KR100841340B1 - Substrate bake apparatus - Google Patents

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KR100841340B1
KR100841340B1 KR1020070008294A KR20070008294A KR100841340B1 KR 100841340 B1 KR100841340 B1 KR 100841340B1 KR 1020070008294 A KR1020070008294 A KR 1020070008294A KR 20070008294 A KR20070008294 A KR 20070008294A KR 100841340 B1 KR100841340 B1 KR 100841340B1
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cooling
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cooling plate
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chamber
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KR1020070008294A
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Inventor
김병재
함승원
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세메스 주식회사
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Abstract

A substrate baking apparatus is provided to effectively cool down an overall surface of a substrate by adopting a partial cooling scheme for a cooling plate. A substrate baking apparatus includes a chamber(101), plural cooling plates(110-140), and cooling lines(115-145). The chamber defines an enclosed space, where a substrate treating process is performed. The cooling plate directly supports one substrate. The cooling plates are arranged, such that the chamber is uniformly divided. The cooling line is arranged inside the cooling plate and provides a coolant circulating path. The cooling line is formed in a zigzag formation.

Description

기판 베이크 장치{SUBSTRATE BAKE APPARATUS}Substrate Bake Device {SUBSTRATE BAKE APPARATUS}

도 1은 종래 기술에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a substrate baking apparatus according to the prior art.

도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도.2A is a plan view showing a substrate baking apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도.2B is a plan view showing a substrate baking apparatus according to a modification of the first embodiment of the present invention.

도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도.3A is a plan view showing a substrate baking apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 3b는 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도.3B is a plan view showing a substrate baking apparatus according to a modification of the second embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100, 200; 기판 베이크 장치 101, 201; 챔버100, 200; Substrate baking devices 101 and 201; chamber

110-140, 210; 냉각 플레이트 115-145, 215-245; 냉각 라인110-140, 210; Cooling plates 115-145, 215-245; Cooling line

115a-145a, 215a-245a; 유입구 115b-145b, 215b-245b; 유출구115a-145a, 215a-245a; Inlets 115b-145b, 215b-245b; Outlet

190, 290; 기판190, 290; Board

본 발명은 기판 베이크 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판을 냉각 시키는 냉각 플레이트를 구비한 기판 베이크 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate baking apparatus, and more particularly to a substrate baking apparatus having a cooling plate for cooling the substrate.

액정디스플레이에 사용되는 유리 기판과 같은 기판을 가공하기 위해선 여러가지 장치를 필요로 한다. 이러한 장치 중에서 기판을 냉각하기 위해선 도 1에 도시된 바와 같은 기판 베이크 장치를 이용하는 것이 일반적이다. 도 1은 종래 기술에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 베이크 장치(10)는 밀폐된 공간을 정의하는 챔버(11) 내에 다수의 냉각 라인(13a-13c)이 내장된 냉각 플레이트(12)가 구비된다. 냉각 플레이트(12)에 기판(19)이 장착되고, 냉각 라인(13a-13c)에 냉각액이 제공되어 기판(19)이 냉각된다.Various devices are required to process substrates such as glass substrates used in liquid crystal displays. Among these devices, it is common to use a substrate baking device as shown in FIG. 1 to cool the substrate. 1 is a plan view showing a substrate baking apparatus according to the prior art. Referring to FIG. 1, the substrate baking apparatus 10 includes a cooling plate 12 in which a plurality of cooling lines 13a-13c are embedded in a chamber 11 defining a closed space. The substrate 19 is mounted on the cooling plate 12, and a cooling liquid is provided to the cooling lines 13a-13c to cool the substrate 19.

종래의 기판 베이크 장치(10)에 있어서는 하나의 냉각 라인(13a)이 냉각 플레이트(12) 전체에 걸쳐 설치되어 있다. 따라서, 기판(19)의 크기가 큰 경우에는 냉각 효율이 비교적 떨어지게 된다. 기판(19)의 냉각 효율이 떨어지게 되면 기판(19)에 대한 처리 공정의 균일성이 떨어지는 문제점이 있다. 냉각 효율 및 처리 공정의 균일성 하락은 기판(19)이 점점 대형화되어 가는 추세에선 그 정도가 더욱 심해질 것이라고 예상된다.In the conventional substrate baking apparatus 10, one cooling line 13a is provided over the whole cooling plate 12. As shown in FIG. Therefore, when the size of the substrate 19 is large, the cooling efficiency is relatively low. If the cooling efficiency of the substrate 19 is lowered, there is a problem that the uniformity of the processing process for the substrate 19 is inferior. The decrease in the cooling efficiency and the uniformity of the treatment process is expected to be more severe in the trend of the substrate 19 becoming larger in size.

본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 기판 베이크 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the prior art, an object of the present invention to provide a substrate baking apparatus that can improve the cooling efficiency.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 베이크 장치는 냉각 효율을 향상시키기 위해 기판을 분할 냉각하는 것을 특징으로 한다.The substrate baking apparatus according to the present invention for achieving the above object is characterized in that the cooling of the substrate in order to improve the cooling efficiency.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 기판 베이크 장치는, 기판 처리 공정이 진행되는 밀폐된 공간을 정의하는 챔버와; 상기 챔버를 균등하게 분할하도록 배치된 다수개의 냉각 플레이트와; 상기 다수개의 냉각 플레이트 각각에 배치되어 냉각액이 순환되는 경로를 제공하는 다수개의 냉각 라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate baking apparatus, including: a chamber defining an enclosed space in which a substrate processing process is performed; A plurality of cooling plates arranged to divide the chamber evenly; And a plurality of cooling lines disposed on each of the plurality of cooling plates to provide a path through which the coolant is circulated.

본 실시예에 있어서, 상기 다수개의 냉각 라인 각각은 지그재그 형태를 포함한다. 상기 다수개의 냉각 라인은 상기 냉각액이 시계 방향으로 순환되는 제1 냉각 라인과 상기 냉각액이 반시계 방향으로 순환되는 제2 냉각 라인 중 어느 하나로 이루어지거나 또는 모두를 포함하여 이루어진다.In this embodiment, each of the plurality of cooling lines comprises a zigzag form. The plurality of cooling lines may include one or both of a first cooling line through which the coolant is circulated in a clockwise direction and a second cooling line through which the coolant is circulated in a counterclockwise direction.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 변형 실시예에 따른 기판 베이크 장치는, 기판 처리 공정이 진행되는 밀폐된 공간을 정의하는 챔버와; 상기 챔버에 배치된 냉각 플레이트와; 상기 냉각 플레이트를 균등하게 분할하도록 배치되어 냉각액이 순환되는 경로를 제공하는 다수개의 냉각 라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate baking apparatus, including: a chamber defining an enclosed space in which a substrate processing process is performed; A cooling plate disposed in the chamber; And a plurality of cooling lines arranged to equally divide the cooling plate to provide a path through which the cooling liquid is circulated.

본 변형 실시예에 있어서, 상기 다수개의 냉각 라인 각각은 지그재그 형태를 포함한다. 상기 다수개의 냉각 라인은 상기 냉각액이 시계 방향으로 순환되는 제1 냉각 라인과 상기 냉각액이 반시계 방향으로 순환되는 제2 냉각 라인 중 어느 하나로 이루어지거나 또는 모두를 포함하여 이루어진다.In this variant embodiment, each of the plurality of cooling lines comprises a zigzag form. The plurality of cooling lines may include one or both of a first cooling line through which the coolant is circulated in a clockwise direction and a second cooling line through which the coolant is circulated in a counterclockwise direction.

본 발명에 의하면, 기존의 전체 냉각 방식에서 탈피하여 냉각 플레이트의 냉 각 방식을 분할 냉각 방식으로 개선시켜 기판 전체를 거의 동일한 온도로 효율적으로 냉각할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to efficiently cool the entire substrate to almost the same temperature by improving the cooling method of the cooling plate to the divided cooling method by removing from the existing total cooling method.

이하, 본 발명에 따른 기판 베이크 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate baking apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements throughout the various drawings.

(제1 실시예)(First embodiment)

도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 변형예를 도시한 평면도이다.2A is a plan view illustrating a substrate baking apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a plan view illustrating a modification of FIG. 2A.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 베이크 장치(100)는 기판(190)이 장착되며 기판(190)에 대한 처리 공정이 진행되는 밀폐된 공간을 정의하는 챔버(101)를 갖는다. 여기서의 기판 처리 공정은 가령 포토레지스트가 도포된 기판(190)을 냉각 처리하는 공정일 수 있고, 기판(190)은 액정디스플레이의 유리 기판과 같은 대체로 사각형 형태의 평판 기판일 수 있다. 챔버(101)는 대체로 평면적으로 사각형 형태의 외관을 가질 수 있다.Referring to FIG. 2A, a substrate baking apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention includes a chamber 101 in which a substrate 190 is mounted and defines a closed space in which a processing process for the substrate 190 is performed. Has The substrate treatment process may be, for example, a process of cooling the substrate 190 to which the photoresist is applied, and the substrate 190 may be a substantially rectangular flat substrate such as a glass substrate of a liquid crystal display. The chamber 101 may have a generally planar rectangular appearance.

챔버(101) 내에는 기판(190)이 장착되는 장소를 제공하는 복수개, 가령 제1 내지 제4 냉각 플레이트(110,120,130,140)가 설치된다. 제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140)는 각각 대체로 평면적으로 사각형 형태의 외관을 가질 수 있다. 제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140)는 챔버(101) 내부를 가급적 균등하게 분할하도록 배치된다. 예를 들어, 챔버(101)의 내부를 설명의 편의상 도 2a의 평면도를 기준으로 좌우측 및 상하부로 구분하는 경우 제1 냉각 플레이트(110)는 챔버(101)의 좌측 상단부에 설치되고, 제2 냉각 플레이트(120)는 챔버(101)의 우측 상단부에 설치되고, 제3 냉각 플레이트(130)는 챔버(101)의 좌측 하단부에 설치되고, 제4 냉각 플레이트(140)는 챔버(101)의 우측 하단부에 설치될 수 있다.In the chamber 101, a plurality of first to fourth cooling plates 110, 120, 130, and 140 are provided to provide a place where the substrate 190 is mounted. Each of the first to fourth cooling plates 110 to 140 may have a generally rectangular shape in plan view. The first to fourth cooling plates 110-140 are arranged to divide the inside of the chamber 101 as evenly as possible. For example, when the inside of the chamber 101 is divided into left, right, and top and bottom parts based on the plan view of FIG. 2A for convenience of description, the first cooling plate 110 is installed at the upper left portion of the chamber 101, and the second cooling is performed. The plate 120 is installed on the upper right side of the chamber 101, the third cooling plate 130 is installed on the lower left side of the chamber 101, and the fourth cooling plate 140 is on the lower right side of the chamber 101. Can be installed on

제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140)에는 냉각액이 순환하는 제1 내지 제4 냉각 라인(115,125,135,145)이 각각 설치된다. 제1 내지 제4 냉각 라인(115-145)은 지그재그 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 냉각 플레이트(110)에는 제1 냉각 라인(115)이 설치되고, 제2 냉각 플레이트(120)에는 제2 냉각 라인(125)이 설치되고, 제3 냉각 플레이트(130)에는 제3 냉각 라인(135)이 설치되고, 제4 냉각 플레이트(140)에는 제4 냉각 라인(145)이 설치된다. 제1 내지 제4 냉각 라인(115-145) 각각은 제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140) 각각에 내장되도록 설치될 수 있다.The first to fourth cooling plates 110 to 140 are provided with first to fourth cooling lines 115, 125, 135, and 145 through which coolant is circulated. The first to fourth cooling lines 115-145 may have a zigzag shape. For example, a first cooling line 115 is installed in the first cooling plate 110, a second cooling line 125 is installed in the second cooling plate 120, and a third cooling plate 130 is installed in the third cooling plate 130. The third cooling line 135 is installed, and the fourth cooling plate 140 is installed with the fourth cooling line 145. Each of the first to fourth cooling lines 115 to 145 may be installed to be embedded in each of the first to fourth cooling plates 110 to 140.

제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140) 각각을 설명의 편의상 도 2a의 평면도를 기준으로 좌우측 및 상하부로 구분하는 경우, 제1 냉각 라인(115)은 냉각액이 유입되는 유입구(115a)와 냉각액이 유출되는 유출구(115b)를 가지는데 유입구(115a)는 제1 냉각 플레이트(110)의 상단부에 배치되고 유출구(115b)는 제1 냉각 플레이트(110)의 하단부에 배치될 수 있다. 냉각액은 제1 냉각 플레이트(110)의 상 단부 좌측에서 제공되어 제1 냉각 플레이트(110)의 내부를 지그재그 형태로 경유한 뒤 제1 냉각 플레이트(110)의 하단부 좌측으로 유출된다.When each of the first to fourth cooling plates 110-140 is divided into left, right, and top and bottom parts based on the plan view of FIG. 2A for convenience of description, the first cooling line 115 may include an inlet 115a and a coolant into which the coolant flows. This outlet has an outlet 115b, which may be disposed at the upper end of the first cooling plate 110 and the outlet 115b may be disposed at the lower end of the first cooling plate 110. The cooling liquid is provided at the left end of the upper end of the first cooling plate 110 to pass through the inside of the first cooling plate 110 in a zigzag form and then flows out to the left side of the lower end of the first cooling plate 110.

제1 냉각 라인(115)과 유사하게, 제3 냉각 라인(135)은 냉각액이 유입되고 유출되는 유입구(135a)와 유출구(135b)를 가지는데 유입구(135a)는 제3 냉각 플레이트(130)의 상단부에 배치되고 유출구(135b)는 제3 냉각 플레이트(130)의 하단부에 배치될 수 있다. 즉, 제3 냉각 라인(135)의 유입구(135a)는 제1 냉각 라인(115)의 유출구(115b)에 인접하도록 배치된다. 냉각액은 제3 냉각 플레이트(130)의 상단부 좌측에서 제공되어 제3 냉각 플레이트(130)의 내부를 지그재그 형태로 경유한 뒤 제3 냉각 플레이트(130)의 하단부 좌측으로 유출된다. Similar to the first cooling line 115, the third cooling line 135 has an inlet 135a and an outlet 135b through which the coolant flows in and out, and the inlet 135a is formed of the third cooling plate 130. The outlet port 135b may be disposed at an upper end of the third cooling plate 130. That is, the inlet 135a of the third cooling line 135 is disposed to be adjacent to the outlet 115b of the first cooling line 115. The coolant is provided on the left side of the upper end of the third cooling plate 130 to flow through the inside of the third cooling plate 130 in a zigzag form and then flows out to the left side of the lower end of the third cooling plate 130.

제2 냉각 라인(125)은 냉각액이 유입되고 유출되는 유입구(125a)와 유출구(125b)를 가지는데 유입구(125a)는 제2 냉각 플레이트(120)의 상단부 우측에 유출구(125b)는 제2 냉각 플레이트(120)의 하단부 우측에 배치될 수 있다. 따라서, 냉각액은 제2 냉각 플레이트(120)의 상단부 우측에서 제공되어 제2 냉각 플레이트(120) 내부를 경유한 뒤 제2 냉각 플레이트(120)의 하단부 우측으로 유출된다.The second cooling line 125 has an inlet 125a and an outlet 125b through which the coolant flows in and out, and the inlet 125a has an outlet 125b on the right side of the upper end of the second cooling plate 120. The lower end of the plate 120 may be disposed on the right. Therefore, the coolant is provided at the upper right side of the second cooling plate 120 to pass through the inside of the second cooling plate 120 and flows out to the right of the lower end of the second cooling plate 120.

제2 냉각 라인(125)과 유사하게, 제4 냉각 라인(145)은 냉각액이 유입되고 유출되는 유입구(145a)와 유출구(145b)를 가지는데 유입구(145a)는 제4 냉각 플레이트(140)의 상단부 우측에 유출구(145b)는 제4 냉각 플레이트(140)의 하단부 우측에 배치된다. 즉, 제4 냉각 라인(145)의 유입구(145a)는 제2 냉각 라인(125)의 유출구(125b)에 인접하도록 배치된다. 냉각액은 제4 냉각 플레이트(140)의 상단부 우측에서 제공되어 제4 냉각 플레이트(140)의 내부를 지그재그 형태로 경유한 뒤 제4 냉각 플레이트(140)의 하단부 우측으로 유출된다. Similar to the second cooling line 125, the fourth cooling line 145 has an inlet 145a and an outlet 145b through which coolant flows in and out, and the inlet 145a is formed of the fourth cooling plate 140. The outlet 145b is disposed at the lower right side of the fourth cooling plate 140 at the upper right side. That is, the inlet 145a of the fourth cooling line 145 is disposed to be adjacent to the outlet 125b of the second cooling line 125. The coolant is provided on the right side of the upper end of the fourth cooling plate 140 and flows out to the right side of the lower end of the fourth cooling plate 140 after zigzag through the inside of the fourth cooling plate 140.

이상과 같이 챔버(101)의 내부를 균등하게 분할하도록 제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140)가 배치되고, 제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140) 각각에 지그재그 형태를 갖는 제1 내지 제4 냉각 라인(115-145)이 설치되어 있다. 냉각액은 제1 냉각 플레이트(110) 및 제3 냉각 플레이트(130)에선 지그재그 형태로 시계 방향으로 순환하고, 제2 냉각 플레이트(120) 및 제4 냉각 플레이트(140)에선 지그재그 형태로 반시계 방향으로 순환한다. 제1 내지 제4 냉각 플레이트(110-140)를 순환하는 냉각액에 의해 기판(190)은 전체적으로 효율적으로 골고루 냉각 처리된다. As described above, the first to fourth cooling plates 110-140 are disposed to equally divide the inside of the chamber 101, and each of the first to fourth cooling plates 110-140 has a zigzag shape. To fourth cooling lines 115-145 are provided. The coolant is circulated clockwise in the first cooling plate 110 and the third cooling plate 130 in a zigzag form, and in the second cooling plate 120 and the fourth cooling plate 140 in the zigzag form in a counterclockwise direction. Circulate The substrate 190 is efficiently cooled evenly as a whole by the coolant circulating through the first to fourth cooling plates 110-140.

도 2b는 도 2a의 변형예를 도시한 평면도이다. 도 2b의 변형예는 도 2a의 제1 실시예와 대동소이하므로 이하에선 상이한 점을 중심으로 설명하며 동일한 점에 대해서는 개략적으로 설명하거나 생략하기로 한다.2B is a plan view illustrating a modification of FIG. 2A. Since the modified example of FIG. 2B is substantially the same as the first embodiment of FIG. 2A, the following description focuses on different points, and the same points will be schematically described or omitted.

도 2b를 참조하면, 제2 냉각 라인(125)의 유입구(125b)는 제2 냉각 플레이트(120)의 하단부 우측에 배치되고 유출구(125a)는 상단부 우측에 배치된다. 제4 냉각 라인(145)의 유입구(145b)는 제4 냉각 플레이트(140)의 하단부 우측에 배치되고 유출구(145a)는 상단부 우측에 배치된다. 즉, 제4 냉각 라인(145)의 유출구(145a)는 제2 냉각 라인(125)의 유입구(125b)와 인접한다. 냉각액은 제2 냉각 플레이트(120) 및 제4 냉각 플레이트(140)에서 각각 지그재그 형태로 시계 방향으로 순환한다.Referring to FIG. 2B, the inlet 125b of the second cooling line 125 is disposed on the right side of the lower end of the second cooling plate 120 and the outlet 125a is disposed on the right side of the upper end. The inlet 145b of the fourth cooling line 145 is disposed on the right side of the lower end of the fourth cooling plate 140, and the outlet 145a is disposed on the right side of the upper end. That is, the outlet 145a of the fourth cooling line 145 is adjacent to the inlet 125b of the second cooling line 125. The coolant circulates clockwise in a zigzag form in the second cooling plate 120 and the fourth cooling plate 140, respectively.

이외의 설명은 제1 실시예의 설명과 동일하다. 이상의 본 변형예의 냉각액 순환 구조는 기판(190)을 효율적으로 냉각시키기 위해 냉각액의 순환 방향을 제1 실시예와 달리 한 것이다. 이러한 냉각액 순환 구조에 의해 기판(190)은 전체적으로 골고루 효율적으로 냉각 처리된다.The other explanation is the same as that of the first embodiment. The cooling liquid circulation structure of the present modification described above differs from the first embodiment in the circulation direction of the cooling liquid in order to efficiently cool the substrate 190. By the coolant circulation structure, the substrate 190 is cooled efficiently evenly as a whole.

(제2 실시예)(2nd Example)

도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 베이크 장치를 도시한 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 변형예를 도시한 평면도이다.3A is a plan view illustrating a substrate baking apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a plan view illustrating a modification of FIG. 3A.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 베이크 장치(200)는 기판(290)이 장착되며 기판(290)에 대한 처리 공정이 진행되는 밀폐된 공간을 정의하는 챔버(201)를 갖는다. 여기서의 기판 처리 공정은 가령 포토레지스트가 도포된 기판(290)을 냉각 처리하는 공정일 수 있고, 기판(290)은 액정디스플레이의 유리 기판과 같은 대체로 사각형 형태의 평판 기판일 수 있다. 챔버(201)는 대체로 평면적으로 사각형 형태의 외관을 가질 수 있다.Referring to FIG. 3A, a substrate baking apparatus 200 according to a second embodiment of the present invention includes a chamber 201 in which a substrate 290 is mounted and defines a closed space in which a processing process for the substrate 290 is performed. Has The substrate treatment process may be, for example, a process of cooling the substrate 290 to which the photoresist is applied, and the substrate 290 may be a generally rectangular flat substrate such as a glass substrate of a liquid crystal display. The chamber 201 may have a generally planar rectangular appearance.

챔버(201) 내에는 기판(290)이 장착되는 장소를 제공하는 냉각 플레이트(210)가 설치된다. 냉각 플레이트(210)는 대체로 사각형 형상의 외관을 가질 수 있다. 냉각 플레이트(210)의 내부에는 다수개, 가령 제1 내지 제4 냉각 라인(215,225,235,245)이 설치된다. 제1 내지 제4 냉각 라인(215-415)은 냉각 플레이트(210)를 균등하게 분할하도록 배치된다. 제1 내지 제4 냉각 라인(215-245)은 지그재그 형태를 가질 수 있다.In the chamber 201, a cooling plate 210 is provided which provides a place where the substrate 290 is mounted. The cooling plate 210 may have a generally rectangular shape appearance. Inside the cooling plate 210, a plurality of first to fourth cooling lines 215, 225, 235 and 245 are installed. The first to fourth cooling lines 215-415 are arranged to divide the cooling plate 210 evenly. The first to fourth cooling lines 215 to 245 may have a zigzag shape.

냉각 플레이트(210)를 설명의 편의상 도 3a의 평면도를 기준으로 상하부 및 좌우측으로 구분하여 볼 때, 예를 들어 제1 냉각 라인(215)은 냉각 플레이트(210) 의 좌측 상단부에 설치되고, 제2 냉각 라인(225)은 우측 상단부에 설치되고, 제3 냉각 라인(235)은 좌측 하단부에 설치되고, 제4 냉각 라인(245)은 우측 하단부에 설치된다. 제1 내지 제4 냉각 라인(215-245) 각각은 냉각 플레이트(210)의 내부에 내장되도록 설치될 수 있다.When the cooling plate 210 is divided into upper and lower sides and left and right sides based on the plan view of FIG. 3A for convenience of description, for example, the first cooling line 215 is installed at the upper left side of the cooling plate 210, and the second The cooling line 225 is installed at the upper right part, the third cooling line 235 is installed at the lower left part, and the fourth cooling line 245 is installed at the lower right part. Each of the first to fourth cooling lines 215 to 245 may be installed to be embedded in the cooling plate 210.

제1 냉각 라인(215)은 냉각액이 유입되는 유입구(215a)와 냉각액이 유출되는 유출구(215b)를 가진다. 제3 냉각 라인(235) 역시 유입구(235a)와 유출구(235b)를 가진다. 제1 냉각 라인(215)의 유입구(215a)는 냉각 플레이트(210)의 상단부 좌측에 배치되고, 제3 냉각 라인(235)의 유출구(235b)는 냉각 플레이트(210)의 하단부 좌측에 배치된다. 제3 냉각 라인(235)의 유입구(235a)와 제1 냉각 라인(215)의 유출구(215b)는 냉각 플레이트(210)의 좌측 상하단부 중간에서 서로 인접하도록 배치된다. 냉각액은 제1 냉각 라인(215) 및 제3 냉각 라인(235)을 통해 지그재그 형태로 시계 방향으로 순환한다.The first cooling line 215 has an inlet 215a through which the coolant flows in and an outlet 215b through which the coolant flows out. The third cooling line 235 also has an inlet 235a and an outlet 235b. The inlet 215a of the first cooling line 215 is disposed on the left side of the upper end of the cooling plate 210, and the outlet 235b of the third cooling line 235 is disposed on the left side of the lower end of the cooling plate 210. The inlet 235a of the third cooling line 235 and the outlet 215b of the first cooling line 215 are disposed to be adjacent to each other in the middle of the upper left and lower ends of the cooling plate 210. The coolant circulates clockwise in a zigzag form through the first cooling line 215 and the third cooling line 235.

제2 냉각 라인(225)은 유입구(225a)와 유출구(225b)를 가지며, 제4 냉각 라인(245)도 역시 유입구(245a)와 유출구(245b)를 가진다. 제2 냉각 라인(225)의 유입구(225a)는 냉각 플레이트(210)의 상단부 우측에 배치되며, 제4 냉각 라인(245)의 유출구(245b)는 냉각 플레이트(210)의 하단부 우측에 배치된다. 제2 냉각 라인(225)의 유출구(225b)와 제4 냉각 라인(245)의 유입구(245a)는 냉각 플레이트(210)의 우측 상하단부 중간에서 서로 인접하도록 배치된다. 냉각액은 제2 냉각 라인(225) 및 제4 냉각 라인(245)을 통해 지그재그 형태로 반시계 방향으로 순환한다.The second cooling line 225 has an inlet 225a and an outlet 225b, and the fourth cooling line 245 also has an inlet 245a and an outlet 245b. The inlet 225a of the second cooling line 225 is disposed on the right side of the upper end of the cooling plate 210, and the outlet 245b of the fourth cooling line 245 is disposed on the right side of the lower end of the cooling plate 210. The outlet 225b of the second cooling line 225 and the inlet 245a of the fourth cooling line 245 are disposed to be adjacent to each other in the middle of the upper right and lower ends of the cooling plate 210. The coolant circulates counterclockwise in a zigzag form through the second cooling line 225 and the fourth cooling line 245.

이상과 같이 냉각 플레이트(210)의 내부를 균등하게 분할하도록 제1 내지 제4 냉각 라인(215-245)가 배치된다. 냉각액은 제1 냉각 라인(215) 및 제3 냉각 라인(235)에선 지그재그 형태로 시계 방향으로 순환하고, 제2 냉각 라인(225) 및 제4 냉각 라인(245)에선 지그재그 형태로 반시계 방향으로 순환한다. 제1 내지 제4 냉각 라인(215-245)을 순환하는 냉각액에 의해 기판(290)은 전체적으로 효율적으로 골고루 냉각 처리된다. As described above, the first to fourth cooling lines 215 to 245 are disposed to equally divide the inside of the cooling plate 210. The coolant circulates clockwise in the zigzag form in the first cooling line 215 and the third cooling line 235, and counterclockwise in the zigzag form in the second cooling line 225 and the fourth cooling line 245. Circulate The substrate 290 is efficiently cooled evenly as a whole by the coolant circulating through the first to fourth cooling lines 215 to 245.

도 3b는 도 3a의 변형예를 도시한 평면도이다. 도 3b의 변형예는 도 3a의 제2 실시예와 대동소이하므로 이하에선 상이한 점을 중심으로 설명하며 동일한 점에 대해서는 개략적으로 설명하거나 생략하기로 한다.3B is a plan view illustrating a modification of FIG. 3A. Since the modified example of FIG. 3B is substantially the same as the second embodiment of FIG. 3A, the following description focuses on different points, and the same points will be schematically described or omitted.

도 3b를 참조하면, 제2 냉각 라인(225)의 유출구(225a)는 냉각 플레이트(210)의 상단부 우측에 배치되고, 제4 냉각 라인(245)의 유입구(245b)는 냉각 플레이트(210)의 하단부 우측에 배치된다. 제2 냉각 라인(225)의 유입구(225b)와 제4 냉각 라인(245)의 유출구(245a)는 냉각 플레이트(210)의 우측 상하단부 중간에서 서로 인접하도록 배치된다. 냉각액은 제2 냉각 라인(225) 및 제4 냉각 라인(245)에서 지그재그 형태로 시계 방향으로 순환한다. Referring to FIG. 3B, the outlet 225a of the second cooling line 225 is disposed at the upper right side of the cooling plate 210, and the inlet 245b of the fourth cooling line 245 is connected to the cooling plate 210. It is disposed on the lower right side. The inlet 225b of the second cooling line 225 and the outlet 245a of the fourth cooling line 245 are disposed to be adjacent to each other in the middle of the upper right and lower ends of the cooling plate 210. The coolant circulates clockwise in a zigzag form in the second cooling line 225 and the fourth cooling line 245.

이외의 설명은 제2 실시예의 설명과 동일하다. 이상의 본 변형예의 냉각액 순환 구조는 기판(290)을 효율적으로 냉각시키기 위해 냉각액의 순환 방향을 제2 실시예와 달리 한 것이다. 이러한 냉각액 순환 구조에 의해 기판(290)은 전체적으로 골고루 효율적으로 냉각 처리된다.The other explanation is the same as that of the second embodiment. The cooling liquid circulation structure of the present modification example differs from that of the second embodiment in order to cool the substrate 290 efficiently. By the coolant circulation structure, the substrate 290 is efficiently cooled evenly throughout.

이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의 도가 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.The detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments, but may be used in various other combinations, modifications, and environments without departing from the spirit of the invention. The appended claims should be construed to include other embodiments.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 기존의 전체 냉각 방식에서 탈피하여 냉각 플레이트의 냉각 방식을 분할 냉각 방식으로 개선시켜 기판 전체를 거의 동일한 온도로 효율적으로 냉각할 수 있게 된다. 이에 따라, 기판 냉각 처리의 균일성을 확보하여 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, it is possible to efficiently cool the entire substrate at about the same temperature by improving the cooling method of the cooling plate by the split cooling method by removing from the existing total cooling method. Thereby, there is an effect that the yield can be improved by securing the uniformity of the substrate cooling treatment.

Claims (6)

기판 처리 공정이 진행되는 밀폐된 공간을 정의하는 챔버와;A chamber defining an enclosed space in which the substrate processing process is performed; 하나의 기판을 직접 지지하고, 상기 챔버를 균등하게 분할하도록 배치되는 다수개의 냉각 플레이트와;A plurality of cooling plates arranged to directly support one substrate and equally divide the chamber; 상기 다수개의 냉각 플레이트 각각의 내부에 배치되어 냉각액이 순환되는 경로를 제공하는 냉각 라인;A cooling line disposed in each of the plurality of cooling plates to provide a path through which cooling liquid is circulated; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 베이크 장치.Substrate baking apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수개의 냉각 라인 각각은 지그재그 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 베이크 장치.And each of the plurality of cooling lines comprises a zigzag shape. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 다수개의 냉각 라인은,The plurality of cooling lines, 상기 냉각액이 시계 방향으로 순환되는 제1 냉각 라인과 상기 냉각액이 반시계 방향으로 순환되는 제2 냉각 라인 중 어느 하나로 이루어지거나 또는 모두를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 베이크 장치.And one or both of a first cooling line in which the coolant is circulated in a clockwise direction and a second cooling line in which the coolant is circulated in a counterclockwise direction. 기판 처리 공정이 진행되는 밀폐된 공간을 정의하는 챔버와;A chamber defining an enclosed space in which the substrate processing process is performed; 하나의 기판을 직접 지지하고, 상기 챔버에 배치되는 냉각 플레이트와;A cooling plate directly supporting one substrate and disposed in the chamber; 상기 냉각 플레이트를 균등하게 분할하도록 상기 냉각 플레이트 내부에 배치되어 냉각액이 순환되는 경로를 제공하는 다수개의 냉각 라인;A plurality of cooling lines disposed inside the cooling plate to equally divide the cooling plate to provide a path through which cooling liquid is circulated; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 베이크 장치.Substrate baking apparatus comprising a. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 다수개의 냉각 라인 각각은 지그재그 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 베이크 장치.And each of the plurality of cooling lines comprises a zigzag shape. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 다수개의 냉각 라인은,The plurality of cooling lines, 상기 냉각액이 시계 방향으로 순환되는 제1 냉각 라인과 상기 냉각액이 반시계 방향으로 순환되는 제2 냉각 라인 중 어느 하나로 이루어지거나 또는 모두를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 베이크 장치.And one or both of a first cooling line in which the coolant is circulated in a clockwise direction and a second cooling line in which the coolant is circulated in a counterclockwise direction.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8461904B2 (en) 2010-03-24 2013-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Switching device and semiconductor integrated circuit device including the same
KR20210062071A (en) * 2018-11-15 2021-05-28 가부시키가이샤 케르쿠 Temperature control device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332608A (en) * 2000-05-25 2001-11-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd Cooling plate for wafer chuck and wafer chuck
JP2004363617A (en) * 2003-06-04 2004-12-24 Samsung Electronics Co Ltd Cooling apparatus for wafer baking plate
JP2006100719A (en) * 2004-09-30 2006-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Heat treatment apparatus
KR20060074561A (en) * 2004-12-27 2006-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 Cool down chamber of a rapid thermal processing apparatus
KR20060076851A (en) * 2004-12-29 2006-07-05 주식회사 에이디피엔지니어링 Plasma processing apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332608A (en) * 2000-05-25 2001-11-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd Cooling plate for wafer chuck and wafer chuck
JP2004363617A (en) * 2003-06-04 2004-12-24 Samsung Electronics Co Ltd Cooling apparatus for wafer baking plate
JP2006100719A (en) * 2004-09-30 2006-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Heat treatment apparatus
KR20060074561A (en) * 2004-12-27 2006-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 Cool down chamber of a rapid thermal processing apparatus
KR20060076851A (en) * 2004-12-29 2006-07-05 주식회사 에이디피엔지니어링 Plasma processing apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8461904B2 (en) 2010-03-24 2013-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Switching device and semiconductor integrated circuit device including the same
KR20210062071A (en) * 2018-11-15 2021-05-28 가부시키가이샤 케르쿠 Temperature control device
KR102460881B1 (en) * 2018-11-15 2022-10-31 가부시키가이샤 케르쿠 thermostat

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