본 발명은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 모재의 편면 혹은 양면 표면거칠기를 5~25㎛로 가공하는 단계와; 상기 모재의 편면 혹은 양면에 중간접합재 및 두께 2mm 이하의 박판 내식성 금속을 차례로 적층하는 단계와; 상기 적층된 내식성 금속의 표면에 냉각수를 분사하여 모재와 내식성 금속의 표면온도를 조절하면서 전기저항심용접하는 단계로 구성되는 박판 내식성 클래드 판재 제조방법을 제공함에도 그 특징이 있다.
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이때, 상기 제조방법중에 사용되는 모재는 철, 구리, 알루미늄 또는 이들의 합금 중에서 선택된 어느 하나이고; 상기 중간접합재는 니켈, 구리, 스텐레스 또는 이들 합금 중에서 선택된 어느 하나이며; 상기 내식성 금속은 티타늄, 지르코늄, 니오븀, 바나듐, 스텐레스, 니켈 또는 이들의 합금 중에서 선택된 어느 하나인 것에도 그 특징이 있다.
뿐만 아니라, 상기 전기저항심용접 단계에서, 모재와 내식성 금속의 표면온도는 0~25℃의 냉각수를 분사하여 조절하는 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 냉각수에 의해 조절되는 모재의 표면온도는 80~400℃, 내식성 금속의 표면온도는 50~150℃ 인 것에도 그 특징이 있다.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 전기저항심용접법에 의한 클래드 판재 제조과정을 보인 모식도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전기저항심용접법에 의한 편면 클래드 판재 제조시 요부를 확대하여 보인 예시적인 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 전기저항심용접법에 의한 양면 클래드 판재 제조시 요부를 확대하여 보인 예시적인 단면도이다.
먼저, 본 발명은 내식성 금속과 모재 사이에 내식성 금속 또는 모재와 금속반응을 형성하는 중간접합재를 한 층 또는 다층으로 삽입한 다음 적층판재에 전류와 압력을 동시에 가하는 종래 전기저항심용접법에 추가하여 별도의 미세조정에 의한 전류, 가압력, 속도, 냉각수 등이 최적의 클래딩 요건으로 수치제어 되어지는 것은 물론 클래딩하기전 이종금속 표면조도를 계량화하여 내식성 및 기계적 특성과 접합강도를 높일 수 있도록 한 것이다.
이를 위한 본 발명의 특징을 요약하자면 다음과 같다.
첫째, 박판인 내식성 금속과 중간접합재 또는 중간접합재와 모재의 금속용융반응을 원활히 유도하기 위하여 모재를 특수 고안된 자동 그라인딩 기계를 이용하여 표면거칠기(Ra)가 5~25㎛가 되도록 하고, 전극에 의한 가압력은 0.1~1.0MPa가 되도록 하여 내식성 금속의 표면흠 깊이가 0.1mm 이상 더 깊어지지 않도록 하며; 둘째, 0~25℃의 냉각수를 분사하여 박판인 내식성 금속 표면온도는 50~150℃, 모재 표면온도는 80~400℃로 유지함으로써 전극과 접촉하는 용접비이드 부분에서의 내식성 금속의 특성 및 성질 변화를 억제하도록 한 것이다.
본 발명은 도 2에서와 같이, 접합강도와 내식성이 우수한 박판 클래드 판재를 제조하기 위해 자동 그라인딩 기계를 이용하여 모재(100)의 표면거칠기(Ra) 5~25㎛가 되게 처리함이 바람직하다.
이때, 표면거칠기(Surface Roughness)란 금속표면을 다듬질가공할 때에 표면에 생기는 미세한 요철(凹凸)의 정도를 일컫는 것으로, 표면조도(表面粗度)라고도 한다.
이러한 표면거칠기는 가공에 사용되는 공구, 가공법의 적부(適否), 표면에 긁힌 흠, 녹 등에 의해서 생기는 것이 일반적이며, 거칠기의 정도는 표면을 그것과 직각인 평면으로 절단하고 그 단면을 보면 어떤 곡선을 이루는데, 이 곡선의 가장 낮은 곳에서 가장 높은 곳까지의 높이를 취하여 이것을 최고값거칠기라고 하고 Rmax 또는 R로 표시하고 있는 바, 본 발명에서는 그 표면거칠기(Ra)가 5~25㎛를 유지하도록 함에 그 특징이 있다.
따라서, 도 3의 예시와 같은 편면 클래드 판재의 경우에는 상술한 표면거칠기(Ra)를 갖는 모재(100)의 표면 위에 중간접합재(200)가 적층되고, 이 모재(100)에 가접합된 상기 중간접합재(200) 위에 내식성 금속(300)이 적층되어 위로부터 내식성금속(300)-중간접합재(200)-모재(100)의 순서로 배열된 구조를 갖게 된다.
한편, 도 4의 예시와 같은 양면 클래드 판재의 경우에는 상기 모재(100)의 양쪽 표면이 모두 상기 범위값의 표면거칠기(Ra) 갖도록 가공되고, 그 부위에 각각 중간접합재(200)가 가접합되며, 이후 상기 모재(100)를 중심으로 그 양쪽면에 내식성 금속(300)이 적층되어 위로부터 내식성 금속(300)-중간접합재(200)-모재(100)-중간접합재(200)-내식성 금속(300)의 순서로 배열된 구조를 갖게 된다.
여기에서, 본 발명에 따른 모재(100)는 철, 구리, 알루미늄 또는 이들의 합금이 바람직하고, 또한 상기 모재(100)에 가접되는 중간접합재(200)로는 니켈, 구 리, 스텐레스 또는 그 합금으로 이루어진 박판재이며, 아울러 상기 내식성 금속(300)은 티타늄, 지르코늄, 니오븀, 바나듐, 스텐레스, 니켈 또는 이들의 합금으로 이루어진 박판이 바람직하다.
이와 같은 구조로 적층된 편면 혹은 양면 적층판재에 롤형 전극(400a,400b)을 접촉시킨 상태에서 짧은 시간동안 전류와 압력을 동시에 가하고, 박판 내식성 금속(300)의 표면에는 분사노즐(미도시)을 통해 공급되는 냉각수(500)를 분사하여 내식성 금속(300) 및 모재(100)의 표면온도를 하기한 표 1과 같은 조건으로 제어하여 박판 내식성 금속(300)의 표면흠 깊이(도 2의 'T')가 0.1mm 이하(0.01~0.09mm)가 되도록 함으로써 접합강도도 우수하고 내식성 금속(300)의 사용수명도 연장시킬 수 있는 박판 내식성 클래드 판재를 제조할 수 있게 된다.
하기한 표 1은 본 발명에 따른 용접조건을 종래와 비교하여 대비한 것이다.
구분 |
종래 용접조건 |
본 발명 용접조건 |
용접전류 |
7~50 KA |
5~50 KA |
용접시간 |
0.001~10 초 |
0.001~5 초 |
냉각시간 |
0.001~10 초 |
0.001~5 초 |
가압력 |
1~200 MPa |
0.1~1 MPa |
전극종류 |
내식성 금속면 |
구리 또는 구리합금 |
구리 또는 구리합금 |
모재면 |
구리 또는 구리합금 |
지르코늄동, 베릴리움동 |
전극두께 |
내식성 금속면 |
5~30 mm |
5~15 mm |
모재면 |
5~30 mm |
5~30 mm |
전극직경 |
200~250 mm |
100~260 mm |
용접속도 |
100~10000 mm/min |
100~3000 mm/min |
냉각수온도 |
- |
0~25℃ |
내식성 금속 표면온도 |
- |
50~150℃ |
탄소강 모재 표면온도 |
- |
80~400℃ |
모재 표면거칠기 |
- |
Ra 5~25㎛ |
상기 표 1에서와 같이, 본 발명에 따른 박판 내식성 금속(300)과 모재(100) 또는 내식성 금속(300)과 중간접합재(200) 사이의 금속용융반응을 이용하여 접합하기 때문에 박판 내식성 금속(300)과 중간접합재(200)의 접합부 또는 중간접합재(200)와 모재(100)의 접합부가 균일하게 용융되도록 용접조건을 적절히 조절하여야 한다.
특히, 용접속도가 아주 느리거나 용접전류가 높을 경우 박판 내식성 금속(300)의 온도가 지나치게 상승하여 그 표면이 손상되거나 내부식성이 현저히 저하되는 단점이 발생하고, 용접전류가 너무 낮으면 박판 내식성 금속(300)과 중간접합재(200)가 제대로 용착이 되지 않아 박판 내식성 클래드 판재의 접합강도가 현저히 낮아지므로 용접조건을 적절히 조절할 필요성이 있는 바, 이러한 용접속도와 용접전류는 상기 표 1과 같은 범위가 바람직하다.
아울러, 상기 표 1에 제시된 전기저항심용접에 필요한 조건들은 종래의 범위내에서 보다 미세하게 제어되도록 함이 바람직하고, 본 발명에서의 특징적인 사항은 모재의 표면거칠기를 특별한 범위값으로 가공형성한다는 점과, 심용접시 냉각수(500)를 분사하여 내식성 금속(300)의 표면온도를 50~150℃의 범위로 계속 유지토록 한다는 점에 있는 것이다.
이때, 냉각수(500)의 온도를 0~25℃로 유지하는 이유는 내식성 금속(300)의 표면온도를 50~150℃로 맞추기 위한 적정온도이기 때문이며, 상기 내식성 금속(300)의 표면온도를 상기와 같이 한정하는 이유는 표면온도가 50℃ 이하가 되게 되면 중간접합재와 금속용융반응을 일으키기 어렵고, 150℃ 이상이면 내식성 금속(300)의 특성이 저하되므로 이와 같이 한정함이 바람직하며, 또한 상기 모재(100)의 표면온도를 80~400℃로 한정하는 이유는 80℃ 이하에서는 금속용융반응을 일으키기 어렵고, 400℃ 이상이면 탄소강 모재 금속의 강도 및 연성이 저하되므로 탄소강 모재 표면온도를 이와 같이 한정함이 바람직하고, 나아가 상기 표면거칠기(Ra)를 5~25㎛로 한정하는 이유는 표면거칠기(Ra)가 5㎛ 이하로 되면 낮은 가압력으로 접합하기가 어렵고, 25㎛를 넘어서게 되면 중간접합재와 접합부분이 일정하게 전면적에 걸쳐 고루 접합되지 않기 때문에 오히려 접합강도를 떨어뜨리므로 상기 범위로 한정함이 특히 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다.
[실시예 1] 박판 스텐레스 클래드 판재의 제조
본 발명 실시예 1에서는, 내식성이 우수한 두께 2mm 이하인 박판(1.0mm, 1.2mm, 1.5mm) 스텐레스 금속을 내식성 금속으로 하고, 비교적 가격이 저렴한 두께 6mm의 탄소강을 모재로 하며, 중간접합재로는 니켈을 사용하여 상술한 본 발명의 제조방법에 따라 하기한 표 1과 같은 전기저항심용접 조건을 변경하면서 편면 박판 클래드 판재(발명재 1~9)를 제조하였다.
이때, 내식성 금속인 스텐레스는 304와 316과 같은 기존의 스텐레스강은 물론 내식성을 위해 개발된 크롬, 니켈, 질소, 몰리브덴, 텡스텐 등이 단독 혹은 동시에 다량 함유한 스텐레스강도 포함된다.
그런 후, 각 발명재들의 내식성 금속 표면흠 깊이와 접합강도를 측정하였으며, 이또한 표 2에 나타내었고, 그 결과에 따른 값들을 종래 방법에 따른 클래드 판재의 그것과 비교하여 표 3에 나타내었다.
내식성 금속 |
내식성 금속두께 |
탄소강모재 두께 |
탄소강 모재 표면조도 |
냉각수 온도 |
내식성 금속 표면 온도 |
탄소강모재 표면 온도 |
가압력 (MPa) |
내식성 금속 표면흠 깊이 |
접합강도 (MPa) |
발명재1 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 8㎛ |
4℃ |
80℃ |
170℃ |
0.9 |
-0.03mm |
260 |
발명재2 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 16㎛ |
11℃ |
95℃ |
180℃ |
0.6 |
-0.02mm |
400 |
발명재3 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 20㎛ |
20℃ |
110℃ |
190℃ |
0.3 |
-0.01mm |
310 |
발명재4 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 9㎛ |
5℃ |
80℃ |
180℃ |
0.9 |
-0.03mm |
250 |
발명재5 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 17㎛ |
12℃ |
95℃ |
190℃ |
0.6 |
-0.02mm |
380 |
발명재6 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 21㎛ |
23℃ |
110℃ |
200℃ |
0.3 |
-0.01mm |
330 |
발명재7 |
1.5mm |
6.0mm |
Ra 10㎛ |
3℃ |
80℃ |
190℃ |
0.9 |
-0.04mm |
270 |
발명재8 |
1.5mm |
6.0mm |
Ra 18㎛ |
13℃ |
95℃ |
200℃ |
0.6 |
-0.02mm |
370 |
발명재9 |
1.5mm |
6.0mm |
Ra 22㎛ |
22℃ |
110℃ |
210℃ |
0.3 |
-0.01mm |
300 |
구 분 |
종래 클래드 판재 성능 |
본 발명 클래드 판재 성능 |
접합강도 |
200~320 MPa |
250~400 MPa |
내식성 금속 표면흠 깊이 |
0.4mm 이상 |
0.01~0.04mm |
용접비이드 부분의 내식성능 |
성능 저하 |
변화 없음 |
상기 표 3에서와 같이, 본 발명에 따른 박판 클래드 판재가 종래에 비해 접합강도와 내식성 금속의 표면흠 깊이 및 용접비이드 부분의 특성 변화 유무에 있어서 훨씬 우수한 것임을 확인할 수 있었고, 특히 내식성 금속의 표면흠 깊이가 깊어지지 않아 두께 2mm 이하의 박판 내식성 금속을 접합하여 클래드 판재 제조후 그 사용수명을 더욱 연장할 수 있음도 확인하였다.
[실시예 2] 박판 티타늄 클래드 판재의 제조
본 발명 실시예 2에서는, 내식성이 우수한 두께 2mm 이하인 박판(1.0mm, 1.2mm, 1.6mm) 티타늄을 내식성 금속으로 하고, 비교적 가격이 저렴한 두께 6mm의 탄소강을 모재로 하며, 중간접합재로는 니켈을 사용하여 상술한 본 발명의 제조방법에 따라 하기한 표 4와 같은 전기저항심용접 조건을 변경하면서 편면 박판 클래드 판재(발명재 10~18)를 제조하였다.
그런 후, 각 발명재들의 내식성 금속 표면흠 깊이와 접합강도를 측정하였으며, 이또한 표 4에 나타내었고, 그 결과에 따른 값들을 종래 방법에 따른 클래드 판재의 그것과 비교하여 표 5에 나타내었다.
내식성 금속 |
내식성 금속두께 |
탄소강모재 두께 |
탄소강 모재 표면조도 |
냉각수 온도 |
내식성 금속 표면 온도 |
탄소강모재 표면 온도 |
가압력 (MPa) |
내식성 금속 표면흠 깊이 |
접합강도 (MPa) |
발명재10 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 9㎛ |
4℃ |
90℃ |
150℃ |
0.8 |
-0.07mm |
290 |
발명재11 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 16㎛ |
11℃ |
100℃ |
170℃ |
0.6 |
-0.03mm |
370 |
발명재12 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 22㎛ |
20℃ |
110℃ |
190℃ |
0.4 |
-0.01mm |
310 |
발명재13 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 10㎛ |
5℃ |
90℃ |
160℃ |
0.8 |
-0.08mm |
270 |
발명재14 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 17㎛ |
12℃ |
100℃ |
180℃ |
0.6 |
-0.04mm |
360 |
발명재15 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 23㎛ |
23℃ |
110℃ |
190℃ |
0.4 |
-0.02mm |
300 |
발명재16 |
1.6mm |
6.0mm |
Ra 11㎛ |
3℃ |
90℃ |
170℃ |
0.8 |
-0.09mm |
280 |
발명재17 |
1.6mm |
6.0mm |
Ra 18㎛ |
13℃ |
100℃ |
190℃ |
0.6 |
-0.04mm |
350 |
발명재18 |
1.6mm |
6.0mm |
Ra 24㎛ |
22℃ |
110℃ |
210℃ |
0.4 |
-0.02mm |
250 |
구분 |
종래 클래드 판재 성능 |
본 발명 클래드 판재 성능 |
접합강도 |
200~340MPa |
250~370MPa |
내식성금속 표면흠 깊이 |
0.4mm 이상 |
0.01~0.09mm |
용접비이드 부분의 내식성능 |
성능 저하 |
변화 없음 |
상기 표 5에서와 같이, 본 발명에 따른 박판 클래드 판재가 종래에 비해 접합강도와 내식성 금속의 표면흠 깊이 및 용접비이드 부분의 특성 변화 유무에 있어서 훨씬 우수한 것임을 확인할 수 있었고, 특히 내식성 금속의 표면흠 깊이가 깊어지지 않아 두께 2mm 이하의 박판 내식성 금속을 접합하여 클래드 판재 제조후 그 사용수명을 더욱 연장할 수 있음도 확인하였다.
[실시예 3] 박판 니켈합금 클래드 판재의 제조
본 발명 실시예 3에서는, 내식성이 우수한 두께 2mm 이하인 박판(1.0mm, 1.2mm, 1.6mm) 니켈합금을 내식성 금속으로 하고, 비교적 가격이 저렴한 두께 6mm의 탄소강을 모재로 하며, 중간접합재로는 니켈을 사용하여 상술한 본 발명의 제조방법에 따라 하기한 표 4와 같은 전기저항심용접 조건을 변경하면서 편면 박판 클래드 판재(발명재 19~27)를 제조하였다.
그런 후, 각 발명재들의 내식성 금속 표면흠 깊이와 접합강도를 측정하였으며, 이또한 표 6에 나타내었고, 그 결과에 따른 값들을 종래 방법에 따른 클래드 판재의 그것과 비교하여 표 7에 나타내었다.
내식성 금속 |
내식성 금속두께 |
탄소강모재 두께 |
탄소강 모재 표면조도 |
냉각수 온도 |
내식성 금속 표면 온도 |
탄소강모재 표면 온도 |
가압력 (MPa) |
내식성 금속 표면흠 깊이 |
접합강도 (MPa) |
발명재19 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 8㎛ |
4℃ |
90℃ |
160℃ |
0.8 |
-0.04mm |
290 |
발명재20 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 16㎛ |
11℃ |
100℃ |
170℃ |
0.6 |
-0.03mm |
390 |
발명재21 |
1.0mm |
6.0mm |
Ra 20㎛ |
20℃ |
110℃ |
180℃ |
0.4 |
-0.01mm |
310 |
발명재22 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 9㎛ |
5℃ |
90℃ |
170℃ |
0.8 |
-0.04mm |
270 |
발명재23 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 17㎛ |
12℃ |
100℃ |
180℃ |
0.6 |
-0.03mm |
370 |
발명재24 |
1.2mm |
6.0mm |
Ra 21㎛ |
23℃ |
110℃ |
190℃ |
0.4 |
-0.02mm |
300 |
발명재25 |
1.6mm |
6.0mm |
Ra 10㎛ |
3℃ |
90℃ |
170℃ |
0.8 |
-0.04mm |
280 |
발명재26 |
1.6mm |
6.0mm |
Ra 18㎛ |
13℃ |
100℃ |
190℃ |
0.6 |
-0.03mm |
380 |
발명재27 |
1.6mm |
6.0mm |
Ra 22㎛ |
22℃ |
110℃ |
200℃ |
0.4 |
-0.02mm |
240 |
구분 |
종래 클래드 판재 성능 |
본 발명 클래드 판재 성능 |
접합강도 |
200~330MPa |
240~390MPa |
내식성금속 표면흠 깊이 |
0.4mm 이상 |
0.01~0.04mm |
용접비이드 부분의 내식성능 |
성능 저하 |
변화 없음 |
상기 표 7에서와 같이, 본 발명에 따른 박판 클래드 판재가 종래에 비해 접합강도와 내식성 금속의 표면흠 깊이 및 용접비이드 부분의 특성 변화 유무에 있어서 훨씬 우수한 것임을 확인할 수 있었고, 특히 내식성 금속의 표면흠 깊이가 깊어지지 않아 두께 2mm 이하의 박판 내식성 금속을 접합하여 클래드 판재 제조후 그 사용수명을 더욱 연장할 수 있음도 확인하였다.