KR100837627B1 - Substrate processing apparatus including upper and lower chamber - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상부 및 하부 챔버를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 기판 처리 장치는 상하로 이동되고 내부에 처리실이 형성된 상부 챔버와, 상부 챔버와 결합되는 하부 챔버와, 하부 챔버의 상부면 가장자리에 구비되어 상부 챔버와 하부 챔버의 결합시, 처리실을 밀폐시키는 오링 및, 상부 챔버 및 하부 챔버의 간격을 일정하게 유지시키는 스톱퍼를 포함한다. 따라서 본 발명에 의하면, 기판 처리 장치는 스톱퍼에 의해 상부 챔버 및 하부 챔버의 간격을 일정하게 유지시킴으로써, 상부 챔버 및 하부 챔버의 결합시 오링의 손상을 방지할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus having an upper and a lower chamber. The substrate processing apparatus includes an upper chamber having a processing chamber formed therein, a lower chamber coupled to the upper chamber, an O-ring provided at an edge of the upper surface of the lower chamber, and sealing the processing chamber when the upper chamber and the lower chamber are combined; And a stopper for maintaining a constant gap between the upper chamber and the lower chamber. Therefore, according to the present invention, the substrate processing apparatus maintains a constant gap between the upper chamber and the lower chamber by the stopper, thereby preventing damage to the O-ring when the upper chamber and the lower chamber are combined.

기판 처리 장치, 진공 건조 장치, 상부 챔버, 하부 챔버, 오링, 스톱퍼 Substrate Processing Unit, Vacuum Drying Unit, Upper Chamber, Lower Chamber, O-Ring, Stopper

Description

상부 및 하부 챔버를 구비하는 기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING UPPER AND LOWER CHAMBER}Substrate processing apparatus having upper and lower chambers {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING UPPER AND LOWER CHAMBER}

도 1 및 도 2는 종래기술의 일 실시예에 따른 상부 및 하부 챔버를 구비하는 기판 처리 장치의 일부 구성을 도시한 단면도;1 and 2 are cross-sectional views showing some components of a substrate processing apparatus having upper and lower chambers according to one embodiment of the prior art;

도 3은 본 발명에 따른 상부 및 하부 챔버를 구비하는 기판 처리 장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도;3 is a perspective view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus having upper and lower chambers according to the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 상하부 챔버의 분리 상태를 나타내는 단면도;4 is a cross-sectional view illustrating a separation state of upper and lower chambers of the substrate processing apparatus shown in FIG. 3;

도 5는 도 4에 도시된 A 부분의 상세한 구성을 도시한 도면; 그리고FIG. 5 shows a detailed configuration of part A shown in FIG. 4; FIG. And

도 6은 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 상하부 챔버의 결합 상태를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a coupling state of upper and lower chambers of the substrate processing apparatus shown in FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 기판 처리 장치 110 : 상부 챔버100 substrate processing apparatus 110 upper chamber

112 : 처리실 120 : 하부 챔버112: processing chamber 120: lower chamber

122 : 공정 핀 124 : 진공 홀122: process pin 124: vacuum hole

126 : 오링 삽입 홈 128 : 오링126: O-ring insert groove 128: O-ring

130 : 스톱퍼 132, 134 : 스톱퍼 핀130: stopper 132, 134: stopper pin

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 상부 및 하부 챔버를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate processing apparatus having an upper and a lower chamber.

기판 처리 장치는 액정 표시 패널을 제조하기 위한 포토 리소그라피 공정을 처리하는 슬릿 코터(slit coater)의 진공 건조 장치(vacuum dryer)로서, 예를 들어, 회로 패턴을 형성하기 위하여 글래스 기판에 포토레지스트를 도포하고, 도포된 포토레지스트를 건조시키는 공정을 처리한다.The substrate processing apparatus is a vacuum dryer of a slit coater that processes a photolithography process for manufacturing a liquid crystal display panel, for example, applying a photoresist to a glass substrate to form a circuit pattern. And a process of drying the applied photoresist.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(2)는 상부 챔버(4)와 하부 챔버(6)를 포함한다. 상부 챔버(2)는 내부에 처리실(12)이 형성되고 상하로 이동되며, 하부 챔버(6)는 기판 처리 장치(2)의 베이스 프레임(미도시됨)에 고정 설치된다. 따라서 기판 처리 장치(2)는 공정 처리시, 글래스 기판이 하부 챔버(6)에 안착되면, 상부 챔버(4)를 다운시켜서 하부 챔버(6)와 결합된다. 또 하부 챔버(6)는 상부 챔버(4)와 결합되는 상부면의 가장자리 둘레를 따라 오링(o-ring)(10)이 삽입되는 오링 삽입 홈(8)이 형성된다.1 and 2, the substrate processing apparatus 2 includes an upper chamber 4 and a lower chamber 6. The upper chamber 2 has a processing chamber 12 formed therein and moves up and down, and the lower chamber 6 is fixedly installed on a base frame (not shown) of the substrate processing apparatus 2. Therefore, the substrate processing apparatus 2 is coupled to the lower chamber 6 by bringing down the upper chamber 4 when the glass substrate is seated in the lower chamber 6 during the process. In addition, the lower chamber 6 is formed with an O-ring inserting groove 8 into which an o-ring 10 is inserted, along the periphery of the upper surface combined with the upper chamber 4.

따라서 기판 처리 장치(2)는 공정 처리를 위해 기판이 안착되면, 상부 챔버(4)가 다운되어 하부 챔버(6)와 결합된다. 이 때, 상부 챔버(4)의 하중에 의해 오링(10)이 눌려져서 처리실(12)이 밀폐되고, 하부 챔버(6) 하단부에 구비되어 배관을 통해 하부 챔버(6)와 연결되는 진공 펌프(미도시됨)를 가동시켜서 처리실(12) 을 진공 상태로 유지한다. 그러나, 기판 처리 장치(2)는 상부 챔버(4)의 하중으로 인해 오링(10)이 손상되는 경우가 빈번하게 발생되어 파티클을 발생시키는 원인이 된다.Therefore, the substrate processing apparatus 2 is coupled to the lower chamber 6 when the upper chamber 4 is down when the substrate is seated for processing. At this time, the O-ring 10 is pressed by the load of the upper chamber 4 to seal the process chamber 12, and is provided at the lower end of the lower chamber 6 to be connected to the lower chamber 6 through a pipe ( (Not shown) is operated to maintain the process chamber 12 in a vacuum state. However, the substrate processing apparatus 2 frequently causes the O-ring 10 to be damaged due to the load of the upper chamber 4, which causes particles to be generated.

또 진공 펌프의 가동시, 진공 압력에 의해 오링(10)이 마모되는 정도가 크게 발생하여 수명이 단축된다. 따라서 오링(10)을 주기적으로 교체할 필요가 있다. 예를 들어, 오링(10)은 약 3 개월 단위로 약 24 ~ 36 개 정도 교체하게 된다.In addition, during operation of the vacuum pump, the degree of wear of the O-ring 10 due to the vacuum pressure is greatly generated and the life is shortened. Therefore, it is necessary to replace the O-ring 10 periodically. For example, the O-ring 10 will replace about 24 to 36 of about three months.

상술한 바와 같이, 종래 기술의 기판 처리 장치(2)는 이송 로봇(미도시됨)에 의해 하부 챔버(6)에 포토레지스트가 도포된 기판이 안착되면, 상부 챔버(4)를 아래로 다운시켜서 하부 챔버(6)와 결합하게 되는데, 상부 및 하부 챔버(4, 6)의 결합 및 오링(10)에 의해 처리실(12)이 밀폐된다. 또 하부 챔버(6)는 배관을 통해 진공 펌프와 연결된다. 기판 처리 장치(2)는 상부 및 하부 챔버(4, 6)가 밀폐된 후, 진공 펌프를 작동시켜서 처리실(12) 내부를 진공 상태로 유지하여 포토레지스트를 가열 건조한다.As described above, the substrate processing apparatus 2 of the prior art, when the substrate having a photoresist applied to the lower chamber 6 is seated by a transfer robot (not shown), the upper chamber 4 is brought down It is coupled with the lower chamber 6, the process chamber 12 is sealed by the coupling of the upper and lower chambers 4, 6 and the O-ring 10. In addition, the lower chamber 6 is connected to the vacuum pump through a pipe. After the upper and lower chambers 4 and 6 are closed, the substrate processing apparatus 2 heats and drys the photoresist by operating the vacuum pump to maintain the interior of the processing chamber 12 in a vacuum state.

그러나 이러한 기판 처리 장치(2)는 상부 챔버(4)의 하중에 의한 오링(10)이 손상되는 경우가 발생되고, 이로 인해 파티클이 발생되어 공정 사고를 일으키는 문제점이 있다.However, the substrate processing apparatus 2 may have a case in which the O-ring 10 is damaged by the load of the upper chamber 4, which causes particles to generate a process accident.

본 발명의 목적은 상부 및 하부 챔버의 결합에 의해 진공을 유지시키는 오링의 손상을 방지하기 위한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus for preventing damage to an O-ring that maintains a vacuum by a combination of upper and lower chambers.

본 발명의 다른 목적은 오링의 손상을 방지하여 진공 누출 및 공정 불량을 방지하기 위한 상부 및 하부 챔버를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus having upper and lower chambers for preventing damage to the O-rings to prevent vacuum leakage and process defects.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 처리 장치는 상부 및 하부 챔버의 결합시, 오링의 손상을 방지하기 위한 스톱퍼를 구비하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 처리 장치는 오링의 손상 방지 및 파티클 발생을 방지하여 공정의 효율성을 향상시키게 한다.In order to achieve the above objects, the substrate processing apparatus of the present invention is characterized by having a stopper for preventing damage to the O-ring when the upper and lower chambers are combined. In this way, the substrate processing apparatus prevents O-ring damage and particle generation, thereby improving process efficiency.

본 발명의 기판 처리 장치는, 상하로 업다운되며 내부에 처리실이 형성된 상부 챔버와; 기판이 안착되는 하부 챔버와; 상기 하부 챔버의 상부면 가장자리 둘레에 구비되고, 상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버가 결합되면, 상기 처리실을 밀폐시키는 오링 및; 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버가 결합되면 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버가 대향하는 각각의 표면의 가장자리에 복수 개가 구비되어 상기 오링의 파손을 방지하도록 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버의 간격을 일정 높이로 유지하는 스톱퍼를 포함한다.The substrate processing apparatus of the present invention comprises: an upper chamber up and down and having a processing chamber formed therein; A lower chamber on which the substrate is seated; An o-ring provided around an edge of an upper surface of the lower chamber and sealing the processing chamber when the upper chamber and the lower chamber are coupled; When the upper chamber and the lower chamber are combined, a plurality of upper and lower chambers are provided at the edges of the surfaces facing the upper chamber and the lower chamber so that the gap between the upper chamber and the lower chamber is fixed at a predetermined height to prevent breakage of the O-ring. It includes a stopper to hold.

일 실시예에 있어서, 상기 스톱퍼는 상기 오링의 외주 부위에 구비된다.In one embodiment, the stopper is provided on the outer peripheral portion of the O-ring.

다른 실시예에 있어서, 상기 스톱퍼는; 상기 상부 챔버 하부면에 구비되는 복수 개의 제 1 스톱퍼 핀들과, 상기 제 1 스톱퍼 핀들 각각에 대응하여 상기 하부 챔버 상부면에 구비되는 복수 개의 제 2 스톱퍼 핀들로 구비된다.In another embodiment, the stopper; A plurality of first stopper pins provided on the lower surface of the upper chamber, and a plurality of second stopper pins provided on the upper surface of the lower chamber corresponding to each of the first stopper pins.

이 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 스톱퍼 핀들은 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버의 재질보다 경도가 높은 금속 재질로 구비된다.In this embodiment, the first and second stopper pins are made of a metal material having a hardness higher than that of the upper chamber and the lower chamber.

이 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 스톱퍼 핀들은 서로 다른 금속 재질로 구비된다.In this embodiment, the first and the second stopper pins are provided with different metal materials.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 스톱퍼 핀들은 각각 적어도 4 개 이상 구비된다.In another embodiment, at least four of the first and second stopper pins are provided.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 스톱퍼는 상기 오링이 상기 상부 및 상기 하부 챔버가 결합시 상기 처리실이 밀폐되도록 상기 하부 챔버의 상부면으로부터 돌출된 높이 보다 낮은 높이로 형성된다.In another embodiment, the stopper is formed at a height lower than the height protruding from the upper surface of the lower chamber so that the processing chamber is sealed when the upper and lower chambers are coupled.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이하 첨부된 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 슬릿 코터(slit coater)의 진공 건조 장치(vacuum dryer)로 상부 챔버(110)와 하부 챔버(120)를 포함한다. 상부 챔버(110)와 하부 챔버(120)는 오링(128)의 손상을 방지하기 위한 복수 개의 스톱퍼 핀(132, 134)들이 각각 구비된다.Referring to FIG. 3, the substrate processing apparatus 100 includes an upper chamber 110 and a lower chamber 120 as a vacuum dryer of a slit coater. The upper chamber 110 and the lower chamber 120 are provided with a plurality of stopper pins 132 and 134, respectively, to prevent damage to the O-ring 128.

상부 챔버(110)는 상하로 이동하며, 내부에 처리실(112)이 형성된다. 하부 챔버(120)는 기판 처리 장치(100)의 베이스 프레임(미도시됨)에 고정 설치되며 하 단에 진공 펌프(미도시됨)가 구비되고, 기판이 안착되는 다수의 공정핀(122)들과, 배관을 통해 진공 펌프와 연결되어 처리실(112)을 진공 상태로 유지하기 위한 다수의 진공 홀(124)들이 형성된다.The upper chamber 110 moves up and down, and a processing chamber 112 is formed therein. The lower chamber 120 is fixedly installed on a base frame (not shown) of the substrate processing apparatus 100, and has a vacuum pump (not shown) at the bottom thereof, and a plurality of process pins 122 on which the substrate is seated. In addition, a plurality of vacuum holes 124 are formed to be connected to a vacuum pump through a pipe to maintain the process chamber 112 in a vacuum state.

또 하부 챔버(120)는 상부 챔버(110)와 결합되는 상부면의 가장자리 둘레에 형성되어 오링(128)을 삽입, 분리하는 오링 삽입 홈(도 4의 126)을 구비한다.In addition, the lower chamber 120 has an O-ring insertion groove (126 in FIG. 4) formed around the edge of the upper surface coupled with the upper chamber 110 to insert and separate the O-ring 128.

오링(128)은 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 오링 삽입 홀(126)에 삽입되어, 상부 챔버(110) 및 하부 챔버(120)의 결합시 처리실(112)을 밀폐시킨다. 또 오링 삽입 홈(126)에 삽입된 오링(128)의 외주에는 다수의 스톱퍼 핀(132, 134)들을 포함하는 스톱퍼(130)가 구비된다.The O-ring 128 is inserted into the O-ring insertion hole 126, for example, as shown in FIG. 5 to seal the processing chamber 112 when the upper chamber 110 and the lower chamber 120 are coupled to each other. In addition, a stopper 130 including a plurality of stopper pins 132 and 134 is provided on an outer circumference of the O-ring 128 inserted into the O-ring insertion groove 126.

그리고 스톱퍼(130)는 상부 챔버(110)의 하부면과 하부 챔버(120)의 상부면에 각각 구비되어, 상부 챔버(110)와 하부 챔버(120)의 결합시 처리실(112)을 오링(128)에 의해 밀폐시키고, 오링(128)의 손상을 방지하도록 상부 챔버(110) 및 하부 챔버(120)의 간격을 일정하게 유지시킨다.And the stopper 130 is provided on the lower surface of the upper chamber 110 and the upper surface of the lower chamber 120, respectively, when the upper chamber 110 and the lower chamber 120 is coupled to the O-ring 128 ) To maintain a constant distance between the upper chamber 110 and the lower chamber 120 to prevent damage to the O-ring 128.

따라서 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 스톱퍼(130)에 의해 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 결합시 간격을 일정하게 유지시킴으로써, 오링(128)의 손상을 방지한다.Therefore, the substrate processing apparatus 100 of the present invention maintains a constant interval when the upper and lower chambers 110 and 120 are coupled by the stopper 130, thereby preventing damage to the O-ring 128.

구체적으로 도 4 내지 도 6을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리시, 글래스 기판이 하부 챔버(120)의 공정 핀들에 안착되면, 상부 챔버(110)를 다운시켜서 하부 챔버(120)와 결합된다. 따라서 결합된 상부 및 하부 챔버(110, 120)는 오링(128)에 의해 처리실(112)이 밀폐된다. 또 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 스톱퍼 핀(132, 134)들에 의해 상부 챔버(110)와 하부 챔버(120)의 간격을 일정하게 유지시킨다. 이 때, 상부 챔버(110)의 하중에 의해 오링(128)이 눌려져도 스톱퍼(130)에 의해 오링(128)이 처리실(112)을 밀폐시킨 상태에서 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 일정 간격에 의해 오링(128)의 손상을 방지할 수 있다. 이어서 처리실(112)이 밀폐되고, 하부 챔버(120) 하단부에 구비되어 배관을 통해 연결되는 진공 펌프(미도시됨)를 가동시켜서 처리실(112)을 진공 상태로 유지한다. 이 때에도 스톱퍼(130)는 처리실(112)의 내부 진공 압력(예를 들어, 0.5 ~ 1.0 Torr 정도)에 의한 오링(128)의 손상을 방지할 수 있다.Specifically, referring to FIGS. 4 to 6, when the glass substrate is seated on the process fins of the lower chamber 120 during the process, the substrate processing apparatus 100 may lower the upper chamber 110 to lower the lower chamber 120. Combined with. Therefore, the combined upper and lower chambers 110 and 120 are sealed by the processing chamber 112 by the O-ring 128. In addition, the stopper pins 132 and 134 of the upper and lower chambers 110 and 120 maintain a constant distance between the upper chamber 110 and the lower chamber 120. At this time, even if the O-ring 128 is pressed by the load of the upper chamber 110, the upper and lower chambers 110 and 120 are fixed in the state in which the O-ring 128 seals the processing chamber 112 by the stopper 130. The gap can prevent damage to the o-ring 128. Subsequently, the process chamber 112 is sealed, and a vacuum pump (not shown) provided at the lower end of the lower chamber 120 and connected through the pipe is operated to maintain the process chamber 112 in a vacuum state. In this case, the stopper 130 may prevent the O-ring 128 from being damaged by the internal vacuum pressure of the process chamber 112 (for example, about 0.5 to 1.0 Torr).

예를 들어, 오링(128)은 오링 삽입 홈(126)에 삽입되어 하부 챔버(120)의 상부면으로부터 약 5.5 미리미터 높이를 유지하고, 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 결합에 의해 약 1.1 ~ 1.2 미리미터 정도 눌러진다. 또 진공시 각각의 대향하는 스톱퍼 핀(132, 134)들이 맞물리게 되는데 간격이 약 0.1 ~ 0.2 미리미터 정도로 떠있게 된다. 그러므로 스톱퍼(130)는 약 4.1 ~ 4.3 미리미터 정도(평균 약 4.2 미리미터)의 높이가 적당하다. 따라서 각각의 스톱퍼 핀(132, 134)들은 약 2.2 미리미터 높이로 각각 상부 및 하부 챔버(110, 120)에 형성된다.For example, the o-ring 128 is inserted into the o-ring insertion groove 126 to maintain a height of about 5.5 millimeters from the upper surface of the lower chamber 120, and by combining the upper and lower chambers 110, 120. It is pressed about 1.1 ~ 1.2mm. In addition, each of the opposite stopper pins 132 and 134 are engaged in a vacuum, and the gap is about 0.1 to 0.2 mm. Therefore, the stopper 130 is suitable for a height of about 4.1 to 4.3 mm (average about 4.2 mm). Thus, the respective stopper pins 132, 134 are formed in the upper and lower chambers 110, 120, respectively, about 2.2 mm high.

또 상부 및 하부 챔버(110, 120)는 알루미늄 재질이므로 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 결합시, 대응되는 스톱퍼 핀(132, 134)들이 맞물려서 상호 손상되는 것을 방지하기 위하여, 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 재질보다는 경도보다 높으면서 그리고 서로 다른 금속 재질 예를 들어, 상부 챔버(110)의 스톱퍼 핀(132)들은 S45C 재질로 구비되며 하부 챔버(120)의 스톱퍼 핀(134)들은 SKS329 재질로 구비된다.In addition, since the upper and lower chambers 110 and 120 are made of aluminum, when the upper and lower chambers 110 and 120 are coupled, the upper and lower chambers are prevented from interlocking with the corresponding stopper pins 132 and 134. For example, the stopper pins 132 of the upper chamber 110 are made of S45C and the stopper pins 134 of the lower chamber 120 are made of SKS329. It is provided with a material.

따라서 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 스톱퍼(130)에 의해 상부 챔버 및 하부 챔버(110, 120)의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있다.Therefore, the substrate processing apparatus 100 of the present invention may maintain the interval between the upper chamber and the lower chambers 110 and 120 by the stopper 130.

이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the substrate processing apparatus according to the present invention are shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It is possible.

상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 스톱퍼를 구비함으로써, 상부 챔버 및 하부 챔버의 간격을 일정하게 유지시키고, 상부 챔버 및 하부 챔버의 결합시 오링의 손상을 방지할 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus of the present invention may be provided with a stopper to maintain a constant gap between the upper chamber and the lower chamber, and to prevent damage to the O-ring when the upper chamber and the lower chamber are combined.

따라서 이와 같이 기판 처리 장치는 오링의 손상을 방지하여 오링의 수명 연장 및 유지 보수가 용이하고, 오링 파손으로 인한 파티클 발생을 방지하여 공정의 효율성을 향상시키게 한다.Therefore, the substrate processing apparatus prevents damage to the O-ring, thus extending the life of the O-ring and maintaining the O-ring, and preventing the generation of particles due to the O-ring to improve the efficiency of the process.

Claims (7)

기판 처리 장치에 있어서:In the substrate processing apparatus: 상하로 업다운되며 내부에 처리실이 형성된 상부 챔버와;An upper chamber up and down and having a processing chamber formed therein; 기판이 안착되는 하부 챔버와;A lower chamber on which the substrate is seated; 상기 하부 챔버의 상부면 가장자리 둘레에 구비되고, 상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버가 결합되면, 상기 처리실을 밀폐시키는 오링(o-ring) 및;An o-ring provided around an edge of an upper surface of the lower chamber and sealing the processing chamber when the upper chamber and the lower chamber are coupled; 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버가 결합되면 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버가 대향하는 각각의 표면의 가장자리에 복수 개가 구비되어 상기 오링의 파손을 방지하도록 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버의 간격을 일정 높이로 유지하는 스톱퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.When the upper chamber and the lower chamber are combined, a plurality of upper and lower chambers are provided at the edges of the surfaces facing the upper chamber and the lower chamber so that the gap between the upper chamber and the lower chamber is fixed at a predetermined height to prevent breakage of the O-ring. A substrate processing apparatus comprising a stopper for holding. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스톱퍼는 상기 오링의 외주 부위에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The stopper is provided on the outer peripheral portion of the O-ring substrate processing apparatus, characterized in that. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 스톱퍼는;The stopper is; 상기 상부 챔버 하부면에 구비되는 복수 개의 제 1 스톱퍼 핀들과,A plurality of first stopper pins provided on the lower surface of the upper chamber, 상기 제 1 스톱퍼 핀들 각각에 대응하여 상기 하부 챔버 상부면에 구비되는 복수 개의 제 2 스톱퍼 핀들로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a plurality of second stopper pins provided on the lower chamber upper surface corresponding to each of the first stopper pins. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1 및 상기 제 2 스톱퍼 핀들은 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버의 재질보다 경도가 높은 금속 재질로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the first and second stopper pins are made of a metal material having a hardness higher than that of the upper chamber and the lower chamber. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1 및 상기 제 2 스톱퍼 핀들은 서로 다른 금속 재질로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the first and second stopper pins are made of different metals. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1 및 상기 제 2 스톱퍼 핀들은 각각 적어도 4 개 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And at least four first and second stopper pins, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스톱퍼는 상기 상부 및 상기 하부 챔버가 결합시 상기 오링이 상기 처리실이 밀폐되도록 상기 하부 챔버의 상부면으로부터 돌출된 높이 보다 낮은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The stopper is substrate processing apparatus, characterized in that formed when the upper and the lower chamber is combined with the height lower than the height protruding from the upper surface of the lower chamber so that the processing chamber is sealed.
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