KR100841359B1 - the Fabrication Method of Organic Light Emitting display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기전계발광표시장치의 액티브 영역을 기판의 절단 및 분할된 기판의 절단면의 물리적인 라운딩 공정을 할 때 보호하기 위한 것으로, 기판 상에 복수의 트랜지스터와 한개 이상의 캐패시터 및 제 1 전극층을 형성하는 단계; 상기 기판의 상기 제 1 전극층에 보호막을 형성하는 단계; 상기 기판을 분할하여 복수의 분할된 기판을 절단하는 단계; 상기 분할된 기판의 절단면을 라운딩 처리하는 단계; 상기 분할된 기판의 제 1 전극층 상에 형성된 상기 보호막을 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법을 제공한다.The present invention is to protect the active area of the organic light emitting display device during the cutting of the substrate and the physical rounding of the cut surface of the divided substrate, and to form a plurality of transistors, at least one capacitor and a first electrode layer on the substrate. Doing; Forming a protective film on the first electrode layer of the substrate; Dividing the substrate to cut a plurality of divided substrates; Rounding a cut surface of the divided substrate; Removing the protective film formed on the first electrode layer of the divided substrate; It provides a method of manufacturing an organic light emitting display device comprising a.

유기전계발광표시장치, 기판, 분할된 기판, 절단, 보호막 Organic light emitting display, substrate, divided substrate, cutting, protective film

Description

유기전계발광표시장치의 제조방법{the Fabrication Method of Organic Light Emitting display}The fabrication method of organic light emitting display

도 1 내지 도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 공정 사시도.1 to 3 are process perspective views of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 유기전계발광표시장치의 공정 사시도.4 to 6 are process perspective views of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

본 발명은 유기전계발광표시장치에 관한 것으로, 특히 기판 상에 복수의 트랜지스터와 한개 이상의 캐패시터 및 제 1 전극층을 형성한 후, 기판을 분할하여 유기전계발광소자의 나머지 공정을 진행하여 생산 효율을 증가시킨 유기전계발광표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and in particular, after forming a plurality of transistors, one or more capacitors, and a first electrode layer on a substrate, the substrate is divided and the remaining processes of the organic light emitting diode are processed to increase production efficiency. The present invention relates to a method for manufacturing an organic light emitting display device.

종래의 유기전계발광표시장치의 면취 방법은 기판 상에 복수의 트랜지스터와 한개 이상의 캐패시터 및 제 1 전극층을 형성한 후, 기판을 분할하여 유기 전계 발광 소자의 나머지 공정을 진행하여 생산 효율을 증가시키는 유기전계발광표시장치의 제조 방법이다.In the conventional chamfering method of an organic light emitting display device, after forming a plurality of transistors, one or more capacitors, and a first electrode layer on a substrate, the substrate is divided to proceed with the remaining processes of the organic light emitting device to increase the production efficiency A method of manufacturing an electroluminescent display device.

기판을 분할된 기판으로 절단하는 과정에서는 파티클 등이 발생하며, 또한 분할된 기판의 절단면을 물리적인 방법으로 라운딩 공정을 할 때에도 파티클이 발생하여, 유기전계발광표시장치의 액티브 영역이 손상된다. 이러한 파티클 등을 제거하기 위해, 습식 세정법, 플라즈마 또는 UV등을 이용한 건식 세정법을 단독 또는 복합적으로 사용하여 세정을 실시한다.Particles, etc., are generated in the process of cutting the substrate into divided substrates, and particles are generated even when the cutting surface of the divided substrate is physically rounded, thereby damaging the active region of the organic light emitting display device. In order to remove such particles and the like, cleaning is performed by using a wet cleaning method, a dry cleaning method using plasma or UV, alone or in combination.

그러나 이러한 세정방법으로는 유기전계발광표시장치의 액티브 영역에 파티클을 완전히 제거할 수 없고, 이로 인해 화소의 불량이 발생하게 된다. However, such a cleaning method cannot completely remove particles in the active region of the organic light emitting display device, which causes pixel defects.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유기전계발광표시장치의 면취 공정시 발생하는 파티클로부터 액티브 영역을 효율적으로 보호할 수 있는 유기전계발광표시장치의 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above disadvantages and problems of the prior art, a method of manufacturing an organic light emitting display device that can effectively protect the active area from particles generated during the chamfering process of the organic light emitting display device. In providing.

본 발명의 상기 기술적 과제를 이루기 위해, 기판 상에 복수의 트랜지스터와 한개 이상의 캐패시터 및 제 1 전극층을 형성하는 단계; 상기 기판의 상기 제 1 전극층에 보호막을 형성하는 단계; 상기 기판을 분할하여 복수의 분할된 기판을 절단하는 단계; 상기 분할된 기판의 절단면을 라운딩 처리하는 단계; 상기 분할된 기판의 제 1 전극층 상에 형성된 상기 보호막을 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem of the present invention, forming a plurality of transistors, at least one capacitor and a first electrode layer on a substrate; Forming a protective film on the first electrode layer of the substrate; Dividing the substrate to cut a plurality of divided substrates; Rounding a cut surface of the divided substrate; Removing the protective film formed on the first electrode layer of the divided substrate; It provides a method of manufacturing an organic light emitting display device comprising a.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시 예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Details of the above objects and technical configurations and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention. In addition, in the drawings, the length, thickness, etc. of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1내지 도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 의한 유기전계발광표시장치의 제조방법의 공정순서로 도시한 공정 사시도이다.1 to 3 are perspective views showing process steps of a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판(10)상에 복수의 트랜지스터(미도시)와 한개 이상의 캐패시터(미도시) 및 제 1 전극층(20)을 형성한다. 상기 제 1 전극층(20) 상에 분할된 보호막(30)을 부착한다.Referring to FIG. 1, a plurality of transistors (not shown), one or more capacitors (not shown), and a first electrode layer 20 are formed on the substrate 10. The divided passivation layer 30 is attached to the first electrode layer 20.

상기 기판(10)은 740㎜×940㎜ 크기의 유리, 스테인레스 스틸 또는 플라스틱 등으로 구성 될 수도 있다.The substrate 10 may be made of glass, stainless steel, or plastic having a size of 740 mm × 940 mm.

상기 트랜지스터(미도시)는 반도체층, 소오스/드레인 전극, 게이트 전극 등으로 구성되어 있다.The transistor (not shown) is composed of a semiconductor layer, a source / drain electrode, a gate electrode, and the like.

상기 캐패시터(미도시)는 하부 전극과 상부 전극으로 구성되어 있다. 상기 하부 전극은 폴리 실리콘 또는 게이트 전극과 동일 물질로 형성하고, 상기 상부 전극은 소오스/드레인 전극과 동일 물질로 형성한다.The capacitor (not shown) includes a lower electrode and an upper electrode. The lower electrode is formed of the same material as the polysilicon or gate electrode, and the upper electrode is formed of the same material as the source / drain electrode.

상기 제 1 전극층(20)은 일함수가 높은 ITO 또는 IZO로 이루어지며, 하부층에 Al, Al-Nd, Ag와 같은 고반사율의 특성을 갖는 금속으로 이루어진 반사막을 포함할 수 있다. 배면 발광인 경우, 반사막을 포함하지 않고, 투명전도막인 ITO이나 IZO중에 하나로 이루질 수 있다.The first electrode layer 20 is made of ITO or IZO having a high work function, and may include a reflective film made of a metal having high reflectivity such as Al, Al-Nd, and Ag in the lower layer. In the case of the bottom emission, it does not include the reflective film, and may be formed of one of ITO and IZO, which are transparent conductive films.

상기 분할된 보호막(30)은 아크릴계 폴리머 필름계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질인 것을 특징으로 하며, 또한 상기 아크릴계 폴리머 필름외곽부에 점착제 처리하여 탈부착이 가능한 것을 특징으로 한다. 상기 아크릴계 폴리머 필름은 탈부착이 용이하여 쉽게 제거할 수 있는 장점으로 인해 사용된다. 상기 분할된 보호막(30)은 기판이 절단 될 수 있도록 면취되어 분할되는 기판을 보호하도록 각 분할되는 기판의 크기만큼 형성하면 된다. The divided protective film 30 is characterized in that the material of one kind selected from the group consisting of acrylic polymer film series, it is also characterized in that detachable by adhesive treatment to the outer portion of the acrylic polymer film. The acrylic polymer film is used because of its easy removal and easy removal. The divided protective film 30 may be formed by the size of each divided substrate so as to protect the substrate to be chamfered and divided so that the substrate can be cut.

도 2를 참조하면, 상기 복수의 트랜지스터(미도시)와 한개 이상의 캐패시터(미도시) 및 제 1 전극층(20)이 형성된 상기 기판(10)을 분할하여 복수의 분할된 기판(11)을 절단한다. 상기 대형 기판(10)이 분할 될 때 발생한 상기 분할기판(11)의 날카로운 절단면을 물리적인 방법으로 라운딩 공정을 실시한다.Referring to FIG. 2, the plurality of divided substrates 11 are cut by dividing the substrate 10 on which the plurality of transistors (not shown), one or more capacitors (not shown), and the first electrode layer 20 are formed. . When the large substrate 10 is divided, a sharp cutting surface of the divided substrate 11 is rounded by a physical method.

상기 기판(10)은 레이저, 초음파, 그리고 다이아몬드 중 하나를 선택하여 분할 할 수도 있다. The substrate 10 may be divided by selecting one of laser, ultrasound, and diamond.

상기 분할된 기판(11)은 증착 공정에 적합한 크기인 370㎜×470㎜로 마련될 수도 있다.The divided substrate 11 may be provided as 370 mm × 470 mm, which is a size suitable for a deposition process.

상기 기판(10) 상에서 상기 제 1 전극층(20)을 형성한 후 절단하는 이유는 유기발광층이 진공 챔버내에서 형성된 후 기판 절단을 위해 외부로 노출될 경우 유기발광층이 외부의 수분 및 산소에 의해 손상을 입기 때문이고, 또한 유기발광층이 형성될 수 있는 진공 챔버의 크기가 한정되어 있기 때문에 진공챔버에 들어갈 수 있는 알맞은 크기로 기판을 절단하기 위해서이다.The reason for cutting after forming the first electrode layer 20 on the substrate 10 is that the organic light emitting layer is damaged by external moisture and oxygen when the organic light emitting layer is formed in the vacuum chamber and exposed to the outside for cutting the substrate. This is because the size of the vacuum chamber in which the organic light emitting layer can be formed is limited, so that the substrate can be cut to a suitable size to enter the vacuum chamber.

상기 분할기판(11)의 절단면을 라운딩 공정을 실시함으로써, 상기 분할기판 (11)의 날카로운 절단면이 유기전계발광표시장치의 공정 중 기구부와 접촉하는 공정에서 기판이 파손되거나, 파티클이 발생하여 일어나는 유기전계발광소자의 손상을 방지할 수 있다.By performing a rounding process on the cut surface of the split substrate 11, the substrate may be damaged or particles may be generated in a process where the sharp cut surface of the split substrate 11 is in contact with the mechanical part during the process of the organic light emitting display device. Damage to the electroluminescent element can be prevented.

도3을 참조하면, 상기 기판(10)의 절단면의 물리적인 라운딩 공정이 완료 후에, 제 1 전극층(20)에 부착된 상기 분할된 보호막(30)을 탈착한다. 그 후, 유기전계발광표시장치의 후공정을 진행한다.Referring to FIG. 3, after the physical rounding process of the cut surface of the substrate 10 is completed, the divided protective layer 30 attached to the first electrode layer 20 is detached. Thereafter, the post-process of the organic light emitting display device is performed.

본 발명의 제 1 실시 예는 탈부착이 가능한 아크릴계 폴리머 필름계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질을 보호막으로 하여, 대형 기판이 분할된 기판으로 분할 될 때 및 분할기판의 절단면이 라운딩 공정을 할 때 발생되는 파티클로부터 상기 보호막이 제 1 전극층을 보호하며, 탈부착이 가능한 장점으로 인해 공정을 손쉽게 진행할 수 있다.According to a first embodiment of the present invention, when a large substrate is divided into divided substrates and a cut surface of the divided substrate is rounded, a single material selected from the group consisting of a detachable acrylic polymer film series is used as a protective film. The protective layer protects the first electrode layer from the particles generated when, and the process can be easily performed due to the advantages that can be attached and detached.

도 4내지 도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 의한 유기전계발광표시장치의 제조공정을 설명한 사시도이다.4 to 6 are perspective views illustrating a manufacturing process of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

도 4을 참조하면, 기판(10)상에 복수의 트랜지스터(미도시)와 한개 이상의 캐패시터(미도시) 및 제 1 전극층(20)을 형성한다. 상기 제 1 전극층(20) 상에 보호막(40)을 도포한다.Referring to FIG. 4, a plurality of transistors (not shown), one or more capacitors (not shown), and a first electrode layer 20 are formed on the substrate 10. The protective film 40 is coated on the first electrode layer 20.

상기 기판(10)은 740㎜×940㎜ 크기의 유리, 스테인레스 스틸 또는 플라스틱 등으로 구성 될 수도 있다.The substrate 10 may be made of glass, stainless steel, or plastic having a size of 740 mm × 940 mm.

상기 트랜지스터(미도시)는 반도체층, 소오스/드레인 전극, 게이트 전극 등으로 구성되어 있다.The transistor (not shown) is composed of a semiconductor layer, a source / drain electrode, a gate electrode, and the like.

상기 캐패시터(미도시)는 하부 전극과 상부 전극으로 구성되어 있다. 상기 하부 전극은 폴리 실리콘 또는 게이트 전극과 동일 물질로 형성하고, 상기 상부 전극은 소오스/드레인 전극과 동일 물질로 형성한다.The capacitor (not shown) includes a lower electrode and an upper electrode. The lower electrode is formed of the same material as the polysilicon or gate electrode, and the upper electrode is formed of the same material as the source / drain electrode.

상기 제 1 전극층(20)은 일함수가 높은 ITO 또는 IZO로 이루어지며, 하부층에 Al, Al-Nd, Ag와 같은 고반사율의 특성을 갖는 금속으로 이루어진 반사막을 포함할 수 있다. 배면 발광인 경우, 반사막을 포함하지 않고, 투명전도막인 ITO이나 IZO중에 하나로 이루질 수 있다.The first electrode layer 20 is made of ITO or IZO having a high work function, and may include a reflective film made of a metal having high reflectivity such as Al, Al-Nd, and Ag in the lower layer. In the case of the bottom emission, it does not include the reflective film, and may be formed of one of ITO and IZO, which are transparent conductive films.

상기 보호막(40)은 건조필름레지스트(DFR)류의 폴리머 필름계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질인 것을 특징한다.The protective film 40 is characterized in that the material of the one kind selected from the group consisting of polymer film series of dry film resist (DFR).

상기 건조필름레지스트(DFR)는 일반적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐알코올 또는 폴리스티렌의 필름과 같는 투명한 지지 필름에 피복 조성물을 도포하고, 이를 건조 시켜서 지지필름상에 광경화성 조성물층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 광경화성 조성물층의 두께는 형성될 회로의 유형에 따라 적절히 결정되며 일반적으로 15~100 미크로미터의 범위이다.The dry film resist (DFR) is generally prepared by applying a coating composition to a transparent support film, such as a film of polyethylene terephthalate, polyvinyl alcohol or polystyrene, and drying it to form a photocurable composition layer on the support film. have. The thickness of the photocurable composition layer is appropriately determined depending on the type of circuit to be formed and is generally in the range of 15 to 100 micrometers.

또한, 상기 보호막(40)은 양성 감광제류의 폴리머 또는 음성 감광제류의 폴리머계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질인 것을 특징으로 한다. 또한 공정을 쉽게 진행하기 위하여, 상기 양성 감광제류의 폴리머 또는 음성 감광제류의 폴리머계열의 화합물은 감광성 물질을 제거한 폴리머계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질인 것을 특징으로 한다.In addition, the protective film 40 is characterized in that the material of one kind selected from the group consisting of a polymer of a positive photosensitive agent or a polymer series of a negative photosensitive agent. In addition, in order to facilitate the process, the polymer of the positive photosensitive agent or the polymer-based compound of the negative photosensitive agent is characterized in that one of the materials selected from the group consisting of a polymer-based photoremovable material.

상기 건조필름레지스트(DFR)류의 폴리머 필름계열로 이루어진 군에서 선택되 는 1종의 물질 또는 양성 감광제류의 폴리머 또는 음성 감광제류의 폴리머계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질은 쉽게 현상하여 제거할 수 있는 장점으로 인해 사용된다.The one material selected from the group consisting of the polymer film series of the dry film resist (DFR), or the one material selected from the group consisting of the polymer of the positive photosensitive agent or the polymer series of the negative photosensitive agent is easily developed. It is used because of the benefits it can be removed.

도 5를 참조하면, 상기 제 1 전극층(20)이 형성된 상기 기판(10)을 분할하여 복수의 분할된 기판(11)을 절단한다. 상기 기판(10)이 절단 될 때 발생한 상기 분할기판(11)의 날카로운 절단면을 물리적인 방법으로 라운딩 공정을 실시한다.Referring to FIG. 5, a plurality of divided substrates 11 are cut by dividing the substrate 10 on which the first electrode layer 20 is formed. The sharp cutting surface of the divided substrate 11 generated when the substrate 10 is cut is physically rounded.

상기 기판(10)은 레이저, 초음파, 그리고 다이아몬드 중 하나를 선택하여 분할 할 수도 있다. The substrate 10 may be divided by selecting one of laser, ultrasound, and diamond.

상기 분할된 기판(11)은 증착 공정에 적합한 크기인 370×470㎜로 마련될 수도 있다.The divided substrate 11 may be provided as 370 × 470 mm, which is a size suitable for a deposition process.

상기 기판(10) 상에서 상기 제 1 전극층(20)을 형성한 후 절단하는 이유는 유기발광층이 진공 챔버내에서 형성된 후 기판 절단을 위해 외부로 노출될 경우 유기발광층이 외부의 수분 및 산소에 의해 손상을 입기 때문이고, 또한 유기발광층이 형성될 수 있는 진공 챔버의 크기가 한정되어 있기 때문에 진공챔버에 들어갈 수 있는 알맞은 크기로 기판을 절단하기 위해서이다.The reason for cutting after forming the first electrode layer 20 on the substrate 10 is that the organic light emitting layer is damaged by external moisture and oxygen when the organic light emitting layer is formed in the vacuum chamber and exposed to the outside for cutting the substrate. This is because the size of the vacuum chamber in which the organic light emitting layer can be formed is limited, so that the substrate can be cut to a suitable size to enter the vacuum chamber.

상기 분할기판(11)의 절단면을 라운딩 공정을 실시함으로써, 상기 분할기판(11)의 날카로운 절단면이 유기전계발광표시장치의 공정 중 기구부와 접촉하는 공정에서 기판이 파손되거나, 파티클이 발생하여 일어나는 유기전계발광소자의 손상을 방지할 수 있다.By performing a rounding process on the cut surface of the divided substrate 11, the substrate may be damaged or particles may be generated in a process in which the sharp cut surface of the divided substrate 11 comes into contact with the mechanical part during the process of the organic light emitting display device. Damage to the electroluminescent element can be prevented.

도6을 참조하면, 상기 분할기판(11)의 절단면의 물리적인 라운딩 공정이 완 료 후에, 제 1 전극층에 형성된 상기 보호막(40)을 현상하여 제거한다. 그 후, 유기전계발광표시장치의 다음 공정을 진행한다. Referring to FIG. 6, after the physical rounding process of the cut surface of the split substrate 11 is completed, the protective film 40 formed on the first electrode layer is developed and removed. Thereafter, the next process of the organic light emitting display device is performed.

본 발명의 제 2 실시 예는 건조필름레지스트 또는 감광성 물질을 제거한 양성 감광제 또는 감광성 물질을 제거한 음성 감광제의 폴리머계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질로 구성된 보호막을 사용하여, 기판이 분할된 기판으로 절단될 때 및 분할기판의 절단면을 라운딩 공정을 실시 할 때 발생하는 파티클로부터 유기전계발광표시장치의 액티브 영역을 보호한다.A second embodiment of the present invention is a substrate in which a substrate is divided by using a protective film composed of one material selected from the group consisting of a dry film resist or a photoresist polymer having a photosensitive material removed therefrom or a polymer photosensitive agent having a photosensitive material removed therefrom The active area of the organic light emitting display device is protected from particles generated when the wafer is cut and the cutting surface of the divided substrate is subjected to the rounding process.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

기판의 유기전계발광표시장치의 액티브 영역에 보호막을 형성함으로서, 대형 기판이 분할된 기판으로 분할 될 때 발생한 파티클 및 분할기판의 절단면을 물리적인 라운딩 공정을 할 때 발생되는 파티클로부터 액티브 영역의 손상을 방지할 수 있다.By forming a protective film in the active region of the organic light emitting display device of the substrate, damage to the active region from particles generated when the large substrate is divided into divided substrates and particles generated when the cutting surface of the divided substrate is physically rounded. You can prevent it.

Claims (5)

기판 상에 복수의 트랜지스터와 한개 이상의 캐패시터 및 제 1 전극층을 형성하는 단계; Forming a plurality of transistors, at least one capacitor, and a first electrode layer on the substrate; 상기 기판의 상기 제 1 전극층에 보호막을 형성하는 단계;Forming a protective film on the first electrode layer of the substrate; 상기 기판을 분할하여 복수의 분할된 기판을 절단하는 단계;Dividing the substrate to cut a plurality of divided substrates; 상기 분할된 기판의 절단면을 라운딩 처리하는 단계; Rounding a cut surface of the divided substrate; 상기 분할된 기판의 제 1 전극층 상에 형성된 상기 보호막을 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.Removing the protective film formed on the first electrode layer of the divided substrate; Manufacturing method of an organic light emitting display device comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 보호막은 아크릴계 폴리머 필름계열로 이루어진 군, 건조필름레지스트(DFR)류의 폴리머 필름계열로 이루어진 군, 양성 감광제류의 폴리머, 또는 음성 감광제류의 폴리머계열로 이루어진 군 중에서 선택되는 1종의 물질 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.The protective film is selected from the group consisting of an acrylic polymer film group, a dry film resist (DFR) group polymer film group, a positive photosensitive agent polymer, or a negative photosensitive group of one selected from the group consisting of a polymer series. A method of manufacturing an organic light emitting display device, characterized in that any one. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기판의 절단면은 물리적인 라운딩 처리를 하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법. The cut surface of the substrate is a method of manufacturing an organic light emitting display device, characterized in that the physical rounding treatment. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 아크릴계열의 폴리머 필름은 탈부착이 가능하도록 외곽부에 점착제 처리를 한 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.The acrylic polymer film is a method of manufacturing an organic light emitting display device, characterized in that the adhesive treatment on the outer portion to be detachable. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 양성 감광제류의 폴리머 또는 음성 감광제류의 폴리머계열의 화합물은 감광성 물질을 제거한 폴리머계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 물질인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.And the polymer-based compound of the positive photosensitive agent or the polymer-based compound of the negative photosensitive agent is one material selected from the group consisting of a polymer series from which the photosensitive material is removed.
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