KR100852504B1 - Exposure apparatus - Google Patents

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KR100852504B1
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김기홍
김광윤
김근호
박경태
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삼성전기주식회사
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Abstract

An exposure apparatus for exposing a substrate selectively by corresponding to a circuit pattern is provided to allow an exposure process to be carried out without using a work film, thereby simplifying the process and lowering cost. An exposure apparatus comprises a main body; a plate display part(21) which is combined with the main body and displays the image corresponding to a circuit pattern; and a mirror part(23) which is laminated on the display part and reflects light to the direction of a substrate(31). Preferably the apparatus comprises further a light source(10) which radiates a parallel light to the mirror part; and the display part corresponds to the change of the size of the substrate so as to change the size of the image and to display the changed image.

Description

노광장치{Exposure apparatus}Exposure apparatus

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 노광장치를 나타낸 장치구성도.1 is a device configuration diagram showing an exposure apparatus according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 노광장치를 나타낸 장치구성도.2 is a device configuration diagram showing an exposure apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 노광장치를 나타낸 장치구성도.3 is a device configuration diagram showing an exposure apparatus according to a third preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

10 : 광원 11 : 램프10 light source 11 lamp

13 : 집광부 15 : 렌즈부13: condenser 15: lens

21 : 표시부 23 : 미러부21: display unit 23: mirror unit

31 : 기판 33 : 감광성 필름층31 substrate 33 photosensitive film layer

본 발명은 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus.

전자기기 및 제품의 첨단화로 인하여 기기의 소형화 및 집적기술은 꾸준히 발전하게 되었다. 이로 인하여 인쇄회로기판(PCB) 관련 기술 또한 소형화, 경량화에 대응해야 할 필요성이 증대되고 있다. 이러한 필요성은 제품의 정밀도를 높이고, 제품간 편차를 최소화하는 방향으로 진행되고 있다.With the advancement of electronic devices and products, the miniaturization and integration technology of devices has been steadily developed. Accordingly, the necessity to cope with the miniaturization and light weight of the PCB related technology is also increasing. This necessity is progressing toward increasing the precision of products and minimizing the variation between products.

인쇄회로기판의 정밀도를 높이기 위한 기술 중의 하나로서, 설계된 회로패턴에 따라 인쇄회로기판을 가공하기 위한 기술로서 레이저를 이용한 방식, 잉크젯 방식 등 여러 가지 공법이 개발되고 있는 실정이다.As one of technologies for improving the accuracy of a printed circuit board, various techniques such as a method using a laser and an inkjet method have been developed as a technology for processing a printed circuit board according to a designed circuit pattern.

종래에 인쇄회로기판에 회로패턴을 가공하기 위해서는, 동박층 위에 드라이 필름 등의 감광성 필름층을 적층하고, 그 위에 회로패턴이 인쇄된 워크필름(work film)을 적층하고, 노광, 현상하여 회로패턴이 형성되지 않을 부분의 드라이 필름을 제거한 후, 노출된 동박층을 에칭하는 공법이 적용되었다.Conventionally, in order to process a circuit pattern on a printed circuit board, a photosensitive film layer such as a dry film is laminated on the copper foil layer, and a work film on which the circuit pattern is printed is laminated, exposed and developed to form a circuit pattern. After removing the dry film of the part which is not to form, the method of etching the exposed copper foil layer was applied.

이와 같은 종래의 회로패턴 가공은 노광 공정의 정밀도에 의해 회로패턴의 정밀도가 결정되는 공법인데, 종래의 노광 공정에서는 기판 제품의 팽창, 수축 및 워크필름의 수축, 팽창에 따라 노광 과정에서 편차가 발생할 수 있다. 즉, 핸드폰용 기판 등 FPCB(flexible printed circuit board)는 각 공정의 진행과정에서 팽창, 수축하게 되고, 그 팽창, 수축 정도는 제품마다 상이하며, 워크필름 자체도 얇은 필름형태로 제작되므로 수축, 팽창으로 인한 편차가 발생할 수 있는 것이다.Such conventional circuit pattern processing is a method in which the precision of the circuit pattern is determined by the accuracy of the exposure process. In the conventional exposure process, variations in the exposure process may occur due to expansion and contraction of the substrate product and contraction and expansion of the work film. Can be. In other words, FPCB (flexible printed circuit board) such as a mobile phone substrate is expanded and contracted in the course of each process, the expansion and contraction degree is different for each product, and because the work film itself is made in a thin film form, shrinking, expansion This may cause deviations.

인쇄회로기판 제작과정에서 기판 제품 및 워크필름의 크기는 모두 팽창, 수축의 중간값으로 관리되기 때문에, 특정 작업조건에서 기판의 팽창, 수축 정도와 워크필름의 팽창, 수축 정도가 달라지게 되면 제품에 회로패턴을 가공하는 과정에서 편차가 발생하게 된다. 이와 같은 제품, 워크필름의 변형뿐만 아니라 노광장비 의 오차, 인력에 의한 작업에서의 오차 등으로 인하여 종래의 인쇄회로기판 제조 공법은 미세패턴을 형성하는 데에 한계가 불가피하였다.In the process of manufacturing printed circuit boards, the size of the substrate product and the work film are all managed as the median values of expansion and contraction. Therefore, when the expansion and contraction degree of the substrate and the expansion and contraction degree of the work film are changed in a specific working condition, Deviation occurs in the process of processing the circuit pattern. Due to the deformation of the product and the work film as well as the error of the exposure equipment, the error in the work by manpower, the conventional printed circuit board manufacturing method was inevitable to form a fine pattern.

한편, 종래의 회로패턴 가공 공정에서는 제품마다 별도의 워크필름을 제작하여야 하므로 그에 필요한 시간 및 비용이 소요된다는 문제가 있었다.Meanwhile, in the conventional circuit pattern processing process, a separate work film has to be manufactured for each product, and thus there is a problem in that it takes time and cost.

본 발명은 다양한 크기의 인쇄회로기판에 회로패턴을 가공하는 과정에서 별도의 워크필름을 사용하지 않고 노광 공정을 수행할 수 있는 노광장치를 제공하는 것이다.The present invention provides an exposure apparatus capable of performing an exposure process without using a separate work film in the process of processing a circuit pattern on a printed circuit board of various sizes.

본 발명의 일 측면에 따르면, 회로패턴에 상응하여 기판을 선택적으로 노광시키는 장치로서, 본체와, 본체에 결합되며, 회로패턴을 표시하는 판상의 표시부와, 표시부에 적층되며, 기판의 방향으로 광을 반사하는 미러부를 포함하는 노광장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, an apparatus for selectively exposing a substrate in accordance with a circuit pattern, comprising: a main body, a plate-shaped display unit coupled to the main body, and displaying a circuit pattern, laminated on the display unit, and having light in the direction of the substrate. An exposure apparatus including a mirror portion for reflecting the light is provided.

미러부를 향하여 평행광을 방사하는 광원을 더 포함할 수 있으며, 광원은, 램프와, 램프로부터 방사된 광을 소정 지점으로 집중시키는 집광부와, 지점에 위치하며, 집광부에 의해 집중된 광을 미러를 향하여 방사하는 렌즈부를 포함할 수 있다. 기판의 표면에는 미러부로부터 반사된 광을 수광하는 감광성 필름층이 적층되는 것이 바람직하다.The light source may further include a light source that emits parallel light toward the mirror, wherein the light source includes a lamp, a light concentrating portion for concentrating light emitted from the lamp, to a predetermined point, and mirrors the light concentrated by the light concentrating portion. It may include a lens unit for emitting toward. It is preferable that the photosensitive film layer which receives the light reflected from the mirror part is laminated | stacked on the surface of a board | substrate.

미러부는 노광장치의 외부로부터 입사되는 광은 반사하고, 표시부로부터 방 사된 광은 투과시키는 것이 바람직하다. 표시부는 기판의 크기가 변화됨에 상응하여 회로패턴의 크기를 변경하여 표시할 수 있다. 노광장치는 표면에 미러코팅(mirror coating) 처리가 된 평판형 디스플레이 패널장치일 수 있다.The mirror unit preferably reflects light incident from the outside of the exposure apparatus and transmits the light emitted from the display unit. The display unit may display the circuit pattern by changing the size of the circuit pattern in response to the change in the size of the substrate. The exposure apparatus may be a flat panel display panel apparatus in which a mirror coating is applied to a surface thereof.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 회로패턴에 상응하여 기판을 선택적으로 노광시키는 장치로서, 본체와, 본체에 결합되며, 기판의 방향으로 광을 반사하는 미러부와, 회로패턴에 상응하는 패턴으로 미러부의 표면에 형성되며, 광을 흡수하는 패턴부를 포함하는 노광장치가 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, an apparatus for selectively exposing a substrate corresponding to a circuit pattern, comprising: a main body, a mirror portion coupled to the main body and reflecting light in the direction of the substrate, a pattern corresponding to the circuit pattern Thus, an exposure apparatus is formed on the surface of the mirror portion and includes a pattern portion for absorbing light.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 회로패턴에 상응하여 기판을 선택적으로 노광시키는 장치로서, 평행광을 방사하는 광원과, 광원으로부터 광을 수광하여, 회로패턴에 상응하도록 기판의 방향으로 선택적으로 투과시키는 표시부를 포함하는 노광장치가 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for selectively exposing a substrate in accordance with a circuit pattern, the apparatus comprising: a light source for emitting parallel light and a light received from the light source, the substrate being selected in a direction corresponding to the circuit pattern. An exposure apparatus including a display portion for transmitting light is provided.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 잇점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

이하, 본 발명에 따른 노광장치의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the exposure apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals and duplicated thereto. The description will be omitted.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 노광장치를 나타낸 장치구성도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 노광장치를 나타낸 장치구 성도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 광원(10), 램프(11), 집광부(13), 렌즈부(15), 표시부(21), 미러부(23), 기판(31), 감광성 필름층(33)이 도시되어 있다.1 is a device configuration diagram showing an exposure apparatus according to a first preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a device configuration diagram showing an exposure apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention. 1 and 2, the light source 10, the lamp 11, the light collecting unit 13, the lens unit 15, the display unit 21, the mirror unit 23, the substrate 31, and the photosensitive film layer 33 is shown.

전술한 바와 같이, 기존의 노광 공정에서는 노광기 내에 제품을 위치시키고, 그 위에 회로패턴이 인쇄된 워크필름(work film)을 적층하고 가압 프레임으로 제품과 워크필름을 서로 고정시킨 상태에서 노광을 실시하였으며, 제품의 크기가 달라지게 되면 그에 따라 워크필름을 제품의 크기에 맞게 다시 제작해야 한다.As described above, in the conventional exposure process, the product was placed in the exposure machine, and the work film on which the circuit pattern was printed was laminated, and the exposure was performed while the product and the work film were fixed to each other by a pressure frame. If the size of the product changes, the work film must be re-made according to the size of the product.

본 실시예는 이러한 워크필름을 사용하지 않고 노광 공정을 수행하기 위한 노광장치에 관한 것으로, 도 1에 도시된 것과 같이, 가압 프레임과 워크필름 대신 광을 반사하는 미러를 갖는 디스플레이 패널을 설치한다.The present embodiment relates to an exposure apparatus for performing an exposure process without using such a work film, and as shown in FIG. 1, a display panel having a pressing frame and a mirror reflecting light instead of the work film is provided.

기존의 워크필름은 투명한 필름에 회로패턴을 인쇄함으로서 회로패턴에 따라 광을 투과시키는 부분과 차단하는 두 부분으로 구별하여 선택적 노광이 이루어지도록 했다. 본 실시예는 이와 같은 종래의 선택적 노광을 워크필름 없이 구현한 것이다.Conventional work film is printed by printing a circuit pattern on a transparent film to be divided into two parts that transmit light and block according to the circuit pattern to allow selective exposure. This embodiment is to implement such a conventional selective exposure without a work film.

즉, 본 실시예에 따른 노광장치는 회로패턴에 상응하여 기판(31)을 선택적으로 노광시키기 위한 것으로서, 광원(10)으로부터 입사되는 광을 회로패턴에 상응하도록 선택적으로 반사하여 기판(31)에 조사되도록 하는 기능을 한다.That is, the exposure apparatus according to the present embodiment is for selectively exposing the substrate 31 corresponding to the circuit pattern, and selectively reflects the light incident from the light source 10 to correspond to the circuit pattern to the substrate 31. Function to be investigated

즉, 본체에 표시부(21)와, 미러부(23)가 판상으로 적층된 패널형태로 구성되는데, 표시부(21)는 전자적 또는 기계적 방식으로 회로패턴을 표시하고, 미러부(23)는 광원(10)으로부터 입사되는 광을 기판(31)의 방향으로 반사한다. 본체는 본 실시예에 따른 노광장치의 기구적 지지물에 해당하는 구성요소이다.That is, the display unit 21 and the mirror unit 23 are formed in a panel form in which a plate is laminated in a plate shape. The display unit 21 displays a circuit pattern in an electronic or mechanical manner, and the mirror unit 23 is a light source ( Light incident from 10 is reflected in the direction of the substrate 31. The main body is a component corresponding to the mechanical support of the exposure apparatus according to the present embodiment.

표시부(21)에 회로패턴 또는 회로패턴의 역상에 해당하는 화상 이미지가 전자적으로 표시되면, 그 이미지에 따라 미러부(23)에 입사되는 광이 일부만 반사되어 기판(31)에 조사되며, 이로써 별도의 워크필름을 사용하지 않고도 기판(31)이 선택적으로 노광되도록 할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 미러부(23)는 표시부(21)로부터 화상 이미지가 나타나지 않는 부분에서는 광원(10)으로부터 입사되는 광이 반사되고, 표시부(21)로부터 화상 이미지가 나타나는 부분에서는 광원(10)으로부터 입사되는 광이 반사되지 않도록 하는 기능을 한다.When an image image corresponding to the reverse pattern of the circuit pattern or the circuit pattern is electronically displayed on the display unit 21, only part of the light incident on the mirror unit 23 is reflected and irradiated onto the substrate 31 according to the image. It is possible to selectively expose the substrate 31 without using the work film of. That is, the mirror part 23 according to the present embodiment reflects the light incident from the light source 10 at the portion where the image image does not appear from the display portion 21, and at the portion where the image image appears from the display portion 21, the light source ( 10) serves to prevent the light incident from the reflection.

이 경우 본 실시예에 따른 노광장치는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), ELD(Electroluminescence Display) 등의 평판형 디스플레이 장치의 표면을 미러코팅(mirror coating) 처리하여 사용할 수 있다.In this case, the exposure apparatus according to the present embodiment is a mirror coating of the surface of a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an electroluminescence display (ELD), and the like. ) Can be used after treatment.

또한, 도 2에서와 같이 전술한 평판형 디스플레이 패널의 디스플레이 모듈만을 사용하고 별도의 미러(mirror) 패널을 디스플레이 모듈의 전면 또는 후면에 부착하여 사용할 수도 있다. 디스플레이 모듈의 후면에 미러 패널을 부착하여 사용할 경우 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 제외함으로써, 광원(10)으로부터 입사되는 광이 디스플레이 모듈을 투과한 후 미러를 통해 반사되도록 하는 과정에서 회로패턴에 해당하는 부분만 선택적으로 노광되도록 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, only the display module of the flat panel display panel described above may be used, and a separate mirror panel may be attached to the front or rear surface of the display module. When the mirror panel is attached to the rear surface of the display module, the backlight unit is excluded so that light incident from the light source 10 is reflected through the mirror after passing through the display module. Only portions can be selectively exposed.

표시부(21)에 회로패턴 또는 회로패턴의 역상에 해당하는 화상 이미지를 기계적으로 표시하면, 즉 회로패턴 또는 회로패턴의 역상이 인쇄된 투명 필름을 미러 패널 상에 부착하여 표시부(21)로서 사용하면, 미러부(23)에 입사되는 광 중 패턴 이 인쇄된 부분에 입사되는 광은 흡수되고, 패턴이 인쇄되지 않은 부분에 입사되는 광은 반사되어 기판(31)에 조사되며, 이로써 별도의 워크필름을 사용하지 않고도 기판(31)이 선택적으로 노광되도록 할 수 있다.When the image image corresponding to the reverse phase of a circuit pattern or a circuit pattern is mechanically displayed on the display part 21, that is, when the transparent film printed with the reversed phase of a circuit pattern or a circuit pattern is attached to a mirror panel, it is used as the display part 21. Of the light incident on the mirror unit 23, the light incident on the portion where the pattern is printed is absorbed, and the light incident on the portion where the pattern is not printed is reflected and irradiated onto the substrate 31, thereby providing a separate work film. It is possible to selectively expose the substrate 31 without using.

본 실시예에 따른 노광장치에 사용되는 광원(10)은 미러부(23)에 대해 평행광을 방사하여 미러부(23)로부터 반사되는 광이 균일한 강도의 가지고 기판(31)에 도달하도록 하는 것이 좋으며, 이를 위해 광원(10)은, 자외선 등 노광에 필요한 종류의 광을 방사하는 램프(11)와, 램프(11)로부터 방사된 광을 집중시키는 집광부(13)와, 광이 집중된 지점에 위치하여 집중된 광이 평행광으로서 미러를 향하여 방사되도록 하는 렌즈부(15)로 이루어진다. 집광부(13)는 도 1에 도시된 것과 같은 오목거울 형태로 구성할 수 있다.The light source 10 used in the exposure apparatus according to the present embodiment emits parallel light to the mirror portion 23 so that the light reflected from the mirror portion 23 reaches the substrate 31 with uniform intensity. For this purpose, the light source 10 includes a lamp 11 for emitting light of a kind necessary for exposure such as ultraviolet rays, a light collecting part 13 for concentrating light emitted from the lamp 11, and a spot where the light is concentrated. It is composed of a lens unit 15 for causing the light concentrated and located at to be emitted toward the mirror as parallel light. The light collecting part 13 may be configured in the form of a concave mirror as shown in FIG. 1.

본 실시예에 따른 노광장치에 의해 노광되는 대상물인 기판(31)에는 별도의 워크필름이 사용되지 않으므로, 노광장치의 미러부(23)로부터 선택적으로 반사된 광을 수광하는 감광성 필름층(33), 예를 들면 드라이 필름을 광에 노출되도록 적층하는 것으로 충분하며, 별도의 워크필름이나 가압 프레임이 필요하지 않게 된다.Since a separate work film is not used for the substrate 31 that is the object exposed by the exposure apparatus according to the present embodiment, the photosensitive film layer 33 that receives light selectively reflected from the mirror portion 23 of the exposure apparatus. For example, it is sufficient to laminate a dry film so as to be exposed to light, and no separate work film or pressure frame is required.

이와 같이 본 실시예에 따른 노광장치를 사용함으로써, 별도의 워크필름을 제작하지 않더라도 기판(31) 제품의 다양한 크기에 맞추어 노광 공정을 수행할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 표시부(21)는 기판(31)의 다양한 크기에 따라 다양한 크기의 회로패턴을 표시할 수 있도록 구성된다. 전술한 평판형 디스플레이 장치를 본 실시예에 따른 노광장치로 사용할 경우 표시부(21)에 나타나는 화상 이미지의 크기를 변화시키는 것만으로 다양한 크기의 기판(31) 제품의 노광에 대응할 수 있 다.As such, by using the exposure apparatus according to the present embodiment, the exposure process may be performed according to various sizes of the substrate 31 product without producing a separate work film. That is, the display unit 21 according to the present exemplary embodiment is configured to display circuit patterns having various sizes according to various sizes of the substrate 31. When the above-described flat panel display device is used as the exposure apparatus according to the present embodiment, it is possible to respond to the exposure of the substrate 31 products having various sizes only by changing the size of the image image displayed on the display unit 21.

도 1은 전술한 평판형 디스플레이의 표면에 미러코팅 처리를 한 경우를 개략적으로 도시한 것으로서, 도 1의 미러부(23)에 검정색으로 착색된 부분이 광원(10)으로부터 입사된 광을 반사시키는 부분이고, 그 외의 부분은 반사가 되지 않는 부분이다. 이는 표시부(21)에 의해, 미러부(23)의 검정색으로 착색된 부분에 화상 이미지를 표시하지 않고 그 외의 부분에 화상이미지를 표시함으로써 구현될 수 있다.FIG. 1 schematically illustrates a case where a mirror coating process is performed on the surface of a flat panel display as described above, wherein a portion colored in black on the mirror unit 23 of FIG. 1 reflects light incident from the light source 10. The other part is a part which is not reflected. This can be realized by the display portion 21 by displaying the image image on the other portions without displaying the image image on the black colored portion of the mirror portion 23.

표시부(21)에 화상 이미지가 표시되는 부분과 그렇지 않은 부분은 결국 회로패턴에 해당하게 되며, 기판(31)에 적층되는 드라이 필름의 종류, 즉 포지티브(positive) 타입인지 네가티브(negative) 타입인지에 따라 표시부(21)에 회로패턴이 직접 표시되도록 하거나, 또는 그 역상으로 표시되도록 할 수 있다.The portion where the image image is displayed on the display portion 21 and the portion that does not appear will eventually correspond to the circuit pattern, and the type of dry film laminated on the substrate 31, i.e., positive type or negative type? Accordingly, the circuit pattern may be directly displayed on the display unit 21 or may be displayed in reverse.

이와 같이 미러부(23)에 의해 선택적으로 반사된 광은 기판(31) 상에 적층된 감광성 필름층(33)에 선택적으로 조사되며, 이에 의해 감광성 필름층(33)은 회로패턴을 따라 경화된다. 즉, 기존의 노광 공정과 동일한 결과를 가져오게 된다.The light selectively reflected by the mirror portion 23 is selectively irradiated on the photosensitive film layer 33 stacked on the substrate 31, whereby the photosensitive film layer 33 is cured along the circuit pattern. . That is, the same result as in the conventional exposure process.

본 실시예에 따른 노광장치에 기판(31) 제품을 투입하는 과정에서 제품의 크기가 자동으로 측정되도록 하면, 제품의 크기에 대한 데이터를 사용하여 그에 상응하도록 표시부(21)에 나타나는 회로패턴의 크기를 조절할 수 있어, 제품의 크기에 따라 노광 공정을 자동화할 수 있다.When the size of the product is automatically measured in the process of inserting the product of the substrate 31 into the exposure apparatus according to the present embodiment, the size of the circuit pattern appearing on the display unit 21 corresponding to the size of the product is used. It can be adjusted to automate the exposure process according to the size of the product.

도 3은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 노광장치를 나타낸 장치구성도이다. 도 3을 참조하면, 광원(10), 표시부(21), 기판(31), 감광성 필름층(33)이 도시되어 있다.3 is a device configuration diagram showing an exposure apparatus according to a third preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the light source 10, the display unit 21, the substrate 31, and the photosensitive film layer 33 are illustrated.

제3 실시예는 광원(10)으로부터 방사된 광을 회로패턴이 표시되는 표시부(21)를 통해 투과시켜 직접 기판(31)에 조사하는 구조로 이루어져 있다. 광원(10), 표시부(21), 기판(31), 감광성 필름층(33) 각각에 대한 상세한 설명은 전술한 제1, 2 실시예와 마찬가지이며, 다만 본 실시예에서는 미러부(23)가 제외되고 광원(10)과 표시부(21)가 전술한 실시예의 경우와 다르게 배치된다.The third embodiment has a structure in which light emitted from the light source 10 is transmitted through the display unit 21 on which the circuit pattern is displayed and directly irradiated onto the substrate 31. The detailed description of each of the light source 10, the display unit 21, the substrate 31, and the photosensitive film layer 33 is the same as in the above-described first and second embodiments, except that the mirror unit 23 is provided in this embodiment. The light source 10 and the display 21 are arranged differently than in the above-described embodiment.

즉, 기판(31)과 기판(31)을 향하여 평행광을 방사하는 광원(10) 사이에, 표시부(21)를 위치시켜 광원(10)으로부터 수광된 광을 회로패턴에 상응하도록 선택적으로 투과시킴으로써 기판(31)에 적층된 감광성 필름층(33)을 회로패턴을 따라 노광, 현상시키는 것이다.That is, the display unit 21 is positioned between the substrate 31 and the light source 10 emitting parallel light toward the substrate 31 to selectively transmit the light received from the light source 10 to correspond to the circuit pattern. The photosensitive film layer 33 laminated on the substrate 31 is exposed and developed along the circuit pattern.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 워크필름(work film)의 편집, 출력, 검사 및 노광 공정에서의 워크필름 찾기, 세팅 작업이 불필요하여 공정이 간소화되고, 워크필름 출력에 소요되는 비용이 절감되며, 기판 제품의 크기가 달라짐에 따라 워크필름을 재불출하지 않아도 되므로 리드타임(lead time) 감소, 작업용량(capacity) 증대 및 비용절감이 가능하며, 기판 제품의 크기를 측정하여 이에 맞도록 노광 이미지를 디스플레이 상에 바로 나타낼 수 있으므로 자동화 및 성인력화가 가능하다.As described above, according to a preferred embodiment of the present invention, the work film is not required to be edited, printed, inspected and exposed in the work film, and the setting process is not necessary, thereby simplifying the process and the work film output. The cost is reduced, and as the size of the substrate is changed, the work film does not need to be re-issued, thereby reducing lead time, increasing capacity and cost, and measuring the size of the substrate The exposure image can be directly displayed on the display to allow automation and adultization.

Claims (9)

회로패턴에 상응하여 기판을 선택적으로 노광시키는 장치로서,An apparatus for selectively exposing a substrate in accordance with a circuit pattern, 본체와;A main body; 상기 본체에 결합되며, 상기 회로패턴에 상응하는 화상 이미지를 표시하는 판상의 표시부와;A plate-shaped display unit coupled to the main body and configured to display an image image corresponding to the circuit pattern; 상기 표시부에 적층되며, 상기 기판의 방향으로 광을 반사하는 미러부를 포함하는 노광장치.And a mirror unit stacked on the display unit and reflecting light in the direction of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 미러부를 향하여 평행광을 방사하는 광원을 더 포함하는 노광장치.And a light source for emitting parallel light toward the mirror. 제2항에 있어서, 상기 광원은,The method of claim 2, wherein the light source, 램프와;With a lamp; 상기 램프로부터 방사된 광을 소정 지점으로 집중시키는 집광부와;A condenser for concentrating light emitted from the lamp to a predetermined point; 상기 지점에 위치하며, 상기 집광부에 의해 집중된 광을 상기 미러를 향하여 방사하는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광장치.And a lens unit positioned at the point, the lens unit emitting light concentrated by the light collecting unit toward the mirror. 제1항에 있어서, 상기 기판의 표면에는 상기 미러부로부터 반사된 광을 수광하는 감광성 필름층이 적층된 것을 특징으로 하는 노광장치.The exposure apparatus according to claim 1, wherein a photosensitive film layer for receiving light reflected from the mirror part is laminated on the surface of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 미러부는 상기 노광장치의 외부로부터 입사되는 광은 반사하고, 상기 표시부로부터 방사된 광은 투과시키는 것을 특징으로 하는 노광장치.And the mirror unit reflects light incident from the outside of the exposure apparatus and transmits light emitted from the display unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시부는 상기 기판의 크기가 변화됨에 상응하여 상기 화상 이미지의 크기를 변경하여 표시하는 것을 특징으로 하는 노광장치.And the display unit displays the image by changing the size of the image image in response to a change in the size of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노광장치는 표면에 미러코팅(mirror coating) 처리가 된 평판형 디스플레이 패널장치인 것을 특징으로 하는 노광장치.The exposure apparatus is an exposure apparatus, characterized in that the flat panel display panel device having a mirror coating on the surface. 삭제delete 회로패턴에 상응하여 기판을 선택적으로 노광시키는 장치로서,An apparatus for selectively exposing a substrate in accordance with a circuit pattern, 평행광을 방사하는 광원과;A light source for emitting parallel light; 상기 회로패턴에 상응하는 화상 이미지가 표시되어, 상기 광원으로부터 수광된 광을 상기 회로패턴에 상응하도록 상기 기판의 방향으로 선택적으로 투과시키는 표시부를 포함하는 노광장치.And a display unit for displaying an image image corresponding to the circuit pattern and selectively transmitting the light received from the light source in the direction of the substrate so as to correspond to the circuit pattern.
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