KR100842357B1 - Surface mounting device using motion profile and operating method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 출원인이 출원하여 등록한 공고특허 10-276482호에 제시된 테이프 릴 피딩장치의 정면도이다.Figure 1 is a front view of the tape reel feeding apparatus presented in the Patent Application No. 10-276482 filed by the applicant.
도 2는 도 1의 사시도이다.2 is a perspective view of FIG. 1.
도 3은 본 발명에 따른 구성을 나타낸 구성도이다.3 is a block diagram showing a configuration according to the present invention.
도 4는 모션 프로파일의 여러예를 도시한 그래프이다.4 is a graph illustrating several examples of motion profiles.
도 5는 본 발명에 따른 표면실장기의 작동을 도시한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating the operation of the surface mounter according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
200: 표면실장기 210: 데이터 베이스200: surface mounter 210: database
220: 제어기 230: 부품 피더220: controller 230: component feeder
240: 픽커 240: picker
310, 320, 330, 340: 모션 프로파일310, 320, 330, 340: motion profile
본 발명은 모션 프로파일을 이용한 표면실장기 및 그 구동방법에 관한 것으로, 보다 더 자세히 설명하면 기설정된 모션 프로파일을 이용하여 부품별로 최적의 피딩 속도를 구현할 수 있어서, 작업 능률을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라, 픽킹 에러(picking error)를 감소시킬 수 있어서 보다 많은 부품을 주어진 시간 안에 실장시키는 것이 가능한 표면 실장기 및 그 구동방법에 관한 것이다.The present invention relates to a surface mounter using a motion profile and a method of driving the same. More specifically, the optimum feeding speed for each part can be realized using a predetermined motion profile, thereby maximizing work efficiency. The present invention relates to a surface mounter and a method of driving the same, which can reduce picking errors and enable mounting more components in a given time.
최근 전기소자를 사용한 전자 제품의 소형화 추세에 따라, 전자 부품의 고밀도화, 소형화 및 다양화를 도모하고 있다. 이에 부응하여 인쇄회로기판 조립 생산에 있어서 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)의 사용 및 연구가 활발히 진행되고 있다.In recent years, with the trend of miniaturization of electronic products using electrical devices, electronic components have been increased in density, size, and diversification. In response to this, the use and research of surface mounting technology (SMT) in the printed circuit board assembly production is actively progressing.
표면 실장기는 표면실장부품(SMD: Surface Mounting Device)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면 실장 조립장비의 핵심 장비로서, 각종 표면실장 부품을 부품 공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장 위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로 기판상에 실장하는 장비이다.The surface mounter is a core equipment of the surface mount assembly equipment for mounting a surface mounting device (SMD) on a printed circuit board. The surface mounter receives various surface mount components from a component supply machine and transfers them to the mounting position of the printed circuit board. This equipment is mounted on a circuit board.
표면 실장기는 실장 부품을 공급하는 피더부(이하, '테이프 피더'라 함)와, 작업 위치를 결정하는 X-Y 테이블부와, 작업할 인쇄회로 기판을 반송하는 컨베이어부와, 테이프 피더로부터 실장 부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판상에 실장하는 헤드부 등으로 구성되어 있다.The surface mounter includes a feeder part for supplying mounting parts (hereinafter referred to as a tape feeder), an XY table part for determining a working position, a conveyor part for conveying a printed circuit board to be worked on, and a tape feeder. It consists of a head part etc. which are picked up one by one and are mounted on a printed circuit board.
테이프 피더는 요입홈 내에 삽입되어 비닐로 테이핑된 테이프를 비닐이 벗겨진 상태로 1피치씩 이송시켜 요입홈 내의 실장 부품을 피커가 순차적으로 1개씩 픽업할 수 있도록 하는 역할을 하게 된다.The tape feeder is inserted into the recess groove so that the tape taped with vinyl is transported by one pitch with the vinyl peeled off so that the picker can sequentially pick up the mounting parts in the recess groove one by one.
보다 자세한 설명을 위하여, 도 1 및 2를 제시한다. 도 1은 본 출원인이 출원하여 등록한 공고특허 10-276482호에 제시된 테이프 릴 피딩장치의 정면도이고, 도 2는 도 1의 사시도이다.For more details, FIGS. 1 and 2 are presented. FIG. 1 is a front view of a tape reel feeding apparatus disclosed in Patent Application No. 10-276482 filed by the present applicant, and FIG. 2 is a perspective view of FIG.
설정된 시간 동안 반복적으로 정, 역회전하는 모터(10)가 프레임에 설치되어 있고, 그 모터(10)가 구동함에 따른 회전 운동이 동력 절환수단에 의해 직선 운동으로 절환되어 슬라이더(16)에 전달되도록 스크류축(12)이 체결되어 있으며, 그 스크류축(12)에는 탄력부재(14)가 삽입되어 모터(10)의 구동력에 의해 왕복 운동하는 슬라이더(16)를 제어하게 된다. 상기 슬라이더(16)의 일측에는 장공(34)이 형성되어 있고, 그 장공(34)에 힌지핀(35)이 고정 결합되어 좌우 직선적으로 왕복 이동할 수 있도록 안내한다. The
테이프 릴에 형성된 이송공이 구동 휠(18)에 형성된 돌기(40)에 끼워지도록 한 다음, 모터(10)에 전원을 인가한다. 모터(10)는 정방향으로 구동되어 스크류축(12)을 회전시키고, 스크류축(12)의 회전 운동이 슬라이더(16)에 전달되어 설정된 스트로크만큼 전진하게 된다. 이때, 슬라이더(16)는 장공(40)에 고정 삽입된 힌지핀(35)에 의해 직선적으로 이동한다. 슬라이더(16)가 전진하면 슬라이더에 결합된 레버(24)가 래치 휠(22)에 맞물린 상태로 전진이 이루어지고, 이때 레치 휠과 동일한 축(20)으로 고정된 구동 휠(18)이 일정 각도 회전하게 되며, 이에 따라 구동 휠(18)의 돌기(40)에 이송공이 끼워진 테이프 릴이 일정량 전진하여 테이프 릴을 덮고 있는 비닐이 벗겨져 실장 부품이 외부로 노출된다.The feed hole formed in the tape reel is fitted to the
이러한 상태에서 모터(10)가 역방향으로 구동하여 스크류축(12)을 역방향으 로 회전시키면, 전진했던 슬라이더(16)가 원래의 위치로 복귀된다. 래치(25)가 링크수단에 의해 래치 휠(22)의 돌기(23) 사이에 끼워져 있으므로 구동 휠(18)이 역방향으로 회전되지 않고 정지된 상태를 유지하게 되므로 모터(10)의 구동에 따라 테이프 릴이 1피치씩 이송된다. 여기서 링크 수단은 상기 슬라이더(16)의 일측 하부에 힌지핀(27)에 의해 연결되는 커넥팅 링크(28)와, 힌지핀(29)에 의해 그 커넥팅 링크(28)의 일측과 연결되는 푸시 링크(30)와, 힌지핀(31)에 의해서 푸시 링크(30)와 연결되는 누름편(32)으로 이루어진다.In this state, when the
한편, 프레임의 상부에는 테이프 릴이 통과하는 하부에 이탈착이 자유로운 사각 형상의 길다란 서포트 바(36)를 끼움 결합시키고, 고정수단(38)에 의해 양단을 고정시킨다. 도 1 및 2에서, 미설명된 도면부호 26은 힌지편이며, 110은 커버이다.On the other hand, the upper part of the frame is fitted with a
테이프 릴이 1피치 이송되어 실장부품이 개방부에 위치하게 되면, 피커가 실장 부품을 흡착하여 인쇄회로기판 상에 실장할 수 있게 된다. 즉, 테이프 릴에는 일반적으로 모터가 구비되어, 픽커의 픽업 위치로 테이프 릴을 이동시킬 수 있도록 회전력을 제공하여 부품을 피딩하게 된다. 하지만, 실장되는 부품의 종류는 다양하여, 일률적으로 피딩 속도를 정할 경우에는 픽업 에러률(pick-up error rate)이 높아진다는 문제점이 있다. 즉, 특정한 실장 부품에서는 픽업 에러률이 높아진다는 문제가 발생하게 된다.When the tape reel is conveyed by one pitch and the mounting component is positioned in the opening, the picker can absorb the mounting component and mount it on the printed circuit board. That is, the tape reel is generally provided with a motor to feed the component by providing a rotational force to move the tape reel to the pick-up position of the picker. However, there are various types of components to be mounted, and when the feeding speed is uniformly determined, a pick-up error rate increases. That is, a problem arises in that the pick-up error rate is high in certain mounting parts.
또한, 다양한 실장 부품별로 피더의 피딩 속도를 조절할 수가 없어서, 작업 능률이 최적이 되지 못하는 문제가 있다. 즉, 실장 부품별로 대응할 수 있는 피더 의 피딩 속도에 대한 연구가 절실히 필요한 시점이라고 하겠다.In addition, the feed rate of the feeder can not be adjusted for each of the various mounting parts, there is a problem that the work efficiency is not optimal. In other words, it is an urgent need for a study on the feeding speed of the feeder that can cope with each component.
따라서 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, Therefore, the present invention is to solve the above problems,
본 발명은 기설정된 모션 프로파일을 이용하여 부품별로 최적의 피딩 속도를 구현할 수 있어서, 작업 능률을 극대화할 수 있는 모션 프로파일을 이용한 표면실장기 및 그 구동방법을 제공함에 있다.The present invention provides a surface mounter and a driving method using the motion profile that can realize the optimum feeding speed for each part by using a predetermined motion profile, maximizing work efficiency.
본 발명은 픽킹 에러(picking error)를 감소시킬 수 있어서 보다 많은 부품을 주어진 시간 안에 실장시키는 것이 가능한 표면실장기 및 그 구동방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a surface mounter and a method of driving the same that can reduce picking errors and allow more components to be mounted within a given time.
본 발명에 따른 표면 실장기는 인쇄회로기판에 실장될 부품을 피딩(feeding)하는 부품 피더, 픽커를 구비하며, 상기 픽커에 의하여 상기 부품을 상기 인쇄회로기판에 이송시켜 실장시키는 실장 유닛, 상기 부품 피더의 부품에 따른 상기 피더의 피딩 속도를 정의하는 복수의 모션 프로파일을 저장하는 데이터 베이스, 및 상기 복수의 모션 프로파일 중에서 1개를 선정하여 상기 부품 피더의 피딩 속도를 제어하는 제어기를 포함한다.The surface mounter according to the present invention includes a component feeder and a picker for feeding a component to be mounted on a printed circuit board, and a mounting unit for transferring and mounting the component to the printed circuit board by the picker, and the component feeder. And a database for storing a plurality of motion profiles defining a feeding speed of the feeder according to a component of the feeder, and a controller for selecting one of the plurality of motion profiles to control the feeding speed of the component feeder.
상기 부품 피더는 장착된 부품의 정보를 저장하고 있는 메모리를 더 포함하는 것이 바람직하며, 부품의 정보는 부품의 종류, 크기, 가격, 무게, 부품 사용빈도, 픽킹 에러, 평균 픽킹 에러율(average picking error rate) 중 적어도 어느 하나인 것이 좋다. 또한, 부품 정보는 상기 부품 피더의 상태 또는 상기 픽커의 상 태를 포함한다. 여기서, 부품 피더의 상태는 부품 피더의 노후 정도일 수 있으며, 픽커의 상태는 노즐의 타입이나 노후 정도일 수 있다.Preferably, the component feeder further includes a memory that stores information of the mounted component, and the component information includes component type, size, price, weight, component use frequency, picking error, and average picking error rate. rate). The part information also includes the state of the part feeder or the state of the picker. Here, the state of the component feeder may be about the age of the component feeder, the state of the picker may be the type of nozzle or the age of age.
또한, 본 발명에 따른 표면 실장기의 구동 방법은 부품 피더에 장착된 부품의 정보를 획득하는 단계, 상기 부품의 정보에 따라 상기 부품 피더의 피딩 속도를 정의한 기저장된 복수의 모션 프로파일 중 하나를 선택하는 단계, 및 상기 선정된 모션 프로파일에 따라 상기 부품 피더의 피딩 속도를 구동하여 상기 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 단계를 포함한다.In addition, the method of driving the surface mounter according to the present invention comprises the steps of acquiring information of a part mounted on a part feeder, selecting one of a plurality of pre-stored motion profiles defining a feeding speed of the part feeder according to the part information And mounting the component on the printed circuit board by driving a feeding speed of the component feeder according to the selected motion profile.
이하, 본 발명의 실시예를 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 3은 본 발명에 따른 구성을 나타낸 구성도이다.3 is a block diagram showing a configuration according to the present invention.
이에 도시된 바와 같이, 표면실장기(200)는 데이터 베이스(DB, 210), 제어기(controller, 220), 부품 피더(component feeder, 230) 및 픽커(picker, 240)를 포함한다.As shown therein, the
본 발명의 제어기(220)는 표면실장기에 구비된 MCS(Motion control system)일 수 있으며, 제어기(220)는 각각 데이터 베이스(210), 부품 피더(230) 및 픽커(240)와 연결되어 정보를 송수신한다.The
픽커(240)는 마운터 헤드를 포함하며, 마운터 헤드에는 부품 피더에서 부품을 흡착하여 실장할 수 있는 노즐이 구비되어 있다. 픽커(240)는 도시하지는 않았지만 일반적으로 2차원적인 이동을 위하여 X-Y 겐트리에 장착되어 있으며, 노즐은 상하 방향으로 이동이 가능하게 구성되어 있다. 픽커(240)는 부품피더(230)의 부 품을 인쇄회로기판으로 이송하여 실장시키는 실장 유닛의 일 구성요소인 셈이다.The
부품 피더(230)는 별도의 메모리를 더 포함하는 것이 바람직하며, 메모리는 플래쉬 메모리(flash memory)일 수 있다. 부품 피더(230)의 메모리에는 부품의 정보를 저장하고 있는 것이 좋다. 부품 피더(230)가 아닌 복수의 부품 피더(230)가 장착된 피더 베이스나 그 이외의 인접 부분에 메모리가 장착되는 것도 가능하며, 본 발명은 이러한 부분을 포함한다.The
여기서 부품의 정보란, 부품의 크기, 가격, 무게, 부품 사용빈도, 픽킹 에러, 평균 픽킹 에러율(average picking error rate)일 수 있으며, 이뿐 아니라, 부품 피더나 픽커의 상태까지 포함하는 개념으로 정의한다. 즉, 부품 피더의 노후 상태나 픽커의 노즐의 타입이나 상태까지 부품 정보에 포함될 수 있다. 여기서, 상기 부품의 사용빈도는 하나의 피더에 장착된 부품의 사용빈도임이 바람직하다.In this case, the part information may be the size, price, weight, part use frequency, picking error, and average picking error rate of the part, as well as the concept of including a part feeder or a picker state. . That is, up to the deteriorated state of the component feeder or the type or state of the nozzle of the picker may be included in the component information. Here, the frequency of use of the parts is preferably the frequency of use of the parts mounted on one feeder.
또한, 부품의 정보에는 부품의 종류를 포함하며, 부품의 종류는 부품의 형태 내지는 모양을 일컫는다. 부품의 종류는 대략 일반 칩(chip), 반도체 칩, BGA(ball Grid Array), 커넥터(connector) 등으로 나눌 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 임의의 분류가 가능하다. 상기 일반 칩은 네모 형태의 저항, 캐패시터, LED 등을 포함하며, 반도체 칩은 QFP(Quad Flat Package), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 등을 포함하며, 커넥터는 PCMCIA 를 포함하나, 그 분류 및 명칭은 당업자에 의하여 변형될 수 있다.In addition, the part information includes the type of the part, and the type of the part refers to the form or shape of the part. The type of the component may be roughly divided into a general chip, a semiconductor chip, a ball grid array (BGA), a connector, and the like, but is not limited thereto. The general chip includes a square resistor, capacitor, LED, etc., and the semiconductor chip includes a quad flat package (QFP), a plastic leaded chip carrier (PLCC), and the connector includes a PCMCIA. Can be modified by one skilled in the art.
상기 픽킹 에러는 i) 피더의 부품 피딩시 부품이 튀어서 날아가 버려서 픽업할 부품이 없거나, ii) 제어기에서 픽커 노즐의 공압을 체크하여 이상이 발견될 경 우, iii) 비젼 카메라로 촬영한 영상을 토대로 부품이 픽업되지 않은 것으로 판단되는 경우, iv) 잘못된 부품을 픽업한 경우 및 그에 따라 잘못된 부품을 기판에 실장한 경우 등이 있을 수 있다. 이러한 픽킹 에러를 체크하기 위하여는 노즐의 공압 체크 또는 비젼 카메라를 통한 영상 확인이 요청된다.The picking error is i) when there is no part to pick up due to the parts splashing and flying away when feeding the part of feeder, or ii) when abnormality is found by checking the pneumatic pressure of the picker nozzle in the controller, iii) based on the image taken by vision camera. If it is determined that the part has not been picked up, iv) there may be a case in which the wrong part is picked up, and thus the wrong part is mounted on the board. In order to check the picking error, a pneumatic check of the nozzle or image confirmation through a vision camera is requested.
이러한 부품 정보는 부품 피더의 메모리에서 제어기(220)로 통신된다.This part information is communicated to the
상기 데이터 베이스(210)에는 부품 피더(230)의 피딩속도 정보가 기저장된 모션 프로파일이 복수개 저장되어 있다. 여기서 피딩 속도란, 전술한 바와 같이 부품 피더의 테이프 릴을 픽커가 픽업할 수 있는 픽업 위치로 이동시키는 모터의 회전 속도를 의미하며, 모터의 회전 속도를 제어함으로써 피더의 피딩 속도를 제어하는 것이다.The
이러한 모션 프로파일의 일예를 도 4에 도시하였다. 도 4는 모션 프로파일의 여러예를 도시한 그래프로서, 도 4의 x축은 시간이며, y축은 가속도이다.An example of such a motion profile is shown in FIG. 4. 4 is a graph illustrating several examples of motion profiles, where the x-axis of FIG. 4 is time and the y-axis is acceleration.
데이터 베이스에는 복수의 모션 프로파일(310, 320, 330, 340)이 저장되어 있으며, 가속도 정보로 저장되어 있을 수도 있지만, 기타 속도나 위치 정보로도 저장될 수 있음은 물론이다.A plurality of
모션 프로파일(310, 320, 330, 340)은 여러가지 고려 사항을 통해 결정된다. 먼저, 부품의 크기가 크면 천천히 피더에서 피딩되도록 모션 프로파일을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 부품의 가격이 높을수록 천천히 움직이도록 하며, 부품의 무게가 무거울수록 천천히 피더에서 피딩되도록 하는 것이 좋다.The
또한, 부품 피더의 상태가 오래된 것일수록 성능이 떨어지는 경우가 많으므 로, 피더에서 천천히 피딩되도록 하는 것이 좋다. 부품의 사용 빈도가 많은 경우에는 더 빠르게 부품을 실장할 수 있도록 하며, 사용 빈도가 적은 경우에는 천천히 부품을 실장할 수 있도록 모션 프로파일을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 픽킹 에러율이 높은 부품의 경우에는 천천히 피더에서 피딩되도록 하는 것이 좋다. 이러한 모션 프로파일의 형성은 실험을 통해 정해질 수도 있으며, 숙련자의 경험을 수치화하여 정해질 수도 있다.In addition, the older the state of the component feeder, the more often the performance is degraded, so it is better to feed slowly in the feeder. If the frequency of use of the parts is high, it is desirable to form a motion profile so that the parts can be mounted more quickly. In addition, in the case of a part with a high picking error rate, it is good to feed slowly at the feeder. The formation of such a motion profile may be determined through experimentation or may be determined by quantifying the experience of a skilled person.
이러한 모션 프로파일이 저장된 데이터 베이스(210)는 실장 작업을 수행하기에 앞서 먼저 부품 피더의 메모리에 저장되어 있는 모션 프로파일을 초기화시키는 것이 바람직하다. 보다 자세한 설명을 위하여, 도 5를 제시한다.The
도 5는 본 발명에 따른 표면실장기의 작동을 도시한 순서도이다. 이에 도시된 바와 같이, 먼저 부품 정보를 부품 피더의 메모리로부터 획득한다(S1). 즉, 부품 피더의 메모리는 작업 파일(job file)의 형태로 저장되어 있을 수 있으며, 이를 제어기에서 통신을 통해 획득하게 된다. 이때 획득되는 부품의 정보는 부품의 종류, 크기, 가격, 무게, 부품 사용빈도, 평균 픽킹 에러율, 부품 피더나 픽커의 상태 중 적어도 하나의 정보일 수 있으며, 제품의 종류에 따른 다양한 정보를 담고 있을 수 있다.5 is a flowchart illustrating the operation of the surface mounter according to the present invention. As shown here, first, the part information is obtained from the memory of the part feeder (S1). That is, the memory of the component feeder may be stored in the form of a job file, which is obtained through communication in the controller. In this case, the acquired information of the part may be at least one of a part type, size, price, weight, part use frequency, average picking error rate, part feeder or picker state, and may contain various information according to the type of the product. Can be.
다음, 제어기는 이러한 부품 피더로부터 획득된 정보를 바탕으로 부품 피더에 장착된 부품을 파악하게 되고, 체크할 수 있다(S2).Next, the controller may grasp and check a part mounted on the part feeder based on the information obtained from the part feeder (S2).
다음, 제어기는 데이터 베이스에 저장된 모션 프로파일 중에서 부품 피더에 장착된 부품에 가장 적합한 모션 프로파일을 선택하거나, 또는 기본형 모션 프로파 일(default profile)을 선택하게 된다(S3). 만약, 기본형 모션 프로파일을 선택한 경우에는 부품 피더의 구동을 기본형으로 개시한 후에, 부품에 적합한 모션 프로파일로 변경되게 된다.Next, the controller selects a motion profile most suitable for the component mounted in the component feeder from among the motion profiles stored in the database, or selects a default motion profile (S3). If the basic motion profile is selected, after the drive of the component feeder is started as the basic type, the motion profile suitable for the component is changed.
다음, 선정된 모션 프로파일에 따라 부품 피더를 구동시켜 픽커로 하여금 인쇄회로기판에 부품을 실장시킨다(S4).Next, the component feeder is driven according to the selected motion profile so that the picker mounts the component on the printed circuit board (S4).
이와 같이 구성되어, 기설정된 모션 프로파일을 이용하여 부품별로 최적의 피더의 피딩 속도를 구현할 수 있어서, 작업 능률을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라, 픽킹 에러(picking error)를 감소시킬 수 있어서 보다 많은 부품을 주어진 시간 안에 실장시키는 것이 가능하다.In this way, it is possible to implement the optimum feeding speed of the feeder for each part by using the preset motion profile, which can maximize the work efficiency and reduce the picking error. It is possible to mount in a given time.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따르면, As seen above, according to the present invention,
기설정된 모션 프로파일을 이용하여 부품별로 최적의 피더의 피딩 속도를 구현할 수 있어서, 작업 능률을 극대화할 수 있는 효과가 있다.By using the preset motion profile, the optimum feeding speed of the feeder can be realized for each part, thereby maximizing work efficiency.
또한, 픽킹 에러(picking error)를 감소시킬 수 있어서 보다 많은 부품을 주어진 시간 안에 실장시키는 것이 가능한 효과가 있다.In addition, picking errors can be reduced so that more parts can be mounted in a given time.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.
Claims (17)
Priority Applications (1)
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KR1020070044574A KR100842357B1 (en) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | Surface mounting device using motion profile and operating method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020070044574A KR100842357B1 (en) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | Surface mounting device using motion profile and operating method thereof |
Publications (1)
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-
2007
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Patent Citations (2)
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