KR100843798B1

KR100843798B1 - Pcb board

Info

Publication number: KR100843798B1
Application number: KR1020070014437A
Authority: KR
Inventors: 박정섭
Original assignee: 박정섭
Priority date: 2007-02-12
Filing date: 2007-02-12
Publication date: 2008-07-03

Abstract

A PCB(Printed Circuit Board) is provided to perform manufacture with a relatively low cost by not using an additional expensive device or tool, special chemicals, and a photographing process. A PCB includes a main substrate(10), a copper pattern unit(20), and a component insertion hole(30). The main substrate is formed in a shape of a plate. The copper pattern unit is placed in any one direction among vertical and horizontal directions while maintaining a predetermined interval at a top surface of a body of the main substrate. The main substrate is attached with a thickness to deviate by an operation of a worker. The component insertion hole is repeatedly formed with an interval at a top surface of the copper pattern unit of the main substrate.

Description

PCB Board {PCB Board}

도 1은 본 발명인 PCB 기판의 평면도.1 is a plan view of a PCB substrate of the present invention.

도 2는 본 발명인 PCB 기판을 이용한 작업상태 진행도.2 is a working state progress diagram using the present invention PCB substrate.

* 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

10 - 메인기판 20 - 동박패턴부10-Main board 20-Copper foil pattern

21 - 이탈부 30 - 부품삽입홀21-Breakaway 30-Insert Hole

40 - 부품소자40-Component

본 발명은 PCB 기판에 관한 것으로, 더 상세하게는 PCB 기판 몸체에 동박패턴을 일체로 부착 성형시켜 부품실장시 선택적으로 동박을 제거하면서 배선작업을 수행할 수 있도록 하므로 써, 사용 편의성 및 작업성을 향상시킬 수 있도록 발명된 것이다.The present invention relates to a PCB substrate, and more particularly, by forming a copper foil pattern integrally attached to the PCB substrate body to perform the wiring work while selectively removing the copper foil when mounting parts, ease of use and workability It is invented to improve.

일반적으로 새로운 전자제품을 개발 생산할 때에 먼저 회로도를 제작하고, 제작된 회로도에 맞추어서 선진국에서 생산 판매하고 있는 실험용 브레이드 보드(Bread Board)에 전자부품과 연결선의 다리를 꽃아서 작동여부를 실험하며, 실험이 끝난 상태의 회로도는 부품 조립도를 작성하여 작성된 부품 조립도에 맞추어서 인쇄회로기판을 제작하여 오고 있는 실정이다.In general, when developing and producing new electronic products, circuit diagrams are first produced, and experiments are conducted by experimenting with operation of electronic components and connecting wires on test blade boards produced and sold in developed countries according to the manufactured circuit diagrams. The circuit diagram in the finished state is a situation in which a printed circuit board has been manufactured in accordance with a component assembly drawing created by creating a component assembly drawing.

이와 같이 작성된 회로도에 맞추어서 각각의 부품과 연결선을 브레이드 보드에 연결 설치함에 있어 각각의 전자부품의 다리의 개수가 일정하기 않고 다리간의 간격도 일정하지 않아 브레이드 보드용으로 IC용과 TR으로 나위어져 IC는 IC 전용의 브레이드 보드에 꽃고, TR은 TR 전용의 브레이드 보드에 꼽은 후 이를 각각 연결선으로 연결 설치하여 실험하고 있다.
따라서, 하나의 회로도를 실험하기 위해서는 브레이드 보드를 여러개를 사용하여만 하며, 이로 인하여 각각의 연결선이 복합적으로 설치되어 복잡하게 연결 지어진 부품과 연결설에 의해 부품 조립도를 제작하기에 매우 어려운 등 한번의 회로도를 실험하기 위해서는 많은 양의 브레이드 보드를 구비하여야만 하는 등의 단점이 있었다.According to the circuit diagram prepared in this way, the number of legs of each electronic component is not constant and the distance between the legs is not constant. It is experimented by installing the IC on the braid board dedicated to the IC and attaching the TR to the braid board dedicated to the TR.
Therefore, in order to test a circuit diagram, only several braid boards should be used, which makes it very difficult to fabricate a component assembly diagram by complicatedly connected parts and connection elements where each connection line is complexly installed. In order to experiment with the circuit diagram, a large amount of braid boards had to be provided.

그리고, 중, 고등학교에서 실험 또는 실습용으로 전자제품을 결합 설치함에 있어 부품 조립도와 같은 상태의 인쇄회로기판에 전자부품을 꼽아서 설치 후 이를 납땜하는 것이 전부였다.In the middle and high school, electronic components were combined and installed for experiment or practice in the middle and high school, and the electronic components were attached to the printed circuit board in the same state as the assembly diagram and soldered after installation.

따라서, 최근에는 비교적 간단한 회로 제작에는 유니버셜 기판(만능기판)을 이용하여 사용하는 추세이다.Therefore, in recent years, the use of a universal substrate (universal substrate) is a trend for relatively simple circuit fabrication.

상기와 같은 종래의 회로제작시 주로 사용되는 유니버셜 기판의 경우에는 피복전선을 피막탈피, 납땜하는데도 시간과 노력이 비교적 많이 소요되는 문제점이 있었다.In the case of the conventional general substrate used in the conventional circuit fabrication as described above, there was a problem that it takes a relatively long time and effort to coat and solder the coating wire.

즉, 피복전선을 사용하지 않고 배선을 한다는 것이 매우 어렵기 때문에 이로인한 작업성 저하로 인하여 전체적인 생산성이 저감되는 폐단이 있었던 것이다.That is, since it is very difficult to wire without using the coated wire, there has been a closed end to which the overall productivity is reduced due to the deterioration of workability.

또한, 피복전선을 사용하면 재현성이 좋은 검증을 할 수 없는 문제점이 있으며, 따라서, 이러한 작업을 시작하기 시작하면, 설계자가 휴식을 취하면 회로 제작에 혼돈이 발생되어 작업성에 많은 부가적인 폐단이 발생되는 원인이 된다.In addition, there is a problem in that it is impossible to verify good reproducibility using coated wires. Therefore, if the designer starts to rest on this work, the designer may take a break, causing confusion in the circuit fabrication, and causing a lot of additional waste on workability. It becomes the cause.

본 발명의 목적은 PCB 기판 몸체에 동박패턴을 일체로 부착 성형시켜 부품실장시 선택적으로 동박을 제거하면서 배선작업을 수행할 수 있도록 하므로 써, 사용 편의성 및 작업성을 향상시킬 수 있도록 한 PCB 기판을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to attach and mold the copper foil pattern integrally to the PCB substrate body to perform the wiring work while selectively removing the copper foil when mounting parts, thereby improving the ease of use and workability of the PCB substrate To provide.

본 발명의 다른 목적은 비교적 저렴한 가격으로 간단하게 PCB 샘플을 제작할 수 있으므로, 고가의 장비나 공구 등 특수한 화학약품, 사진, 촬영 등을 사용하지 않고 저렴한 가격으로 제품을 만들 수 있도록 한 PCB 기판을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to produce a PCB sample at a relatively low price, and therefore, to provide a PCB substrate that can be manufactured at a low price without using special chemicals such as expensive equipment or tools, photography, photography, etc. There is.

본 발명의 또 다른 목적은 제품의 신뢰성 및 상품성을 향상시킬 수 있도록 한 PCB 기판을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a PCB substrate to improve the reliability and commerciality of the product.

이러한 본 발명의 목적은, PCB 기판을 형성함에 있어서;The object of this invention is to form a PCB substrate;

판형상의 메인기판(10)과;A plate-shaped main substrate 10;

상기 메인기판(10)의 몸체 상면에서 일정 간격을 유지하면서 횡과 종방향 중While maintaining a predetermined distance from the upper surface of the body of the main substrate 10 in the transverse and longitudinal direction

어느 한 방향으로 위치되고, 작업자의 조작에 의해 이탈될 수 있는 두께로 부착되는 동박패턴부(20)와;A copper foil pattern part 20 positioned in one direction and attached to a thickness that can be separated by an operator's operation;

상기 메인기판(10)의 동박패턴부(20) 상면으로 간격을 갖고 반복적으로 형성되는 부품삽입홀(30)로 구성되어 달성된다.It is achieved by consisting of a component insertion hole 30 is formed repeatedly at intervals on the upper surface of the copper foil pattern portion 20 of the main substrate 10.

따라서, 본 발명인 PCB 기판은 메인기판(10)의 상면으로 작업자가 부품을 실장하는 과정에서 부품삽입홀(30)에 부품을 삽입하면서 공구를 이용해서 동박패턴부(20)를 긁어 제거하는 방식으로 부품 실장작업을 완성할 수 있는 것이다. Therefore, the PCB substrate of the present invention is a method of scraping and removing the copper foil pattern portion 20 by using a tool while inserting the component into the component insertion hole 30 in the process of mounting the component to the upper surface of the main substrate 10. The parts mounting work can be completed.

그러므로, 종래 구성과 같이 별도의 와이어를 사용하지 않고도 PCB 기판을 완성할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to complete the PCB substrate without using a separate wire as in the conventional configuration.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명인 PCB 기판의 평면도로 도시하고 있다.1 is a plan view of a PCB substrate of the present invention.

도 2는 본 발명인 PCB 기판을 이용한 작업상태 진행도를 도시하고 있다.Figure 2 shows a working state progress diagram using the present invention PCB substrate.

즉, 도 1 및 도 2에서 도시한 것과 같이, 본 발명인 PCB 기판은 메인기판(10)의 상부로 작업자가 부품실장 과정에서 공구를 이용해서 별도의 와이어를 사용하지 않고 동박패턴부(20)를 긁어 제거하면서 배선작업을 수행할 수 있도록 구성된 것이다.That is, as shown in Figures 1 and 2, the PCB substrate of the present invention to the upper portion of the main substrate 10, the operator using the tool during the component mounting process using a copper wire pattern portion 20 without using a separate wire It is configured to perform wiring work while scraping off.

그리고, 본 발명의 구성에서 메인기판(10)의 상면으로 부착성형되는 동박패 턴부(20)는 메인기판(10)의 상면에서 횡방향 또는 종방향 중 어느 한방향으로 소정 간격을 갖고 반복적으로 형성된다.And, in the configuration of the present invention, the copper foil pattern portion 20 attached to the upper surface of the main substrate 10 is repeatedly formed at a predetermined interval in either the transverse direction or the longitudinal direction on the upper surface of the main substrate 10. .

또한, 상기 동박패턴부(20)의 상호 간격은 부품실장 과정에서 동박패턴부(20)를 긁어서 전압인가를 용이하게 수행할 수 있도록, 실장되는 부품의 간격과 연계 대응할 수 있는 간격으로 설정하는 것이 좋다.In addition, the mutual spacing of the copper foil pattern portion 20 is to be set to an interval that can be associated with the spacing of the components to be mounted so as to easily apply voltage by scraping the copper foil pattern portion 20 during the component mounting process. good.

또, PCB 기판의 성격과 특성에 따라서 상기 동박패턴부(20)의 상호 설정간격은 다양하게 설정할 수 있는 것이며, 이러한 구성 또한 본 발명에 포함됨을 밝혀둔다.In addition, according to the nature and characteristics of the PCB substrate, the mutually setting intervals of the copper foil pattern portion 20 can be set in various ways, such a configuration is also found to be included in the present invention.

한편, 상기 본 발명인 PCB 기판을 이용한 제작방법은 다음과 같다.On the other hand, the manufacturing method using the PCB substrate of the present invention is as follows.

회로도를 바탕으로 한 부품의 레이아웃, 배선, 패턴의 컷트를 준비한 후 일차적으로 동박패턴부(20)를 긁어 제거할 수 있는 공구를 이용하여 패턴을 컷트한다.After preparing a cut of the layout, wiring, and pattern of the component based on the circuit diagram, the pattern is cut using a tool capable of first scraping off the copper foil pattern portion 20.

그 후 공구를 통해 컷트할 홀의 위치에 공구를 접촉시켜 가볍게 밀어 동박을 벗겨내 이탈부(21)를 형성한 후 레이아웃 도면을 바탕으로 부품실장, 납땜, 배선을 수행하는 것이다.Thereafter, the tool is brought into contact with the position of the hole to be cut through the tool, and then lightly pushed off and the copper foil is peeled off to form the detachment part 21.

따라서, 작업자는 동박패턴부(20)가 형성된 메인기판(10)의 부품삽입홀(30)에 부품소자(40)를 실장시킨 후 공구를 이용하여 동박패턴부(20)를 레이아웃 도면을 통해 벗겨내면서 간편하게 작업을 수행할 수 있는 것이다.Therefore, the worker mounts the component element 40 in the component insertion hole 30 of the main substrate 10 on which the copper foil pattern portion 20 is formed, and then peels off the copper foil pattern portion 20 through the layout drawing using a tool. You can do it easily while paying.

이는 통상 메인기판(10)의 두께가 1,6mm 정도로 형성되는데 본 발명의 구성에서 동박패턴부(20)는 대략 35㎛ 정도로 설정되는 관계로 작업자는 동박패턴 부(20) 제거용 공구를 이용해서 동박패턴부(20)를 레이아웃 도면에 의거 제거한 후 배선작업 간편하게 수행할 수 있는 것이다.The thickness of the main board 10 is generally about 1,6 mm. In the configuration of the present invention, the copper foil pattern portion 20 is set to about 35 μm, so that the operator uses a tool for removing the copper foil pattern portion 20. After removing the copper foil pattern part 20 based on the layout drawing, the wiring work can be easily performed.

한편, 상기 본 발명인 PCB 기판의 동박패턴부(20) 구성은 종방향 또는 횡방에 일방향으로 구성하는 방법 이외에 종방향과 횡방향 사이에 격자방향으로도 조합시켜 형성가능하며 이러한 구성 또한 본 발명에 포함됨을 밝혀둔다.On the other hand, the copper foil pattern portion 20 configuration of the PCB substrate of the present invention can be formed by combining in the lattice direction between the longitudinal direction and the transverse direction in addition to the configuration in one direction in the longitudinal or transverse direction, and such a configuration is also included in the present invention. To reveal.

그러므로, 본 발명의 구성에서 가장 중요한 특징은 메인기판(10)의 상면으로 공구를 이용해서 제거가능한 동박패턴부(20)를 부착 성형시킨 상태에서 부품 실장시킨 후 배선할 수 있으므로, 비교적 간단한 구성으로 작업성을 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, the most important feature in the configuration of the present invention is that since the parts can be wired after mounting the removable copper foil pattern portion 20 formed by using a tool on the upper surface of the main board 10, the wiring is relatively simple. It can improve workability.

상기에서 설명한 것과 같이 본 발명인 PCB 기판은 첫째, 비교적 저렴한 가격으로 별도의 고가 장비나 공구 등 특수한 화학약품, 사진 촬영 등을 사용하지 않고 간단하게 PCB 샘플을 만들 수 있다.As described above, the present invention, the PCB substrate, firstly, at a relatively low price, it is possible to simply make a PCB sample without using a special chemical, such as a separate expensive equipment or tools, photography.

둘째, 와이어를 거의 사용하지 않고 만들 수 있으며, 배선작업을 간단하면서도 빠르게 진행시키며, 도금한 선으로 배선은 가능하지만, 랩핑 와이어를 사용한 점프 배선은 생략할 수 있다.Secondly, it can be made with almost no wire, the wiring work is simple and fast, and the wiring is possible with plated wire, but the jump wiring using the wrapping wire can be omitted.

셋째, 작은 플라스틱 케이스에 삽입시켜 제품화가 가능하며, 레이아웃 도면만 있으면, 재현성이 좋은 기판을 간편하게 복제할 수 있으며, 이로 인해 동일 기판을 단시간 내에 제작가능하다.Third, it can be commercialized by inserting it into a small plastic case, and if only layout drawings are provided, the substrate can be easily reproduced with good reproducibility, and thus the same substrate can be manufactured in a short time.

넷째, 원칩, 마이콘을 사용한 간단한 회로에 적합하며, 기판에 그라운드면을 많이 배치하여 고주파, 고속용에 최적이고, 노이즈에 강하게 설계되므로, 고주파 및 고속용 IC 실장에 적합하다.Fourth, it is suitable for simple circuits using one-chip and micons, and it is suitable for high frequency and high speed by arranging a lot of ground planes on the board, and is designed to be strong against noise, so it is suitable for high frequency and high speed IC mounting.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 상품성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.Therefore, it is a very useful invention that can improve the reliability and commerciality of the product.

Claims

In forming a PCB substrate;

A plate-shaped main substrate 10;

While maintaining a predetermined distance from the upper surface of the body of the main substrate 10 in the transverse and longitudinal direction

A copper foil pattern part 20 positioned in one direction and attached to a thickness that can be separated by an operator's operation;

PCB board, characterized in that consisting of the component insertion hole 30 is formed repeatedly at intervals to the upper surface of the copper foil pattern portion 20 of the main substrate (10).

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