KR100840712B1 - Wafer centering method equipped with location sensor - Google Patents

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KR100840712B1
KR100840712B1 KR1020070029374A KR20070029374A KR100840712B1 KR 100840712 B1 KR100840712 B1 KR 100840712B1 KR 1020070029374 A KR1020070029374 A KR 1020070029374A KR 20070029374 A KR20070029374 A KR 20070029374A KR 100840712 B1 KR100840712 B1 KR 100840712B1
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wafer
position sensor
robot arm
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centering method
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김영준
박홍영
이택훈
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로체 시스템즈(주)
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Abstract

A wafer centering method using location sensors is provided to prevent the measurement from being disturbed by a notch of a wafer and apply the location sensors to wafers having different diameters, since the length of the location sensors are adjustable. A wafer centering method using location sensors comprises the steps of: moving a robot arm forward to locate the robot arm below a wafer(S10); measuring a profile of a wafer using a pair of location sensors installed with different lengths from a list of the robot arm and transferring sensed values to a control unit(S20); locating a finger of the robot arm on a center portion below the wafer by the control unit(S30); and moving the relocated robot arm upward to load the wafer(S40).

Description

위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법{Wafer centering method equipped with location sensor}Wafer centering method using position sensor {Wafer centering method equipped with location sensor}

도 1은 종래 웨이퍼와 로봇암을 도시한 도면이고,1 is a view showing a conventional wafer and a robot arm,

도 2는 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법을 나타낸 순서도를 도시한 도면이며,2 is a flowchart illustrating a wafer centering method using a position sensor according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 로봇암을 도시한 계략도이고,3 is a schematic diagram showing a robot arm of a wafer centering method using a position sensor according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 로봇암의 작동상태를 도시한 도면이며,4 is a view showing an operating state of the robot arm of the wafer centering method using a position sensor according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 로봇암의 블럭도를 도시한 도면이고,5 is a block diagram of a robot arm of a wafer centering method using a position sensor according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 위치센서의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.6 is a view showing another embodiment of the position sensor of the wafer centering method using the position sensor according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 웨이퍼 100 : 로봇암10 wafer 100 robot arm

110 : 리스트 120 : 핑거110: list 120: finger

130 : 이동모듈 140 : 위치센서130: moving module 140: position sensor

142 : 제1위치센서 144 : 제2위치센서142: first position sensor 144: second position sensor

150 : 제어부 160 : 센서조절부150: control unit 160: sensor control unit

162 : 제1센서조절부 164 : 제2센서조절부162: first sensor control unit 164: second sensor control unit

본 발명은 웨이퍼 센터링 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 위치센서가 설치된 로봇암을 웨이퍼의 하측으로 이동 중, 상기 웨이퍼의 외곽라인을 측정하고, 상기 측정치를 수신한 제어부에 의해 상기 로봇암의 위치를 변경시킴으로, 웨이퍼의 중심부 하측에 상기 로봇암의 핑거를 정확하게 위치시킬 수 있고, 웨이퍼를 정확하게 거치시킬 수 있음으로, 이동 중 발생되는 파손을 방지할 수 있음은 물론, 상기 위치센서가 다수 개 설치됨으로, 웨이퍼의 노치부에 의해 잘못 측정되는 것을 방지하여 더욱 정확하게 위치설정을 할 수 있고, 상기 위치센서의 길이를 조절할 수 있어 다른 직경을 갖는 웨이퍼에도 사용이 가능함으로 비용을 절감시키고, 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer centering method, and more particularly, while moving the robot arm provided with a plurality of position sensors to the lower side of the wafer, by measuring the outer line of the wafer, the robot arm by the control unit receiving the measurement value By changing the position of the robot arm can be accurately positioned the finger of the robot arm below the center of the wafer, it is possible to accurately mount the wafer, to prevent damage during the movement, as well as the position sensor Since it is installed, it can be prevented from being incorrectly measured by the notched part of the wafer, so that the positioning can be made more precisely, and the length of the position sensor can be adjusted, so that it can be used for wafers having different diameters, thereby reducing the cost, and It relates to a wafer centering method using a position sensor that can improve the efficiency of the.

일반적으로, 웨이퍼는 반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 단결정 실리콘으로 만들어진 원판 모양의 얇은 기판을 말하는 것으로, 상기 웨이퍼에 빛을 쏘이 거나 불순물 가스를 확산시키는 등의 가공법에 의해 여러 가지 부품을 만들고 회로를 구성한다.In general, a wafer is a disk-like thin substrate made of single crystal silicon used as a raw material of a semiconductor integrated circuit. The wafer is made of various components by a process such as shooting light or diffusing impurity gas. Configure.

상기 웨이퍼의 가공은 각 공정챔버에 수납되어 이루어지는 것으로, 다수개의 웨이퍼를 단시간에 처리하기 위해 카세트에 다수개를 적층시켜 이동시키고 가공하게 된다.The wafer is processed in each process chamber, and in order to process a plurality of wafers in a short time, a plurality of wafers are stacked and moved and processed.

상기 카세트는 공정챔버에 로딩하기 전에 웨이퍼가 있는지 센싱하는 맵핑과정을 거친 후, 각 웨이퍼를 로봇암에 의해 이동시켜 가공시키고, 가공이 끝난 웨이퍼는 다시 로봇암에 의해 카세트로 이동되어 작업이 마무리된다.The cassette is subjected to a mapping process for sensing the presence of wafers before being loaded into the process chamber, and each wafer is moved by a robot arm for processing, and the processed wafer is moved back to the cassette by a robot arm to complete the work. .

도 1은 종래 웨이퍼와 로봇암을 도시한 도면이다.1 is a view showing a conventional wafer and a robot arm.

도면에서 도시한 바와 같이, 로봇암(10)은 리스트(11)와 상기 리스트(11)의 전방에 설치되는 핑거(12) 및 상기 리스트(11)를 이동시키는 이동모듈(13)로 구성된다.As shown in the figure, the robot arm 10 includes a list 11, a finger 12 installed in front of the list 11, and a moving module 13 for moving the list 11.

상기와 같이 구성된 로봇암(10)은 상기 핑거(12)의 상측에 웨이퍼(1)를 거치시키도록 상기 이동모듈(13)을 작동시켜 상기 리스트(11)를 이동시키게 된다.The robot arm 10 configured as described above moves the list 11 by operating the moving module 13 to mount the wafer 1 on the upper side of the finger 12.

상기 리스트(11)의 이동에 의해 상기 핑거(12)가 이동하게 되고, 상기 웨이퍼(1)의 하측에 위치된 핑거(12)는 상기 이동모듈(13)에 의해 상측으로 이동하여 상기 웨이퍼(1)를 거치·흡착하게 된다.The finger 12 is moved by the movement of the list 11, and the finger 12 positioned below the wafer 1 is moved upward by the moving module 13 to move the wafer 1. ) Will be mounted and adsorbed.

상기 핑거(12)에 웨이퍼(1)가 흡착되면, 상기 이동모듈(13)을 작동시켜 웨이퍼(1)를 다른 공정을 위한 장치나 카세트로 이동시켜 작업을 진행하게 된다.When the wafer 1 is adsorbed to the finger 12, the moving module 13 is operated to move the wafer 1 to an apparatus or a cassette for another process to proceed with the work.

그러나, 상기 로봇암(10)은 작업 전에 설정된 위치값에 의해 일정한 위치에 서 웨이퍼(1)의 하측으로 이동한 후, 흡착시켜 다른 위치로 이동시키게 됨으로, 로봇암(10)의 이동 전에 상기 웨이퍼(1)의 위치가 틀어져 있어 상기 웨이퍼(1)의 중심부를 정확하게 흡착시키지 못하는 문제점이 있다.However, the robot arm 10 is moved to the lower side of the wafer 1 at a predetermined position by a position value set before operation, and then moved to another position by adsorption, so that the wafer before the robot arm 10 is moved. There is a problem that the position of (1) is misaligned so that the central portion of the wafer 1 cannot be adsorbed correctly.

상기와 같이 로봇암(10)이 웨이퍼(1)를 중심이 아닌 일측으로 치우치게 흡착 후, 이동시키게 되면, 다른 공정이나 카세트에 거치시 다른 부품과 접촉되어 웨이퍼(1)가 손상되는 문제점이 있다.As described above, when the robot arm 10 moves the wafer 1 to one side instead of the center, and then moves the robot arm 10, the robot arm 10 comes into contact with other components when mounted on another process or a cassette, thereby damaging the wafer 1.

상기와 같은 웨이퍼(1)의 불량은 초정밀을 요하는 반도체에서는 치명적인 결함을 초래하기 때문에 전량 폐기처분함으로 비용발생이 증가되고, 작업의 효율이 저하되는 문제점이 있다.Since the defect of the wafer 1 as described above causes a fatal defect in the semiconductor requiring ultra precision, the cost is increased due to the disposal of the entire amount, and there is a problem that the work efficiency is lowered.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 다수의 위치센서가 설치된 로봇암을 웨이퍼의 하측으로 이동 중, 상기 웨이퍼의 외곽라인을 측정하고, 상기 측정치를 수신한 제어부에 의해 상기 로봇암의 위치를 변경시킴으로, 웨이퍼의 중심부 하측에 상기 로봇암의 핑거를 정확하게 위치시킬 수 있고, 웨이퍼를 정확하게 거치시킬 수 있음으로, 이동 중 발생되는 파손을 방지할 수 있음은 물론, 상기 위치센서가 다수 개 설치됨으로, 웨이퍼의 노치부에 의해 잘못 측정되는 것을 방지하여 더욱 정확하게 위치설정을 할 수 있고, 상기 위치센서의 길이를 조절할 수 있어 다른 직경을 갖는 웨이퍼에도 사용이 가능함으로 비용을 절감시키고, 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방 법을 제공하는 것이 목적이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by moving the robot arm equipped with a plurality of position sensors to the lower side of the wafer, by measuring the outer line of the wafer, by the control unit receiving the measurement value By changing the position of the robot arm, it is possible to accurately position the finger of the robot arm below the center of the wafer, it is possible to accurately mount the wafer, it is possible to prevent damage generated during the movement, of course, the position By installing a plurality of sensors, it is possible to prevent the incorrect measurement by the notch of the wafer, thereby positioning more precisely, and by adjusting the length of the position sensor, it can be used for wafers with different diameters, thereby reducing the cost. To provide a wafer centering method using position sensors that can improve the efficiency of work. This is the objective.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 로봇암이 웨이퍼의 하측에 위치되도록 이동시키는 로봇암 전진 단계, 상기 웨이퍼의 외곽부분을 상기 로봇암의 리스트에 설치된 위치센서에 의해 측정하여 제어부로 전송하는 웨이퍼 외곽 센싱 단계, 상기 제어부에 의해 상기 로봇암의 핑거를 상기 웨이퍼의 하측 중앙부에 위치되도록 이동시키는 로봇암 위치 변경 단계, 및 상기 위치 변경이 된 로봇암을 상측으로 이동시켜 상기 웨이퍼를 거치시키는 웨이퍼 거치단계를 포함하여 이루어지고, 상기 웨이퍼 외곽 센싱 단계는 한 쌍을 이루는 위치센서가 상기 리스트로부터 상호 다른 길이로 다수 개 설치된다.The present invention for achieving the above object, the robot arm advance step for moving the robot arm to be positioned on the lower side of the wafer, the outer edge of the wafer measured by a position sensor installed in the list of the robot arm to transmit to the control unit A sensing step, a robot arm position changing step of moving the finger of the robot arm to be located at the lower center of the wafer by the control unit, and a wafer holding step of placing the wafer by moving the robot arm with the changed position upwards The wafer outer sensing step includes a plurality of pairs of position sensors having different lengths from the list.

바람직하게, 상기 위치센서는, 상기 로봇암의 핑거를 중심으로, 좌우로 일정간격 이격되어 상기 웨이퍼의 외곽라인을 측정하는 제1위치센서, 상기 제1위치센서의 길이 및 간격보다 작게 형성되어 상기 제1위치센서의 사이에 설치되고, 상기 웨이퍼의 외곽라인을 측정하는 제2위치센서를 포함하여 이루어진다.Preferably, the position sensor, the first position sensor for measuring the outer line of the wafer is spaced apart from the left and right by a predetermined distance around the finger of the robot arm, is formed smaller than the length and spacing of the first position sensor It is provided between the first position sensor, and comprises a second position sensor for measuring the outer line of the wafer.

그리고, 상기 위치센서는 길이조절이 가능하도록 센서조절부가 더 구비된다.And, the position sensor is further provided with a sensor adjustment unit to enable the length adjustment.

또한, 상기 센서조절부는, 상기 제1위치센서의 길이와 폭을 조절하는 제1센서조절부, 및 상기 제2위치센서의 길이와 폭을 조절하는 제2센서조절부를 포함하여 이루어진다.The sensor adjusting unit may include a first sensor adjusting unit for adjusting the length and width of the first position sensor, and a second sensor adjusting unit for adjusting the length and width of the second position sensor.

상기와 같은 구성에 의하면, 웨이퍼의 하측 중심부에 로봇암의 핑거를 정확 하게 위치시킬 수 있어 상이 웨이퍼의 중심부를 정확하게 거치시킬 수 있고, 상기 웨이퍼를 정확하게 거치시킬 수 있어 이동 중 다른 물체와 접촉되어 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 위치센서가 다수 개 설치되어 종래 웨이퍼 노치부분에 의해 잘못 측정되는 것을 방지함으로 더욱 정확하게 로봇암의 위치를 설정할 수 있음은 물론, 상기 위치센서의 길이를 조절할 수 있어 반경이 다른 웨이퍼에도 사용이 가능함으로, 비용을 절감시키고 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.According to the configuration as described above, the finger of the robot arm can be accurately positioned in the lower center of the wafer to accurately mount the center of the wafer differently, the wafer can be accurately mounted so that the wafer is in contact with other objects during movement Can be prevented from being damaged, and the position of the robot arm can be adjusted more accurately, as well as the length of the position sensor can be adjusted by preventing a number of position sensors from being incorrectly measured by the conventional wafer notch. It can also be used for wafers of different radius, reducing costs and increasing work efficiency.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.In addition, the present embodiment is not intended to limit the scope of the present invention, but is presented by way of example only, and various modifications may be made without departing from the technical gist of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법을 나타낸 순서도를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 로봇암을 도시한 계략도이며, 도 4는 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 로봇암의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 로봇암의 블럭도를 도시한 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법의 위치센서의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.2 is a flowchart showing a wafer centering method using a position sensor according to the present invention, Figure 3 is a schematic diagram showing a robot arm of the wafer centering method using a position sensor according to the present invention, Figure 4 FIG. 5 is a view illustrating an operating state of the robot arm of the wafer centering method using the position sensor according to the present invention. FIG. 5 is a block diagram of the robot arm of the wafer centering method using the position sensor according to the present invention. 6 is a view showing another embodiment of the position sensor of the wafer centering method using the position sensor according to the present invention.

도면에서 도시한 바와 같이, 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법은 로봇암 전진 단계(S10)와 웨이퍼 외곽 센싱 단계(S20), 로봇암 위치 변경 단계(S30) 및 웨이퍼 거치 단계(S40)로 구성된다.As shown in the figure, the wafer centering method using the position sensor is composed of a robot arm advance step (S10), wafer outer sensing step (S20), robot arm position change step (S30) and wafer mounting step (S40).

상기 로봇암 전진 단계(S10)는 웨이퍼(1)의 하측에 핑거(120)가 위치되도록 로봇암(100)을 전진시키는 것으로, 상기 로봇암(100)의 위치센서(140)가 상기 웨이퍼(1)의 외곽 라인을 센싱하기 전까지를 말하는 것이다.The robot arm advance step (S10) is to advance the robot arm 100 so that the finger 120 is located on the lower side of the wafer 1, the position sensor 140 of the robot arm 100 is the wafer (1) It is until you sense the outer line of).

이때, 상기 로봇암(100)은 이동모듈(130)에 의해 전후·좌우로 이동되는 것이다.At this time, the robot arm 100 is moved to the front, rear, left and right by the moving module 130.

그리고, 상기 웨이퍼 외곽 센싱 단계(S20)는 상기 로봇암(100)이 전진함에 따라 리스트(110) 전방에 설치된 위치센서(140)가 웨이퍼(1)의 외곽 라인을 센싱하는 것으로, 상기 위치센서(140)는 서로 다른 길이의 다수 개로 설치된다.In the wafer outer sensing step S20, as the robot arm 100 moves forward, the position sensor 140 installed in front of the wrist 110 senses an outer line of the wafer 1. 140 are installed in a plurality of different lengths.

상기 로봇암 위치 변경 단계(S30) 상기 다수 개 설치된 위치센서(140)에서 측정한 웨이퍼(1)의 외곽 위치값을 전송받은 제어부(150)에 의해 상기 이동모듈(130)을 작동시킴으로, 핑거(120)가 웨이퍼(1)의 중심부 하측에 위치되도록 변경시키는 것이다.The robot arm position changing step (S30) by operating the moving module 130 by the control unit 150 received the outer position value of the wafer 1 measured by the plurality of position sensors 140, the finger ( The 120 is changed to be positioned below the center of the wafer 1.

그리고, 상기 웨이퍼 거치 단계(S40)는 상기 로봇암 위치 변경 단계(S30)가 끝난 로봇암(100)을 상측으로 이동시켜 핑거(120)의 상측에 웨이퍼(1)를 거치·흡착시킴으로 이동시 타 부품과 접촉되어 불량이 발생되는 것을 방지하게 된다.In addition, the wafer mounting step (S40) moves the robot arm 100 after the robot arm position changing step (S30) to the upper side to mount and absorb the wafer 1 on the upper side of the finger 120 to move other components. It is in contact with the to prevent the occurrence of defects.

이때, 상기 위치센서(140)는 제1위치센서(142)와 제2위치센서(144)로 구성되는 것으로, 상기 제1위치센서(142)는 상기 핑거(120)를 기준으로 좌우측으로 일정간격 이격되어 상기 리스트(110)에 설치된다.At this time, the position sensor 140 is composed of a first position sensor 142 and the second position sensor 144, the first position sensor 142 is a predetermined interval to the left and right on the basis of the finger 120. Spaced apart is installed in the list (110).

그리고, 상기 제2위치센서(144)는 상기 제1위치센서(142)와 핑거(120) 사이에 설치되는 것으로, 상기 제1위치센서(142)보다 좁은 간격과 짧은 길이로 형성된 다.In addition, the second position sensor 144 is installed between the first position sensor 142 and the finger 120, and is formed with a narrower interval and a shorter length than the first position sensor 142.

다시 말해, 상기 제1위치센서(142)와 제2위치센서(144)는 상기 웨이퍼(1)의 서로 다른 외곽을 측정하는 것으로, 상기 로봇암(100)이 전진하게 되면 상기 제1위치센서(142)에 의해 웨이퍼(1)의 외곽을 센싱하게 된다.In other words, the first position sensor 142 and the second position sensor 144 measure different outer peripheries of the wafer 1, and when the robot arm 100 is advanced, the first position sensor ( The outer periphery of the wafer 1 is sensed by the 142.

상기 제1위치센서(142)는 좌우에 한 쌍으로 형성되어 상기 웨이퍼(1)의 외곽 중, 두 군데를 측정하여 상기 측정치를 제어부(150)로 전송하게 된다.The first position sensor 142 is formed in a pair on the left and right to measure two places of the outside of the wafer 1 and transmit the measured values to the controller 150.

그리고, 상기 제2위치센서(144)는 상기 제1위치센서(142)에 의해 상기 로봇암(100)의 정확한 위치를 측정할 수 없을 경우, 상기 웨이퍼(1)의 외곽을 측정하여 상기 로봇암(100)의 정확한 위치를 설정하게 되는 것이다.In addition, when the second position sensor 144 cannot measure the exact position of the robot arm 100 by the first position sensor 142, the robot arm is measured by measuring the outer edge of the wafer 1. It is to set the exact position of (100).

참고로, 상기 웨이퍼(1)는 특정 방향성을 부여하여 동일한 방향으로 적층시키기 위해 노치부가 형성되는 것으로, 상기 제1위치센서(142)가 상기 노치부에 위치하게 되면, 좌우측 중 어느 하나는 상기 웨이퍼(1)의 외곽을 센싱할 수 있지만, 다른 하나는 외곽을 측정할 수 없게 된다.For reference, the wafer 1 has a notch portion formed to stack in the same direction by giving a specific direction. When the first position sensor 142 is located in the notch portion, one of the left and right sides is the wafer. The outside of (1) can be sensed, but the other cannot measure the outside.

상기와 같이, 제1위치센서(142)와 제2위치센서(144)에 의해 적어도 웨이퍼(1)의 3군대 이상이 측정되면 제어부(150)에서 변경위치를 설정하여 상기 이동모듈(130)을 작동시켜 로봇암(100)의 핑거(120)가 웨이퍼(1)의 중심부 하측에 위치되도록 하는 것이다.As described above, when at least three groups of the wafer 1 are measured by the first position sensor 142 and the second position sensor 144, the control unit 150 sets a change position to move the moving module 130. By operating the finger 120 of the robot arm 100 is positioned below the center of the wafer (1).

도 6에서 도시한 바와 같이, 위치센서(140)는 길이 조절이 가능하도록 센서조절부(160)가 더 구비되는 것으로, 상기 센서조절부(160)는 제1위치센서(142)와 제2위치센서(144)의 길이 조절을 각각 할 수 있어 다양한 크기의 웨이퍼(1)에도 로 봇암(100)을 사용할 수 있도록 호환성을 향상시키는 것이다.As shown in Figure 6, the position sensor 140 is further provided with a sensor adjusting unit 160 to enable the length adjustment, the sensor adjusting unit 160 is the first position sensor 142 and the second position The length of the sensor 144 can be adjusted to improve compatibility so that the robot arm 100 can be used for various sizes of wafers 1.

상기 센서조절부(160)는 제1센서조절부(162)와 제2센서조절부(164)로 구성되는 것으로, 상기 제1센서조절부(162)는 상기 제1위치센서(142)의 길이를 조절하게 되고, 상기 제2센서조절부(164)는 상기 제2위치센서(144)의 길이를 조절하게 된다.The sensor adjusting unit 160 is composed of a first sensor adjusting unit 162 and a second sensor adjusting unit 164, the first sensor adjusting unit 162 is the length of the first position sensor 142 The second sensor adjusting unit 164 adjusts the length of the second position sensor 144.

상기와 같이, 제1위치센서(142)와 제2위치센서(144)를 상기 제1센서조절부(162)와 제2센서조절부(164)로 각각 조절하는 것은, 상기 제1위치센서(142) 만으로 로봇암(100)의 위치를 설정할 수 있기 때문이다.As described above, controlling the first position sensor 142 and the second position sensor 144 with the first sensor adjusting unit 162 and the second sensor adjusting unit 164, respectively, the first position sensor ( This is because the position of the robot arm 100 can be set only with 142.

다시 말해, 상기 웨이퍼(1)의 중심부에 로봇암(100)을 위치시키기 위해, 먼저, 상기 제1센서조절부(162)에 의해 제1위치센서(142)의 길이가 조절되어 정확한 위치를 설정하게 된다.In other words, in order to position the robot arm 100 in the center of the wafer 1, first, the length of the first position sensor 142 is adjusted by the first sensor adjusting unit 162 to set the correct position. Done.

이때, 상기 제1위치센서(142)는 노치부에 관계없이 웨이퍼(1)의 외곽 라인을 측정하였을 경우 가능한 것으로, 상기 제1위치센서(142)가 노치부에 위치되었다면, 상기 제2센서조절부(164)에 의해 제2위치센서(144)를 이동시켜 로봇암(100)의 위치를 설정해야 되는 것이다.In this case, the first position sensor 142 is possible when the outer line of the wafer 1 is measured regardless of the notch portion. If the first position sensor 142 is positioned on the notch portion, the second sensor adjustment is performed. The second position sensor 144 is moved by the unit 164 to set the position of the robot arm 100.

또한, 상기 센서조절부(160)는 상기 위치센서(140)의 사이 간격을 조절할 수 있는 것으로, 상기 제1센서조절부(162)와 제2센서조절부(164)에 의해 상기 제1위치센서(142)와 제2위치센서(144)의 사이 간격이 조절됨으로, 호환성을 더욱 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, the sensor adjusting unit 160 to adjust the distance between the position sensor 140, the first position sensor by the first sensor adjusting unit 162 and the second sensor adjusting unit 164. Since the distance between the 142 and the second position sensor 144 is adjusted, the compatibility can be further improved.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법에 의하면, 웨이퍼의 하측 중심부에 로봇암의 핑거를 정확하게 위치시킬 수 있어 상이 웨이퍼의 중심부를 정확하게 거치시킬 수 있고, 상기 웨이퍼를 정확하게 거치시킬 수 있어 이동 중 다른 물체와 접촉되어 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 위치센서가 다수 개 설치되어 종래 웨이퍼 노치부분에 의해 잘못 측정되는 것을 방지함으로 더욱 정확하게 로봇암의 위치를 설정할 수 있음은 물론, 상기 위치센서의 길이를 조절할 수 있어 반경이 다른 웨이퍼에도 사용이 가능함으로, 비용을 절감시키고 작업의 효율성을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.As described above, according to the wafer centering method using the position sensor according to the present invention, the finger of the robot arm can be accurately positioned at the lower center of the wafer, so that the center of the wafer can be accurately placed and the wafer is accurately placed. It is possible to prevent the wafer from being damaged due to contact with other objects during movement, and the position of the robot arm can be set more accurately by preventing the erroneous measurement by the conventional wafer notch part by installing multiple position sensors. Of course, the length of the position sensor can be adjusted to be used in wafers with different radius, it is a very useful and effective invention that can reduce the cost and improve the efficiency of the work.

Claims (4)

로봇암이 웨이퍼의 하측에 위치되도록 이동시키는 로봇암 전진 단계;A robot arm advance step of moving the robot arm to be positioned below the wafer; 상기 웨이퍼의 외곽부분을 상기 로봇암의 리스트에 설치된 위치센서에 의해 측정하여 제어부로 전송하는 웨이퍼 외곽 센싱 단계;A wafer outer sensing step of measuring an outer portion of the wafer by a position sensor installed on the list of the robot arms and transmitting the measured portion to the controller; 상기 제어부에 의해 상기 로봇암의 핑거를 상기 웨이퍼의 하측 중앙부에 위치되도록 이동시키는 로봇암 위치 변경 단계; 및A robot arm position changing step of moving, by the controller, a finger of the robot arm to be positioned at a lower center portion of the wafer; And 상기 위치 변경이 된 로봇암을 상측으로 이동시켜 상기 웨이퍼를 거치시키는 웨이퍼 거치단계를 포함하여 이루어지고,It comprises a wafer mounting step of mounting the wafer by moving the robot arm is changed to the upper position, 상기 웨이퍼 외곽 센싱 단계는 한 쌍을 이루는 위치센서가 상기 리스트로부터 상호 다른 길이로 다수 개 설치되는 것을 특징으로 하는 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법.The wafer outer sensing step is a wafer centering method using a position sensor, characterized in that a plurality of pairs of position sensors are installed at different lengths from the list. 제 1항에 있어서, 상기 위치센서는,The method of claim 1, wherein the position sensor, 상기 로봇암의 핑거를 중심으로, 좌우로 일정간격 이격되어 상기 웨이퍼의 외곽라인을 측정하는 제1위치센서;A first position sensor centering a finger of the robot arm and spaced apart from each other by a predetermined distance to measure an outer line of the wafer; 상기 제1위치센서의 길이 및 간격보다 작게 형성되어 상기 제1위치센서의 사이에 설치되고, 상기 웨이퍼의 외곽라인을 측정하는 제2위치센서를 포함하여 이루어지는 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법.And a second position sensor formed between the first position sensors and smaller than a length and an interval of the first position sensor, the second position sensor measuring an outer line of the wafer. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 위치센서는 길이조절이 가능하도록 센서조절부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법.The position sensor is a wafer centering method using a position sensor, characterized in that further provided with a sensor control unit to enable the length adjustment. 제 3항에 있어서, 상기 센서조절부는,The method of claim 3, wherein the sensor control unit, 상기 제1위치센서의 길이와 폭을 조절하는 제1센서조절부; 및A first sensor adjusting unit adjusting the length and width of the first position sensor; And 상기 제2위치센서의 길이와 폭을 조절하는 제2센서조절부를 포함하는 위치센서를 이용한 웨이퍼 센터링 방법.Wafer centering method using a position sensor including a second sensor control unit for adjusting the length and width of the second position sensor.
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