넬에 구비되는 모터의 정역구동에 의해 4개의 승강용 와이어와 한가닥의 보조 와이어가 함께 승강되는 구조로서 챔버지지판에 설치되는 모터가 과부하 등으로 인해 소손되는 경우 챔버의 하중에 의해 제1 내지 제5 보빈이 모두 풀리게 되어 추락하게 되는 단점을 가지고 있다.However, in the case of the registered patent, the four lifting wires and one strand of auxiliary wires are lifted together by the forward and backward driving of the motor provided in the base panel. When the motor installed in the chamber support plate is damaged due to overload, the chamber The first to fifth bobbins are all released by the load of and have the disadvantage of falling.
또한, 상기 등록특허는 그 X이송축과 Y이송축이 원형의 환봉구조로 이루어져 있어 베이스판넬의 브라켓에 끼우는 작업이 용이하지 않고, 그와 같은 X이송축과 Y이송축에 윤활제를 도포해야 원활한 이송이 가능하여 정밀도를 요하는 반도체장치를 다루는 작업장에서 발생되는 먼지가 그 X이송축과 Y이송축의 표면에 들러붙어 게 되는 단점을 가지고 있다.In addition, the registered patent has a circular round bar structure of the X feed shaft and the Y feed shaft is not easy to fit to the bracket of the base panel, it is smooth to apply a lubricant to such X feed shaft and Y feed shaft It is disadvantageous that dust generated in a workshop dealing with semiconductor devices requiring precision can stick to the surfaces of the X and Y feed shafts.
따라서, 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 장치의 식각작업을 수행한 후 이송하던 중에 챔버를 상하로 승강하는 승강용 와이어가 끊어지거나 그 승강동력을 발생하는 모터가 소손되더라도 챔버의 추락을 방지하는 식각 작업용 챔버의 이송장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such problems, an object of the present invention is to burn the lifting wire for lifting the chamber up and down while performing the etching operation of the semiconductor device is broken or the motor generating the lifting power is burned out Even if it is to provide a transfer device of the chamber for etching operation to prevent the fall of the chamber.
본 발명의 다른 목적은 챔버를 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시에 그 이송을 위한 X이송축과 Y축이송축 등의 구조를 개선하여 윤활제를 도포할 필요가 없어 작업환경의 오염을 방지하면서 자유롭게 이동이 가능한 식각 작업용 챔버의 이송장 치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to improve the structure of the X feed axis and Y axis feed axis for the transfer when the chamber is transferred in the X-axis and / or Y-axis direction, there is no need to apply lubricant to reduce the pollution of the working environment It is to provide a transfer device of the etching chamber that can be freely moved while preventing.
본 발명은 식각 작업용 챔버의 이송장치에 관한 것으로; The present invention relates to a conveying apparatus of an etching operation chamber;
외주면에 다수의 고리가 고정되는 반도체 식각작업용 챔버에 있어서; A semiconductor etching chamber in which a plurality of rings are fixed to an outer circumferential surface thereof;
상기 챔버의 상부에 위치하며 다수의 고정공이 관통되게 형성되어 일부 고정공에는 상기 고리에 결합되는 챔버지지용 와이어가 연결되고 나머지 고정공에는 상하 승강용 와이어 및 웨빙이 고정되는 챔버지지판과; A chamber support plate positioned at an upper portion of the chamber and having a plurality of fixing holes penetrated therein, the chamber supporting wires being connected to some of the fixing holes and the fixing wires and the webbing being fixed to the other fixing holes;
상기 챔버지지판의 상부에 위치하되 상기 승강용 와이어 및 웨빙이 이동가능한 관통공이 형성되는 소정면적의 베이스판넬의 상부에 구비되는 웨빙권취기 및 모터와, 그 모터의 구동축에 결합되는 구동기어와, 그 구동축에 평행하며 상기 구동기어와 치합되는 제1 종동기어와 상기 일부 승강용 와이어가 권취되는 다수의 보빈이 동일축상에 구비되는 제1 회전축과, 상기 제1 회전축에 평행하며 상기 제1 종동기어와 치합되는 제2 종동기어와 상기 나머지 승강용 와이어가 권취되는 다수의 보빈이 동일축상에 구비되는 제2 회전축이 브라켓에 회전가능하게 지지되는 승강수단;으로 이루어진 것을 특징으로 한다.A webbing retractor and a motor located on an upper portion of the chamber support plate and provided on an upper portion of a base panel having a predetermined area in which a lifting hole for moving the lifting wire and the webbing is formed; a drive gear coupled to a drive shaft of the motor; A first rotating gear parallel to the drive shaft and engaged with the drive gear and a plurality of bobbins on which the some lifting wires are wound are provided on the same axis; and a first driven gear parallel to the first rotating shaft and And a lifting means for rotatably supporting the second driven gear to be engaged with the second rotating shaft having the plurality of bobbins on which the remaining lifting wires are wound on the same axis.
본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 첨부한 도면을 참고로 하여 이하에 상세히 기술되는 실시예에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.With reference to the accompanying drawings, the transfer apparatus of the etching operation chamber according to the present invention will be understood by the embodiments described in detail below.
도 2는 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 정면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치를 도시한 우측면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 승강수단의 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 승강수단의 평면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 식각 작업용 챔버의 이송장치의 회로 블럭도이다.Figure 2 is a perspective view showing a transfer device of the etching operation chamber according to the present invention, Figure 3 is a plan view showing a transfer device of the etching operation chamber according to the present invention, Figure 4 is a transfer of the etching operation chamber according to the
먼저, 도 2 내지 도 5에 의하면, 본 발명에 따른 식각작업용 챔버의 이송장치는 반도체 장치(미도시됨)의 식각작업을 수행하기 위한 챔버(1)를 상하 승강시키기 위한 승강수단(100)이 하나이상 구비되며, 이는 반도체 장치의 식각 공정을 수행하기 위한 작업실(미도시됨)에 설치되는데, 이는 지지프레임(5,5')의 상부에 고정된다. First, according to FIGS. 2 to 5, the conveying apparatus of the chamber for etching work according to the present invention includes a
이와같은 본 발명에 따른 식각작업용 챔버의 이송장치는 지지프레임(5,5')의 상부에 X축가이드부재(310)와 Y축가이드부재(320)로 이루어진 수평이동수단(300)으로 지지된다. The conveying apparatus of the etching operation chamber according to the present invention is supported by the
이를 구체적으로 설명하면, 상기 수평이동수단(300)의 X축가이드부재(310)는 상기 Y축가이드부재(310)에 교차하게 배치되며, X축가이드부재(310)의 상부에 Y축가이드부재(320)가 구비된다. Specifically, the X-axis
한편, 상기 수평이동수단(300)의 Y축가이드부재(320)는 승강수단(100)의 베이스판넬(110) 하부에 고정되는 브라켓(112)에 고정되는 안내롤러(114)에 의해 안내되어 Y축으로 이동이 가능하게 된다. 이때, 상기 승강수단(100,100',100")은 3개 가 구비됨을 도면에서 도시하였으나, 필요에 따라 1개, 2개, 4개 또는 그 이상을 구비함도 바람직하다. On the other hand, the Y-
또한, 상기 승하강 수단(100")의 일측에는 컨트롤판넬(400)이 구비되어 승강용 와이어(4)를 감거나 풀기 위한 모터(M1,M2,M3)를 제어하게 된다. In addition, the
이하, 본 발명에 따른 식각작업용 챔버 이송장치의 승강수단을 도 6 내지 도 7을 참고로 상세히 설명한다.Hereinafter, the lifting means of the chamber conveying apparatus for the etching operation according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
이에 따르면, 식각 작업용 챔버의 이송장치는 반도체 장치의 식각 작업을 수행하기 위한 챔버(1)를 상하로 승강 및 하강시키기 위한 다수의 승강수단(100)으로 이루어진다.According to this, the conveying apparatus of the etching operation chamber is composed of a plurality of lifting means 100 for lifting up and down the
먼저, 챔버(1)는 반도체 장치(미도시됨)의 표면을 육불화황(SF6), 브롬화수소(HBr), 염소(Cl2), 사불화탄소(CF4) 및 헬륨(He) 등과 같은 가스를 이용하여 식각(蝕刻) 작업의 수행시 사용되는 것으로 하부가 개구된 형상이고, 그 외주면에 일정간격을 유지하며 3개의 고리(2)가 형성된다. 물론 상기 고리(2)를 3개 이상 구비함도 바람직하다. First, the
이때, 상기 챔버(1)의 상부에는 일정간격을 유지하며, 소정두께의 원판형상의 챔버지지판(200)이 구비된다. At this time, the
이와같은 챔버지지판(200)은 상기 챔버(1)의 고리(2)와 수직한 위치에 해당하는 가장자리에 3개의 체인 고정공(미도시됨)이 관통되게 형성되고, 일측에 일정 간격을 유지하며 4개의 승강용 와이어 고정공(미도시됨)이 관통되게 형성되고, 중앙에 웨빙고정공(미도시됨)이 형성된다. 이때, 상기 챔버지지판(200)과 체인(3)과 승강용 와이어(4)은 부식에 강한 스테인레스 스틸(SUS) 재질을 사용하게 된다.The
이때, 상기 챔버지지판(200)의 체인 고정공에는 다수의 금속링이 연속적으로 연결된 체인(3)의 일단부가 고정되고, 그 체인(3)의 타단부에는 후크(7)가 형성되어 상기 챔버(1)의 측면에 구비되는 3개의 고리(2)에 각각 걸게 된다. 결국, 상기 챔버지지판(200)이 상하로 승강되면, 체인(3)에 연결된 챔버(1) 또한 함께 승하강되는 것이다. At this time, one end of the chain (3) to which a plurality of metal rings are continuously connected to the chain fixing hole of the
한편, 상기 챔버지지판(200)의 상부에는 작업장의 지지프레임(5,5')에 지지되는 승강수단(100)이 구비된다. 이때, 상기 승강수단(100)은 일정 면적을 가지는 판상의 베이스판넬(110)이 하부에 위치하게 되는데, 상기 베이스판넬(110)에는 4개의 승강용 와이어(4)와, 하나의 웨빙(6)이 상하로 이동할 수 있도록 4개의 와이어용 관통공(8) 및 웨빙용 관통공(8')이 형성된다. On the other hand, the upper portion of the
그리고, 상기 베이스판넬(110)의 상부에는 컨트롤판넬(Control panel)(400)의 제어에 따라 작동하는 승강용 모터(M1)가 구비된다. 이때, 상기 모터(M1)의 구동축에는 다수의 톱니가 형성된 구동기어(150)가 구비되어 모터(M1)의 구동시 구동축과 함께 구동기어(150)가 회전하게 된다. In addition, an upper portion of the
한편, 상기 모터(M1)의 구동축과 나란하게 제1 및 제2 회전축(160,170)이 나란하게 구비된다. 이때, 상기 제1 및 제2 회전축(160,170)의 양단은 회전이 가능하도록 브라켓(162,172)에 의해 고정되고, 제1 및 제2 회전축(160,170)의 원활한 회 전을 위해 베어링(미도시됨)이 구비됨이 바람직하다. Meanwhile, first and
이때, 상기 제1 회전축(160)에는 상기 구동기어(150)와 동일한 크기 및 톱니를 가지는 제1 종동기어(164)가 치합되고, 그 제1 회전축(160)의 축상에 일정간격을 유지하며 승강용 와이어(4)가 권취되는 제1 및 제2 보빈(166,167)이 구비된다. At this time, the first driven
그리고, 상기 제2 회전축(170)에는 상기 제1 종동기어(164)와 동일한 크기 및 톱니를 가지는 제2 종동기어(174)가 치합되고, 일정간격을 유지하며 승강용 와이어(4)가 권취되는 제3 내지 제4 보빈(175,176)이 구비된다.In addition, a second driven
이때, 상기 베이스판넬(110)의 상부에는 웨빙(6,6')이 권취되어 챔버(1)가 추락시 웨빙(6)을 잡아주는 공지의 웨빙권취기(190)가 구비된다. 이와 같은 웨빙권취기(190)는 일반적으로 차량의 급격한 충돌시 운전자를 보호하기 위해 설치되는 안전벨트 장치에 널리 사용되는 것으로 그 일예가 등록특허 제10-0276677호의 '웨빙 권취장치'와 같은 다수가 개시된 바 있어 이에 대한 설명은 생략한다. At this time, the upper part of the
한편, 상기 웨빙권취기(190)의 웨빙(6)은 그 챔버지지판(200)에 고정시 그 웨빙(6)의 일부를 접어서 취약부(6a)를 형성하게 된다. 즉, 상기 취약부(6a)는 웨빙(6)을 일부 접은 상태의 접힘부(6b)를 일정한 지지핀(6c)으로 약하게 지지하게 된다. Meanwhile, when the
따라서, 챔버(1)가 추락하는 경우 초기 추락속도는 낮으므로 챔버(1)의 추락길이가 길어지게 되는데, 이와 같은 취약부(6a)를 구비함으로서, 챔버(1)가 추락시 치약부가 펴지면서 웨빙권취기(190)를 잡아채는 속도를 증가시킴으로 인해 더욱더 견고히 웨빙(6)을 잡아주는 기능을 하게 된다. 이와 같은 웨빙(6)에 의해 챔버(1) 가 추락하더라도 물리적으로 추락을 방지하게 된다.Therefore, when the
이와같은 구성에 따라 모터(M1)를 구동하면, 구동기어(150)와 제1 종동기어(164) 및 제2 종동기어(174)가 치합되어 회전함으로 인해 제1 및 제2 회전축(160,170)이 서로 반대방향으로 회전하게 되어 승강용 와이어(4)가 권취된 제1 내지 제4 보빈(166,168,175,176)을 회전시키게 된다.When the motor M1 is driven according to such a configuration, the first and
이와같은 제1 내지 제4 보빈(166,168,175,176)의 회전에 따라 승강용 와이어(4)와 웨빙(6)이 감기거나 풀리면서 챔버지지판(200)을 상하로 승강시키고, 그 챔버지지판(200)의 하부에 위치하는 챔버(1) 역시 함께 상하로 승강된다. As the first and
이때, 상기 구동기어(150)와, 이에 치합되는 제1 종동기어(164) 및 제2 종동기어(174)는 동일한 직경을 가지는 것을 구비하되, 상기 기어들에 비해 그 반경이 적은것을 사용하여야 서로 맞닿아 회전을 방해하는 것을 방지할 수 있게 된다. At this time, the
한편, 상기 제1 회전축(160)의 일단부에는 브라켓(172)의 일측부로 연장되는 돌출부(161)가 더 형성되는데 그 돌출부(161)에는 수나사산(161a)이 형성된다. 그리고, 상기 브라켓(172)의 외측부에는 상기 돌출부(161)에 치합되는 암나사산(163a)이 중앙부에 형성되는 이동부재(163)가 구비된다. 이때, 상기 이동부재(163)는 상기 돌출부(161)에 끼워져, 상기 돌출부(161)가 회전시에 이동부재(163)는 상대적으로 제1 회전축(160)의 길이방향으로 전후진되며, 그 돌출부(161)의 전후단에 각각 상하한 감지용 제1 및 제2리미트스위치(165a,165b)가 구비된다. 따라서, 제1회전축(160)이 일방향으로 회전함으로 인해 승강용 와이어(4)가 감기면서 챔버(1)가 상승하는 경우 이동부재(163)가 제1리미트스위치(165a)를 접촉하여 상한이 감지되면 모터(M1)의 작동을 정지시키고, 제1회전축(160)이 타방향으로 회전함으로 인해 승강용 와이어(4)가 풀리면서 챔버(1)가 하강하는 경우 이동부재(163)가 제2리미트스위치(165b)를 접촉하여 하한이 감지되면 모터(M1)의 작동을 정지시키게 된다. On the other hand, one end of the
한편, 상기 승강수단(100)은 X/Y축으로 이동하기 위한 수평이동수단(300)에 의해 수평으로 이동이 가능하도록 베이스판넬(110)의 하부에 브라켓(112)이 고정되고 그 브라켓(112)에는 수평방향으로 설치되는 안내롤러(114)가 회전이 자유롭게 설치된다. On the other hand, the elevating means 100 is a
그리고, 상기 베이스판넬(110)의 Y축 이송을 원활히 수행하기 위한 Y축가이드부재(320)는 중앙부에 상단이 개구된 안내공(320a)이 길이방향으로 형성되고, 그 안내공(320a)의 양측에는 상기 안내롤러(114)의 안내홈(114a)에 접촉되는 수평돌기부(320b)가 구비된다.In addition, the Y-
또한, 그 Y축가이드부재(320)의 양단부는 고정구(322)에 고정되되, 그 고정구(322)의 하부에는 수평방향으로 설치되는 안내롤러(324)가 회전이 자유롭게 설치되어 X축 이송을 위한 X축가이드부재(310)에 안내되어 이송된다. In addition, both ends of the Y-
이때, 상기 X축가이드부재(310)는 중앙부에 상단이 개구된 안내공(310a)이 길이방향으로 형성되고, 그 안내공(310a)의 양측에는 상기 안내롤러(324)의 안내홈(324a)에 접촉되는 수평돌기부(310b)가 형성된다.At this time, the
이하, 도 2 내지 도 8을 참고로 본 발명에 따른 식각작업용 챔버 이송장치의 작동 과정을 상세히 설명한다. 2 to 8 will be described in detail the operation of the chamber conveying apparatus for the etching operation according to the present invention.
본 발명에 따른 이송장치의 일측에 구비되는 조작판넬(500)에는 승강수단(100,100',100")의 모터(M1,M2,M3)를 제어하기 위한 신호를 입력하기 위한 M1 작동스위치(510)와, M2 작동스위치(520)와, M3 작동스위치(530)가 구비되어 작동신호를 입력하게 된다. 이때, 상기 각각의 작동스위치(510,520,530)는 상승/하강/정지가 가능한 3로 스위치로 이루어지거나, 상승/하강/정지를 위한 각각의 푸시버튼을 구비하여 작동하도록 함도 바람직하다.
이하, 상기 모터(M1)의 작동예만을 설명하며, 나머지 모터(M2,M3) 역시 동일한 작동을 하게 된다.Hereinafter, only an operation example of the motor M1 will be described, and the remaining motors M2 and M3 also perform the same operation.
먼저, 챔버(1)가 하부에 지지되는 승강수단(100)을 식각작업을 수행하기 위한 위치로 이동하기 위해 측면의 손잡이(101)를 당기거나 밀게 되면, X축가이드부재(310)로 수평이동하고, 다시 Y축가이드부재(320)를 따라 수평이동하도록 움직이게 된다.First, when the
이와같은 상태에서 상기 M1 작동스위치(510)를 하강하도록 작동하면, 컨트롤판넬(400)에 신호가 입력된다. 이때, 상기 컨트롤판넬(400)은 그에 따른 정회전 신호를 모터드라이버(410)에 인가하여 아날로그 신호로 변환하여 모터(M1)를 정회전시키게 된다. In this state, when the
그에 따라 모터(M1)의 구동축 및 구동기어(150)를 정회전시키게 되고, 구동기어(150)에 치합되는 제1 회전축(160)의 제1 종동기어(164)가 역회전하게 된다. 이와같이 역회전하게 되면, 제1 및 제2 보빈(166,167)이 역회전하면서, 승강용 와 이어(4)를 풀어주게 된다.Accordingly, the driving shaft and the
그리고, 상기 제1 종동기어(164)에 치합되는 제2 회전축(170)의 제2 종동기어(174)가 정회전하게 되어 제3 및 제4 보빈(175,176)이 함께 정회전하게 된다. 이때, 상기 제 1 및 제2 보빈(166,167)에 감겨진 승강용 와이어(4)의 방향과 제3 및 제4 보빈(175,176)에 감겨진 승강용 와이어(4)의 방향은 서로 반대 방향으로 형성하여여 한다. 그러는 이유는 제1 회전축(160)과 제2 회전축(170)의 회전방향이 서로 반대방향이므로 그에 따른 상승/하강시에 동일한 작용을 하기 위함이다. In addition, the second driven
이와같이 승강용 와이어(4)가 풀리게 되면 그 하부에 연결되는 챔버지지판(200)을 하강시키게 되고, 그 챔버지지판(200)은 체인(3)에 의해 연결되는 챔버(1)를 하강시키게 된다. 이때, 웨빙권취기(190)의 웨빙(6) 역시 챔버(1)의 자중(自重)에 의해 자동적으로 풀리게 되며, 챔버(1)가 하강하여 작업위치에 고정한 후 식각가스를 챔버(1)내에 투입하여 반도체 장치의 식각작업을 수행한 후 다시 M1 작동스위치(510)를 상승하도록 작동하면, 컨트롤판넬(400)에 신호가 입력되어 역회전 신호를 모터드라이버(410)에 인가하여 아날로그 신호로 변환하여 모터(M1)를 역회전시키게 된다. When the
그에 따라 모터(M1)의 구동축 및 구동기어(150)를 역회전시키게 되고, 구동기어(150)에 치합되는 제1 회전축(160)의 제1 종동기어(164)가 정회전하게 된다. 이와같이 정회전하게 되면, 제1 및 제2 보빈(166,167)이 함께 정회전하면서 승강용 와이어(4)를 감게 된다.Accordingly, the driving shaft and the
그리고, 상기 제1 종동기어(164)의 회전에 따라 제1 종동기어(164)에 치합되 는 제2 회전축(170)의 제2 종동기어(174)와 동일축상에 위치하는 제3 및 제4 보빈(175,176)이 함께 역회전하게 된다. 그러면서 제1 내지 제4 보빈(166,167,175,176)이 승강용 와이어(4)를 감게 되어 챔버지지판(200) 및 챔버(1)가 상부로 이동하게 된다. 이때, 챔버(1)가 상승되면서 웨빙(6) 역시 웨빙권취기(190)의 작동에 의해 자동으로 감기게 된다.In addition, the third and fourth positions positioned on the same axis as the second driven
이와같이 상부로 이동한 후 다시 손잡이(101)를 잡고 수평이동수단(300)의 X이송축(310), Y이송축(320)을 따라 이동시키면, 챔버(1) 역시 함께 X축 및/또는 Y축으로 이동하게 되는 것이다.After moving to the upper side and holding the
이상과 같이 본발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention extends to the range substantially equivalent to the embodiments of the present invention.
이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따르면 일반적인 챔버의 이송수단에 비해 다수의 승강용 와이어 및 웨빙권취기를 구비하여 챔버를 이용한 반도체 장치의 식각작업을 수행한 후 이송시에 승강용 와이어가 부식에 의해 끊어지거나 모터의 소손이 발생되어 챔버가 추락하는 경우 웨빙권취기가 웨빙을 독립적으로 잡아주어 챔버의 추락을 방지시켜 작업자가 안전하게 작업에 임할 수 있는 효과가 있다. As can be seen from the above description, according to the present invention, the lifting wire is provided at the time of carrying out the etching operation of the semiconductor device using the chamber by providing a plurality of lifting wires and webbing winding machines as compared with the transfer means of the general chamber. When the chamber is torn down due to corrosion or burnout of the motor, the webbing retractor catches the webbing independently to prevent the fall of the chamber, so that the operator can work safely.
또한, 승강수단의 베이스판넬 하단에 안내롤러를 구비하여 X축 및/또는 Y축 방향으로 승강수단을 이송시키게 되어 별도의 윤활제를 도포할 필요가 없어 먼지 등이 들러붙지 않아 작업장의 환경 오염을 방지하고, 적은 힘으로도 자유롭게 이동하는 장점이 있다.In addition, there is a guide roller at the bottom of the base panel of the lifting means to transfer the lifting means in the X-axis and / or Y-axis direction, so there is no need to apply a separate lubricant to prevent dust from sticking to the environment. And, there is an advantage to move freely with little force.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070002363A KR100853274B1 (en) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | transportation equipment of etching chamber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070002363A KR100853274B1 (en) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | transportation equipment of etching chamber |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080065348A KR20080065348A (en) | 2008-07-14 |
KR100853274B1 true KR100853274B1 (en) | 2008-08-20 |
Family
ID=39816232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070002363A KR100853274B1 (en) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | transportation equipment of etching chamber |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100853274B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240021521A (en) * | 2022-08-10 | 2024-02-19 | 주식회사 한화 | Apparatus for transferring chamber and atomic layer deposition apparatus including the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100345304B1 (en) | 2000-10-12 | 2002-07-25 | 한국전자통신연구원 | Apparatus for perpendicular-type ultra vacuum chemical vapor deposition |
KR100592718B1 (en) | 2004-09-22 | 2006-06-26 | 주식회사 테라세미콘 | Boat-Assembly for Semiconductor Manufacture Process and Semiconductor Manufacture Method and Semiconductor Manufacture Apparatus |
-
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- 2007-01-09 KR KR1020070002363A patent/KR100853274B1/en not_active IP Right Cessation
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KR100592718B1 (en) | 2004-09-22 | 2006-06-26 | 주식회사 테라세미콘 | Boat-Assembly for Semiconductor Manufacture Process and Semiconductor Manufacture Method and Semiconductor Manufacture Apparatus |
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---|---|
KR20080065348A (en) | 2008-07-14 |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140214 Year of fee payment: 6 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |