KR100845909B1 - Unit for supporting a substrate and apparatus of processing the substrate having the same - Google Patents

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KR100845909B1 KR1020060133428A KR20060133428A KR100845909B1 KR 100845909 B1 KR100845909 B1 KR 100845909B1 KR 1020060133428 A KR1020060133428 A KR 1020060133428A KR 20060133428 A KR20060133428 A KR 20060133428A KR 100845909 B1 KR100845909 B1 KR 100845909B1
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Abstract

기판 지지 유닛은 기판을 지지하고 회전할 수 있는 회전 척 및 회전 척과 연결되며, 회전 척 상에 놓여진 기판에 제공되는 케미컬이 회전 척의 측면으로부터 회전 척의 외부로 흐르도록 하는 접이식 케미컬 가이드부를 포함한다. 따라서, 케미컬이 회전척을 향하여 비산되는 것이 억제된다.The substrate support unit is connected to a rotating chuck and a rotating chuck capable of supporting and rotating the substrate, and includes a foldable chemical guide portion for allowing the chemical provided on the substrate placed on the rotating chuck to flow out of the side of the rotating chuck. Therefore, it is suppressed that the chemical scatters toward the rotary chuck.

Description

기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 가공 장치{UNIT FOR SUPPORTING A SUBSTRATE AND APPARATUS OF PROCESSING THE SUBSTRATE HAVING THE SAME}Substrate support unit and substrate processing apparatus including same TECHNICAL FIELD

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛을 나타내는 구성도이다.1A is a block diagram illustrating a substrate support unit according to an embodiment of the present invention.

도 1b는 도1a의 접이식 케미컬 가이드부를 펼친 상태에서의 기판 지지 유닛을 나타내는 구성도이다.It is a block diagram which shows the board | substrate support unit in the state which extended the folding chemical guide part of FIG. 1A.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 나타내는 구성도이다.2A is a block diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a의 접이식 케미컬 가이드부를 펼친 상태에서의 기판 가공 장치를 나타내는 구성도이다.It is a block diagram which shows the board | substrate processing apparatus in the state which extended | folded the folding chemical guide part of FIG. 2A.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 기판 지지 유닛 110 : 회전 척100: substrate support unit 110: rotary chuck

120 : 접이식 케미컬 가이드부 121 : 폴더 부재120: folding chemical guide portion 121: folder member

123 : 연결 부재들 125 : 제1 자성체123: connecting members 125: first magnetic body

127 : 제2 자성체 129 : 구동 부재127: second magnetic body 129: drive member

200 : 기판 가공 장치 230 : 구동부200: substrate processing apparatus 230: drive unit

240 : 케미컬 제공부 250 : 케미컬 회수 덕트240: chemical supply unit 250: chemical recovery duct

본 발명은 기판을 지지하는 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 제조에 사용되는 기판을 지지하는 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for supporting a substrate and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to an apparatus for supporting a substrate used in the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices, flat panel display devices, and the like, and a substrate including the same. It relates to a processing apparatus.

일반적으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 제조에서는 다양한 종류의 케미컬을 많이 사용한다. 그리고, 상기 케미컬을 사용하는 집적 회로 소자의 제조에서는 배스 내에 수용된 케미컬에 기판을 딥핑시키는 방법 또는 회전하는 기판 상으로 케미컬을 제공하는 방법 등을 사용한다. 특히, 상기 회전하는 기판 상으로 케미컬을 제공하는 방법에 사용되는 기판 가공 장치는기판이 놓여지는 척, 기판으로 케미컬을 제공하는 노즐, 척을 회전시키는 모터, 케미컬이 척 주변으로 리바운드되는 것을 방지하고, 회수하는 바울 등을 포함한다. 이때, 상기 기판 가공 장치를 사용하는 회로 소자의 제조에서 케미컬은 상기 척이 회전함에 따라 생성되는 원심력에 의해 기판 전면(whole surface)으로 제공된다.In general, various types of chemicals are widely used in the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and flat panel display devices. In the manufacture of an integrated circuit device using the chemical, a method of dipping a substrate into a chemical contained in a bath or a method of providing a chemical onto a rotating substrate is used. In particular, the substrate processing apparatus used in the method of providing the chemical onto the rotating substrate includes a chuck on which the substrate is placed, a nozzle providing the chemical to the substrate, a motor for rotating the chuck, and preventing the chemical from rebounding around the chuck. , Paul withdrawing, etc. In this case, in the manufacture of the circuit element using the substrate processing apparatus, the chemical is provided to the whole surface of the substrate by centrifugal force generated as the chuck rotates.

그러나, 상기 가공 장치를 사용한 집적 회로 소자의 제조에서는 상기 기판으로 제공되는 케미컬이 상기 가공 장치의 척 측면을 따라 아래로 흘러내리는 상황이 빈번하게 발생한다. 특히, 상기 케미컬이 상기 가공 장치의 척 측면을 따라 모터까지 흘러내려 상기 척의 회전에 영향을 끼치는 심각한 상황까지 발생하기도 한다.However, in the manufacture of integrated circuit elements using the processing apparatus, a situation in which the chemical provided to the substrate flows down along the chuck side of the processing apparatus frequently occurs. In particular, the chemical may flow down the motor along the chuck side of the processing apparatus to a serious situation in which the rotation of the chuck may be affected.

특히, 상기 척이 약 100rpm 이하의 속도로 회전할 경우에도 케미컬이 상기 가공 장치의 척 측면을 따라 흘러내리는 상황이 빈번하게 발생한다. 이는, 약 100rpm 이하의 저속으로 회전하는 척의 경우 약한 원심력이 생성되고, 그 결과 케미컬이 상기 척으로부터 바울로 튕겨지지 않고, 상기 척의 측면을 따라 흘러내리기 때문이다.In particular, even when the chuck rotates at a speed of about 100 rpm or less, a situation in which the chemical flows along the chuck side of the processing apparatus frequently occurs. This is because a weak centrifugal force is generated in the case of a chuck that rotates at a low speed of about 100 rpm or less, and as a result, the chemical does not bounce from the chuck to Paul but flows along the side of the chuck.

본 발명의 일 목적은 케미컬이 척의 측면을 따라 흘러내리는 것을 방지할 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate support unit that can prevent the chemical from flowing along the side of the chuck.

본 발명의 다른 목적은 케미컬이 척의 측면을 따라 흘러내리는 것을 방지할 수 있는 기판 지지 유닛을 포함하는 기판 가공 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus comprising a substrate support unit capable of preventing the chemical from flowing down along the side of the chuck.

상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 지지 유닛은 기판을 지지하고 회전할 수 있는 회전 척 및 상기 회전 척과 연결되며, 상기 회전 척 상에 놓여진 상기 기판에 제공되는 케미컬이 상기 회전 척의 측면으로부터 상기 회전 척의 외부로 흐르도록 하는 접이식 케미컬 가이드부를 포함한다. 여기서, 상기 케미컬 가이드부는, 상기 회전척과 연결되며 상기 회전 척 표면을 기준으로 직경을 증가시킬 수 있는 폴더 부재, 상기 폴더 부재와 연결되는 복수의 연결 부재들, 상기 복수의 연결 부재와 연결되고, 상방으로 이동하여 상기 폴더 부재를 펼칠 수 있는 제1 자성체 및 상기 제1 자성체와 이격되며, 상기 제1 자성체와의 자력을 발생시키는 제2 자성체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 케미컬 가이드부는 상기 제2 자성체를 상하로 구동시킬 수 있는 구동 부재를 더 포함할 수 있다.The substrate support unit according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object is connected to the rotary chuck and the rotary chuck that can support and rotate the substrate, the chemical provided on the substrate placed on the rotary chuck is It includes a foldable chemical guide portion to flow from the side of the rotary chuck to the outside of the rotary chuck. The chemical guide part may be connected to the rotary chuck and may increase a diameter based on the surface of the rotary chuck, a plurality of connection members connected to the folder member, and a plurality of connection members. It may include a first magnetic body that can be moved to expand the folder member and a second magnetic body spaced apart from the first magnetic body, and generates a magnetic force with the first magnetic body. The chemical guide part may further include a driving member capable of driving the second magnetic material up and down.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 가공 장치는 기판을 지지하며 회전가능한 회전 척, 상기 회전 척을 회전시키는 구동 유닛, 상기 회전 척 상에 놓여진 상기 기판으로 케미컬을 제공하는 케미컬 제공부, 상기 회전 척과 연결되며, 상기 기판에 제공된 케미컬이 상기 회전 척의 측면으로부터 상기 회전 척의 외부로 흐르도록 하는 접이식 케미컬 가이드부 및 상기 회전 척 주변을 둘러싸며, 상기 접이식 케이컬 가이드부을 지나는 상기 케미컬을 회수하는 케미컬 회수 덕트를 포함한다. 여기서, 상기 접이식 케미컬 가이드부는 상기 회전척과 연결되며 상기 회전 척 표면을 기준으로 직경을 증가시킬 수 있는 폴더 부재, 상기 폴더 부재와 연결되는 연결 부재, 상기 연결 부재와 연결되고, 상방으로 이동하여 상기 폴더 부재를 펼칠 수 있는 제1 자성체 및 상기 제1 자성체와 이격되며, 상기 제1 자성체와의 자력을 발생시키는 제2 자성체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 케미컬 가이드부는 상기 제2 자성체를 상하로 구동시킬 수 있는 구동 부재를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 케미컬 회수 덕트는 복수의 회수부들을 갖는 다단 구조를 가질 수 있다.A substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above another object is to provide a chemical to a rotatable rotary chuck supporting a substrate, a drive unit for rotating the rotary chuck, the substrate placed on the rotary chuck A chemical providing unit, connected to the rotary chuck, the foldable chemical guide portion for allowing the chemical provided on the substrate to flow out of the side of the rotary chuck to the outside of the rotary chuck and the peripheral circumference of the rotary chuck, and passing through the folding mechanical guide And a chemical recovery duct for recovering the chemical. Here, the foldable chemical guide part is connected to the rotary chuck and can increase the diameter based on the surface of the rotary chuck, a connecting member connected to the folder member, connected to the connecting member, the folder is moved upward The member may include a first magnetic body capable of spreading the member and a second magnetic body spaced apart from the first magnetic body and generating a magnetic force with the first magnetic body. The chemical guide part may further include a driving member capable of driving the second magnetic material up and down. In addition, the chemical recovery duct may have a multi-stage structure having a plurality of recovery portions.

본 발명에 따른 기판지지 유닛 및 기판지지 유닛을 포함하는 기판 가공 장치는 포함한다. 그러므로, 본 발명의 기판 가공 장치를 사용한 집적 회로 소자의 제조에서는 기판으로 제공되는 케미컬이 척의 측면을 따라 흘러내리는 상황이 감소시킬 수 있다.A substrate processing apparatus comprising a substrate support unit and a substrate support unit according to the present invention is included. Therefore, in the manufacture of integrated circuit elements using the substrate processing apparatus of the present invention, the situation where the chemicals provided to the substrate flow down along the side of the chuck can be reduced.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명 하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 될 것이다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 기판을 대상으로 한정하고 있지만, 유리 기판, 인쇄 회로 기판 등에도 본 발명의 실시예를 확장시킬 수도 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between," or "neighboring to," and "directly neighboring to" should be interpreted as well. In addition, although the Example of this invention limits a semiconductor substrate, the Example of this invention can also be extended also to a glass substrate, a printed circuit board, etc.

기판 지지 유닛Board Support Unit

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛을 나타내는 구성도이다. 도 1b는 도1a의 접이식 케미컬 가이드부를 펼친 상태에서의 기판 지지 유닛을 나타내는 구성도이다.1A is a block diagram illustrating a substrate support unit according to an embodiment of the present invention. It is a block diagram which shows the board | substrate support unit in the state which extended the folding chemical guide part of FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 기판 지지 유닛(100)은 회전 척(110) 및 접이식 케미컬 가이드부(120)를 포함한다.1A and 1B, the substrate support unit 100 includes a rotary chuck 110 and a foldable chemical guide part 120.

회전 척(110)은 그 상부에 기판(W)이 놓여지는 부재를 통칭하는 것으로써, 정전 척, 플레이트, 서셉터 등으로도 그 표현이 가능하다. The rotary chuck 110 collectively refers to a member on which the substrate W is placed, and can be expressed by an electrostatic chuck, a plate, a susceptor, and the like.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛(100)은 상기 회전 척(110) 상에 기판(W)이 놓여질 때 기판(W)을 지지하면서 동시에 정렬을 수행하는 지지 핀(113)을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate support unit 100 further supports a support pin 113 that performs alignment while simultaneously supporting the substrate W when the substrate W is placed on the rotary chuck 110. It may include.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛(100)은 상기 회전 척(110)을 회전시키는 구동 유닛(111)을 더 포함할 수 있다. 구동 유닛(111)은 구동력을 발생시키는 구동부(115) 및 상기 구동부(115) 및 회전 척(110)을 기계적으로 연결하여 상기 구동부(115)로부터 회전력을 전달받아 회전 척(110)을 회전시키는 구동축(117)을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate support unit 100 may further include a drive unit 111 for rotating the rotary chuck 110. The driving unit 111 mechanically connects the driving unit 115 and the driving unit 115 and the rotary chuck 110 to generate a driving force, and receives a rotational force from the driving unit 115 to rotate the rotating chuck 110. 117 may be included.

접이식 케미컬 가이드부(120)는 회전 척(110)의 측면을 둘러싸도록 설치된다. 접이식 케미컬 가이드부는 상기 회전 척(110) 상에 놓여진 기판(W)으로 제공되는 케미컬이 회전 척(110)의 측면을 따라 흘러내리는 것을 방지한다. 만약 상기 회전 척(110)의 측면을 따라 접이식 케미컬 가이드부(120)가 설치되지 않을 경우, 상기 회전 척(110) 상부에 놓여진 기판(W)으로 제공되는 케미컬이 상기 회전 척(110) 의 측면을 따라 아래로 흘러내릴 수 있다.The foldable chemical guide part 120 is installed to surround the side of the rotary chuck 110. The foldable chemical guide part prevents the chemical provided to the substrate W placed on the rotary chuck 110 from flowing along the side of the rotary chuck 110. If the foldable chemical guide part 120 is not installed along the side of the rotary chuck 110, the chemical provided to the substrate W placed on the rotary chuck 110 is the side of the rotary chuck 110. Can flow down.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 접이식 케미컬 가이드부(120)는 폴더 부재(121), 연결 부재들(123), 제1 자성체(125) 및 제2 자성체(127)를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the foldable chemical guide portion 120 includes a folder member 121, connecting members 123, the first magnetic body 125 and the second magnetic body 127.

폴더 부재(121)는 회전 척(110)과 연결되며 회전 척(110) 표면을 기준으로 직경을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 회전 척(110)이 상하로 이동할 경우 폴더 부재(121)는 제1 직경을 갖는 돔 형상을 가진다. 따라서, 작은 직경을 갖는 폴더 부재(121)는 인접하는 부재들간의 간섭없이 회전 척(110)과 함께 상하로 이동할 수 있다. 반면에 회전 척(110)이 회전하면서 회전 척(110)의 상부에 놓여진 기판에 케미컬이 제공될 경우 폴더 부재(121)는 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 돔 형상을 가진다. 따라서, 기판에 제공된 케미컬이 폴더 부재의 상부 표면을 따라 기판으로부터 보다 멀리 이격된 부재로까지 흐를 수 있다.The folder member 121 may be connected to the rotary chuck 110 and increase in diameter based on the surface of the rotary chuck 110. For example, when the rotary chuck 110 moves up and down, the folder member 121 has a dome shape having a first diameter. Therefore, the folder member 121 having a small diameter can move up and down together with the rotary chuck 110 without interference between adjacent members. On the other hand, when chemical is provided to the substrate placed on the upper portion of the rotary chuck 110 while the rotary chuck 110 rotates, the folder member 121 has a dome shape having a second diameter larger than the first diameter. Thus, the chemical provided to the substrate can flow along the upper surface of the folder member to a member further away from the substrate.

연결 부재들(123)은 폴더 부재(121)와 연결된다. 예를 들면, 연결 부재들(123)은 폴더 부재(121)의 주변부와 연결될 수 있다. The connection members 123 are connected to the folder member 121. For example, the connection members 123 may be connected to the peripheral portion of the folder member 121.

연결 부재들(123)은 각각 일정한 길이를 갖는다. 따라서, 폴더 부재(121) 및 제1 자성체(125) 간의 최단 거리가 작아짐에 따라 연결 부재들(123)은 회전 척(110)의 하면과 이루는 각이 작아진다. 따라서, 폴더 부재(121)가 펴지게 된다.The connecting members 123 each have a constant length. Therefore, as the shortest distance between the folder member 121 and the first magnetic body 125 decreases, the angle between the connecting members 123 and the lower surface of the rotary chuck 110 decreases. Thus, the folder member 121 is unfolded.

제1 자성체(125)는 상기 복수의 연결 부재들(123)과 연결된다. 제1 자성체(125)는 회전 척(110)과 서로 마주본다. 제1 자성체(125)는, 예를 들면, 원형 디스크 형상을 가질 수 있다. The first magnetic body 125 is connected to the plurality of connection members 123. The first magnetic body 125 faces each other with the rotary chuck 110. The first magnetic body 125 may have a circular disk shape, for example.

제1 자성체(125)는 상방으로 이동함으로써, 연결 부재들(123)은 회전 척(110)의 하면과 이루는 각이 작아진다. 따라서, 폴더 부재(121)가 펴지게 된다.As the first magnetic body 125 moves upward, the angle between the connecting members 123 and the lower surface of the rotary chuck 110 is reduced. Thus, the folder member 121 is unfolded.

제2 자성체(127)는 제1 자성체(125)와 이격되어 제1 자성체(125)의 하부에 배치된다. 제2 자성체(127)는 제1 자성체(125)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 자성체(125)가 원형 디스크 형상을 가질 경우, 제2 자성체(127) 또한 원형 디스크 형상을 가질 수 있다. 이때, 제2 자성체(127)의 직경은 제1 및 제2 자성체들(125, 127)의 거리 및 자력을 고려하여 조절될 수 있다.The second magnetic body 127 is spaced apart from the first magnetic body 125 and disposed below the first magnetic body 125. The second magnetic body 127 may have a shape corresponding to the first magnetic body 125. For example, when the first magnetic body 125 has a circular disk shape, the second magnetic body 127 may also have a circular disk shape. In this case, the diameter of the second magnetic body 127 may be adjusted in consideration of the distance and magnetic force of the first and second magnetic bodies 125 and 127.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 자성체들(125, 127)은 상호 동일한 극성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 자성체들(125, 127)은 N형의 극성을 가질 수 있다. 이와 다르게, 제1 및 제2 자성체들(125, 127)은 S형의 극성을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first and second magnetic bodies 125 and 127 may have the same polarity. For example, the first and second magnetic bodies 125 and 127 may have an N-type polarity. Alternatively, the first and second magnetic bodies 125 and 127 may have an S-type polarity.

회전 척(110)이 상하로 이동할 경우 회전 척(110) 및 제1 자성체(125) 간은 제1 거리(d1)만큼 이격된다. 이때 폴더 부재(121)는 제1 직경을 갖는 돔 형상을 가진다. 따라서, 작은 직경을 갖는 폴더 부재(121)는 인접하는 부재들간의 간섭없이 회전 척(110)과 함께 상하로 이동할 수 있다. 반면에 회전 척(110)이 회전하면서 회전 척(110)의 상부에 놓여진 기판에 케미컬이 제공될 경우, 제2 자성체(127)가 제1 자성체(125)에 가까워져서 제1 및 제2 자성체들(125, 127) 간에 서로 척력이 발생한다. 따라서, 회전 척(110) 및 제1 자성체(125) 간은 제1 거리(d1)보다 작은 제2 거리(d2)만큼 이격된다. 이때 폴더 부재(121)는 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 돔 형상을 가진다. 따라서, 기판(W)에 제공된 케미컬이 폴더 부재(121)의 상부 표면을 따라 기판(W)으로부터 보다 멀리 이격된 부재로 흐를 수 있다.When the rotary chuck 110 moves up and down, the space between the rotary chuck 110 and the first magnetic body 125 is spaced apart by the first distance d1. At this time, the folder member 121 has a dome shape having a first diameter. Therefore, the folder member 121 having a small diameter can move up and down together with the rotary chuck 110 without interference between adjacent members. On the other hand, if the chemical is provided to the substrate placed on the upper portion of the rotary chuck 110 while the rotary chuck 110 rotates, the second magnetic material 127 is closer to the first magnetic material 125, the first and second magnetic materials The repulsive force occurs between (125, 127). Therefore, the rotation chuck 110 and the first magnetic body 125 are spaced apart by a second distance d2 smaller than the first distance d1. At this time, the folder member 121 has a dome shape having a second diameter larger than the first diameter. Thus, the chemical provided to the substrate W can flow along the upper surface of the folder member 121 to a member spaced further away from the substrate W. FIG.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 지지 유닛(100)은 제2 자성체(127)를 상하로 이동시킬 수 있는 구동 부재(129)를 더 포함할 수 있다. 구동 부재(129)는 제2 자성체(127)와 연결되어 제2 자성체(127)를 상하로 이동시킨다. In one embodiment of the present invention, the substrate support unit 100 may further include a driving member 129 that can move the second magnetic body 127 up and down. The driving member 129 is connected to the second magnetic body 127 to move the second magnetic body 127 up and down.

상술한 기판 지지 유닛(100)은 회전 척(110)을 둘러싸도록 접이식 케미컬 가이드부(120)를 마련함으로써 회전 척(110)으로부터 흘러내리는 케미컬로 인한 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다. 그러므로, 언급한 기판 지지 유닛(100)을 케미컬을 사용하는 가공 장치에 보다 적극적으로 활용할 수 있는 이점이 있다.The substrate support unit 100 described above may sufficiently reduce the defect due to the chemical flowing down from the rotary chuck 110 by providing the foldable chemical guide part 120 to surround the rotary chuck 110. Therefore, there is an advantage that the substrate supporting unit 100 mentioned above can be more actively utilized in a processing apparatus using chemicals.

이하, 언급한 기판을 지지하는 장치를 부재로 포함하는 케미컬을 사용하는 기판 가공 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the board | substrate processing apparatus using the chemical which contains the apparatus which supports the said board | substrate as a member is demonstrated.

기판 가공 장치Substrate processing equipment

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 나타내는 구성도이다. 도 2b는 도 2a의 접이식 케미컬 가이드부를 펼친 상태에서의 기판 가공 장치를 나타내는 구성도이다.2A is a block diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a block diagram which shows the board | substrate processing apparatus in the state which extended | folded the folding chemical guide part of FIG. 2A.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 기판 가공 장치(200)는 구동부(230), 케미컬 제공부(240), 케미컬 회수 덕트(250) 등을 포함한다. 그리고, 상기 기판 가공 장치(200)는 도 1에서 언급한 기판 지지 유닛(100)을 부재로 포함한다. 그러므로, 상기 기판 가공 장치(200)는 구동부(230), 케미컬 제공부(240), 케미컬 회수 덕트(250) 이외에도 그 상부에 지지-핀(113)이 설치된 회전 척(110)과 접이식 케미컬 가이드부(120)를 포함한다. 여기서, 상기 기판 가공 장치(200)에 포함되는 회전 척(110)과 접이식 케미컬 가이드부(120)는 도 1에서 언급한 기판 지지 유닛(100)에서 설명한 것들과 실질적으로 동일한 구성을 갖기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.2A and 2B, the substrate processing apparatus 200 includes a driver 230, a chemical provider 240, a chemical recovery duct 250, and the like. In addition, the substrate processing apparatus 200 includes the substrate support unit 100 mentioned in FIG. 1 as a member. Therefore, the substrate processing apparatus 200 includes a rotary chuck 110 and a foldable chemical guide part having support pins 113 installed thereon in addition to the driving part 230, the chemical providing part 240, and the chemical recovery duct 250. 120. Here, the rotary chuck 110 and the foldable chemical guide portion 120 included in the substrate processing apparatus 200 have the same configuration as those described in the substrate support unit 100 mentioned in FIG. The same reference numerals are used for the description thereof, and a detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 기판 가공 장치(200)는 언급한 바와 같이 케미컬을 사용하는 모든 공정에 적용할 수 있으나, 세정 공정, 식각 공정 등을 수행하는 집적 회로 소자의 제조 공정에 적용하는 것이 효율적이다. 그러므로, 이하에서는 상기 기판 가공 장치(200)를 세정 공정, 식각 공정 등에 적용하는 것으로 예를 들어 설명하기로 한다.In addition, the substrate processing apparatus 200 may be applied to all processes using chemicals as mentioned above. However, the substrate processing apparatus 200 may be applied to a manufacturing process of an integrated circuit device that performs a cleaning process, an etching process, and the like. Therefore, hereinafter, the substrate processing apparatus 200 is applied to a cleaning process, an etching process, and the like.

먼저, 구동부(230)는 회전 척(110)을 회전시키는 부재이다. 그러므로, 상기 구동부(230)는 회전 척(110)과 연결되는 구조를 갖는다. 이때, 상기 구동부(230)는 회전 척(110)과 직접적으로 연결될 수도 있으나 그 사이에 기둥 형상을 갖는 연결 부재(235)를 설치하여 상기 구동부(230)와 회전 척(110)을 연결시키는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 구동부(230)의 예로서는 모터 등을 들 수 있다. 이와 같이, 상기 기판 가공 장치(200)는 회전 척(110)에 구동부(230)를 연결시킴으로써 상기 구동부(230)의 구동을 통하여 회전 척(110)을 회전시킬 수 있다.First, the driving unit 230 is a member for rotating the rotary chuck 110. Therefore, the driving unit 230 has a structure connected to the rotary chuck 110. In this case, the driving unit 230 may be directly connected to the rotary chuck 110, but it is preferable to connect the driving unit 230 and the rotary chuck 110 by installing a connection member 235 having a columnar shape therebetween. Do. Here, as an example of the said drive part 230, a motor etc. are mentioned. As such, the substrate processing apparatus 200 may rotate the rotary chuck 110 by driving the driving unit 230 by connecting the driving unit 230 to the rotary chuck 110.

그리고, 상기 케미컬 제공부(240)는 회전 척(110) 상부에 놓여진 기판(W)으로 케미컬을 제공하는 부재이다. 여기서, 상기 케미컬 제공부(240)를 통하여 기판(W)으로 제공되는 케미컬의 예로서는 탈이온수 등과 같은 세정액, 황산 등과 같은 식각액 등을 들 수 있다. 아울러, 상기 케미컬 제공부(240)는 기판(W)으로 케미컬을 제공할 때 자유 낙하하는 방식이 아닌 분사하는 방식이 바람직하다. 그러므 로, 상기 케미컬 제공부(240)의 예로서는 케미컬의 분사가 가능한 노즐 등을 들 수 있다.In addition, the chemical provider 240 is a member that provides the chemical to the substrate W placed on the rotary chuck 110. Here, examples of the chemical provided to the substrate W through the chemical providing unit 240 include a cleaning solution such as deionized water, an etching solution such as sulfuric acid, and the like. In addition, the chemical providing unit 240 is preferably a spraying method, not a free fall method when providing the chemical to the substrate (W). Therefore, examples of the chemical providing unit 240 may include a nozzle capable of chemical injection.

또한, 상기 케미컬 회수 덕트(250)는 공정 챔버와 유사한 것으로써, 케미컬을 이용한 공정을 수행하는 공간을 제공하는 부재이다. 특히, 상기 케미컬 회수 덕트(250)는 케미컬을 사용하는 가공 장치에 특정해서 구비할 수 있는데, 이는 상기 케미컬 제공부(240)로부터 회전 척(110) 상에 놓여진 기판(W)으로 제공되는 케미컬이 회전 척(110)의 주변으로 튕겨지는 것을 방지할 수 있기 때문이다. 그러므로, 보다 상세하게는 상기 케미컬 회수 덕트(250)는 회전하는 기판(W) 상에 케미컬을 제공하는 가공 장치에 공정 챔버로서 특정해서 구비될 수 있다.In addition, the chemical recovery duct 250 is similar to a process chamber, and provides a space for performing a process using a chemical. In particular, the chemical recovery duct 250 may be provided specifically for a processing apparatus using a chemical, which is a chemical provided from the chemical providing unit 240 to the substrate W placed on the rotary chuck 110. This is because it can be prevented from being thrown around the rotary chuck 110. Therefore, in more detail, the chemical recovery duct 250 may be specifically provided as a processing chamber in a processing apparatus that provides the chemical on the rotating substrate W. As shown in FIG.

이에, 케미컬 회수 덕트(250)는 회전 척(110) 주변을 둘러싸도록 설치된다. 여기서, 케미컬 회수 덕트(250)는 회전 척(110)을 향하는 내측에 케미컬을 회수하는 경로를 제공하는 회수부(251, 252, 253)를 가질 수 있다. 여기서, 상기 회수부(251, 252, 253)는 회전 척(110)으로부터 흘러내리거나 튕겨지는 케미컬을 용이하게 회수하기 위한 부재이다. Accordingly, the chemical recovery duct 250 is installed to surround the rotary chuck 110. Here, the chemical recovery duct 250 may have recovery portions 251, 252, and 253 that provide a path for recovering the chemical on the inner side toward the rotary chuck 110. Here, the recovery units 251, 252, and 253 are members for easily recovering chemicals flowing down from the rotary chuck 110 or bounced off.

상기 회수부들(251, 252, 253)은 케미컬 회수 덕트(250)의 내측에 다수개가 설치될 수 있다. A plurality of recovery parts 251, 252, and 253 may be installed inside the chemical recovery duct 250.

아울러, 언급한 예에서는 회수부(251, 252, 253)가 세 개 설치되는 것을 설명하고 있지만, 그 개수에는 제한적이지 않다. 즉, 하나 이상이면 무방하다.In addition, although the above-mentioned example demonstrates that three recovery parts 251, 252, and 253 are provided, the number is not limited. That is, one or more may be sufficient.

언급한 바와 같이, 상기 기판 가공 장치(200)는 접이식 케미컬 가이드부(120)를 구비함으로써 회전 척(110) 상에 놓여진 기판(W)으로 제공되는 케미컬이 회전 척(110)의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 척(110)의 측면으로부터 외부로 흘러내릴 수 있게 한다. 아울러, 상기 기판 가공 장치(200)는 가장 하단에 설치되는 회수부(251, 252, 253)의 길이를 언급한 바와 같이 조절함으로써 접이식 케미컬 가이드부(120)로부터 외부로 흘러내리는 케미컬을 보다 용이하게 회수할 수 있다.As mentioned, the substrate processing apparatus 200 includes a foldable chemical guide portion 120 so that the chemical provided to the substrate W placed on the rotary chuck 110 flows along the side of the rotary chuck 110. It does not lower, but allows to flow from the side of the chuck 110 to the outside. In addition, the substrate processing apparatus 200 adjusts the lengths of the recovery parts 251, 252, and 253 installed at the bottom thereof, as mentioned above, so that the chemical flowing down from the foldable chemical guide part 120 to the outside more easily. It can be recovered.

이하, 도 2a 및 2b에 도시된 기판 가공 장치를 사용한 기판의 가공 방법에 대하여 설명하기로 한다. 특히, 이하에서는 회수부가 세개 설치된 케미컬 회수 덕트를 갖는 가공 장치를 사용한 기판의 가공 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the processing method of the board | substrate using the board | substrate processing apparatus shown in FIG. 2A and 2B is demonstrated. In particular, below, the processing method of the board | substrate using the processing apparatus which has the chemical recovery duct provided with three collection | recovery parts is demonstrated.

먼저, 선행 공정이 이루어진 기판(W)을 상기 기판 가공 장치(200)의 공정 챔버인 케미컬 회수 덕트(250)의 내부로 로딩시킨 후, 상기 회전 척(110) 상에 올려놓는다. 그러면, 기판(W)은 상기 회전 척(110) 상에 설치된 지지-핀(113)에 의해 정렬이 이루어진다. 여기서, 상기 기판(W)의 예로서는 반도체 소자로 제조하기 위한 반도체 기판, 평판 디스플레이 소자로 제조하기 위한 유리 기판 등을 들 수 있다.First, the substrate W, which has been subjected to the preceding process, is loaded into the chemical recovery duct 250, which is a process chamber of the substrate processing apparatus 200, and then placed on the rotary chuck 110. Then, the substrate W is aligned by the support pins 113 installed on the rotary chuck 110. Here, as an example of the said board | substrate W, the semiconductor substrate for manufacturing with a semiconductor element, the glass substrate for manufacturing with a flat panel display element, etc. are mentioned.

이어서, 상기 구동부(230)를 구동시켜 회전 척(110)을 회전시킨다. 그러면, 상기 회전 척(110) 상에 놓여진 기판(W)도 함께 회전이 이루어진다. 이와 같이, 기판(W)을 회전시킴과 동시에 케미컬 제공부(120)를 통하여 회전하는 기판(W)으로 케미컬을 제공한다. 이에, 케미컬을 이용한 가공 공정이 이루어진다. 특히, 상기 케미컬이 황산 등을 포함할 경우에는 기판(W)을 대상으로 하는 식각 공정이 이루어진다. 아울러, 상기 황산 등을 포함하는 케미컬을 이용할 경우에는 기판(W)의 회전 속도가 약 100rpm 이하가 되도록 조절한다. 이는, 상기 황산이 점도가 다소 높아서 반응 시간을 확보하기 위함이다.Subsequently, the driving unit 230 is driven to rotate the rotary chuck 110. Then, the substrate W placed on the rotary chuck 110 is also rotated. As such, the chemical is provided to the substrate W which rotates through the chemical provider 120 while rotating the substrate W. Thus, a machining process using the chemical is made. In particular, when the chemical contains sulfuric acid or the like, an etching process for the substrate W is performed. In addition, when using the chemical containing sulfuric acid and the like is adjusted so that the rotational speed of the substrate (W) is about 100rpm or less. This is because the sulfuric acid has a somewhat high viscosity to secure a reaction time.

언급한 바와 같이, 상기 기판(W)의 회전 속도를 저속으로 조절할 경우에는 상기 회수부(251, 252, 253) 중에서 가장 하단에 위치하는 회수부(253)에 대응되는 위치에 회전 척(110)을 위치시킨다. 이때 구동 부재(129)는 제2 자성체(127)를 상승시켜 제1 및 제2 자성체들(125, 127) 사이에 척력을 발생시킨다. 따라서, 회전 척(110)의 하면 및 제1 자성체(125) 사이의 거리가 제1 거리(d1)에서 제2 거리(d2)로 감소된다. 그 결과 폴더 부재(121)가 펴지게 됨으로써 폴더 부재(121) 및 케미컬 회수 덕트(250)가 부분적으로 중첩된다. 이로써, 언급한 바와 같이 가장 하단에 위치하는 회수부(253)에 폴더 부재(121)를 부분적으로 중첩됨으로써 기판(W)으로 제공되는 황산 등을 포함하는 케미컬이 폴더 부재(121)의 상부 표면을 따라 가장 하단에 위치하는 회수부(253)로 용이하게 흘러내리고, 상기 기판 가공 장치(200)의 부재들에 별다른 영향을 끼치지 않은 상태에서 배출이 이루어진다.As mentioned above, when adjusting the rotational speed of the substrate W at a low speed, the rotary chuck 110 is located at a position corresponding to the recovery part 253 located at the bottom of the recovery parts 251, 252, and 253. Locate it. In this case, the driving member 129 raises the second magnetic body 127 to generate repulsive force between the first and second magnetic bodies 125 and 127. Therefore, the distance between the lower surface of the rotary chuck 110 and the first magnetic material 125 is reduced from the first distance d1 to the second distance d2. As a result, the folder member 121 is opened so that the folder member 121 and the chemical recovery duct 250 partially overlap. As a result, as mentioned above, the chemicals including sulfuric acid or the like, which is provided to the substrate W by partially overlapping the folder member 121 on the recovery part 253 positioned at the bottom thereof, may form an upper surface of the folder member 121. Accordingly, it is easily flowed down to the recovery part 253 located at the bottom, and the discharge is performed without affecting the members of the substrate processing apparatus 200.

그리고, 상기 황상 등과 같은 식각 공정이 아닌 탈이온수 등을 이용한 세정 공정을 수행할 경우에는 가장 하단에 위치하는 회수부(253)가 아닌 나머지 회수부(251, 252)중의 어느 하나에 접이식 케미컬 가이드부(120)를 위치시킬 수 있다. 회전 척(110)이 상승 또는 하강할 때, 제1 및 제2 자성체들(125, 127) 사이의 거리가 제1 거리(d1)로 된다. 따라서, 폴더 부재(121)가 회수부들(251, 252, 253)간의 간섭없이 용이하게 회전 척(110)을 용이하게 상승 또는 하강시킬 수 있다. In addition, when performing a cleaning process using deionized water rather than an etching process such as the sulfur phase, the chemical guide part foldable to any one of the remaining recovery parts 251 and 252, not the recovery part 253 located at the bottom. 120 may be positioned. When the rotary chuck 110 is raised or lowered, the distance between the first and second magnetic bodies 125 and 127 becomes the first distance d1. Therefore, the folder member 121 can easily raise or lower the rotary chuck 110 without interference between the recovery parts 251, 252, and 253.

또한, 언급한 기판 가공 장치(200)를 사용하는 기판의 가공에 대한 예에서 상기 회수부(251, 252, 253)가 세 개 이상으로 구비할 경우에는 케미컬 제공부(240)를 통하여 제공되는 케미컬의 종류를 달리하고, 회전 척(110)의 회전 속도를 달리하고, 접이식 케미컬 회수부(120)와 회수부들의 위치를 조절하면 식각 공정, 세정 공정 등을 연속적으로 수행할 수도 있음을 예상할 수 있다.In addition, in the example of the substrate processing using the substrate processing apparatus 200 mentioned above, when the recovery unit 251, 252, 253 is provided with three or more, the chemical provided through the chemical providing unit 240 By varying the type, by varying the rotational speed of the rotary chuck 110, by adjusting the position of the foldable chemical recovery unit 120 and the recovery unit it can be expected that the etching process, cleaning process, etc. may be performed continuously. have.

언급한 바와 같이, 상기 기판 가공 장치(200)를 사용한 기판의 가공 공정에서는 접이식 케미컬 가이드부(120)에 의해 기판(W)으로 제공되는 케미컬이 회전 척(110)의 측면을 따라 흘러내리지 않고, 회전 척(110)의 측면으로부터 외부로 흘러내릴 수 있다. 그러므로, 상기 케미컬로 인한 결함을 충분하게 감소시킬 수 있다. 아울러, 상기 기판 가공 장치(200)를 사용한 기판의 가공 공정에서는 기판을 저속으로 회전시켜도 접이식 케미컬 가이드부(120)의 폴더 부재(121)를 펼쳐서 접이식 케미컬 가이드부(120)로부터 흘러내리는 케미컬을 보다 용이하게 회수할 수 있다.As mentioned, in the processing of the substrate using the substrate processing apparatus 200, the chemical provided to the substrate W by the folding chemical guide unit 120 does not flow along the side of the rotary chuck 110, It may flow out from the side of the rotary chuck 110. Therefore, defects due to the chemical can be sufficiently reduced. In addition, in the process of processing the substrate using the substrate processing apparatus 200, even when the substrate is rotated at a low speed, the folder member 121 of the foldable chemical guide portion 120 is unfolded to see the chemical flowing down from the foldable chemical guide portion 120. It can be easily recovered.

본 발명의 기판 지지 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치는 기판으로 제공되는 케미컬이 흘러내리는 경로를 용이하게 조절할 수 있다. 그러므로, 본 발명에 의하면 케미컬이 척을 따라 흘러내림에 따라 발생하는 결함을 충분하게 감소시킬 수 있다.The substrate supporting apparatus and the substrate processing apparatus including the same of the present invention can easily adjust a path through which the chemical provided to the substrate flows down. Therefore, according to the present invention, defects generated as the chemical flows along the chuck can be sufficiently reduced.

따라서, 본 발명의 기판 지지 장치와 이를 포함하는 기판 가공 장치는 사소한 결함까지도 충분하게 줄일 수 있기 때문에 미세 패턴을 요구하는 최근의 집적 회로 소자의 제조에 보다 적극적으로 활용할 수 있다.Therefore, the substrate supporting apparatus and the substrate processing apparatus including the same of the present invention can sufficiently reduce even minor defects, and thus can be actively used in the manufacture of recent integrated circuit devices requiring fine patterns.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (7)

기판을 지지하고 회전할 수 있는 회전 척; 및A rotary chuck capable of supporting and rotating the substrate; And 상기 회전 척과 연결되며, 상기 회전 척 상에 놓여진 상기 기판에 제공되는 케미컬이 상기 회전 척의 측면으로부터 상기 회전 척의 외부로 흐르도록 하는 접이식 케미컬 가이드부를 포함하고,A foldable chemical guide part connected to the rotary chuck and allowing the chemical provided to the substrate placed on the rotary chuck to flow outward from the side of the rotary chuck; 상기 접이식 케미컬 가이드부는The folding chemical guide unit 상기 회전척과 연결되며 상기 회전 척 표면을 기준으로 직경을 증가시킬 수 있는 폴더 부재;A folder member connected to the rotary chuck and capable of increasing a diameter relative to the rotary chuck surface; 상기 폴더 부재와 연결되는 복수의 연결 부재들;A plurality of connecting members connected to the folder member; 상기 복수의 연결 부재와 연결되고, 상방으로 이동하여 상기 폴더 부재를 펼칠 수 있는 제1 자성체; 및A first magnetic body connected to the plurality of connection members and movable upward to expand the folder member; And 상기 제1 자성체와 이격되며, 상기 제1 자성체와의 자력을 발생시키는 제2 자성체를 포함하는 기판 지지 유닛.And a second magnetic body spaced apart from the first magnetic body and generating a magnetic force with the first magnetic body. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 접이식 케미컬 가이드부는 상기 제2 자성체를 상하로 구동시킬 수 있는 구동 부재를 더 포함하는 기판 지지 유닛.The substrate supporting unit of claim 1, wherein the foldable chemical guide part further comprises a driving member capable of vertically driving the second magnetic material. 기판을 지지하며 회전가능한 회전 척;A rotary chuck supporting the substrate and rotatable; 상기 회전 척을 회전시키는 구동 유닛;A drive unit for rotating the rotary chuck; 상기 회전 척 상에 놓여진 상기 기판으로 케미컬을 제공하는 케미컬 제공부;A chemical providing unit providing chemical to the substrate placed on the rotary chuck; 상기 회전 척과 연결되며, 상기 기판에 제공된 케미컬이 상기 회전 척의 측면으로부터 상기 회전 척의 외부로 흐르도록 하는 접이식 케미컬 가이드부; 및A foldable chemical guide part connected to the rotary chuck and allowing the chemical provided on the substrate to flow outward from the side of the rotary chuck; And 상기 회전 척 주변을 둘러싸며, 상기 접이식 케이컬 가이드부을 지나는 상기 케미컬을 회수하는 케미컬 회수 덕트를 포함하는 기판 가공 장치.And a chemical recovery duct surrounding the rotary chuck and recovering the chemical passing through the foldable mechanical guide portion. 제4항에 있어서, 상기 접이식 케미컬 가이드부는,The method of claim 4, wherein the foldable chemical guide portion, 상기 회전 척과 연결되며 상기 회전 척 표면을 기준으로 직경을 증가시킬 수 있는 폴더 부재;A folder member connected to the rotary chuck and capable of increasing a diameter relative to the rotary chuck surface; 상기 폴더 부재와 연결되는 연결 부재;A connection member connected to the folder member; 상기 연결 부재와 연결되고, 상방으로 이동하여 상기 폴더 부재를 펼칠 수 있는 제1 자성체; 및A first magnetic body connected to the connection member and movable upward to unfold the folder member; And 상기 제1 자성체와 이격되며, 상기 제1 자성체와의 자력을 발생시키는 제2 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.And a second magnetic body spaced apart from the first magnetic body and generating a magnetic force with the first magnetic body. 제5항에 있어서, 상기 접이식 케미컬 가이드부는 상기 제2 자성체를 상하로 구동시킬 수 있는 구동 부재를 더 포함하는 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus of claim 5, wherein the foldable chemical guide part further includes a driving member capable of driving the second magnetic material up and down. 제4항에 있어서, 상기 케미컬 회수 덕트는 복수의 회수부들을 갖는 다단 구 조인 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.5. The substrate processing apparatus of claim 4, wherein the chemical recovery duct is a multi-stage structure having a plurality of recovery portions.
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